Dell PowerEdge R750 El manual del propietario

PowerEdge R750
Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge R750
Tipo
El manual del propietario

Dell PowerEdge R750 es un servidor en rack versátil y potente diseñado para satisfacer las demandas de las cargas de trabajo empresariales exigentes. Con sus procesadores escalables Intel Xeon de 3.ª generación, el R750 ofrece un rendimiento excepcional y una escalabilidad líder en el sector. Además, cuenta con una amplia gama de opciones de almacenamiento, memoria y red para adaptarse a las necesidades específicas de cada empresa.

El R750 es ideal para una variedad de aplicaciones, incluyendo:

  • Bases de datos: el R750 puede gestionar grandes bases de datos con facilidad, gracias a su potente procesador y su gran capacidad de memoria.

Dell PowerEdge R750 es un servidor en rack versátil y potente diseñado para satisfacer las demandas de las cargas de trabajo empresariales exigentes. Con sus procesadores escalables Intel Xeon de 3.ª generación, el R750 ofrece un rendimiento excepcional y una escalabilidad líder en el sector. Además, cuenta con una amplia gama de opciones de almacenamiento, memoria y red para adaptarse a las necesidades específicas de cada empresa.

El R750 es ideal para una variedad de aplicaciones, incluyendo:

  • Bases de datos: el R750 puede gestionar grandes bases de datos con facilidad, gracias a su potente procesador y su gran capacidad de memoria.
Dell EMC PowerEdge R750
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E70S Series
Type réglementaire: E70S001
Mai 2021
Rév. A00
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses
filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5
Poids du boîtier...................................................................................................................................................................... 5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement...................................................................................7
Spécifications de la batterie du système...........................................................................................................................10
Caractéristiques des cartes d’extension de carte de montage......................................................................................10
Spécifications de la mémoire...............................................................................................................................................11
Caractéristiques du contrôleur de stockage.....................................................................................................................12
Caractéristiques du disque..................................................................................................................................................12
Disques.............................................................................................................................................................................12
Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................13
Caractéristiques des ports USB................................................................................................................................... 13
Caractéristiques du port NIC........................................................................................................................................ 13
Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 13
Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 13
IDSDM (en option)......................................................................................................................................................... 13
Caractéristiques vidéo......................................................................................................................................................... 14
Environmental specifications.............................................................................................................................................. 14
Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 16
Restrictions d’air thermiques........................................................................................................................................24
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.................................................................................. 25
Table des matières
Table des matières 3
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
• Dimensions du boîtier
• Poids du boîtier
• Spécifications du processeur
• Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
• Systèmes d’exploitation pris en charge
• Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
• Spécifications de la batterie du système
• Caractéristiques des cartes d’extension de carte de montage
• Spécifications de la mémoire
• Caractéristiques du contrôleur de stockage
• Caractéristiques du disque
• Spécifications des ports et connecteurs
• Caractéristiques vidéo
• Environmental specifications
1
4 Caractéristiques techniques
Dimensions du boîtier
Figure 1. Dimensions du boîtier
Tableau 1. Dimension du boîtier du système
Disques Xa Xb Y Za Zb Zc
disques
0/8/12/16/24
482 mm
(18,97 pouces)
434 mm
(17 pouces)
86,8 mm
(3,41 pouces)
35,84 mm
(1,41 pouce) avec
panneau 22 mm
(0,86 pouce) sans
panneau
700,7 mm
(27,58 pouces)
De l’oreille à la
paroi arrière
736,29 mm
(28,92 pouces)
De l’oreille à la
poignée du bloc
d’alimentation
REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la
carte système.
Poids du boîtier
Tableau 2. Poids du boîtier
Configuration du système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD)
0 27,7 kg (61,06 lb)
12 disques de 3,5 pouces 35,3 kg (77,82 lb)
8 disques de 2,5 pouces 29,6 kg (65,25 lb)
Caractéristiques techniques 5
Tableau 2. Poids du boîtier (suite)
Configuration du système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD)
16 disques de 2,5 pouces 32,6 kg (71,87 lb)
24 disques de 2,5 pouces 35,2 kg (77,60 lb)
Spécifications du processeur
Tableau 3. Spécifications de processeur du système Dell EMC PowerEdge R750
Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge
Processeurs Intel Xeon Scalable de 3e génération avec jusqu’à
40 cœurs
Deux
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC.
AVERTISSEMENT : Instructions réservées uniquement aux électriciens qualifiés :
Les systèmes utilisant des blocs d’alimentation de 48 à 60 V CC ou de 240 V CC sont conçus pour une utilisation dans
des lieux à accès restreint en accord avec les Articles 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 et 110-17 du National Electrical Code et
de l’American National Standards Institute (ANSI)/National Fire Protection Association (NFPA) 70.
Les blocs d’alimentation de 240 V CC doivent être branchés sur la prise de courant 240 V CC des unités de distribution
d’alimentation certifiées, le cas échéant, dans le pays ou la zone géographique d’utilisation.
Les cordons d’alimentation et de raccordement, ainsi que les fiches/prises/connecteurs associés doivent fournir les
valeurs électriques assignées conformément à l’étiquette signalétique du système lorsqu’ils sont utilisés à des fins de
connexion.
