Dell PowerEdge R7525 El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
Dell PowerEdge R7525: un potente servidor en rack de 2U con procesadores AMD EPYC™ de segunda generación que ofrece un rendimiento excepcional para cargas de trabajo de alto rendimiento, como virtualización, bases de datos y análisis de datos. Cuenta con hasta 24 ranuras DIMM para admitir hasta 4 TB de memoria DDR4, hasta 12 unidades de disco duro o 24 unidades de estado sólido, y hasta 6 ranuras PCIe Gen4 para una expansión flexible. Además, es compatible con hasta dos tarjetas gráficas de doble ancho para cargas de trabajo de inteligencia artificial y aprendizaje automático.
Dell PowerEdge R7525: un potente servidor en rack de 2U con procesadores AMD EPYC™ de segunda generación que ofrece un rendimiento excepcional para cargas de trabajo de alto rendimiento, como virtualización, bases de datos y análisis de datos. Cuenta con hasta 24 ranuras DIMM para admitir hasta 4 TB de memoria DDR4, hasta 12 unidades de disco duro o 24 unidades de estado sólido, y hasta 6 ranuras PCIe Gen4 para una expansión flexible. Además, es compatible con hasta dos tarjetas gráficas de doble ancho para cargas de trabajo de inteligencia artificial y aprendizaje automático.
Dell EMC PowerEdge R7525
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E68S
Type réglementaire: E68S001
Mai 2021
Rév. A06
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2020 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de
ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du châssis...........................................................................................................................................................5
Poids du châssis.....................................................................................................................................................................6
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement...................................................................................7
Caractéristiques de la pile du système................................................................................................................................9
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension.................................................................................... 10
Spécifications de la mémoire.............................................................................................................................................. 10
Caractéristiques du contrôleur de stockage......................................................................................................................11
Caractéristiques des disques............................................................................................................................................... 11
Disques............................................................................................................................................................................. 11
Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................12
Caractéristiques des ports USB................................................................................................................................... 12
Caractéristiques du port NIC........................................................................................................................................ 12
Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 13
Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 13
IDSDM..............................................................................................................................................................................13
Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 13
Spécifications environnementales......................................................................................................................................14
Restrictions d’air thermiques........................................................................................................................................ 15
Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 17
Table des matières
Table des matières 3
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
• Dimensions du châssis
• Poids du châssis
• Spécifications du processeur
• Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
• Systèmes d’exploitation pris en charge
• Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
• Caractéristiques de la pile du système
• Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
• Spécifications de la mémoire
• Caractéristiques du contrôleur de stockage
• Caractéristiques des disques
• Spécifications des ports et connecteurs
• Spécifications vidéo
• Spécifications environnementales
1
4 Caractéristiques techniques
Dimensions du châssis
Figure 1. Dimensions du châssis
Tableau 1. PowerEdge R7525
Disques Xa Xb Y Za Zb Zc
12 disques 482 mm
(18,97 pouces)
434 mm
(17,08 pouces)
86,8 mm
(3,41 pouces)
Avec le
panneau :
35,84 mm
(1,4 pouce)
Sans le
panneau :
22 mm
(0,87 pouce)
700,7 mm
(27,58 pouces)
(De la patte à la
paroi arrière)
736,29 mm
(28,98 pouces)
(De la patte à la
poignée du bloc
d’alimentation)
24 disques 482 mm
(18,97 pouces)
434 mm
(17,08 pouces)
86,8 mm
(3,41 pouces)
Avec le
panneau :
35,84 mm
(1,4 pouce)
Sans le
panneau :
22 mm
(0,87 pouce)
700,7 mm
(27,58 pouces)
(De la patte à la
paroi arrière)
736,29 mm
(28,98 pouces)
(De la patte à la
poignée du bloc
d’alimentation)
Caractéristiques techniques 5
REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la
carte système.
