Dell Vostro 15 7570 El manual del propietario

Marca: Dell

Modelo: Vostro 15 7570

Categoría: Cuadernos

Tipo: El manual del propietario

Este manual también es adecuado para

Dell Vostro 15-7570

Manual del propietario

Modelo reglamentario: P71F

Tipo reglamentario: P71F001

Notas, precauciones y avisos

NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.

PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo evitar el

problema.

AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.

liales. Puede que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.

2017 - 09

Rev. A00

Chasis

En este capítulo se muestran las múltiples vistas del chasis junto con los puertos y conectores; también se explican las combinaciones de

teclas de acceso rápido.

Temas:

• Vista frontal (abierto)

• Vista izquierda

• Vista derecha

• Vista del reposamanos

• Vista posterior

• Vista inferior

• Deniciones de teclas de acceso rápido del teclado

Vista frontal (abierto)

Chasis 3

1 Micrófonos de arreglo doble 2 Cámara

3 Indicador luminoso de estado de la cámara 4 Micrófonos de arreglo doble

5 Panel de la pantalla 6 Indicador luminoso de estado de la conexión LED

Vista izquierda

1 Ranura para cierre de seguridad Noble 2 Conector de alimentación

3 Conector de red 4 Puerto USB 3.1 Gen 1

5 el lector de tarjetas SD

Vista derecha

Puerto Headset/Mic 2 Puerto USB 3.1 Gen 1

3 Puerto USB 3.1 Gen 1 4 Puerto USB Tipo C con Thunderbolt 3

5 Puerto HDMI 6 Puerto VGA

4 Chasis

Vista del reposamanos

1 Botón de encendido/Lector de huellas dactilares 2 Teclado

3 Reposamanos 4 Supercie táctil

Chasis 5

Vista posterior

1 Rejilla de ventilación 2 Rejilla de ventilación

Vista inferior

Chasis

1 Altavoces 2 Cubierta posterior

3 Rejilla de ventilación 4 Etiqueta de servicio

5 Rejilla de ventilación

Deniciones de teclas de acceso rápido del teclado

Tabla 1. Combinación de teclas de acceso rápido del teclado

Combinación de tecla Fn Función

Fn+ESC Alternar función

Fn+F1 Silencio del altavoz

Fn+F2 Bajar volumen

Fn+F3 Subir volumen

Fn+F4 Pista anterior

Fn+F5 Reproducir/Pausar

Fn+F6 Pista siguiente

Fn+F8 Ampliar la pantalla

Fn+F9 Buscar

Fn+F10 Aumentar el brillo de la retroiluminación del teclado

(Si presiona esta función el ciclo de retroiluminación del teclado

cambia al siguiente nivel de la secuencia: 50 %, 100 %, apagado).

Fn+F11 Disminuir el brillo

Fn+F12 Aumentar el brillo

Fn+ImpPt Activar/desactivar la función inalámbrica

Chasis 7

Extracción e instalación de componentes

Esta sección ofrece información detallada sobre cómo extraer o instalar los componentes de su equipo.

Herramientas recomendadas

Los procedimientos de este documento requieren el uso de las siguientes herramientas:

• Destornillador Phillips núm. 0

• Destornillador Phillips núm. 1

• Punta trazadora de plástico

NOTA: El destornillador núm. 0 es para los tornillos 0-1 y el destornillador núm. 1 es para los tornillos 2-4.

Antes de manipular el interior del equipo

1 Asegúrese de que la supercie de trabajo sea plana y esté limpia para evitar que se raye la cubierta del equipo.

2 Apague el equipo.

3 Si el equipo está conectado a un dispositivo de acoplamiento (acoplado), desacóplelo.

4 Desconecte todos los cables de red del equipo.

PRECAUCIÓN

: Si el equipo tiene un puerto RJ45, desconecte el cable de red, primero debe desenchufar el cable del

equipo.

5 Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.

6 Abra la pantalla.

7 Mantenga presionado el botón de encendido durante varios segundos para conectar a tierra la placa base.

PRECAUCIÓN

: Para protegerse de las descargas eléctricas, desconecte el equipo de la toma de alimentación eléctrica

antes de realizar el paso n.° 8.

PRECAUCIÓN: Protéjase de posibles descargas electrostáticas al usar una pulsera con conexión a tierra en la muñeca o

tocar periódicamente una supercie metálica no pintada al mismo tiempo que toca un conector de la parte posterior del

equipo.

8 Extraiga todas las tarjetas ExpressCard o inteligentes instaladas de sus ranuras.

Después de manipular el interior del equipo

Una vez nalizado el procedimiento de instalación, asegúrese de conectar los dispositivos externos, las tarjetas y los cables antes de

encender el equipo.

PRECAUCIÓN

: Para evitar daños en la computadora, utilice únicamente la batería diseñada especícamente para esta

computadora Dell. No utilice baterías diseñadas para otros equipos Dell.

1 Conecte los dispositivos externos, como un replicador de puerto o la base para medios y vuelva a colocar las tarjetas, como una tarjeta

ExpressCard.

2 Conecte los cables telefónicos o de red al equipo.

PRECAUCIÓN

: Para conectar un cable de red, enchúfelo primero en el dispositivo de red y, después, en el equipo.

3 Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.

4 Encienda el equipo.

8 Extracción e instalación de componentes

Cubierta de la base

Extracción de la cubierta de la base

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Para extraer la cubierta de la base:

a Aoje los tornillos cautivos M2.5x2+3.5 que jan la cubierta de la base al equipo [1].

b Haga palanca en la cubierta de la base desde el borde [2].

NOTA: Es posible que necesite una punta de plástico para hacer palanca en la cubierta desde el borde.

3 Levante la cubierta de la base para extraerla de la computadora.

Extracción e instalación de componentes

Instalación de la cubierta de la base.

1 Alinee la cubierta de la base con los soportes para tornillos del equipo.

2 Presione los bordes de la cubierta hasta que encaje en su lugar.

3 Ajuste los tornillos M2.5x2+3.5 para jar la cubierta de la base al equipo.

4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Batería

Extracción de la batería

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga la cubierta de la base.

3 Para extraer la batería:

a Desconecte el cable de batería del conector en la placa base [1].

b Extraiga los tornillos M2x3L que jan la batería al equipo [2].

Extracción e instalación de componentes

4 Levante la batería para extraerla del equipo.

Instalación de la batería

1 Inserte la batería en la ranura correspondiente del equipo.

2 Conecte el cable de la batería al conector de la batería.

Extracción e instalación de componentes

3 Ajuste los tornillos M2x3L para jar la batería al equipo.

4 Coloque la cubierta de la base.

5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Batería de tipo botón

Extracción de la batería de tipo botón

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

3 Para extraer la batería de tipo botón:

a Desconecte el cable de la batería de tipo botón del conector de la placa base [1].

b Haga palanca en la batería de tipo botón para liberarla del adhesivo y levántela para extraerla de la placa base [2].

Instalación de la batería de tipo botón

1 Coloque la batería de tipo botón en el zócalo de la placa base.

2 Conecte el cable de la batería de tipo botón al conector de la placa base.

3 Coloque:

a La batería

b La cubierta de la base

4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Extracción e instalación de componentes

Módulos de memoria

Extracción del módulo de memoria

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

3 Para extraer el módulo de memoria, realice lo siguiente:

a Haga palanca en los ganchos de jación del módulo de memoria hasta que se libere la memoria [1].

b Levante el módulo de memoria y quítelo del conector [2].

Instalación del módulo de memoria

1 Inserte el módulo de memoria en el zócalo del módulo de memoria hasta que los ganchos de jación sujeten el módulo de memoria.

2 Coloque:

a La batería

b La cubierta de la base

3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Extracción e instalación de componentes

Unidad de disco duro

Extracción de la unidad de disco duro

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

3 Para desconectar el cable, realice lo siguiente:

a Levante el pestillo y desconecte el cable de la unidad de disco duro del equipo [1].

b Haga palanca en el cable de la unidad de disco duro para despegar el adhesivo [2].

4 Para extraer la unidad de disco duro:

a Extraiga los tornillos M2.5x5L que jan la unidad de disco duro al equipo [1].

b Levante la unidad de disco duro para extraerla del equipo [2].

Extracción e instalación de componentes

Instalación de la unidad de disco duro

1 Inserte la unidad de disco duro en la ranura del equipo.

2 Vuelva a colocar los tornillos M2.5x5L que jan el ensamblaje de la unidad de disco duro al equipo.

3 Adhiera el cable de la unidad de disco duro al equipo.

4 Conecte el cable de la unidad de disco duro al conector de la unidad de disco duro y de la placa base.

5 Coloque:

a La batería

b La cubierta de la base

6 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Unidad de estado sólido (opcional)

Extracción de la unidad de estado sólido M.2: SSD

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

3 Para extraer el SSD:

a Extraiga el tornillo M3x3L que ja la SSD al equipo [1].

b Deslice y levante la SSD para extraerla del equipo [2].

Extracción e instalación de componentes

Instalación de la unidad de estado sólido M.2: SSD

1 Inserte la tarjeta SSD en el conector del equipo.

2 Vuelva a colocar el tornillo M3x3L para asegurar la tarjeta SSD al equipo.

3 Coloque:

a La batería

b La cubierta de la base

4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Tarjeta WLAN

Extracción de la tarjeta WLAN

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

3 Para quitar la tarjeta WLAN, realice lo siguiente:

a Extraiga el tornillo M2x3L que ja la tarjeta WLAN al equipo [1].

b Quite la lengüeta que ja los cables de la WLAN [2].

Extracción e instalación de componentes

c Desconecte los cables WLAN de los conectores de la tarjeta WLAN [3].

d Levante la tarjeta WLAN y quítela del conector [4].

Instalación de la tarjeta WLAN

1 Inserte la tarjeta WLAN en la ranura del equipo.

2 Conecte los cables WLAN a los conectores de la tarjeta WLAN.

3 Coloque el soporte y vuelva a colocar el tornillo M2x3L para asegurarlo al equipo.

4 Coloque:

a La batería

b La cubierta de la base

5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Cubierta trasera

Extracción de la cubierta trasera

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

3 Para quitar los tornillos:

a Quite los tornillos M2x2L (OD7) que jan la cubierta posterior al equipo [1].

Extracción e instalación de componentes

b Haga palanca en la cubierta posterior desde el borde [2].

NOTA: Es posible que necesite una punta trazadora de plástico para hacer palanca en la cubierta posterior

desde el borde.

4 Con una punta trazadora de plástico, haga palanca en los bordes de la cubierta posterior.

Extracción e instalación de componentes

5 Extraiga la cubierta posterior del equipo.

Instalación de la cubierta posterior

1 Presione los bordes de la cubierta posterior hasta que encaje en su lugar.

2 Ajuste los tornillos M2x2L (OD7) para asegurar la cubierta posterior al equipo.

Extracción e instalación de componentes

3 Coloque:

a La batería

b La cubierta de la base

4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Cubierta posterior

Extracción de la cubierta posterior

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

3 Para desconectar los cables, realice lo siguiente:

a Desconecte el cable de la cámara y retírelo del canal de enrutamiento [1, 2].

b Desconecte el cable de WLAN y retírelo del canal de enrutamiento [3, 4].

4 Desconecte el cable eDP:

a Extraiga el tornillo (M2x3) que ja el soporte de eDP al equipo [1].

b Levante la lengüeta de metal y extráigalo del equipo [2].

c Desconecte el cable de eDP del equipo [3].

d Extraiga el cable de eDP del canal de enrutamiento [4].

Extracción e instalación de componentes

5 Desconecte los siguientes cables:

a Desconecte el cable de retroiluminación del teclado, LED y alimentación de su conector [1].

b Desconecte el cable de la supercie táctil de su conector [2].

c Extraiga la cinta adhesiva de color blanco y, luego, desconecte el cable del teclado de su conector [3, 4].

Extracción e instalación de componentes

6 Extraiga los tornillos M2.5xL6 (19) que jan la cubierta posterior al equipo.

Extracción e instalación de componentes

7 Retire los tornillos M2L3 (4) y, luego, dé vuelta el sistema [1, 2].

8 Abra el ensamblaje de la pantalla en un ángulo de 90°.

Extracción e instalación de componentes

9 Para extraer la cubierta posterior, realice lo siguiente:

a Con una punta trazadora de plástico, haga palanca en los bordes del reposamanos [1, 2].

b Levante el reposamanos para extraerlo de la cubierta posterior [3].

Extracción e instalación de componentes

10 El componente restante es la cubierta posterior.

Extracción e instalación de componentes

Instalación de la cubierta posterior

1 Presione los bordes de la cubierta posterior hasta que encaje en su lugar.

2 Cierre el ensamblaje de la pantalla y dé vuelta el sistema.

3 Vuelva a colocar los tornillos M2L3(4) y M2.5xL6 (19) en la cubierta posterior del equipo.

4 Conecte el cable de retroiluminación del teclado, LED y alimentación; el cable del teclado y la supercie táctil; y coloque la cinta

adhesiva al conector del equipo.

5 Pase el cable de eDP a través de la guía de colocación y conecte el cable al equipo.

6 Coloque el soporte de metal y vuelva a colocar el tornillo M2x3 para jar el cable de eDP al equipo.

7 Coloque los cables de WLAN y de la cámara por el canal de enrutamiento y conecte el cable al equipo.

8 Coloque:

a La batería

b La cubierta de la base

9 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Altavoz

Extracción del altavoz

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

f la cubierta posterior

Extracción e instalación de componentes

3 Para extraer el altavoz, realice lo siguiente:

a Desconecte el cable de los altavoces [1].

b Saque el cable del canal de enrutamiento [2, 3, 4].

