Dell PowerEdge T640 El manual del propietario

PowerEdge T640
Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge T640
Tipo
El manual del propietario

El Dell PowerEdge T640 es un servidor de torre potente y versátil diseñado para diversas cargas de trabajo empresariales. Con soporte para hasta dos procesadores Intel Xeon escalables, hasta 28 núcleos por procesador y hasta 16 TB de memoria DDR4, el T640 ofrece un rendimiento excepcional para aplicaciones exigentes como bases de datos, virtualización, análisis de datos y computación en la nube. Además, cuenta con una amplia gama de opciones de almacenamiento, incluyendo unidades de disco duro y unidades de estado sólido, para adaptarse a una variedad de necesidades de capacidad y rendimiento.

El Dell PowerEdge T640 es un servidor de torre potente y versátil diseñado para diversas cargas de trabajo empresariales. Con soporte para hasta dos procesadores Intel Xeon escalables, hasta 28 núcleos por procesador y hasta 16 TB de memoria DDR4, el T640 ofrece un rendimiento excepcional para aplicaciones exigentes como bases de datos, virtualización, análisis de datos y computación en la nube. Además, cuenta con una amplia gama de opciones de almacenamiento, incluyendo unidades de disco duro y unidades de estado sólido, para adaptarse a una variedad de necesidades de capacidad y rendimiento.

PowerEdge T640 de Dell EMC
Guía de especificaciones técnicas
Modelo reglamentario: E47S Series
Tipo reglamentario: E47S001
December 2020
Rev. A05
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo
evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
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filiales. Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................4
Dimensiones del chasis..........................................................................................................................................................4
Peso del chasis.......................................................................................................................................................................5
Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................5
Sistemas operativos compatibles........................................................................................................................................ 5
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento.............................................................................................................5
Especificaciones de PSU...................................................................................................................................................... 6
Especificaciones de la batería del sistema.......................................................................................................................... 7
Especificaciones del bus de expansión................................................................................................................................7
Especificaciones de la memoria............................................................................................................................................7
Especificaciones del controlador de almacenamiento.......................................................................................................8
Especificaciones de la unidad...............................................................................................................................................8
Unidades de disco duro...................................................................................................................................................8
Unidad óptica....................................................................................................................................................................8
Especificaciones de puertos y conectores......................................................................................................................... 8
Puertos USB.....................................................................................................................................................................8
Puertos NIC......................................................................................................................................................................9
Puertos VGA.....................................................................................................................................................................9
Conector serie..................................................................................................................................................................9
Módulo SD dual interno con tarjeta vFlash...................................................................................................................9
Especificaciones de vídeo.....................................................................................................................................................9
Especificaciones ambientales............................................................................................................................................. 10
Temperatura de funcionamiento estándar...................................................................................................................11
Temperatura de funcionamiento ampliada...................................................................................................................11
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas................................................................................ 12
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Especificaciones técnicas
En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Temas:
• Dimensiones del chasis
• Peso del chasis
• Especificaciones del procesador
• Sistemas operativos compatibles
• Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
• Especificaciones de PSU
• Especificaciones de la batería del sistema
• Especificaciones del bus de expansión
• Especificaciones de la memoria
• Especificaciones del controlador de almacenamiento
• Especificaciones de la unidad
• Especificaciones de puertos y conectores
• Especificaciones de vídeo
• Especificaciones ambientales
Dimensiones del chasis
Ilustración 1. Dimensiones del sistema Dell EMC PowerEdge T640
1
4 Especificaciones técnicas
Tabla 1. Dimensiones del sistema Dell EMC PowerEdge T640
Xa Xb Ya Yb Yc Za (con bisel) Zb Zc
304,5 mm
(11,99
pulgadas)
217,9 mm (8,57
pulgadas)
434,5 mm
(17,10
pulgadas)
443,5 mm
(17,46
pulgadas)
471,5 mm
(18,56
pulgadas)
15,9 mm (0,62
pulgadas)
659,9 mm
(25,98
pulgadas)
692,8 mm
(27,27
pulgadas)
Peso del chasis
Tabla 2. Peso del chasis
Sistema Peso máximo (con todas las unidades de disco duro/SSD)
32 x 2,5 pulgadas 42,36 Kg (93,38 lb)
18 x 3,5 pulgadas 49,65 Kg (109,45 lb)
Especificaciones del procesador
El sistema Dell EMC PowerEdge T640 admite hasta dos procesadores escalables Intel Xeon, con hasta 28 núcleos por procesador.
