Dell PowerEdge R750xa El manual del propietario

PowerEdge R750xa
Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge R750xa
Tipo
El manual del propietario

Dell PowerEdge R750xa es un potente servidor en rack de 2 sockets que ofrece un rendimiento excepcional para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo bases de datos, virtualización y análisis de Big Data. Con su diseño modular, escalabilidad y confiabilidad, el PowerEdge R750xa es ideal para empresas y organizaciones que necesitan un servidor potente y versátil que pueda crecer con sus necesidades cambiantes.

Dell PowerEdge R750xa es un potente servidor en rack de 2 sockets que ofrece un rendimiento excepcional para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo bases de datos, virtualización y análisis de Big Data. Con su diseño modular, escalabilidad y confiabilidad, el PowerEdge R750xa es ideal para empresas y organizaciones que necesitan un servidor potente y versátil que pueda crecer con sus necesidades cambiantes.

Dell EMC PowerEdge R750xa
Especificaciones técnicas
Modelo reglamentario: E71S Series
Tipo reglamentario: E71S001
Mayo de 2021
Rev. A00
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo
evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
© 2021 Dell Inc. o sus subsidiarias. Todos los derechos reservados. Dell, EMC y otras marcas comerciales son marcas comerciales de Dell Inc. o sus filiales.
Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................4
Dimensiones del chasis..........................................................................................................................................................5
Peso del chasis.......................................................................................................................................................................5
Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................6
Especificaciones de PSU...................................................................................................................................................... 6
Sistemas operativos compatibles.........................................................................................................................................7
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento.............................................................................................................7
Especificaciones de la batería del sistema..........................................................................................................................8
Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión....................................................................................8
Especificaciones de la memoria........................................................................................................................................... 9
Especificaciones del controlador de almacenamiento.......................................................................................................9
Especificaciones de la unidad............................................................................................................................................. 10
Drives............................................................................................................................................................................... 10
Especificaciones de puertos y conectores........................................................................................................................10
Especificaciones de puertos USB.................................................................................................................................10
Especificaciones del puerto NIC...................................................................................................................................10
Especificaciones de conector serie...............................................................................................................................11
Especificaciones de puertos VGA................................................................................................................................. 11
IDSDM (opcional)............................................................................................................................................................11
Especificaciones de vídeo.................................................................................................................................................... 11
Especificaciones ambientales............................................................................................................................................. 12
Matriz de restricción térmica........................................................................................................................................13
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas................................................................................ 14
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Especificaciones técnicas
En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Temas:
• Dimensiones del chasis
• Peso del chasis
• Especificaciones del procesador
• Especificaciones de PSU
• Sistemas operativos compatibles
• Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
• Especificaciones de la batería del sistema
• Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión
• Especificaciones de la memoria
• Especificaciones del controlador de almacenamiento
• Especificaciones de la unidad
• Especificaciones de puertos y conectores
• Especificaciones de vídeo
• Especificaciones ambientales
1
4 Especificaciones técnicas
Dimensiones del chasis
Ilustración 1. Dimensiones del chasis
Tabla 1. Dimensiones del chasis para el sistema
Drives Xa Xb Y Za Zb Zc
6 u 8 unidades 482,0 mm
(18,97 pulgadas)
434,0 mm
(17,0 pulgadas)
86.8 mm
(3.41 pulgadas)
35,84 mm
(1,41 pulgadas)con
bisel 22,0 mm
(0,86 pulgadas)sin
bisel
837,2 mm
(32,96 pulgadas)
lengüeta a la
pared posterior
872,8 mm
(34,36 pulgadas
) lengüeta hasta
asa de la PSU
NOTA: Zb es la superficie externa de la pared posterior nominal, donde están ubicados los conectores de I/O de la tarjeta madre del
sistema.