Poids du châssis
Tableau 2. PowerEdge R7525
Configuration du système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD)
12 disques de 3,5 pouces 36,3 kg (80,02 lb)
8 disques de 3,5 pouces 33,2 kg (73,19 lb)
24 disques de 2,5 pouces 28,6 kg (63,05 lb)
16 disques de 2,5 pouces 26,6 kg (58,64 lb)
8 disques de 2,5 pouces 24,6 kg (54,23 lb)
Spécifications du processeur
Tableau 3. Spécifications du processeur du système PowerEdge R7525
Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge
Processeur AMD EPYC™ série 7002 ou 7003 Deux
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge R7525 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC.
AVERTISSEMENT :
Instructions réservées uniquement aux électriciens qualifiés :
Les systèmes utilisant des blocs d’alimentation de 48 à 60 V CC ou de 240 V CC sont conçus pour une utilisation dans
des lieux à accès restreint en accord avec les Articles 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 et 110-17 du National Electrical Code et
de l’American National Standards Institute (ANSI)/National Fire Protection Association (NFPA) 70.
Les blocs d’alimentation de 240 V CC doivent être branchés à la prise de courant 240 V CC des unités de distribution
d’alimentation certifiées, le cas échéant, dans le pays d’utilisation.
Les cordons d’alimentation et de raccordement, ainsi que les fiches/prises/connecteurs associés doivent fournir les
valeurs électriques assignées conformément à l’étiquette signalétique du système lorsqu’ils sont utilisés à des fins de
connexion.
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation du système PowerEdge R7525
Bloc
d’alimentation
Classe Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence Tension Courant
1 100 W en mode
mixte CA/CCHT
Titanium 4 100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA 12 A-6,3 A (X2)
800 W en mode
mixte CA/CCHT
Platinum 3 000 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA 9,2 à 4,7 A
800 W en mode
mixte CA/CCHT
s.o. 3 000 BTU/h CC 240 V CC 3,8 A
1400 W en mode
mixte CA/CCHT
Platinum 5 250 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA 12 à 8 A
6 Caractéristiques techniques
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation du système PowerEdge R7525 (suite)
Bloc
d’alimentation
Classe Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence Tension Courant
1400 W en mode
mixte CA/CCHT
s.o. 5 250 BTU/h CC 240 V CC 6,6 A
2 400 W en mode
mixte CA/CCHT
Platinum 9 000 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA 16-13,5 A
2 400 W en mode
mixte CA/CCHT
s.o. 9 000 BTU/h CC 240 V CC 11,2 A
REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 1 400 W fonctionne à basse tension de 100 à 120 V CA, la
puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 050 W.
REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 2 400 W fonctionne à basse tension de 100 à 120 V CA, la
puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 400 W.
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique
avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le serveur PowerEdge R7525 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Microsoft Windows Server avec Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware
Pour en savoir plus, voir https://www.dell.com/ossupport.
.
Caractéristiques techniques des ventilateurs de
refroidissement
Le système PowerEdge R7525 prend en charge jusqu’à six ventilateurs standard (STD), hautes performances de niveau Silver (HPR
(Silver)) ou hautes performances de niveau Gold (HPR (Gold)).
Caractéristiques techniques
7
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Type de
ventilateur
Abréviation Désigné également
sous le nom
Couleur de
l’étiquette
Image de l’étiquette
Ventilateur
standard
STD STD Sans étiquette
Ventilateur
hautes
performance
s (niveau
Silver)
HPR (Silver) HPR Silver
REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs
sont dotés de l’étiquette Hautes
performances (qualité Silver) tandis que
les anciens ventilateurs portent l’étiquette
Hautes performances.
Figure 2. Ventilateur hautes performances
Figure 3. Ventilateur hautes performances
(qualité Silver)
8
Caractéristiques techniques
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite)
Type de
ventilateur
Abréviation Désigné également
sous le nom
Couleur de
l’étiquette
Image de l’étiquette
Ventilateur
hautes
performance
s (niveau
Gold)
HPR (Gold) VHP (très hautes
performances)
Gold
REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs
sont dotés de l’étiquette Hautes
performances (qualité Gold) tandis que
les anciens ventilateurs portent l’étiquette
Hautes performances.
Figure 4. Ventilateur très hautes
performances
Figure 5. Ventilateur hautes performances
(qualité Gold)
REMARQUE : L’utilisation simultanée des ventilateurs STD, HPR (Silver) ou HPR (Gold) n’est pas prise en charge.
