Dell PowerEdge R650 El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
Dell PowerEdge R650 es un servidor potente y versátil diseñado para satisfacer las demandas de una variedad de aplicaciones empresariales. Con sus procesadores escalables Intel Xeon de 3.ª generación, hasta 24 ranuras DIMM para memoria DDR4, y opciones de almacenamiento flexibles, el R650 ofrece un rendimiento excepcional y una escalabilidad inigualable.
El R650 también cuenta con una variedad de funciones de seguridad integradas, como cifrado de datos, protección contra malware y autenticación de dos factores, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones que requieren altos niveles de seguridad.
Dell PowerEdge R650 es un servidor potente y versátil diseñado para satisfacer las demandas de una variedad de aplicaciones empresariales. Con sus procesadores escalables Intel Xeon de 3.ª generación, hasta 24 ranuras DIMM para memoria DDR4, y opciones de almacenamiento flexibles, el R650 ofrece un rendimiento excepcional y una escalabilidad inigualable.
El R650 también cuenta con una variedad de funciones de seguridad integradas, como cifrado de datos, protección contra malware y autenticación de dos factores, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones que requieren altos niveles de seguridad.
Dell EMC PowerEdge R650
Especificaciones técnicas
Modelo reglamentario: E69S Series
Tipo reglamentario: E69S001
Mayo de 2021
Rev. A00
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una ADVERTENCIA indica un potencial daño al hardware o pérdida de datos y le informa cómo evitar el
problema.
AVISO: Una señal de PRECAUCIÓN indica la posibilidad de sufrir daño a la propiedad, heridas personales o la muerte.
© 2021 Dell Inc. o sus subsidiarias. Todos los derechos reservados. Dell, EMC y otras marcas comerciales son marcas comerciales de Dell Inc. o sus filiales.
Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................4
Dimensiones del chasis..........................................................................................................................................................5
Peso del chasis.......................................................................................................................................................................6
Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................6
Especificaciones de PSU...................................................................................................................................................... 6
Sistemas operativos compatibles.........................................................................................................................................7
Especificaciones de enfriamiento.........................................................................................................................................7
Especificaciones de la batería del sistema........................................................................................................................ 12
Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión.................................................................................. 12
Especificaciones de la memoria..........................................................................................................................................13
Especificaciones del controlador de almacenamiento..................................................................................................... 13
Drives.....................................................................................................................................................................................14
Especificaciones de puertos y conectores........................................................................................................................14
Especificaciones de puertos USB.................................................................................................................................14
Especificaciones del puerto NIC...................................................................................................................................14
Especificaciones de conector serie..............................................................................................................................15
IDSDM..............................................................................................................................................................................15
Especificaciones de vídeo............................................................................................................................................. 15
Especificaciones ambientales............................................................................................................................................. 16
Restricciones térmicas para enfriamiento con líquido................................................................................................17
Matriz de restricciones térmicas para enfriamiento con aire....................................................................................19
Restricciones térmicas ASHRAE A3 y A4 para el enfriamiento con aire.................................................................21
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas................................................................................ 21
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Especificaciones técnicas
En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Temas:
• Dimensiones del chasis
• Peso del chasis
• Especificaciones del procesador
• Especificaciones de PSU
• Sistemas operativos compatibles
• Especificaciones de enfriamiento
• Especificaciones de la batería del sistema
• Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión
• Especificaciones de la memoria
• Especificaciones del controlador de almacenamiento
• Drives
• Especificaciones de puertos y conectores
• Especificaciones ambientales
1
4 Especificaciones técnicas
Dimensiones del chasis
Ilustración 1. Dimensiones del chasis
Tabla 1. Dimensiones del chasis para el sistema
Drives Xa Xb S Za Zb Zc
4 unidades, 10
unidades
482 mm
(18,97 pulgadas)
434 mm
(17,08 pulgadas
)
42,8 mm (1,68
pulgadas)
35,84 mm
(1,4 pulgadas)C
on bisel 22 mm
(0,86 pulgadas)
Sin bisel
751,48 mm
(29,58 pulgadas)
Lengüeta a la
pared posterior
787,05 mm
(31pulgadas)Le
ngüeta hasta
asa de la PSU
8 unidades 482 mm
(18,97 pulgadas)
434 mm
(17,08 pulgadas
)
42,8 mm (1,68
pulgadas)
35,84 mm
(1,4 pulgadas)C
on bisel 22 mm
(0,86 pulgadas)
Sin bisel
700,7 mm
(27,5 pulgadas)L
engüeta a la
pared posterior
736,27 mm
(28,9 pulgadas)
Lengüeta hasta
asa de la PSU
NOTA: Zb es la superficie externa de la pared posterior nominal, donde están ubicados los conectores de I/O de la tarjeta madre del
sistema.