4 Levante los altavoces, junto con el cable del altavoz, para separarlo de la cubierta posterior.

Extracción e instalación de componentes

Instalación del altavoz

1 Alinee los altavoces en las ranuras del equipo.

2 Pase el cable del altavoz por las lengüetas de guía del equipo.

3 Conecte el cable del altavoz a la placa base.

4 Coloque:

a la cubierta posterior

b Cubierta posterior

c el módulo de memoria

d la tarjeta SSD

e La batería

f La cubierta de la base

5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Placa base

Extracción de la placa base

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

f la cubierta posterior

3 Desconecte los siguientes cables:

Extracción e instalación de componentes

a Desconecte el cable de la batería de tipo botón de su conector [1].

b Desconecte el cable de la unidad de disco duro de su conector [2].

4 Extraiga la siguiente lengüeta de metal:

a Extraiga los tornillos M2.5xL5 (2) que jan la lengüeta de metal a la placa base [1].

b Levante la lengüeta de metal que ja el puerto de alimentación la placa base [2].

c Extraiga los tornillos M2.5xL5 (2) que jan la lengüeta de metal a la placa base [3].

d Levante la lengüeta de metal que ja el puerto Thunderbolt a la placa base [4].

e Desconecte el cable del altavoz de la placa base [5].

Extracción e instalación de componentes

5 Quite los tornillos M2x3L (4) que jan el ventilador del sistema a la placa base.

Extracción e instalación de componentes

6 Para extraer la placa base, realice lo siguiente:

a Retire los tornillos 2.5x5L (3) que jan la placa base al equipo [1].

b Levante y extraiga la placa base del equipo [2].

Instalación de la placa base

1 Alinee la placa base en su posición original del equipo.

2 Vuelva a colocar los tornillos 2.5x5L (3) para sujetar la placa base al equipo.

3 Vuelva a colocar los tornillos M2x3L (4) para sujetar el ventilador del sistema a la placa base.

4 Conecte el cable del altavoz a la placa base.

5 Coloque el metal en el puerto Thunderbolt y vuelva a colocar los tornillos M2.5xL5 (2) que se aseguran a la placa base.

6 Coloque el metal en el puerto de alimentación y vuelva a colocar los tornillos M2.5xL5 (2) que se aseguran a la placa base.

7 Conecte el cable de la unidad de disco duro y la batería de tipo botón al conector de la placa base.

8 Conecte el cable del altavoz a la placa base.

9 Coloque:

a la cubierta posterior

b Cubierta posterior

c el módulo de memoria

d la tarjeta SSD

e La batería

f La cubierta de la base

10 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Extracción e instalación de componentes

Puerto del conector de alimentación

Extracción del puerto del conector de alimentación

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

f la cubierta posterior

g la placa base

3 Para extraer el puerto del conector de alimentación, realice lo siguiente:

a Extraiga el puerto del conector de alimentación de su canal de colocación. [1]

b Extraiga el puerto del conector de alimentación del equipo [2].

32 Extracción e instalación de componentes

Instalación del puerto del conector de alimentación

1 Coloque el puerto del conector de alimentación del equipo.

2 Pase el cable del puerto del conector de alimentación por las guías de colocación del equipo.

3 Coloque:

a la placa base

b la cubierta posterior

c Cubierta posterior

d el módulo de memoria

e la tarjeta SSD

f La batería

g La cubierta de la base

4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Disipador de calor

Extracción del ensamblaje del disipador de calor

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

f la cubierta posterior

3 Desconecte los cables del ensamblaje del disipador de calor de la placa base [1, 2].

Extracción e instalación de componentes

4 Para extraer el ensamblaje del disipador de calor, realice lo siguiente:

a Dé la vuelta la placa base y extraiga los tornillos M2x3L (6) que jan el ensamblaje del disipador de calor a la placa base [1].

NOTA: Aoje los tornillos siguiendo la numeración indicada en el disipador de calor.

b Levante el ensamblaje del disipador de calor para extraerlo de la placa base [2].

5 El componente restante es el ensamblaje del disipador de calor.

Instalación del ensamblaje del disipador de calor

1 Vuelva a colocar el ensamblaje del disipador de calor en la placa base.

2 Vuelva a colocar los tornillos M2x3L (6) para jar el ensamblaje del disipador de calor a la placa base.

Extracción e instalación de componentes

NOTA: Apriete los tornillos según el orden que se indica en el procedimiento de extracción.

3 Dé la vuelta la placa base.

4 Conecte el ensamblaje del disipador de calor a la placa base.

5 Coloque:

a la cubierta posterior

b Cubierta posterior

c el módulo de memoria

d la tarjeta SSD

e La batería

f La cubierta de la base

6 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Supercie táctil

Extracción de la supercie táctil

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

f la cubierta posterior

3 Retire los tornillos M2x2L (4) de la placa de la supercie táctil y deslícela para extraerla del ensamblaje de la pantalla [1, 2].

4 Levante la supercie táctil y extráigala del ensamblaje de la pantalla.

Extracción e instalación de componentes

Instalación de la supercie táctil

1 Coloque la supercie táctil en las ranuras del ensamblaje de la pantalla.

2 Vuelva a colocar los tornillos M2x2L (4) que jan la supercie táctil al ensamblaje de la pantalla.

3 Coloque:

a la cubierta posterior

b Cubierta posterior

c el módulo de memoria

d la tarjeta SSD

e La batería

f La cubierta de la base

4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

placa de LED

Extracción de la placa de LED

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

f la cubierta posterior

3 Para extraer la placa de LED, realice lo siguiente:

a Levante el pestillo y desconecte el cable de la placa de LED [1].

b Extraiga el tornillo M2x3L que ja el cable de la placa de LED al ensamblaje de la pantalla [2].

Extracción e instalación de componentes

c Deslice y levante la placa de LED para separarla del ensamblaje de la pantalla [3].

Instalación de la placa de LED

1 Coloque la placa de LED en las ranuras del ensamblaje de la pantalla.

2 Vuelva a colocar el tornillo M2x3L tornillo que ja la placa de LED al ensamblaje de la pantalla.

3 Conecte el cable de la placa de LED al ensamblaje de la pantalla.

4 Coloque:

a la cubierta posterior

b Cubierta posterior

c el módulo de memoria

d la tarjeta SSD

e La batería

f La cubierta de la base

5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Placa del botón de encendido

Extracción de la placa del botón de encendido

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

Extracción e instalación de componentes

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

f la cubierta posterior

3 Para liberar la placa del botón de encendido:

a Levante el pestillo y desconecte el cable de la placa del botón de encendido [1].

b Despegue el cable de la placa del botón de encendido del adhesivo [2].

4 Para extraer la placa del botón de encendido:

a Extraiga los tornillos M2x3L (2) que jan la placa del botón de encendido [1].

b Levante y extraiga la placa del botón de encendido [2].

Extracción e instalación de componentes

Instalación de la placa del botón de encendido

1 Coloque la placa del botón de encendido en las ranuras del ensamblaje de la pantalla.

2 Vuelva a colocar el tornillo M2x3L (2) que ja la placa del botón de encendido al ensamblaje de la pantalla.

3 Conecte el cable de la placa del botón de encendido al ensamblaje de la pantalla.

4 Coloque:

a la cubierta posterior

b Cubierta posterior

c el módulo de memoria

d la tarjeta SSD

e La batería

f La cubierta de la base

5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Lector de huellas dactilares

Extracción del lector de huellas dactilares

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

Extracción e instalación de componentes

a La cubierta de la base

b La batería

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

f la cubierta posterior

3 Para liberar el lector de huellas digitales:

a Utilice una punta trazadora de plástico para levantar la placa del lector de huellas digitales [1].

b Extraiga los tornillos M2x2 que jan el lector de huellas digitales al reposamanos [2].

c Levante el lector de huellas digitales para extraerlo del reposamanos [3].

Instalación del lector de huellas dactilares

1 Coloque el lector de huellas digitales en las ranuras del reposamanos.

2 Vuelva a colocar los tornillos M2x2 (2) que jan el lector de huellas digitales al ensamblaje de la pantalla.

3 Coloque:

a la cubierta posterior

b Cubierta posterior

c el módulo de memoria

d la tarjeta SSD

e La batería

f La cubierta de la base

4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Extracción e instalación de componentes

Teclado

Extracción del teclado

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

f la cubierta posterior

g la bisagra de la pantalla

3 Desconecte los siguientes cables:

a Cable del panel de encendido

b el cable de la placa LED

c Cable de retroiluminación del teclado

d el cable de la supercie táctil

e Cable del teclado

4 Quite los tornillos M1.6x2.2L (30) y levante el teclado [1, 2].

Extracción e instalación de componentes

5 Extraiga el teclado del reposamanos.

Instalación del teclado

1 Coloque el teclado en las ranuras del reposamanos.

2 Vuelva a colocar los tornillos M1.6x2.2L (30) que jan el teclado en el reposamanos.

3 Conecte el siguiente cable al ensamblaje de la pantalla.

a Cable del panel de encendido

Extracción e instalación de componentes

b el cable de la placa LED

c Cable de retroiluminación del teclado

d el cable de la supercie táctil

e Cable del teclado

4 Coloque:

a la bisagra de la pantalla

b la cubierta posterior

c Cubierta posterior

d el módulo de memoria

e la tarjeta SSD

f La batería

g La cubierta de la base

5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Ensamblaje de la pantalla

Extracción del ensamblaje de la pantalla

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

f la cubierta posterior

3 Para extraer el soporte de la bisagra:

a Extraiga los tornillos M2.5x5L (2) que jan el soporte de la bisagra al ensamblaje de la pantalla [1].

b Levante el soporte de la bisagra para extraerlo del ensamblaje de la pantalla [2].

Extracción e instalación de componentes

4 Deslice y levante el ensamblaje de la pantalla.

5 El componente restante es el ensamblaje de la pantalla.

Extracción e instalación de componentes

Instalación del ensamblaje de la pantalla

1 Coloque el ensamblaje de la pantalla en el equipo.

2 Coloque el soporte de la bisagra en el ensamblaje de la pantalla.

3 Vuelva a colocar los tornillos M2.5x5L(2) que jan el soporte de la bisagra al ensamblaje de la pantalla.

4 Coloque:

a la cubierta posterior

b Cubierta posterior

c el módulo de memoria

d la tarjeta SSD

e La batería

f La cubierta de la base

5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Reposamanos

Extracción del ensamblaje del reposamanos

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

c la batería de tipo botón

d la tarjeta SSD

e el módulo de memoria

f Unidad de disco duro

g Tarjeta WLAN

h Cubierta posterior

i la cubierta posterior

j supercie táctil

k Placa de LED

l la placa del botón de encendido

m Lector de huellas dactilares

n el teclado

o el ensamblaje de la pantalla

p la bisagra de la pantalla

NOTA

: Después de extraer todos los componentes, el componente restante es el reposamanos.

Extracción e instalación de componentes 45

3 Instale los siguientes componentes en el nuevo reposamanos.

a la bisagra de la pantalla

b el ensamblaje de la pantalla

c el teclado

d Lector de huellas dactilares

e la placa del botón de encendido

f Placa de LED

g supercie táctil

h la cubierta posterior

i Cubierta posterior

j Tarjeta WLAN

k Unidad de disco duro

l el módulo de memoria

m la tarjeta SSD

n la batería de tipo botón

o La batería

p La cubierta de la base

4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Embellecedor de la pantalla

Extracción del embellecedor de la pantalla

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

f la cubierta posterior

Extracción e instalación de componentes

g el ensamblaje de la pantalla

3 Con una punta trazadora de plástico, haga palanca en los bordes para soltar la cubierta de la pantalla y separarla del ensamblaje de la

pantalla [1, 2].

4 Extraiga la cubierta de la pantalla del ensamblaje de la pantalla.

Extracción e instalación de componentes

Instalación del embellecedor de la pantalla

1 Coloque el embellecedor de la pantalla en el ensamblaje de la pantalla.

2 Empezando por la esquina superior, presione el embellecedor de la pantalla y continúe alrededor de todo el embellecedor hasta que

encaje en el ensamblaje de la pantalla con un clic.

3 Coloque:

a el ensamblaje de la pantalla

b la cubierta posterior

c Cubierta posterior

d el módulo de memoria

e la tarjeta SSD

f La batería

g La cubierta de la base

4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Cámara

Extracción de la cámara

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

f la cubierta posterior

g el ensamblaje de la pantalla

h el embellecedor de la pantalla

3 Para extraer la cámara:

a Deslice la cámara para extraerla de la pantalla [1].

b Desconecte el cable de la cámara del conector [2].

c Levante la cámara para extraerla de la pantalla [3].

Extracción e instalación de componentes

Instalación de la cámara

1 Coloque la cámara en el ensamblaje de la pantalla.

2 Conecte el cable de la cámara al conector en el ensamblaje de la pantalla.

3 Coloque:

a el embellecedor de la pantalla

b el ensamblaje de la pantalla

c la cubierta posterior

d Cubierta posterior

e el módulo de memoria

f la tarjeta SSD

g La batería

h La cubierta de la base

4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Bisagras de la pantalla

Extracción de la bisagra de la pantalla

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

Extracción e instalación de componentes

a La cubierta de la base

b La batería

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

f la cubierta posterior

g el ensamblaje de la pantalla

h el embellecedor de la pantalla

3 Para extraer la bisagra de la pantalla:

a Extraiga los tornillos M2.5x2.5L (8) que jan la bisagra de la pantalla al ensamblaje de la pantalla [1].

b Levante la bisagra de la pantalla para extraerla del ensamblaje de la pantalla [2].

Instalación de la bisagra de la pantalla

1 Coloque la cubierta de bisagras de la pantalla en el ensamblaje de la pantalla.

2 Ajuste los tornillos M2.5x2.5L (8) para jar la cubierta de bisagras de la pantalla al ensamblaje de la pantalla.

3 Coloque:

a el embellecedor de la pantalla

b el ensamblaje de la pantalla

c la cubierta posterior

d Cubierta posterior

e el módulo de memoria

f la tarjeta SSD

Extracción e instalación de componentes

g La batería

h La cubierta de la base

4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Panel de la pantalla

Extracción del panel de la pantalla

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

f la cubierta posterior

g el ensamblaje de la pantalla

h el embellecedor de la pantalla

i la bisagra de la pantalla

3 Extraiga los tornillos M2x2.5L (4) que jan el panel de la pantalla al ensamblaje de la pantalla [1], levante y dé vuelta el panel de la

pantalla para acceder al cable eDP [2].