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation du système
Bloc
d’alimen
tation
Classe
Dissipati
on
thermiq
ue
(maxima
le)
Fréquen
ce
Tension
Alimentati
on de
crête
s.o. s.o.
Alimentati
on de
crête
s.o.
Courant
Haute
tension/
72 V CC
Haute
tension/
72 V CC
Haute
tension/
240 V CC
Haute
tension/
40 V CC
Haute
tension/
40 V CC
800 W
CA
Platinum
3139 BT
U/h
50/60 H
z
100 à
240 V
1 360 W 800 W 800 W 1 360 W 800 W 9,2 à 4,7 A
800 W
Mode
mixte
CCHT
(pour la
Chine
uniquem
ent)
s.o.
3139 BT
U/h
s.o. 240 V 1 360 W 800 W 800 W 1 360 W 800 W 3,8 A
1 100 W
CA
Titanium
4 299 BT
U/h
50/60 H
z
100 à
240 V
1 870 W 1 100 W 1 100 W 1 785 W 1 050 W 12 à 6,3 A
1 100 W
Mode
mixte
CCHT
(pour la
Chine
s.o.
4 299 BT
U/h
s.o. 240 V 1 870 W 1 100 W 1 100 W 1 870 W 1 100 W 5,2 A
6 Caractéristiques techniques
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation du système (suite)
Bloc
d’alimen
tation
Classe
Dissipati
on
thermiq
ue
(maxima
le)
Fréquen
ce
Tension
Alimentati
on de
crête
s.o. s.o.
Alimentati
on de
crête
s.o.
Courant
Haute
tension/
72 V CC
Haute
tension/
72 V CC
Haute
tension/
240 V CC
Haute
tension/
40 V CC
Haute
tension/
40 V CC
uniquem
ent)
1 400 W
CA
Platinum
5 459 BT
U/h
50/60 H
z
100 à
240 V
2 380 W 1 400 W 1 400 W 1 785 W 1 050 W 12 à 8 A
1 400 W
Mode
mixte
CCHT
(pour la
Chine
uniquem
ent)
s.o.
5 459 BT
U/h
s.o. 240 V 2 380 W 1 400 W 1 400 W 1 785 W 1 050 W 6,6 A
2 400 W
CA
Platinum
9 213 BT
U/h
50/60 H
z
100 à
240 V
4 080 W 2 400 W 2 400 W 2 380 W 1 400 W 16 à 13,5 A
2 400 W
Mode
mixte
CCHT
(pour la
Chine
uniquem
ent)
s.o.
9 213 BT
U/h
s.o. 240 V 2 380 W 1 400 W 1 400 W 1 785 W 1 050 W 11,2 A
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique
avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge R750 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Hyperviseur Citrix
● Microsoft Windows Server avec Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport.
Caractéristiques techniques des ventilateurs de
refroidissement
Options de refroidissement
Le système Dell EMC PowerEdge R750 nécessite différents composants de refroidissement en fonction de la puissance de conception
thermique (TDP) du processeur, des modules de stockage, des lecteurs arrière, du processeur graphique et de la mémoire permanente
afin d’assurer des performances thermiques optimales.
Caractéristiques techniques
7
Le système Dell EMC PowerEdge R750 est disponible avec deux types d’options de refroidissement :
● Refroidissement par air
● Refroidissement liquide du processeur (en option)
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge jusqu’à six ventilateurs standard (STD), hautes performances de niveau Silver
(HPR SLVR) ou hautes performances de niveau Gold (HPR GOLD).
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Type de
ventilateur
Abréviation Désigné également
sous le nom
Couleur de
l’étiquette
Image de l’étiquette
Ventilateur
standard
STD STD Sans étiquette
Ventilateur
hautes
performance
s (niveau
Silver)
HPR SLVR HPR Silver
REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs
comportent l’étiquette Hautes performances
(qualité Silver) tandis que les anciens
ventilateurs comportent l’étiquette Hautes
performances.
Figure 2. Ventilateur hautes performances
8 Caractéristiques techniques
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite)
Type de
ventilateur
Abréviation Désigné également
sous le nom
Couleur de
l’étiquette
Image de l’étiquette
Figure 3. Ventilateur hautes performances
(qualité Silver)
Ventilateur
hautes
performance
s (niveau
Gold)
HPR GOLD VHPR - Très hautes
performances
Gold
REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs
comportent l’étiquette Hautes performances
(qualité Gold) tandis que les anciens
ventilateurs comportent l’étiquette Hautes
performances.
Figure 4. Ventilateur très hautes
performances
Caractéristiques techniques 9
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite)
Type de
ventilateur
Abréviation Désigné également
sous le nom
Couleur de
l’étiquette
Image de l’étiquette
Figure 5. Ventilateur hautes performances
(qualité Gold)
REMARQUE : L’utilisation simultanée des ventilateurs STD, HPR SLVR ou HPR GOLD n’est pas prise en charge.
REMARQUE : L’installation des ventilateurs STD, HPR SLVR ou HPR GOLD dépend de la configuration du système. Pour plus
d’informations sur la configuration ou le tableau de prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau de restriction thermique.
Spécifications de la batterie du système
Le PowerEdge R750 système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V).
