LMTx0x LMTx1x LMTx2x Sensor de nivel binario
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Índice de contenidos
1 Advertencia preliminar ........................................................ 3
1.1 Símbolos utilizados...................................................... 3
1.2 Indicaciones de advertencia utilizadas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2 Indicaciones de seguridad...................................................... 4
3 Uso previsto................................................................ 5
3.1 Campo de aplicación..................................................... 5
3.2 Restricción del campo de aplicación . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
4 Función.................................................................... 7
4.1 Principio de medición .................................................... 7
4.2 Otras características del equipo............................................ 7
5 Montaje.................................................................... 8
5.1 Lugar/entorno de instalación............................................... 8
5.2 Ejemplos de aplicación................................................... 9
5.2.1 Tipos de equipos con sonda corta. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
5.2.2 Tipos de equipos con sonda larga. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
5.2.3 Instalación en adaptadores de sensores de lámina vibrante . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
5.3 Indicaciones para la utilización según 3A® . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
5.4 Indicaciones para la utilización según EHEDG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
5.5 Notas sobre el Reglamento (CE) Nº 1935/2004 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
5.6 Procedimiento de montaje................................................. 11
5.6.1 Instalación de los equipos LMT1x0, LMT1x1 y LMT1x2 (de forma aséptica). . . . . . . 11
5.6.2 Instalación de los equipos LMT1x4 y LMT1x5. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
5.6.3 Instalación de los equipos LMT2x2 y LMT3x2 en adaptadores de sensores de
lámina vibrante..................................................... 13
6 Conexión eléctrica............................................................ 15
7 Parametrización ............................................................. 16
7.1 Interfaz de comunicación IO-Link ........................................... 16
7.2 Parametrización a través de PC y maestro USB IO-Link. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
7.3 Parametrización con Memory Plug.......................................... 16
7.4 Parametrización durante el funcionamiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
7.5 Parámetro............................................................. 17
7.6 Comandos del sistema................................................... 18
7.7 Bloqueo de acceso al equipo / almacenamiento de datos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
7.8 Ajuste con el depósito lleno a través de IO-Link . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
7.9 Parametrización a través de la entrada teach . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
7.9.1 Ajuste con el depósito lleno a través de la entrada teach . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
7.9.2 Cambio de la función de salida......................................... 19
7.9.3 Error durante el procedimiento teach . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
8 Funcionamiento ............................................................. 20
8.1 Estados de conmutación e indicadores LED . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
8.2 Incidencias del sistema con IO-Link . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
9 Mantenimiento, reparación y eliminación . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
10 Configuración de fábrica....................................................... 22