Especificaciones técnicas 5
Peso del chasis
Tabla 2. Peso del chasis de Dell EMC PowerEdge R650
Configuración del sistema Peso máximo (con todas las unidades/SSD)
4 x 3,5 pulgadas 21,2 kg (46,7 lb)
8 x 2,5 pulgadas 19,2 kg (42,3 lb)
10 x 2,5 pulgadas 21,0 kg (46,2 lb)
0 17,2 kg (37,9 lb)
Especificaciones del procesador
Tabla 3. Especificaciones del procesador para el sistema
Procesadores admitidos Número de procesadores admitidos
Procesadores escalables Intel Xeon de 3.
a
generación con hasta
40 núcleos
Dos
Especificaciones de PSU
El sistema es compatible con hasta dos fuentes de alimentación (PSU) de CA o CC.
AVISO:
Instrucciones SOLO para electricistas cualificados
Los sistemas que utilizan fuentes de alimentación de -(48-60) V de CC o 240 V de CC están diseñados para ubicaciones
de acceso restringido de acuerdo con los artículos 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 y 110-17 del Código Eléctrico Nacional,
el Instituto de Estándares Nacionales Estadounidenses (ANSI)/la Asociación de Protección contra Incendios Nacional
(NFPA) 70.
Las fuentes de alimentación de 240 V de CC se deberán conectar a la toma de corriente de 240 V de CC desde unidades
de distribución de alimentación certificadas, si corresponde en el país o la región de uso.
Los cables de fuente de alimentación/puentes y los conectores/entradas/enchufes asociados deben tener una
clasificación eléctrica adecuada que haga referencia a la etiqueta de clasificación en el sistema cuando se utilicen para la
conexión.
Tabla 4. Especificaciones del PSU para PowerEdgeR650
PSU Clase
Disipaci
ón de
calor
(máxima
) BTU/h
Frecuen
cia en
Hz
Voltaje
CA
Corriente
Línea alta Línea baja
Alimentaci
ón pico
–
Alimentaci
ón pico
–
-72 V de
CC
-72 V de
CC
240 V de
CC
-40 V de
CC
40 V de
CC
800 W
de CA
Platinum 3139 50/60
100 a
240 V
1360 W 800 W 800 W 1360 W 800 W
9,2 - 4,7 A
800 W
en modo
combina
do con
HVDC
(para
China
N/A 3139 N/A 240 V 3,8 A
6 Especificaciones técnicas
Tabla 4. Especificaciones del PSU para PowerEdgeR650 (continuación)
PSU Clase
Disipaci
ón de
calor
(máxima
) BTU/h
Frecuen
cia en
Hz
Voltaje
CA
Corriente
Línea alta Línea baja
Alimentaci
ón pico
–
Alimentaci
ón pico
–
-72 V de
CC
-72 V de
CC
240 V de
CC
-40 V de
CC
40 V de
CC
únicame
nte)
1100 W
CA
Titanium 4299 50/60
100 a
240 V
1870 W 1100 W 1100 W 1785 W 1050 W
12 a 6,3 A
1100 W
en modo
combina
do con
HVDC
(para
China
únicame
nte)
N/A 4299 N/A 240 V 5,2 A
CA de
1400 W
Platinum 5459 50/60
100 a
240 V
2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W
12 a 8 A
1400 W
en modo
combina
do con
HVDC
(para
China
únicame
nte)
N/A 5459 N/A 240 V 6,6 A
NOTA: Cuando seleccione o actualice la configuración del sistema, para garantizar un consumo de energía óptimo, verifique el
consumo de energía del sistema con Dell Energy Smart Solution Advisor, disponible en Dell.com/ESSA.
Sistemas operativos compatibles
Laadmite los siguientes sistemas operativos:
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Hipervisor Citrix
● Microsoft Windows Server con Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Especificaciones de enfriamiento
Opciones de enfriamiento:
PowerEdge R650 requiere varios componentes de enfriamiento basados en el TDP de la CPU, los módulos de almacenamiento y las
unidades posteriores, GPU y memoria persistente para mantener un rendimiento térmico óptimo.
PowerEdge R650 ofrece dos tipos de opciones de enfriamiento:
Especificaciones técnicas
7
● Enfriamiento del aire
● Enfriamiento con líquido (opcional)'
El sistema PowerEdge R650 es compatible con hasta cuatro módulos dobles de ventiladores de enfriamiento estándares (STD), de alto
rendimiento nivel Silver (HPR SLVR), de alto rendimiento nivel Gold (HPR GOLD) basados en determinados TDP de CPU, configuraciones
de unidades, GPU y memoria BPS.
Los ventiladores de alto rendimiento SLVR y GOLD proporcionan una mayor tasa de flujo de aire a través del sistema. Para ciertas
configuraciones de CPU única, solo son necesarios 3 conjuntos de módulos de ventilador y, en tales configuraciones, es necesario un
ventilador de relleno en la bahía de ventilador 1.