Caractéristiques des cartes d’extension de carte de
montage
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge jusqu’à six cartes d’extension PCIe Gen 4 hauteur standard ou jusqu’à huit cartes
d’extension PCIe Gen 4 à profil bas pour carte de montage
Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Logem
ent
PCIe
Avec
carénage
standard
Avec
carénage
de
GPGPU
R1a R1b R1c R2a R2b R3a R3b R4a R4b
Logeme
nt 1
Hauteur
standard-
Demi-
longueur
Hauteur
standard-
Pleine
longueur
- x8
x16
(process
eur
graphiqu
e simple
largeur)
- - - - - -
Logeme
nt 2
Hauteur
standard-
Demi-
longueur
Hauteur
standard-
Pleine
longueur
x16
(proce
sseur
graphiq
ue
double
x8
x16
(process
eur
graphiqu
e simple
largeur)
- - - - - -
10 Caractéristiques techniques
Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système (suite)
Logem
ent
PCIe
Avec
carénage
standard
Avec
carénage
de
GPGPU
R1a R1b R1c R2a R2b R3a R3b R4a R4b
largeur
)
Logeme
nt 3
Profil bas
- Demi-
longueur
Profil bas
- Demi-
longueur
- - - x16 - - - - -
Logeme
nt 3
SNAPI
Profil bas
- Demi-
longueur
Profil bas
- Demi-
longueur
- - - - x16 - - - -
Logeme
nt 4
Hauteur
standard-
Demi-
longueur
s.o. - - - - - - x8 - -
Logeme
nt 5
Hauteur
standard-
Demi-
longueur
Hauteur
standard-
Demi-
longueur
- - - - - x16 x8 - -
Logeme
nt 6
Profil bas
- Demi-
longueur
Profil bas
- Demi-
longueur
- - - x16 x8 - - - -
Logeme
nt 7
Hauteur
standard-
Demi-
longueur
Hauteur
standard-
Pleine
longueur
- - - - - - -
x16
(processeur
graphique
double
largeur)
x8
Logeme
nt 8
Hauteur
standard-
Demi-
longueur
s.o. - - - - - - - - x8
AVERTISSEMENT : Aucun processeur graphique grand public ne doit être installé ou utilisé dans les produits
Enterprise Server.
Spécifications de la mémoire
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 7. Spécifications de la mémoire
Type de
module DIMM
Rangée DIMM
Capacité DIM
M
Monoprocesseur Double processeur
RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale
RDIMM
Une rangée 8 Go 8 Go 128 Go 16 Go 256 Go
Double rangée
16 Go 16 Go 256 Go 32 Go 512 Go
32 Go 32 Go 512 Go 64 Go 1 To
64 Go 64 Go 1 To 128 Go 2 To
LRDIMM
Quatre rangées 128 Go 128 Go 2 To 256 Go 4 To
Huit rangées 256 Go 256 Go 4 To 512 Go 8 To
Caractéristiques techniques 11
Tableau 7. Spécifications de la mémoire (suite)
Type de
module DIMM
Rangée DIMM
Capacité DIM
M
Monoprocesseur Double processeur
RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale
Mémoire
permanente Inte
l série 200
(BPS)
Double rangée
128 Go 128 Go 1 To 256 Go 2 To
256 Go 256 Go 2 To 512 Go 4 To
512 Go 512 Go 4 To 1 To 8 To
Tableau 8. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire Vitesse
32 à 288 broches 3 200 MT/s, 2 933 MT/s
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage du système
Contrôleurs internes Contrôleurs externes :
● S150
● PERC H745
● PERC H755
● PERC H755N
● PERC H345
● HBA355I
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS S2) : 2 disques
SSD M.2 HWRAID de 240 Go ou 480 Go
● PERC H840
● HBA355E
REMARQUE : Le RAID logiciel S150 est pris en charge sur les disques SATA dotés d’un chipset SATA de fond de panier uniquement
ou de disques NVMe dans des logements universels avec un fond de panier connecté directement au processeur par un câble PCIe.
Caractéristiques du disque
Disques
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge les éléments suivants :
● 12 disques de 3,5 pouces échangeables à chaud.
● 8 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud
● 16 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud
● 24 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud
● 2 x 2,5 pouces échangeables à chaud
● 4 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud.
● lecteur 0
REMARQUE :
Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Guide de l’utilisateur
des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe à l’adresse https://www.dell.com/support Parcourir tous les produits >
Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques SSD Dell PowerEdge Express Flash
NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents.
12 Caractéristiques techniques
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 10. Spécifications USB
Avant Arrière Interne (en option)
Type de port
USB
Nb de ports
Type de port
USB
Nb de ports
Type de port
USB
Nb de ports
Port de type
USB 2.0
un Port de type
USB 2.0
un Port interne USB
3.0
un
Port micro-
USB 2.0 pour
iDRAC Direct
un Port de type
USB 3.0
un
REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion.
REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les
appareils USB. L’unité de charge est égale à 100 mA (USB 2.0) et 150 mA (USB 3.0). Un appareil peut gérer au maximum 5 unités de
charge (500 mA) via un port USB 2.0, et 6 unités de charge (900 mA) via un port USB 3.0.
