Dell PowerEdge R7515 El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
El Dell PowerEdge R7515 es un servidor en rack 2U denso y versátil, diseñado para manejar cargas de trabajo exigentes en una variedad de entornos, desde centros de datos empresariales hasta oficinas remotas y sucursales (ROBO). Con hasta 2 procesadores AMD EPYC de tercera generación, el R7515 ofrece un rendimiento potente para aplicaciones informáticas, de virtualización y de almacenamiento de alto rendimiento. Además, cuenta con hasta 48 ranuras DIMM para admitir hasta 3 TB de memoria DDR4, lo que lo hace ideal para cargas de trabajo con uso intensivo de memoria.
El Dell PowerEdge R7515 es un servidor en rack 2U denso y versátil, diseñado para manejar cargas de trabajo exigentes en una variedad de entornos, desde centros de datos empresariales hasta oficinas remotas y sucursales (ROBO). Con hasta 2 procesadores AMD EPYC de tercera generación, el R7515 ofrece un rendimiento potente para aplicaciones informáticas, de virtualización y de almacenamiento de alto rendimiento. Además, cuenta con hasta 48 ranuras DIMM para admitir hasta 3 TB de memoria DDR4, lo que lo hace ideal para cargas de trabajo con uso intensivo de memoria.
Dell EMC PowerEdge R7515
Especificaciones técnicas
Modelo reglamentario: E46S Series
Tipo reglamentario: E46S003
Junio de 2021
Rev. A17
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo
evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
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filiales. Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................4
Dimensiones del sistema.......................................................................................................................................................5
Peso del chasis.......................................................................................................................................................................5
Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................6
Especificaciones de PSU...................................................................................................................................................... 6
Sistemas operativos soportados..........................................................................................................................................6
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento.............................................................................................................7
Especificaciones de la batería del sistema.......................................................................................................................... 7
Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión....................................................................................7
Especificaciones de la memoria............................................................................................................................................7
Especificaciones del controlador de almacenamiento.......................................................................................................8
Especificaciones de la unidad...............................................................................................................................................8
Unidades........................................................................................................................................................................... 8
Unidades ópticas..............................................................................................................................................................9
Especificaciones de puertos y conectores......................................................................................................................... 9
Especificaciones de puertos USB..................................................................................................................................9
Especificaciones de la tarjeta vertical de LOM............................................................................................................ 9
Especificaciones de conector serie..............................................................................................................................10
Especificaciones de puertos VGA................................................................................................................................ 10
Módulo IDSDM............................................................................................................................................................... 10
Especificaciones de video................................................................................................................................................... 10
Especificaciones ambientales.............................................................................................................................................. 11
Matriz de restricción térmica........................................................................................................................................12
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas................................................................................ 16
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Especificaciones técnicas