Peso del chasis
Tabla 2. Peso del chasis
Configuración del sistema Peso máximo (con todas las unidades/SSD)
6 x 2,5 pulgadas + 4 x DW-FL (frontal) + 2 tarjetas de PCIe LP
(parte posterior)
29 kg (63,94 lb)
Especificaciones técnicas 5
Tabla 2. Peso del chasis (continuación)
Configuración del sistema Peso máximo (con todas las unidades/SSD)
8 x 2,5 pulgadas + 4 x DW-FL (frontal) + 4 x PCIe tarjetas (parte
posterior)
34,9 kg (76,94 lb)
Especificaciones del procesador
Tabla 3. Especificaciones del procesador de PowerEdge R750xa de Dell EMC
Procesadores admitidos Número de procesadores admitidos
Procesador escalable Intel Xeon de 3.
a
generación, con hasta
40 núcleos
Dos
Especificaciones de PSU
El sistema es compatible con hasta dos fuentes de alimentación (PSU) de CA o CC.
AVISO: Instrucciones SOLO para electricistas cualificados
Los sistemas que utilizan fuentes de alimentación de -(48-60) V de CC o 240 V de CC están diseñados para ubicaciones
de acceso restringido de acuerdo con los artículos 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 y 110-17 del Código Eléctrico Nacional,
el Instituto de Estándares Nacionales Estadounidenses (ANSI)/la Asociación de Protección contra Incendios Nacional
(NFPA) 70.
Las fuentes de alimentación de 240 V de DC se deberán conectar a la toma de corriente de DC de 240 V desde unidades
de distribución de alimentación certificadas, si corresponde en el país o región de uso.
Los cables de fuente de alimentación/puentes y los conectores/entradas/enchufes asociados deben tener una
clasificación eléctrica adecuada que haga referencia a la etiqueta de clasificación en el sistema cuando se utilicen para la
conexión.
Tabla 4. Especificaciones de PSU para el sistema
PSU Clase
Disipaci
ón de
calor
(máxima
)
Frecuen
cia
Voltaje
Alimentaci
ón pico
N/A N/A
Alimentaci
ón pico
N/A
Corriente
Línea
alta/-72 V
DC
Línea
alta/-72 V
DC
Línea alta
240 VDC
Línea
baja/-40 V
DC
Línea
baja/-40
VDC
CA de
1400 W
Platinum
5459 BT
U/h
50/60
Hz
100 a
240 V
2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 12 - 8 A
1400 W
HVDC de
modo
mixto
(solo
para
China)
N/A
5459 BT
U/h
N/A 240 V 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 6,6 A
2400 W
de CA
Platinum
9213 BT
U/h
50/60
Hz
100 a
240 V
4080 W 2400 W 2400 W 2380 W 1400 W 16 a 13,5 A
2400 W
HVDC de
modo
mixto
(solo
para
China)
N/A
9213 BT
U/h
N/A 240 V 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 11,2 A
6 Especificaciones técnicas
NOTA: Cuando seleccione o actualice la configuración del sistema, para garantizar un consumo de energía óptimo, verifique el
consumo de energía del sistema con Dell Energy Smart Solution Advisor, disponible en Dell.com/ESSA.
Sistemas operativos compatibles
El sistema PowerEdge R750xa soporta los siguientes sistemas operativos:
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Hipervisor Citrix
● Microsoft Windows Server con Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Para obtener más información, visite www.dell.com/ossupport.
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
Opciones de enfriamiento:
PowerEdge R750xa de Dell EMC requiere varios componentes de refrigeración basados en el procesador TDP, los módulos de
almacenamiento, la unidad gráfica de procesamiento (GPU) y la memoria persistente para mantener un rendimiento térmico óptimo.
PowerEdge R750xa de R750xa ofrece dos tipos de opciones de refrigeración:
● Refrigeración por aire
● Refrigeración líquida del procesador (opcional)
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
El sistema PowerEdge R750xa de Dell EMC es compatible con hasta seis ventiladores de refrigeración.
Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
Tipo de
ventilador
Abreviatura También se conoce
como
Color de la
etiqueta
Imagen de la etiqueta
Ventilador de
alto
rendimiento
(nivel Gold)
HPR GOLD VHP: muy alto
rendimiento
Gold
NOTA: Los nuevos ventiladores de
refrigeración vienen con la etiqueta de nivel
Gold de alto rendimiento. Mientras que los
ventiladores de enfriamiento más antiguos
tienen la etiqueta de alto rendimiento.
Ilustración 2. Ventilador de muy alto
rendimiento
Especificaciones técnicas 7
Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
Tipo de
ventilador
Abreviatura También se conoce
como
Color de la
etiqueta
Imagen de la etiqueta
Ilustración 3. Ventilador de alto rendimiento
(nivel Gold)
Especificaciones de la batería del sistema
El sistema PowerEdge R750xa admite batería de sistema Pila tipo botón de litio CR 2032 de 3 V.
Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de
expansión
El sistema PowerEdge R750xa de Dell EMC admite hasta cuatro slots de altura completa u ocho ranuras para tarjeta vertical de perfil bajo
con tarjetas de expansión PCI Express (PCIe) 4.ª generación.
Tabla 6. Ranuras de tarjetas de expansión compatibles con la tarjeta madre del sistema
Ranura
PCIe
Con cubierta
GPGPU
Módulo del soporte
vertical GPU derecho
con tarjeta de la paleta
R1
R2a (soporte
vertical 2)
R3b (soporte
vertical 3)
Módulo de soporte
vertical GPU
izquierdo con
tarjeta de paleta R4
Ranura 3
Perfil bajo, Media
longitud
- x16 - -
Ranura 4
Altura
completa,Longitud
completa
- - x8 -
Ranura 5
Altura
completa,Longitud
completa
- - x8 -
Ranura 6
Perfil bajo, Media
longitud
- x16 - -
Ranura 31
Ancho único/
ancho doble:
Media longitud
- - - x16
Ranura 32
Ancho único/
ancho doble:
Media longitud
- - - x16
Ranura 33
Ancho único/
ancho doble:
Media longitud
x16 - - -
8 Especificaciones técnicas
Tabla 6. Ranuras de tarjetas de expansión compatibles con la tarjeta madre del sistema (continuación)
Ranura
PCIe
Con cubierta
GPGPU
Módulo del soporte
vertical GPU derecho
con tarjeta de la paleta
R1
R2a (soporte
vertical 2)
R3b (soporte
vertical 3)
Módulo de soporte
vertical GPU
izquierdo con
tarjeta de paleta R4
Ranura 34
Ancho único/
ancho doble:
Media longitud
x16 - - -
Especificaciones de la memoria
El sistema PowerEdge R750xa de Dell EMC admite las siguientes especificaciones de memoria para un funcionamiento optimizado:
Tabla 7. Especificaciones de la memoria
Tipo de
módulo DIMM
Rango de
DIMM
Capacidad de
DIMM
Un procesador Dos procesadores
RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima
RDIMM
Banco único 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
Banco dual
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM Banco cuádruple 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
Intel Persistent
Memory serie
200 (BPS)
Banco dual
128 GB 128 GB 1 TB 256 GB 2 TB
256 GB 256 GB 2 TB 512 GB 4 TB
512 GB 512 GB 4 TB 1 TB 8 TB
NOTA: La RDIMM de 8 GB no es compatible con Intel Persistent Memory serie 200 (BPS) .
Tabla 8. Sockets de módulo de memoria
Sockets de módulo de memoria Velocidad
32, 288 pins 3200 MT/s
Especificaciones del controlador de almacenamiento
El sistema PowerEdge R750xa de Dell EMC es compatible con las siguientes tarjetas controladoras:
Tabla 9. Tarjetas controladoras de almacenamiento para el sistema
Controladoras internas Controladoras externas
● S150
● PERC H745
● PERC H755
● PERC H755N
● PERC H345
● HBA355I
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): HWRAID 2 x
M.2 SSD 240 GB o 480 GB
● PERC H840
● HBA355E
NOTA: El software RAID S150 es compatible con unidades SATA con el conjunto de chips SATA solo el plano posterior o las unidades
NVMe en las ranuras universales con el plano posterior conectado al cable de la PCIe directa del procesador.
