Dell PowerEdge R940xa El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
El Dell PowerEdge R940xa es un servidor de gama alta diseñado para ofrecer un rendimiento potente y una escalabilidad excepcional para diversas cargas de trabajo. Con hasta cuatro procesadores escalables Intel Xeon de la familia Skylake-EP, admite un máximo de 24 unidades NVMe y hasta 12 tarjetas PCIe de tercera generación, lo que lo hace ideal para aplicaciones exigentes como bases de datos, análisis de datos y virtualización.
El Dell PowerEdge R940xa es un servidor de gama alta diseñado para ofrecer un rendimiento potente y una escalabilidad excepcional para diversas cargas de trabajo. Con hasta cuatro procesadores escalables Intel Xeon de la familia Skylake-EP, admite un máximo de 24 unidades NVMe y hasta 12 tarjetas PCIe de tercera generación, lo que lo hace ideal para aplicaciones exigentes como bases de datos, análisis de datos y virtualización.
Dell EMC PowerEdge R940xa
Especificaciones técnicas
Modelo reglamentario: E54S Series
Tipo reglamentario: E54S001
Junio de 2021
Rev. A11
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo
evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
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filiales. Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................4
Dimensiones del sistema....................................................................................................................................................... 4
Peso del chasis.......................................................................................................................................................................5
Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................6
Sistemas operativos compatibles........................................................................................................................................ 6
Especificaciones de PSU...................................................................................................................................................... 6
Especificaciones de la batería del sistema.......................................................................................................................... 7
Ranuras y soporte vertical de PCIe..................................................................................................................................... 7
Especificaciones de la memoria........................................................................................................................................... 8
Especificaciones del controlador de almacenamiento.......................................................................................................9
Especificaciones de la unidad............................................................................................................................................. 10
Almacenamiento............................................................................................................................................................. 10
Unidades ópticas............................................................................................................................................................ 12
Almacenamiento externo...............................................................................................................................................13
Especificaciones de puertos y conectores........................................................................................................................13
Puertos USB................................................................................................................................................................... 13
Puertos NIC.....................................................................................................................................................................13
Puertos VGA................................................................................................................................................................... 14
Conector serie.................................................................................................................................................................14
Módulo IDSDM o vFlash................................................................................................................................................14
Especificaciones de vídeo................................................................................................................................................... 14
Especificaciones ambientales............................................................................................................................................. 15
Temperatura de funcionamiento estándar..................................................................................................................16
Térmica y acústica..........................................................................................................................................................16
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas................................................................................20
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Especificaciones técnicas
En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Temas:
• Dimensiones del sistema
• Peso del chasis
• Especificaciones del procesador
• Sistemas operativos compatibles
• Especificaciones de PSU
• Especificaciones de la batería del sistema
• Ranuras y soporte vertical de PCIe
• Especificaciones de la memoria
• Especificaciones del controlador de almacenamiento
• Especificaciones de la unidad
• Especificaciones de puertos y conectores
• Especificaciones de vídeo
• Especificaciones ambientales
Dimensiones del sistema
En esta sección se describen las dimensiones físicas del sistema.
1
4 Especificaciones técnicas
Ilustración 1. Dimensiones del sistema PowerEdge R940xa
Tabla 1. Dimensiones
Sistema Xa
Xb
Y
Za
Zb Zc
Superior
Parte
inferior
(con bisel) (sin bisel)
PowerEdge
R940xa
482 mm
(18,98 pulga
das)
441,16 mm
(17,37 pulgad
as)
422,5 mm
(16,64 pulgad
as)
174,3 m
m
(6,87 pul
gadas)
35,84 mm
(1,41 pulgada
s)
23,9 mm
(0,94 pulgada
s)
812 mm
(31,96 pulgad
as)
842 mm
(33,14 pulgadas)
Peso del chasis
Tabla 2. Peso del chasis
Sistema Peso máximo (con todas las
unidades)
PowerEdge R940xa (2,5 x 32 + elevador PCIe X16 1/elevador PCIe X16 2 con GPU de 4 DW + 2
tarjetas PCIE de longitud media y altura completa)
56,0 Kg (111,75 lb)
Especificaciones técnicas 5
Especificaciones del procesador
El sistema PowerEdge R940xa admite dos o cuatro procesadores Gold y Platinum de la familia de procesadores escalables Intel Xeon
(Skylake-EP).
Sistemas operativos compatibles
Admite los siguientes sistemas operativos:
RedHat Enterprise Linux
Novell SuSE Linux Enterprise Server
Microsoft Windows Server
Ubuntu
VMWare ESXi
Citrix Hypervisor
Para obtener más información, consulte www.dell.com/ossupport.
Especificaciones de PSU
El sistema PowerEdge R940xa soporta hasta cuatro fuentes de alimentación (PSU) de CA o CC como máximo.