En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Temas:
• Dimensiones del sistema
• Peso del chasis
• Especificaciones del procesador
• Especificaciones de PSU
• Sistemas operativos soportados
• Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
• Especificaciones de la batería del sistema
• Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión
• Especificaciones de la memoria
• Especificaciones del controlador de almacenamiento
• Especificaciones de la unidad
• Especificaciones de puertos y conectores
• Especificaciones de video
• Especificaciones ambientales
1
4 Especificaciones técnicas
Dimensiones del sistema
Ilustración 1. Dimensiones del sistema PowerEdge R7515
Tabla 1. Dimensiones del sistema PowerEdge R7515
Xa Xb Y Za (con bisel) Za (sin bisel) Zb* Zc
482 mm
(18,97 pulga
das)
434 mm
(17,08 pulgadas)
86,8 mm
(3,41 pulgadas)
35,84 mm
(1,41 pulgadas)
22 mm
(0,87 pulgadas)
647,07 mm
(25,47 pulgadas
)
681,755 mm
(26,84 pulgadas)
Peso del chasis
Tabla 2. Peso del chasis
Sistema Peso máximo (con todas las unidades)
8 x 3,5 pulgadas 23,78 kg (52,42 lb)
12 x 3,5 pulgadas 25,68 kg (56,61 lb)
12 x 3,5 pulgadas + 2 x 3,5 pulgadas (parte
posterior)
27,3 kg (60,18 lb)
24 x 2,5 pulgadas 23,72 kg (52,29 lb)
Especificaciones técnicas 5
Especificaciones del procesador
Tabla 3. Especificaciones del procesador de PowerEdge R7515
Procesadores admitidos Número de procesadores admitidos
Procesador AMD EPYC de serie 7002 Uno
Procesador AMD EPYC de la serie 7003 Uno
Especificaciones de PSU
El sistema PowerEdge R7515 es compatible con las siguientes fuentes de alimentación (PSU) de CC o de CA:
Tabla 4. Especificaciones de PSU
PSU Clase Disipación de calor
(máxima)
Frecuencia Voltaje
CA de 1600 W Platinum 6000 BTU/h 50/60 Hz 100—240 V de CA, autoajustable
CC de 1100 W ND 4416 BTU/h ND -48 — -60 V de CC
1100 W CA Platinum 4100 BTU/h 50/60 Hz 100—240 V de CA, autoajustable
HVDC de 1100 W Platinum 4100 BTU/h 50/60 Hz 100—240 V de CA, autoajustable
ND 4100 BTU/h ND 200—380 V de CC, autoajustable
750 W de CA Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100—240 V de CA, autoajustable
HVDC de 750 W Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100—240 V de CA, autoajustable
Platinum 2891 BTU/h ND 240 V CC
750 W de CA Titanium 2843 BTU/h 50/60 Hz 200—240 V de CA, autoajustable
CA de 495 W Platinum 1908 BTU/h 50/60 Hz 100—240 V de CA, autoajustable
NOTA: Cuando seleccione o actualice la configuración del sistema, para garantizar un consumo de energía óptimo, verifique el
consumo de energía del sistema con Dell Energy Smart Solution Advisor, disponible en Dell.com/ESSA.
NOTA: La disipación de calor se calcula mediante la potencia en vatios del sistema de alimentación.
NOTA: Este sistema ha sido diseñado también para la conexión a sistemas de alimentación de TI con un voltaje entre fases no
superior a 230 V.
NOTA: Si un sistema con una PSU de 1600 W de CA funciona a línea baja, 100-120 V de CA, la potencia por PSU se reduce a 800 W.
NOTA: Si un sistema con una PSU de 1100 W de CA o una PSU de 1100 W de modo mixto funciona a línea baja, 100-120 V de CA, la
potencia por PSU se reduce a 1050 W.
Sistemas operativos soportados
PowerEdge R7515 soporta los siguientes sistemas operativos:
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Microsoft Windows Server con Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Para obtener más información, consulte www.dell.com/ossupport.
6
Especificaciones técnicas
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
El sistema PowerEdge R7515 es compatible con el ventilador estándar (ventilador STD) y el ventilador de alto rendimiento (ventilador
HPR), y requiere la instalación de los seis ventiladores.
NOTA: No se pueden combinar ventiladores STD y HPR.
NOTA: La instalación de los ventiladores STD y HPR depende de la configuración del sistema. Para obtener más información sobre la
matriz o la configuración de compatibilidad de ventiladores, consulte Matriz de restricciones térmicas.
Especificaciones de la batería del sistema
El sistema PowerEdge R7515 es compatible con la batería de sistema de tipo botón de litio CR 2032 de 3 V.
Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de
expansión
AVISO: No se debe instalar ni usar en los productos de Enterprise Server una GPU clasificada para consumidores.
El sistema PowerEdge R7515 es compatible con tarjetas de expansión PCI Express (PCIe) de 3.ª y 4.ª generación. El sistema es
compatible con soportes verticales para tarjetas de expansión de 1U/2U, de altura completa y de perfil bajo.
Tabla 5. Configuraciones del soporte vertical para tarjetas de expansión
Soporte vertical para
tarjetas de expansión
Ranuras PCIe en el
soporte vertical
Conexión del
procesador
Altura Longitud Anchura
de la
ranura
Soporte vertical: 1B
(soporte vertical 2U)
Ranura 2 Procesador 1 Altura completa Longitud completa x16
(3.ª gener
ación)
Soporte vertical: 1B
(soporte vertical 2U)
Ranura 3 Procesador 1 Altura completa Longitud completa x16
(4.ª gener
ación)
Soporte vertical 1A
(soporte vertical
derecho de 1U
con configuración de
unidades posteriores)
Ranura 2 Procesador 1 Perfil bajo Longitud media x16
(3.ª gener
ación)
Soporte vertical 2
(soporte vertical
izquierdo de 1U
con configuración de
unidades posteriores)
Ranura 3 Procesador 1 Perfil bajo Longitud media x16
(4.ª gener
ación)
NOTA: Las ranuras de la tarjeta de expansión no son intercambiables en caliente.