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
R650 se está adaptando el factor de forma del módulo de ventilador doble. Un conjunto de módulo de ventilador incluye dos ventiladores
con un conector de ventilador.
Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
Tipo de
ventilador
Abreviatura También se
conoce como
Color de
la
etiqueta
Imagen de la etiqueta
Ventilador
estándar
STD STD
Sin
etiqueta
Ilustración 2. Ventilador estándar
Ventilador
de alto
rendimient
o (nivel
Silver)
HPR (SLVR) HPR Silver
NOTA: Los nuevos ventiladores de enfriamiento vienen con la
etiqueta de nivel Silver de alto rendimiento. Mientras que los
ventiladores de enfriamiento más antiguos tienen la etiqueta de
alto rendimiento.
8 Especificaciones técnicas
Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento (continuación)
Tipo de
ventilador
Abreviatura También se
conoce como
Color de
la
etiqueta
Imagen de la etiqueta
Ilustración 3. Ventilador de alto rendimiento
Especificaciones técnicas
9
Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento (continuación)
Tipo de
ventilador
Abreviatura También se
conoce como
Color de
la
etiqueta
Imagen de la etiqueta
Ilustración 4. Ventilador de alto rendimiento (nivel Silver)
Ventilador
de alto
rendimient
o (nivel
Gold)
HPR (Gold)
VHP: muy alto
rendimiento
Gold
NOTA: Los nuevos ventiladores de enfriamiento vienen con la
etiqueta de nivel Gold de alto rendimiento. Mientras que los
ventiladores de enfriamiento más antiguos tienen la etiqueta de
alto rendimiento.
10 Especificaciones técnicas
Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento (continuación)
Tipo de
ventilador
Abreviatura También se
conoce como
Color de
la
etiqueta
Imagen de la etiqueta
Ilustración 5. Ventilador de alto rendimiento
Especificaciones técnicas
11
Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento (continuación)
Tipo de
ventilador
Abreviatura También se
conoce como
Color de
la
etiqueta
Imagen de la etiqueta
Ilustración 6. Ventilador de alto rendimiento (nivel Gold)
NOTA:
La instalación de los ventiladores de STD y HPR depende de la configuración del sistema. Para obtener más información sobre
la matriz o la configuración de compatibilidad de ventiladores, consulte Matriz de restricción térmica.
Especificaciones de la batería del sistema
La es compatible con la Pila tipo botón de litio CR 2032 de 3 V.
Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de
expansión
El sistema PowerEdge R650 es compatible con hasta tres ranuras y todas las tarjetas de expansión PCI express (PCIe) de 4.ª generación.
12
Especificaciones técnicas
Tabla 6. Ranuras de tarjetas de expansión compatibles con la tarjeta madre del sistema
Ranura
PCIe
Con cubierta
para flujo de
aire regular
R1a R2a R2b R3a R4c + R4d
Ranura 1
Perfil bajo:
Longitud media
x16 (FH-3/4L) x16
x16 (soporte de
SNAPI
opcional)
NA NA
Ranura 2
Perfil bajo:
Longitud media
NA x16 x8 NA x16 (FH-3/4L)
Ranura 3
Perfil bajo:
Longitud media
NA NA NA x16 NA
Especificaciones de la memoria
El sistema soporta las siguientes especificaciones de memoria para un funcionamiento optimizado.
Tabla 7. Especificaciones de la memoria
Tipo de
módulo DIMM
Rango de
DIMM
Capacidad de
DIMM
Un procesador Dos procesadores
RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima
RDIMM
Banco único 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
Banco dual
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM Banco cuádruple 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
Memoria
persistente Intel
de la serie 200
(BPS)
Banco único
512 GB 512 GB 4 TB 1 TB 8 TB
Tabla 8. Sockets de módulo de memoria
Sockets de módulo de memoria Velocidad
32, 288 pins 3200 MT/s, 2933 MT/s, 2666 MT/s
Especificaciones del controlador de almacenamiento
El sistema es compatible con las siguientes tarjetas controladoras:
Tabla 9. Tarjetas controladoras de almacenamiento para el sistema
Controladoras internas Controladoras externas
● PERC H745
● PERC H755
● PERC H755N
● PERC H345
● S150
● HBA355I
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): HW RAID 2 x
M.2 SSD 240 GB o 480 GB
● PERC H840
● HBA355E
Especificaciones técnicas 13
NOTA: El software RAID S150 es compatible con unidades SATA con el backplane solo con chipset SATA o unidades NVMe en las
ranuras universales con el backplane del cable de la PCIe directo del procesador.