REMARQUE : L’interface USB 2.0 peut fournir une alimentation aux appareils à faible consommation d’énergie, mais doit respecter
la spécification USB. Une source d’alimentation externe est requise pour le fonctionnement des appareils plus puissants tels que les
lecteurs de CD/DVD externes.
Caractéristiques du port NIC
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) intégrés au LAN sur la
carte mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (en option).
Tableau 11. Caractéristiques du port NIC du système
Fonctionnalité Spécifications
carte LOM 2 x 1 GbE
Carte OCP (OCP 3.0) 4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 4 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE
Caractéristiques du connecteur série
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge un connecteur série à carte (en option) de Connecteur à 9 broches à DTE (Data
Terminal Equipment) conforme à la norme 16550 .
La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte
d’extension.
Caractéristiques des ports VGA
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge un port VGA DB-15 sur les panneaux avant et arrière (en option pour le
refroidissement liquide).
IDSDM (en option)
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge le module SD interne double (IDSDM).
L’IDSDM prend en charge deux cartes SD et est disponible dans les configurations suivantes :
Caractéristiques techniques
13
Tableau 12. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge
Carte IDSDM
● 16 Go
● 32 Go
● 64 Go
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Utilisez les cartes SD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés avec le module IDSDM.
Caractéristiques vidéo
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon
vidéo.
Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge par le système
Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768 60 8, 16, 32
1 280 x 800 60 8, 16, 32
1 280 x 1 024 60 8, 16, 32
1 360 x 768 60 8, 16, 32
1 440 x 900 60 8, 16, 32
1 600 x 900 60 8, 16, 32
1 600 x 1 200 60 8, 16, 32
1 680 x 1 050 60 8, 16, 32
1 920 x 1 080 60 8, 16, 32
1 920 x 1 200 60 8, 16, 32
Environmental specifications
REMARQUE :
For additional information about environmental certifications, refer to the Product Environmental Datasheet located
with the Manuals & Documents on www.dell.com/support/home.
Tableau 14. Operational climatic range category A2
Temperature Specifications
Allowable continuous operations
Temperature ranges for altitudes <900 m (<2953 ft) 10–35°C (50–95°F) with no direct sunlight on the equipment
Humidity percent ranges (non-condensing at all
times)
8% RH with -12°C minimum dew point to 80% RH with 21°C (69.8°F) maximum
dew point
Operational altitude de-rating Maximum temperature is reduced by 1°C/300 m (33.8°F/984 Ft) above 900 m
(2953 Ft)
Tableau 15. Operational climatic range category A3
Temperature Specifications
Allowable continuous operations
14 Caractéristiques techniques
Tableau 15. Operational climatic range category A3 (suite)
Temperature Specifications
Temperature ranges for altitudes < 900 m (< 2953
ft)
5–40°C (41–104°F) with no direct sunlight on the equipment
Humidity percent ranges (non-condensing at all
times)
8% RH with -12°C minimum dew point to 85% RH with 24°C (75.2°F) maximum
dew point
Operational altitude de-rating Maximum temperature is reduced by 1°C/175 m (33.8°F/574 Ft) above 900 m
(2953 Ft)
Tableau 16. Operational climatic range category A4
Temperature Specifications
Allowable continuous operations
Temperature ranges for altitudes < 900 m (< 2953
ft)
5–45°C (41–113°F) with no direct sunlight on the equipment
Humidity percent ranges (non-condensing at all
times)
8% RH with -12°C minimum dew point to 90% RH with 24°C (75.2°F) maximum
dew point
Operational altitude de-rating Maximum temperature is reduced by 1°C/125 m (33.8°F/410 Ft) above 900 m
(2953 Ft)
Tableau 17. Shared requirements across all categories
Temperature Specifications
Allowable continuous operations
Maximum temperature gradient (applies to both
operation and non-operation)
20°C in an hour* (36°F in an hour) and 5°C in 15 minutes (9°F in 15 minutes),
5°C in an hour* (9°F in an hour) for tape
REMARQUE : * - Per ASHRAE thermal guidelines for tape hardware, these
are not instantaneous rates of temperature change.
Non-operational temperature limits -40 to 65°C (-104 to 149°F)
Non-operational humidity limits 5% to 95% RH with 27°C (80.6°F) maximum dew point
Maximum non-operational altitude 12,000 meters (39,370 feet)
Maximum operational altitude 3,048 meters (10,000 feet)
Tableau 18. Maximum vibration specifications
Maximum vibration Specifications
Operating 0.21 G
rms
at 5 Hz to 500 Hz for 10 minutes (all operation orientations)
Storage 1.88 G
rms
at 10 Hz to 500 Hz for 15 minutes (all six sides tested)
Tableau 19. Maximum shock pulse specifications
Maximum shock pulse Specifications
Operating Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and z
axis of 6 G for up to 11 ms.
Storage Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and z
axis (one pulse on each side of the system) of 71 G for up to 2 ms.
