Dell OptiPlex 5060 El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
Dell OptiPlex 5060 Micro
Service Manual
Regulatory Model: D02T
Regulatory Type: D02T001
May 2020
Rev. A00
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una ADVERTENCIA indica un potencial daño al hardware o pérdida de datos y le informa cómo
evitar el problema.
AVISO: Una señal de PRECAUCIÓN indica la posibilidad de sufrir daño a la propiedad, heridas personales o la
muerte.
© 2017 2020 Dell Inc. o sus filiales. Todos los derechos reservados. Dell, EMC y otras marcas comerciales son marcas comerciales de
Dell Inc. o sus filiales. Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Chapter 1: Manipulación del equipo............................................................................................... 5
Instrucciones de seguridad................................................................................................................................................5
Apagado del equipo (Windows 10).................................................................................................................................. 6
Antes de manipular el interior del equipo.......................................................................................................................6
Después de manipular el interior del equipo..................................................................................................................6
Chapter 2: Tecnología y componentes........................................................................................... 8
Procesadores........................................................................................................................................................................8
DDR4.......................................................................................................................................................................................8
Características de USB...................................................................................................................................................... 9
USB Tipo C.......................................................................................................................................................................... 12
HDMI 2.0.............................................................................................................................................................................. 13
VentVentajas de DisplayPort sobre USB tipo C......................................................................................................... 14
Chapter 3: Extracción e instalación de componentes....................................................................15
Herramientas recomendadas...........................................................................................................................................15
Lista del tamaño de los tornillos..................................................................................................................................... 15
Diseño de la microplaca base.......................................................................................................................................... 16
Cubierta lateral....................................................................................................................................................................17
Extracción de la cubierta lateral................................................................................................................................17
Instalación de la cubierta lateral............................................................................................................................... 18
Ensamblaje de la unidad de disco duro: 2.5 pulgadas...............................................................................................20
Extracción del ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas................................................................................... 20
Extracción de la unidad de disco duro de 2.5 pulgadas del soporte para unidad.........................................20
Instalación de la unidad de disco duro de 2.5 pulgadas en el soporte para unidad...................................... 21
Instalación del ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas.................................................................................... 21
Extractor del disipador de calor.....................................................................................................................................22
Extracción del extractor del disipador de calor....................................................................................................22
Instalación del extractor del disipador de calor.................................................................................................... 24
Altavoz................................................................................................................................................................................. 25
Extracción del altavoz................................................................................................................................................ 25
Instalación del altavoz................................................................................................................................................ 26
Módulos de memoria.........................................................................................................................................................27
Extracción del módulo de memoria..........................................................................................................................27
Instalación de un módulo de memoria.....................................................................................................................28
del disipador de calor........................................................................................................................................................29
Extracción del disipador de calor.............................................................................................................................29
Instalación del disipador de calor.............................................................................................................................30
Procesador...........................................................................................................................................................................31
Extracción del procesador..........................................................................................................................................31
Instalación del procesador.........................................................................................................................................32
Tarjeta WLAN.....................................................................................................................................................................33
Extracción de la tarjeta WLAN.................................................................................................................................33
Instalación de la tarjeta WLAN................................................................................................................................. 34
Contents
Contents 3
M.2 PCIe SSD (SSD PCIe M.2)..................................................................................................................................... 35
Extracción de la unidad SSD PCIe M.2.................................................................................................................. 35
Instalación de la unidad SSD PCIe M.2.................................................................................................................. 36
Módulo opcional.................................................................................................................................................................37
Extracción del módulo opcional................................................................................................................................37
Instalación del módulo opcional................................................................................................................................39
Batería de tipo botón........................................................................................................................................................40
Extracción de la batería de tipo botón................................................................................................................... 40
Instalación de la batería de tipo botón.................................................................................................................... 41
Placa base........................................................................................................................................................................... 42
Extracción de la placa base.......................................................................................................................................42
Instalación de la placa base.......................................................................................................................................44
Chapter 4: Solución de problemas................................................................................................47
Diagnósticos de evaluación del sistema de preinicio (ePSA)..................................................................................47
Ejecución del diagnóstico de ePSA..........................................................................................................................47
Diagnóstico......................................................................................................................................................................... 48
Mensajes de error de diagnósticos............................................................................................................................... 50
Mensajes de error del sistema........................................................................................................................................53
Chapter 5: Obtención de ayuda................................................................................................... 54
Cómo ponerse en contacto con Dell............................................................................................................................ 54
4
Contents
Manipulación del equipo
Temas:
• Instrucciones de seguridad
• Apagado del equipo (Windows 10)
• Antes de manipular el interior del equipo
• Después de manipular el interior del equipo
Instrucciones de seguridad
Requisitos previos
Utilice las siguientes directrices de seguridad para proteger su computadora de posibles daños y para garantizar su seguridad
personal. A menos que se señale lo contrario, cada procedimiento incluido en este documento asume que existen las siguientes
condiciones:
● Ha leído la información sobre seguridad que venía con su equipo.
● Se puede cambiar un componente o, si se ha adquirido por separado, se puede instalar al realizar el procedimiento de
extracción en orden inverso.
Sobre esta tarea
NOTA:
Desconecte todas las fuentes de energía antes de abrir la cubierta o los paneles del equipo. Una vez que termine de
trabajar en el interior del equipo, vuelva a colocar todas las cubiertas, paneles y tornillos antes de conectarlo a la fuente de
alimentación.
NOTA: Antes trabajar en el interior del equipo, siga las instrucciones de seguridad que se entregan con el equipo. Para
obtener información adicional sobre prácticas recomendadas de seguridad, visite la página de inicio sobre el cumplimiento de
normativas en www.Dell.com/regulatory_compliance
PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones deben realizarlas únicamente los técnicos de servicio autorizados. El
usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas
autorizadas en la documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o
telefónica. La garantía no cubre los daños por reparaciones no autorizadas por Dell. Lea y siga las instrucciones
de seguridad proporcionadas con el producto.
