Dell PowerEdge R6515 El manual del propietario

PowerEdge R6515
Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge R6515
Tipo
El manual del propietario

Dell PowerEdge R6515 es un servidor en rack de 1U y doble socket que ofrece un rendimiento excepcional, escalabilidad y seguridad para una amplia gama de aplicaciones. Con soporte para hasta dos procesadores AMD EPYC de las series 7002 y 7003, hasta 2 TB de memoria DDR4 y una variedad de opciones de almacenamiento, el R6515 es ideal para cargas de trabajo que exigen mucho rendimiento, como bases de datos, virtualización y computación de alto rendimiento.

Dell PowerEdge R6515 es un servidor en rack de 1U y doble socket que ofrece un rendimiento excepcional, escalabilidad y seguridad para una amplia gama de aplicaciones. Con soporte para hasta dos procesadores AMD EPYC de las series 7002 y 7003, hasta 2 TB de memoria DDR4 y una variedad de opciones de almacenamiento, el R6515 es ideal para cargas de trabajo que exigen mucho rendimiento, como bases de datos, virtualización y computación de alto rendimiento.

Dell EMC PowerEdge R6515
Especificaciones técnicas
Modelo reglamentario: E45S
Tipo reglamentario: E45S003
Junio de 2021
Rev. A05
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo
evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
© 2019- 2021 Dell Inc. o sus subsidiarias. Todos los derechos reservados. Dell, EMC y otras marcas comerciales son marcas comerciales de Dell Inc. o sus
filiales. Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................4
Dimensiones del chasis..........................................................................................................................................................5
Peso del sistema.................................................................................................................................................................... 6
Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................6
Especificaciones de PSU...................................................................................................................................................... 6
Sistemas operativos soportados..........................................................................................................................................6
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento.............................................................................................................6
Especificaciones de la batería del Sistema......................................................................................................................... 7
Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión....................................................................................7
Especificaciones de la memoria............................................................................................................................................7
Especificaciones del controlador de almacenamiento.......................................................................................................7
Especificaciones de la unidad...............................................................................................................................................8
Unidades........................................................................................................................................................................... 8
Unidades ópticas..............................................................................................................................................................8
Especificaciones de puertos y conectores......................................................................................................................... 8
Especificaciones de puertos USB..................................................................................................................................8
Especificaciones de la tarjeta vertical de LOM............................................................................................................ 9
Especificaciones de conector serie............................................................................................................................... 9
Especificaciones de puertos VGA..................................................................................................................................9
IDSDM............................................................................................................................................................................... 9
Especificaciones de video.....................................................................................................................................................9
Especificaciones ambientales............................................................................................................................................. 10
Especificaciones de contaminación gaseosa y de partículas.....................................................................................11
Matriz de restricción térmica........................................................................................................................................12
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Especificaciones técnicas
En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Temas:
• Dimensiones del chasis
• Peso del sistema
• Especificaciones del procesador
• Especificaciones de PSU
• Sistemas operativos soportados
• Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
• Especificaciones de la batería del Sistema
• Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión
• Especificaciones de la memoria
• Especificaciones del controlador de almacenamiento
• Especificaciones de la unidad
• Especificaciones de puertos y conectores
• Especificaciones de video
• Especificaciones ambientales
1
4 Especificaciones técnicas
Dimensiones del chasis
Ilustración 1. Dimensiones del chasis
Tabla 1. Dimensiones del chasis PowerEdge R6515
Configuraciones del sistema Xa Xb Y Za Zb
*
Zc
4 x 3,5 pulgadas o
10 x 2,5 pulgadas
482,0 mm
(18.97 pulgada
s)
434,0 mm
(17,08 pulgada
s)
42,8 mm
(1,68 pulgadas)
Con bisel:
35,84 mm
(1,4 pulgadas)
Sin bisel:
22,0 mm
(0,87 pulgadas
)
657,25 mm
(25,87 pulgada
s)
692,62 mm
(27,26 pulgada
s)
8 x 2,5 pulgadas 482,0 mm
(18.97 pulgada
s)
434,0 mm
(17,08 pulgada
s)
42,8 mm
(1,68 pulgadas)
Con bisel:
35,84 mm
(1,4 pulgadas)
Sin bisel:
22,0 mm
(0,87 pulgadas
)
606,47 mm
(23,87 pulgada
s)
641,85 mm
(25,26 pulgada
s)
NOTA:
*
Zb se refiere a la superficie externa de la pared posterior nominal, donde están ubicados los conectores de I/O de la placa
base.
