Dell PowerEdge R7525 El manual del propietario

PowerEdge R7525
Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge R7525
Categoría
Sistemas de video del coche
Tipo
El manual del propietario

El Dell PowerEdge R7525 es un servidor potente y versátil que ofrece un rendimiento excepcional y una gran capacidad de almacenamiento. Con sus dos procesadores AMD EPYC de las series 7002 o 7003, el R7525 puede manejar cargas de trabajo exigentes con facilidad. Además, cuenta con hasta 24 unidades de almacenamiento, lo que proporciona un amplio espacio para datos y aplicaciones.

El Dell PowerEdge R7525 es un servidor potente y versátil que ofrece un rendimiento excepcional y una gran capacidad de almacenamiento. Con sus dos procesadores AMD EPYC de las series 7002 o 7003, el R7525 puede manejar cargas de trabajo exigentes con facilidad. Además, cuenta con hasta 24 unidades de almacenamiento, lo que proporciona un amplio espacio para datos y aplicaciones.

Dell EMC PowerEdge R7525
Especificaciones técnicas
Modelo reglamentario: E68S
Tipo reglamentario: E68S001
Mayo de 2021
Rev. A06
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo
evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
© 2020 2021 Dell Inc. o sus subsidiarias. Todos los derechos reservados. Dell, EMC y otras marcas comerciales son marcas comerciales de Dell Inc. o sus
filiales. Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................4
Dimensiones del chasis..........................................................................................................................................................5
Peso del chasis.......................................................................................................................................................................6
Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................6
Especificaciones de PSU...................................................................................................................................................... 6
Sistemas operativos soportados..........................................................................................................................................7
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento............................................................................................................. 7
Especificaciones de la batería del sistema..........................................................................................................................9
Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión....................................................................................9
Especificaciones de la memoria..........................................................................................................................................10
Especificaciones del controlador de almacenamiento......................................................................................................11
Especificaciones de la unidad.............................................................................................................................................. 11
Unidades...........................................................................................................................................................................11
Especificaciones de puertos y conectores........................................................................................................................12
Especificaciones de puertos USB.................................................................................................................................12
Especificaciones del puerto NIC...................................................................................................................................12
Especificaciones de conector serie.............................................................................................................................. 13
Especificaciones de puertos VGA................................................................................................................................ 13
IDSDM..............................................................................................................................................................................13
Especificaciones de vídeo................................................................................................................................................... 13
Especificaciones ambientales............................................................................................................................................. 14
Restricciones de aire térmicas......................................................................................................................................15
Matriz de restricción térmica........................................................................................................................................16
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Especificaciones técnicas
En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Temas:
• Dimensiones del chasis
• Peso del chasis
• Especificaciones del procesador
• Especificaciones de PSU
• Sistemas operativos soportados
• Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
• Especificaciones de la batería del sistema
• Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión
• Especificaciones de la memoria
• Especificaciones del controlador de almacenamiento
• Especificaciones de la unidad
• Especificaciones de puertos y conectores
• Especificaciones de vídeo
• Especificaciones ambientales
1
4 Especificaciones técnicas
Dimensiones del chasis
Ilustración 1. Dimensiones del chasis
Tabla 1. PowerEdge R7525
Unidades Xa Xb Y Za Zb Zc
12 unidades 482,0 mm
(18,97 pulgadas)
434,0 mm
(17,08 pulgadas
)
86,8 mm
(3,41 pulgadas)
Con bisel:
35,84 mm
(1,4 pulgadas)
Sin bisel:
22,0 mm
(0,87 pulgadas)
700,7 mm
(27,58 pulgadas)
(Orejeta a pared
posterior)
736,29 mm
(28,98 pulgadas
)
(Orejeta a asa
de la PSU)
24 unidades 482,0 mm
(18,97 pulgadas)
434,0 mm
(17,08 pulgadas
)
86,8 mm
(3,41 pulgadas)
Con bisel:
35,84 mm
(1,4 pulgadas)
Sin bisel:
22,0 mm
(0,87 pulgadas)
700,7 mm
(27,58 pulgadas)
(Orejeta a pared
posterior)
736,29 mm
(28,98 pulgadas
)
(Orejeta a asa
de la PSU)
NOTA: Zb es la superficie externa de la pared posterior nominal, donde están ubicados los conectores de I/O de la tarjeta madre del
sistema.
Especificaciones técnicas 5
Peso del chasis
Tabla 2. PowerEdge R7525
Configuración del sistema Peso máximo (con todas las unidades/SSD)
12 x 3.5 pulgadas 36,3 kg (80,02 lb)
8 x 3,5 pulgadas 33,2 kg (73,19 lb)
24 x 2,5 pulgadas 28,6 kg (63,05 lb)
16 x 2,5 pulgadas 26,6 kg (58,64 lb)
8 x 2,5 pulgadas 24,6 kg (54,23 lb)
Especificaciones del procesador
Tabla 3. Especificaciones del procesador PowerEdge R7525
Procesadores admitidos Número de procesadores admitidos
Procesador AMD EPYC de las series 7002 o 7003 2
Especificaciones de PSU
El sistema PowerEdge R7525 es compatible con hasta dos fuentes de alimentación (PSU) de CA o CC.