Especificaciones de la memoria
El sistema PowerEdge R7515 es compatible con las siguientes especificaciones de memoria para un funcionamiento optimizado.
Especificaciones técnicas
7
Tabla 6. Especificaciones de la memoria
Tipo de módulo DIMM Rango de DIMM Capacidad de DIMM RAM mínima RAM máxima
RDIMM
Rango único 8 GB 8 GB 128 GB
Rango dual
16 GB 16 GB 256 GB
32 GB 32 GB 512 GB
64 GB 64 GB 1 TB
LRDIMM 3DS De ocho rangos 128 GB 128 GB 2 TB
Tabla 7. Sockets de módulo de memoria
Sockets de módulo de memoria Velocidad
Dieciséis de 288 patas 3200 MT/s, 2933 MT/s, 2666 MT/s
Especificaciones del controlador de almacenamiento
El sistema PowerEdge R7515 es compatible con las siguientes tarjetas controladoras:
Tabla 8. Tarjetas controladoras del sistema PowerEdge R7515
Controladoras internas Controladoras externas
● PERC H740P
● PERC H730P
● PERC H330
● HBA330
● S150
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HWRAID 2 x
SSD M.2
● SAS Ext. de 12 Gbps HBA
● H840
Especificaciones de la unidad
Unidades
El sistema PowerEdge R7515 es compatible con lo siguiente:
● Unidades de acceso frontal de hasta 8 x 3,5 pulgadas (SAS, SATA o SSD) en ranuras 0 a 7.
● Unidades de acceso frontal de hasta 12 x 3,5 pulgadas (SAS, SATA o SSD) en ranuras 0 a 11.
● Unidades de acceso frontal de hasta 12 x 3,5 pulgadas (SAS, SATA o SSD) en las ranuras 0 a 11 + unidades de acceso posterior de
hasta 2 x 3,5 pulgadas (SAS, SATA o SSD) en las ranuras 12 a 13.
● Unidades de acceso frontal de hasta 24 x 2,5 pulgadas (SAS, SATA o SSD) en las ranuras 0 a 23
● Unidades de acceso frontal de hasta 12 x 2,5 pulgadas (SAS, SATA o SSD) en las ranuras 0 a 11 y unidades NVMe de hasta
12 x 2,5 pulgadas en 12 ranuras universales, 12 a 23
● Unidades NVMe de acceso frontal y hasta 24 x 2,5 pulgadas en la bahía 0 (ranuras 0 a 11) y la bahía 1 (ranuras 0 a 11)
● Unidades de acceso frontal de hasta 8 x 2,5 pulgadas (SAS, SATA o SSD) en las ranuras universales 0 a 7 (bahía 0) y unidades NVMe
de hasta 16 x 2,5 pulgadas en la bahía 0 (ranuras 8 a 11) y la bahía 1 (ranuras 0 a 11)
NOTA: Actualmente, las unidades NVMe de acceso frontal utilizan PCIe de 3.ª generación.
NOTA: Para obtener información sobre cómo intercambiar el dispositivo U.2 SSD PCIe NVMe en caliente, consulte la Guía del usuario
de la SSD PCIe NVMe Express Flash de Dell en Dell.com/support > Examinar todos los productos > Infraestructura de centro
de datos > Controladoras y adaptadores de almacenamiento > SSD PCIe NVMe Express Flash de Dell PowerEdge >
Documentación > Manuales y documentos.
Backplane:
● Unidades SATA, SAS de 8 x 3,5 pulgadas
8
Especificaciones técnicas
● Unidades SATA, SAS de 24 x 2,5 pulgadas
● Unidades NVMe de 24 x 2,5 pulgadas
● Unidades SATA, SAS de 12 x 3,5 pulgadas y unidades SATA, SAS de 2 x 3,5 pulgadas
● Unidades SATA, SAS de 12 x 2,5 pulgadas y unidades NVMe de 12 x 2,5 pulgadas
● Unidades SATA, SAS de 8 x 2,5 pulgadas y unidades NVMe de 16 x 2,5 pulgadas
Unidades ópticas
El sistema PowerEdge R7515 es compatible con las siguientes unidades ópticas:
Tabla 9. Tipo de unidad óptica compatible
Tipo de unidad compatible Número de unidades compatibles
Unidad de DVD +/-RW o unidad SATA DVD-ROM dedicada Una
Especificaciones de puertos y conectores
Especificaciones de puertos USB
Tabla 10. Especificaciones de USB del sistema PowerEdge R7515
Parte frontal Parte posterior Interno
Tipo de puerto
USB
No. de puertos
Tipo de puerto
USB
No. de puertos
Tipo de puerto
USB
No. de puertos
Puerto que cumple
con los requisitos
de USB 2.0
2 Puertos que
cumplen con
los requisitos de
USB 3.0
2 Puerto compatible
con USB 3.0
interno
Uno
Puerto que cumple
con los requisitos
de micro-USB 2.0
para iDRAC Direct
Uno
NOTA: El puerto que cumple con los requisitos de USB 2.0 solo se puede usar como puerto de administración o iDRAC Direct.