REMARQUE : L’installation des ventilateurs STD, HPR (Silver) ou HPR (Gold) dépend de la configuration du système. Pour plus
d’informations sur la configuration ou le tableau de prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau de restriction thermique.
Caractéristiques de la pile du système
Le système PowerEdge R7525 prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 de 3 V.
Caractéristiques techniques
9
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d’extension
AVERTISSEMENT : Aucun processeur graphique grand public ne doit être installé ou utilisé dans les produits
Enterprise Server.
Le système PowerEdge R7525 prend en charge jusqu’à huit cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4.
Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Loge
men
t
PCIe
Avec
carénage
standard
Longueu
r du
logemen
t PCIe
R1a R1b R1c R2a R3a R3b R4a R4b R4c
Loge
ment
1
Profil bas
et hauteur
standard -
demi-
longueur
Profil bas
et
hauteur
standard
- demi-
longueur
x8 x16
Loge
ment
2
Profil bas
et hauteur
standard -
demi-
longueur
Hauteur
standard
- 3/4 et
pleine
longueur
x16
(process
eur
graphiqu
e)
x8 x16
Loge
ment
3
Profil bas -
demi-
longueur
x16
Loge
ment
4
Profil bas
et hauteur
standard -
demi-
longueur
x8
Loge
ment
5
Profil bas
et hauteur
standard -
demi-
longueur
Hauteur
standard
- 3/4 et
pleine
longueur
x16
(processe
ur
graphique
)
x8
Loge
ment
6
Profil bas -
demi-
longueur
x16
Loge
ment
7
Profil bas
et hauteur
standard -
demi-
longueur
Hauteur
standard
- 3/4 et
pleine
longueur
x16
(processe
ur
graphique
)
x8 x16
Loge
ment
8
Profil bas
et hauteur
standard -
demi-
longueur
Profil bas
et
hauteur
standard
- demi-
longueur
x8 x16
Spécifications de la mémoire
Le système PowerEdge R7525 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
10
Caractéristiques techniques
Tableau 7. Spécifications de la mémoire
Type de
module DIMM
Rangée DIMM
Capacité DIM
M
Monoprocesseur Double processeur
RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale
RDIMM
Une rangée 8 Go 8 Go 128 Go 16 Go 256 Go
Double rangée
16 Go 16 Go 256 Go 32 Go 512 Go
32 Go 32 Go 512 Go 64 Go 1 To
64 Go 64 Go 1 To 128 Go 2 To
LRDIMM
Quatre rangées 128 Go 128 Go 2 To 256 Go 4 To
Huit rangées 128 Go 128 Go 2 To 256 Go 4 To
Tableau 8. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire Vitesse
32 à 288 broches 3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge R7525 prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Tableau 9. Cartes contrôleur du système PowerEdge R7525
Contrôleurs internes Contrôleurs externes :
● PERC H755
● PERC H755N
● PERC H745
● PERC H345
● HBA345
● HBA355
● S150
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : 2 SSD M.2
HWRAID
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2) : 2 SSD M.2
HWRAID
● HBA SAS 12 Gbit/s externe
● PERC H840
● HBA355E
Tableau 10. Prise en charge du PERC avant et du PERC d’adaptateur PowerEdge R7525 sur les fonds de panier
PERC avant PERC d’adaptateur
8 disques SAS/SATA 3,5 pouces 12 disques SAS/SATA 3,5 pouces
16 disques SAS/SATA 2,5 pouces 12 disques 3,5 pouces + 2 x 2,5 pouces à l’arrière
24 disques 2,5 pouces (16 disques SAS/SATA 2,5 pouces +
8 disques 2,5 pouces NVMe)
12 disques 3,5 pouces + 2 disques 2,5 pouces NVMe à l’arrière
8 disques NVMe 2,5 pouces 16 disques SAS/SATA 2,5 pouces
Caractéristiques des disques
Disques
Le système PowerEdge R7525 prend en charge :
● 8 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 3,5 pouces.
Caractéristiques techniques
11
● 8 disques NVMe de 2,5 pouces.
● 12 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 3,5 pouces.