AVISO:
Instrucciones SOLO para electricistas cualificados
Los sistemas que utilizan fuentes de alimentación de -(48-60) V de CC o 240 V de CC están diseñados para ubicaciones
de acceso restringido de acuerdo con los artículos 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 y 110-17 del Código Eléctrico Nacional,
el Instituto de Estándares Nacionales Estadounidenses (ANSI)/la Asociación de Protección contra Incendios Nacional
(NFPA) 70.
Las fuentes de alimentación de 240 V de CC se deberán conectar a la toma de corriente de CC de 240 V desde unidades
de distribución de alimentación certificadas, si corresponde en el país de uso.
Los cables de fuente de alimentación/puentes y los conectores/entradas/enchufes asociados deben tener una
clasificación eléctrica adecuada que haga referencia a la etiqueta de clasificación en el sistema cuando se utilicen para la
conexión.
Tabla 4. Especificaciones de la PSU de PowerEdge R7525
PSU Clase Disipación de
calor (máxima)
Frecuencia Voltaje Corriente
CA/HVDC de modo
mixto y 1100 W
Titanium 4100 BTU/h 50/60 Hz 100–240 V CA 12 A-6, 3 A (X2)
CA/HVDC de modo
mixto y 800 W
Platinum 3000 BTU/h 50/60 Hz 100 -240 V de CA 9,2 - 4,7 A
CA/HVDC de modo
mixto y 800 W
N/A 3000 BTU/h CC 240 V CC 3,8 A
CA/HVDC de modo
mixto y 1400 W
Platinum 5250 BTU/h 50/60 Hz 100 -240 V de CA 12 - 8 A
CA/HVDC de modo
mixto y 1400 W
N/A 5250 BTU/h CC 240 V CC 6,6 A
CA/HVDC de modo
mixto y 2400 W
Platinum 9000 BTU/h 50/60 Hz 100 -240 V de CA 16-13,5 A
6 Especificaciones técnicas
Tabla 4. Especificaciones de la PSU de PowerEdge R7525 (continuación)
PSU Clase Disipación de
calor (máxima)
Frecuencia Voltaje Corriente
CA/HVDC de modo
mixto y 2400 W
N/A 9000 BTU/h CC 240 V CC 11,2 A
NOTA: Si un sistema con PSU de 1400 W de CA funciona en línea baja de 100-120 V de CA, la clasificación de energía por PSU se
reduce a 1050 W.
NOTA: : Si un sistema con PSU de 2400 W de CA funciona en línea baja de 100-120 V de CA, la clasificación de energía por PSU se
reduce a 1400 W.
NOTA: Cuando seleccione o actualice la configuración del sistema, para garantizar un consumo de energía óptimo, verifique el
consumo de energía del sistema con Dell Energy Smart Solution Advisor, disponible en Dell.com/ESSA.
Sistemas operativos soportados
PowerEdge R7525 es compatible con los siguientes sistemas operativos:
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Microsoft Windows Server con Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware
Para obtener más información, consulte https://www.dell.com/ossupport.
.
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
El sistema PowerEdgeR7525 es compatible con un máximo de seis (STD) ventiladores de enfriamiento de nivel Silver de alto rendimiento
(HPR (Silver)) o de nivel Gold de alto rendimiento (HPR (Gold)).
Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
Tipo de
ventilador
Abreviatura También se conoce
como
Color de la
etiqueta
Imagen de la etiqueta
Ventilador
estándar
STD STD Sin etiqueta
Ventilador de
alto
rendimiento
(nivel Silver)
HPR (Silver) HPR Silver
NOTA: Los nuevos ventiladores de
enfriamiento vienen con la etiqueta de nivel
Silver de alto rendimiento. Mientras que los
Especificaciones técnicas 7
Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento (continuación)
Tipo de
ventilador
Abreviatura También se conoce
como
Color de la
etiqueta
Imagen de la etiqueta
ventiladores de enfriamiento más antiguos
tienen la etiqueta de alto rendimiento.
Ilustración 2. Ventilador de alto rendimiento
Ilustración 3. Ventilador de alto rendimiento
(nivel Silver)
Ventilador de
alto
rendimiento
(nivel Gold)
HPR (Gold) VHP: muy alto
rendimiento
Gold
NOTA: Los nuevos ventiladores de
enfriamiento vienen con la etiqueta de nivel
Gold de alto rendimiento. Mientras que los
ventiladores de enfriamiento más antiguos
tienen la etiqueta de alto rendimiento.
8 Especificaciones técnicas
Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento (continuación)
Tipo de
ventilador
Abreviatura También se conoce
como
Color de la
etiqueta
Imagen de la etiqueta
Ilustración 4. Ventilador de muy alto
rendimiento
Ilustración 5. Ventilador de alto rendimiento
(nivel Gold)
NOTA: No se admite el ventilador STD, HPR (Silver) o HPR (Gold).
NOTA: La instalación de los ventiladores STD, HPR (Silver) o HPR (Gold) depende de la configuración del sistema. Para obtener más
información sobre la matriz o la configuración de ventiladores compatible, consulte Matriz de restricción térmica.
Especificaciones de la batería del sistema
El sistema PowerEdge R7525 es compatible con la batería de sistema de tipo botón de litio CR 2032 de 3,0 V.
Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de
expansión
AVISO: No se debe instalar ni usar en los productos de Enterprise Server una GPU clasificada para consumidores.
