Dell PowerEdge MX750c El manual del propietario

Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge MX750c
Tipo
El manual del propietario

Dell PowerEdge MX750c es un servidor flexible y escalable diseñado para cargas de trabajo de virtualización, almacenamiento definido por software y bases de datos. Ofrece una combinación de rendimiento, densidad y eficiencia para satisfacer las demandas de los centros de datos modernos. Con compatibilidad para procesadores escalables Intel Xeon de 3.ª generación, hasta 2 TB de memoria y una variedad de opciones de almacenamiento, el MX750c puede configurarse para satisfacer las necesidades específicas de su empresa.

Dell PowerEdge MX750c es un servidor flexible y escalable diseñado para cargas de trabajo de virtualización, almacenamiento definido por software y bases de datos. Ofrece una combinación de rendimiento, densidad y eficiencia para satisfacer las demandas de los centros de datos modernos. Con compatibilidad para procesadores escalables Intel Xeon de 3.ª generación, hasta 2 TB de memoria y una variedad de opciones de almacenamiento, el MX750c puede configurarse para satisfacer las necesidades específicas de su empresa.

Dell EMC PowerEdge MX750c
Especificaciones técnicas
Número de parte: E04B
Tipo reglamentario: E04B003
Mayo 2021
Rev. A00
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo
evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
© 2021 Dell Inc. o sus subsidiarias. Todos los derechos reservados. Dell, EMC y otras marcas comerciales son marcas comerciales de Dell Inc. o sus filiales.
Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................4
Dimensiones del sled..............................................................................................................................................................4
Peso del sled...........................................................................................................................................................................5
Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................5
Sistemas operativos compatibles........................................................................................................................................ 5
Especificaciones de la batería del sistema..........................................................................................................................5
Especificaciones de la memoria........................................................................................................................................... 5
Especificaciones de las ranuras PERC, intermedia y miniintermedia.............................................................................. 6
Especificaciones de la unidad...............................................................................................................................................6
Drives.................................................................................................................................................................................6
Especificaciones del controlador de almacenamiento.......................................................................................................6
Especificaciones de puertos y conectores......................................................................................................................... 7
Especificaciones de puertos USB.................................................................................................................................. 7
IDSDM............................................................................................................................................................................... 7
Especificaciones de video..................................................................................................................................................... 7
Especificaciones ambientales...............................................................................................................................................8
Matriz de restricción térmica......................................................................................................................................... 9
Restricciones de aire térmicas......................................................................................................................................10
Capítulo 2: Historial del documento.................................................................................................12
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Especificaciones técnicas
En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Temas:
• Dimensiones del sled
• Peso del sled
• Especificaciones del procesador
• Sistemas operativos compatibles
• Especificaciones de la batería del sistema
• Especificaciones de la memoria
• Especificaciones de las ranuras PERC, intermedia y miniintermedia