4 Para extraer el panel de la pantalla, realice lo siguiente:

a Retire la cinta adhesiva [1].

b Levante el pestillo y desconecte el cable de la pantalla del conector del panel de la pantalla [2].

c Levante el panel de la pantalla [3].

Extracción e instalación de componentes

Instalación del panel de la pantalla

1 Conecte el cable eDP al conector.

2 Pegue la cinta adhesiva para jar el cable eDP.

3 Vuelva a colocar el panel de la pantalla para alinearlo con los soportes para tornillos en el ensamblaje de la pantalla.

4 Ajuste los tornillos M2x2.5L (4) que jan el panel de la pantalla al ensamblaje de la pantalla.

5 Coloque:

a el embellecedor de la pantalla

b el ensamblaje de la pantalla

c la cubierta posterior

d Cubierta posterior

e el módulo de memoria

f la tarjeta SSD

g La batería

h La cubierta de la base

6 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Cable eDP

Extracción del cable eDP

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

Extracción e instalación de componentes

f la cubierta posterior

g el ensamblaje de la pantalla

h el embellecedor de la pantalla

i la bisagra de la pantalla

j Panel de la pantalla

3 Retire el cable de eDP del canal de enrutamiento y extráigalo de la pantalla.

Instalación del cable eDP

1 Coloque el cable de eDP en el panel de la pantalla.

2 Pase el cable de eDP por la guía de colocación.

3 Coloque:

a Panel de la pantalla

b el embellecedor de la pantalla

c el ensamblaje de la pantalla

d la cubierta posterior

e Cubierta posterior

f el módulo de memoria

g la tarjeta SSD

h La batería

i La cubierta de la base

4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Extracción e instalación de componentes

Ensamblaje de la cubierta posterior de la pantalla

Extracción del ensamblaje de la cubierta posterior de la

pantalla

1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2 Extraiga:

a La cubierta de la base

b La batería

c la tarjeta SSD

d el módulo de memoria

e Cubierta posterior

f la cubierta posterior

g el ensamblaje de la pantalla

h el embellecedor de la pantalla

i la bisagra de la pantalla

j Panel de la pantalla

k Cámara

l Cable eDP

3 Una vez que se han extraído todos los componentes, queda el ensamblaje de la cubierta posterior de la pantalla.

Instalación del ensamblaje de la cubierta posterior de la

pantalla

1 Una vez que se han extraído todos los componentes, queda el ensamblaje de la cubierta posterior de la pantalla.

2 Coloque:

a Cable eDP

Extracción e instalación de componentes

b Cámara

c Panel de la pantalla

d el embellecedor de la pantalla

e el ensamblaje de la pantalla

f la cubierta posterior

g Cubierta posterior

h el módulo de memoria

i la tarjeta SSD

j La batería

k La cubierta de la base

3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Extracción e instalación de componentes 55

Tecnología y componentes

En este capítulo se ofrece información detallada de la tecnología y los componentes disponibles en el sistema.

Temas:

• Adaptadores de CA

• HM175

• DDR4

• Características de USB

• USB Tipo C

• HDMI 1.4

• Gráca Intel HD 630

• Grácos NVIDIA GeForce GTX 1050

• Grácos NVIDIA GeForce GTX 1050Ti

• Grácos NVIDIA GeForce GTX 1060

Adaptadores de CA

Esta laptop se envía con el siguiente adaptador de CA:

• 130 W 3 clavijas

• 180 W 3 clavijas

• Al desconectar el cable del adaptador de CA del equipo, sujételo por el conector (no por el cable) y tire rmemente, pero con cuidado,

para no dañar el cable.

• El adaptador de CA funciona con tomas de alimentación eléctrica de todo el mundo. No obstante, los conectores de alimentación y los

enchufes múltiples varían de un país a otro. El uso de un cable incompatible o la conexión incorrecta de un cable al enchufe múltiple o al

tomacorriente pueden dañar el equipo o provocar un incendio.

Cómo comprobar el estado del adaptador de CA en el BIOS

1 Reinicie o encienda el equipo.

2 En el primer texto en la pantalla o cuando aparezca el logotipo de Dell, toque <F2> hasta que aparezca el mensaje Entering Setup

(Acceso a la conguración).

3 En General (General) > Battery Information (Información de batería), se muestra la opción AC Adapter (Adaptador de CA).

HM175

Conjunto de chips móviles

El conjunto de chips móviles Intel® HM175 Express forma parte de la familia del conjunto de chips Intel® serie 7.

56 Tecnología y componentes

• Incorpora capacidades de E/S más veloces, con gran exibilidad y un conjunto de otras características potentes para complementar los

benecios de rendimiento de la 7.ª generación de procesadores Intel® Core™ móviles.

• La serie 100 de PCH ofrece un conjunto de características incrementales, en comparación con la serie 9 de PCH, como puertos USB 3.0

adicionales y transferencia de datos a mayor velocidad entre procesador y PCH con DMI 3.0.

• La más reciente tecnología Intel® Rapid Storage 15 con conjunto de chips Intel® HM175 admite 4 unidades de estado sólido NVMe*

PCIe*.

Características y ventajas

Tabla 2. Características y ventajas de HM175

Características y ventajas

Compatibilidad con procesadores Intel Core de

6.ª y 7.ª generación

Compatibilidad con procesadores Intel® Core™ de 6.ª y 7.ª generación con gran potencia

y rendimiento.

Tecnología Intel® Rapid Recover

Proporciona excelentes niveles de rendimiento, capacidad de respuesta y capacidad de

ampliación. Saca partido del rendimiento mejorado y del bajo consumo de energía

disponible con Intel® RST con una o más unidades de almacenamiento SATA o PCIe*.

Con unidades SATA adicionales, Intel® RST proporciona un rápido acceso a fotografías

digitales, videos y archivos de datos con RAID 0, 5 y 10, además de una excelente

protección de los datos ante fallas del disco duro con RAID 1, 5 y 10. Dynamic Storage

Accelerator libera el máximo rendimiento de las unidades de estado sólido (SSD) al realizar

multitareas.

Tecnología Intel® Identity Protection Ayuda a proteger las credenciales de contraseñas de un solo uso (OTP).

Audio Intel® de alta denición El soporte para audio integrado hace posible un sonido envolvente digital de alta calidad y,

además, ofrece funciones avanzadas, como múltiples secuencias de audio y reasignación

de función de las chas de conexión.

Bus serie universal 3.1 Gen 1 El soporte para USB 3.1 Gen 1 integrado proporciona una velocidad de datos de diseño

hasta de 5 Gigabits por segundo (Gbps) hasta con 8 puertos USB 3.1 Gen 1.

Deshabilitación de puerto USB Permite habilitar o deshabilitar puertos USB individuales, según sea necesario. Esta

función proporciona una mayor protección de datos, al evitar la eliminación o el agregado

malintencionado de datos a través de los puertos USB.

Interfaz de PCI Express 3.0

Ofrece hasta 8 GT/s de acceso rápido a los dispositivos periféricos y las redes hasta con

16 puertos PCI Express 3.0, congurables como x1, x2 y x4, según el diseño de la placa

base.

Deshabilitación de puerto SATA Permite habilitar o deshabilitar puertos SATA individuales, según sea necesario. Esta

función proporciona una mayor protección de datos, al evitar la eliminación o el agregado

malintencionado de datos a través de los puertos SATA. Especialmente destinado a

puertos eSATA.

Concentrador de correspondencia de

velocidad de USB 2.0

Soporte para USB 2.0 de alta velocidad con una velocidad de datos de diseño hasta de

480 megabits por segundo (Mbps) hasta con 14 puertos USB 2.0.

Serial ATA (SATA) de 6 Gb/s y 3 Gb/s Interfaz de almacenamiento de alta velocidad compatible con hasta 6 Gb/s de velocidad

de transferencia para un mejor acceso a los datos. Proporciona hasta seis puertos SATA

con hasta dos puertos compatibles con velocidades de transferencia de 6 Gb/s.

eSATA Interfaz SATA diseñada para su uso con dispositivos SATA externos. Proporciona un

vínculo para velocidades de datos de 3 Gb/s para eliminar los cuellos de botella de las

actuales soluciones de almacenamiento externo.

MAC 10/100/1000 Intel® integrada

Compatibilidad con conexión de red Gigabit Intel® I219V e Intel® I219LM.

Tecnología y componentes 57

NOTA: Es posible que no todas las funciones mencionadas aquí para el conjunto de chips HM175 Express estén disponibles para

las unidades Dell. Para obtener más detalles, consulte las especicaciones del sistema en particular.

DDR4

La memoria DDR4 (cuarta generación de velocidad de datos doble) es una sucesora de mayor velocidad de las tecnologías DDR2 y DDR3.

Permite hasta 512 GB de capacidad, en comparación con el máximo de 128 GB por DIMM de la DDR3. La memoria sincrónica dinámica de

acceso aleatorio DDR4 está diseñada de manera diferente a SDRAM y DDR para impedir que el usuario instale el tipo de memoria incorrecto

en el sistema.

La DDR4 necesita 20 % menos o simplemente 1,2 voltios, en comparación con la DDR3, que requiere 1,5 voltios de energía eléctrica para

funcionar. La DDR4 también es compatible con un nuevo modo de apagado profundo, que permite que el dispositivo host entre en modo de

espera sin la necesidad de actualizar su memoria. Se espera que el modo de apagado profundo reduzca el consumo de energía entre

40-50 %.

Detalles de DDR4

Existen sutiles diferencias entre los módulos de memoria DDR3 y DDR4, tal como se indica a continuación.

Diferencia de muesca clave

La muesca de un módulo DDR4 se encuentra en una ubicación distinta a la muesca de un módulo DDR3. Ambas muescas se encuentran en

el borde de inserción, pero la ubicación de la muesca de la DDR4 es ligeramente diferente, a n de evitar que el módulo se instale en una

placa o plataforma incompatible.

Ilustración 1. Diferencia de muesca

Mayor grosor

Los módulos DDR4 son ligeramente más gruesos que los de DDR3, para dar cabida a más capas de señales.

Ilustración 2. Diferencia de grosor

Borde curvo

Los módulos DDR4 presentan un borde curvo para facilitar la inserción y aliviar la presión sobre el PCB durante instalación de la memoria.

Tecnología y componentes

Ilustración 3. Borde curvo

Errores de memoria

Los errores de memoria en el sistema muestran el nuevo código de error ON-FLASH-FLASH u ON-FLASH-ON. Si toda la memoria falla, el

LCD no se enciende. Busque posibles fallas de memoria al probar con módulos de memoria sin problemas en los conectores de memoria de

la parte inferior del sistema o bajo el teclado, como en algunos sistemas portátiles.

Características de USB

El bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplicó drásticamente la conexión entre los equipos host y los dispositivos periféricos

como mouse, teclados, controladores externos e impresoras.

La taba que aparece a continuación ofrece un breve resumen de la evolución del USB.

Tabla 3. Evolución del USB

Tipo Velocidad de transferencia de datos Categoría Año de introducción

USB 3.0/USB 3.1 Gen 2 5 Gb/s Supervelocidad 2010

USB 2.0 480 Mb/s Alta velocidad 2000

USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 (USB superveloz)

Durante años, el USB 2.0 se ha establecido rmemente como el estándar de interfaz de hecho en el mundo de las PC, con

aproximadamente 6 mil millones de dispositivos vendidos, y aun así la necesidad de más velocidad sigue creciendo, debido al hardware

informático cada vez más potente y a la demanda de mayor ancho de banda. El puerto USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 por n tiene la respuesta a

los consumidores las demandas, en teoría, con un 10 veces más rápida que su predecesor. En resumen, USB 3.1 Gen 1 tiene las siguientes

características:

• Velocidades de transferencia superiores (hasta 5 Gb/s)

• Aumento máximo de la alimentación del bus y mayor consumo de corriente de dispositivo para acomodar mejor a los dispositivos con un

alto consumo energético

• Nuevas funciones de administración de alimentación

• Transferencias de datos dúplex completas y compatibilidad con nuevos tipos de transferencia

• Compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0

• Nuevos conectores y cable

Las secciones que se muestran a continuación tratan algunas de los preguntas más frecuentes en relación con USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Tecnología y componentes

Velocidad

Actualmente, hay 3 modos de velocidad denida por el más reciente USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 especicación. Estos son Super-Speed

(Supervelocidad), Hi-Speed (Alta velocidad) y Full-Speed (Máxima velocidad). El nuevo modo de Supervelocidad ofrece una velocidad de

transferencia de 4,8 Gbps. Aunque la especicación mantiene el modo USB de Alta velocidad y Máxima velocidad, comúnmente conocidos

como USB 2.0 y 1.1 respectivamente, los modos más lentos siguen funcionando a 480 Mbps y 12 Mbps, respectivamente, y se conservan

con el n de mantener la compatibilidad con las versiones anteriores.

La especicación USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ha alcanzado un rendimiento muy superior gracias a los cambios técnicos que se indican a

continuación:

• Un bus físico adicional que se agrega en paralelo al bus USB 2.0 existente (consulte la imagen a continuación).

• Anteriormente, la especicación USB 2.0 contaba con 4 cables (alimentación, conexión a tierra y dos para datos diferenciales). USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 agrega cuatro más para disponer de dos pares para las diferentes señales (recepción y transmisión), con un total

combinado de ocho conexiones en los conectores y el cableado.

• USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 utiliza la interfaz de datos bidireccional, en lugar de USB 2.0 de dúplex medio. Esto le brinda un aumento de 10

veces en ancho de banda teórico.

Actualmente, con las mayores exigencias en transferencias de datos de contenido de video de alta denición, dispositivos de

almacenamiento con capacidad de terabytes, cámaras digitales de muchos megapíxeles, etc., es posible que USB 2.0 no sea lo

sucientemente rápido. Además, ninguna conexión USB 2.0 podría ni siquiera acercarse al rendimiento teórico máximo de 480 Mbps, lo que

hace que la transferencia de datos en torno a 320 Mbps (40 MB/s) sea, en los hechos, el máximo real. De forma similar, USB 3.0 /USB 3.1

Gen 1 conexiones nunca alcanzará 4,8 Gbps. Probablemente veamos una velocidad máxima real de 400 MB/s con sobrecargas. A esta

velocidad, el USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 es una mejora 10x USB 2.0 .

Aplicaciones

USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 se abre el laneways y proporciona más espacio para que los dispositivos puedan ofrecer una mejor experiencia en

general. Donde anteriormente el video era apenas aceptable (desde la perspectiva tanto de la resolución máxima como de la latencia y la

compresión de video), es fácil imaginar que, en caso de disponer de 5 a 10 veces el ancho de banda disponible, las soluciones de video USB

deberían funcionar mucho mejor. DVI de enlace único requiere casi 2 Gb/s de rendimiento. Allí donde 480 Mbps era una limitación, 5 Gbps

es más que alentador. Con su promesa de 4,8 Gbps de velocidad, el estándar encontrará su lugar en algunos productos que anteriormente

no eran el territorio para USB, como los sistemas de almacenamiento RAID externo.

A continuación, se enumeran algunos de los productos que cuentan con SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:

• Escritorio externos USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 unidades de disco duro

Tecnología y componentes

• USB portátil USB 3.0 /3.1 Gen 1 unidades de disco duro

• USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 unidad acopla y adaptadores

• USB 3.0 /3.1 Gen 1 unidades Flash USB y los lectores

• USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 unidades de estado sólido

• USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 RAID

• Unidades ópticas

• Dispositivos multimedia

• Sistemas de red

• USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 tarjetas de adaptador y concentradores

Compatibilidad

La buena noticia es que el USB 3.0 /3.1 USB Gen 1 se ha planicado cuidadosamente de la Start (Iniciar) para pacícamente coexistir con

USB 2.0 . En primer lugar, mientras el USB 3.0 /3.1 USB nuevo Gen 1 especica las conexiones físicas, y, por lo tanto, cables nuevos para

aprovechar las ventajas del mayor capacidad de velocidad de el nuevo protocolo, del propio conector sigue siendo la misma forma

rectangular con los cuatro USB 2.0 contactos exactamente en el mismo ubicación como antes. Cinco nuevas conexiones para transportar

los datos transmitidos y recepción están presentes en forma independiente USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 cables y solo en contacto cuando está

conectado a una conexión USB superveloz adecuada.

Windows 8/10 llevará compatibilidad nativa con USB 3.1 Gen 1 controladoras. Esto contrasta con las versiones anteriores de Windows, que

siguen para requerir distintos controladores para USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 controladoras.

Microsoft anunció que Windows 7 se tendría que USB 3.1 asistencia Gen 1, quizá no en su liberación inmediata, pero en un Service Pack

posterior o la actualización. No está fuera de la pregunta en qué pensar que luego de una exitosa versión de USB 3.0 /USB 3.1 asistencia

Gen 1 en Windows 7, apoyo superveloz lenta hacia abajo para Vista. Microsoft ha conrmado esto que indica que la mayoría de sus socios

comparten la opinión de que Vista deben también es compatible con USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1.

Hasta el momento, se desconoce la compatibilidad de Windows XP con USB de Supervelocidad. Dado que XP es un sistema operativo de

siete años de antigüedad, la probabilidad de que esto ocurra es remota.

USB Tipo C

USB Tipo C es un nuevo conector físico de pequeño tamaño. El conector en sí es compatible con una serie de estándares USB nuevos y

prometedores, como USB 3.1 y USB Power Delivery (USB PD).

Modo alternativo

USB Tipo C es un nuevo conector estándar de pequeño tamaño. Es de aproximadamente un tercio del tamaño del antiguo USB Tipo A. Se

trata de un estándar de conector único que todo dispositivo debe poder a utilizar. Los puertos USB Tipo C pueden admitir distintos

protocolos mediante el uso de "modos alternativos", que permite contar con adaptadores que pueden dar salida a HDMI, VGA, DisplayPort,

u otros tipos de conexiones desde un único puerto USB.

USB Power Delivery

La especicación USB PD también está estrechamente vinculada con USB Tipo C. Actualmente, los teléfonos inteligentes, las tabletas y

otros dispositivos móviles a menudo utilizan una conexión USB para la carga. Una conexión USB 2.0 proporciona hasta 2,5 vatios de

potencia, con la que se podrá cargar el teléfono, pero no más que eso. Una laptop podría requerir hasta 60 vatios, por ejemplo. La

especicación USB Power Delivery sube la entrega de alimentación a 100 vatios. Es bidirectional, por lo que un dispositivo puede enviar o

recibir alimentación. Y esa alimentación se puede transferir al mismo tiempo que el dispositivo transmite datos a través de la conexión.

Esto podría anunciar el n de todos los cables de carga de laptops propietarios, ya que toda carga se podrá realizar a través de una

conexión USB estándar. Podrá cargar la laptop desde uno de esos packs de baterías portátiles que se utilizan actualmente para teléfonos

Tecnología y componentes

inteligentes y otros dispositivos portátiles. Podrá conectar la laptop a una pantalla externa conectada a un cable de alimentación y esa

pantalla externa podrá cargar la laptop a medida que se utiliza como pantalla externa, todo a través de una pequeña conexión USB Tipo C.

Para utilizar esta característica, el dispositivo y el cable deben ser compatibles con USB Power Delivery. Contar con una conexión USB

Tipo C no signica necesariamente poder hacerlo.

USB Tipo C y USB 3.1

USB 3.1 es un nuevo estándar USB. El ancho de banda teórico de USB 3 es de 5 Gbps, mientras que el de USB 3.1 es de 10 Gbps. Es el

doble de ancho de banda y tan rápido como un conector Thunderbolt de primera generación. USB Tipo C no es lo mismo que USB 3.1. USB

Tipo C es tan solo la forma del conector, pero la tecnología subyacente podría ser USB 2 o USB 3.0. De hecho, la tableta Android Nokia N1

utiliza un conector USB Tipo C, pero por debajo es completamente USB 2.0, ni siquiera USB 3.0. Sin embargo, estas tecnologías están

estrechamente relacionadas.

HDMI 1.4

Esta sección proporciona información sobre HDMI 1.4 y sus funciones y ventajas.

HDMI (High-Denition Multimedia Interface, interfaz multimedia de alta denición) es una interfaz de audio/vídeo completamente digital,

sin compresión y compatible con la industria. HDMI proporciona una interfaz entre cualquier fuente de audio/vídeo digital compatibles,

como un reproductor de DVD o un receptor A/V y un monitor de audio/vídeo digital compatible, como un televisor digital (DTV). Las

aplicaciones previstas para HDMI son los TV y los reproductores de DVD. La principal ventaja es la reducción de cables y las disposiciones

de protección de contenido. HDMI es compatible con vídeo estándar, mejorado o de alta denición, y con audio digital multicanal, todo en

un solo cable.

NOTA

: HDMI 1.4 proporcionará compatibilidad con audio de 5.1 canales.

Características de HDMI 1.4

• Canal Ethernet HDMI: agrega conexión de red de alta velocidad a un enlace HDMI, lo que permite a los usuarios sacar el máximo

provecho de sus dispositivos con IP sin un cable Ethernet independiente.

• Audio Return Channel: permite que un televisor con un sintonizador incorporado y conectado con HDMI envíe datos de audio

"ascendentes" a un sistema de audio envolvente. De este modo, se elimina la necesidad de un cable de audio adicional.

• 3D: dene protocolos de entrada/salida para los principales formatos de vídeo 3D, preparando el camino para los juegos en 3D y las

aplicaciones de cine 3D en casa.

• Tipo de contenido: señalización en tiempo real de los tipos de contenido entre la pantalla y el dispositivo de origen, lo que permite que

el televisor optimice los ajustes de imagen en función del tipo de contenido.

• Espacios de color adicionales: agrega compatibilidad para más modelos de color que se utilizan en fotografía digital y grácos

informáticos.

• Compatibilidad con 4K: ofrece resoluciones de vídeo muy superiores a 1080p y compatibilidad con pantallas de última generación que

rivalizarán con los sistemas de cine digital utilizados en muchas salas de cine comercial.

• Conector HDMI Micro: un nuevo conector de menor tamaño para teléfonos y otros dispositivos portátiles compatible con resoluciones

de vídeo de hasta 1080p.

• Sistema de conexión para automóviles: nuevos cables y conectores para sistemas de vídeo para automóviles, diseñados para

satisfacer las necesidades exclusivas del mundo del motor, ofreciendo auténtica calidad HD.

Ventajas de HDMI

• Calidad: HDMI transere audio y vídeo digital sin comprimir, para obtener una imagen con calidad y nitidez máximas.

• Bajo coste: HDMI proporciona la calidad y funcionalidad de una interfaz digital, mientras que ofrece compatibilidad con formatos de

vídeo sin comprimir de forma sencilla y ecaz.

• Audio: HDMI es compatible con varios formatos de audio, desde estéreo estándar hasta sonido envolvente multicanal.

• HDMI combina vídeo y audio multicanal en un único cable, lo que elimina los costes, la complejidad y la confusión de la utilización de

varios cables en los sistemas A/V actuales.

Tecnología y componentes

• HDMI admite la comunicación entre la fuente de vídeo (como un reproductor de DVD) y un televisor digital, lo que ofrece una nueva

funcionalidad.

Gráca Intel HD 630

La tarjeta gráca Intel HD 630 (GT2) es una unidad de grácos integrados, que se puede encontrar en varios procesadores de laptops y

equipos de escritorio de la generación Kaby Lake. Todos los procesadores móviles y de alto rendimiento Intel Core i7, i5, i3 de 7.ª generación

utilizan Intel HD 630 como GPU integrada.

Se fabrica mediante la tecnología de 14 nm+ con leves mejoras en la arquitectura en comparación con la generación anterior. La frecuencia

base es de 300 MHz, mientras que la frecuencia máxima es 1150 MHz. Sin embargo, en el caso de algunos procesadores, las frecuencias

base y máxima son ligeramente diferentes. Tendrá el mismo tipo de memoria que la RAM, ya que es una GPU integrada. La memoria de

video máxima (VRAM) se puede cambiar desde la conguración del BIOS.

Características

• Compatibilidad hasta para tres pantallas independientes a través de las interfaces HDMI 1.4, DisplayPort (DP) 1.2, DisplayPort integrado

(eDP) 1.4.

• Quick Sync Video

• Clear Video

• Clear Video HD

Consumo de alimentación

Los grácos HD 630 se pueden encontrar en varios procesadores de laptops y equipos de escritorio de diferentes clases de TDP (35-91 W).

Especicaciones principales

En la siguiente tabla, se incluyen las especicaciones principales de la tarjeta gráca Intel HD 630:

Tabla 4.

Especicaciones principales

Especicación Gráca Intel HD 630

Grácos serie HD Grácos HD 630

Nombre clave Kaby-Lake-H-GT2

Arquitectura Intel Gen 9.5 (Kaby Lake)

Canalizaciones 24 (unicados)

Velocidad del núcleo* De 300 a 1150 MHz (Boost)

* Las frecuencias de reloj especicadas son únicamente pautas para los fabricantes y pueden ser

modicadas por éstos.

Amplitud del bus de memoria 64/128 bits

Memoria compartida Sí

Tecnología 14 nm

Características QuickSync

DirectX DirectX 12 (FL 12_1)

Tecnología y componentes 63

Grácos NVIDIA GeForce GTX 1050

Nvidia GTX 1050 es una GPU estándar basada en la arquitectura Pascal y anunciada en enero de 2017. Al contrario de los modelos más

rápidos, la GTX 1050 utiliza el chip GP107.

Características

El chip GP107 se fabrica en un proceso 14 nm FinFET en Samsung y ofrece una variedad de nuevas características, como compatibilidad

con DisplayPort 1.4 (preparado), HDMI 2.0b, HDR, multiproyección simultánea (SMP) y codicación/decodicación de video H.265

mejorada (PlayReady 3.0).

Consumo de alimentación

Los grácos NVIDIA GeForce GTX 1050 se pueden encontrar en varios procesadores de laptops y equipos de escritorio de diferentes clases

de TDP (40-50 W).

Especicaciones principales

En la siguiente tabla, se incluyen las especicaciones principales de NVIDIA GeForce GTX 1050:

Tabla 5.

Especicaciones principales

Especicación NVIDIA GeForce GTX 1050

Grácos serie HD NVIDIA GeForce GTX 1050

Nombre clave N17P-G0

Arquitectura Pascal

Canalizaciones 640 (unicados)

Velocidad del núcleo* De 1354 a 1493 MHz (Boost)

Amplitud del bus de memoria 7000 MHz

Memoria compartida No

Tecnología 14 nm

Características Multiproyección, G-SYNC, Vulkan, multi monitor

DirectX DirectX 12_1

Grácos NVIDIA GeForce GTX 1050Ti

Nvidia GTX 1050Ti es una GPU estándar basada en la arquitectura Pascal y anunciada en enero de 2017. Al contrario de los modelos más

rápidos, la GTX 1050Ti utiliza el chip GP107.

Tecnología y componentes

Características

El chip GP107 se fabrica en un proceso 14 nm FinFET en Samsung y ofrece una variedad de nuevas características, como compatibilidad

con DisplayPort 1.4 (preparado), HDMI 2.0b, HDR, multiproyección simultánea (SMP) y codicación/decodicación de video H.265

mejorada (PlayReady 3.0).

