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METTLER TOLEDO IND131/IND131x/IND331/IND331xx Guía de instalación
Contenido
2.2.6.1. Montaje en escritorio ...................................................................................................... 2-11
2.2.6.2. Montaje en pared del gabinete para ambientes adversos ..................................................... 2-11
2.3. Instalación de cables y conectores ................................................ 2-14
2.3.1. Ferrita .............................................................................................................. 2-14
2.3.2. Casquillos para cables ...................................................................................... 2-14
2.3.2.1. Posiciones y asignaciones .............................................................................................. 2-15
2.3.2.2. Terminación del blindaje ................................................................................................. 2-16
2.3.2.3. Sellado del casquillo ...................................................................................................... 2-17
2.4. Conexiones para cables de la tarjeta principal ................................ 2-18
2.4.1. Conexión de energía .......................................................................................... 2-18
2.4.1.1. Unidades con energía de corriente alterna ......................................................................... 2-19
2.4.1.2. Unidades con energía de corriente directa ......................................................................... 2-19
2.4.2. Conexiones de las celdas de carga ..................................................................... 2-20
2.4.2.1. Resistencia del sistema de celdas de carga ....................................................................... 2-20
2.4.2.2. Gabinetes para montaje en DIN, panel y ambientes adversos .............................................. 2-21
2.4.2.3. Gabinetes para caja de conexiones .................................................................................. 2-22
2.4.3. Conexiones del puerto serial COM1 ..................................................................... 2-26
2.4.4. Cableado de la pantalla para montaje en panel .................................................... 2-27
2.4.5. Conexiones de cables para otras opciones .......................................................... 2-28
2.4.5.1. Conexiones en COM2 ..................................................................................................... 2-28
2.4.5.2. Conexiones de E/S discontinuas (relé) .............................................................................. 2-29
2.4.5.3. Conexiones de E/S discontinuas (estado sólido) ................................................................ 2-32
2.4.5.4. Conexiones de salidas analógicas ................................................................................... 2-34
2.4.5.5. Allen-Bradley RIO ........................................................................................................... 2-35
2.4.5.6. CC-Link ......................................................................................................................... 2-36
2.4.5.7. ControlNet ..................................................................................................................... 2-37
2.4.5.8. DeviceNet ...................................................................................................................... 2-40
2.4.5.9. Interfase EtherNet/IP y Modbus TCP .................................................................................. 2-41
2.4.5.10. PROFIBUS DP ................................................................................................................ 2-42
2.5. Posiciones del interruptor de la PCB principal ................................. 2-44
2.5.1. Aprobación de metrología .................................................................................. 2-44
2.5.2. Reinicio maestro ............................................................................................... 2-44
2.5.3. Software del fabricante de memoria ..................................................................... 2-45
2.5.4. Restablecer calibración ...................................................................................... 2-45
2.5.5. Modo de prueba de fábrica ................................................................................. 2-45
2.6. Cierre de la caja ......................................................................... 2-45
2.6.1. Montaje en riel DIN y en panel ............................................................................ 2-45
2.6.2. Caja de conexiones ........................................................................................... 2-46
2.6.2.1. Versión original .............................................................................................................. 2-46
2.6.2.2. Versión actualizada ........................................................................................................ 2-46
2.6.3. Caja para ambientes adversos ............................................................................ 2-47
2.7. Instrucciones de la etiqueta de capacidad ...................................... 2-48
2.8. Sello de metrología ..................................................................... 2-49