Caractéristiques techniques 15
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 20. Référence des libellés
Étiquette Description
STD Standard
HPR Hautes performances
HSK Dissipateur de chaleur
Demi-hauteur Profil bas
FH Hauteur standard
DW Double largeur (accélérateur FPGA Xilinx)
BPS Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)
DPC DIMM par canal
Tableau 21. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur
Dissipateur de chaleur TDP du processeur
Dissipateur de chaleur STD 1U ≤ 165 W (pour les configurations sans processeur graphique et
sans carte FPGA)
HSK Type T Puissance de conception thermique (TDP) avec processeur
graphique, carte FPGA et mémoire LRDIMM de 256 Go
HPR HSK 2U > 165 W (pour les configurations sans processeur graphique et
sans carte FPGA)
Tableau 22. Restrictions thermiques avec mémoire RDIMM ≤ 64 Go (sans processeur graphique)
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disq
ues
SAS/
SATA
de
2,5 pou
ces
16 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
24 disques SAS/SATA
de 2,5 pouces
16 disqu
es SAS
de
2,5 pouc
es
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pouc
es
12 disques SAS/SATA de
3,5 pouces
Tempér
ature
ambian
te
Stockage arrière Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrièr
e
2 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventila
teur
Puissa
nce de
concep
tion
thermi
que
TDP/
cTDP
du
proces
seur
105 W
Ventilateur STD
Ventilateur HPR
SLVR
Ventilate
ur STD
Ventilateur HPR
SLVR
Ventilat
eur
HPR
SLVR
35 °C
120 W 35 °C
125 W 35 °C
135 W 35 °C
150 W 35 °C
165 W 35 °C
16 Caractéristiques techniques
Tableau 22. Restrictions thermiques avec mémoire RDIMM ≤ 64 Go (sans processeur graphique) (suite)
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disq
ues
SAS/
SATA
de
2,5 pou
ces
16 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
24 disques SAS/SATA
de 2,5 pouces
16 disqu
es SAS
de
2,5 pouc
es
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pouc
es
12 disques SAS/SATA de
3,5 pouces
Tempér
ature
ambian
te
Stockage arrière Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrièr
e
2 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventila
teur
185 W
ou
190 W
Ventilate
ur HPR
SLVR
35 °C
205 W
Ventilateur HPR
GOLD
35 °C
220 W 35 °C
250 W
Ventilat
eur
HPR
SLVR*
35 °C
270 W
Ventilateur
STD
Ventilateur HPR SLVR Ventilateur HPR SLVR* 35 °C
REMARQUE : * La température ambiante prise en charge est 30 °C.
Tableau 23. Restrictions thermiques avec mémoire LRDIMM de 128 Go (sans processeur graphique)
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disq
ues
SAS/
SATA
de
2,5 pou
ces
16 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
24 disques SAS/SATA de
2,5 pouces
16 disqu
es SAS
de
2,5 pou
ces
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
12 disques SAS/SATA de
3,5 pouces
Tempér
ature
ambian
te
Stockage arrière Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucu
n
disqu
e
arrièr
e
2 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disque
s arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventilat
eur
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventila
teur
Puissa
nce de
concep
tion
thermi
que
105 W
Ventilateur STD
Ventilateur HPR
SLVR
Ventilateur HPR
SLVR
Ventilate
ur HPR
SLVR
Ventilateur HPR
SLVR
Ventilat
eur
HPR
SLVR*
35 °C
120 W 35 °C
125 W 35 °C
135 W 35 °C
Caractéristiques techniques 17
Tableau 23. Restrictions thermiques avec mémoire LRDIMM de 128 Go (sans processeur graphique) (suite)
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disq
ues
SAS/
SATA
de
2,5 pou
ces
16 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
24 disques SAS/SATA de
2,5 pouces
16 disqu
es SAS
de
2,5 pou
ces
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
12 disques SAS/SATA de
3,5 pouces
Tempér
ature
ambian
te
Stockage arrière Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucu
n
disqu
e
arrièr
e
2 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disque
s arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventilat
eur
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventila
teur
TDP/
cTDP
du
proces
seur
150 W 35 °C
165 W 35 °C
185 W ou
190 W
35 °C
205 W
Ventilateur HPR
GOLD
Ventilateur HPR
SLVR*
35 °C
220 W
Non
pris en
charge
35 °C
250 W 35 °C
270 W
Ventilateur
STD
Ventilateur HPR SLVR
Non pris en
charge
35 °C
REMARQUE : * La température ambiante prise en charge est 30 °C.
Tableau 24. Restrictions thermiques avec mémoire LRDIMM de 256 Go (sans processeur graphique)
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disq
ues
SAS/
SATA
de
2,5 pou
ces
16 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
24 disques SAS/SATA
de 2,5 pouces
16 disqu
es SAS
de
2,5 pouc
es
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pouc
es
12 disques SAS/SATA de
3,5 pouces
Tempér
ature
ambian
te
Stockage arrière Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disqu
e
arrièr
e
2 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventilat
eur
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventila
teur
Puissa
nce de
concep
tion
thermi
que
105 W
1 module DIMM par canal/
2modules DIMM par canal
1 module DIMM par canal Non pris en charge
35 °C
120 W 35 °C
125 W 35 °C
135 W 35 °C
18 Caractéristiques techniques
Tableau 24. Restrictions thermiques avec mémoire LRDIMM de 256 Go (sans processeur graphique) (suite)
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disq
ues
SAS/
SATA
de
2,5 pou
ces
16 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
24 disques SAS/SATA
de 2,5 pouces
16 disqu
es SAS
de
2,5 pouc
es
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pouc
es
12 disques SAS/SATA de
3,5 pouces
Tempér
ature
ambian
te
Stockage arrière Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disqu
e
arrièr
e
2 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventilat
eur
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventila
teur
TDP/
cTDP
du
proces
seur
150 W 35 °C
165 W 35 °C
185 W ou
190 W
30 °C
205 W 30 °C
220 W 30 °C
250 W 30 °C
270 W 30 °C
REMARQUE : La puissance de conception thermique (TDP) du processeur (105 W-270 W) requiert un ventilateur HPR GOLD, un
HSK Type T et un panneau HSK de processeur pour les configurations de 2,5 pouces.