PRECAUCIÓN: Para evitar descargas electrostáticas, toque tierra mediante el uso de un brazalete antiestático o
toque periódicamente una superficie metálica no pintada al mismo tiempo que toca un conector de la parte
posterior de la computadora.
PRECAUCIÓN: Manipule los componentes y las tarjetas con cuidado. No toque los componentes o contactos
ubicados en una tarjeta. Sostenga las tarjetas por sus bordes o por su soporte metálico de montaje. Sujete un
componente, como un procesador, por sus bordes y no por sus patas.
PRECAUCIÓN: Cuando desconecte un cable, tire de su conector o de su lengüeta de tiro, y no del cable en sí.
Algunos cables tienen conectores con lengüetas de bloqueo; si va a desconectar un cable de este tipo, antes
presione las lengüetas de bloqueo. Cuando separe conectores, manténgalos alineados para evitar doblar las
patas de conexión. Además, antes de conectar un cable, asegúrese de que los dos conectores estén orientados y
alineados correctamente.
NOTA: Es posible que el color del equipo y de determinados componentes tengan un aspecto distinto al que se muestra en
este documento.
1
Manipulación del equipo 5
Apagado del equipo (Windows 10)
Sobre esta tarea
PRECAUCIÓN: Para evitar la pérdida de datos, guarde todos los archivos que tenga abiertos y ciérrelos, y salga
de todos los programas antes de apagar la computadora o de quitar la cubierta lateral.
Pasos
1. Haga clic o toque .
2.
Haga clic o toque y, a continuación, haga clic o toque Apagar.
NOTA: Asegúrese de que el equipo y todos los dispositivos conectados están apagados. Si la computadora y los
dispositivos conectados no se han apagado automáticamente al cerrar el sistema operativo, mantenga presionado el
botón de encendido durante unos 6 segundos para apagarlos.
Antes de manipular el interior del equipo
Sobre esta tarea
Para evitar daños en el equipo, realice los pasos siguientes antes de empezar a manipular su interior.
Pasos
1. Asegúrese de respetar las Instrucciones de seguridad.
2. Asegúrese de que la superficie de trabajo sea plana y esté limpia para evitar que se raye la cubierta del equipo.
3. Apague el equipo.
4. Desconecte todos los cables de red del equipo.
PRECAUCIÓN:
Para desenchufar un cable de red, desconéctelo primero del equipo y, a continuación, del
dispositivo de red.
5. Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.
6. Mantenga pulsado el botón de encendido con el equipo desenchufado para conectar a tierra la placa base.
NOTA:
Protéjase de posibles descargas electrostáticas al usar una pulsera con conexión a tierra en la muñeca o tocar
periódicamente una superficie metálica no pintada al mismo tiempo que toca un conector de la parte posterior del
equipo.
Después de manipular el interior del equipo
Sobre esta tarea
Una vez finalizado el procedimiento de instalación, asegúrese de conectar los dispositivos externos, las tarjetas y los cables
antes de encender el equipo.
Pasos
1. Conecte los cables telefónicos o de red al equipo.
PRECAUCIÓN:
Para conectar un cable de red, enchúfelo primero en el dispositivo de red y, después, en el
equipo.
2. Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.
3. Encienda el equipo.
6
Manipulación del equipo
4. De ser necesario, ejecute ePSA Diagnostics (Diagnósticos de ePSA) para comprobar que el equipo esté funcionando
correctamente.
Manipulación del equipo 7
Tecnología y componentes
En este capítulo, se ofrece información detallada de la tecnología y los componentes disponibles en el sistema.
Temas:
• Procesadores
• DDR4
• Características de USB
• USB Tipo C
• HDMI 2.0
• VentVentajas de DisplayPort sobre USB tipo C
Procesadores
Los sistemas OptiPlex 5060 se envían con el chipset Intel Coffee Lake de 8.
a
generación y la tecnología de procesadores
Intel Core.
NOTA:
La velocidad de reloj y el rendimiento varían según la carga de trabajo y otras variables. Caché total de hasta 8 MB
dependiendo del tipo de procesador
● Intel Pentium Gold G5400T (2 núcleos/4 MB/4T/3.1 GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
● Intel Pentium Gold G5500T (2 núcleos/4 MB/4T/3.2GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
● Intel Core i3-8100T (4 núcleos/6 MB/4T/3.1 GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
● Intel Core i3-8300T (4 núcleos/8 MB/4T/3.2 GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
● Intel Core i5-8400T (6 núcleos/9 MB/6T/hasta 3.3 GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
● Intel Core i5-8500T (6 núcleos/9 MB/6T/hasta 3.5GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
● Intel Core i5-8600T (6 núcleos/9 MB/6T/hasta 3.7GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
● Intel Core i7-8700T (6 núcleos/12 MB/12T/hasta 4.0 GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
DDR4
La memoria DDR4 (cuarta generación de velocidad de datos doble) es una sucesora de mayor velocidad de las tecnologías DDR2
y DDR3. Permite hasta 512 GB de capacidad, en comparación con el máximo de 128 GB por DIMM de la DDR3. La memoria
sincrónica dinámica de acceso aleatorio DDR4 está diseñada de manera diferente a SDRAM y DDR para impedir que el usuario
instale el tipo de memoria incorrecto en el sistema.
La DDR4 necesita 20 % menos o simplemente 1,2 voltios, en comparación con la DDR3, que requiere 1,5 voltios de energía
eléctrica para funcionar. La DDR4 también es compatible con un nuevo modo de apagado profundo, que permite que el
dispositivo host entre en modo de espera sin la necesidad de actualizar su memoria. Se espera que el modo de apagado profundo
reduzca el consumo de energía entre 40-50 %.