Tabla 3. Especificaciones de PSU
PSU Clase Disipación
de calor
(máxima)
Frecuencia Voltaje Línea alta
de 200 V a
240 V
Línea baja
de 100 a
140 V
CC Corriente
750 W en
modo
combinado
con HVDC
(para China
únicamente)
Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100–240
V de CA,
autoajustable
750 W 750 W N/A 10 A a 5 A
N/A 2891 BTU/h N/A 240 V de CC,
autoajustable
N/A N/A 750 W 4,5 A
CA de modo
mixto de
750 W
Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100–240 V
CA
750 W 750 W N/A 10 A a 5 A
CC de modo
mixto de
750 W (solo
para China)
N/A 2891 BTU/h 50/60 Hz 240 V CC 750 W N/A 750 W 5 A
1100 W CA Platinum 4100 BTU/h 50/60 Hz 100–240
V de CA,
autoajustable
1100 W 1050 W N/A 12 A a 6,5 A
CC de 1100
W
N/A 4416 BTU/h N/A –(48–60) V
DC,
autoajustable
N/A N/A 1100 W 32 A
1100 W en
modo
combinado
con HVDC
(para China y
Japón
únicamente)
Platinum 4100 BTU/h 50/60 Hz 100–240
V de CA,
autoajustable
1100 W 1050 W N/A 12 A a 6,5 A
N/A 4100 BTU/h N/A 200–380
V de CC,
autoajustable
N/A N/A 1100 W 6,4 A-3,2 A
CA de 1600
W
Platinum 6000 BTU/h 50/60 Hz 100–240
V de CA,
autoajustable
1600 W 800 W N/A
10 A
6 Especificaciones técnicas
Tabla 3. Especificaciones de PSU (continuación)
PSU Clase Disipación
de calor
(máxima)
Frecuencia Voltaje Línea alta
de 200 V a
240 V
Línea baja
de 100 a
140 V
CC Corriente
2000 W de
CA
Platinum 7500 BTU/h 50/60 Hz 100–240
V de CA,
autoajustable
2000 W 1000 W N/A
11,5 A
2400 W de
CA
Platinum 9000 BTU/h 50/60 Hz 100–240
V de CA,
autoajustable
2400 W 1400 W N/A
16 A
NOTA: La disipación de calor se calcula mediante la potencia en vatios del sistema de alimentación.
NOTA: Este sistema también ha sido diseñado para la conexión a sistemas de alimentación de TI con un voltaje entre fases no
superior a 240 V.
NOTA: Las PSU clasificadas para HVDC de modo mixto de 1100 W o CA de 1100 W y más requieren voltaje de línea alta
(200-240 V de CA) para suministrar su capacidad nominal.
Especificaciones de la batería del sistema
El sistema PowerEdge R940xa admite una batería de litio tipo botón CR 2032 de 3,0 V.
Ranuras y soporte vertical de PCIe
El sistema PowerEdge R940xa es compatible con hasta doce tarjetas de expansión PCI express (PCIe) de 3.ª generación, que se
pueden instalar en la tarjeta madre del sistema y en soportes verticales para tarjetas de expansión. En la siguiente tabla, se proporciona
información detallada sobre las especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión:
Tabla 4. Especificaciones de ranuras y soporte vertical de PCIe
Número de
procesadores
NVMe GPU Tamaño del
soporte vertical
Tamaño
de la
ranura
Cantidad
de ranuras
Ranuras
disponibles
Altura Longitud
4
ND
Con
capacidad
para
aceleradores
de ancho
doble/listo
para GPU
Soporte vertical
PCIe x16 1
16 2 2,4 FH FL
8 1 5 FH HL
Soporte vertical
PCIe x16 2
16 2 9, 11 FH FL
8 1 12 FH HL
ND FPGA de
ancho
simple/no
GPU
Soporte vertical
PCIe x8 1
8 5 1, 2, 3, 4, 5 FH HL
Soporte vertical
PCIe x8 2
8 5 8, 9, 10, 11, 12 FH HL
NVMe
frontal
Con
capacidad
para
aceleradores
de ancho
doble/listo
para GPU
Soporte vertical
PCIe x16 1
16 2 2,4 FH FL
Soporte vertical
PCIe x16 2
16 2 9, 11 FH FL
NVMe
frontal
FPGA de
ancho
simple/no
GPU
Soporte vertical
PCIe x8 1
8 4 1, 2, 3, 4 FH HL
Especificaciones técnicas 7
Tabla 4. Especificaciones de ranuras y soporte vertical de PCIe (continuación)
Número de
procesadores
NVMe GPU Tamaño del
soporte vertical
Tamaño
de la
ranura
Cantidad
de ranuras
Ranuras
disponibles
Altura Longitud
Soporte vertical
PCIe x8 2
8 4 8, 9, 10, 11 FH HL
2
ND Con
capacidad
para
aceleradores
de ancho
doble/listo
para GPU
Soporte vertical
PCIe x16 1
16 1 4 FH FL
Soporte vertical
PCIe x16 2
16 1 11 FH FL
ND FPGA de
ancho
simple/no
GPU
Soporte vertical
PCIe x8 1
8 2 3,4 FH HL
Soporte vertical
PCIe x8 2
8 2 10, 11 FH HL
NOTA: Utilice la capacidad de acelerador de ancho doble para la instalación o la extracción de la tarjeta Xilinx.
Especificaciones de la memoria
.
Tabla 5. Especificaciones de la memoria
Conectores de
módulo de
memoria
Tipo de
DIMM
Rango
de
DIMM
Capacidad
de DIMM
Procesadores dobles Procesadores cuádruples
RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima
48 de 288 clavijas LRDIMM Rango
octal
256 GB 512 GB 6144 GB 1024 GB 12,288 TB
LRDIMM Rango
octal
128 GB 256 GB 3072 GB 512 GB 6144 GB
LRDIMM
Rango
cuádruple
64 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
RDIMM Rango
dual
64 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
RDIMM Rango
dual
32 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
RDIMM Rango
dual
16 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
RDIMM Rango
único
8 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
NVDIMM-N Rango
único
16 GB RDIMM: 192 GB RDIMM: 384 GB RDIMM:
384 GB
RDIMM: 1152 GB
NVDIMM-N:
16 GB
NVDIMM-N:
192 GB
NVDIMM-N:
16 GB
NVDIMM-N:
192 GB
PMem N/A 128 GB RDIMM: 192 GB LRDIMM:
1536 GB
RDIMM:
384 GB
LRDIMM:
3072 GB
PMem: 1536 GB PMem: 1536 GB PMem: 248 GB PMem: 3072 GB
N/A 256 GB RDIMM:
384 GB
LRDIMM:
1536 GB
RDIMM:
384 GB
LRDIMM:
3072 GB
8 Especificaciones técnicas
Tabla 5. Especificaciones de la memoria (continuación)
Conectores de
módulo de
memoria
Tipo de
DIMM
Rango
de
DIMM
Capacidad
de DIMM
Procesadores dobles Procesadores cuádruples
RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima
PMem: 2048
GB
PMem: 3072 GB PMem: 4096
GB
PMem: 6144 GB
N/A 512 GB RDIMM:
384 GB
LRDIMM:
1536 GB
RDIMM: 768 GB LRDIMM:
3072 GB
PMem: 4096
GB
PMem: 6144 GB PMem: 8192 GB PMem: 12,288 GB
NOTA: No combine RDIMM de 8 GB y NVDIMM-N de 16 GB.