Especificaciones de la tarjeta vertical de LOM
El sistema PowerEdge R7515 es compatible con hasta dos puertos de controladora de interfaz de red (NIC) de 10/100/1000 Mbps en el
panel posterior. El sistema también admite una conexión LAN en la tarjeta madre (LOM) mediante una tarjeta vertical opcional.
Puede instalar una tarjeta vertical de LOM. Las opciones de soporte vertical de LOM compatibles son las siguientes:
● 2 x 1 Gb Base-T
● 2 x 10 Gb Base-T
● 2 X 10 Gb SFP+
● 2 X 25 Gb SFP+
NOTA:
● Puede instalar hasta cuatro tarjetas NIC de PCIe complementarias.
● Para obtener información sobre la configuración de rendimiento de red de Linux, consulte la documentación técnica Guía de ajuste
de red de Linux para servidores basados en procesador AMD EPYC en AMD.com
Especificaciones técnicas 9
Especificaciones de conector serie
El conector serie conecta un dispositivo serie al sistema. El sistema PowerEdge R7515 es compatible con un conector serie en el panel
posterior, de 9 clavijas, de equipo de terminal de datos (DTE) y que cumple con los requisitos de 16550.
Especificaciones de puertos VGA
El puerto de arreglo gráfico de video (VGA) le permite conectar el sistema a una pantalla VGA. El sistema PowerEdge R7515 es compatible
con dos puertos VGA de 15 clavijas, cada uno en los paneles frontal y posterior.
Módulo IDSDM
El sistema PowerEdge R7515 es compatible con el módulo SD doble interno (IDSDM).
El módulo es compatible con dos tarjetas microSD. A continuación, se mencionan las capacidades de almacenamiento de la tarjeta microSD
compatibles:
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
NOTA: Hay dos interruptores DIP en el IDSDM para protección contra escritura.
NOTA: Hay una ranura de tarjeta IDSDM dedicada para redundancia.
NOTA: Utilice tarjetas microSD de marca Dell EMC asociadas con los sistemas configurados con IDSDM.
Especificaciones de video
El sistema PowerEdge R7515 es compatible con la tarjeta gráfica Matrox G200eR2 con 16 MB de capacidad.
NOTA: Las resoluciones 1920x1080 y 1920x1200 solo son compatibles con el modo de vaciado reducido.
Tabla 11. Opciones de resolución de video frontal compatibles
Resolución Velocidad de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
Tabla 12. Opciones de resolución de video posterior compatibles
Resolución Velocidad de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
10 Especificaciones técnicas
Tabla 12. Opciones de resolución de video posterior compatibles (continuación)
Resolución Velocidad de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Especificaciones ambientales
Las siguientes secciones contienen información sobre las especificaciones ambientales del sistema.
NOTA: Para obtener información adicional acerca de las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental
del producto ubicada con los manuales y documentos en Dell.com/poweredgemanuals
Categoría de rango climática y operacional A2
Tabla 13. Categoría de rango climática y operacional A2
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitud <900 metros (<2953 pies) De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que la plataforma reciba
la luz directa del sol.
Rangos de porcentaje de humedad (sin condensación en todo
momento)
8 % de HR con un punto de condensación mínimo de -12 °C a
80 % de HR con un punto de condensación máximo de 21 °C
(69,8 °F)
Reducción de valores nominales de altitud en funcionamiento La temperatura máxima se reduce 1 °C/300 m (1,8 °F/984 pies)
por encima de los 900 m (2953 pies).