Detalles de DDR4
Existen sutiles diferencias entre los módulos de memoria DDR3 y DDR4, tal como se indica a continuación.
Diferencia de muesca clave
La muesca de un módulo DDR4 se encuentra en una ubicación distinta a la muesca de un módulo DDR3. Ambas muescas se
encuentran en el borde de inserción, pero la ubicación de la muesca de la DDR4 es ligeramente diferente, a fin de evitar que el
módulo se instale en una placa o plataforma incompatible.
2
8 Tecnología y componentes
Ilustración 1. Diferencia de muesca
Mayor grosor
Los módulos DDR4 son ligeramente más gruesos que los de DDR3, para dar cabida a más capas de señales.
Ilustración 2. Diferencia de grosor
Borde curvo
Los módulos DDR4 presentan un borde curvo para facilitar la inserción y aliviar la presión sobre el PCB durante instalación de la
memoria.
Ilustración 3. Borde curvo
Errores de memoria
Los errores de memoria en el sistema muestran el nuevo código de error ON-FLASH-FLASH u ON-FLASH-ON. Si toda la
memoria falla, el LCD no se enciende. Busque posibles fallas de memoria al probar con módulos de memoria sin problemas en los
conectores de memoria de la parte inferior del sistema o bajo el teclado, como en algunos sistemas portátiles.
Características de USB
El Bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplificó enormemente la conexión entre computadoras host y dispositivos
periféricos como ratones, teclados, controladores externos e impresoras.
La taba que aparece a continuación ofrece un breve resumen de la evolución del USB.
Tecnología y componentes
9
Tabla 1. Evolución del USB
Tipo Velocidad de transferencia de
datos
Categoría Año de introducción
USB 3.0/USB 3.1
Gen 1
5 Gb/s Velocidad extra 2010
USB 2.0 480 Mb/s Hi-Speed 2000
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Velocidad extra 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB de modo de velocidad extra)
Durante años, el USB 2.0 se ha afianzado firmemente como el estándar de facto de la interfaz en el universo informático con
unos 6 mil millones de dispositivos vendidos y, aun así, aumenta la necesidad de mayor velocidad con una demanda de hardware
informático más rápido y banda ancha aún mayor. El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 por fin tiene la respuesta a las demandas de los
consumidores, con una velocidad estimada 10 veces mayor que la de su predecesor. En resumen, las características del
USB 3.1 Gen 1 son las siguientes:
● Velocidades de transferencia superiores (hasta 5 Gb/s)
● Aumento máximo de la alimentación del bus y mayor consumo de corriente de dispositivo para acomodar mejor a los
dispositivos con un alto consumo energético
● Nuevas funciones de administración de alimentación
● Transferencias de datos dúplex completas y compatibilidad con nuevos tipos de transferencia
● Compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0
● Nuevos conectores y cable
Las secciones que se muestran a continuación tratan algunas de las preguntas más frecuentes en relación con el USB 3.0/
USB 3.1 Gen 1.
Velocidad
Actualmente, hay 3 modos de velocidad definidas según la especificación del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 más reciente. Éstas son:
SuperSpeed, alta velocidad y velocidad máxima. El nuevo modo SuperSpeed tiene una velocidad de transferencia de 4,8 Gbps.
Mientras que la especificación conserva el modo de alta velocidad y velocidad máxima, comúnmente conocidos como USB 2.0 y
1.1 respectivamente, los modos más lentos siguen funcionando a 480 Mbps y 12 Mbps respectivamente y mantienen la
compatibilidad con versiones anteriores.
La especificación del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ha alcanzado un rendimiento muy superior gracias a los cambios técnicos que se
indican a continuación:
● Un bus físico adicional que se agrega en paralelo al bus USB 2.0 existente (consulte la imagen a continuación).
● Anteriormente, la especificación USB 2.0 tenía cuatro cables (alimentación, conexión a tierra y dos para datos diferenciales).
El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 agrega cuatro más para disponer de dos pares para las diferentes señales (recepción y
transmisión), con un total combinado de ocho conexiones en los conectores y el cableado.
● El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utiliza la interfaz de datos bidireccional, en lugar del arreglo de dúplex medio del USB 2.0. Esto
ofrece un aumento de 10 veces el ancho de banda teórico.
10
Tecnología y componentes
Con las actuales demandas en continuo aumento sobre las transferencias de datos con contenido de video de alta definición,
dispositivos de almacenamiento en terabytes, cámaras digitales de alto conteo de megapíxeles, etc., es posible que el USB 2.0
no cuente con la suficiente rapidez. Además, ninguna conexión USB 2.0 podría llegar al rendimiento máximo teórico de
480 Mbps, lo que lleva a la transferencia de datos cerca de los 320 Mbps (40 MB/s), el máximo real actual. De igual modo, las
conexiones USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nunca alcanzarán los 4,8 Gb/s. Probablemente veremos una velocidad real máxima de
400 MB/s con sobrecargas. De este modo, la velocidad del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 es 10 veces mayor que la del USB 2.0.
Aplicaciones
El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 abre el panorama y proporciona más espacio para que los dispositivos ofrezcan una mejor experiencia
en general. Mientras que anteriormente apenas se soportaba el vídeo de USB (desde una perspectiva de resolución máxima,
latencia y compresión de video), es fácil imaginar que con una disponibilidad de 5 a 10 veces el ancho de banda, las soluciones de
vídeo de USB deberían funcionar mucho mejor. DVI de enlace único requiere casi 2 Gbps de rendimiento. Mientras que los
480 Mbps eran restrictivos, los 5 Gbps resultan más que alentadores. Con los 4,8 Gbps de velocidad prometidos, el estándar
encontrará su camino en algunos productos que anteriormente no eran parte del territorio de USB, como los sistemas de
almacenamiento de RAID externo.