● 16 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 2,5 pouces.
● 24 disques SAS, SATA ou NVMe échangeables à chaud de 2,5 pouces.
Fond de panier
● Jusqu’à 8 disques SAS ou SATA de 3,5 pouces.
● Jusqu’à 8 disques NVMe de 2,5 pouces.
● Jusqu’à 12 disques SAS ou SATA de 3,5 pouces.
● Jusqu’à 16 disques SAS ou SATA de 2,5 pouces.
● Jusqu’à 24 disques NVMe de 2,5 pouces
● Jusqu’à 2 disques SAS, SATA ou NVMe de 2,5 pouces
REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Dell Express Flash NVMe
PCIe SSD User’s Guide (Guide de l’utilisateur des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe) à l’adresse https://www.dell.com/
support Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques
SSD Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents.
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 11. Caractéristiques USB du système PowerEdge R7525
Avant Arrière Interne (en option)
Type de
port USB
Nb de ports
Type de
port USB
Nb de ports
Type de
port USB
Nb de ports
Port de type
USB 2.0
un Ports USB 3.0 un Un port
interne compatible
USB 3.0
un
Port compatible
micro-USB 2.0
un Ports compatibles
USB 2.0
un
REMARQUE : Le port compatible micro USB 2.0 peut être utilisé uniquement comme port iDRAC Direct ou port de gestion.
REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les
appareils USB. L’unité de charge est égale à 100 mA (USB 2.0) et 150 mA (USB 3.0). Un appareil peut gérer au maximum 5 unités de
charge (500 mA) via un port USB 2.0, et 6 unités de charge (900 mA) via un port USB 3.0.
REMARQUE : L’interface USB 2.0 peut fournir une alimentation aux appareils à faible consommation d’énergie, mais doit respecter
la spécification USB. Une source d’alimentation externe est requise pour le fonctionnement des appareils plus puissants tels que les
lecteurs de CD/DVD externes.
Caractéristiques du port NIC
Le système PowerEdge R7525 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au
LAN sur la carte mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (en option).
Tableau 12. Caractéristiques du port NIC
Fonctionnalité Spécifications
carte LOM 2 x 1 Go
Carte OCP (OCP 3.0) 4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE, 2 x 50 GbE,
2 x 100 GbE
12 Caractéristiques techniques
Caractéristiques du connecteur série
Le système PowerEdge R7525 prend en charge un connecteur série sur carte (en option) de type DTE (Data Terminal Equipment) à
9 broches conforme à la norme 16550.
La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte
d’extension.
Caractéristiques des ports VGA
Le système PowerEdge R7525 prend en charge deux ports VGA DB-15 sur les panneaux avant et arrière.
IDSDM
Le système PowerEdge R7525 prend en charge le module SD interne double (IDSDM).
L’IDSDM prend en charge deux cartes SD et est disponible dans les configurations suivantes :
Tableau 13. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge
carte IDSDM
● 16 Go
● 32 Go
● 64 Go
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Utilisez les cartes microSD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés avec le module IDSDM.
Spécifications vidéo
Le système PowerEdge R7525 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.
Tableau 14. Options de résolution vidéo avant prises en charge
Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1 280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1 360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
Tableau 15. Options de résolution vidéo arrière prises en charge
Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1 280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1 360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
Caractéristiques techniques 13
Tableau 15. Options de résolution vidéo arrière prises en charge (suite)
Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits)
1 600 x 1 200 60 8, 16, 32
1 680 x 1 050 60 8, 16, 32
1 920 x 1 080 60 8, 16, 32
1 920 x 1 200 60 8, 16, 32
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la Product Environmental
Datasheet (Fiche technique environnementale du produit) qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/
support/home.
Tableau 16. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Température Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95°F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C
(69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pieds) au-
dessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 17. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Température Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 85% d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24°C
(75,2°F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pieds) au-
dessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 18. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4
Température Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 90% d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24°C
(75,2°F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pieds) au-
dessus de 900 m (2 953 pieds)
14 Caractéristiques techniques
Tableau 19. Exigences partagées par toutes les catégories
Température Spécifications
Opérations continues autorisées
Gradient de température maximal (s’applique en et
hors fonctionnement)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes
REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le
matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.