Especificaciones técnicas 9
Especificaciones de la unidad
Drives
El sistema PowerEdge R750xa de Dell EMC es compatible con lo siguiente:
● Unidades NVMe, SATA o SAS intercambiables en caliente 8 x 2,5 pulgadas.
● Unidades NVMe intercambiables en caliente de 6 x 2,5 pulgadas.
NOTA: Para obtener información sobre cómo intercambiar el dispositivo SSD U.2 PCIe NVMe en caliente, consulte la Guía del usuario
de la SSD PCIe NVMe Express Flash de Dell en https://www.dell.com/support Examinar todos los productos > Infraestructura
de centro de datos > Controladoras y adaptadores de almacenamiento > SSD PCIe NVMe Express Flash de Dell
PowerEdge > Documentación > Manuales y documentos.
Especificaciones de puertos y conectores
Especificaciones de puertos USB
Tabla 10. Especificaciones de USB
Parte frontal Parte posterior Parte interna (opcional)
Tipo de puerto
USB
No. de puertos
Tipo de puerto
USB
No. de puertos
Tipo de puerto
USB
No. de puertos
Puerto que cumple
con los requisitos
de USB 2.0
Uno Puerto que cumple
con los requisitos
de USB 2.0
Uno Puerto compatible
con USB 3.0
interno
Uno
Micro-USB 2.0
para iDRAC Direct
Uno Puertos que
cumplen con
los requisitos de
USB 3.0
Uno
NOTA: El puerto que cumple con los requisitos de USB 2.0 solo se puede usar como puerto de administración o iDRAC Direct.
NOTA: Las especificaciones de USB 2.0 proporcionan alimentación de 5 V en un solo cable para encender dispositivos USB
conectados. Una carga de unidad se define como 100 mA en USB 2.0 y 150 mA en USB 3.0. Un dispositivo puede obtener un máximo
de 5 cargas de unidades (500 mA) desde un puerto en USB 2.0; 6 (900 mA) en USB 3.0.
NOTA: La interfaz de USB 2.0 puede proporcionar alimentación a los periféricos de baja potencia, pero debe adherirse a la
especificación de USB. Se requiere una fuente de alimentación externa para que funcionen los periféricos de mayor potencia, como
las unidades de CD/DVD externas.
Especificaciones del puerto NIC
El sistema Dell EMC R750xa de R750xa es compatible con hasta dos puertos de controladora de interfaz de red (NIC) integrados en la
LAN en placa madre (LOM) e integrados en las tarjetas de OCP opcionales.
Tabla 11. Especificación del puerto de la NIC para el sistema
Función Especificaciones
Tarjeta de LOM 1 GbE x 2
Tarjeta OCP (OCP 3.0) 1 GbE x 4, 10 GbE x 2, 10 GbE x 4, 25 GbE x 2, 25 GbE x 4
10 Especificaciones técnicas
Especificaciones de conector serie
PowerEdge R750xa de Dell EMC El sistema es compatible con Un conector serial de tipo de tarjeta opcional, que es un Conector de 9
patas, que compatible con 16550 de Equipo de terminal de datos (DTE).
La tarjeta del conector serie opcional se instala de manera similar a un soporte de relleno de tarjeta de expansión.
Especificaciones de puertos VGA
El sistema PowerEdge R750xa de Dell EMC es compatible con Uno puerto DB-15 VGA, uno en el panel frontal y otro en el posterior
(opcional para refrigeración líquida).