Especificaciones técnicas 5
Peso del sistema
Tabla 2. Peso del sistema PowerEdge R6515
Configuración del Sistema Peso máximo (con todas las unidades)
Configuración de 4 x 3,5 pulgadas 16,75 kg (36,92 lb)
Configuración de 8 x 2,5 pulgadas 15,6 kg (34,39 lb)
Configuración de 10 x 2,5 pulgadas 15,8 kg (34,83 lb)
Especificaciones del procesador
Tabla 3. Especificaciones del procesador PowerEdge R6515
Procesadores admitidos Número de procesadores admitidos
Procesador AMD EPYC de las series 7002 y 7003 Uno
Especificaciones de PSU
Tabla 4. Especificaciones de la PSU de PowerEdge R6515
PSU Clase Disipación de calor
(máxima)
Frecuencia Voltaje Actual
550 W CA Platinum 2107 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V de CA,
autoajustable
7,4 A - 3,7 A
NOTA: Este sistema ha sido diseñado también para la conexión a sistemas de alimentación de TI con un voltaje entre fases no
superior a 230 V.
NOTA: En el caso de ciertas configuraciones premium con un alto consumo de energía, la PSU del sistema podría permanecer solo
con el modo 2+0; el modo redundante 1+1 no está disponible.
NOTA: Cuando seleccione o actualice la configuración del sistema, para garantizar una utilización de energía óptima, verifique el
consumo de energía del sistema con Dell Energy Smart Solution Advisor, disponible en Dell.com/ESSA.
Sistemas operativos soportados
PowerEdge R6515 soporta los siguientes sistemas operativos:
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Microsoft Windows Server con Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Para obtener más información, consulte www.dell.com/ossupport.
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
El sistema PowerEdge R6515 es compatible con el ventilador estándar (ventilador de STD) y ventilador de alto rendimiento (ventilador de
HPR), y requiere que se instalen los seis ventiladores.
NOTA: No se pueden combinar ventiladores de STD y HPR.
6 Especificaciones técnicas
NOTA: La instalación de los ventiladores de STD y HPR depende de la configuración del sistema. Para obtener más información sobre
la matriz o la configuración de compatibilidad de ventiladores, consulte Matriz de restricción térmica.
Especificaciones de la batería del Sistema
El sistema PowerEdge R6515 es compatible con la batería del sistema de tipo botón de litio CR 2032 de 3 V.
Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de
expansión
AVISO: No se debe instalar ni usar en los productos de Enterprise Server una GPU clasificada para consumidores.
El sistema PowerEdge R6515 es compatible con dos tarjetas de expansión PCI express (PCIe) como máximo:
Tabla 5. Ranuras de tarjetas de expansión compatibles con la tarjeta madre del sistema
Ranura PCIe
Soporte
vertical
Altura de la ranura de PCIe
Longitud de la ranura de
PCIe
Anchura de la ranura
Ranura 2
Soporte vertical
1A
Perfil bajo Longitud media x16 (3.ª generación)
Ranura 3 Tarjeta vertical 2 Perfil bajo Longitud media x16 (4.ª generación)
Especificaciones de la memoria
El sistema PowerEdge R6515 es compatible con las siguientes especificaciones de memoria para un funcionamiento optimizado.