Sistemas operativos compatibles
El sistema PowerEdge T640 soporta los siguientes sistemas operativos:
● Canonical Ubuntu LTS
● Citrix XenServer
● Microsoft Windows Server con Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Para obtener más información, consulte www.dell.com/ossupport.
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
Los ventiladores de refrigeración están integrados en el sistema para disipar el calor generado por el funcionamiento del sistema. Estos
ventiladores enfrían a los procesadores, las tarjetas de expansión y los módulos de memoria.
El sistema es compatible con ocho ventiladores en total, lo que incluye seis ventiladores intercambiables en caliente y dos ventiladores
externos. Se montan dos ventiladores intercambiables en caliente en la parte posterior de la cubierta para flujo de aire. Los otros cuatro
ventiladores (medio) intercambiables en caliente se montan en el ensamblaje del ventilador, ubicado en el chasis, entre la bahía de unidad
de disco duro y los procesadores. Los dos ventiladores externos están montados en la parte exterior del chasis para configuraciones de
GPU. Hay dos ventiladores adicionales integrados en las fuentes de alimentación, para enfriar las fuentes y proporcionar un enfriamiento
adicional para el sistema.
Las configuraciones, las características y las tarjetas de expansión de PCIe enumeradas a continuación se admiten únicamente con los
cuatro ventiladores intercambiables en caliente (medio) instalados:
● Redundancia de ventiladores
● Condición de Fresh Air
● SSD NVMe/PCIe
● Chasis de 18 unidades de disco duro de 3,5 pulgadas
● NIC QSFP Mellanox CX4 DP de 100 Gb (0272F)
● NIC Mellanox CX4 DP de 100 Gb (068F2)
● NIC Mellanox CX4 SP de 100 Gb (6W1HY)
● NIC QSFP Mellanox DP de 40 Gb (C8Y42)
● NIC Base-T Intel QP de 10 Gb (K5V44)
Especificaciones técnicas
5
● NIC Solarflare Sunspot DP de 10 Gb (NPHCM)
● NIC Solarflare Nova DP de 10 Gb (WY7T5)
● NIC V1 QLogic DP de 10 Gb (VCXN5)
A continuación, se enumeran las restricciones para la redundancia del ventilador:
● Las configuraciones de GPGPU no son compatibles a 35 ºC de ambiente o superior.
● No se admiten NIC Mellanox de 100 G.
Para obtener información sobre la restricción de condición de aire fresco, consulte las especificaciones técnicas de PowerEdge T640 en
www.dell.com/poweredgemanuals
Especificaciones de PSU
El Dell EMC PowerEdge T640 sistemaadmite hasta dos unidades de suministro de energía redundante (PSU) de CA o CC.