Drives
El sistema PowerEdgeR650 es compatible con lo siguiente:
● Unidades SATA, SAS intercambiables en caliente de 4 x 3,5 pulgadas.
● 8 unidades NVMe, SATA o SAS intercambiables en caliente de 2,5 pulgadas.
● 10 unidades NVMe, SATA o SAS intercambiables en caliente de 2,5 pulgadas.
● 2 unidades NVMe, SATA o SAS de 2,5 pulgadas.
● unidad 0.
NOTA: Para obtener información sobre cómo intercambiar el dispositivo SSD U.2 PCIe NVMe en caliente, consulte la Guía del usuario
de la SSD PCIe NVMe Express Flash de Dell en https://www.dell.com/support Examinar todos los productos > Infraestructura
de centro de datos > Controladoras y adaptadores de almacenamiento > SSD PCIe NVMe Express Flash de Dell
PowerEdge > Documentación > Manuales y documentos.
Especificaciones de puertos y conectores
Especificaciones de puertos USB
Tabla 10. Especificaciones de USB
Parte frontal Parte posterior Parte interna (opcional)
Tipo de puerto
USB
No. de puertos
Tipo de puerto
USB
No. de puertos
Tipo de puerto
USB
No. de puertos
Puerto que cumple
con los requisitos
de USB 2.0
Uno Puerto que cumple
con los requisitos
de USB 2.0
Uno Puerto compatible
con USB 3.0
interno
Uno
micro-USB, iDRAC
Direct
Uno Puerto que cumple
con los requisitos
de USB 3.0
Uno
NOTA: El puerto que cumple con los requisitos de USB 2.0 solo se puede usar como puerto de administración o iDRAC Direct.
NOTA: Las especificaciones de USB 2.0 proporcionan alimentación de 5 V en un solo cable para encender dispositivos USB
conectados. Una carga de unidad se define como 100 mA en USB 2.0 y 150 mA en USB 3.0. Un dispositivo puede obtener un máximo
de 5 cargas de unidades (500 mA) desde un puerto en USB 2.0; 6 (900 mA) en USB 3.0.
NOTA: La interfaz de USB 2.0 puede proporcionar alimentación a los periféricos de baja potencia, pero debe adherirse a la
especificación de USB. Se requiere una fuente de alimentación externa para que funcionen los periféricos de mayor potencia, como
las unidades de CD/DVD externas.
Especificaciones del puerto NIC
El sistema es compatible con hasta dos puertos de controladora de interfaz de red (NIC) de 10/100/1000 Mbps integrados en la LAN en la
tarjeta madre (LOM) e integrados en las tarjetas de OCP opcionales.
Tabla 11. Especificación del puerto de la NIC para el sistema
Función Especificaciones
Tarjeta de LOM 1 GB x 2
14 Especificaciones técnicas
Tabla 11. Especificación del puerto de la NIC para el sistema (continuación)
Función Especificaciones
Tarjeta OCP (OCP 3.0) 1 GbE x 4, 10 GbE x 2, 25 GbE x 2, 25 GbE x 4, 50 GbE x 2,
100 GbE x 2
Especificaciones de conector serie
El sistema PowerEdge R650 es compatible con Un conector serial de tipo de tarjeta opcional, que es un Conector de 9 patas, que
compatible con 16550 de Equipo de terminal de datos (DTE).
La tarjeta del conector serie opcional se instala de manera similar a un soporte de relleno de tarjeta de expansión.
IDSDM
El sistema PowerEdgeR650 es compatible con el módulo SD doble interno (IDSDM).
El IDSDM es compatible con dos tarjetas SD y está disponible en las siguientes configuraciones:
Tabla 12. Capacidad de almacenamiento de la tarjeta SD compatible
Tarjeta IDSDM
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
NOTA: Hay una ranura de tarjeta IDSDM dedicada para redundancia.
NOTA: Utilice tarjetas SD con marca Dell EMC que estén asociadas con los sistemas configurados con IDSDM.
Especificaciones de vídeo
El sistema PowerEdgeR650 es compatible con la controladora gráfica Matrox G200 integrada con 16 MB de buffer de trama de video.
Tabla 13. Opciones de resolución de vídeo compatibles
Solución Velocidad de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Especificaciones técnicas 15
Especificaciones ambientales
NOTA: Para obtener más información sobre las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental de
productos ubicada con los manuales y documentos en www.dell.com/support/home.