• Especificaciones de la unidad
• Especificaciones del controlador de almacenamiento
• Especificaciones de puertos y conectores
• Especificaciones de video
• Especificaciones ambientales
Dimensiones del sled
Ilustración 1. Dimensiones del sled de PowerEdge MX750c
Tabla 1. Dimensiones del sled del sistema PowerEdge MX750c
X Y Z (asa cerrada).
250,2 mm (9,85 pulgadas) 42,15 mm (1,65 pulgadas) 594,99 mm (23,42 pulgadas)
1
4 Especificaciones técnicas
Peso del sled
Tabla 2. Peso del sistema PowerEdge MX750c
Configuración del sistema Peso máximo
6 x 2,5 pulgadas 8,3 kg (18,29 libras)
4 x 2,5 pulgadas 8,1 kg (17,85 libras)
Especificaciones del procesador
Tabla 3. Especificaciones del procesador PowerEdgeMX750c
Procesadores admitidos Número de procesadores admitidos
Procesadores escalables Intel Xeon de 3.
a
generación con hasta
40 núcleos
Hasta dos
Sistemas operativos compatibles
El sistema PowerEdge MX750c soporta los siguientes sistemas operativos:
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Microsoft Windows Server con Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi/vSAN
● Hipervisor Citrix
Para obtener más información, visite www.dell.com/ossupport.
Especificaciones de la batería del sistema
El sistema PowerEdge MX750c admite batería de sistema Pila tipo botón de litio CR 2032 de 3 V.
Especificaciones de la memoria
El sistemaPowerEdgeMX750c es compatible con las siguientes especificaciones de memoria para un funcionamiento optimizado.
Tabla 4. Especificaciones de memoria de PowerEdge MX750c
Tipo de
módulo DIMM
Rango de
DIMM
Capacidad de
DIMM
Un procesador Procesadores dobles
Capacidad
mínima del
sistema
Capacidad
máxima del
sistema
Capacidad
mínima del
sistema
Capacidad
máxima del
sistema
RDIMM
Banco único 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
Banco dual
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM Banco cuádruple 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
Especificaciones técnicas 5
Tabla 5. Conectores de módulo de memoria
Conectores de módulo de memoria Velocidad
32, 288 pins 3200 MT/s, 2933 MT/s
NOTA: RDIMM de 8 GB no son compatibles con las configuraciones con PMem Intel Optane de la serie 200.
NOTA: Los DCPMM se pueden combinar con RDIMM y LRDIMM.
NOTA: No se pueden combinar modos de funcionamiento de módulos de memoria persistentes de centro de datos de Intel (App
Direct, modo de memoria) dentro del conector o a través de conectores.
NOTA: Las ranuras de DIMM de memoria no se pueden conectar en caliente.
NOTA: Para obtener más información sobre las pautas de instalación de las PMem Intel Optane de la serie 200, consulte el Manual de
instalación y servicio del sistema en www.dell.com/poweredgemanuals.
Especificaciones de las ranuras PERC, intermedia y
miniintermedia
El sistema PowerEdge MX750c admite lo siguiente:
● Una ranura PCIe de 4.ª generación x16 para PERC: conectada al procesador 1.
● Una ranura PCIe de 4.ª generación x16 para tarjeta intermedia A: conectada al procesador 1.
● Una ranura PCIe de 4.ª generación x16 para tarjeta intermedia B: conectada al procesador 2
● Una ranura PCIe de 4.ª generación x16 para minitarjeta intermedia, conectada al procesador 2
NOTA:
Para obtener información sobre las pautas de instalación de las tarjetas de expansión, consulte el Manual de instalación y
servicio del sistema en www.Dell.com/poweredgemanuals.
Especificaciones de la unidad
Drives
LaEl sistema Dell EMC PowerEdge MX750c es compatible con lo siguiente:
● 6 x 2,5 pulgadas SAS intercambiables en caliente, soporte para unidades SATA en configuraciones de x6 SAS/SATA BP.
● 6 x 2,5 pulgadas NVMe intercambiable en caliente, soporte para unidades SATA en configuraciones de x6 BP universales.
● 4 x 2,5 pulgadas NVMe intercambiable en caliente, soporte para unidades SAS, SATA en configuraciones de x4 BP universales.
NOTA:
Para obtener información sobre cómo intercambiar el dispositivo SSD U.2 PCIe NVMe en caliente, consulte la Guía del usuario
de la SSD PCIe NVMe Express Flash de Dell en https://www.dell.com/support Examinar todos los productos > Infraestructura
de centro de datos > Controladoras y adaptadores de almacenamiento > SSD PCIe NVMe Express Flash de Dell
PowerEdge > Documentación > Manuales y documentos.
Especificaciones del controlador de almacenamiento
El sistema es compatible con las siguientes tarjetas controladoras:
Tabla 6. Tarjetas controladoras de almacenamiento del sistema PowerEdge MX750c
Controladoras internas Controladoras externas
● PERC H745P MX
● PERC H755 MX
● HBA350i MX
● PERC H745P MX
● HBA330 MMZ
6 Especificaciones técnicas
Tabla 6. Tarjetas controladoras de almacenamiento del sistema PowerEdge MX750c
Controladoras internas Controladoras externas
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HW HWRAID
2 SSD M.2 de 240 GB o 480 GB
Especificaciones de puertos y conectores
Especificaciones de puertos USB
Tabla 7. Especificaciones de USB de PowerEdge MX750c