REMARQUE : La puissance de conception thermique (TDP) du processeur > 165 W et les configurations de carte de montage 1, 2, 3
ou 4 prennent en charge quatre cartes PCIe maximum dans la carte de montage 1 ou 2. Cette restriction s’applique aux configurations
système suivantes : 8 disques NVMe de 2,5 pouces, 16 disques SAS/SATA de 2,5 pouces et 16 disques NVMe de 2,5 pouces.
Tableau 25. Restrictions thermiques avec BPS et mémoire DIMM ≤ 128 Go (sans processeur graphique)
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disq
ues
SAS/
SATA
de
2,5 po
uces
16 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
24 disques SAS/SATA
de 2,5 pouces
16 disqu
es SAS
de
2,5 pouc
es
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pouc
es
12 disques SAS/SATA de
3,5 pouces
Tempér
ature
ambian
te
Stockage arrière Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disqu
e
arrièr
e
2 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventilat
eur
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
Puissa
nce de
105 W
Ventilateur HPR GOLD Non pris en charge
35 °C
120 W 35 °C
Caractéristiques techniques 19
Tableau 25. Restrictions thermiques avec BPS et mémoire DIMM ≤ 128 Go (sans processeur graphique) (suite)
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disq
ues
SAS/
SATA
de
2,5 po
uces
16 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
24 disques SAS/SATA
de 2,5 pouces
16 disqu
es SAS
de
2,5 pouc
es
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pouc
es
12 disques SAS/SATA de
3,5 pouces
Tempér
ature
ambian
te
Stockage arrière Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disqu
e
arrièr
e
2 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventilat
eur
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
concep
tion
thermi
que
TDP/
cTDP
du
proces
seur
125 W 35 °C
135 W 35 °C
150 W 35 °C
165 W 35 °C
185 W ou
190 W
35 °C
205 W 35 °C
220 W 35 °C
250 W 35 °C
270 W 35 °C
Tableau 26. Restrictions thermiques avec BPS et mémoire LRDIMM de 256 Go (sans processeur graphique)
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disq
ues
SAS/
SATA
de
2,5 po
uces
16 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
24 disques SAS/SATA
de 2,5 pouces
16 disqu
es SAS
de
2,5 pouc
es
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pouc
es
12 disques SAS/SATA de
3,5 pouces
Tempér
ature
ambian
te
Stockage arrière Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disqu
e
arrièr
e
2 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventilat
eur
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
Puissa
nce de
concep
tion
thermi
que
TDP/
105 W
Ventilateur HPR GOLD Non pris en charge
30 °C
120 W 30 °C
125 W 30 °C
135 W 30 °C
20 Caractéristiques techniques
Tableau 26. Restrictions thermiques avec BPS et mémoire LRDIMM de 256 Go (sans processeur
graphique) (suite)
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disq
ues
SAS/
SATA
de
2,5 po
uces
16 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
24 disques SAS/SATA
de 2,5 pouces
16 disqu
es SAS
de
2,5 pouc
es
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pouc
es
12 disques SAS/SATA de
3,5 pouces
Tempér
ature
ambian
te
Stockage arrière Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disqu
e
arrièr
e
2 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventilat
eur
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disqu
es
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
cTDP
du
proces
seur
150 W 30 °C
165 W 30 °C
185 W ou
190 W
30 °C
205 W
220 W
250 W
270 W
REMARQUE : La puissance de conception thermique (TDP) du processeur (105 W-270 W) requiert un ventilateur HPR GOLD, un
HSK Type T et un panneau HSK de processeur pour les configurations de 2,5 pouces.
Tableau 27. Restriction thermique avec mémoire DIMM ≤ 128 Go (processeur graphique)
Configuratio
n (stockage
avant)
Type de
ventilateur
Puissance de
conception
thermique TDP/
cTDP du
processeur
Processeur graphique (température ambiante)
A100 (max. 2) T4 (max. 6) M10 (max. 2) A40 (max. 2)
8 disques
NVMe de
2,5 pouces
Ventilateur
HPR SLVR
270 W 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C
16 disques
SAS de
2,5 pouces
Ventilateur
HPR GOLD
270 W 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C
16 disques
NVMe de
2,5 pouces
Ventilateur
HPR GOLD
270 W 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C
24 disques
SAS de
2,5 pouces
Ventilateur
HPR GOLD
270 W 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C
16 disques
SAS de
2,5 pouces
+ 8 disques
Ventilateur
HPR GOLD
270 W 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C
Caractéristiques techniques 21
Tableau 27. Restriction thermique avec mémoire DIMM ≤ 128 Go (processeur graphique) (suite)
Configuratio
n (stockage
avant)
Type de
ventilateur
Puissance de
conception
thermique TDP/
cTDP du
processeur
Processeur graphique (température ambiante)
A100 (max. 2) T4 (max. 6) M10 (max. 2) A40 (max. 2)
NVMe de
2,5 pouces
REMARQUE : Les cartes de processeur graphique ne sont pas prises en charge sur les configurations système avec 12 disques
arrière de 3,5 pouces.