Consumo de alimentación

Los grácos NVIDIA GeForce GTX 1050Ti se pueden encontrar en varios procesadores de laptops y equipos de escritorio de diferentes

clases de TDP (70 W).

Especicaciones principales

En la siguiente tabla, se incluyen las especicaciones principales de NVIDIA GeForce GTX 1050Ti:

Tabla 6. Especicaciones principales

Especicación NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti

Grácos serie HD NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti

Nombre clave N17P-G1

Arquitectura Pascal

Canalizaciones 768 (unicados)

Velocidad del núcleo* De 1493 a 1620 MHz (Boost)

Amplitud del bus de memoria 7000 MHz

Memoria compartida No

Tecnología 14 nm

Características Multiproyección, G-SYNC, Vulkan, multi monitor

DirectX DirectX 12_1

Grácos NVIDIA GeForce GTX 1060

La Nvidia GeForce GTX 1060 móvil es una tarjeta gráca para laptops avanzadas. Se basa en la arquitectura Pascal y está fabricada en

16 nm FinFET en TSMC. La GPU utiliza el chip GP106 más pequeño. En comparación con la versión para equipos de escritorio de la GTX

1060, la versión para laptops ofrece la misma cantidad de sombreador pero velocidades de reloj ligeramente inferiores.

Características

El chip de GP106 se produce en 16 nm FinFET en TSMC y ofrece una variedad de nuevas características, como DisplayPort 1.4 (preparado),

HDMI 2.0b, HDR, multiproyección simultánea (SMP) y codicación/decodicación de video H.265 mejorada (PlayReady 3.0).

Tecnología y componentes

Consumo de alimentación

Los grácos NVIDIA GeForce GTX 1060 se pueden encontrar en varios procesadores de laptops y equipos de escritorio de diferentes clases

de TDP (80 W).

Especicaciones principales

En la siguiente tabla, se incluyen las especicaciones principales de NVIDIA GeForce GTX 1060:

Tabla 7. Especicaciones principales

Especicación NVIDIA GeForce GTX 1060

Grácos serie HD NVIDIA GeForce GTX 1060

Nombre clave N17P-G1

Arquitectura Pascal

Canalizaciones 1280 (unicados)

Velocidad del núcleo* De 1506 a 1708 MHz (Boost)

Amplitud del bus de memoria 8000 MHz

Memoria compartida No

Tecnología 16 nm

Características Multiproyección, G-SYNC, Vulkan, multi monitor

DirectX DirectX 12_1

66 Tecnología y componentes

System Setup (Conguración del sistema)

System setup (Conguración del sistema) permite administrar el hardware de su tabletaequipo de escritoriolaptop y especicar las opciones

de nivel de BIOS. Desde System Setup (Conguración del sistema), puede:

• Modicar la conguración de la NVRAM después de añadir o eliminar hardware.

• Ver la conguración de hardware del sistema.

• Habilitar o deshabilitar los dispositivos integrados.

• Denir umbrales de administración de energía y de rendimiento.

• Administrar la seguridad del equipo.

Temas:

• Menú de inicio

• Teclas de navegación

• Opciones de conguración del sistema

• Actualización del BIOS en Windows

• Contraseña del sistema y de conguración

Menú de inicio

Presione <F12> cuando aparezca el logotipo de Dell para iniciar un menú de inicio de única vez con una lista de los dispositivos de inicio

válidos para el sistema. Los diagnósticos y las opciones de conguración del BIOS también se incluyen en este menú. Los dispositivos que

aparecen en el menú de inicio dependen de los dispositivos de inicio del sistema. Este menú es útil cuando intenta ejecutar el inicio con un

dispositivo en particular o ver los diagnósticos del sistema. El uso del menú de inicio no modica el orden de inicio almacenado en el BIOS.

Las opciones son:

• UEFI Boot (Inicio UEFI):

• Windows Boot Manager (Administrador de inicio de Windows)

•

• Otras opciones:

• Conguración del BIOS

• Actualización del Flash de BIOS

• Diagnóstico

• Cambiar la conguración de Boot Mode (Modo de inicio)

Teclas de navegación

NOTA

: Para la mayoría de las opciones de conguración del sistema, se registran los cambios efectuados, pero no se aplican

hasta que se reinicia el sistema.

Teclas Navegación

Flecha hacia arriba Se desplaza al campo anterior.

Flecha hacia abajo Se desplaza al campo siguiente.

System Setup (Conguración del sistema) 67

Teclas Navegación

Intro Permite introducir un valor en el campo seleccionado, si se puede, o seguir el vínculo del campo.

Barra espaciadora Amplía o contrae una lista desplegable, si procede.

Lengüeta Se desplaza a la siguiente área de enfoque.

NOTA: Solo para el explorador de grácos estándar.

Esc Cambia a la página anterior hasta visualizar la pantalla principal. Si presiona la tecla Esc en la pantalla principal,

aparecerá un mensaje que le solicitará guardar los cambios y reiniciar el sistema.

Opciones de conguración del sistema

NOTA: Los elementos listados en esta sección aparecerán o no en función de la tabletacomputadora portátil y de los dispositivos

instalados.

Opciones de la pantalla General (General)

En esta sección se enumeran las principales características de hardware del equipo.

Opción Descripción

System Information En esta sección se enumeran las principales características de hardware del equipo.

• System Information (Información del sistema): muestra la versión de BIOS, la etiqueta de servicio, etiqueta de

activo, la etiqueta de propiedad, la fecha de fabricación, la fecha de propiedad y el código de servicio expreso.

• Memory Information (Información de la memoria): muestra la memoria instalada, la memoria disponible, la

velocidad de la memoria, el modo de canales de memoria, la tecnología de memoria, el tamaño del DIMM A y el

tamaño del DIMM B.

• Processor Information (Información del procesador): muestra el tipo de procesador, el recuento de núcleos, el

ID del procesador, la velocidad de reloj actual, la velocidad de reloj mínima, la velocidad de reloj máxima, la caché

del procesador L2, la caché del procesador L3, la capacidad de HT y la tecnología de 64 bits.

• Device Information (Información del dispositivo): muestra la SATA M.2, la unidad de disco duro principal, la

SSD-0 PCIe M.2, la dirección MAC de la LOM, la controladora de video dGPU, la versión del BIOS de video, la

memoria de video, el tipo de panel, la resolución nativa, la controladora de audio, el dispositivo Wi-Fi, el

dispositivo Bluetooth.

Battery Information Muestra el estado de la batería y el tipo de adaptador de CA conectado al equipo.

Boot Sequence Le permite cambiar el orden en el que el equipo busca un sistema operativo.

• Windows Boot Manager (Administrador de inicio de Windows)

• Opciones de la lista de arranque:

• Legacy (Heredado)

• UEFI (opción seleccionada de manera predeterminada)

Advanced Boot

Options

Esta opción le permite obtener las ROM de la opción heredada para que se carguen. La opción Enable Legacy

Option ROMs (Activar ROM de opción heredada) está activada de manera predeterminada.

• Enable Attempt Legacy Boot (Activar intento de inicio heredado)

Fecha/Hora Permite modicar la fecha y la hora.

68 System Setup (Conguración del sistema)

Opciones de la pantalla System Conguration (Conguración

del sistema)

Opción Descripción

Integrated NIC Permite congurar la controladora de red integrada. Las opciones son:

• Disabled (Desactivado)

• Enabled (Activado)

• Enabled w/PXE (Habilitada con PXE): esta opción está activada de forma predeterminada.

SATA Operation Permite congurar la controladora de la unidad de disco duro SATA interna. Las opciones son:

• Disabled (Desactivado)

• AHCI

• RAID On (RAID activada): esta opción está activada de forma predeterminada.

Drives Permite congurar las unidades SATA integradas. Todas las unidades están activadas de manera predeterminada.

Las opciones son:

• SATA-0

• SATA-1

• M.2 PCI-e SSD-0

SMART Reporting Este campo controla si se informa de los errores de la unidad de disco duro para unidades integradas durante el

inicio del sistema. Esta tecnología es parte de la especicación SMART (Tecnología de informes y análisis de

automonitoreo). Esta opción está desactivada de forma predeterminada.

• Enable SMART Reporting (Activar informe SMART)

Conguración de

USB

Esta es una característica opcional.

Este campo congura la controladora USB integrada. Si la opción Boot Support (Compatibilidad de inicio) está

activada, el sistema puede arrancar desde cualquier tipo de dispositivo de almacenamiento masivo USB (unidad de

disco duro, llave de memoria o unidad de disquete).

Si el puerto USB está activado, el dispositivo conectado al puerto está activado y disponible para el sistema

operativo.

Si el puerto USB está desactivado, el sistema operativo no podrá ver ningún dispositivo que se le conecte.

Las opciones son:

• Enable Boot Support (Activar compatibilidad de inicio) (activado de manera predeterminada)

• Enable External USB Ports (Activar puertos USB externos)

NOTA: El teclado y el mouse USB funcionan siempre en la conguración del BIOS, independientemente

de esta conguración.

Thunderbolt Adapter

Conguration

(Conguración del

adaptador

Thunderbolt)

Las opciones de conguración del adaptador Thunderbolt son las siguientes:

• Enable Thunderbolt Technology Support (Activar compatibilidad con tecnología Thunderbolt) (seleccionado de

manera predeterminada)

• Enable Thunderbolt Adapter Boot Support (Activar compatibilidad con inicio de adaptador Thunderbolt)

(seleccionado de manera predeterminada)

System Setup (Conguración del sistema) 69

Opción Descripción

• Enable Thunderbolt Adapter Pre-boot Modules (Habilitar módulos de inicio previo del adaptador Thunderbolt)

• Security level: No security (Nivel de seguridad: sin seguridad)

• Security Level: User Authorization (Nivel de seguridad: autorización de usuario) (seleccionado de manera

predeterminada)

• Security level: Secure Connect (Nivel de seguridad: conexión segura)

• Security level — Display Port Only (Nivel de seguridad: Display Port solamente)

USB PowerShare Este campo congura el comportamiento de la función USB PowerShare. Esta opción le permite cargar

dispositivos externos mediante el uso de la batería del sistema almacenada a través del puerto USB PowerShare

(desactivado de manera predeterminada).

Audio Este campo activa o desactiva el controlador de audio integrado. De manera predeterminada, la opción Enable

Audio (Activar audio) esta seleccionada. Las opciones son:

• Enable Microphone (Activar micrófono) (activado de forma predeterminada)

• Enable Internal Speaker (Activar altavoz interno) (activado de forma predeterminada)

Keyboard

Illumination

Este campo permite elegir el modo de funcionamiento de la función de iluminación del teclado. El nivel de brillo del

teclado puede ser del 0 % al 100 %. Las opciones son:

• Disabled (Desactivado)

• Dim (Tenue)

• Bright (Brillo) (seleccionado de manera predeterminada)

Keyboard Backlight

with AC

La opción Keyboard Backlight with AC (Retroiluminación del teclado con CA) no afecta a la función de iluminación

del teclado principal. La Iluminación del teclado seguirá siendo compatible con los distintos niveles de iluminación.

Este campo tiene efecto cuando la retroiluminación está activada (seleccionado de manera predeterminada).

Miscellaneous

Devices

Permite activar o desactivar los siguientes dispositivos:

• Enable Camera (Activar cámara) (activado de manera predeterminada)

• Enable HardDrive Free Fall Protection (Activar la protección contra caída libre del disco duro) (seleccionado de

manera predeterminada)

Opciones de la pantalla Video (Vídeo)

Opción

Descripción

Brillo LCD Permite ajustar el brillo de la pantalla en función de la fuente de alimentación. Con la batería (50 % es el valor

predeterminado) y con CA (100 % es el valor predeterminado).

Opciones de la pantalla Security (Seguridad)

Opción

Descripción

Admin Password Permite establecer, cambiar o eliminar la contraseña de administrador.

NOTA: La contraseña de administrador debe establecerse antes que la contraseña del sistema o unidad

de disco duro. Al eliminar la contraseña de administrador, se elimina automáticamente la contraseña del

sistema.

NOTA: Los cambios de contraseña realizados correctamente se aplican de forma inmediata.

70 System Setup (Conguración del sistema)

Opción Descripción

Conguración predeterminada: sin establecer

System Password Permite establecer, cambiar o eliminar la contraseña del sistema.

NOTA: Los cambios de contraseña realizados correctamente se aplican de forma inmediata.

Conguración predeterminada: sin establecer

M.2 SATA SSD

Password

Permite establecer, cambiar o eliminar la SSD SATA M.2.

NOTA: Los cambios de contraseña realizados correctamente se aplican de forma inmediata.

Conguración predeterminada: sin establecer

Strong Password Permite establecer como obligatoria la opción de establecer siempre contraseñas seguras.

Conguración predeterminada: la opción Enable Strong Password (Activar contraseña segura) no está

seleccionada.

NOTA: Si se ha activado la opción Strong Password (Contraseña segura), las contraseñas de

administrador y del sistema deben contener como mínimo un carácter en mayúscula y un carácter en

minúscula, y deben tener una longitud mínima de 8 caracteres.

Password

Conguration

Le permite especicar la longitud mínima y máxima de las contraseñas del administrador y del sistema.

• minimum -4 (mínimo de 4): de manera predeterminada; si desea cambiarla, puede aumentar el número.

• maximum -32 (máximo de 32): puede reducir el número.

Password Bypass Permite activar o desactivar el permiso para omitir las contraseñas del sistema y de la unidad de disco duro interna,

cuando están establecidas. Las opciones son:

• Disabled (Desactivado)

• Reboot bypass (Omisión de reinicio)

Conguración predeterminada: Disabled (Desactivado)

Password Change Permite habilitar el permiso para deshabilitar las contraseñas del sistema y de la unidad de disco duro si se ha

establecido la contraseña de administrador.