El sistema PowerEdge R7525 es compatible con ocho tarjetas de expansión PCI express (PCIe) de 4.ª generación como máximo.
Especificaciones técnicas
9
Tabla 6. Ranuras de tarjetas de expansión compatibles con la tarjeta madre del sistema
Ran
ura
PCIe
Con
cubierta
para flujo
de aire
regular
Longitud
de la
ranura
de PCIe
R1a R1b R1c R2a R3a R3b R4a R4b R4c
Ranu
ra 1
Perfil bajo y
altura
completa:
longitud
media
Perfil bajo
y altura
completa:
longitud
media
x8 x16
Ranu
ra 2
Perfil bajo y
altura
completa:
longitud
media
Altura
completa:
3/4 y
longitud
completa
x16
(GPU)
x8 x16
Ranu
ra 3
Perfil bajo:
longitud
media
x16
Ranu
ra 4
Perfil bajo y
altura
completa:
longitud
media
x8
Ranu
ra 5
Perfil bajo y
altura
completa:
longitud
media
Altura
completa:
3/4 y
longitud
completa
x16
(GPU)
x8
Ranu
ra 6
Perfil bajo:
longitud
media
x16
Ranu
ra 7
Perfil bajo y
altura
completa:
longitud
media
Altura
completa:
3/4 y
longitud
completa
x16
(GPU)
x8 x16
Ranu
ra 8
Perfil bajo y
altura
completa:
longitud
media
Perfil bajo
y altura
completa:
longitud
media
x8 x16
Especificaciones de la memoria
El sistema PowerEdge R7525 es compatible con las siguientes especificaciones de memoria para un funcionamiento optimizado.
Tabla 7. Especificaciones de la memoria
Tipo de DIMM
Rango de
DIMM
Capacidad de
DIMM
Procesador único Dos procesadores
RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima
RDIMM
Rango único 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
Rango dual
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
10 Especificaciones técnicas
Tabla 7. Especificaciones de la memoria (continuación)
Tipo de DIMM
Rango de
DIMM
Capacidad de
DIMM
Procesador único Dos procesadores
RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM
Rango cuádruple 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
De ocho rangos 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
Tabla 8. Conectores de módulo de memoria
Conectores de módulo de memoria Velocidad
32, 288 pins 3200 MT/s, 2933 MT/s, 2666 MT/s
Especificaciones del controlador de almacenamiento
El sistema PowerEdge R7525 es compatible con las siguientes tarjetas controladoras:
Tabla 9. Tarjetas controladoras del sistema PowerEdge R7525
Controladoras internas Controladoras externas
● PERC H755
● PERC H755N
● PERC H745
● PERC H345
● HBA345
● HBA355
● S150
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HWRAID 2 x
SSD M.2
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): HWRAID 2 x
SSD M.2
● SAS Ext. de 12 Gbps HBA
● PERC H840
● HBA355E
Tabla 10. Compatibilidad con PERC adaptadora y PERC frontal en backplanes de PowerEdge R7525
PERC frontal PERC adaptadora
SAS/SATA de 8 x 3,5 pulgadas SAS/SATA de 12 x 3,5 pulgadas
SAS/SATA de 16 x 2,5 pulgadas 12 x 3,5 pulgadas + 2 x 2,5 pulgadas posteriores
24 x 2,5 pulgadas (16 SAS/SATA X 2,5 pulgadas + NVME de
8 X 2,5 pulgadas)
12 x 3,5 pulgadas + NVMe de 2 x 2,5 pulgadas posterior
NVMe de 8 x 2,5 pulgadas SAS/SATA de 16 x 2,5 pulgadas
Especificaciones de la unidad
Unidades
El sistema PowerEdge R7525 es compatible con lo siguiente:
● Unidades SATA, SAS intercambiables en caliente de 8 x 3,5 pulgadas.
● Unidades NVMe de 8 x 2,5 pulgadas.
● Unidades SATA, SAS intercambiables en caliente de 12 x 3,5 pulgadas.
● Unidades SATA, SAS intercambiables en caliente de 16 x 2,5 pulgadas.
● Unidades NVMe, SATA o SAS intercambiables en caliente de 24 x 2,5 pulgadas.
Especificaciones técnicas
11
Backplane
● Unidades SATA o SAS de hasta 8 x 3,5 pulgadas.
● Unidades NVMe de hasta 8 x 2,5 pulgadas.
● Unidades SATA o SAS de hasta 12 x 3,5 pulgadas.
● Unidades SATA o SAS de hasta 16 x 2,5 pulgadas.
● Unidades NVMe de hasta 24 x 2,5 pulgadas.
● Unidades NVMe, SATA o SAS de hasta 2 x 2,5 pulgadas
NOTA: Para obtener información sobre cómo intercambiar el dispositivo U.2 SSD PCIe NVMe en caliente, consulte la Guía del usuario
de la SSD PCIe NVMe Express Flash de Dell en https://www.dell.com/support Examinar todos los productos > Infraestructura
de centro de datos > Controladoras y adaptadores de almacenamiento > SSD PCIe NVMe Express Flash de Dell
PowerEdge > Documentación > Manuales y documentos.