Tabla 3. Especificaciones de PSU
PSU Clase Disipación de calor
(máxima)
Frecuencia Voltaje Actual
CA de 495 W Platinum 1908 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, autoajustable 6.5 A–3 A
750 W de CA Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, autoajustable 10 A-5 A
750 W de CA Titanium 2843 BTU/h 50/60 Hz 200-240 V CA, autoajustable 5 A
750 W en modo
combinado con
HVDC (para
China
únicamente)
Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100-200 V CA, autoajustable 10 A-5 A
Platinum 2891 BTU/h ND 240 V de CC, autoajustable 4,5 A
Modo mixto de
750 W
Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100-200 V CA, autoajustable 10 A-5 A
Platinum (solo para
China)
2891 BTU/h ND 240 V de CC, autoajustable 5 A
1100 W CA Platinum 4100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, autoajustable 12 A–6,5 A
CC de 1100 W Gold 4416 BTU/h - (de -48 V a -60 V) CC,
autoajustable
32 A
CA de 1600 W Platinum 6000 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, autoajustable 10 A
Modo mixto de
2000 W
Platinum 7500 BTU/h 50/60 Hz 100-200 V CA, autoajustable 11,5 A
Modo mixto de
2000 W
Platinum 7500 BTU/h 50/60 Hz 240 V CA, autoajustable 11.8 A
2400 W de CA Platinum 9000 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, autoajustable 16 A
NOTA: La disipación de calor se calcula mediante la potencia en vatios del sistema de alimentación.
NOTA: Este sistema también ha sido diseñado para la conexión a sistemas de alimentación de TI con un voltaje entre fases no
superior a 240 V.
NOTA: Si un sistema con PSU de 2400 W CA funciona en línea baja de 100–120 V CA, la clasificación de energía por PSU se reduce a
1400 W.
NOTA: Si un sistema con PSU de 2000 W CA funciona en línea baja de 100–120 V CA, la clasificación de energía por PSU se reduce a
1000 W.
NOTA: Si un sistema con PSU de 1600 W CA funciona en línea baja de 100–120 V CA, la clasificación de energía por PSU se reduce a
800 W.
6 Especificaciones técnicas
NOTA: Si un sistema con PSU de 1100 W CA funciona en línea baja de 100–120 V CA, la clasificación de energía por PSU se reduce a
1050 W.
Especificaciones de la batería del sistema
El sistema Dell EMC PowerEdge T640 admite una batería del sistema de tipo botón de litio CR 2032 de 3.0-V.
Especificaciones del bus de expansión
El sistema Dell EMC PowerEdge T640 admite tarjetas de expansión PCI express (PCIe) de 2ª y 3ª generación. La siguiente tabla describe
las tarjetas de expansión compatibles:
Tabla 4. Tarjetas de expansión PCI Express de 3ª generación admitidas
Ranura PCIe Conexión del
procesador
Altura Longitud Anchura del enlace Anchura de la
ranura
0 (Ranura
PERC/HBA interna)
Procesador 1 Altura completa Media longitud x8 x8
1 (Gen3) Procesador 1 Altura completa Longitud completa x16 x16
2 (Gen3) Procesador 1 Altura completa Longitud completa x4 x8
3 (Gen3) Procesador 1 Altura completa Longitud completa x16 x16
4 (Gen3) Procesador 2 Altura completa Media longitud x8 x8
5 (Gen3) Procesador 2 Altura completa Longitud completa x4 x8
6 (Gen3) Procesador 2 Altura completa Longitud completa x16 x16
7 (Gen3) Procesador 2 Altura completa Longitud completa x8 x8
8 (Gen3) Procesador 2 Altura completa Longitud completa x16 x16
NOTA: Para usar las ranuras PCIe 4, 5, 6, 7 y 8, ambos procesadores deben estar instalados.
NOTA: Las ranuras para tarjetas de expansión no son de intercambio directo.
Especificaciones de la memoria
Tabla 5. Especificaciones de la memoria
Tipo de
módulo
DIMM
Rango de
DIMM
Capacidad de
DIMM
Procesador único Procesadores dobles
RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima
RDIMM
Rango único 8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
Rango único 16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
Rango dual 32 GB / 64 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
LRDIMM
Rango
cuádruple
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
Banco octal 128 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
NVDIMM-
N
Rango único 16 GB
No compatible con
procesador único
No compatible con
procesador único
RDIMM: 192 GB RDIMM: 384 GB
NVDIMM-N: 16 GB NVDIMM-N:
192 GB
Especificaciones técnicas 7
NOTA: No se deben combinar NVDIMM-N y RDIMM de 8 GB.