NOTA: No combine LRDIMM de 64 GB, LRDIMM de 128 GB y LRDIMM de 256 GB.
NOTA: 256 GB no son compatible con la configuración de la GPU.
Tabla 6. Reglas de ocupación de módulos DIMM de relleno
Configuración de
procesadores
Procesador 1 Procesador 2 Procesador 3 Procesador 4
Dos procesadores Requerido Requerido No requerido No requerido
Procesador cuádruple Requerido Requerido Requerido Requerido
Restricciones térmicas de PMem y LRDIMM de 256 GB
Tabla 7. Restricciones térmicas de PMem
Compatibilidad con PMem Cubierta de aire V2 Cubierta de aire V1
8 SATA/SAS de 2,5 pulgadas
Admite una temperatura ambiente de 30
°C, temperatura ambiente de 25 °C con
LRDIMM de 256 GB
Admite una temperatura ambiente de 25
°C, no admite LRDIMM de 256 GB
24 SATA/SAS de 2,5 pulgadas
Admite una temperatura ambiente de 30
°C, no admite LRDIMM de 256 GB
Admite una temperatura ambiente de 25
°C, no admite LRDIMM de 256 GB
32 SATA/SAS o NVMe combinado de
2,5 pulgadas
Admite una temperatura ambiente de 30
°C, no admite LRDIMM de 256 GB
Admite una temperatura ambiente de 25
°C, no admite LRDIMM de 256 GB
NOTA: PMem no es compatible con la configuración de la GPU.
Especificaciones del controlador de almacenamiento
El sistema PowerEdge R940xa admite:
● Tarjetas controladoras de almacenamiento interno: controladoras RAID PowerEdge (PERC) H330, PERC H730P, H830, H740P, H840,
HBA330, S140, y almacenamiento en servidor optimizado al inicio (BOSS-S1).
● Tarjetas controladoras de almacenamiento externo: HBA SAS de 12 Gbps.
Especificaciones técnicas
9
Especificaciones de la unidad
Almacenamiento
Dell EMC PowerEdge R940xa proporciona almacenamiento escalable que le permite adaptarse a su carga de trabajo y a las exigencias
operacionales. Dell EMC PowerEdge R940xa ofrece expansión de almacenamiento con la bandeja de unidad de disco duro intermedia y la
canastilla para unidades de disco duro posterior. El compartimiento para unidad de disco duro es compatible con hasta 32 SSD o unidades
de disco duro de 2,5 pulgadas.
Unidad
El sistema PowerEdge R940xa es compatible con SSD/unidades de disco duro Nearline SAS, SATA, SAS o unidades NVMe.
Las opciones de unidad compatibles con el sistema PowerEdge R940xa son las siguientes
● Sistema de 8 unidades: hasta ocho unidades de acceso frontal de 2,5 pulgadas (SAS, SATA o Nearline SAS) en las ranuras 0 a 7.
● Sistema de 32 unidades: hasta 24 unidades de acceso frontal de 2,5 pulgadas (SAS, SATA o Nearline SAS) que incluyen 4 NVMe
(ranuras 20 a 23) en las ranuras 0 a 23 del compartimiento para unidades superior y hasta ocho unidades de acceso frontal de
2,5 pulgadas (SAS, SATA o Nearline SAS) en las ranuras 24 a 31 del compartimiento para unidad inferior.
Unidades admitidas
Tabla 8. Unidades compatibles: SAS y SATA o SSD
Factor de
forma
Tipo Velocid
ad
Velocidad
de
rotación
Capacidades
2,5
Pulgadas
SATA,
SSD
6 Gb N/A 240 GB, 400 GB, 480 GB, 800 GB, 960 GB, 1600 GB, 1920 GB, 3200 GB, 3840 GB
SATA 6 Gb 7.2 K 1 TB, 2 TB
SAS 12 Gb 7.2 K 1 TB, 2 TB, 2 TB (FIPS de SED)
SAS,
SSD
12 Gb N/A 400 GB, 480 GB, 800 GB, 960 GB, 1600 GB, 1920 GB, 3840 GB, 800 GB (FIPS SED),
1600 GB (FIPS SED)
SAS 12 Gb 10K 300 GB, 600 GB, 1,2 TB, 1,8 TB, 2,4 TB, 1,2 TB (FIPS SED), 2,4 TB (FIPS SED)
SAS 12 Gb 15 K 300 GB, 600 GB, 900 GB, 900 GB (FIPS de SED)
Las unidades SSD NVMe compatibles con Dell EMC PowerEdge R940xa son las siguientes:
● Dispositivo de 2,5 pulgadas y 800 GB
● Dispositivo de 2,5 pulgadas y 1 TB
● Dispositivo de 2,5 pulgadas y 1,6 TB
● Dispositivo de 2,5 pulgadas y 2 TB
● Dispositivo de 2,5 pulgadas y 3,2 TB
● Dispositivo de 2,5 pulgadas y 4 TB
● Dispositivo de 2,5 pulgadas y 6,4 TB
● KIT, CRD, NVM, 1.6, HHHL, PM1725
● KIT, CRD, CTL, NVME, PM1725
● KIT, CRD, NVM, 3.2, HHHL, PM1725
Boot Optimized Storage Subsystem
El Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS) se ofrece como un medio para iniciar sistemas PowerEdge en modo completo del sistema
operativo cuando ocurre lo siguiente:
● El sistema operativo de destino es un sistema operativo completo y no un hipervisor que puede ser más compatible con IDSDM
● No desea sacrificar ranuras de unidad de conexión en caliente estándares para instalar el sistema operativo
10
Especificaciones técnicas
La controladora RAID en la tarjeta que tiene jefe conjunto limitado de sus características. Esta controladora RAID presenta el M. 2 SSD
SATA como un volumen no RAID o como un único volumen RAID.