Limites de température hors fonctionnement -40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27°C
(80,6°F)
Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds)
Tableau 20. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale Spécifications
En fonctionnement 0,26 G
rms
de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement)
Stockage 1,88 G
rms
de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 21. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale Spécifications
En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 11 ms.
Stockage Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant
2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système).
Restrictions d’air thermiques
Environnement d’air frais
● En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires, mais la défaillance d’un bloc d’alimentation n’est pas prise en charge.
● Le disque NVMe n’est pas pris en charge.
● Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
● Les GPGPU/FPGA SW et DW ne sont pas pris en charge.
● Les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 180 W ne sont pas pris en charge.
● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
● Les cartes PCIe ayant une enveloppe thermique supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
Environnement ASHRAE A3
● En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires, mais la défaillance d’un bloc d’alimentation n’est pas prise en charge.
● Le disque NVMe n’est pas pris en charge.
● Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
● Les GPGPU/FPGA SW et DW ne sont pas pris en charge.
● Les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 180 W ne sont pas pris en charge.
● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
● Les cartes PCIe ayant une enveloppe thermique supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
Caractéristiques techniques
15
Environnement ASHRAE A4
● En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires, mais la défaillance d’un bloc d’alimentation n’est pas prise en charge.
● Le disque NVMe n’est pas pris en charge.
● Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
● Les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 155 W ne sont pas pris en charge (seul le processeur 120 W
prend en charge la classe A4).
● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
● Le boîtier de 12 disques de 3,5 pouces n’est pas pris en charge.
● BOSS et OCP ne sont pas pris en charge.
●
Les cartes PCIe ayant une enveloppe thermique supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
Refroidissement liquide : environnement d’air frais
● Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. La défaillance d’un bloc d’alimentation n’est pas prise en charge.
● Le disque NVMe n’est pas pris en charge.
● Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 256 Go ne sont pas pris en charge.
● Les GPGPU/FPGA SW et DW ne sont pas pris en charge.
● La configuration de disques arrière n’est pas prise en charge.
● Les cartes PCIe ayant une enveloppe thermique supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
Refroidissement liquide : environnement ASHRAE A3
● En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires, mais la défaillance d’un bloc d’alimentation n’est pas prise en charge.
● Le disque NVMe n’est pas pris en charge.
● Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 256 Go ne sont pas pris en charge.
● Les GPGPU/FPGA SW et DW ne sont pas pris en charge.
● La configuration de disques arrière n’est pas prise en charge.
● Les cartes PCIe ayant une enveloppe thermique supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
Refroidissement liquide : environnement ASHRAE A4
● En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires, mais la défaillance d’un bloc d’alimentation n’est pas prise en charge.
● Le disque NVMe n’est pas pris en charge.
● Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 256 Go ne sont pas pris en charge.
● Les GPGPU/FPGA SW et DW ne sont pas pris en charge.
● La configuration de disques arrière n’est pas prise en charge.