A continuación, se enumeran algunos de los productos que cuentan con USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 de velocidad extra:
● Unidades de disco duro USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 externas para computadora de escritorio
● Unidades de disco duro USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portátiles
● Adaptadores y acoplamiento de unidades USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Lectores y unidades Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Unidades de estado sólido USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Unidades ópticas
● Dispositivos multimedia
● Sistema de red
● Tarjetas de adaptador y concentradores USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Compatibilidad
La buena noticia es que el USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 se ha planificado cuidadosamente desde el principio para coexistir sin
inconvenientes con el USB 2.0. En primer lugar, si bien el USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 especifica las nuevas conexiones físicas y, por
lo tanto, cables nuevos para aprovechar las ventajas de la mayor velocidad del nuevo protocolo, el conector en sí conserva la
misma forma rectangular con los cuatro contactos USB 2.0 exactamente en la misma ubicación anterior. Los cables del
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 presentan cinco nuevas conexiones para transportar los datos transmitidos y recibidos de manera
independiente, y solo entran en contacto cuando se conectan a una conexión USB adecuada de velocidad extra.
Windows 8/10 es compatible con las controladoras USB 3.1 Gen 1. Esto contrasta con las versiones anteriores de Windows, que
siguen necesitando drivers independientes para las controladoras USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Microsoft anunció que Windows 7 sería compatible con USB 3.1 Gen 1, quizá no en su primer lanzamiento, sino en un Service
Pack posterior o una actualización. No es errado pensar que, luego de una versión exitosa de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 para
Tecnología y componentes
11
Windows 7, la compatibilidad con el modo de velocidad extra se extienda a la versión Vista. Microsoft lo ha confirmado
explicando que la mayoría de sus socios considera que Vista también debería admitir la especificación USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
USB Tipo C
El USB tipo C es un nuevo conector físico pequeño. El conector en sí es compatible con una serie de estándares USB nuevos y
prometedores, como USB 3.1 y USB Power Delivery (USB PD).
Modo alternativo
El USB tipo C es un nuevo conector estándar que es muy pequeño. Tiene el tercio de tamaño de un conector USB tipo A
anterior. Se trata de un único conector estándar que todos los dispositivos deben poder utilizar. Los puertos USB tipo C pueden
admitir una variedad de protocolos diferentes mediante el uso de "alternar modos", lo que permite tener adaptadores que
ofrecen salida HDMI, VGA, DisplayPort, y otros tipos de conexiones desde ese único puerto USB
USB Power Delivery
La especificación USB PD también está estrechamente vinculada con el USB tipo C. Actualmente, los teléfonos inteligentes, las
tabletas y otros dispositivos móviles, a menudo, utilizan una conexión USB para cargarse. Una conexión USB 2.0 proporciona
hasta 2,5 vatios de potencia: lo que cargará su teléfono solamente. Un equipo portátil podría requerir hasta 60 vatios, por
ejemplo. La especificación USB Power Delivery aumenta esta entrega de potencia a 100 vatios. Es bidirectional, por lo que un
dispositivo puede enviar o recibir potencia. Y esta potencia se pueden transferir al mismo tiempo que el dispositivo transmite
datos mediante la conexión.
Esto podría anunciar el fin de todos los cables de carga portátil patentados, ya que todo se cargaría a través de una conexión
USB estándar. Podría cargar su equipo portátil desde uno de esos paquetes de baterías portátiles con los que carga su teléfono
inteligente y otros dispositivos portátiles actuales. Podría enchufar su equipo portátil en una pantalla externa conectada a un
cable de alimentación, y esa pantalla cargaría su equipo portátil mientras lo utiliza como una pantalla externa: todo mediante la
conexión con el pequeño USB tipo C. Para utilizar esto, el dispositivo y el cable tienen que ser compatibles con USB Power
Delivery. Contar solamente con una conexión USB tipo C no significa que lo serán.
USB Tipo C y USB 3.1
USB 3.1 es un nuevo estándar USB. La amplitud de banda en teoría del USB 3 es de 5 Gbps, mientras que la del USB 3.1 es de
10 Gbps. Eso representa el doble, tan rápido como la primera generación del conector Thunderbolt. El USB tipo C no es lo mismo
que el USB 3.1. El USB tipo C es solo una forma de conector y la tecnología subyacente podría ser USB 2 o USB 3.0. De hecho,
la tableta N1 Android de Nokia utiliza un conector USB tipo C, pero debajo hay un USB 2.0: ni siquiera un USB 3.0. Sin embargo,
estas tecnologías están estrechamente relacionadas.
Thunderbolt frente a tipo C
Thunderbolt es una interfaz de hardware que combina datos, vídeo, audio y potencia en una única conexión. Thunderbolt
combina PCI Express (PCIe) y DisplayPort (DP) en una señal de serie y, adicionalmente, proporciona alimentación de CC, todo
en un solo cable. Thunderbolt 1 y Thunderbolt 2 utilizan el mismo conector que miniDP (DisplayPort) para conectarse a los
dispositivos periféricos, mientras que Thunderbolt 3 utiliza un conector USB tipo C.
12
Tecnología y componentes
Ilustración 4. Thunderbolt 1 y Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 y Thunderbolt 2 (utilizan un conector miniDP)
2. Thunderbolt 3 (utiliza un conector USB tipo C)
Thunderbolt 3 frente a tipo-C
Thunderbolt 3 lleva a Thunderbolt al USB tipo C a velocidades de hasta 40 Gbps, lo que crea un puerto compacto que lo hace
todo: lo que ofrece la conexión más rápida y versátil con cualquier acoplamiento, pantalla o dispositivo de datos como si fuera
una unidad de disco duro externa. Thunderbolt 3 utiliza un conector/puerto USB tipo C para conectarse a los periféricos
compatibles.