Tabla 6. Especificaciones de la memoria
Tipo de módulo DIMM Rango de DIMM Capacidad de DIMM RAM mínima RAM máxima
RDIMM
Rango único 8 GB 8 GB 128 GB
Rango dual
16 GB 16 GB 256 GB
32 GB 32 GB 512 GB
64 GB 64 GB 1 TB
LRDIMM 3DS De ocho rangos 128 GB 128 GB 2 TB
Tabla 7. Conectores de módulo de memoria
Conectores de módulo de memoria Velocidad
Dieciséis de 288 patas 3200 MT/s, 2933 MT/s, 2666 MT/s
Especificaciones del controlador de almacenamiento
El sistema PowerEdge R6515 es compatible con las siguientes tarjetas controladoras:
Tabla 8. Tarjetas controladoras del sistema PowerEdge R6515
Controladoras internas Controladoras externas
● PERC H740P
● PERC H730P
● PERC H330
● SAS Ext. de 12 Gbps HBA
● H840
Especificaciones técnicas 7
Tabla 8. Tarjetas controladoras del sistema PowerEdge R6515
Controladoras internas Controladoras externas
● S150
● HBA330
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HWRAID 2 x
SSD M.2
Especificaciones de la unidad
Unidades
El sistema PowerEdge R6515 es compatible con lo siguiente:
● Unidades de acceso frontal de hasta 4 x 3,5 pulgadas (SAS, SATA o SSD) en las ranuras 0 a 3
● Unidades de acceso frontal de hasta 8 x 2,5 pulgadas (SAS, SATA o SSD) en las ranuras 0 a 7
● Unidades de acceso frontal de hasta 10 x 2,5 pulgadas (con 8 unidades de SAS/SATA en las ranuras 0 a 7 + 2 unidades NVMe en las
ranuras 8 a 9)
● Unidades NVMe de 10 x 2,5 pulgadas y acceso frontal en las ranuras 0 a 9
NOTA: Las unidades NVMe de acceso frontal actualmente utilizan PCIe de 3.ª generación.
NOTA: Para obtener más información sobre cómo intercambiar el dispositivo SSD PCIe NVMe U.2 en activo, consulte la Guía
del usuario de la SSD PCIe NVMe Express Flash de Dell en https://www.dell.com/support> Ver todos los productos >
Infraestructura de centro de datos > Controladoras y adaptadores de almacenamiento > SSD PCIe NVMe Express
Flash de Dell PowerEdge > Documentación > Manuales y documentos.
Unidades ópticas
El sistema PowerEdge R6515 es compatible con las siguientes unidades ópticas.
Tabla 9. Tipo de unidad óptica compatible
Tipo de unidad compatible Número de unidades compatibles
Unidad de DVD +/-RW o unidad SATA DVD-ROM dedicada Una
Especificaciones de puertos y conectores
Especificaciones de puertos USB
Tabla 10. Especificaciones de USB del sistema PowerEdge R6515
Parte frontal Parte posterior Interno
Tipo de puerto
USB
Número de
puertos
Tipo de puerto
USB
Número de puertos
Tipo de puerto
USB
Número de puertos
Puerto que cumple
con los requisitos
de USB 2.0
Una Puertos que
cumplen con
los requisitos de
USB 3.0
2 Puerto compatible
con USB 3.0
interno
Una
Puerto que cumple
con los requisitos
de micro-USB 2.0
para iDRAC Direct
Una
8 Especificaciones técnicas
NOTA: El puerto que cumple con los requisitos de USB 2.0 solo se puede usar como puerto de administración o iDRAC Direct.
Especificaciones de la tarjeta vertical de LOM
El sistema PowerEdge R6515 es compatible con hasta dos puertos de controladora de interfaz de red (NIC) de 10/100/1000 Mbps en el
panel posterior. El sistema también es compatible con LAN en la placa base (LOM) en una tarjeta vertical opcional.
Puede instalar una tarjeta vertical de LOM. Las opciones de tarjeta vertical de LOM compatibles son las siguientes:
● 2 x 1 Gb Base-T
● 2 x 10 Gb Base-T
● SFP+ de 2 x 10 Gb
● SFP+ de 2 x 25 Gb
NOTA:
● Puede instalar hasta dos tarjetas NIC complementarias de PCIe.