Especificaciones de puertos y conectores
Especificaciones de puertos USB
Tabla 11. Especificaciones de USB del sistema PowerEdge R7525
Parte frontal Parte posterior Parte interna (opcional)
Tipo de puerto
USB
No. de puertos
Tipo de puerto
USB
No. de puertos
Tipo de puerto
USB
No. de puertos
Puerto que cumple
con los requisitos
de USB 2.0
Uno Puertos que
cumplen con
los requisitos de
USB 3.0
Uno Puerto compatible
con USB 3.0
interno
Uno
Puerto que cumple
con los requisitos
de microUSB 2.0
Uno Puertos que
cumplen con
los requisitos de
USB 2.0
Uno
NOTA: El puerto que cumple con los requisitos de USB 2.0 solo se puede usar como puerto de administración o iDRAC Direct.
NOTA: Las especificaciones de USB 2.0 proporcionan alimentación de 5 V en un solo cable para encender dispositivos USB
conectados. Una carga de unidad se define como 100 mA en USB 2.0 y 150 mA en USB 3.0. Un dispositivo puede obtener un máximo
de 5 cargas de unidades (500 mA) desde un puerto en USB 2.0; 6 (900 mA) en USB 3.0.
NOTA: La interfaz de USB 2.0 puede proporcionar alimentación a los periféricos de baja potencia, pero debe adherirse a la
especificación de USB. Se requiere una fuente de alimentación externa para que funcionen los periféricos de mayor potencia, como
las unidades de CD/DVD externas.
Especificaciones del puerto NIC
El sistema PowerEdge R7525 es compatible con hasta dos puertos de controladora de interfaz de red (NIC) de 10/100/1000 Mbps
integrados en la LAN en placa base (LOM) e integrados en las tarjetas de OCP opcionales.
Tabla 12. Especificaciones del puerto de NIC
Función Especificaciones
Tarjeta de LOM 1 GB x 2
Tarjeta OCP (OCP 3.0) 1 GbE x 4, 10 GbE x 2, 25 GbE x 2, 25 GbE x 4, 50 GbE x 2,
100 GbE x 2
12 Especificaciones técnicas
Especificaciones de conector serie
El sistema PowerEdge R7525 es compatible con un conector serie de tipo tarjeta opcional, de 9 clavijas, que cumple con los requisitos
de 16550 de equipo de terminal de datos (DTE).
La tarjeta del conector serie opcional se instala de manera similar a un soporte de relleno de tarjeta de expansión.
Especificaciones de puertos VGA
El sistema PowerEdge R7525 es compatible con dos puertos VGA de DB-15, cada uno en los paneles frontal y posterior.
IDSDM
El sistema PowerEdge R7525 es compatible con el módulo SD doble interno (IDSDM).
El IDSDM es compatible con dos tarjetas SD y está disponible en las siguientes configuraciones:
Tabla 13. Capacidad de almacenamiento de la tarjeta SD compatible
Tarjeta IDSDM
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
NOTA: Hay una ranura de tarjeta IDSDM dedicada para redundancia.
NOTA: Utilice tarjetas SD con marca Dell EMC que estén asociadas con los sistemas configurados con IDSDM.
Especificaciones de vídeo
El sistema PowerEdge R7525 es compatible con la controladora gráfica Matrox G200 integrada con 16 MB de buffer de trama de video.
Tabla 14. Opciones de resolución de video frontal compatibles
Solución Velocidad de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280x800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360x768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
Tabla 15. Opciones de resolución de video posterior compatibles
Solución Velocidad de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280x800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360x768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600x1200 60 8, 16, 32
Especificaciones técnicas 13
Tabla 15. Opciones de resolución de video posterior compatibles (continuación)
Solución Velocidad de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1680x1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Especificaciones ambientales
NOTA: Para obtener más información sobre las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental de
productos ubicada con los Manuales y documentos en www.dell.com/support/home.
Tabla 16. Categoría de rango climática y operacional A2
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitudes <= 900 m
(<= 2953 pies)
De -10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa del
sol
Rangos de porcentaje de humedad (sin
condensación en todo momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 80 % de RH con
un punto de condensación máximo de 21 °C (69,8 °F)
Reducción de valores nominales de altitud en
funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pies) por encima de
los 900 m (2953 pies)
Tabla 17. Categoría de rango climática y operacional A3
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitudes <= 900 m
(<= 2953 pies)
De 5 a 40 °C (41 a 104 °F) sin luz directa del sol en el equipo
Rangos de porcentaje de humedad (sin
condensación en todo momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 85% de RH con un
punto de condensación máximo de 24°C (75,2°F)
Reducción de valores nominales de altitud en
funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pies) por encima de
los 900 m (2953 pies)
Tabla 18. Categoría de rango climática y operacional A4
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitudes <= 900 m
(<= 2953 pies)
De 5 a 45 °C (41 a 113 °F) sin luz directa del sol en el equipo
Rangos de porcentaje de humedad (sin
condensación en todo momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 90% de RH con un
punto de condensación máximo de 24°C (75,2°F)
Reducción de valores nominales de altitud en
funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pies) por encima de
los 900 m (2953 pies)
Tabla 19. Requisitos compartidos en todas las categorías
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Gradiente de temperatura máxima (se aplica
en funcionamiento y cuando no está en
funcionamiento)
20 °C en una hora* (36 °F en una hora) y 5 °C en 15 minutos (41 °F en
15 minutos), 5 °C en una hora* (41 °F en una hora) para cinta
14 Especificaciones técnicas
Tabla 19. Requisitos compartidos en todas las categorías (continuación)
Temperatura Especificaciones
NOTA: * Según las reglas térmicas de ASHRAE para el hardware de cinta,
estas no son tasas instantáneas de cambio de temperatura.