1. Thunderbolt 3 utiliza un conector y cables USB tipo C: es compacto y reversible
2. Thunderbolt 3 admite una velocidad de hasta 40 Gbps
3. DisplayPort 1.2: compatible con monitores, dispositivos y cables existentes de DisplayPort
4. Entrega de potencia USB: hasta 130 W en equipos compatibles
Funciones clave de Thunderbolt 3 frente al USB tipo C
1. Thunderbolt, USB, DisplayPort y la potencia del USB tipo C en un único cable (las funciones varían entre los diferentes
productos)
2. Conector y cables de USB tipo C que son compactos y reversible
3. Admite redes Thunderbolt (*varía entre los diferentes productos)
4. Admite pantallas hasta de 4K
5. Hasta 40 Gbps
NOTA: La velocidad de transferencia de datos puede variar entre los diferentes dispositivos.
Íconos de Thunderbolt
Ilustración 5. Variaciones de la iconografía de Thunderbolt
HDMI 2.0
En este tema, se proporciona información sobre HDMI 2.0 y sus funciones y ventajas.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface [interfaz multimedia de alta definición]) es una interfaz de audio/vídeo
completamente digital, sin comprimir, respaldada por la industria. HDMI proporciona una interfaz entre cualquier fuente digital de
Tecnología y componentes
13
audio/vídeo compatible, como un reproductor de DVD o un receptor A/V, y un monitor digital de audio o vídeo, como un
televisor digital (DTV). Las aplicaciones previstas para HDMI son televisor y reproductores de DVD. La principal ventaja es la
reducción de cables y las normas de protección de contenido. HDMI es compatible con vídeos estándar, mejorados o de alta
definición y con audios digitales multicanal en un solo cable.
Características de HDMI 2.0
● Canal Ethernet HDMI: agrega conexión de red de alta velocidad a un enlace HDMI, lo que permite a los usuarios sacar el
máximo provecho de sus dispositivos con IP sin un cable Ethernet independiente.
● Audio Return Channel: permite que un televisor con un sintonizador incorporado y conectado con HDMI envíe datos de
audio "ascendentes" a un sistema de audio envolvente. De este modo, se elimina la necesidad de un cable de audio adicional.
● 3D: define protocolos de entrada/salida para los principales formatos de vídeo 3D, preparando el camino para los juegos en
3D y las aplicaciones de cine 3D en casa.
● Tipo de contenido: señalización en tiempo real de los tipos de contenido entre la pantalla y el dispositivo de origen, lo que
permite que el televisor optimice los ajustes de imagen en función del tipo de contenido.
● Espacios de color adicionales: agrega compatibilidad para más modelos de color que se utilizan en fotografía digital y
gráficos de computadora.
● Compatibilidad con 4K: ofrece resoluciones de vídeo muy superiores a 1080p y compatibilidad con pantallas de última
generación que rivalizarán con los sistemas de cine digital utilizados en muchas salas de cine comercial.
● Conector HDMI Micro: un nuevo conector de menor tamaño para teléfonos y otros dispositivos portátiles compatible con
resoluciones de vídeo de hasta 1080p.
● Sistema de conexión para automóviles: nuevos cables y conectores para sistemas de vídeo para automóviles, diseñados
para satisfacer las necesidades exclusivas del mundo del motor, ofreciendo auténtica calidad HD.
Ventajas de HDMI
● Calidad: HDMI transfiere audio y vídeo digital sin comprimir, para obtener una imagen con calidad y nitidez máximas.
● Bajo coste: HDMI proporciona la calidad y funcionalidad de una interfaz digital, mientras que ofrece compatibilidad con
formatos de vídeo sin comprimir de forma sencilla y eficaz.
● El audio HDMI es compatible con varios formatos de audio, desde estéreo estándar hasta sonido envolvente multicanal.
● HDMI combina vídeo y audio multicanal en un único cable, lo que elimina los costes, la complejidad y la confusión de la
utilización de varios cables en los sistemas A/V actuales.
● HDMI admite la comunicación entre la fuente de vídeo (como un reproductor de DVD) y un televisor digital, lo que ofrece una
nueva funcionalidad.
VentVentajas de DisplayPort sobre USB tipo C
● Rendimiento total DisplayPort de A/V (audio/vídeo), hasta 4K a 60 Hz
● Orientación de enchufe y de cable reversible
● Compatibilidad con versiones anteriores de VGA y DVI (con adaptadores)
● Datos de SuperSpeed USB (USB 3.1)
● Compatible con HDMI 2.0a y versiones anteriores
14
Tecnología y componentes
Extracción e instalación de componentes
Temas:
• Herramientas recomendadas
• Lista del tamaño de los tornillos
• Diseño de la microplaca base
• Cubierta lateral
• Ensamblaje de la unidad de disco duro: 2.5 pulgadas
• Extractor del disipador de calor
• Altavoz
• Módulos de memoria
• del disipador de calor
• Procesador
• Tarjeta WLAN
• M.2 PCIe SSD (SSD PCIe M.2)
• Módulo opcional
• Batería de tipo botón
• Placa base
Herramientas recomendadas
Los procedimientos de este documento requieren el uso de las siguientes herramientas:
● Un destornillador de punta plana pequeño
● Destornillador Phillips n.º 1
● Un objeto puntiagudo de plástico
● Destornillador de cabeza hexagonal
Lista del tamaño de los tornillos
Tabla 2. OptiPlex MFF
Componente Tipo de tornillo Cantidad Imagen
Cubierta de la base
#6.32x9.3
1
Altavoz
M2.5X4
2
Antena auxiliar
Soporte de módulo de tipo C
M3X3
1
2
3
Extracción e instalación de componentes 15
Tabla 2. OptiPlex MFF (continuación)
Componente Tipo de tornillo Cantidad Imagen
Placa base M3x4
#6.32x5.4
2
3
WLAN
SSD
M2 x 3,5 1
1
Diseño de la microplaca base
Componentes de la microplaca de factor de forma
1. Conector de la unidad de disco duro
2. Batería de tipo botón
3. Borre el puente de CMOS/contraseña/modo de servicio
4. Conector de video (HDMI/DP/VGA)
5. Conector de tipo C
6. Conector del puerto serial del mouse y el teclado
7. Conector de CPU
8. Conector del ventilador de CPU
9. Conector del altavoz interno
10. Ranuras de memoria
11. Conector de WLAN M.2
12. Encabezado de recuperación de ROM del BIOS
13. Conector de SSD M.2
14. Puerto de depuración
16
Extracción e instalación de componentes
NOTA: El puerto de depuración se utiliza para la solución de problemas y la depuración por parte de los ingenieros de
servicio.