Parte frontal Interno
Tipo de puerto USB No. de puertos Tipo de puerto USB No. de puertos
Puerto que cumple con los
requisitos de USB 3.0
Uno Puerto compatible con USB
3.0 interno
Uno
Puerto de iDRAC Direct
(puerto compatible con Micro-
AB USB 2.0)
Uno
NOTA: El puerto que cumple con los requisitos de USB 2.0 solo se puede usar como puerto de administración o iDRAC Direct.
IDSDM
LaEl sistema PowerEdge MX750c es compatible con el módulo SD doble interno (IDSDM).
El IDSDM es compatible con dos tarjetas microSD y está disponible en las siguientes configuraciones:
Tabla 8. Capacidad de almacenamiento de tarjeta de microSD admitida por PowerEdge MX750c
Tarjeta IDSDM
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
NOTA: Hay una ranura de tarjeta IDSDM dedicada para redundancia.
NOTA: Utilice tarjetas microSD de marca Dell EMC asociadas con los sistemas configurados con IDSDM.
Especificaciones de video
El Sistema PowerEdge MX750c soporta la controladora de gráficos Matrox G200 W3 integrada con iDRAC con 16 MB de buffer de trama
de video.
Tabla 9. Opciones de resolución de video compatibles
Solución Velocidad de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
Especificaciones técnicas 7
Tabla 9. Opciones de resolución de video compatibles (continuación)
Solución Velocidad de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Especificaciones ambientales
NOTA: Para obtener más información sobre las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental de
productos ubicada con los manuales y documentos en www.dell.com/support/home.
Tabla 10. Categoría de rango climática y operacional A2
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitudes <= 900 m
(<= 2953 pies)
De -10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa del
sol
Rangos de porcentaje de humedad (sin
condensación en todo momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 80 % de RH con
un punto de condensación máximo de 21 °C (69,8 °F)
Reducción de valores nominales de altitud en
funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pies) por encima de
los 900 m (2953 pies)
Tabla 11. Categoría de rango climática y operacional A3
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitudes <= 900 m
(<= 2953 pies)
De 5 a 40 °C (41 a 104 °F) sin luz directa del sol en el equipo
Rangos de porcentaje de humedad (sin
condensación en todo momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 85% de RH con un
punto de condensación máximo de 24°C (75,2°F)
Reducción de valores nominales de altitud en
funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pies) por encima de
los 900 m (2953 pies)
Tabla 12. Categoría de rango climática y operacional A4
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitudes <= 900 m
(<= 2953 pies)
De 5 a 45 °C (41 a 113 °F) sin luz directa del sol en el equipo
Rangos de porcentaje de humedad (sin
condensación en todo momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 90% de RH con un
punto de condensación máximo de 24°C (75,2°F)
Reducción de valores nominales de altitud en
funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pies) por encima de
los 900 m (2953 pies)
8 Especificaciones técnicas
Tabla 13. Requisitos compartidos en todas las categorías
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Gradiente de temperatura máxima (se aplica
en funcionamiento y cuando no está en
funcionamiento)
20 °C en una hora* (36 °F en una hora) y 5 °C en 15 minutos (41 °F en
15 minutos), 5 °C en una hora* (41 °F en una hora) para cinta
NOTA: * Según las reglas térmicas de ASHRAE para el hardware de cinta,
estas no son tasas instantáneas de cambio de temperatura.
Límites de temperatura cuando el sistema no está en
funcionamiento
-40 a 65 °C (-104 a 149 °F)
Límites de humedad cuando el sistema no está en
funcionamiento
De 5 % a 95 % de RH con un punto de condensación máximo de 27 °C (80,6 °F)
Altitud máxima en estado no operativo 12 000 metros (39 370 pies)
Altitud máxima en funcionamiento 3048 metros (10 000 pies)
Tabla 14. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0,26 G
rms
de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento)
Almacenamiento 1,88 G
rms
de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis laterales)
Tabla 15. Especificaciones de impulso de impacto máximo
Impulso de impacto máximo Especificaciones
En funcionamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo de
los ejes "x", "y" y "z", de 6 G durante un máximo de 11 ms.
Almacenamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes "x", "y" y "z", positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema), de 71 G durante un máximo de
2 ms.
Matriz de restricción térmica
Tabla 16. Restricción térmica de PowerEdge MX750c: configuración del procesador
ASHRAE A2 A3/A4
Soporte ambiental 30 °C 35 °C 40 °C (ASHRAE A3)/45 °C
(ASHRAE A4)
Procesador Procesador de 270 W en
configuraciones de backplanes
de 4 unidades con 4 NVMe
Procesadores de 220 W
y superiores deben estar