NOTA: Se requiere un mínimo de dos procesadores para cualquier configuración compatible con DIMM NVDIMM-N.
Especificaciones del controlador de almacenamiento
El sistema Dell EMC PowerEdge T640 admite:
● Controladoras internas: PERC H730P, H740P, HBA330, H330, RAID de Software (SWRAID) S140
● PERC externo (RAID): H840
● HBA externos (sin RAID): HBA SAS de 12 Gb/s
● Subsistema de almacenamiento de inicio optimizado: SSD HWRAID 2 x M.2 de 120GB o 240GB
Especificaciones de la unidad
Unidades de disco duro
El sistema Dell EMC PowerEdge T640 admite:
Opciones de configuración de backplane:
● SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD 8 x de 3,5 pulgadas
● Unidades SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD y NVMe de 16 x de 2,5 pulgadas
● SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD 18 x de 3,5 pulgadas
● SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD 32 x de 2,5 pulgadas
● RAID de software en SAS, SATA, Near-Line SAS y SSD de 3,5 pulgadas
● Unidad NVMe 8 x
Compartimento para unidades de disco duro internas y backplane de acoplamiento en caliente:
● Hasta 8 unidades SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pulgadas
● Hasta 16 unidades SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD y NVMe de 2,5 pulgadas con compartimento flexible opcional
● Hasta 18 unidades SAS, SATA, Near-Line SAS y SSD de 3,5 pulgadas sin compartimento flexible opcional
● Hasta 32 unidades SAS, SATA, Near-Line SAS y SSD de 2,5 pulgadas con compartimento flexible opcional
Unidad óptica
El sistema Dell EMC PowerEdge T640 admite una unidad de DVD-ROM SATA o DVD+/-RW reducida opcional.
Especificaciones de puertos y conectores
Puertos USB
El sistema Dell EMC PowerEdge T640 admite las siguientes configuraciones:
Tabla 6. Especificaciones de USB
Sistema Panel frontal Panel posterior Interno
PowerEdge T640
● Un puerto compatible con USB
2.0 y un puerto compatible con
USB 3.0
● Un puerto MGMT USB de
iDRAC (USB 2.0)
Seis puertos USB
● Cuatro puertos compatibles
con USB 3.0
● Dos puertos compatibles con
USB 2.0
Un puerto compatible con USB
3.0
8 Especificaciones técnicas
Puertos NIC
El sistema Dell EMC PowerEdge T640 admite dos puertos de controladora de interfaz de red (NIC) incorporada en el panel posterior, que
está disponible en las siguientes configuraciones de NIC:
● Dos de 10 Gbps
NOTA: El LOM (Broadcom 57416) es compatible con 10GBASE-T IEEE 802.3an y 1000 BASE-T IEEE 802.3ab.
Puertos VGA
La matriz de gráficos de video (VGA) permite conectar el sistema a una pantalla VGA. El sistema Dell EMC PowerEdge T640 admite dos
puertos VGA de 15 patas en los paneles frontal y posterior.
NOTA: El puerto VGA frontal solo se encuentra disponible en la configuración en modo bastidor.
Conector serie
El sistema Dell EMC PowerEdge T640 admite un conector en serie en el panel posterior, que es un conector de 9 patas, Data Terminal
Equipment [Equipo de terminal de datos] (DTE), compatible con 16550.
Módulo SD dual interno con tarjeta vFlash
El sistema Dell EMC PowerEdge T640 admite el módulo SD dual interno (IDSDM) y la tarjeta vFlash. En la 14
a
generación de servidores
PowerEdge, IDSDM y la tarjeta vFlash se combinan en un único módulo de la tarjeta, y están disponibles en cualquiera de estas
configuraciones:
● vFLASH
● vFlash y IDSDM
El módulo IDSDM/vFlash se asienta en la parte posterior del sistema, en una ranura patentada por Dell. El módulo IDSDM/vFlash es
compatible con tres tarjetas micro SD (dos tarjetas para IDSDM y una tarjeta para vFlash). La capacidad de las tarjetas micro SD para
IDSDM es de 16/32/64 GB, mientras que para vFlash, la capacidad de la tarjeta microSD es de 16 GB.