IDSDM (opcional)
Dell EMC R750xa de R750xa El sistema es compatible con el módulo SD doble interno (IDSDM)
El IDSDM es compatible con dos tarjetas SD y está disponible en las siguientes configuraciones:
Tabla 12. Capacidad de almacenamiento de la tarjeta SD compatible
Tarjeta IDSDM
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
NOTA: Hay una ranura de tarjeta IDSDM dedicada para redundancia.
NOTA: Utilice tarjetas SD con marca Dell EMC que estén asociadas con los sistemas configurados con IDSDM.
Especificaciones de vídeo
El sistema PowerEdge R750xa de Dell EMC es compatible con la controladora de gráficos integrada Matrox G200 con 16 MB de búfer de
trama de video.
Tabla 13. Opciones de resolución compatibles con el sistema
Solución Tasa de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Especificaciones técnicas 11
Especificaciones ambientales
NOTA: Para obtener más información sobre las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental de
productos ubicada con los manuales y documentos en www.dell.com/support/home.
Tabla 14. Categoría de rango climática y operacional A2
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitudes < 900 m
(< 2953 pies)
De -10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa del
sol
Rangos de porcentaje de humedad (sin
condensación en todo momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 80 % de RH con
un punto de condensación máximo de 21 °C (69,8 °F)
Reducción de valores nominales de altitud en
funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pies) por encima de
los 900 m (2953 pies)
Tabla 15. Categoría de rango climática y operacional A3
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitudes < 900 m
(< 2953 pies)
De 5 a 40 °C (41 a 104 °F) sin luz directa del sol en el equipo
Rangos de porcentaje de humedad (sin
condensación en todo momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 85% de RH con un
punto de condensación máximo de 24°C (75,2°F)
Reducción de valores nominales de altitud en
funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pies) por encima de
los 900 m (2953 pies)
Tabla 16. Categoría de rango climática y operacional A4
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitudes < 900 m
(< 2953 pies)
De 5 a 45 °C (41 a 113 °F) sin luz directa del sol en el equipo
Rangos de porcentaje de humedad (sin
condensación en todo momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 90% de RH con un
punto de condensación máximo de 24°C (75,2°F)
Reducción de valores nominales de altitud en
funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pies) por encima de
los 900 m (2953 pies)
Tabla 17. Requisitos compartidos en todas las categorías
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Gradiente de temperatura máxima (se aplica
en funcionamiento y cuando no está en
funcionamiento)
20 °C en una hora* (36 °F en una hora) y 5 °C en 15 minutos (9 °F en
15 minutos), 5 °C en una hora* (9 °F en una hora) para cinta
NOTA: * Según las reglas térmicas de ASHRAE para el hardware de cinta,
estas no son tasas instantáneas de cambio de temperatura.
Límites de temperatura cuando el sistema no está en
funcionamiento
-40 a 65 °C (-104 a 149 °F)
Límites de humedad cuando el sistema no está en
funcionamiento
De 5 % a 95 % de RH con un punto de condensación máximo de 27 °C (80,6 °F)
Altitud máxima en estado no operativo 12 000 metros (39 370 pies)
12 Especificaciones técnicas
Tabla 17. Requisitos compartidos en todas las categorías (continuación)
Temperatura Especificaciones
Altitud máxima en funcionamiento 3048 metros (10 000 pies)
Tabla 18. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0,21 G
rms
de 5 Hz a 500 Hz durante 10 minutos (todas las orientaciones de
funcionamiento)
Almacenamiento 1,88 G
rms
de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis laterales)
Tabla 19. Especificaciones de impulso de impacto máximo
Impulso de impacto máximo Especificaciones
En funcionamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo de
los ejes "x", "y" y "z", de 6 G durante un máximo de 11 ms.
Almacenamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes "x", "y" y "z", positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema), de 71 G durante un máximo de
2 ms.