Ilustración 2. Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS)
Tabla 9. Funciones de BOSS
Función o característica Compatible
Tamaño de sección soportado 64 K
Configuración (HII) Sí
Inicialización completa No
Inicialización rápida Sí
NOTA: De manera predeterminada, la inicialización rápida se realiza cuando crea una
unidad virtual.
Inicialización en segundo plano No
RAID 0 No
RAID 1 Sí
No son RAID Sí
Doble no RAID Sí
RAID1 degradado y no RAID No
Importación de unidad externa Sí
Comprobación de coherencia No
Lectura de patrullaje No
Equilibrio de carga N/A
Reconstrucción Sí
NOTA: Deberá iniciar el proceso de regeneración de forma manual mediante HII WAM
Marvell o a través de la CLI.
Reconstrucción automática Sí
NOTA: La reconstrucción automática se realiza cuando el sistema se enciende solo si
hay una unidad virtual nativa sobreviviente y otra unidad de disco duro.
Hot spare No
Cambie la prioridad/tasa de reconstrucción. No
Caché de lectura anticipada/escritura no
simultánea de discos virtuales
No
Especificaciones técnicas 11
Tabla 9. Funciones de BOSS (continuación)
Función o característica Compatible
NOTA: La controladora BOSS no soporta caché de la controladora.
Soporte de la batería N/A
NOTA: La controladora de BOSS no soporta una batería.
Política de caché de disco no RAID Sí
NOTA: Valores predeterminados del dispositivo/controlados por el sistema operativo.
Información de SMART Sí
NOTA: Utilice la CLI WAM Marvell inteligente para recuperar la información de las
unidades de disco.
Intercambio en caliente de disco físico No
Expansión del disco virtual No
Divisoria de disco virtual No
Migración de discos virtuales Sí
NOTA: En la nueva controladora, el disco virtual se debe importar desde HII antes de
presentarlo al sistema operativo.
Dividir reflejo No
NOTA: Es necesario apagar el sistema, migrar una unidad de disco duro a otro
sistema y continuar con la reconstrucción.
La migración no RAID Sí
Utilidad de configuración del BIOS (Ctrl-M) No
Controlador complementario para ruta
de datos (controlador de dispositivo del
sistema operativo).
No
NOTA: Controlador de Windows o Linux Consola biblioteca es necesario para fines de
administración solamente.
Soporte de la unidad 4K nativo No
Reborde del disco virtual y desasigne No
Unidad de disco duro no RAID TRIM y
UNMAP
Sí
Ejemplos de unidades de cifrado automático
(SED)
No
Borrado criptográfico (saneamiento). Sí
NOTA: Si la unidad admite SANEAR Crypto Erase (Borrado criptográfico). Ningún
otro soporte de cifrado desde la controladora o la unidad.
Unidades ópticas
El sistema PowerEdge R940xa admite una unidad de DVD+/-RW o DVD-ROM SATA reducida opcional.
NOTA: Los dispositivos DVD solo admiten datos.
12 Especificaciones técnicas
Almacenamiento externo
Tabla 10. Tipos de dispositivo de almacenamiento externo
Tipo de dispositivo Descripción
Cinta externa Compatible con la conexión a productos de cinta USB externos
Software de dispositivo NAS/IDM Admite pila de software NAS
JBOD Compatible con la conexión a JBOD de serie MD de 12 Gb
Unidades ópticas
PowerEdge R940xa es compatible con una de las siguientes opciones de unidad óptica interna:
● DVD-ROM
● DVD+RW
Unidades de cinta
PowerEdge R940xa no es compatible con unidades de cinta internas. Sin embargo, las unidades de cinta externas son compatibles. Las
unidades de cinta externas compatibles se mencionan a continuación:
● USB RD1000 externo
● Unidades de cinta SAS LTO-5, LTO-6, LTO-7 de 6 Gb externas
● Chasis de montaje en rack 114X con unidades de cinta SAS LTO-5, LTO-6 y LTO-7 de 6 Gb
● TL1000 con unidades de cinta SAS LTO-5, LTO-6 y LTO-7 de 6 Gb
● TL2000 con unidades de cinta SAS LTO-5, LTO-6 y LTO-7 de 6 Gb
● TL2000 con unidades de cinta FC LTO-5, LTO-6 y LTO-7 de 8 Gb
● TL4000 con unidades de cinta SAS LTO-5, LTO-6 y LTO-7 de 6 Gb
● TL4000 con unidades de cinta FC LTO-5, LTO-6 y LTO-7 de 8 Gb
● ML6000 con unidades de cinta SAS LTO-5, LTO-6 de 6 Gb
● ML6000 con unidades de cinta FC LTO-5, LTO-6, LTO-7 de 8 Gb
Especificaciones de puertos y conectores
Puertos USB
El sistema PowerEdge R940xa admite:
● Dos puertos compatibles con USB 2.0 en la parte frontal del sistema
● Un puerto interno compatible con USB 3.0
● Un puerto opcional compatible con USB 3.0 en la parte frontal del sistema
NOTA: Los puertos USB 3.0 son compatibles con la configuración de 8 unidades de 2,5 pulgadas únicamente.