NOTA: El conmutador de protección contra escritura se encuentra en el módulo IDSDM o vFlash.
NOTA: El IDSDM solo admite tarjetas Micro SD.
Especificaciones de vídeo
El sistema Dell EMC PowerEdge T640 admite la controladora de gráficos Matrox G200eW3 integrada con 16 MB de búfer de fotograma
de vídeo.
Tabla 7. Opciones de resolución de vídeo compatibles
Solución Tasa de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
Especificaciones técnicas 9
Tabla 7. Opciones de resolución de vídeo compatibles (continuación)
Solución Tasa de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
NOTA: Las resoluciones de 1920 x 1080 y 1920 x 1200 solo se admiten en modo de relleno reducido.
Especificaciones ambientales
NOTA: Para obtener información adicional acerca de las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental
del producto ubicada con los manuales y documentos en Dell.com/poweredgemanuals
Tabla 8. Especificaciones de temperatura
Temperatura Especificaciones
Almacenamiento De –40 °C a 65 °C (de –40 °F a 149 °F)
Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950
m o 3117 pies)
De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa
del sol.
Aire limpio Para obtener información acerca de Fresh Air, consulte la sección de
Temperatura de funcionamiento ampliada.
Degradado de temperatura máxima (en funcionamiento y
almacenamiento)
20 °C/h (68°F/h)
Tabla 9. Especificaciones de humedad relativa
Humedad relativa Especificaciones
Almacenamiento 5 % a 95 % de humedad relativa con un punto de condensación máximo de
33 °C (91 °F). La atmósfera debe estar sin condensación en todo
momento.
En funcionamiento De 10% a 80% de humedad relativa con un punto de condensación máximo
de 29 °C (84,2 °F).
Tabla 10. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0,26 G
rms
de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento)
Almacenamiento 1,88 G
rms
de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis lados).
Tabla 11. Especificaciones de impacto máximo
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo
de los ejes "x", "y" y "z"
Almacenamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes x, y y z positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema) de 71 G durante un máximo
de 2 ms
Tabla 12. Especificación de altitud máxima
Altitud máxima Especificaciones
En funcionamiento
30482000 m (10,0006560 pies)
10 Especificaciones técnicas
Tabla 12. Especificación de altitud máxima (continuación)
Altitud máxima Especificaciones
Almacenamiento 12 000 m (39 370 pies)
Tabla 13. Especificaciones de reducción de la tasa de temperatura de funcionamiento
Reducción de la tasa de la temperatura de
funcionamiento
Especificaciones
Hasta 35 °C (95 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C cada 300 m (1 °F/547 pies) por
encima de los 950 m (3117 pies).
De 35 °C a 40 °C (de 95 °F a 104 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por encima
de los 950 m (3117 pies).
De 40 °C a 45 °C (de 104 °F a 113 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (1 °F/228 pies) por encima
de los 950 m (3117 pies).
Temperatura de funcionamiento estándar
Tabla 14. Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar
Temperatura de funcionamiento estándar Especificaciones
Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950
m o 3117 pies)
De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa
del sol.
Temperatura de funcionamiento ampliada
Tabla 15. Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
Temperatura de funcionamiento ampliada Especificaciones
Funcionamiento continuado De 5 °C a 40 °C con una humedad relativa de 5% a 85%, y un punto de
condensación de 29 °C.
NOTA: Fuera de la temperatura de funcionamiento estándar (de 10 °C a
35 °C), el sistema puede funcionar de manera continua a temperaturas
de hasta 5 °C y alcanzar los 40 °C.