Cubierta lateral
Extracción de la cubierta lateral
Pasos
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Para quitar la cubierta lateral, realice lo siguiente:
a. Quite el tornillo de mariposa que fija la cubierta lateral al sistema.
b. Deslice la cubierta lateral hacia la parte frontal del sistema y, a continuación, levante la cubierta para quitarla del sistema.
Extracción e instalación de componentes
17
Instalación de la cubierta lateral
Pasos
1. Para instalar la cubierta lateral, realice lo siguiente:
a. Coloque la cubierta lateral sobre el sistema.
b. Deslice la cubierta hacia la parte posterior del sistema para instalarla.
18
Extracción e instalación de componentes
Ensamblaje de la unidad de disco duro: 2.5 pulgadas
Extracción del ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
Pasos
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Quite la cubierta lateral.
3. Para quitar el ensamble de disco duro, realice lo siguiente:
a. Presione las lengüetas azules situadas en ambos lados del ensamblaje de la unidad de disco duro [1].
b. Presione el ensamble de disco duro para liberarlo del sistema .
Extracción de la unidad de disco duro de 2.5 pulgadas del soporte
para unidad
Pasos
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
3. Para quitar el soporte para unidad, realice lo siguiente:
a. Tire de un lado del soporte para unidad para desenganchar las clavijas de las ranuras de la unidad [1] y levante la unidad
[2].
20
Extracción e instalación de componentes
Instalación de la unidad de disco duro de 2.5 pulgadas en el soporte
para unidad
Pasos
1. Alinee las clavijas del soporte para unidad con las ranuras de un lado de la unidad de disco duro e insértelas.
2. Doble el otro lado del soporte para unidad, alinee las clavijas del soporte con la unidad e insértelas.
3. Coloque:
a. Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
b. Cubierta lateral
4. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Instalación del ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
Pasos
1. Para instalar el ensamble de disco duro, realice lo siguiente:
a. Inserte el ensamble de disco duro en la ranura del sistema.
b. Deslice el ensamble de disco duro hacia el conector en la tarjeta madre del sistema hasta que encaje en su lugar.
Extracción e instalación de componentes
21
2. Instale la cubierta lateral.
3. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Extractor del disipador de calor
Extracción del extractor del disipador de calor
Pasos
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Quite la cubierta lateral.
3. Para quitar el extractor del disipador de calor:
a. Presione las lengüetas azules situadas en ambos lados del extractor del disipador de calor [1].
b. Deslice y levante el extractor del disipador de calor para liberarlo del sistema.
c. Dé vuelta el extractor del disipador de calor para quitarlo del sistema [2].
22
Extracción e instalación de componentes
4. Desconecte el cable del altavoz y el cable del extractor del disipador de calor de los conectores en la tarjeta madre del
sistema.
Extracción e instalación de componentes
23
Instalación del extractor del disipador de calor
Pasos
1. Para instalar el extractor del disipador de calor:
a. Conecte el cable del altavoz y el cable del extractor del disipador de calor a los conectores de la tarjeta madre del
sistema.
b. Coloque el extractor del disipador de calor en el sistema y deslícelo hasta que encaje en su lugar.
24
Extracción e instalación de componentes
2. Instale la cubierta LED.
3. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Altavoz
Extracción del altavoz
Pasos
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Extractor del disipador de calor
3. Para extraer el altavoz, realice lo siguiente:
a. Suelte el cable del altavoz de los ganchos de retención en el extractor del disipador de calor [1].
b. Quite los dos tornillos (M2.5x4) que fijan el altavoz al extractor del disipador de calor [2].
c. Quite el altavoz del extractor del disipador de calor [3].
Extracción e instalación de componentes
25
Instalación del altavoz
Pasos
1. Para instalar el altavoz, realice lo siguiente:
a. Alinee las ranuras del altavoz con las ranuras en el extractor del disipador de calor [1].
b. Reemplace los dos tornillos (M2.5X4) para fijar el altavoz al extractor del disipador de calor [2].
c. Enrute el cable del altavoz en los ganchos de retención del extractor del disipador de calor [3].
26
Extracción e instalación de componentes
2. Coloque:
a. Extractor del disipador de calor
b. Cubierta lateral
3. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Módulos de memoria
Extracción del módulo de memoria
Pasos
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Extractor del disipador de calor
3. Para extraer el módulo de memoria, realice lo siguiente:
a. Tire los ganchos de fijación del módulo de memoria hasta que este salte [1].
b. Quite el módulo de memoria del zócalo en la tarjeta madre del sistema [2].
Extracción e instalación de componentes
27
Instalación de un módulo de memoria
Pasos
1. Para instalar el módulo de memoria, realice lo siguiente:
a. Alinee la muesca del módulo de memoria con la lengüeta del conector del módulo de memoria.
b. Inserte el módulo de memoria en el zócalo del módulo de memoria [1] y presione hasta que encaje en su lugar [2].