Categoría de rango climática y operacional A3
Tabla 14. Categoría de rango climática y operacional A3
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitud <900 metros (<2953 pies) De 5 a 40 °C (de 41 a 104 °F) sin que la plataforma reciba la luz
directa del sol
Rangos de porcentaje de humedad (sin condensación en todo
momento)
8 % de HR con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 85%
de HR con un punto de condensación máximo de 24°C (75,2°F)
Reducción de valores nominales de altitud en funcionamiento La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 metros
(1,8°F/574 pies) por encima de los 900 metros (2953 pies)
Restricción térmica para el ambiente ASHRAE A3/Fresh Air (UI)
● Se requieren dos PSU en modo redundante. La falla de una sola PSU no es compatible
● No se admite LRDIMM
● Las TDP de procesador iguales o superiores a 180 W no son compatibles
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB no son compatibles
● Las tarjetas periféricas que no cumplen con los requisitos de Dell mayores a 25 W no son compatibles
● Las GPGPU de SW y DW no son compatibles
● No se admite la unidad SSD PCIe.
● La configuración de unidad posterior no es compatible
Especificaciones técnicas
11
Restricción térmica para el ambiente ASHRAE A4/Fresh Air (UI)
● Se requieren dos PSU en modo redundante. La falla de una sola PSU no es compatible
● No se admite LRDIMM.
● Las TDP del procesador iguales o superiores a 155 W no son compatibles.
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB no son compatibles.
● Las GPGPU de SW y DW no son compatibles.
● La tarjeta PCIe sin EOT (temperatura de entrada máxima de 65 °C) y los niveles de enfriamiento 5 y superiores no son compatibles
(UI).
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● BOSS y OCP no son compatibles (UI).
● La TDP de tarjeta PCIe de más de 25 W no es compatible.
● La configuración de unidad posterior no es compatible.
Requisitos compartidos en todas las categorías
Tabla 15. Requisitos compartidos en todas las categorías
Operaciones permitidas
Gradiente de temperatura máxima (se aplica en funcionamiento y
cuando no está en funcionamiento)
20 °C en una hora* (36 °F en una hora) y 5 °C en 15 minutos
(9 °F en 15 minutos), 5 °C en una hora* (9 °F) para hardware de
cinta
Límites de temperatura cuando el sistema no está en
funcionamiento
-40 a 65 °C (-40 a 149 °F)
Límites de humedad cuando el sistema no está en funcionamiento De 5 % a 95 % de HR con un punto de condensación máximo de
27 °C (80,6 °F)
Altitud máxima en estado no operativo 12 000 metros (39 370 pies)
Altitud máxima en funcionamiento 3048 metros (10 000 pies)
* Según las reglas térmicas de ASHRAE, estas no son tasas instantáneas de cambio de temperatura.
Tabla 16. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0,26 Grms de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento)
Almacenamiento 1,88 Grms de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis laterales)
Tabla 17. Especificaciones de impulso de impacto máximo
Impulso de impacto máximo Especificaciones
En funcionamiento 24 impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo de los
ejes "x", "y" y "z", de 6 G durante un máximo de 11 ms. (4 impulsos en cada lado
del sistema)
Almacenamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes "x", "y" y "z", positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema), de 71 G durante un máximo de
2 ms.