● Para obtener información sobre la configuración de rendimiento de red de Linux, consulte la documentación técnica Guía de ajuste
de red de Linux para servidores basados en procesador AMD EPYC en AMD.com
Especificaciones de conector serie
El sistema PowerEdge R6515 es compatible con un conector serie en el panel posterior, de 9 clavijas, de equipo de terminal de datos
(DTE) y que cumple con los requisitos de 16550.
Especificaciones de puertos VGA
El sistema PowerEdge R6515 es compatible con dos puertos VGA de 15 clavijas, cada uno en los paneles frontal y posterior.
IDSDM
El sistema PowerEdge R6515 soporta un módulo SD dual interno (IDSDM) con la siguiente capacidad de almacenamiento:
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
NOTA: Hay una ranura de tarjeta IDSDM dedicada para redundancia.
NOTA: Utilice tarjetas microSD de marca Dell EMC asociadas con los sistemas configurados con IDSDM.
Especificaciones de video
El sistema PowerEdge R6515 es compatible con la controladora gráfica integrada Matrox G200eR2 con 16 MB de búfer de trama de
video.
Tabla 11. Opciones de resolución de video frontal soportadas
Resolución Velocidad de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
Especificaciones técnicas 9
Tabla 12. Opciones de resolución de video posterior soportadas
Resolución Velocidad de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Especificaciones ambientales
NOTA: Para obtener más información sobre las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental de
productos ubicada con los Manuales y documentos en https://www.dell.com/support.
Categoría de rango climática y operacional A2
Tabla 13. Categoría de rango climática y operacional A2
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitud <900 metros (<2953 pies) De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que la plataforma reciba
la luz directa del sol.
Rangos de porcentaje de humedad (sin condensación en todo
momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a
80 % de RH con un punto de condensación máximo de 21 °C
(69,8 °F)
Reducción de valores nominales de altitud en funcionamiento La temperatura máxima se reduce 1 °C/300 m (1,8 °F/984 pies)
por encima de los 900 m (2953 pies).
Categoría de rango climática y operacional A3
Tabla 14. Categoría de rango climática y operacional A3
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitud <900 metros (<2953 pies) De 5 °C a 40 °C (de 41 °F a 104 °F) sin que la plataforma reciba la
luz directa del sol
Rangos de porcentaje de humedad (sin condensación en todo
momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 85%
de RH con un punto de condensación máximo de 24°C (75,2°F)
Reducción de valores nominales de altitud en funcionamiento La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 metros
(1,8°F/574 pies) por encima de los 900 metros (2953 pies)
10 Especificaciones técnicas
Requisitos compartidos en todas las categorías
Tabla 15. Requisitos compartidos en todas las categorías
Operaciones permitidas
Gradiente de temperatura máxima (se aplica en funcionamiento y
cuando no está en funcionamiento)
20 °C en una hora* (36 °F en una hora) y 5 °C en 15 minutos
(9 °F en 15 minutos), 5 °C en una hora* (9 °F) para hardware de
cinta
Límites de temperatura cuando no está en funcionamiento -40 °C a 65 °C (-40 °F a 149 °F)
Límites de humedad cuando no está en funcionamiento De 5 % a 95 % de RH con un punto de condensación máximo de
27 °C (80,6 °F)
Altitud máxima sin funcionamiento 12 000 metros (39 370 pies)
Altitud máxima en funcionamiento 3048 metros (10 000 pies)
* Según las reglas térmicas de ASHRAE, estas no son tasas instantáneas de cambio de temperatura.