Conguración predeterminada: la opción Allow Non-Admin Password Changes (Permitir cambios en las

contraseñas que no sean de administrador) está seleccionada.

Non-Admin Setup

Changes

Le permite determinar si los cambios en la opción de conguración están permitidos cuando está establecida una

contraseña de administrador. Si está desactivada, las opciones de conguración están bloqueadas por la

contraseña de administrador.

• Allow wireless switch changes (Permitir cambios en el conmutador inalámbrico)

UEFI Capsule

Firmware Updates

Le permite habilitar o deshabilitar. Esta opción controla si el sistema permite que las actualizaciones del BIOS a

través de los paquetes de actualización de la cápsula UEFI. Las opciones son:

• Enable UEFI Capsule Firmware (Activar rmware de cápsula UEFI): opción activada de forma predeterminada

TPM 2.0 Security Le permite activar el módulo de plataforma segura (TPM) durante la POST. Las opciones son:

• TPM On (TPM habilitado): opción seleccionada de manera predeterminada

• Clear (Borrar): la opción está desactivada

System Setup (Conguración del sistema) 71

Opción Descripción

• PPI Bypass for Enable Commands (Omisión PPI para los comandos activados): opción seleccionada de forma

predeterminada

• PPI Bypass for Disabled Commands (Omisión PPI para los comandos desactivados)

• Disabled (Desactivado)

• Enabled (Activado)

• Attestation Enable (Activar certicado): opción seleccionada de forma predeterminada

• Key storage enable (Activar almacenamiento de claves): opción seleccionada de forma predeterminada

• SHA-256: opción seleccionada de manera predeterminada

NOTA: Para actualizar o degradar TPM1.2/2.0, descargue la herramienta de presentación TPM

(software).

Computrace Permite activar o desactivar el software opcional Computrace. Las opciones son:

• Deactivate (Desactivar)

• Disable (Deshabilitar)

• Activate (Activar): opción seleccionada de manera predeterminada

NOTA: Las opciones Activate (Activar) y Disable (Deshabilitar) activarán o deshabilitarán

permanentemente la función y no permitirán realizar cambios posteriores.

CPU XD Support Permite habilitar el modo Execute Disable (Deshabilitación de ejecución) del procesador.

Enable CPU XD Support (Activar soporte CPU XD) (valor predeterminado)

OROM Keyboard

Access

Permite establecer una opción para entrar en las pantallas de conguración de ROM opcional usando teclas de

acceso directo durante el inicio. Las opciones son:

• Activar

• One Time Enable (Activado por una vez)

• Disable (Deshabilitar)

Conguración predeterminada: activado

Admin Setup

Lockout

Permite impedir que los usuarios entren en el programa de conguración cuando hay establecida una contraseña de

administrador.

Conguración predeterminada: Disabled (Desactivado)

Bloqueo de

contraseña maestra

De forma predeterminada, esta opción no está denida.

Opciones de la pantalla Secure Boot (Inicio seguro)

Opción

Descripción

Secure Boot Enable Esta opción activa o desactiva la característica de Inicio seguro.

• Disabled (Desactivado)

• Enabled (Activado)

Conguración predeterminada: Enabled (Activado)

72 System Setup (Conguración del sistema)

Opción Descripción

Expert Key

Management

Le permite manipular las bases de datos con clave de seguridad solo si el sistema se encuentra en Custom Mode

(Modo personalizado). La opción Enable Custom Mode (Activar modo personalizado) está desactivada de manera

predeterminada. Las opciones son:

• PK (activada de manera predeterminada)

• KEK

• db

• dbx

Si activa Custom Mode (Modo personalizado), aparecerán las opciones relevantes para PK, KEK, db y dbx. Las

opciones son:

• Save to File: guarda la clave en un archivo seleccionado por el usuario.

• Replace from File: reemplaza la clave actual con una clave de un archivo seleccionado por el usuario.

• Append from File: agrega una clave a la base de datos actual a partir de un archivo seleccionado por el usuario.

• Delete: elimina la clave seleccionada.

• Reset All Keys: restablece la conguración predeterminada.

• Delete All Keys: elimina todas las claves.

NOTA: Si desactiva la opción Modo personalizado, todos los cambios realizados se eliminarán y las

claves se restablecerán a la conguración predeterminada.

Opciones de la pantalla Intel Software Guard Extensions

(Extensiones de protección del software Intel)

Opción

Descripción

Intel SGX Enable Este campo especica que proporcione un entorno seguro para ejecutar código o guardar información condencial

en el contexto del sistema operativo principal. Las opciones son:

• Disabled (Desactivado)

• Enabled (Activado)

• Software Controlled (Controlado por software) (valor predeterminado)

Enclave Memory

Size

Esta opción establece el Tamaño de la memoria de enclave de reserva SGX. Las opciones son las siguientes: Las

opciones son:

• 32 MB

• 64 MB

• 128 MB (valor predeterminado)

Opciones de la pantalla Performance (Rendimiento)

Opción

Descripción

Multi Core Support Este campo especica si el proceso se produce con uno o todos los núcleos activados. El rendimiento de algunas

aplicaciones mejora si se utilizan más núcleos.

• Todos (seleccionado de manera predeterminada)

System Setup (Conguración del sistema) 73

Opción Descripción

• 1

• 2

• 3

Intel SpeedStep Permite habilitar o deshabilitar la función Intel SpeedStep.

• Enable Intel SpeedStep (Habilitar Intel SpeedStep)

Conguración predeterminada: la opción está activada.

C-States Control Permite activar o desactivar los estados de reposo adicionales del procesador.

• C states (Estados C)

Conguración predeterminada: la opción está activada.

Intel TurboBoost Permite habilitar o deshabilitar el modo Intel TurboBoost del procesador.

• Enable Intel TurboBoost (Habilitar Intel TurboBoost)

Conguración predeterminada: la opción está activada.

Opciones de la pantalla Power Management (Administración

de energía)

Opción

Descripción

Comportamiento de

Permite habilitar o deshabilitar el encendido automático del equipo cuando se conecta un adaptador de CA.

Conguración predeterminada: la opción Wake on AC (Activación al conectar a CA) no está seleccionada.

Activa la tecnología

Intel Speed Shift.

Permite habilitar o deshabilitar la tecnología Intel Speed Shift.

Conguración predeterminada: Enabled (Activado)

Auto On Time Le permite establecer la hora en que el equipo debe encenderse automáticamente. Las opciones son: Las opciones

son:

• Disabled (Desactivado)

• Every Day (Todos los días)

• Weekdays (Días de la semana)

• Select Days (Días seleccionados)

Conguración predeterminada: Disabled (Desactivado)

USB Wake Support Permite habilitar dispositivos USB para activar el sistema desde el modo de espera.

NOTA: Esta función solo está operativa cuando está conectado el adaptador de CA. Si se extrae el

adaptador de alimentación CA durante el modo de espera, la conguración del sistema desconecta la

alimentación de todos los puertos USB para ahorrar batería.

• Enable USB Wake Support (Activar compatibilidad para activación USB)

74 System Setup (Conguración del sistema)

Opción Descripción

Wake on LAN Permite activar o desactivar la función que activa el equipo desde el estado de apagado mediante una señal de la

LAN.

• Desactivado (opción activada)

• LAN Only (Solo LAN)

Conguración de

carga de batería

avanzada

Esta opción le permite aumentar el estado de consumo de la batería. Al activar esta opción, el sistema utiliza el

algoritmo estándar de carga y otras técnicas durante las horas no laborales para mejorar el estado de consumo de

la batería.

Conguración de

carga de batería

principal

Le permite seleccionar el modo de carga de la batería. Las opciones son:

• Adaptive (Adaptable): valor predeterminado

• Standard (Estándar): carga completamente la batería en una frecuencia estándar

• Express Charge (carga rápida): la batería se puede cargar durante un período más corto mediante el uso de la

tecnología de carga rápida de Dell Esta opción está activada de forma predeterminada.

• Primarily AC use (Uso principal de CA)

• Personalizado

Si se selecciona esta opción, también puede congurar Custom Charge Start (Inicio de carga personalizada) y

Custom Charge Stop (Parada de carga personalizada).

NOTA: Puede que no todos los modos de carga estén disponibles para todas las baterías. Para activar

esta opción, se debe desactivar la opción Conguración avanzada de carga de la batería.

Alimentación de

conector tipo C

• 7,5 vatios (opción seleccionada de manera predeterminada)

• 15 vatios

Opciones de la pantalla POST Behavior (Comportamiento de

POST)

Opción

Descripción

Adapter Warnings Permite habilitar o deshabilitar los mensajes de aviso del programa de conguración del sistema (BIOS) cuando se

utilizan determinados adaptadores de corriente.

Conguración predeterminada: Enable Adapter Warnings (Activar avisos de adaptador)

Activar Bloq Num. Permite habilitar o deshabilitar la opción de Bloq Num cuando se inicia el equipo.

Habilitar red. Esta opción está activada de forma predeterminada.

Opciones de

bloqueo de Fn

Permite que la combinación de teclas de acceso rápido Fn + Esc alterne el comportamiento principal de F1–F12

entre las funciones estándar y secundarias. Si desactiva esta opción, no podrá cambiar dinámicamente el

comportamiento principal de estas teclas. Las opciones posibles son:

• Fn Lock (Bloqueo Fn) Esta opción está seleccionada de forma predeterminada

• Lock Mode Disable/Standard (Modo de bloqueo desactivado/estándar)

• Lock Mode Enable/Secondary (Modo de bloqueo activado/secundario)

Fastboot Le permite acelerar el proceso de inicio al omitir algunos pasos de compatibilidad. Las opciones son:

• Minimal (Mínimo)

System Setup (Conguración del sistema) 75

Opción Descripción

• Thorough (Completo) (valor predeterminado)

• Automático

Extended BIOS

POST Time

Permite crear un retraso adicional de preinicio. Las opciones son:

• 0 seconds (0 segundos). Esta opción está activada de forma predeterminada.

• 5 seconds (5 segundos)

• 10 segundos

Full Screen Logo

(Logotipo de la

pantalla completa)

Esta opción mostrará el logotipo de pantalla completa si la imagen coincide con la resolución de pantalla.

• Activar Logotipo de pantalla completa

Sign of Life

Indication

(Indicación de

signos de actividad)

Esta opción permitirá que el sistema indique, durante la POST, que el pulsado del botón de encendido ha sido

conrmado de una manera que el usuario pueda escuchar o percibir.

Enable Sign of Life keyboard Backlight Indication (Activar Indicación de signos de actividad de retroiluminación del

teclado) (activado de manera predeterminada)

Opciones de la pantalla Virtualization support (Compatibilidad

con virtualización)

Opción

Descripción

Virtualization Permite habilitar o deshabilitar la función Intel Virtualization Technology.

Enable Intel Virtualization Technology (Habilitar tecnología de virtualización de Intel) (predeterminada).

VT for Direct I/O Activa o desactiva el uso por parte del monitor de máquina virtual (VMM) de otras funciones de hardware

adicionales proporcionadas por la tecnología Intel® Virtualization para E/S directa.

Enable VT for Direct I/O (Activar VT para E/S directa) (habilitado de manera predeterminada)

Opciones de la pantalla Wireless (Inalámbrico)

Opción

Descripción

Interruptor de

conexión

inalámbrica

Permite elegir los dispositivos inalámbricos que se pueden controlar mediante el interruptor de conexión

inalámbrica. Las opciones son:

• WLAN

• Bluetooth

Todas las opciones están activadas de forma predeterminada.

Activar dispositivo

inalámbrico

Permite activar o desactivar los dispositivos inalámbricos internos:

• WLAN

• Bluetooth

Todas las opciones están activadas de forma predeterminada.

76 System Setup (Conguración del sistema)

Opciones de la pantalla Maintenance (Mantenimiento)

Opción Descripción

Service Tag Muestra la etiqueta de servicio del equipo.

Asset Tag Permite crear una etiqueta de inventario del sistema si todavía no hay una etiqueta de inventario denida. De forma

predeterminada, esta opción no está denida.

BIOS Downgrade Este campo controla la actualización del rmware del sistema a las revisiones anteriores.

Data Wipe Este campo permite a los usuarios eliminar de forma segura los datos de todos los dispositivos de almacenamiento

interno. A continuación se muestra una lista de los dispositivos afectados:

• HDD/SSD SATA interno

• SDD SATA M.2 interno

• SSD PCIe M.2 interno

• Internal eMMC

BIOS Recovery Esta opción permite al usuario realizar una recuperación de ciertas condiciones de BIOS dañado a partir de los

archivos de recuperación en la unidad de disco duro principal del usuario o en una clave USB externa.

• BIOS Recovery from Hard Drive (Recuperación del BIOS de la unidad de disco duro) (activado de forma

predeterminada)

• BIOS Auto-Recovery

• Always perform integrity check (Realizar siempre una vericación de integridad) (desactivado de forma

predeterminada)

Opciones de la pantalla System Log (Registro del sistema)

Opción

Descripción

BIOS Events Permite ver y borrar eventos de la POST del programa de conguración del sistema (BIOS).

Eventos térmicos Le permite ver y borrar eventos (térmicos) de la conguración del sistema.

Eventos de

alimentación

Le permite ver y borrar eventos (de alimentación) de la conguración del sistema.

Resolución del sistema de SupportAssist

Opción

Descripción

Auto OS Recovery

Threshold

Permite controlar el ujo de inicio automático para el sistema SupportAssist. Las opciones son:

• O (Apagado)

• 1

• 2 (activado de forma predeterminada)

• 3

SupportAssist OS

Recovery

Permite recuperar el sistema operativo SupportAssist (desactivado de forma predeterminada)

System Setup (Conguración del sistema) 77

Actualización del BIOS en Windows

Se recomienda actualizar el BIOS (conguración del sistema) si se sustituye la placa base o si hay una actualización disponible. Con

computadoras portátiles, asegúrese de que la batería de la computadora esté totalmente cargada y conectada a un enchufe de corriente.