● Un puerto compatible con micro USB 2.0 en la parte frontal del sistema para iDRAC directa
NOTA:
El puerto compatible con micro USB 2.0 en la parte frontal del sistema solo se puede utilizar como puerto de
administración o de iDRAC directa.
● Dos puertos compatibles con USB 3.0 en la parte posterior del sistema
Puertos NIC
El sistema PowerEdge R940xa admite hasta cuatro puertos de la controladora de interfaces de red (NIC), que están integrados en la
tarjeta de red secundaria (NDC) y disponibles en las siguientes configuraciones:
● Cuatro puertos RJ-45 que admiten 10, 100 y 1000 Mbps
● Cuatro puertos RJ-45 que admiten 100 M, 1 G y 10 Gbps
Especificaciones técnicas
13
● Cuatro puertos RJ-45, dos de los cuales admiten un máximo de 10 G y los otros dos, un máximo de 1 G
● Dos puertos RJ-45 que admiten hasta 1 Gbps y 2 puertos SFP+ que admiten hasta 10 Gbps
● Cuatro puertos SFP+ que admiten hasta 10 Gbps
● Dos puertos SFP28 que admiten hasta 25 Gbps
Puertos VGA
El puerto de arreglo para gráficos de vídeo (VGA) permite conectar el sistema a una pantalla VGA. El sistema PowerEdge R940xa es
compatible con dos puertos VGA de 15 patas en los paneles frontal y posterior.
Conector serie
El sistema PowerEdge R940xa es compatible con un conector serie en el panel posterior, que es un conector de 9 patas, equipo de
terminal de datos (DTE), compatible con 16550.
Módulo IDSDM o vFlash
El sistema PowerEdge R940xa admite los módulos opcionales IDSDM (módulo SD interno doble) o vFlash. En la 14.° generación de
servidores PowerEdge, los módulos IDSDM y vFlash están combinados en un único módulo de tarjetas, disponible en las siguientes
configuraciones:
● vFlash o
● VFlash e IDSDM
El módulo IDSDM o vFlash se asienta en la parte posterior del sistema, en una ranura de propiedad de Dell. El módulo IDSDM o vFlash es
compatible con tres tarjetas micro SD (dos tarjetas para IDSDM y una tarjeta para vFlash). La capacidad respecto de las tarjetas Micro SD
en el IDSDM es de 16, 32 y 64 GB, mientras que el módulo vFlash tiene capacidad para 16 GB.
NOTA: Hay dos switches DIP en el módulo IDSDM o vFlash para protección contra escritura.
NOTA: El IDSDM cuenta con una ranura de tarjeta dedicada para redundancia.
NOTA: Se recomienda utilizar las tarjetas MicroSD de la marca Dell que están asociadas con los sistemas configurados del IDSDM o
vFlash.
Especificaciones de vídeo
El sistema PowerEdge R940xa es compatible con la controladora de gráficos Matrox G200eW3 integrada con un búfer de trama de video
de 16 MB.
Tabla 11. Opciones de resolución de vídeo compatibles
Solución Frecuencia
de
actualización
Profundidad
del color
(bits)
Frec.
horizontal
Reloj de
píxeles
Panel
posterior
Panel
frontal
DisplayPort DVO
1024 x 768 60 Hz 8, 16, 32 48,4 Khz 65,0 MHz Sí Sí Sí*
1280 x 800 60 Hz 8, 16, 32 49,7 kHz 83,5 MHz Sí Sí Sí*
1280 x 1024 60 Hz 8, 16, 32 64,0 kHz 108,0 MHz Sí Sin
determinar
Sí*
1360 x 768 60 Hz 8, 16, 32 47,71 kHz 85,5 MHz Sí Sí Sí*
1440 x 900 60 Hz 8, 16, 32 55,9 kHz 106,5 MHz Sí Sin
determinar
Sí*
1600 x 900 60 Hz (RB) 8, 16, 32 55,54 kHz 97,75 MHz Sí Sí Sí*
1600 x 1200 60 Hz 8, 16, 32 75,0 kHz 162,0 MHz Sin
determinar
Sin
determinar
Sí*
14 Especificaciones técnicas
Tabla 11. Opciones de resolución de vídeo compatibles (continuación)
Solución Frecuencia
de
actualización
Profundidad
del color
(bits)
Frec.
horizontal
Reloj de
píxeles
Panel
posterior
Panel
frontal
DisplayPort DVO
1680 x 1050 60 Hz (RB) 8, 16, 32 64,7 kHz 119,0 MHz Sí Sin
determinar
Sí*
1920 x 1080 60 Hz 8, 16, 32 67,158 kHz 173,0 MHz Sin
determinar
No No
1920 x 1200 60 Hz 8, 16, 32 74,556 kHz 193,25 MHz Sin
determinar
No No
NOTA: Las resoluciones de 1920 x 1080 y de 1920 x 1200 solo se admiten en modo de relleno reducido.
Especificaciones ambientales
NOTA: Para obtener información adicional acerca de las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental
del producto ubicada con los manuales y documentos en Dell.com/poweredgemanuals.
Tabla 12. Especificaciones de temperatura
Temperatura Especificaciones
Almacenamiento De –40 °C a 65 °C (de –40 °F a 149 °F)
Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores
a 950 m o 3117 pies)
De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa del sol.