REMARQUE : Toutes les cartes de processeur graphique requièrent un dissipateur de chaleur de type 1U T et un carénage de
processeur graphique.
Tableau 28. Restrictions thermiques avec BPS et mémoire DIMM ≤ 128 Go (processeur graphique)
Configuratio
n (stockage
avant)
Type de
ventilateur
Puissance de
conception
thermique TDP/
cTDP du
processeur
Processeur graphique (température ambiante)
A100 (max. 2) T4 (max. 4) M10 (max. 2) A40 (max. 2)
8 disques
NVMe de
2,5 pouces
Ventilateur
HPR GOLD
270 W 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C
16 disques
SAS de
2,5 pouces
Ventilateur
HPR GOLD
270 W 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C
16 disques
NVMe de
2,5 pouces
Ventilateur
HPR GOLD
270 W 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C
24 disques
SAS de
2,5 pouces
Ventilateur
HPR GOLD
270 W
Non pris en charge
30 °C
Non pris en charge
16 disques
SAS de
2,5 pouces
+ 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
Ventilateur
HPR GOLD
270 W 30 °C
REMARQUE : Les cartes de processeur graphique ne sont pas prises en charge sur les configurations système avec 12 disques
arrière de 3,5 pouces.
REMARQUE : Toutes les cartes de processeur graphique requièrent un dissipateur de chaleur de type 1U T et un carénage de
processeur graphique.
REMARQUE : La carte de processeur graphique T4 n’est pas pris en charge dans les logements de carte de montage 2.
Autres restrictions relatives aux configurations avec refroidissement par air
● Les disques SSD NVMe Kioxia CM6/CD6 ne sont pas pris en charge sur le module de disque arrière
● Les disques SSD NVMe Samsung 1733v2/1735v2 ne sont pas pris en charge sur le module de disque arrière de 12x3,5 pouces
● Le processeur 38C QWMQ 270 W n’est pas pris en charge.
● Les cartes PCIe/OCP de 25 Gb et plus nécessitent un câble optique actif pour haute température (85 °C)
22
Caractéristiques techniques
Restrictions thermiques pour les systèmes à refroidissement liquide
Tableau 29. Tableau des restrictions thermiques pour les systèmes à refroidissement liquide
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disques
SAS/SATA de
2,5 pouces
16 disques
NVMe de
2,5 pouces
24 disques
SAS/SATA
de
2,5 pouces
16 disques de
2,5 pouces +
8 disques NVMe
de 2,5 pouces
12 disques
SAS/SATA
de
3,5 pouces
Stockage arrière Aucun
disque
arrière
Aucun disque
arrière
Aucun disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Mémoire RDIMM 8 Go
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
standard³
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
standard²
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
HPR SLVR²
RDIMM 16 Go
RDIMM 32 Go
RDIMM 64 Go
LRDIMM
128 Go
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
HPR SLVR¹
LRDIMM
256 Go
Ventilateur HPR GOLD¹
Non pris en
charge
BPS +
RDIMM ou
LRDIMM
RDIMM 8 Go
Ventilateur HPR GOLD¹
Non pris en
charge
RDIMM 16 Go
RDIMM 32 Go
RDIMM 64 Go
LRDIMM
128 Go
LRDIMM
256 Go
Processeur
graphique +
DIMM ≤
128 GO
A100 (max. 2)
Ventilateur
HPR SLVR¹
Ventilateur HPR GOLD¹
Non pris en
charge
T4 (max. 6)
M10 (max. 2)
A40 (max. 2)
GPU +
LRDIMM
256 Go
A100 (max. 2)
Ventilateur HPR GOLD¹
Non pris en charge
T4 (max. 6) Ventilateur HPR GOLD
4
Non pris en
charge
M10 (max. 2)
Non pris en charge
A40 (max. 2)
GPU + BPS
+ DIMM ≤
128 Go
A100 (max. 2)
Ventilateur HPR GOLD
4
Non pris en
charge
T4 (max. 6)
M10 (max. 2)
A40 (max. 2)
Processeur
graphique +
BPS +
LRDIMM 25
6 Go
A100 (max. 2)
Ventilateur HPR GOLD
4
Non pris en charge
T4 (max. 6)
M10 (max. 2)
A40 (max. 2)
Caractéristiques techniques 23
REMARQUE : ¹ pour la catégorie ASHRAE A2 (35 °C), ² pour la catégorie ASHRAE A3 (40 °C), ³ pour la catégorie ASHRAE A4
(45 °C) et
4
pour la catégorie ASHRAE A2 avec une restriction de température ambiante de 30 °C.