limitados en configuraciones de
backplanes de 4 unidades.
No compatible con
procesadores TDP > 140 W en
A3
No compatible con
procesadores TDP > 135 W en
A4
Tabla 17. Matriz de restricción térmica
Configuración
6 BP de 2,5 pulgadas con 6 unidades y
32 DIMM
4 BP de 2,5 pulgadas con 4 unidades y
32 DIMM
Probar almacenamiento Disco SAS Unidad NVMe Disco SAS Unidad NVMe
Temperatura ambiente
TDP del procesador
105 W 45 °C 35 °C 45 °C 35 °C
120 W 45 °C 35 °C 45 °C 35 °C
Especificaciones técnicas 9
Tabla 17. Matriz de restricción térmica (continuación)
Configuración
6 BP de 2,5 pulgadas con 6 unidades y
32 DIMM
4 BP de 2,5 pulgadas con 4 unidades y
32 DIMM
Probar almacenamiento Disco SAS Unidad NVMe Disco SAS Unidad NVMe
Temperatura ambiente
125 W 45 °C 35 °C 45 °C 35 °C
135 W 45 °C 35 °C 45 °C 35 °C
150 W 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C
165 W 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C
185 W 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C
205 W 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C
220 W No compatible No compatible 35 °C 35 °C
250 W No compatible No compatible 35 °C 35 °C
270 W No compatible No compatible 35 °C 30 °C
Memoria
LRDIMM de 128 GB,
3200, 9,4 W, 2 DPC
45 °C 35 °C 45 °C 35 °C
PMem Intel Optane
de la serie 200, 15 a
18 W
30 °C 30 °C 35 °C 35 °C
tarjeta PCIe
Tarjeta intermedia,
nivel 2, ≤ 30 W
45 °C 35 °C 45 °C 35 °C
Minitarjeta
intermedia
45 °C 35 °C 45 °C 35 °C
Restricciones de aire térmicas
Térmico
Los servidores PowerEdge tienen una amplia colección de sensores que rastrean automáticamente la actividad térmica, lo que ayuda a
regular la temperatura, reduce el ruido del servidor y disminuye el consumo de energía. Los sensores en el MX750c interactúan con el
módulo de servicios de administración del chasis, que regula la velocidad del ventilador. Todos los ventiladores que enfrían el MX750c se
encuentran en el chasis MX7000.
La administración térmica de PowerEdge MX750c ofrece un alto rendimiento para la cantidad adecuada de enfriamiento de componentes
en las velocidades de ventiladores más bajas, en una amplia variedad de temperaturas ambientales de 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95°F)
y a los rangos de temperatura ambiente extendidos (consulte la sección Especificaciones ambientales). Los beneficios son un menor
consumo de energía del ventilador (menor consumo de energía del centro de datos y alimentación del sistema del servidor) y una mayor
versatilidad acústica.
Para obtener información detallada sobre la configuración térmica, consulte la Guía técnica de MX7000.
Ambiente ASHRAE A3
● No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.
● La temperatura máxima de funcionamiento especificada es para una altitud máxima de 3050 m (10 000 pies).
● Los procesadores de mayor voltaje, la potencia de diseño térmico (TDP) > 140 W no son compatibles.
● No es compatible con tarjetas periféricas que no cumplan los requisitos de Dell o con tarjetas periféricas de más de 30 W.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● PMem Intel Optane de la serie 200No soporta PMem Intel Optane de la serie 200.
● No soporta LRDIMM de 128 GB.
10
Especificaciones técnicas
Ambiente ASHRAE A4
● No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.
● La temperatura máxima de funcionamiento especificada es para una altitud máxima de 3050 m (10 000 pies).
● Los procesadores de mayor voltaje, la potencia de diseño térmico (TDP) > 135 W no son compatibles.
● No es compatible con tarjetas periféricas que no cumplan los requisitos de Dell o con tarjetas periféricas de más de 30 W.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● PMem Intel Optane de la serie 200No soporta PMem Intel Optane de la serie 200.
● No soporta LRDIMM de 128 GB.
Especificaciones técnicas 11
Historial del documento
Tabla 18. Historial del documento
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Solicitado por: soporte técnico y GDS
Revisado por: ingeniero líder e ingeniero
térmico
Aprobado por: administrador de desarrollo
de documentos, InfoDev - George Cherian
Cambios: versión inicial
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12 Historial del documento
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Dell PowerEdge MX750c El manual del propietario

Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge MX750c
Tipo
El manual del propietario

Dell PowerEdge MX750c es un servidor flexible y escalable diseñado para cargas de trabajo de virtualización, almacenamiento definido por software y bases de datos. Ofrece una combinación de rendimiento, densidad y eficiencia para satisfacer las demandas de los centros de datos modernos. Con compatibilidad para procesadores escalables Intel Xeon de 3.ª generación, hasta 2 TB de memoria y una variedad de opciones de almacenamiento, el MX750c puede configurarse para satisfacer las necesidades específicas de su empresa.

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