Degradado de temperatura máxima (en
funcionamiento y almacenamiento)
20 °C/h (68°F/h)
Tabla 13. Especificaciones de humedad relativa
Humedad relativa Especificaciones
Almacenamiento 5 % a 95 % de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 33 °C (91 °F). La atmósfera debe
estar sin condensación en todo momento.
En funcionamiento De 10% a 80% de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 29 °C (84,2 °F).
Tabla 14. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0,26 G
rms
en una gama de 5 Hz a 350 Hz (los tres ejes)
Almacenamiento 1,88 G
rms
de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis lados).
Tabla 15. Especificaciones de impacto máximo
Impacto máximo Especificaciones
En funcionamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo de los ejes "x", "y" y "z" de 6 G
durante un máximo de 11 ms.
Almacenamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes x, y y z positivo y negativo (un impulso en cada lado del
sistema) de 71 G durante un máximo de 2 ms
Tabla 16. Especificación de altitud máxima
Altitud máxima Especificaciones
En funcionamiento
3048 m (10 000 pies)
Almacenamiento 12 000 m (39 370 pies)
Especificaciones técnicas 15
Tabla 17. Especificaciones de reducción de la tasa de temperatura de funcionamiento
Reducción de la tasa
de la temperatura de
funcionamiento
Especificaciones
Hasta 35 °C (95 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C cada 300 m (1 °F/547 pies) por encima de los 950 m (3117
pies).
De 35 °C a 40 °C (de 95 °F
a 104 °F)
La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por encima de los 950 m (3117 pies).
De 40 °C a 45 °C (de 104 °F
a 113 °F)
La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (1 °F/228 pies) por encima de los 950 m (3117 pies).
Temperatura de funcionamiento estándar
Tabla 18. Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar
Temperatura de funcionamiento estándar Especificaciones
Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950 m o 3117
pies)
De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz
directa del sol.
Térmica y acústica
La administración térmica del sistema proporciona un alto rendimiento a través del enfriamiento optimizado de componentes con las
velocidades del ventilador más bajas en una amplia gama de temperaturas ambiente, de 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F), y a rangos de
temperatura ambiente extendidos. Estas optimizaciones dan como resultado un consumo de energía menor del ventilador, que se traduce
en una menor alimentación para el sistema y menor consumo de energía del centro de datos.
Diseño térmico
El diseño térmico del sistema refleja lo siguiente:
● Diseño térmico optimizado: el diseño del sistema está creado para lograr un diseño térmico óptimo. El diseño y la ubicación de los
componentes del sistema están creados para proporcionar una cobertura para flujo de aire máxima a componentes críticos, con el
menor gasto posible de alimentación del ventilador.
● Administración térmica integral: el sistema de control térmico regula las velocidades del ventilador del sistema según la devolución de
los sensores de temperatura en los componentes del sistema, para inventario del sistema y extracción de alimentación del subsistema.
La supervisión de temperatura incluye componentes como los procesadores, los módulos DIMM, el chipset, el ambiente de aire de
entrada del sistema, discos duros, NDC y GPU.
● Control de velocidad del ventilador de loop cerrado y abierto: el control de ventilador de loop abierto utiliza la configuración del sistema
para determinar la velocidad del ventilador según la temperatura de aire de entrada del sistema. El control térmico de loop cerrado usa
la devolución de temperatura para ajustar las velocidades de ventiladores dinámicamente según la actividad del sistema y los requisitos
de enfriamiento.
● Ajustes configurables por el usuario: con el entendimiento y la realización de que cada cliente tiene un conjunto único de circunstancias
o expectativas del sistema, en esta generación de servidores, hemos introducido ajustes configurables por el usuario limitados en la
pantalla de configuración del BIOS iDRAC9. Para obtener más información, consulte el Manual de servicio e instalación del sistema
PowerEdge para Dell EMC en Dell.com/Support/Manuals y "Control térmico avanzado: optimización por los ambientes y metas de
alimentación" en Dell.com.
● Redundancia de enfriamiento: el sistema permite la redundancia de ventiladores N+1, y permite un funcionamiento continuo con una
falla de ventilador en el sistema.
● Especificaciones ambientales: la administración térmica optimizada hace que el R940xa sea confiable en una amplia variedad de
ambientes operativos.
Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
● La temperatura de funcionamiento es para una altitud máxima de 950 m para una refrigeración de aire fresco
● No se inicia el apagado en frío por debajo de los 5 °C debido a las restricciones de la unidad de disco duro
16
Especificaciones técnicas
● Apache Pass DIMM, NVDIMM, PCleSSD y NVME no son compatibles
● La configuración de GPGPU no es compatible.
● LRDIMM > 32 GB no son compatibles con las configuraciones de socket x4
● Los DCPMM no son compatibles.
● Es necesario el uso de unidades de suministro de energía redundantes.
● No se admiten las tarjetas periféricas no autorizadas por Dell ni tampoco las superiores a 25 W.
● No se admite la unidad FPGA de Intel.
● Mellanox CX5 no es compatible.
Restricciones de Fresh Air
En la tabla a continuación, se enumera la configuración necesaria para un enfriamiento eficiente.