Límites de temperatura cuando el sistema no está en
funcionamiento
-40 a 65 °C (-104 a 149 °F)
Límites de humedad cuando el sistema no está en
funcionamiento
De 5 % a 95 % de RH con un punto de condensación máximo de 27 °C (80,6 °F)
Altitud máxima en estado no operativo 12 000 metros (39 370 pies)
Altitud máxima en funcionamiento 3048 metros (10 000 pies)
Tabla 20. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0,26 G
rms
de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento)
Almacenamiento 1,88 G
rms
de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis laterales)
Tabla 21. Especificaciones de impulso de impacto máximo
Impulso de impacto máximo Especificaciones
En funcionamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo de
los ejes "x", "y" y "z", de 6 G durante un máximo de 11 ms.
Almacenamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes "x", "y" y "z", positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema), de 71 G durante un máximo de
2 ms.
Restricciones de aire térmicas
Ambiente de Fresh Air
● Dos PSU son necesarias en modo redundante: sin embargo, la falla de PSU única no es soportada.
● No se admiten unidades NVMe.
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB no son compatibles.
● No se admiten las GPGPU/FPGA SW ni DW.
● Las TDP de la CPU iguales o superiores a 180 W no son compatibles.
● Las unidades posteriores no son compatibles.
● No se admiten tarjetas PCIe con una TDP de más de 25 W.
Ambiente ASHRAE A3
● Dos PSU son necesarias en modo redundante: sin embargo, la falla de PSU única no es soportada.
● No se admiten unidades NVMe.
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB no son compatibles.
● No se admiten las GPGPU/FPGA SW ni DW.
● Las TDP de la CPU iguales o superiores a 180 W no son compatibles.
● Las unidades posteriores no son compatibles.
● No se admiten tarjetas PCIe con una TDP de más de 25 W.
Ambiente ASHRAE A4
● Dos PSU son necesarias en modo redundante: sin embargo, la falla de PSU única no es soportada.
Especificaciones técnicas
15
● No se admiten unidades NVMe.
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB no son compatibles.
● No se admiten CPU con una TDP mayor o igual a 155 W (solo el procesador de 120 W es compatible con un ambiente A4).
● Las unidades posteriores no son compatibles.
● El chasis de 12 x 3,5 pulgadas no es compatible.
● No se admiten Boot Optimized Storage Subsystem ni OCP.
● No se admiten tarjetas PCIe con una TDP de más de 25 W.
Enfriamiento por líquido: ambiente de aire fresco
● Se requieren dos PSU en modo redundante. La falla de una sola PSU no es soportada.
● No se admiten unidades NVMe.
● No se admiten DIMM de 256 GB o mayor capacidad.
● No se admiten las GPGPU/FPGA SW ni DW.
● La configuración de unidad posterior no es compatible.
● No se admiten tarjetas PCIe con una TDP de más de 25 W.
Enfriamiento con líquido: entorno ASHRAE A3
● Dos PSU son necesarias en modo redundante: sin embargo, la falla de PSU única no es soportada.
● No se admiten unidades NVMe.
● No se admiten DIMM de 256 GB o mayor capacidad.
● No se admiten las GPGPU/FPGA SW ni DW.
● La configuración de unidad posterior no es compatible.
● No se admiten tarjetas PCIe con una TDP de más de 25 W.
Enfriamiento con líquido: entorno ASHRAE A4
● Dos PSU son necesarias en modo redundante: sin embargo, la falla de PSU única no es soportada.
● No se admiten unidades NVMe.
● No se admiten DIMM de 256 GB o mayor capacidad.
● No se admiten las GPGPU/FPGA SW ni DW.
● La configuración de unidad posterior no es compatible.
● No se admiten tarjetas PCIe con una TDP de más de 25 W.