Para temperaturas comprendidas entre 35 °C y 40 °C, se reduce la
temperatura de bulbo seco máxima permitida 1 °C cada 175 m por encima de
950 m (1 °F cada 319 pies).
≤ 1% de las horas de funcionamiento anuales De 5 °C a 45 °C con una humedad relativa de 5% a 90%, y un punto de
condensación de 29 °C.
NOTA: Fuera del intervalo de temperatura de funcionamiento estándar
(de 10 °C a 35 °C), el sistema puede funcionar a una temperatura
mínima de –5 °C o máxima de 45 °C durante un máximo del 1% de sus
horas de funcionamiento anuales.
Para temperaturas comprendidas entre 40 °C y 45 °C, se reduce la
temperatura máxima permitida en 1 °C cada 125 m por encima de los 950 m
(1 °F cada 228 pies).
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperatura ampliada, el sistema puede verse afectado.
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperaturas ampliado, los avisos sobre la temperatura ambiente se pueden mostrar en el
registro de eventos del sistema.
Especificaciones técnicas 11
Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada y restricciones de
aire limpio
● Se necesitan seis ventiladores intercambiables en caliente (ventiladores estándares).
● Se necesitan dos PSU en modo de redundancia, pero no se ofrece soporte para falla de PSU.
● No se admiten unidades de disco duro de 3,5 pulgadas x 18.
● No se admite la unidad SSD de NVMe o PCIe.
● GPGPU no es compatible.
● No se admite el procesador de > 165 W.
● No se admite la TBU interna (unidad de copia de seguridad en cinta).
● No se admiten las tarjetas periféricas que no estén aprobadas por Dell.
● No se admiten las tarjetas periféricas que consuman más de 25 W.
● Se admite el módulo LRDIMM de 128 GB.
● No se admite NVDIMM.
● No se admiten Mellanox 100 GB, Mellanox Navi DP/SP, Intel FortPond Solarflare Nova, Solarflare Sunspot.
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas
En la siguiente tabla se definen los límites para evitar daños en el equipo o fallas por contaminación gaseosa y de partículas. Si los niveles
de contaminación gaseosa o de partículas están por encima de los límites especificados y causan daños o fallas en el equipo, es posible que
deba corregir las condiciones medioambientales. La solución de las condiciones medioambientales será responsabilidad del cliente.
Tabla 16. Especificaciones de contaminación de partículas
Contaminación de partículas Especificaciones
Filtración de aire ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de datos
con un límite de confianza superior del 95%.
NOTA: La condición ISO clase 8 se aplica solo a entornos de centro de
datos. Este requisito de la filtración de aire no se aplica a los equipos de
TI designados para ser utilizados fuera del centro de datos, en entornos
tales como una oficina o una fábrica.
NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una
filtración MERV11 o MERV13.
Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u otras
partículas conductoras.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro
sin datos.
Polvo corrosivo
● El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
● El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente
inferior a una humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro
sin datos.
Tabla 17. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Velocidad de corrosión del cupón de cobre <300 Å cada mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013.
Velocidad de corrosión del cupón de plata <200 Å cada mes de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013.
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
12 Especificaciones técnicas
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Dell PowerEdge T640 El manual del propietario

PowerEdge T640
Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge T640
Tipo
El manual del propietario

El Dell PowerEdge T640 es un servidor de torre potente y versátil diseñado para diversas cargas de trabajo empresariales. Con soporte para hasta dos procesadores Intel Xeon escalables, hasta 28 núcleos por procesador y hasta 16 TB de memoria DDR4, el T640 ofrece un rendimiento excepcional para aplicaciones exigentes como bases de datos, virtualización, análisis de datos y computación en la nube. Además, cuenta con una amplia gama de opciones de almacenamiento, incluyendo unidades de disco duro y unidades de estado sólido, para adaptarse a una variedad de necesidades de capacidad y rendimiento.

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