Tabla 19. Matriz de restricción de Fresh Air
Procesador
es
Número de
procesador
es/GPU
Número de
unidades
Temperatur
a ambiente
Compatibili
dad con
Fresh Air
Tipo de
ventilador
Procesadores
Cubierta
Procesador
de hasta
304 W
(CPU 1/2)
Procesador
de hasta
304 W
(CPU 3/4)
Todos GPU/2 y 4
CPU
32x2.5 pulga
das con
NVMe
30 No hay
ningún AEP
Seis estándar
HSK de
altura de 2U
HSK de
altura de 4U
Quite la
cubierta para
flujo de aire A
(con forma
de L)
Todos Sin GPU/2 y
4 CPU
32x2.5 pulga
das con
NVMe
35 No hay
ningún AEP
Seis estándar
HSK de
altura de 2U
HSK de
altura de 4U
Instale la
cubierta para
flujo de aire A
(con forma
de L)
CPU de
205 W/
200 W/
165 W_12C/
150 W_8C
Sin GPU/
4 CPU
32x2.5 pulga
das sin
NVMe
35 No hay
ningún AEP
Seis estándar
HSK de
altura de 2U
HSK de
altura de 4U
Instale la
cubierta para
flujo de aire A
(con forma
de L)
Procesador
TDP <=
165 W
Sin GPU/
4 CPU
32x2.5 pulga
das sin
NVMe
C40E45 No
compatible
con FA con
GPU, AEP,
NVDIMM,
SSD PCIe,
NVMe y
FPGALRDIM
M de Intel >
32 GB
Seis estándar
HSK de
altura de 2U
HSK de
altura de 4U
Instale la
cubierta para
flujo de aire A
(con forma
de L)
Todos Sin GPU/
2 CPU
32x2.5 pulga
das sin
NVMe
C40E45 No
compatible
con FA con
GPU, AEP,
NVDIMM,
SSD PCIe,
NVMe y
FPGA de
Intel
Seis estándar
HSK de
altura de 2U
HSK de
altura de 4U
Instale la
cubierta para
flujo de aire A
(con forma
de L)
Todos GPU/2 y 4
CPU
8x2.5 pulgad
as
30 No hay
ningún AEP
Seis estándar
HSK de
altura de 2U
HSK de
altura de 4U
Quite la
cubierta para
flujo de aire A
(con forma
de L)
Especificaciones técnicas 17
Tabla 19. Matriz de restricción de Fresh Air (continuación)
Procesador
es
Número de
procesador
es/GPU
Número de
unidades
Temperatur
a ambiente
Compatibili
dad con
Fresh Air
Tipo de
ventilador
Procesadores
Cubierta
Procesador
de hasta
304 W
(CPU 1/2)
Procesador
de hasta
304 W
(CPU 3/4)
Todos Sin GPU/2 y
4 CPU
8x2.5 pulgad
as
C40E45 No
compatible
con FA con
GPU, AEP,
NVDIMM,
SSD PCIe,
NVMe y
FPGALRDIM
M de Intel >
32 GB
Seis estándar
HSK de
altura de 2U
HSK de
altura de 4U
Instale la
cubierta para
flujo de aire A
(con forma
de L)
NOTA: C40E45: compatibilidad con Fresh Air para 40C continuo y 45C extendido.
Especificaciones térmicas
En la siguiente tabla, se muestra la configuración requerida para un enfriamiento eficaz.
Tabla 20. Matriz de soporte de especificaciones térmicas
Número
de
unidades
de disco
duro
Soportes
verticales
Número
de
procesad
ores
Cantida
d de
GPU
Disipador de calor
Tipo de
ventila
dor
Cubiert
a
DIMM
de
relleno
Procesad
or/DIMM
de
relleno
Ventilad
or de
relleno
Procesador
de hasta
205 W
(CPU 1/2)
Procesador
de hasta
205 W
(CPU 3/4)
Más de
24 unidad
es SAS/
SATA de
2,5 pulgad
as
12 PCIe
(soporte
vertical
PCIe 1 x8/
soporte
vertical
PCIe 2 x8)
2 N/A
HSK de altura
de 2U
N/A
Seis
estánda
res
Estándar
Sí
(máxim
o de
22)
N/A N/A
8 unidades
SAS/
SATA de
2,5 pulgad
as
Más de
24 unidad
es SAS/
SATA de
2,5 pulgad
as
12 PCIe
(soporte
vertical
PCIe 1 x8/
soporte
vertical
PCIe 2 x8)
4 N/A
HSK de altura
de 2U
HSK de altura
de 4U
Seis
estánda
res
Estándar
Sí
(máxim
o de
44)
N/A N/A
8 unidades
SAS/
SATA de
2,5 pulgad
as
(Forma de L)
Más de
24 unidad
es SAS/
SATA de
2,5 pulgad
as
8 PCIe
(soporte
vertical
PCIe 1 x16/
soporte
2 2
HSK de altura
de 2U
N/A
Seis
estánda
res
Se debe
quitar la
cubierta
de GPU.
Sí
(máxim
o de
22)
N/A N/A
18 Especificaciones técnicas
Tabla 20. Matriz de soporte de especificaciones térmicas (continuación)
Número
de
unidades
de disco
duro
Soportes
verticales
Número
de
procesad
ores
Cantida
d de
GPU
Disipador de calor
Tipo de
ventila
dor
Cubiert
a
DIMM
de
relleno
Procesad
or/DIMM
de
relleno
Ventilad
or de
relleno
Procesador
de hasta
205 W
(CPU 1/2)
Procesador
de hasta
205 W
(CPU 3/4)
8 unidades
SAS/
SATA de
2,5 pulgad
as
vertical
PCIe 2 x16)
Más de
24 unidad
es SAS/
SATA de
2,5 pulgad
as
8 PCIe
(soporte
vertical
PCIe 1 x16/
soporte
vertical
PCIe 2 x16)
4 2
HSK de altura
de 2U
HSK de altura
de 4U
Seis
estánda
res
Se debe
quitar la
cubierta
de GPU.
Sí
(máxim
o de
44)
N/A N/A
8 unidades
SAS/
SATA de
2,5 pulgad
as
(Forma de L)
Más de
24 unidad
es SAS/
SATA de
2,5 pulgad
as
8 PCIe
(soporte
vertical
PCIe 1 x16/
soporte
vertical
PCIe 2 x16)
4 4
HSK de altura
de 2U
HSK de altura
de 4U
Seis
estánda
res
Se debe
quitar la
cubierta
de GPU.