NOTA: Si BitLocker está activado, se debe deshabilitar antes de actualizar el BIOS del sistema y, a continuación, se debe volver a

habilitar después de completada la actualización del BIOS.

1 Reinicie la computadora.

2 Vaya a Dell.com/support.

• Escriba la Service Tag (etiqueta de servicio) o Express Service Code (código de servicio rápido) y haga clic en Submit

(enviar).

• Haga clic en Detect Product (Detectar producto) y siga las instrucciones que aparecen en la pantalla.

3 Si no puede detectar o encontrar la etiqueta de servicio, haga clic en Choose from all products (Elegir entre todos los productos).

4 Elija la categoría Products (Productos) de la lista.

NOTA: Seleccione la categoría adecuada para llegar a la página del producto.

5 Seleccione el modelo del equipo y aparecerá la página Product Support (Soporte técnico del producto) de su equipo.

6 Haga clic en Get drivers (Obtener controladores) y, luego, en Drivers and Downloads (Controladores y descargas).

Se abre la sección de Controladores y descargas.

7 Haga clic en Find it myself (Buscar yo mismo).

8 Haga clic en BIOS para ver las versiones del BIOS.

9 Identique el archivo del BIOS más reciente y haga clic en Download (Descargar).

10 Seleccione su método de descarga preferido en la ventana Please select your download method below (Seleccione el método de

descarga a continuación) y haga clic en Download File (Descargar archivo).

Aparecerá la ventana File Download (Descarga de archivos).

11 Haga clic en Save (Guardar) para guardar el archivo en su equipo.

12 Haga clic en Run (ejecutar) para instalar las conguraciones del BIOS actualizado en su equipo.

Siga las instrucciones que aparecen en pantalla.

NOTA

: Se recomienda no actualizar la versión del BIOS para más de 3 revisiones. Por ejemplo: si desea actualizar el BIOS de

1.0 a 7.0, instale primero la versión 4.0 y, a continuación, la versión 7.0 .

Contraseña del sistema y de conguración

Puede crear una contraseña del sistema y una contraseña de conguración para proteger su equipo.

Tipo de

contraseña

Descripción

Contraseña del

sistema

Es la contraseña que debe introducir para iniciar sesión en el sistema.

Contraseña de

conguración

Es la contraseña que debe introducir para acceder y realizar cambios a la conguración de BIOS del equipo.

PRECAUCIÓN: Las funciones de contraseña ofrecen un nivel básico de seguridad para los datos del equipo.

PRECAUCIÓN: Cualquier persona puede tener acceso a los datos almacenados en el equipo si no se bloquea y se deja

desprotegido.

NOTA: El equipo se envía con la función de contraseña de conguración y de sistema desactivada.

78 System Setup (Conguración del sistema)

Asignación de contraseña del sistema y de conguración

Puede asignar una nueva contraseña del sistema solo cuando el estado se encuentra en Not Set (No establecido).

Para acceder a System Setup (Conguración del sistema), presione <F2> inmediatamente después del encendido o el reinicio.

1 En la pantalla System BIOS (BIOS del sistema) o System Setup (Conguración del sistema), seleccione Security (Seguridad) y

presione <Intro>.

Aparece la pantalla Security (Seguridad).

2 Seleccione System Password (Contraseña del sistema) y cree una contraseña en el campo Enter the new password (Introduzca la

nueva contraseña).

Utilice las siguientes pautas para asignar la contraseña del sistema:

• Una contraseña puede tener hasta 32 caracteres.

• La contraseña puede contener números del 0 al 9.

• Solo se permiten letras en minúsculas. Las mayúsculas no están permitidas.

• Solo se permiten los siguientes caracteres especiales: espacio, (”), (+), (,), (-), (.), (/), (;), ([), (\), (]), (`).

3 Introduzca la contraseña del sistema que especicó anteriormente en el campo Conrm new password (Conrmar nueva

contraseña) y haga clic en OK (Aceptar).

4 Presione Esc y aparecerá un mensaje para que guarde los cambios.

5 Presione Y para guardar los cambios.

El equipo se reiniciará.

Eliminación o modicación de una contraseña del sistema o de

conguración existente

Asegúrese de que el Password Status (Estado de la contraseña) esté Desbloqueado en Conguración del sistema, antes de intentar

eliminar o modicar la contraseña existente del sistema y/o de la conguración. No se puede eliminar ni modicar una contraseña existente

de sistema o de conguración si Password Status (Estado de la contraseña) está en Locked (Bloqueado).

Para acceder a la Conguración del sistema, presione F2 inmediatamente después del encendido o el reinicio.

1 En la pantalla System BIOS (BIOS del sistema) o System Setup (Conguración del sistema), seleccione System Security

(Seguridad del sistema) y presione Intro.

Aparecerá la ventana System Security (Seguridad del sistema).

2 En la pantalla System Security (Seguridad del sistema), compruebe que la opción Password Status (Estado de la contraseña) está

en modo Unlocked (Desbloqueado).

3 Seleccione System Password (Contraseña del sistema), modique o elimine la contraseña del sistema existente y presione Intro o

Tab.

4 Seleccione Setup Password (Contraseña de conguración), modique o elimine la contraseña de conguración existente y presione

Intro o Tab.

NOTA

: Si cambia la contraseña del sistema y/o de la conguración, vuelva a introducir la nueva contraseña cuando se le

solicite. Si elimina la contraseña del sistema y/o de la conguración, conrme la eliminacións cuando se le solicite.

5 Presione Esc y aparecerá un mensaje para que guarde los cambios.

6 Presione "Y" para guardar los cambios y salir de System Setup (Conguración del sistema).

El equipo se reiniciará.

System Setup

(Conguración del sistema) 79

Especicaciones del sistema

NOTA: Las ofertas pueden variar según la región. Las especicaciones siguientes son únicamente las que deben incluirse por ley

con el envío del equipo. Para obtener más información sobre la conguración del equipo, haga clic en la Ayuda y soporte técnico

de su sistema operativo de Windows y seleccione la opción para ver información sobre el equipo.

Temas:

• Información del sistema

• Procesador

• Memoria

• Vídeo

• Audio

• Comunicación

• Puertos y conectores

• Pantalla

• Teclado

• Supercie táctil

• Cámara

• Almacenamiento

• Batería

• Adaptador de CA

• Dimensiones físicas

• Entorno

Información del sistema

Función

Especicación

Conjunto de chips

del sistema

Intel HM175

Procesador

Función

Especicación

Tipo de procesador Intel Kaby Lake -H

Caché L1 Hasta 32 KB según el tipo de procesador

Caché L2 Hasta 256 KB dependiendo del tipo de procesador

Caché L3 Hasta 8 MB dependiendo del tipo de procesador

Caché Intel Smart

con caché de último

nivel

Hasta 8 MB dependiendo del tipo de procesador

80 Especicaciones del sistema

Memoria

Función Especicación

Tipo DDR4 SDRAM

Velocidad 2400 MHz

Conectores 4

Capacidad 4 GB, 8 GB, 16 GB

Memoria mínima 4 GB (1 x 4 GB)

Memoria máxima 32 GB

Vídeo

Función Especicación

Tipo Tarjeta complemento tipo A MXM

Bus de datos PCIE x16, Gen3

Controladora de

vídeo y memoria

• Gráca Intel HD 630

• Grácos NVIDIA GeForce GTX 1050 con vRAM GDDR5 de 2 GB/4 GB

• Grácos NVIDIA GeForce GTX 1050Ti con vRAM GDDR5 de 4 GB

• Grácos NVIDIA GeForce GTX 1060 con vRAM GDDR5 de 6 GB

Audio

Características

Especicación

Integrada Audio de alta denición de dos canales

Comunicación

Función

Especicación

Adaptador Ethernet Tarjeta de interfaz de red con capacidad para comunicaciones de 10/100/1000 Mb/s

Inalámbrica

Opciones de WLAN:

• Adaptador inalámbrico Qualcomm QCA9377 802.11ac de doble banda (1x1) + Bluetooth 4.1

• Tarjeta inalámbrica Intel Wireless-AC 3165 1x1 WiFi 802.11AC + BT 4.2 LE

• DW1820 2x2 ac 802.11ac + BT 4.1

Puertos y conectores

Función

Especicación

Audio Conector de audio universal

Adaptador de red Un conector RJ45

Especicaciones del sistema 81

Conector USB C con

Thunderbolt

uno (opcional)

USB 3.1 con Gen 1

(con PowerShare)

Tres

Vídeo HDMI 2.0

Lector de tarjetas de

memoria

SD 4.0

Pantalla

Características Especicación

Tipo FHD (1920 x 1080)

Size (Tamaño) 15,6 pulgadas

Dimensiones:

Altura 193,59 mm (7,62 pulg.)

Anchura 344,16 mm (13,54 pulg.)

Diagonal 396,24 mm (15,60 pulg.)

Área activa (X/Y) FHD (1920 x 1080)

Resolución máxima FHD (1920 x 1080)

Brillo máximo LED FHD antirreejo con iluminación de 15,6": 220 nits

Ángulo de

funcionamiento

De 0° (cerrada) a 135°

Frecuencia de

actualización

60 Hz

Ángulos mínimos de

visión:

Horizontal FHD (80/80/80/80)

Vertical FHD (80/80/80/80)

Teclado

Características

Especicación

Número de teclas:

• Estados Unidos: 82 teclas

• Reino Unido: 83 teclas

• Japón: 105 teclas

Diseño QWERTY/AZERTY/Kanji

Supercie táctil

Características

Especicación

82 Especicaciones del sistema

Resolución de

posición X/Y

• X: 41,27+-4,13 conteos/mm

• Y: 38,75+-3,88 conteos/mm

• 1048/984 cpi

Size (Tamaño) Área del sensor activa:

• Ancho: 99,5 mm (3,92 pulgadas)

• Alto: 53 mm (2,09 pulgadas)

Multitáctil Gestos congurables de un solo dedo y de varios dedos

Cámara

Características Especicación

Tipo Sensor CMOS

Resolución ja 1280 x 720 píxeles (máximo)

Resolución de vídeo 1280 x 720 píxeles (máximo)

Diagonal 74 grados

Almacenamiento

Características

Especicación

Almacenamiento:

• HDD de 7 mm (2,5"), 1 TB, 5400 RPM

• SSD NVMe PCIe M.2 2230, 512 GB

• HDD de 7 mm (2,5"), 500 GB, 7200 RPM

• SSD SATA M.2 2280, 256 GB

• SSD NVMe PCIe M.2 2230, 256 GB

• SSD SATA M.2 2280, 128 GB

Batería

Características

Especicación

Potencia Prismática de 56 Whr (4 celdas) con ExpressCharge

Tipo Polímero de litio

Longitud 233,06 mm (9,170 pulg.)

Altura 5,9 mm (0,232 pulg.)

Anchura 90,73 mm (3,572 pulg.)

Peso 250,00 g

Voltaje 15,2 VCC

Vida útil

• 300 ciclos de carga/descarga

• 1000 ciclos de carga/descarga (LCL)

Especicaciones del sistema 83

Intervalo de

temperatura:

En funcionamiento

• Carga: 0 °C a 50 °C (32 °F a 158 °F)

• Descarga: 0 °C a 70 °C (+32 °F a +122 °F)

Sin funcionamiento -20 °C a 65 °C (4 °F a 149 °F)

Batería de tipo botón Celda de iones de litio de CR2032 de 3 V

Adaptador de CA

Características Especicación

Potencia 180 W

Tensión de entrada De 100 VCA a 240 VCA

Corriente de entrada

(máxima)

3,5 A

Frecuencia de

entrada

De 50 Hz a 60 Hz

Intensidad de salida 9,23 A (continua)

Tensión nominal de

salida

19,50 V CC

Altura 30,4 mm (1,2 pulg.)

Anchura 76,2 mm (3 pulg.)

Profundidad 154,9 mm (6,1 pulg.)

Peso 0,57 kg (1,25 lb)

Intervalo de

temperatura:

En funcionamiento De 0 °C a 40 °C (de 32 °F a 104 °F)

Sin funcionamiento De -40 °C a 70 °C (de -40 °F a 158 °F)

Dimensiones físicas

Función

Especicación

Peso (kilogramos/

libras)

2,66 kg/5,86 lb

Dimensiones

Altura (mm/pulg.)

Parte frontal 23,95 mm (0,94 pulg.)

Parte posterior 24,95 mm (0,98 pulg.)

Ancho (mm/pulg.) 389 mm (15,31 pulg.)

Profundidad (mm/

pulg.)

270 mm (10,62 pulg.)

84 Especicaciones del sistema

Entorno

Función Especicación

Intervalo de

temperatura:

En funcionamiento 10 °C a 35 °C (50 °F a 95 °F)

Almacenamiento -40 °C a 65 °C (-40 °F a 149 °F)

Humedad relativa

(máxima):

Almacenamiento De 20 % a 80 % (sin condensación)

Vibración máxima:

En funcionamiento De 5 a 350 Hz a 0,0002 G²/Hz

Almacenamiento De 5 a 500 Hz a 0,001 hasta 0,01 G²/Hz

Impacto máximo:

En funcionamiento 40 G +/- 5 % con duración del impulso de 2 ms +/-10 % (equivalente a 51 cm/s [20 pulg./s])

Almacenamiento 105 G +/- 5 % con duración del impulso de 2 ms +/-10 % (equivalente a 127 cm/s [50 pulg./s])

Altitud máxima:

En funcionamiento De –15,2 a 3 048 m (de –50 a 10 000 pies)

Almacenamiento De –15,2 a 10 668 m (de –50 a 35 000 pies)

Especicaciones del sistema 85

Software

En este capítulo, se detallan los sistemas operativos admitidos junto con las instrucciones sobre cómo instalar los controladores.