Tabla 14. Categoría de rango climática y operacional A2
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitudes <= 900 m
(<= 2953 pies)
De -10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa del
sol
Rangos de porcentaje de humedad (sin
condensación en todo momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 80 % de RH con
un punto de condensación máximo de 21 °C (69,8 °F)
Reducción de valores nominales de altitud en
funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pies) por encima de
los 900 m (2953 pies)
Tabla 15. Categoría de rango climática y operacional A3
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitudes <= 900 m
(<= 2953 pies)
De 5 a 40 °C (41 a 104 °F) sin luz directa del sol en el equipo
Rangos de porcentaje de humedad (sin
condensación en todo momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 85% de RH con un
punto de condensación máximo de 24°C (75,2°F)
Reducción de valores nominales de altitud en
funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pies) por encima de
los 900 m (2953 pies)
Tabla 16. Categoría de rango climática y operacional A4
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitudes <= 900 m
(<= 2953 pies)
De 5 a 45 °C (41 a 113 °F) sin luz directa del sol en el equipo
Rangos de porcentaje de humedad (sin
condensación en todo momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 90% de RH con un
punto de condensación máximo de 24°C (75,2°F)
Reducción de valores nominales de altitud en
funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pies) por encima de
los 900 m (2953 pies)
Tabla 17. Requisitos compartidos en todas las categorías
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Gradiente de temperatura máxima (se aplica
en funcionamiento y cuando no está en
funcionamiento)
20 °C en una hora* (36 °F en una hora) y 5 °C en 15 minutos (41 °F en
15 minutos), 5 °C en una hora* (41 °F en una hora) para cinta
NOTA: * Según las reglas térmicas de ASHRAE para el hardware de cinta,
estas no son tasas instantáneas de cambio de temperatura.
Límites de temperatura cuando el sistema no está en
funcionamiento
-40 a 65 °C (-104 a 149 °F)
Límites de humedad cuando el sistema no está en
funcionamiento
De 5 % a 95 % de RH con un punto de condensación máximo de 27 °C (80,6 °F)
Altitud máxima en estado no operativo 12 000 metros (39 370 pies)
16 Especificaciones técnicas
Tabla 17. Requisitos compartidos en todas las categorías (continuación)
Temperatura Especificaciones
Altitud máxima en funcionamiento 3048 metros (10 000 pies)
Tabla 18. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0,26 G
rms
de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento)
Almacenamiento 1,88 G
rms
de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis laterales)
Tabla 19. Especificaciones de impulso de impacto máximo
Impulso de impacto máximo Especificaciones
En funcionamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo de
los ejes "x", "y" y "z", de 6 G durante un máximo de 11 ms.
Almacenamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes "x", "y" y "z", positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema), de 71 G durante un máximo de
2 ms.
Restricciones térmicas para enfriamiento con líquido
Tabla 20. Referencias de etiquetas
Referencias de etiquetas
STD Estándar
HPR Alto rendimiento
HSK Disipador de calor
LP Perfil bajo (soporte vertical)
FH Altura completa (soporte vertical)
DW Ancho doble (acelerador de FPGA Xilinx)
Tabla 21. Matriz de ventiladores de enfriamiento para enfriamiento con líquido
Configuración
4 x 3,5 pulgadas
8 x
2,5 pulgadas
SAS de
10 x 2,5 pulgadas
NVMe de
10 x 2,5 pulgadas
Almacenamiento
posterior
3
LP/2
FH
2 x 2,5
pulgadas
en la parte
posterior
2 NVMe
de
2,5 pulg
adas en
la parte
posterio
r
3 LP/2 FH 3 LP/2 FH
2 SAS de
2,5 pulgada
s en la
parte
posterior
3 LP/2 FH
2 NVMe de
2,5 pulgada
s en la
parte
posterior
TDP de
CPU
105 W a
270 W
Ventilador HPR SLVR
Ventilador HPR
SLVR
Ventilador HPR SLVR Ventilador HPR SLVR
Memoria
RDIMM de
64 GB
LRDIMM de
128 G
Memoria
persistente
Optane de
la serie 200
(Barlow
Pass)
Especificaciones técnicas 17
Tabla 21. Matriz de ventiladores de enfriamiento para enfriamiento con líquido (continuación)
Configuración
4 x 3,5 pulgadas
8 x
2,5 pulgadas
SAS de
10 x 2,5 pulgadas
NVMe de
10 x 2,5 pulgadas
Almacenamiento
posterior
3
LP/2
FH
2 x 2,5
pulgadas
en la parte
posterior
2 NVMe
de
2,5 pulg
adas en
la parte
posterio
r
3 LP/2 FH 3 LP/2 FH
2 SAS de
2,5 pulgada
s en la
parte
posterior
3 LP/2 FH
2 NVMe de
2,5 pulgada
s en la
parte
posterior
GPU T4
de 70 W
Sin Barlow
Pass
Ventilador HPR SLVR
Ventilador HPR
SLVR
Ventilador HPR SLVR Ventilador HPR SLVR
Barlow Pass
+ RDIMM
de 64 GB
Ventilador HPR
Gold
Ventilador HPR Gold Ventilador HPR Gold
Barlow Pass
+ LRDIMM
de 128 GB
NOTA:
● El procesador 8368Q con TDP de 270 W y 38 núcleos solo se admite con sistema de enfriamiento con líquido.