Sí
(máxim
o de
44)
N/A N/A
8 unidades
SAS/
SATA de
2,5 pulgad
as
(Forma de L)
8 unidades
SAS/
SATA de
2,5 pulgad
as
12 PCIe
(soporte
vertical
PCIe 1 x8/
soporte
vertical
PCIe 2 x8)
2 N/A
HSK de altura
de 2U
N/A
Seis
estánda
res
Estándar
Sí
(máxim
o de
22)
N/A N/A
8 unidades
SAS/
SATA de
2,5 pulgad
as
12 PCIe
(soporte
vertical
PCIe 1 x8/
soporte
vertical
PCIe 2 x8)
4 N/A
HSK de altura
de 2U
HSK de altura
de 4U
Seis
estánda
res
Estándar
Sí
(máxim
o de
44)
N/A N/A
(Forma de L)
8 unidades
SAS/
SATA de
2,5 pulgad
as
8 PCIe
(soporte
vertical
PCIe 1 x16/
soporte
vertical
PCIe 2 x16)
2 2
HSK de altura
de 2U
N/A
Seis
estánda
res
Se debe
quitar la
cubierta
de GPU.
Sí
(máxim
o de
22)
N/A N/A
8 unidades
SAS/
SATA de
8 PCIe
(soporte
vertical
PCIe 1 x16/
4 2
HSK de altura
de 2U
HSK de altura
de 4U
Seis
estánda
res
Se debe
quitar la
cubierta
de GPU.
Sí
(máxim
o de
44)
N/A N/A
(Forma de L)
Especificaciones técnicas 19
Tabla 20. Matriz de soporte de especificaciones térmicas (continuación)
Número
de
unidades
de disco
duro
Soportes
verticales
Número
de
procesad
ores
Cantida
d de
GPU
Disipador de calor
Tipo de
ventila
dor
Cubiert
a
DIMM
de
relleno
Procesad
or/DIMM
de
relleno
Ventilad
or de
relleno
Procesador
de hasta
205 W
(CPU 1/2)
Procesador
de hasta
205 W
(CPU 3/4)
2,5 pulgad
as
soporte
vertical
PCIe 2 x16)
8 unidades
SAS/
SATA de
2,5 pulgad
as
8 PCIe
(soporte
vertical
PCIe 1 x16/
soporte
vertical
PCIe 2 x16)
4 4
HSK de altura
de 2U
HSK de altura
de 4U
Seis
estánda
res
Se debe
quitar la
cubierta
de GPU.
Sí
(máxim
o de
44)
N/A N/A
(Forma de L)
Limitaciones de temperatura ambiente
En la tabla a continuación, se enumeran configuraciones que requieren una temperatura ambiente menor a 30 °C:
NOTA: Se debe respetar el límite de temperatura ambiente para garantizar el enfriamiento adecuado y para evitar el exceso de
aceleración de la CPU, que podría afectar el rendimiento del sistema.
Tabla 21. Restricciones de temperatura ambiente basadas en la configuración
Sistema Plano posterior Potencia de
diseño térmico
(TDP) de la
CPU
Disipador de
calor de la CPU
Tipo de
ventilador
GPU Restricción
ambiente
PowerEdge
R940xa
SAS/SATA de
24 x 2,5 pulgadas
+ SAS/SATA de
8 x 2,5 pulgadas
Hasta 205 W HSK de 2U de
altura + HSK de
4U de altura
Ventilador
estándar
≥1 de doble
ancho/ancho
simple
30 °C
SAS/SATA de
8 x 2.5 pulgadas
Hasta 205 W HSK de 2U de
altura + HSK de
4U de altura
Ventilador
estándar
≥1 de doble
ancho/ancho
simple
30 °C
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas
La siguiente sección define los límites que se deben tener en cuenta para evitar daños en los equipos o fallas por contaminación gaseosa
y de partículas. Si los niveles de contaminación gaseosa o de partículas exceden los límites especificados y producen daños o fallas en los
equipos, posiblemente deba corregir las condiciones ambientales. La solución de las condiciones medioambientales será responsabilidad del
cliente.
Tabla 22. Especificaciones de contaminación de partículas
Contaminación de
partículas
Especificaciones
Filtración de aire ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de datos con un límite de confianza
superior del 95%.
NOTA: La condición ISO clase 8 solo se aplica a los entornos de centros de datos. Los requisitos
vinculados con la filtración de aire no se aplican a los equipos de TI designados para su uso fuera de un
centro de datos, en entornos tales como una oficina o una fábrica.
NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una filtración MERV11 o MERV13.
Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u otras partículas conductoras.
20 Especificaciones técnicas
Tabla 22. Especificaciones de contaminación de partículas (continuación)
Contaminación de
partículas
Especificaciones
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.
Polvo corrosivo
● El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
● El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente inferior a una humedad relativa
del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.
Tabla 23. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Velocidad de corrosión del cupón
de cobre
< 300 Å/mes en la Clase G1, según norma ANSI/ISA71.04-2013.
Velocidad de corrosión del cupón
de plata
< 200 Å/mes, según norma ANSI/ISA71.04-2013.
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
Especificaciones técnicas 21
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
-
17
-
18
-
19
-
20
-
21
Dell PowerEdge R940xa El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
El Dell PowerEdge R940xa es un servidor de gama alta diseñado para ofrecer un rendimiento potente y una escalabilidad excepcional para diversas cargas de trabajo. Con hasta cuatro procesadores escalables Intel Xeon de la familia Skylake-EP, admite un máximo de 24 unidades NVMe y hasta 12 tarjetas PCIe de tercera generación, lo que lo hace ideal para aplicaciones exigentes como bases de datos, análisis de datos y virtualización.
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