Matriz de restricción térmica
Tabla 22. Matriz de restricción térmica
Configuración
NVMe
de
8 x 2,5 p
ulgadas
SAS de
16 x 2,5
pulgada
s
NVMe
de
16 x 2,5
pulgada
s
SAS de
16 x 2,5
pulgada
s +
NVMe
de
8 x 2,5 p
ulgadas
NVMe de
24 x 2,5 p
ulgadas
8 x
3,5 pulgad
as
12 x 3.5 pulgadas
Temperat
ura
ambiente
Almacenamiento
posterior
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidades
posteriore
s
Sin
unidades
posteriore
s
Sin
unidades
posteriore
s
2 x
2,5 pulgad
as
posterior,
sin
ventilador
posterior
TDP/
cTDP de
la CPU
120 W
Ventilado
r STD
Ventilado
r STD
Ventilado
r STD
Ventilado
r STD
Ventilador
de HPR
(Silver)
Ventilador
STD
Ventilador
de HPR
(Silver)
Ventilador
de HPR
(Silver)
35 °C
16 Especificaciones técnicas
Tabla 22. Matriz de restricción térmica (continuación)
Configuración
NVMe
de
8 x 2,5 p
ulgadas
SAS de
16 x 2,5
pulgada
s
NVMe
de
16 x 2,5
pulgada
s
SAS de
16 x 2,5
pulgada
s +
NVMe
de
8 x 2,5 p
ulgadas
NVMe de
24 x 2,5 p
ulgadas
8 x
3,5 pulgad
as
12 x 3.5 pulgadas
Temperat
ura
ambiente
Almacenamiento
posterior
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidades
posteriore
s
Sin
unidades
posteriore
s
Sin
unidades
posteriore
s
2 x
2,5 pulgad
as
posterior,
sin
ventilador
posterior
HSK STD
de 1U
HSK STD
de 1U
HSK STD
de 1U
HSK STD
de 1U
HSK STD
de 1U
HSK STD
de 1U
HSK STD
de 1U
HSK STD
de 1U
155 W
Ventilado
r STD
HSK STD
de 1U
Ventilado
r STD
HSK STD
de 1U
Ventilado
r STD
HSK STD
de 1U
Ventilado
r STD
HSK STD
de 1U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK STD
de 1U
Ventilador
STD
HSK STD
de 1U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK STD
de 1U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK STD
de 1U
35 °C
170 W
Ventilado
r STD
HSK STD
de 1U
Ventilado
r STD
HSK STD
de 1U
Ventilado
r STD
HSK STD
de 1U
Ventilado
r STD
HSK STD
de 1U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK STD
de 1U
Ventilador
STD
HSK STD
de 1U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK STD
de 1U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK STD
de 1U
35 °C
180 W
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK
completo
de 2U
Ventilador
STD
HSK
completo
de 2U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK
completo
de 2U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK
completo
de 2U
35 °C
200 W
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK
completo
de 2U
Ventilador
STD
HSK
completo
de 2U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK
completo
de 2U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK
completo
de 2U
35 °C
225 W
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK
completo
de 2U
Ventilador
STD
HSK
completo
de 2U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK
completo
de 2U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK
completo
de 2U
35 °C
240 W
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilado
r STD
HSK
completo
de 2U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK
completo
de 2U
Ventilador
STD
HSK
completo
de 2U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK
completo
de 2U
Ventilador
de HPR
(Silver)
HSK
completo
de 2U
35 °C
280 W
Ventilado
r STD
Ventilado
r STD
Ventilado
r STD
Ventilado
r STD
Ventilador
de HPR
(Silver) +
Ventilador
STD
Ventilador
de HPR
(Silver) +
Ventilador
de HPR
(Silver) +
35 °C
NOTA:
Solo
Especificaciones técnicas 17
Tabla 22. Matriz de restricción térmica (continuación)
Configuración
NVMe
de
8 x 2,5 p
ulgadas
SAS de
16 x 2,5
pulgada
s
NVMe
de
16 x 2,5
pulgada
s
SAS de
16 x 2,5
pulgada
s +
NVMe
de
8 x 2,5 p
ulgadas
NVMe de
24 x 2,5 p
ulgadas
8 x
3,5 pulgad
as
12 x 3.5 pulgadas
Temperat
ura
ambiente
Almacenamiento
posterior
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidades
posteriore
s
Sin
unidades
posteriore
s
Sin
unidades
posteriore
s
2 x
2,5 pulgad
as
posterior,
sin
ventilador
posterior
HSK
completo
de 2U
HSK
completo
de 2U
HSK
completo
de 2U
HSK
completo
de 2U
HSK
completo
de 2U
HSK
completo
de 2U
HSK
completo
de 2U
HSK
completo
de 2U
los
chasis
de
12x3,5
pulgad
as y
24x2.5
pulgad
as
tienen
limitaci
ón de
30 °C.
NOTA: Son necesarios tres módulos de ventilador para procesador único y seis módulos de ventilador para el sistema de doble
procesador.
NOTA: Si la DIMM es de 128 GB o más, en un chasis de 12 x 3,5 pulgadas con TDP/cTDO de CPU es mayor que 200 W o chasis de
unidad posterior x2 + 12 x 3,5 pulgadas con TDP/cTDP de CPU mayor que 170 W.
Tabla 23. Enfriamiento por aire y por líquido: matriz de restricciones térmicas de GPU/FPGA
Confi
gurac
ión
(alma
cena
mient
o
front
al)
Tipo
de
ventil
ador
TDP/
cTDP de
la CPU
máximo
GPU/FPGA (temperatura ambiente)
T4
V100
(16 G
B)
V100
S
M10
Snow
white
RTX
6000
RTX8
000
A100 MI100 A40 A10 A30
Sin
backp
lane
HPR
(Silver
)
280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C 30 °C 30 °C 35 °C
NVM
e de
8 x 2,
5 pul
gadas
HPR
(Silver
)
280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C 30 °C 30 °C 35 °C
SAS
de
16 x 2
,5 pul
gadas
HPR
(Silver
)
280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C 30 °C 30 °C 35 °C
NVM
e de
HPR
(Gold)
280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C 30 °C 30 °C 35 °C
18 Especificaciones técnicas
Tabla 23. Enfriamiento por aire y por líquido: matriz de restricciones térmicas de GPU/FPGA (continuación)
Confi
gurac
ión
(alma
cena
mient
o
front
al)
Tipo
de
ventil
ador
TDP/
cTDP de
la CPU
máximo
GPU/FPGA (temperatura ambiente)
T4
V100
(16 G
B)
V100
S
M10
Snow
white
RTX
6000
RTX8
000
A100 MI100 A40 A10 A30
16 x 2
,5 pul
gadas
SAS
de
16 x 2
,5 pul
gadas
+
NVM
e de
8 x 2,
5 pul
gadas
HPR
(Gold)
280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C 30 °C 30 °C 35 °C
SAS
de
8 x 3,
5 pul
gadas
HPR
(Silver
)
280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C 30 °C 30 °C 35 °C
NOTA: La GPU no es compatible en sistemas de configuración de NVMe de 24 x 2,5 pulgadas y disco duro de 12 x 3,5 pulgadas.