● Les cartes PCIe ayant une enveloppe thermique supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
16
Caractéristiques techniques
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 22. Tableau des restrictions thermiques
Configuration
8 disque
s NVMe
de
2,5 pouc
es
16 disqu
es SAS
de
2,5 pouc
es
16 disqu
es
NVMe
de
2,5 pouc
es
16 disqu
es SAS
de
2,5 pouc
es
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pouc
es
24 disque
s NVMe
de
2,5 pouce
s
8 disques
de
3,5 pouce
s
12 disques de
3,5 pouces
Températ
ure
ambiante
Stockage arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disques
arrière de
2,5 pouce
s sans
ventilateu
r arrière
Envelop
pe TDP/
cTDP du
process
eur
120 W
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD 1U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD 1U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD 1U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD 1U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
STD 1U
Ventilateur
STD
Dissipateur
de chaleur
STD 1U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
STD 1U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
STD 1U
35 °C
155 W
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD 1U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD 1U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD 1U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD 1U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
STD 1U
Ventilateur
STD
Dissipateur
de chaleur
STD 1U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
STD 1U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
STD 1U
35 °C
170 W
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD 1U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD 1U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD 1U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD 1U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
STD 1U
Ventilateur
STD
Dissipateur
de chaleur
STD 1U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
STD 1U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
STD 1U
35 °C
180 W
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
Ventilateur
STD
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
35 °C
200 W
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
Ventilateur
STD
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
35 °C
225 W
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
Ventilateur
STD
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
35 °C
Caractéristiques techniques 17
Tableau 22. Tableau des restrictions thermiques (suite)
Configuration
8 disque
s NVMe
de
2,5 pouc
es
16 disqu
es SAS
de
2,5 pouc
es
16 disqu
es
NVMe
de
2,5 pouc
es
16 disqu
es SAS
de
2,5 pouc
es
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pouc
es
24 disque
s NVMe
de
2,5 pouce
s
8 disques
de
3,5 pouce
s
12 disques de
3,5 pouces
Températ
ure
ambiante
Stockage arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disques
arrière de
2,5 pouce
s sans
ventilateu
r arrière
240 W
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
Ventilateur
STD
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
35 °C
280 W
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
Full 2U
Ventilateur
HPR
(Silver) +
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
Ventilateur
STD
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
Ventilateur
HPR
(Silver) +
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
Ventilateur
HPR
(Silver) +
Dissipateur
de chaleur
Full 2U
35 °C
REMA
RQUE
: Seuls
les
boîtiers
12x
3,5 pou
ces et
24x
2,5 pou
ces ont
une
limite
de
30 °C.
REMARQUE : Trois modules de ventilation sont requis pour un processeur simple ; six modules de ventilation sont requis pour un
système à double processeur.
REMARQUE : Si la mémoire DIMM est de 128 Go ou plus, dans un boîtier 12 x 3,5 pouces avec processeur à enveloppe
thermique TDP/cTDP supérieure à 200 W ou 12 x 3,5 pouces + boîtier de disque arrière x2 avec processeur à enveloppe
thermique TDP/cTDP supérieure à 170 W.
Tableau 23. Refroidissement à air et refroidissement liquide : matrice de restriction thermique du processeur
graphique/FPGA
Confi
gurati
on
(stoc
kage
avant
)
Type
de
ventil
ateur
Envelop
pe TDP/
cTDP
maximal
e du
process
eur
Processeur graphique/FPGA (température ambiante)
T4
V100
(16 G
o)
V100
S
M10
Blanc
neige
RTX 6
000
RTX8
000
A100 MI100 A40 A10 A30
Pas
de
fond
de
HPR
(Silver
)
280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C 30 °C 30 °C 35 °C
18 Caractéristiques techniques
Tableau 23. Refroidissement à air et refroidissement liquide : matrice de restriction thermique du processeur
graphique/FPGA (suite)
Confi
gurati
on
(stoc
kage
avant
)
Type
de
ventil
ateur
Envelop
pe TDP/
cTDP
maximal
e du
process
eur
Processeur graphique/FPGA (température ambiante)
T4
V100
(16 G
o)
V100
S
M10
Blanc
neige
RTX 6
000
RTX8
000
A100 MI100 A40 A10 A30
panie
r
8 disq
ues
NVM
e de
2,5 p
ouces
HPR
(Silver
)
280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C 30 °C 30 °C 35 °C
16 dis
ques
SAS
de
2,5 p
ouces
HPR
(Silver
)
280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C 30 °C 30 °C 35 °C
16 dis
ques
NVM
e de
2,5 p
ouces
HPR
(Gold)
280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C 30 °C 30 °C 35 °C
16 dis
ques
SAS
de
2,5 p
ouces
+ 8 di
sques
NVM
e de
2,5 p
ouces
HPR
(Gold)
280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C 30 °C 30 °C 35 °C
8 disq
ues
SAS
de
3,5 p
ouces
HPR
(Silver
)
280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C 30 °C 30 °C 35 °C
REMARQUE : Le processeur graphique n’est pas pris en charge sur les systèmes à configuration NVMe 12 disques de 3,5 pouces et
24 disques de 2,5 pouces.
REMARQUE : Les cartes T4 compactes et de hauteur standard sont installées de façon à prendre en charge maximum 6 cartes T4
dans 16 logements.