Matriz de restricción térmica
Tabla 18. Referencias de etiquetas
Referencias de etiquetas
STD Estándar
12 Especificaciones técnicas
Tabla 18. Referencias de etiquetas (continuación)
Referencias de etiquetas
HPR Alto rendimiento
HSK Disipador de calor
LP Perfil bajo (soporte vertical)
FH Altura completa (soporte vertical)
DW Ancho doble (acelerador de FPGA Xilinx)
Tabla 19. Matriz de restricción térmica
Tipo de configuración de
unidad
Unidade
s de
8 x 3,5 p
ulgadas
Unidades
de
12 x 3,5 p
ulgadas
Unidade
s de
12 x 3,5
pulgadas
Unidades de
24 x 2,5 pulgadas
Unidades SAS de
12 x 2,5 pulgadas +
unidades NVMe de
12 x 2,5 pulgadas
Unidades NVMe de
24 x 2,5 pulgadas
Configuración posterior 2 de bajo
perfil + 2
de altura
completa
2 de bajo
perfil + 2
de altura
completa
Unidades
SAS
posteriore
s de
2 x 3,5 pu
lgadas
2 de bajo
perfil + 2
de altura
completa
2 de bajo
perfil + 1
de doble
ancho
2 de bajo
perfil + 2
de altura
completa
2 de bajo
perfil + 1
de doble
ancho
2 de bajo
perfil + 2
de altura
completa
2 de bajo
perfil + 1
de doble
ancho
Temperatura ambiente Hasta
35 °C
Hasta
35 °C
Hasta
35 °C
Hasta
35 °C
Hasta
30 °C
Hasta
35 °C
Hasta
30 °C
Hasta
35 °C
Hasta
30 °C
TDP (W)
120 Ventilador
STD de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
2U HPR
HSK
Ventilado
r STD de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
155 Ventilador
STD de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
2U HPR
HSK
Ventilado
r STD de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
170 Ventilador
STD de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
2U HPR
HSK
Ventilado
r STD de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
180 Ventilador
STD de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
2U HPR
HSK
Ventilado
r STD de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
200 Ventilador
STD de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
2U HPR
HSK
Ventilado
r STD de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
225 Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
2U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
240 Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
2U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
280* Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
N/A * Ventilad
or HPR
de 2U
HPR HSK
* Ventila
dor HPR
de 1U
HPR HSK
Ventilador
HPR de
1U HPR
HSK
* Ventila
dor HPR
de 1U
HPR HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
* Ventilad
or HPR
de 1U
HPR HSK
Ventilado
r HPR de
1U HPR
HSK
Especificaciones técnicas 13
Tabla 19. Matriz de restricción térmica (continuación)
Tipo de configuración de
unidad
Unidade
s de
8 x 3,5 p
ulgadas
Unidades
de
12 x 3,5 p
ulgadas
Unidade
s de
12 x 3,5
pulgadas
Unidades de
24 x 2,5 pulgadas
Unidades SAS de
12 x 2,5 pulgadas +
unidades NVMe de
12 x 2,5 pulgadas
Unidades NVMe de
24 x 2,5 pulgadas
FPGA de doble ancho No No No
compatibl
e
No Sí No Sí No Sí
NOTA: Para garantizar un enfriamiento adecuado del sistema con un procesador de 280 W, se debe instalar un módulo de memoria
de relleno en los conectores de memoria que no están ocupados.
NOTA: * Para unidades de 12 x 3,5 pulgadas (unidades SAS posteriores de 2 x 3,5 pulgadas)/configuración de unidad de
24 x 2,5 pulgadas con soporte para CPU de 280 W y hasta 30 °C de temperatura ambiente.
Tabla 20. Matriz de restricción térmica para la tarjeta GPU T4
Tipo de configuración de
unidad
Unidades de
8 x 3,5 pulgadas
Unidades de
12 x 3,5 pulga
das
Unidades de
12 x 3,5 pulga
das
Unidades de
24 x 2,5 pulga
das
Unidades
SAS de
12 x 2,5 pulga
das +
unidades
NVMe de
12 x 2,5 pulga
das
Unidades
NVMe de
24 x 2,5 pulga
das
Configuración posterior 2 de bajo perfil + 2
de altura completa
2 de bajo perfil
+ 2 de altura
completa
Unidades SAS
posteriores de
2 x 3,5 pulgada
s
2 de bajo perfil
+ 2 de altura
completa
2 de bajo perfil
+ 2 de altura
completa
2 de bajo perfil
+ 2 de altura
completa
Temperatura ambiente Hasta 30 °C Hasta 30 °C Hasta 30 °C Hasta 30 °C Hasta 30 °C Hasta 30 °C
Ranura 2 Ventilador HPR de
1U HPR HSK
N/A N/A Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ranura 3 Ventilador HPR de
1U HPR HSK
N/A N/A Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ranura 4 Ventilador HPR de
1U HPR HSK
N/A N/A Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ranura 5 Ventilador HPR de
1U HPR HSK
N/A N/A Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ranura 2/
ranura 3
Ventilador HPR de
1U HPR HSK
N/A N/A Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ranura 4/
ranura 5
Ventilador HPR de
1U HPR HSK
N/A N/A Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ranura 2/
ranura 3
ranura 4/
ranura 5
Ventilador HPR de
1U HPR HSK
N/A N/A Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
NOTA: En la tabla, se muestra la restricción ambiental según T4 en ranuras de PCIe específicas para la configuración de back-end de
Jalpa PCIex4. La unidad posterior de Jalpa x2 + PCIe x2 no es compatible con T4 y no se tiene en cuenta en esta tabla.