● Se requiere un ventilador HPR Gold para la compatibilidad con NVDIMM.
● Dos tipos de ventiladores HPR SLVR y GOLD son compatibles con la configuración de enfriamiento con líquido de R650.
● No es compatible con Kioxia CM6/CD6, Intel P5500/P5600/P4800 y NVMe PM1735 en la ranura de unidad posterior.
● Las tarjetas de PCIe/OCP ≥ 25 GB requieren un cable óptico activo de 85 °C.
● Se requieren unidades de disco duro de relleno.
● Para la configuración de 3,5 pulgadas con la GPU T4, Memoria persistente Intel de la serie 200 (BPS) y LRDIMM de 128 GB, se
admite una temperatura ambiente de hasta 30 °C.
Ambiente ASHRAE A3 para enfriamiento con líquido
● Dos PSU son necesarias en modo redundante: sin embargo, la falla de la PSU no es compatible.
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB no son compatibles.
● Memoria persistente Intel de la serie 200 (BPS)No se admiten Memoria persistente Intel de la serie 200 (BPS) ni NVDIMM.
● Las unidades NVMe no son compatibles.
● GPU y FPGA no son compatibles.
● Las unidades posteriores no son compatibles.
● Boot Optimized Storage Subsystem 1.5 no es compatible.
● Compatibilidad con enfriamiento de OCP de nivel ≤ 5 y las tarjetas OCP ≥ 25 GB requieren un cable óptico activo de 85 °C.
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
● Las tarjetas de PCIe ≥ 25 GB requieren un cable óptico activo de 85 °C.
Ambiente ASHRAE A4 para enfriamiento con líquido
● Dos PSU son necesarias en modo redundante: sin embargo, la falla de la PSU no es compatible.
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB no son compatibles.
● Las unidades NVMe no son compatibles.
● GPU y FPGA no son compatibles.
● Las unidades posteriores no son compatibles.
● Boot Optimized Storage Subsystem 1.5 no es compatible.
● Se requieren compatibilidad con enfriamiento de OCP de nivel ≤ 4 y un cable óptico activo de 85 °C.
● No se admiten tarjetas periféricas que no cumplan con los requisitos de Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
● Memoria persistente Intel de la serie 200 (BPS)No se admiten Memoria persistente Intel de la serie 200 (BPS) ni NVDIMM.
● Requiere un cable óptico activo de 85 °C.
18
Especificaciones técnicas
Matriz de restricciones térmicas para enfriamiento con aire
Tabla 22. Referencias de etiquetas
Referencias de etiquetas
STD Estándar
HPR Alto rendimiento
HSK Disipador de calor
LP Perfil bajo (soporte vertical)
FH Altura completa (soporte vertical)
DW Ancho doble (acelerador de FPGA Xilinx)
BPS Memoria persistente Intel de la serie 200 (BPS)
Tabla 23. Matriz de ventiladores de enfriamiento para enfriamiento con aire
Configura
ción
4 x 3,5 pulgadas 8 x 2,5 pulgadas SAS de 10 x 2,5 pulgadas NVMe de 10 x 2,5 pulgadas
Almacena
miento
posterior
3
LP/2
FH
2 x 2,5
pulgadas en
la parte
posterior
2 NVMe
de
2,5 pulga
das en la
parte
posterior
3 LP/2 FH 3 LP/2 FH
2 SAS de
2,5 pulgadas
en la parte
posterior
3 LP/2 FH
2 NVMe de
2,5 pulgadas
en la parte
posterior
TDP de
CPU
105 W/
120 W
125 W o
135 W
Ventila
dor
STD
Ventilador HPR SLVR Ventilador STD
Ventilador HPR SLVR
Ventilador HPR Gold
150 W
165 W
185 W
Ventilador HPR SLVR
Ventilador HPR
SLVR
205 W
220 W
Ventilador HPR
Gold
Ventilador HPR Gold
250 W
No compatible
Ventilador HPR
Gold
Ventilador
HPR Gold
270 W No compatible
NOTA: Sin compatibilidad con CPU > 220 W en configuraciones de 3,5 pulgadas a 35 °C
NOTA: Sin compatibilidad con CPU > 250 W en la configuración de NVMe posterior de 2,5 pulgadas a 35 °C
NOTA: No se admite LRDIMM ≥ 128 GB si la CPU ≥ 250 W en configuraciones de 10 HDD/NVMe de 2,5 pulgadas a 35 °C
Tabla 24. Matriz del disipador de calor y el procesador
Disipador de calor TDP del procesador
STD HSK ≤ 165 W
HSK de tipo T Procesador 1 > 165 W
HSK de tipo T Procesador 2 > 165 W
Especificaciones técnicas 19
Tabla 25. Restricción de compatibilidad de la GPU T4
Ranuras 2,5 pulgadas x 10 2,5 pulgadas x 8 3,5 pulgadas x 4
Configur
ación
posterior
3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH
Ranura 1 Compatible Compatible Compatible Compatible Compatible Compatible
Ranura 2 Compatible Compatible Compatible Compatible Compatible Compatible
Ranura 3 Compatible NA Compatible NA Compatible NA
Restricciones térmicas para configuraciones que no tienen GPU/BPS a un ambiente de 35 °C:
● Para configuraciones de 3,5 pulgadas:
○ No se admiten CPU > 220 W en ambientes de 35 °C.