Matriz de restricción térmica
Tabla 20. Referencia de etiqueta
Etiqueta Descripción
STD Estándar
HPR Alto rendimiento
HSK Disipador de calor
LP Perfil bajo
FH Altura completa
DW Ancho doble (acelerador de FPGA Xilinx)
BPS Intel Persistent Memory serie 200 (BPS)
Tabla 21. Matriz del disipador de calor y el procesador
Disipador de calor TDP del procesador
HSK HPR de 2U Para todos los TDP del procesador
Tabla 22. Matriz de restricción térmica
Configuración Mínima Typical (Típica) Máximo Temperatura
ambiente
TDP de GPU frontal SW de 70 W x 4 DW de 250 W x 4 DW de 300 W x 4
Unidades frontales 1 SAS/SATA 8 SAS/SATA 8 NVMe
TDP/cTDP de
la CPU
105 W
Ventilador HPR GOLD con HPR de 2U HSK 35 °C
120 W
135 W
150 W
165 W
185 W
Especificaciones técnicas 13
Tabla 22. Matriz de restricción térmica (continuación)
Configuración Mínima Typical (Típica) Máximo Temperatura
ambiente
TDP de GPU frontal SW de 70 W x 4 DW de 250 W x 4 DW de 300 W x 4
Unidades frontales 1 SAS/SATA 8 SAS/SATA 8 NVMe
205 W
220 W
250 W
270 W
NOTA: Se requieren 6 ventiladores para todas las configuraciones.
NOTA: La tarjeta GPU T4 es compatible con el soporte vertical 2 (ranura R2A 3/6) con carga de alimentación máxima.
NOTA: El Xeon (R) 8368Q solo es compatible con la refrigeración líquida del procesador.
NOTA: Solo se admite la temperatura ambiente de la categoría ASHRAE a2.
NOTA: Para toda la configuración de la memoria, solo se utiliza el ventilador HPR GOLD con HPR HSK de 2U.
NOTA: Los módulos DIMM BPS solo son compatibles con la temperatura ambiente de 30 °C.
NOTA: LRDIMM de128 GB, RDIMM de 64 GB, RDIMM de 32 GB, RDIMM de 16 GB y RDIMM de 8 GB son compatibles con la
temperatura ambiente de 35 °C.
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas
En la tabla a continuación, se definen las limitaciones que ayudan a evitar cualquier falla o daño en el equipo por contaminación gaseosa
o de partículas. Si los niveles de contaminación gaseosa o de partículas están por encima de los límites especificados y causan fallas o
daños en el equipo, es posible que deba corregir las condiciones medioambientales. La solución de las condiciones medioambientales será
responsabilidad del cliente.
Tabla 23. Especificaciones de contaminación de partículas
Contaminación de partículas Especificaciones
Filtración de aire ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de datos
con un límite de confianza superior del 95%.
NOTA: La condición de ISO clase 8 solo se aplica a entornos de centros
de datos. Los requisitos de la filtración de aire no se aplican a los equipos
de TI designados para ser utilizados fuera de un centro de datos, en
entornos como oficinas o fábricas.
NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una
filtración MERV11 o MERV13.
Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u otras
partículas conductoras.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro
sin datos.
Polvo corrosivo
● El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
● El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente
inferior a una humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro
sin datos.
14 Especificaciones técnicas
Tabla 24. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Velocidad de corrosión del cupón de cobre <300 Å/mes por Clase G1 según lo definido por ANSI/ISA71.04-2013
Velocidad de corrosión del cupón de plata <200 Å/mes según lo definido por ANSI/ISA71.04-2013.
Especificaciones técnicas 15
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15

Dell PowerEdge R750xa El manual del propietario

PowerEdge R750xa
Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge R750xa
Tipo
El manual del propietario

Dell PowerEdge R750xa es un potente servidor en rack de 2 sockets que ofrece un rendimiento excepcional para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo bases de datos, virtualización y análisis de Big Data. Con su diseño modular, escalabilidad y confiabilidad, el PowerEdge R750xa es ideal para empresas y organizaciones que necesitan un servidor potente y versátil que pueda crecer con sus necesidades cambiantes.

Descargar PDF
informe

Documentos relacionados