La temperatura de la GPU tiene una menor sensibilidad a la alimentación del procesador. Es compatible con la GPU T4 de temperatura
ambiente de hasta 30 °C.
14
Especificaciones técnicas
Tabla 21. Matriz de restricción térmica para la tarjeta de GPU V100S
Tipo de configuración
de unidad
Unidades de
8 x 3,5 pulgadas
Unidades de
12 x 3,5 pulga
das
Unidades de
12 x 3,5 pulga
das
Unidades de
24 x 2,5 pulga
das
Unidades
SAS de
12 x 2,5 pulga
das +
unidades
NVMe de
12 x 2,5 pulga
das
Unidades
NVMe de
24 x 2,5 pulga
das
Configuración posterior 2 de bajo perfil + 2 de
altura completa
2 de bajo perfil
+ 2 de altura
completa
Unidades SAS
posteriores de
2 x 3,5 pulgada
s
2 de bajo perfil
+ 2 de altura
completa
2 de bajo perfil
+ 2 de altura
completa
2 de bajo perfil
+ 2 de altura
completa
Temperatura ambiente Hasta 30 °C Hasta 30 °C Hasta 30 °C Hasta 30 °C Hasta 30 °C Hasta 30 °C
Ranura 2 N/A N/A N/A Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
N/A N/A
Ranura 3 N/A N/A N/A Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
N/A N/A
Ranura 4 N/A N/A N/A Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
N/A N/A
Ranura 5 N/A N/A N/A Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
N/A N/A
Ranura 2/
ranura 3
N/A N/A N/A Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
N/A N/A
Ranura 4/
ranura 5
N/A N/A N/A Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
N/A N/A
Ranura 2/
ranura 3
ranura 4/
ranura 5
N/A N/A N/A Ventilador HPR
de 1U HPR
HSK
N/A N/A
NOTA: Los chasis de 8 unidades de 3,5 pulgadas no son compatibles con el cable de alimentación AUX y, por lo tanto, no son
compatibles con la tarjeta de GPU V100S.
Tabla 22. Matriz de soporte del procesador
TDP (W) Tipo de
ventilador
Tipo de
ventilador
(8 x 3,5 pulg
adas/
24 x 2,5 pulg
adas)
Tipo de HSK
(SAS de
8 x 3,5 pulgada
s/
24 x 2,5/12 x 2,
5 pulgadas +
NVMe de
12 x 2,5 pulgad
as/NVMe de
24 x 2,5 pulgad
as)
Tipo de HSK
(12 x 3,5 pul
gadas)
Tipo de HSK
(12 x 3,5 pulga
das + unidad
posterior de
2 x 3,5 pulgada
s)
Soporte para
ASHRAE A3
Soporte para
ASHRAE A4
280 Ventilador de
HPR
Ventilador de
HPR
HPR de 1U N/A HPR de 2U No No
240 Ventilador de
HPR
Ventilador de
HPR
HPR de 1U HPR de 1U HPR de 2U No No
225 Ventilador de
HPR
Ventilador de
HPR
HPR de 1U HPR de 1U HPR de 2U No No
Especificaciones técnicas 15
Tabla 22. Matriz de soporte del procesador (continuación)
TDP (W) Tipo de
ventilador
Tipo de
ventilador
(8 x 3,5 pulg
adas/
24 x 2,5 pulg
adas)
Tipo de HSK
(SAS de
8 x 3,5 pulgada
s/
24 x 2,5/12 x 2,
5 pulgadas +
NVMe de
12 x 2,5 pulgad
as/NVMe de
24 x 2,5 pulgad
as)
Tipo de HSK
(12 x 3,5 pul
gadas)
Tipo de HSK
(12 x 3,5 pulga
das + unidad
posterior de
2 x 3,5 pulgada
s)
Soporte para
ASHRAE A3
Soporte para
ASHRAE A4
200 Ventilador de
HPR
Ventilador de
STD
HPR de 1U HPR de 1U HPR de 2U No No
180 Ventilador de
HPR
Ventilador de
STD
HPR de 1U HPR de 1U HPR de 2U No No
155 Ventilador de
HPR
Ventilador de
STD
HPR de 1U HPR de 1U HPR de 2U Sí No
120 Ventilador de
HPR
Ventilador de
STD
HPR de 1U HPR de 1U HPR de 2U Sí Sí
NOTA: Se requiere un ventilador de HPR para la compatibilidad con GPU T4, GPU V100S, NVMe y FPGA de doble ancho.