● Para configuraciones de 2,5 pulgadas
○ No se admiten CPU > 250 W en configuraciones de NVMe posterior en ambientes de 35 °C.
○ No se admite LRDIMM ≥ 128 GB si la CPU ≥ 250 W para 10 HDD/NVMe de 2,5 pulgadas en ambientes de 35 °C.
Restricciones térmicas para la GPU T4 a un ambiente de 35 °C:
● Para configuraciones de 3,5 pulgadas:
○ No se admite LRDIMM ≥ 128 GB con GPU T4.
○ No se admite GPU T4 cuando el TDP de la CPU > 205 W.
○ Se requiere un ventilador HPR SLVR
● Para configuraciones de 2,5 pulgadas
○ No se admite LRDIMM ≥ 128 GB con la GPU T4 si la CPU ≥ 205 W.
○ Se requiere un ventilador HPR GOLD
Restricción térmica para la memoria persistente Intel Optane de la serie 200 (BPS) a 35 °C
● Configuración de 3,5 pulgadas
○ Se requiere un ventilador HPR SLVR
○ No se admite BPS en las siguientes condiciones:
￭ TDP de CPU > 165 W.
￭ Hay una GPU instalada.
￭ Hay una unidad posterior presente.
● Para configuraciones de 2,5 pulgadas
○ Se requiere un ventilador HPR GOLD.
○ No se admite ninguna configuración de 10 NVMe de 2,5 pulgadas si el TDP de la CPU > 250 W.
○ No se admite la configuración de 10 SAS/SATA de 2,5 pulgadas si el TDP de la CPU TDP > 220 W.
○ No se admite LRDIMM ≥ 128 GB junto con BPS si la CPU > 165 W
Soporte de configuración de 30 °C para la configuración con módulo de almacenamiento de 2,5 pulgadas
● Para la configuración sin GPU/BPS
○ Soporte de temperatura ambiente de hasta 30 °C para TDP de CPU entre 250 W y 270 W con LRDIMM de 128 GB en la
configuración de la unidad posterior.
○ Soporte de temperatura ambiente de hasta 30 °C para TDP de CPU de 270 W con RDIMM de 64 GB en la configuración posterior
de NVMe.
● Configuración con GPU
○ Soporte de temperatura ambiente de hasta 30 °C para TDP de CPU entre 220 W y 270 W con GPU y LRDIMM de 128 GB.
○ Soporte de temperatura ambiente de hasta 30 °C para TDP de CPU de 270 W con GPU y RDIMM de 64 GB en la configuración
de NVMe posterior.
● Configuración con BPS
○ Soporte de temperatura ambiente de hasta 30 °C para TDP de CPU entre 185 W y 270 W con BPS y LRDIMM de 128 GB.
○ Soporte de temperatura ambiente de hasta 30 °C para TDP de CPU entre 250 W y 270 W con RDIMM de 64 GB en la
configuración de unidad posterior.
○ Soporte de temperatura ambiente de hasta 30 °C para TDP de CPU entre 185 W y 270 W con GPU T4, BPS y LRDIMM de
128 GB.
○ Soporte de temperatura ambiente de hasta 30 °C para TDP de CPU de entre 250 W y 270 W con GPU T4, BPS y RDIMM de
64 GB en la configuración de unidad posterior.
○ Soporte de temperatura ambiente de hasta 30 °C para TDP de CPU de 270 W con BPS y RDIMM de 64 GB en la configuración de
NVMe posterior.
20
Especificaciones técnicas
○ Soporte de temperatura ambiente de hasta 30 °C para TDP de CPU de 270 W con GPU T4, BPS y RDIMM de 64 GB en la
configuración de NVMe posterior.
Otras restricciones para el enfriamiento con aire
● Se requiere un ventilador HPR Gold para la compatibilidad con NVDIMM.
● No es compatible con Kioxia CM6/CD6, Intel P5500/P5600/P4800 y NVMe PM1735 en la ranura de unidad posterior.
● Las tarjetas de PCIe/OCP ≥ 25 GB requieren un cable óptico activo de 85 °C.