Temas:

• Conguraciones de sistema operativo

• Controladores de dispositivo

Conguraciones de sistema operativo

En este tema se detallan los sistemas operativos compatibles

Tabla 8. Sistemas operativos

Windows 10

• Microsoft Windows 10 Home (64 bits)

• Microsoft Windows10 Professional (64 bits)

• Microsoft Windows 10 National Academic (64 bits) (Bid Desk)

Otros

• Ubuntu 16.04 LTS (64 bits)

Controladores de dispositivo

En esta sección se proporciona información sobre los controladores de Windows 10. Los controladores se pueden descargar desde el sitio

web del soporte de Dell. La mayoría de los controladores de dispositivos se han instalado previamente durante el proceso de instalación de

Windows. Para obtener los mejores resultados, Dell recomienda instalar en primer lugar la utilidad del controlador del conjunto de chips y,

luego, el resto de los paquetes de software/controladores de dispositivos, en cualquier orden.

Tabla 9. Controladores de dispositivo

Categorías Nombre de controlador

Controladores de conjuntos de chips Conjunto de chips de Intel

Interfaz del motor de administración de Intel

E/S en serie de Intel

Controladores del marco térmico y plataforma dinámica de Intel

Extensiones de Intel Software Guard

Filtro de eventos de Intel HID

Controladores de pantalla Gráca Intel HD

Controlador de audio Controlador de audio Realtek

Controladores de red Controladores de Bluetooth

Ethernet Realtek

Lector de tarjetas Realtek

Seguridad Fingerprint Reader

86 Software

Controladores del conjunto de chips Intel

Compruebe si los controladores del conjunto de chips de Intel ya están instalados en el portátil.

Tabla 10. Controladores del conjunto de chips Intel

Antes de la instalación Después de la instalación

Interfaz del motor de administración de Intel

Compruebe si los controladores de la interfaz del motor de administración de Intel ya están instalados en la laptop.

Software

Tabla 11. Interfaz del motor de administración de Intel

Antes de la instalación Después de la instalación

Entrada/Salida en serie Intel

Verique si el controlador de E/S en serie Intel ya se encuentra instalado en el sistema, al consultar la siguiente ilustración.

Software

Tabla 12. Entrada/Salida en serie Intel

Antes de la instalación Después de la instalación

Controladores del marco térmico y plataforma dinámica de

Intel

Compruebe si los controladores del marco térmico y plataforma dinámica de Intel ya están instalados en la laptop.

Tabla 13. Controladores del marco térmico y plataforma dinámica de Intel

Antes de la instalación Después de la instalación

Intel Software Guard Extensions

No se producen cambios visibles en el Administrador de dispositivos después de instalado el controlador de Software Guard Extensions.

Antes de poder instalar este controlador, Intel Software Guard Extensions debe estar habilitado en el BIOS.

Software

Filtro de eventos de Intel HID

Compruebe si el controlador del ltro de eventos de Intel HID ya está instalado en la laptop.

Tabla 14. Filtro de eventos de Intel HID

Antes de la instalación Después de la instalación

Gráca Intel HD

Verique si el controlador de grácos Intel HD ya se encuentra instalado en el sistema, al consultar la siguiente ilustración.

Tabla 15.

Gráca Intel HD

Antes de la instalación Después de la instalación

Controlador de audio Realtek

Compruebe si el controlador de audio Realtek ya está instalado en la laptop.

Tabla 16. Controlador de audio Realtek

Antes de la instalación Después de la instalación

Controladores de Bluetooth

Esta plataforma es compatible con una variedad de controladores de Bluetooth. El siguiente es un ejemplo.

Software

Tabla 17. Controladores de Bluetooth

Antes de la instalación Después de la instalación

Controladores de controladoras Intel Ethernet

Compruebe si los controladores de controladoras Intel Ethernet ya están instalados en la laptop. No se producen cambios visibles antes y

después de la instalación.

Tabla 18. Controladores de controladoras Intel Ethernet

Antes de la instalación Después de la instalación

Controladores del lector de tarjetas RealTek

Compruebe si los controladores del lector de tarjetas RealTek ya están instalados en la laptop.

Tabla 19. Controladores del lector de tarjetas RealTek

Antes de la instalación Después de la instalación

Fingerprint Reader

Verique si el controlador del lector de huellas digitales ya se encuentra instalado en el sistema, al consultar la siguiente ilustración.

Software

Tabla 20. Lectores de huellas dactilares

Antes de la instalación Después de la instalación

92 Software

Solución de problemas

Diagnósticos Enhanced Pre-boot System Assessment

(Evaluación del sistema de preinicio, ePSA)

Los diagnósticos ePSA (también conocidos como diagnósticos del sistema) realizan una vericación completa de su hardware. El ePSA está

incorporado con el BIOS y éste lo ejecuta de manera interna. Los diagnósticos incorporados del sistema ofrecen un conjunto de opciones

para determinados dispositivos o grupos de dispositivos, lo que le permite:

• Ejecutar pruebas automáticamente o en modo interactivo

• Repetir las pruebas

• Visualizar o guardar los resultados de las pruebas

• Ejecutar pruebas exhaustivas para introducir pruebas adicionales que ofrezcan más información sobre los dispositivos que han

presentado fallos

• Ver mensajes de estado que indican si las pruebas se han completado correctamente

• Ver mensajes de error que informan de los problemas que se han encontrado durante las pruebas

PRECAUCIÓN

: Utilizar los diagnósticos del sistema para probar sólo su equipo. Si utiliza este programa con otros equipos, es

posible que se obtengan mensajes de error o resultados no válidos.

NOTA: Algunas pruebas para dispositivos especícos requieren de la interacción del usuario. Asegúrese siempre de estar presente

en la terminal del equipo cuando las pruebas de diagnóstico se estén realizando.

Ejecución de los diagnósticos de ePSA

1 Encienda el equipo.

2 Cuando el equipo esté iniciando, presione la tecla <F12> cuando aparezca el logotipo de Dell.

3 En la pantalla del menú de inicio, seleccione la opción Diagnósticos.

4 Haga clic en la tecla de echa en la esquina inferior izquierda.

Se muestra la primera página de diagnósticos.

5 Presione la echa situada en la esquina inferior derecha para ir a la página de listado.

Los elementos detectados se enumeran.

6 Si desea ejecutar una prueba de diagnóstico en un dispositivo especíco, presione <Esc> y haga clic en Sí para detener la prueba de

diagnóstico.

7 Seleccione el dispositivo del panel izquierdo y haga clic en Ejecutar pruebas.

8 Si hay algún problema, aparecerán los códigos de error.

Anote el código de error y el número de validación y contáctese con Dell.

LED de diagnósticos

Esta sección contiene información detallada sobre las características del LED de la batería en una computadora portátil.

En lugar de usar códigos de sonido, los errores se muestran mediante el LED bicolor de carga de la batería. Un determinado patrón de

parpadeo es seguido por un patrón de parpadeos en ámbar y luego en blanco. Luego, el patrón se repite.

Solución de problemas 93

NOTA: El patrón de diagnóstico se compondrá de un número de dos dígitos representado por un primer grupo de parpadeos del

LED (de 1 a 9) en ámbar, seguido por una pausa de 1,5 segundos con el LED apagado y, a continuación, un segundo grupo de

parpadeos del LED (de 1 a 9) en blanco. Luego, sigue una pausa de tres segundos con el LED apagado antes de repetir el patrón.

Cada parpadeo del LED tarda unos 0,5 segundos.

El sistema no se apaga si se muestran los códigos de error de diagnóstico. Los códigos de error de diagnóstico siempre sustituyen cualquier

otro uso del LED. Por ejemplo, en las computadoras portátiles, los códigos de batería baja o error de la batería no se mostrarán cuando

aparezcan los códigos de error de diagnóstico:

Tabla 21. Patrón de LED

Patrón de

parpadeo

Descripción del problema Solución recomendada

Ámbar Blanco

2 1 Procesador error del procesador

2 2 placa base, ROM del BIOS error de la placa base, error del BIOS o error de ROM

2 3 la memoria no se detecta la memoria/RAM

2 4 la memoria error de memoria/RAM

2 5 la memoria memoria instalada no válida

2 6 placa base; conjunto de chips error de placa base/conjunto de chips

2 7 Pantalla error de pantalla

3 1 Error de alimentación del reloj de tiempo

real

Error de la batería de tipo botón

3 2 PCI/Video Error de PCI/tarjeta de vídeo/chip

3 3 Recuperación del BIOS 1 imagen de recuperación no encontrada

3 4 Recuperación del BIOS 2 imagen de recuperación encontrada, pero no válida

Indicadores luminosos de estado de la batería

Si el equipo está conectado a un enchufe eléctrico, el indicador de la batería funciona de la siguiente manera:

Luz ámbar y luz

blanca parpadeando

alternativamente

Se ha conectado un adaptador CA sin autenticar o incompatible que no es de Dell al equipo portátil.

Luz ámbar

parpadeando

alternativamente

con luz blanca ja

Error temporal de la batería cuando está conectada a un adaptador de CA.

Luz ámbar

parpadeando

constantemente

Error grave de la batería cuando está conectada a un adaptador de CA.

Luz apagada Batería en modo de carga completa con presencia del adaptador de CA.

Luz blanca

encendida

Batería en modo de carga con presencia del adaptador de CA.

94 Solución de problemas

Solución de acoplamiento de Dell

El puerto Thunderbolt 3 tipo C no admite determinadas

funciones de sistemas de acoplamiento

Los sistemas Vostro 15-7570 no admiten todas las funciones de soluciones de acoplamiento de Dell en Dell Thunderbolt Dock TB16,

Dell Dock WD15, Dell Universal Dock D6000, así como características de soluciones de acoplamiento de otros fabricantes.

NOTA: Aparecerá un mensaje emergente en Dell Power Manager (DPM V3.0) que lo noticará acerca de este problema.

Tabla 22. Funciones no admitidas de la solución de acoplamiento de Dell

Características Descripción

Suministro de alimentación Permite que los sistemas de acoplamiento de Dell (Thunderbolt

Dock TB16, Dell Dock WD15 y Dell Universal Dock D6000)

suministren una entrada de alimentación a través del conector

tipo C.

Encendido/reactivación con el botón de acoplamiento

Capacidad para encender las computadoras portátiles mediante el

botón de acoplamiento (Dell Thunderbolt Dock TB16 y

Dell Dock WD15).

Deshabilitación de puerto Les permite a los responsables de TI apagar los puertos en sistemas

de acoplamiento para proteger información condencial

(Dell Thunderbolt Dock TB16 y Dell Dock WD15).

Mensaje de error y noticaciones de sucesos en sistemas de

acoplamiento

El usuario recibirá una noticación cuando se conecte al sistema de

acoplamiento un adaptador o cable de alimentación insuciente y

recomendará el uso del accesorio sugerido. Noticaciones de

actualizaciones de rmware y deshabilitación de puertos. Algunos

ejemplos incluyen Wake On LAN y detección de cable de LAN

(Dell Thunderbolt Dock TB16 y Dell Dock WD15)

Activación tras conexión de acoplamiento

El sistema se enciende automáticamente cuando se conecta el

dispositivo de acoplamiento (Dell Thunderbolt Dock TB16 y

Dell Dock WD15).

Actualizaciones de FW por cable Capacidad para recibir futuras mejoras o soluciones de Dell

(Dell Thunderbolt Dock TB16 y Dell Dock WD15)

LED por cable Indica el estado de conexión del sistema de acoplamiento

(Dell Thunderbolt Dock TB16 y Dell Dock WD15)

Sobrescritura de dirección MAC en tiempo de ejecución Omite la dirección MAC de acoplamiento para que los profesionales

de TI puedan identicar el usuario por la dirección MAC de la

computadora portátil o la tableta y no por la dirección común en las

estaciones de acoplamiento (Dell Thunderbolt Dock TB16 y

Dell Dock WD15)

Actualizaciones del rmware de acoplamiento Capacidad para recibir futuras mejoras o soluciones de Dell

(Dell Thunderbolt Dock TB16 y Dell Dock WD15)

Detección de cable LAN La opción de WLAN/WWAN se deshabilita automáticamente

cuando se realiza una conexión LAN al sistema de acoplamiento

(Dell Thunderbolt Dock TB16 y Dell Dock WD15)

Solución de problemas 95

Funciones de las soluciones de acoplamiento de otros fabricantes

• El sistema Vostro 15-7570 es compatible con el protocolo y las características estándares de Thunderbolt 3 en sistemas de

acoplamiento de grácos externos. Sin embargo, el desempeño no se ha validado en muchos sistemas de acoplamiento

Thunderbolt 3 eGfx de otros fabricantes; por eso, es posible que los usuarios experimenten algunos problemas de compatibilidad

imprevistos.

Alimentación híbrida

Los usuarios pueden observar determinados comportamientos cuando el sistema está muy cargado o en determinadas situaciones de

juego, por ejemplo:

• La capacidad de la batería no aumenta incluso cuando se conecta al adaptador de alimentación.

• La batería se carga lentamente cuando está conectada a el adaptador de alimentación.

La función de alimentación híbrida en los sistemas Vostro 15-7570 permite que la batería envíe alimentación al sistema durante condiciones

de carga elevada y en determinadas condiciones de juego, con el objeto de satisfacer la demanda general de alimentación del sistema

(siempre que la capacidad de la batería sea superior al 10 %).

La carga de la batería se reanudará inmediatamente, tan pronto como el sistema abandone la situación de carga elevada.

Solución de problemas

Dell Vostro 15 7570 El manual del propietario

Marca: Dell

Modelo: Vostro 15 7570

Categoría: Cuadernos

Tipo: El manual del propietario

Este manual también es adecuado para

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Dell Vostro 15 7570 El manual del propietario

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Dell Vostro 15 7570 El manual del propietario

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