NOTA: Las tarjetas de perfil bajo y de altura completa T4 se instalan en orden para soportar 6 piezas de T4 en ranuras x 16.
Tabla 24. Matriz del disipador de calor y el procesador
Disipador de calor TDP del procesador
STD HSK < 180 W
2U HPR (Silver) HSK >= 180 W
HSK de tipo L Es compatible con todos los TDP (el sistema debe instalarse las
tarjetas GPU/FGPA/PCIe largas)
NOTA: Todas las tarjetas GPU/FGPA requieren un HSK de tipo L de 1U y una cubierta de GPU.
Tabla 25. Referencia de etiqueta
Etiqueta Descripción
STD Estándar
HPR (Silver) Alto rendimiento (nivel Silver)
HPR (Gold) Alto rendimiento (nivel Gold)
HSK Disipador de calor
LP Perfil bajo
FH Altura completa
Especificaciones técnicas 19
Tabla 26. Enfriamiento por líquido: restricciones térmicas de la CPU (no GPU/FPGA)
Configuración NVMe de
8 x 2,5 pul
gadas
SAS de
16 x 2,5 pul
gadas
NVMe de
16 x 2,5 pul
gadas
SAS de
16 x 2,5 pulg
adas + NVMe
de
8 x 2,5 pulga
das
NVMe de
24 x 2,5
pulgadas
8 x
3,5 pulg
adas
12 x 3.5 pulgadas
Almacenamiento
posterior
Sin
unidades
posteriores
Sin
unidades
posteriores
Sin
unidades
posteriores
Sin unidades
posteriores
Sin
unidades
posterior
es
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidades
posterior
es
2 unidades
posteriores
de 2,5
pulgadas
Sin
ventilador
posterior
TDP/cTDP
de la CPU
120 W
Ventilador
STD
Ventilador
STD
(compatibilid
ad con
ambientes
A4)
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilado
r STD
(compati
bilidad
con
ambiente
s A4)
Ventilador
STD
(compatib
ilidad con
ambiente
s A4)
Ventilador
STD
(compatibilida
d con
ambientes
A3)
155 W
Ventilador
STD
Ventilador
STD
(compatibilid
ad con
ambientes
A4)
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilado
r STD
(compati
bilidad
con
ambiente
s A4)
Ventilador
STD
(compatib
ilidad con
ambiente
s A4)
Ventilador
STD
(compatibilida
d con
ambientes
A3)
170 W
Ventilador
STD
Ventilador
STD
(compatibilid
ad con
ambientes
A4)
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilado
r STD
(compati
bilidad
con
ambiente
s A4)
Ventilador
STD
(compatib
ilidad con
ambiente
s A4)
Ventilador
STD
(compatibilida
d con
ambientes
A3)
180 W
Ventilador
STD
Ventilador
STD
(compatibilid
ad con
ambientes
A4)
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilado
r STD
(compati
bilidad
con
ambiente
s A4)
Ventilador
STD
(compatib
ilidad con
ambiente
s A4)
Ventilador
STD
(compatibilida
d con
ambientes
A3)
200 W
Ventilador
STD
Ventilador
STD
(compatibilid
ad con
ambientes
A4)
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilado
r STD
(compati
bilidad
con
ambiente
s A4)
Ventilador
STD
(compatib
ilidad con
ambiente
s A4)
Ventilador
STD
(compatibilida
d con
ambientes
A3)
225 W
Ventilador
STD
Ventilador
STD
(compatibilid
ad con
ambientes
A4)
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilado
r STD
(compati
bilidad
con
ambiente
s A4)
Ventilador
STD
(compatib
ilidad con
ambiente
s A4)
Ventilador
STD
(compatibilida
d con
ambientes
A3)
240 W
Ventilador
STD
Ventilador
STD
(compatibilid
ad con
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilado
r STD
(compati
bilidad
Ventilador
STD
(compatib
ilidad con
Ventilador
STD
(compatibilida
d con
20 Especificaciones técnicas
Tabla 26. Enfriamiento por líquido: restricciones térmicas de la CPU (no GPU/FPGA) (continuación)
Configuración NVMe de
8 x 2,5 pul
gadas
SAS de
16 x 2,5 pul
gadas
NVMe de
16 x 2,5 pul
gadas
SAS de
16 x 2,5 pulg
adas + NVMe
de
8 x 2,5 pulga
das
NVMe de
24 x 2,5
pulgadas
8 x
3,5 pulg
adas
12 x 3.5 pulgadas
Almacenamiento
posterior
Sin
unidades
posteriores
Sin
unidades
posteriores
Sin
unidades
posteriores
Sin unidades
posteriores
Sin
unidades
posterior
es
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidades
posterior
es
2 unidades
posteriores
de 2,5
pulgadas
Sin
ventilador
posterior
ambientes
A4)
con
ambiente
s A4)
ambiente
s A4)
ambientes
A3)
280 W
Ventilador
STD
Ventilador
STD