● Se requieren HDD y DIMM de relleno para configuraciones parciales con disipador de calor externo (CPU > 165 W); las DIMM de
relleno se deben retirar.
● Para una configuración de 1 procesador, el módulo de ventilador 1 no es necesario, pero se requiere un ventilador de relleno.
● El procesador QWMQ de 270 W y 38 °C no es compatible con el sistema de enfriamiento con aire.
Restricciones térmicas ASHRAE A3 y A4 para el enfriamiento con aire
Ambiente ASHRAE A3
● Dos PSU son necesarias en modo redundante: sin embargo, la falla de la PSU no es compatible.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● No se admiten unidades NVMe.
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB no son compatibles.
● Memoria persistente Intel de la serie 200 (BPS)No se admiten Memoria persistente Intel de la serie 200 (BPS) ni NVDIMM.
● GPU y FPGA no son compatibles.
● TDP de CPU > 185 W no son compatibles.
● Las unidades posteriores no son compatibles.
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
● Boot Optimized Storage Subsystem 1.5 no es compatible.
● Se requieren compatibilidad con enfriamiento de OCP de nivel ≤ 5 y un cable óptico activo de 85 °C.
Ambiente ASHRAE A4
● Dos PSU son necesarias en modo redundante: sin embargo, la falla de la PSU no es compatible.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● Las unidades NVMe no son compatibles.
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB no son compatibles.
● GPU y FPGA no son compatibles.
● TDP de CPU > 105 W no son compatibles.
● Las unidades posteriores no son compatibles.
● Boot Optimized Storage Subsystem 1.5 no es compatible.
● Se requiere compatibilidad con OCP con enfriamiento de nivel ≤ 4 y un cable óptico activo de 85 °C.
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
● Memoria persistente Intel de la serie 200 (BPS)No se admiten Memoria persistente Intel de la serie 200 (BPS) ni NVDIMM.
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas
En la siguiente tabla, se definen las limitaciones que ayudan a evitar daños en el equipo de TI y/o fallas causadas por contaminación
gaseosa o con partículas. Si los niveles de contaminación gaseosa o con partículas están por encima de los límites especificados y
causan daños o fallas en el equipo, es posible que deba corregir las condiciones medioambientales. La corrección de las condiciones
medioambientales será responsabilidad del cliente.
Tabla 26. Especificaciones de contaminación de partículas
Contaminación de partículas Especificaciones
Filtración de aire ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de
datos con un límite de confianza superior del 95%.
NOTA: Esta condición solo se aplica a los ambientes de centro
de datos. Los requisitos de la filtración de aire no se aplican
Especificaciones técnicas 21
Tabla 26. Especificaciones de contaminación de partículas (continuación)
Contaminación de partículas Especificaciones
a los equipos de TI designados para ser utilizados fuera del
centro de datos, en entornos tales como una oficina o una
fábrica.
NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener
una filtración MERV11 o MERV13.
NOTA: El filtrado de aire también se puede lograr mediante el
filtrado de aire de la habitación con el filtro MERV8, según lo
especificado en ANSI/ASHRAE estándar 127
Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u
otras partículas conductoras.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de
centro sin datos.
NOTA: Las fuentes comunes de polvo conductor incluyen los
procesos de fabricación y los filamentos de zinc del enchapado
en la parte inferior de los mosaicos para piso elevados
Polvo corrosivo
● El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
● El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto
delicuescente inferior a una humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de
centro sin datos.
Tabla 27. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Tasa de corrosión de planchuela de cobre <300 Å/ mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013
Tasa de corrosión de planchuela de plata <200 Å/mes, según lo definido por ANSI/ISA71.04-2013.
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
22 Especificaciones técnicas
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
-
17
-
18
-
19
-
20
-
21
-
22
Dell PowerEdge R650 El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
Dell PowerEdge R650 es un servidor potente y versátil diseñado para satisfacer las demandas de una variedad de aplicaciones empresariales. Con sus procesadores escalables Intel Xeon de 3.ª generación, hasta 24 ranuras DIMM para memoria DDR4, y opciones de almacenamiento flexibles, el R650 ofrece un rendimiento excepcional y una escalabilidad inigualable.
El R650 también cuenta con una variedad de funciones de seguridad integradas, como cifrado de datos, protección contra malware y autenticación de dos factores, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones que requieren altos niveles de seguridad.
Artículos relacionados
-
Dell PowerEdge R6525 El manual del propietario
-
Dell PowerEdge R7515 El manual del propietario
-
Dell PowerEdge R6515 El manual del propietario
-
Dell PowerEdge R7525 El manual del propietario
-
-
-
-
Dell PowerEdge R750xa El manual del propietario
-
Dell PowerEdge R750 El manual del propietario
-