NOTA: Configuración de NVMe con instalación de unidades/NVIDIA T4/FPGA de doble ancho
NOTA: Excepto la de 8 x 3,5 pulgadas/24 x 2,5 pulgadas (sin NVME), todas las demás configuraciones tienen solo el tipo de
ventilador de alto rendimiento.
NOTA: 12 x 3,5 pulgadas no es compatible con el procesador de 280 W.
NOTA: Se necesita soporte de DIMM de relleno para el HDD Evans (RJT6H, 7KT9W, PY7WD, CNXPV, WGXDC, V308G, 3JTD3,
39XRY) en la configuración de unidad de 12 x 3,5 pulgadas.
Otras restricciones térmicas
● Mellanox CX5 con QSFP28 está restringida a las ranuras 4 y 5 en la configuración sin unidades posteriores. Los cables que no cumplen
con los requisitos de Dell no son compatibles.
● Mellanox CX6 con QSFP56 (Mellanox MFS1S00) está restringida a las ranuras 4 y 5 en la configuración sin unidades posteriores. Los
cables que no cumplen con los requisitos de Dell no son compatibles.
● El adaptador Solarflare XtremeScale X2522-25G está restringido a las ranuras 4 y 5 en la configuración sin unidades posteriores.
● El adaptador de SSD PCIe de 750 GB (P4800) de Intel está restringido a las ranuras 4 y 5 en la configuración sin unidades posteriores.
● El soporte vertical de LOM de 25 G no tiene soporte con el LRDIMM de 128 G o más en la configuración de unidades de
12 x 3,5 pulgadas.
● Se requiere un DIMM de relleno en una configuración de almacenamiento de 12 x 3,5 pulgadas y 12 x 3,5 pulgadas + 2 x 3,5 pulgadas
(posterior).
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas
En la siguiente tabla, se definen las limitaciones que ayudan a evitar daños en el equipo de TI y/o fallas causadas por contaminación
gaseosa o con partículas. Si los niveles de contaminación gaseosa o con partículas están por encima de los límites especificados y
causan daños o fallas en el equipo, es posible que deba corregir las condiciones medioambientales. La corrección de las condiciones
medioambientales será responsabilidad del cliente.
Tabla 23. Especificaciones de contaminación de partículas
Contaminación de partículas Especificaciones
Filtración de aire ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de
datos con un límite de confianza superior del 95%.
16 Especificaciones técnicas
Tabla 23. Especificaciones de contaminación de partículas (continuación)
Contaminación de partículas Especificaciones
NOTA: Esta condición solo se aplica a los ambientes de centro
de datos. Los requisitos de la filtración de aire no se aplican
a los equipos de TI designados para ser utilizados fuera del
centro de datos, en entornos tales como una oficina o una
fábrica.
NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener
una filtración MERV11 o MERV13.
NOTA: El filtrado de aire también se puede lograr mediante el
filtrado de aire de la habitación con el filtro MERV8, según lo
especificado en ANSI/ASHRAE estándar 127
Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u
otras partículas conductoras.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de
centro sin datos.
NOTA: Las fuentes comunes de polvo conductor incluyen los
procesos de fabricación y los filamentos de zinc del enchapado
en la parte inferior de los mosaicos para piso elevados
Polvo corrosivo
● El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
● El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto
delicuescente inferior a una humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de
centro sin datos.
Tabla 24. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Tasa de corrosión de planchuela de cobre <300 Å/ mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013
Tasa de corrosión de planchuela de plata <200 Å/mes, según lo definido por ANSI/ISA71.04-2013.
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
Especificaciones técnicas 17
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
-
17
Dell PowerEdge R7515 El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
El Dell PowerEdge R7515 es un servidor en rack 2U denso y versátil, diseñado para manejar cargas de trabajo exigentes en una variedad de entornos, desde centros de datos empresariales hasta oficinas remotas y sucursales (ROBO). Con hasta 2 procesadores AMD EPYC de tercera generación, el R7515 ofrece un rendimiento potente para aplicaciones informáticas, de virtualización y de almacenamiento de alto rendimiento. Además, cuenta con hasta 48 ranuras DIMM para admitir hasta 3 TB de memoria DDR4, lo que lo hace ideal para cargas de trabajo con uso intensivo de memoria.
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