Tableau 24. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur
Dissipateur de chaleur TDP du processeur
Dissipateur de chaleur STD < à 180 W
Dissipateur de chaleur HPR 2U (Silver) >= 180 W
Caractéristiques techniques 19
Tableau 24. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur (suite)
Dissipateur de chaleur TDP du processeur
HSK Type L Prend en charge toutes les enveloppes TDP (le système doit
être installé avec des cartes de processeur graphique/FGPA/PCIe
longues)
REMARQUE : Toutes les cartes de processeur graphique/FGPA exigent une HSK de type 1U L et un carénage de processeur
graphique.
Tableau 25. Référence des libellés
Étiquette Description
STD Standard
HPR (Silver) Hautes performances (qualité Silver)
HPR (Gold) Hautes performances (qualité Gold)
HSK Dissipateur de chaleur
Demi-hauteur Profil bas
FH Hauteur standard
Tableau 26. Refroidissement liquide : restrictions thermiques du processeur (non graphique/FPGA)
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disques
SAS de
2,5 pouces
16 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disques
SAS de
2,5 pouces
+ 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
24 disqu
es NVMe
de
2,5 pouc
es
8 disque
s de
3,5 pouc
es
12 disques de
3,5 pouces
Stockage arrière Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disques
arrière de
2,5 pouces
Aucun
ventilateur
arrière
Enveloppe
TDP/cTDP
du
processeur
120 W
Ventilateur
STD
Ventilateur
standard
(prise en
charge A4)
Ventilateur
STD
Ventilateur
STD
Ventilateu
r STD
Ventilate
ur
standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateu
r standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateur
standard
(prise en
charge A3)
155 W
Ventilateur
STD
Ventilateur
standard
(prise en
charge A4)
Ventilateur
STD
Ventilateur
STD
Ventilateu
r STD
Ventilate
ur
standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateu
r standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateur
standard
(prise en
charge A3)
170 W
Ventilateur
STD
Ventilateur
standard
(prise en
charge A4)
Ventilateur
STD
Ventilateur
STD
Ventilateu
r STD
Ventilate
ur
standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateu
r standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateur
standard
(prise en
charge A3)
180 W
Ventilateur
STD
Ventilateur
standard
(prise en
charge A4)
Ventilateur
STD
Ventilateur
STD
Ventilateu
r STD
Ventilate
ur
standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateu
r standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateur
standard
(prise en
charge A3)
20 Caractéristiques techniques
Tableau 26. Refroidissement liquide : restrictions thermiques du processeur (non graphique/FPGA) (suite)
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disques
SAS de
2,5 pouces
16 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disques
SAS de
2,5 pouces
+ 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
24 disqu
es NVMe
de
2,5 pouc
es
8 disque
s de
3,5 pouc
es
12 disques de
3,5 pouces
Stockage arrière Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disques
arrière de
2,5 pouces
Aucun
ventilateur
arrière
200 W
Ventilateur
STD
Ventilateur
standard
(prise en
charge A4)
Ventilateur
STD
Ventilateur
STD
Ventilateu
r STD
Ventilate
ur
standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateu
r standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateur
standard
(prise en
charge A3)
225 W
Ventilateur
STD
Ventilateur
standard
(prise en
charge A4)
Ventilateur
STD
Ventilateur
STD
Ventilateu
r STD
Ventilate
ur
standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateu
r standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateur
standard
(prise en
charge A3)
240 W
Ventilateur
STD
Ventilateur
standard
(prise en
charge A4)