28
Extracción e instalación de componentes
2. Coloque:
a. Extractor del disipador de calor
b. Cubierta lateral
3. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
del disipador de calor
Extracción del disipador de calor
Pasos
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
c. Extractor del disipador de calor
3. Para extraer el disipador de calor:
a. Afloje los cuatro tornillos cautivos (M3) que fijan el disipador de calor al sistema [1].
b. Levante el disipador de calor del sistema [2].
Extracción e instalación de componentes
29
Instalación del disipador de calor
Pasos
1. Para instalar el disipador de calor:
a. Coloque el disipador de calor en el procesador [1].
b. Ajuste los cuatro tornillos cautivos (M3) para fijar el disipador de calor a la tarjeta madre del sistema [2].
30
Extracción e instalación de componentes
2. Coloque:
a. Extractor del disipador de calor
b. Ensamblaje para unidades de disco duro de 2,5 pulgadas
c. Cubierta lateral
3. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Procesador
Extracción del procesador
Pasos
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
c. Extractor del disipador de calor
d. Disipador de calor
3. Para extraer el procesador:
a. Libere la palanca del zócalo presionando la palanca hacia abajo y hacia fuera desde debajo de la lengüeta en el protector
del procesador [1].
b. Levante la palanca hacia arriba y levante el protector del procesador [2].
PRECAUCIÓN:
Las clavijas del zócalo del procesador son frágiles y pueden sufrir daños permanentes.
Tenga cuidado de no doblarlas cuando quite el procesador del zócalo.
c. Levante el procesador para extraerlo del zócalo [3].
Extracción e instalación de componentes
31
NOTA: Después de quitar el procesador, colóquelo en un contenedor antiestático para volver a utilizarlo, devolverlo o
almacenarlo de forma temporal. No toque la parte inferior del procesador para evitar daños en los contactos del
procesador. Toque únicamente los bordes laterales del procesador.
Instalación del procesador
Pasos
1. Para instalar el procesador, realice lo siguiente:
a. Alineación del procesador con los salientes del zócalo.
PRECAUCIÓN:
No emplee fuerza para colocar el procesador. Cuando el procesador está colocado de forma
correcta, se encaja fácilmente en el zócalo.
b. Alinee el indicador de la pata 1 del procesador con el triángulo en el socket.
c. Coloque el procesador en el zócalo de manera tal que las ranuras del procesador se alineen con los salientes del zócalo
[1].
d. Cierre el protector del procesador deslizándolo debajo del tornillo de retención [2].
e. Baje la palanca del zócalo y presiónela debajo de la lengüeta para encajarla [3].
32
Extracción e instalación de componentes
2. Coloque:
a. Disipador de calor
b. Extractor del disipador de calor
c. Ensamblaje para unidades de disco duro de 2,5 pulgadas
d. Cubierta lateral
3. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Tarjeta WLAN
Extracción de la tarjeta WLAN
Pasos
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
3. Para quitar la tarjeta WLAN, realice lo siguiente:
a. Quite el único tornillo (M2X3.5) que fija la lengüeta plástica a la tarjeta WLAN [1].
b. Quite la lengüeta plástica para acceder a los cables de antena WLAN [2].
c. Desconecte los cables de antena WLAN de los conectores de la tarjeta WLAN [3].
d. Levante la tarjeta WLAN del conector de la placa base [4].
Extracción e instalación de componentes
33
Instalación de la tarjeta WLAN
Pasos
1. Para instalar la tarjeta WLAN, realice lo siguiente:
a. Inserte la tarjeta WLAN en el conector de la tarjeta madre del sistema [1].
b. Conecte los cables de la antena WLAN a sus respectivos conectores de la tarjeta WLAN [2].
c. Coloque la lengüeta plástica para fijar los cables WLAN [3].
d. Reemplace el único tornillo (M2X3.5) para fijar la lengüeta plástica a la tarjeta WLAN [4].
34
Extracción e instalación de componentes
2. Coloque:
a. Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
b. Cubierta lateral
3. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
M.2 PCIe SSD (SSD PCIe M.2)
Extracción de la unidad SSD PCIe M.2
Sobre esta tarea
NOTA: Las instrucciones también se aplican a la unidad SSD SATA M.2.
Pasos
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
3. Para quitar la unidad SSD PCIe M.2, realice lo siguiente:
a. Quite el único tornillo (M2X3.5) que fija la unidad SSD PCIe M.2 a la tarjeta madre del sistema [1].
b. Levante la unidad SSD PCIe de su conector en la tarjeta madre del sistema y tire hacia fuera [2].
Extracción e instalación de componentes
35
Instalación de la unidad SSD PCIe M.2
Sobre esta tarea
NOTA: Las instrucciones también se aplican a la unidad SSD SATA M.2.
Pasos
1. Para instalar la unidad SSD PCIe M.2, realice lo siguiente:
a. Inserte la unidad SSD PCIe M.2 en el conector de la tarjeta madre del sistema [1].
b. Reemplace el único tornillo (M2X3.5) que fija la unidad SSD PCIe M.2 a la tarjeta madre del sistema [2].
36
Extracción e instalación de componentes
2. Coloque:
a. Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
b. Cubierta lateral
3. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Módulo opcional
Extracción del módulo opcional
Pasos
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
3. Para quitar la tarjeta opcional, realice lo siguiente:
a. Desconecte el cable de la tarjeta opcional del conector en la tarjeta madre del sistema [1].
b. Quite los cuatro tornillos que fijan la tarjeta opcional al chasis del sistema [2, 3].
Extracción e instalación de componentes
37
c. Tire y levante la tarjeta opcional para separarla del sistema.
38
Extracción e instalación de componentes
Instalación del módulo opcional
Pasos
1. Para instalar la tarjeta opcional, realice lo siguiente:
a. Ubique y alinee la tarjeta opcional en su lugar en el sistema.
b.