Tabla 16. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0,26 G
rms
de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento)
Almacenamiento 1,88 G
rms
de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis laterales)
Tabla 17. Especificaciones de impulso de impacto máximo
Impulso de impacto máximo Especificaciones
En funcionamiento 24 impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo de los
ejes "x", "y" y "z", de 6 G durante un máximo de 11 ms. (4 impulsos en cada lado
del sistema)
Almacenamiento Seis impactos ejecutados consecutivamente en los ejes x, y y z positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema) de 71 G durante un máximo de 2
ms
Especificaciones de contaminación gaseosa y de partículas
En la siguiente tabla, se definen las limitaciones que ayudan a evitar daños en el equipo de TI y/o fallas causadas por contaminación
gaseosa o con partículas. Si los niveles de contaminación gaseosa o con partículas están por encima de los límites especificados y
causan daños o fallas en el equipo, es posible que deba corregir las condiciones medioambientales. La corrección de las condiciones
medioambientales será responsabilidad del cliente.
Tabla 18. Especificaciones de contaminación de partículas
Contaminación de partículas Especificaciones
Filtración de aire
ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de
datos con un límite de confianza superior del 95%.
NOTA: Esta condición solo se aplica a los ambientes de centro
de datos. Los requisitos de la filtración de aire no se aplican
a los equipos de TI designados para ser utilizados fuera del
centro de datos, en entornos tales como una oficina o una
fábrica.
NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener
una filtración MERV11 o MERV13.
Especificaciones técnicas 11
Tabla 18. Especificaciones de contaminación de partículas (continuación)
Contaminación de partículas Especificaciones
NOTA: El filtrado de aire también se puede lograr mediante
el filtrado del aire de la habitación con filtro MERV8, según lo
descrito en el estándar ANSI/ASHARE 127.
Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u
otras partículas conductoras.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de
centro sin datos.
NOTA: Las fuentes comunes de polvo conductor incluyen los
procesos de fabricación y los filamentos de zinc del enchapado
en la parte inferior de los mosaicos para piso elevados.
Polvo corrosivo
● El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
● El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto
delicuescente inferior a una humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de
centro sin datos.
Tabla 19. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Tasa de corrosión de planchuela de cobre <300 Å/ mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013
Tasa de corrosión de planchuela de plata <200 Å/mes, según lo definido por ANSI/ISA71.04-2013.
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
Matriz de restricción térmica
Tabla 20. Matriz de restricción térmica para el procesador y los ventiladores
Configuración 4 x 3,5 pulgadas 8 x 2,5 pulgadas Unidades de
10 x 2,5 pulgadas
(NVMe)
TDP del procesador Procesador cTDP Max
120 W 150 W Ventilador de STD
Disipador de calor de STD
Ventilador de STD
Disipador de calor de STD
Ventilador de HPR
Disipador de calor de STD
155 W 180 W Ventilador de STD
Disipador de calor de STD
Ventilador de STD
Disipador de calor de STD
Ventilador de HPR
Disipador de calor de STD
180 W 200 W Ventilador de STD
Disipador de calor de
HPR
Ventilador de STD
Disipador de calor de
HPR
Ventilador de HPR
Disipador de calor de
HPR
200 W 200 W Ventilador de STD
Disipador de calor de
HPR
Ventilador de STD
Disipador de calor de
HPR
Ventilador de HPR
Disipador de calor de
HPR
225 W 240 W Ventilador de HPR
Disipador de calor de
HPR
Ventilador de HPR
Disipador de calor de
HPR
Ventilador de HPR
Disipador de calor de
HPR
12 Especificaciones técnicas
Tabla 20. Matriz de restricción térmica para el procesador y los ventiladores (continuación)
Configuración 4 x 3,5 pulgadas 8 x 2,5 pulgadas Unidades de
10 x 2,5 pulgadas
(NVMe)
TDP del procesador Procesador cTDP Max
280 W 280 W Ventilador de HPR
HPR HSK con DIMM de
relleno
Ventilador de HPR
HPR HSK con DIMM de
relleno
No compatible
NOTA: Para garantizar un enfriamiento adecuado del sistema con un procesador de 280 W, se debe instalar un módulo de memoria
de relleno en los zócalos de memoria que no están ocupados.