Ventilateur
STD
Ventilateur
STD
Ventilateu
r STD
Ventilate
ur
standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateu
r standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateur
standard
(prise en
charge A3)
280 W
Ventilateur
STD
Ventilateur
standard
(prise en
charge A4)
Ventilateur
STD
Ventilateur
STD
Ventilateu
r STD
Ventilate
ur
standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateu
r standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateur
standard
(prise en
charge A3)
Tableau 27. Refroidissement liquide : restrictions thermiques de la mémoire (non graphique/FPGA)
Configuration 1 DPC 2 DPC 8 disque
s NVMe
de
2,5 pouc
es
16 disque
s SAS de
2,5 pouc
es
16 disque
s NVMe
de
2,5 pouc
es
16 disque
s SAS de
2,5 pouce
s
+ 8 disqu
es NVMe
de
2,5 pouce
s
24 disq
ues
NVMe
de
2,5 po
uces
8 disq
ues de
3,5 po
uces
12 disques de
3,5 pouces
Stockage
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disques
arrière de
2,5 pouce
s
Aucun
ventilateu
r arrière
Mémoire
RDIM
M de
8 Go,
3 200
MT/s
2,8 2
Ventilate
ur STD
Ventilateu
r standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateu
r STD
Ventilateur
STD
Ventilat
eur
STD
Ventila
teur
standa
rd
(prise
en
Ventilat
eur
standar
d (prise
en
Ventilateur
standard
(prise en
charge A3)
Caractéristiques techniques 21
Tableau 27. Refroidissement liquide : restrictions thermiques de la mémoire (non graphique/FPGA) (suite)
Configuration 1 DPC 2 DPC 8 disque
s NVMe
de
2,5 pouc
es
16 disque
s SAS de
2,5 pouc
es
16 disque
s NVMe
de
2,5 pouc
es
16 disque
s SAS de
2,5 pouce
s
+ 8 disqu
es NVMe
de
2,5 pouce
s
24 disq
ues
NVMe
de
2,5 po
uces
8 disq
ues de
3,5 po
uces
12 disques de
3,5 pouces
Stockage
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disques
arrière de
2,5 pouce
s
Aucun
ventilateu
r arrière
charge
A4)
charge
A4)
RDIM
M de
16 Go,
3 200
MT/s
4.3 3
Ventilate
ur STD
Ventilateu
r standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateu
r STD
Ventilateur
STD
Ventilat
eur
STD
Ventila
teur
standa
rd
(prise
en
charge
A4)
Ventilat
eur
standar
d (prise
en
charge
A4)
Ventilateur
standard
(prise en
charge A3)
RDIM
M de
32 Go,
3 200
MT/s
6,9 4.8
Ventilate
ur STD
Ventilateu
r standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateu
r STD
Ventilateur
STD
Ventilat
eur
STD
Ventila
teur
standa
rd
(prise
en
charge
A4)
Ventilat
eur
standar
d (prise
en
charge
A4)
Ventilateur
standard
(prise en
charge A3)
RDIM
M de
64 Go,
3 200
MT/s
8,3 5,8
Ventilate
ur STD
Ventilateu
r standard
(prise en
charge
A4)
Ventilateu
r STD
Ventilateur
STD
Ventilat
eur
STD
Ventila
teur
standa
rd
(prise
en
charge
A4)
Ventilat
eur
standar
d (prise
en
charge
A4)
Ventilateur
standard
(prise en
charge A3)
RDIM
M de
128 Go
,
2 666
MT/s
12,4 9,9
Ventilate
ur STD
Ventilateu
r standard
(prise en
charge
A3)
Ventilateu
r STD
Ventilateur
STD
Ventilat
eur
STD
Ventila
teur
standa
rd
(prise
en
charge
A3)
Ventilat
eur
standar
d (prise
en
charge
A3)
Ventilateur
standard
(prise en
charge A3)
22 Caractéristiques techniques
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
-
17
-
18
-
19
-
20
-
21
-
22
Dell PowerEdge R7525 El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
Dell PowerEdge R7525: un potente servidor en rack de 2U con procesadores AMD EPYC™ de segunda generación que ofrece un rendimiento excepcional para cargas de trabajo de alto rendimiento, como virtualización, bases de datos y análisis de datos. Cuenta con hasta 24 ranuras DIMM para admitir hasta 4 TB de memoria DDR4, hasta 12 unidades de disco duro o 24 unidades de estado sólido, y hasta 6 ranuras PCIe Gen4 para una expansión flexible. Además, es compatible con hasta dos tarjetas gráficas de doble ancho para cargas de trabajo de inteligencia artificial y aprendizaje automático.