REMARQUE : Le refroidissement liquide n’est pas pris en charge sur les configurations avec disque arrière.
REMARQUE : La panneau DIMM n’est pas requis pour les configurations avec refroidissement liquide.
REMARQUE : Toutes les configurations requièrent six ventilateurs installés.
Autres restrictions relatives aux configurations avec refroidissement liquide
● Les cartes PCIe/OCP de 25 Gb et plus nécessitent un câble optique actif pour haute température (85 °C)
Restrictions relatives au carénage, au dissipateur de chaleur et au bâti de la carte de
montage
Tableau 30. Restrictions relatives au carénage, au dissipateur de chaleur et au bâti de la carte de montage
Type de cartes
PCIe
Format Ventilateur Dissipateur de
chaleur du
processeur
Carénage Bâti de la carte de
montage
Processeur
graphique
PL
Dépendance de la
configuration
Type T (1U-EXT)
Carénage du
processeur
graphique
long
ML court
FPGA PL long
ML court
Sans processeur
graphique ou sans
carte FPGA
PL long
ML
1U-STD ou 2U-HPR Carénage STD
court
Restrictions d’air thermiques
Environnement ASHRAE A3 pour la configuration avec refroidissement par air
● Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. En cas de défaillance du bloc d’alimentation, les performances du système
peuvent être réduites.
● Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
● BPS ainsi que les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
●
Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.
● Les processeurs ayant une puissance de conception thermique (TDP) supérieure ou égale à 165 W ne sont pas pris en charge.
● Des ventilateurs SLVR HPR sont requis.
● Le stockage avant n’est pas pris en charge dans une configuration SAS de 12 disques de 3,5 pouces.
● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
● La carte OCP 3.0 est prise en charge avec un câble optique actif à 85 °C.
● La carte BOSS 1.5 est prise en charge.
Environnement ASHRAE A4 pour la configuration avec refroidissement par air
● Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. En cas de défaillance du bloc d’alimentation, les performances du système
peuvent être réduites.
● Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
24
Caractéristiques techniques
● BPS ainsi que les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
● Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.
● Les processeurs ayant une puissance de conception thermique (TDP) supérieure ou égale à 120 W ne sont pas pris en charge.
● Des ventilateurs SLVR HPR sont requis.
● Le stockage avant n’est pas pris en charge dans une configuration SAS de 12 disques de 3,5 pouces.
● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
● BOSS 1.5 n’est pas pris en charge.
● La carte OCP 3.0 est prise en charge avec un câble optique actif à 85 °C et un niveau de cartes ≤4
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
Environnement ASHRAE A3 pour la configuration avec refroidissement liquide
● Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. En cas de défaillance du bloc d’alimentation, les performances du système
peuvent être réduites.
● Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
● BPS ainsi que les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
● Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.
● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
● La carte OCP 3.0 est prise en charge avec un câble optique actif à 85 °C.
● La carte BOSS 1.5 est prise en charge.
Environnement ASHRAE A4 pour la configuration avec refroidissement liquide
● Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. En cas de défaillance du bloc d’alimentation, les performances du système
peuvent être réduites.
● Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
● BPS ainsi que les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
● Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.
● Le stockage avant n’est pas pris en charge dans une configuration SAS de 12 disques de 3,5 pouces.
● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
● BOSS 1.5 n’est pas pris en charge.
● La carte OCP 3.0 est prise en charge avec un câble optique actif à 85 °C et un niveau de cartes ≤4
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limites qui permettent d’éviter les dommages ou les pannes de l’équipement causés par des particules ou
une contamination gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages
ou une panne matérielle, vous devrez peut-être rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces conditions
environnementales relèvent de la responsabilité du client.
Tableau 31. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire Spécifications
Filtration de l’air Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8 d’après la
norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance maximale de 95 %.
REMARQUE : La condition ISO classe 8 s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Cette exigence de filtration de l’air ne
s’applique pas aux équipements informatiques conçus pour être utilisés
en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau
ou une usine.
Caractéristiques techniques 25
Tableau 31. Caractéristiques de contamination particulaire (suite)
Contamination particulaire Spécifications
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration
MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou
autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et
sans datacenter.
Poussières corrosives
● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point
déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et
sans datacenter.
Tableau 32. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois d’après la Classe G1 telle que définie par la norme ANSI/
ISA71.04-2013.
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent <200 Å/mois telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013.
26 Caractéristiques techniques
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Dell PowerEdge R750 El manual del propietario

PowerEdge R750
Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge R750
Tipo
El manual del propietario

Dell PowerEdge R750 es un servidor en rack versátil y potente diseñado para satisfacer las demandas de las cargas de trabajo empresariales exigentes. Con sus procesadores escalables Intel Xeon de 3.ª generación, el R750 ofrece un rendimiento excepcional y una escalabilidad líder en el sector. Además, cuenta con una amplia gama de opciones de almacenamiento, memoria y red para adaptarse a las necesidades específicas de cada empresa.

El R750 es ideal para una variedad de aplicaciones, incluyendo:

  • Bases de datos: el R750 puede gestionar grandes bases de datos con facilidad, gracias a su potente procesador y su gran capacidad de memoria.
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