NOTA: Para el procesador de 280 W, la temperatura ambiente máxima soportada es de 35 °C.
NOTA: Para unidades de 10 x 2,5 pulgadas (NVMe), la temperatura ambiente máxima compatible es de 30 °C.
Tabla 21. Matriz de restricción térmica para T4 GPGPU
Configuraciones de
tarjeta vertical
Tipo de configuración y soporte de temperatura ambiente
Unidades de
4 x 3,5 pulgadas
Unidades de 8 x 2,5 pulgadas Unidades de 10 x 2,5 pulgadas
(NVMe)
2 LP 2 LP 2 LP
Ambiente = 30 °C
Ranura 2 Ventilador de HPR Ventilador de HPR ND
Ranura 3 Ventilador de HPR Ventilador de HPR Ventilador de HPR + unidades NVMe
de la ranura 6 a 9 + unidades SAS o
SATA de la ranura 0 a 5
Tabla 22. Referencia de etiqueta
Etiqueta Descripción
STD Estándar
HPR Alto rendimiento
HSK Disipador de calor
LP Perfil bajo
Restricción térmica para el ambiente ASHRAE A3/Fresh Air
● Las TDP del procesador iguales o superiores a 180 W no son compatibles.
● Los LRDIMM de capacidad igual o superior a 128 GB no son compatibles .
● La configuración de fuentes de alimentación redundantes es necesaria, pero la falla de la PSU no es compatible
● Las tarjetas periféricas que no cumplen con los requisitos de Dell mayores a 25 W no son compatibles.
● No se admite una tarjeta GPU.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
Restricción térmica para el entorno de ASHRAE A4/Fresh Air
● Las TDP del procesador iguales o superiores a 155 W no son compatibles en A4.
● Los LRDIMM de capacidad igual o superior a 128 GB no son compatibles en A4.
● Dos PSU son necesarias en modo redundante: sin embargo, no hay soporte para fallas de la PSU.
● No se admiten tarjetas periféricas que no cumplan con los requisitos de Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
Especificaciones técnicas
13
● La GPU no es compatible en A4.
● La SSD PCIe no es compatible en A4.
● El OCP de 25G no es compatible en A4.
Otras restricciones térmicas
1. SolarFlare, Mellanox CX4/CX5/CX6 y P4800 AIC solo pueden admitir una temperatura ambiente de hasta 35 °C.
2. Mellanox CX6 en una configuración de 10x2,5 pulgadas solo es compatible en la ranura 3.
3. La tarjeta OCP de 25 G no es compatible con LRDIMM de 128 GB en una configuración de 10 x 2,5 pulgadas.
4. Se requiere un ventilador de HPR con LRDIMM de 128 GB.
5. La GPGPU T4 no es compatible con LRDIMM de 128 GB.
6. La GPGPU T4 es compatible con una temperatura ambiente de hasta 30 °C, con ventiladores HPR y configuraciones de
4 x 3,5 pulgadas u 8 x 2,5 pulgadas.
7. La GPGPU T4 es compatible con una temperatura ambiente de hasta 30 °C, con ventilador de HPR y una configuración de
10 x 2,5 pulgadas (NVMe [ranura 6 a 9] y unidades SAS o SATA [ranura 0 a 5]) en la ranura 3 únicamente.
14 Especificaciones técnicas
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14

Dell PowerEdge R6515 El manual del propietario

PowerEdge R6515
Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge R6515
Tipo
El manual del propietario

Dell PowerEdge R6515 es un servidor en rack de 1U y doble socket que ofrece un rendimiento excepcional, escalabilidad y seguridad para una amplia gama de aplicaciones. Con soporte para hasta dos procesadores AMD EPYC de las series 7002 y 7003, hasta 2 TB de memoria DDR4 y una variedad de opciones de almacenamiento, el R6515 es ideal para cargas de trabajo que exigen mucho rendimiento, como bases de datos, virtualización y computación de alto rendimiento.

Descargar PDF
informe

Artículos relacionados