(compatibilid
ad con
ambientes
A4)
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventilado
r STD
(compati
bilidad
con
ambiente
s A4)
Ventilador
STD
(compatib
ilidad con
ambiente
s A4)
Ventilador
STD
(compatibilida
d con
ambientes
A3)
Tabla 27. Enfriamiento por líquido: restricciones térmicas de la memoria (no GPU/FPGA)
Configuración 1 DPC 2 DPC. NVMe
de
8 x 2,5 p
ulgadas
SAS de
16 x 2,5
pulgadas
NVMe de
16 x 2,5
pulgadas
SAS de
16 x 2,5 p
ulgadas +
NVMe de
8 x 2,5 pu
lgadas
NVMe
de
24 x 2,
5 pulg
adas
8 x
3,5 pu
lgadas
12 x 3.5 pulgadas
Almacenamient
o posterior
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidades
posterior
es
Sin
unidades
posterior
es
Sin
unidades
posterior
es
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unida
des
poster
iores
Sin
unidad
es
posteri
ores
2
unidades
posterior
es de 2,5
pulgadas
Sin
ventilador
posterior
Memoria
RDIM
M de
8 GB
3200
2,8 2,0
Ventilado
r STD
Ventilador
STD
(compatib
ilidad con
ambientes
A4)
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventila
dor
STD
Ventila
dor
STD
(comp
atibilid
ad con
ambien
tes A4)
Ventila
dor
STD
(compa
tibilidad
con
ambien
tes A4)
Ventilador
STD
(compatibil
idad con
ambientes
A3)
RDIM
M de
16 GB
3200
4,3 3,0
Ventilado
r STD
Ventilador
STD
(compatib
ilidad con
ambientes
A4)
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventila
dor
STD
Ventila
dor
STD
(comp
atibilid
ad con
ambien
tes A4)
Ventila
dor
STD
(compa
tibilidad
con
ambien
tes A4)
Ventilador
STD
(compatibil
idad con
ambientes
A3)
RDIM
M de
32 GB
3200
6,9 4,8
Ventilado
r STD
Ventilador
STD
(compatib
ilidad con
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventila
dor
STD
Ventila
dor
STD
(comp
atibilid
Ventila
dor
STD
(compa
tibilidad
Ventilador
STD
(compatibil
idad con
Especificaciones técnicas 21
Tabla 27. Enfriamiento por líquido: restricciones térmicas de la memoria (no GPU/FPGA) (continuación)
Configuración 1 DPC 2 DPC. NVMe
de
8 x 2,5 p
ulgadas
SAS de
16 x 2,5
pulgadas
NVMe de
16 x 2,5
pulgadas
SAS de
16 x 2,5 p
ulgadas +
NVMe de
8 x 2,5 pu
lgadas
NVMe
de
24 x 2,
5 pulg
adas
8 x
3,5 pu
lgadas
12 x 3.5 pulgadas
Almacenamient
o posterior
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidades
posterior
es
Sin
unidades
posterior
es
Sin
unidades
posterior
es
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unida
des
poster
iores
Sin
unidad
es
posteri
ores
2
unidades
posterior
es de 2,5
pulgadas
Sin
ventilador
posterior
ambientes
A4)
ad con
ambien
tes A4)
con
ambien
tes A4)
ambientes
A3)
RDIM
M de
64 GB
3200
8,3 5,8
Ventilado
r STD
Ventilador
STD
(compatib
ilidad con
ambientes
A4)
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventila
dor
STD
Ventila
dor
STD
(comp
atibilid
ad con
ambien
tes A4)
Ventila
dor
STD
(compa
tibilidad
con
ambien
tes A4)
Ventilador
STD
(compatibil
idad con
ambientes
A3)
LRDIM
M de
128 G
B
2666
12,4 9,9
Ventilado
r STD
Ventilador
STD
(compatib
ilidad con
ambientes
A3)
Ventilador
STD
Ventilador
STD
Ventila
dor
STD
Ventila
dor
STD
(comp
atibilid
ad con
ambien
tes A3)
Ventila
dor
STD
(compa
tibilidad
con
ambien
tes A3)
Ventilador
STD
(compatibil
idad con
ambientes
A3)
22 Especificaciones técnicas
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  • Page 21 21
  • Page 22 22

Dell PowerEdge R7525 El manual del propietario

PowerEdge R7525
Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge R7525
Categoría
Sistemas de video del coche
Tipo
El manual del propietario

El Dell PowerEdge R7525 es un servidor potente y versátil que ofrece un rendimiento excepcional y una gran capacidad de almacenamiento. Con sus dos procesadores AMD EPYC de las series 7002 o 7003, el R7525 puede manejar cargas de trabajo exigentes con facilidad. Además, cuenta con hasta 24 unidades de almacenamiento, lo que proporciona un amplio espacio para datos y aplicaciones.

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