Reemplace los cuatro tornillos para fijar la tarjeta opcional al chasis del sistema [1, 2]
c. Conecte el cable de la tarjeta opcional al conector en la tarjeta madre del sistema [3].
Extracción e instalación de componentes
39
2. Coloque:
a. Cubierta lateral
b. Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
3. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Batería de tipo botón
Extracción de la batería de tipo botón
Pasos
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Módulo opcional
3. Para extraer la batería de tipo botón:
a. Presione el pestillo de liberación hasta que la batería de tipo botón salte [1].
b. Quite la batería de tipo botón de la tarjeta madre del sistema [2].
40
Extracción e instalación de componentes
Instalación de la batería de tipo botón
Pasos
1. Para instalar la batería de tipo botón:
a. Sostenga la batería con el signo "+" hacia arriba y deslícela debajo de las lengüetas de seguridad situadas en el lado
positivo del conector de la tarjeta madre del sistema [1].
b. Presione la batería dentro del conector hasta que encaje en su lugar [2].
Extracción e instalación de componentes
41
2. Instale la
a. Cubierta lateral
b. Módulo opcional
3. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Placa base
Extracción de la placa base
Pasos
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Ensamblaje para unidades de disco duro de 2.5 pulgadas
c. Extractor del disipador de calor
d. WLAN
e. M.2 PCIe SSD (SSD PCIe M.2)
f. Módulo de memoria
g. Módulo opcional
h. Disipador de calor
i. Procesador
3. Para quitar la carcasa para unidad de disco duro:
a. Quite el tornillo que fija la carcasa para unidad de disco duro a la tarjeta madre del sistema [1].
42
Extracción e instalación de componentes
b. Levante la carcasa para unidad de disco duro de la tarjeta madre del sistema [2].
4. Para extraer la placa base, realice lo siguiente:
a. Quite los dos tornillos (M3x4) [1] y tres tornillos (6-32x 5.4) [2] que fijan la tarjeta madre al sistema.
Extracción e instalación de componentes
43
b. Levante la tarjeta madre del sistema para desenganchar los conectores de la parte posterior de la computadora [1].
c. Deslice la tarjeta madre del sistema para extraerla de la computadora [2].
Instalación de la placa base
Pasos
1. Para instalar la tarjeta madre del sistema, realice lo siguiente:
a. Sujete la tarjeta madre por los bordes e inclínela formando un ángulo hacia la parte posterior del sistema.
b. Baje la tarjeta madre hacia el sistema hasta que los conectores en la parte posterior de la tarjeta madre estén alineados
con las ranuras del chasis y los orificios de tornillos de la tarjeta madre estén alineados con los separadores del sistema [1,
2].
44
Extracción e instalación de componentes
c. Reemplace los dos tornillos (M3x4) [1] y tres tornillos (6-32x5.4) [2] para fijar la tarjeta madre al sistema.
d. Coloque la carcasa para unidad de disco duro en la tarjeta madre del sistema [1].
Extracción e instalación de componentes
45
e. Reemplace el tornillo que fija la carcasa para unidad de disco duro a la tarjeta madre del sistema [2].
2. Coloque:
a. Procesador
b. Disipador de calor
c. Módulo de memoria
d. Módulo opcional
e. M.2 PCIe SSD (SSD PCIe M.2)
f. WLAN
g. Extractor del disipador de calor
h. Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
i. Cubierta lateral
3. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
46
Extracción e instalación de componentes
Solución de problemas
Temas:
• Diagnósticos de evaluación del sistema de preinicio (ePSA)
• Diagnóstico
• Mensajes de error de diagnósticos
• Mensajes de error del sistema
Diagnósticos de evaluación del sistema de preinicio
(ePSA)
Sobre esta tarea
Los diagnósticos de ePSA (también conocidos como diagnósticos del sistema) realizan una revisión completa de su hardware. La
ePSA está incorporada con el BIOS y la activa el BIOS internamente. Los diagnósticos incorporados del sistema ofrecen un
conjunto de opciones para determinados dispositivos o grupos de dispositivos, permitiendo:
● Ejecutar pruebas automáticamente o en modo interactivo
● Repetir las pruebas
● Visualizar o guardar los resultados de las pruebas
● Ejecutar pruebas exhaustivas para introducir pruebas adicionales que ofrezcan más información sobre los dispositivos que
han presentado errores
● Ver mensajes de estado que indican si las pruebas se han completado correctamente
● Ver mensajes de error que informan de los problemas que se han encontrado durante las pruebas
PRECAUCIÓN:
Utilice los diagnósticos del sistema para probar solo su equipo. Si utiliza este programa con otros
equipos, es posible que se obtengan mensajes de error o resultados no válidos.
NOTA: Algunas pruebas para dispositivos específicos requieren de la interacción del usuario. Asegúrese siempre de estar en
la terminal del equipo cuando se realicen las pruebas de diagnóstico.
Ejecución del diagnóstico de ePSA
Pasos
1. Invoque el inicio de diagnóstico. Para ello, utilice uno de los métodos sugeridos anteriormente.
2. Una vez que se encuentre en el menú de inicio por única vez, use la tecla de flecha hacia arriba/abajo para ir a ePSA o
Diagnostics (Diagnóstico) y presione la tecla <Retorno> para iniciar.
La opción Fn+PWR (Fn+ENC) parpadeará el inicio de diagnóstico seleccionado en pantalla e iniciará el diagnóstico/ePSA
directamente.
3. En la pantalla del menú de inicio, seleccione la opción Diagnostics (Diagnósticos).
4. Presione la flecha situada en la esquina inferior derecha para ir a la lista de la página.
Los elementos detectados se enumerarán y se probarán.
5. Si hay algún problema, aparecerán los códigos de error.
Anote el código de error y el número de validación, y contáctese con Dell.
4
Solución de problemas 47
Para ejecutar una prueba de diagnóstico de un dispositivo específico, realice
lo siguiente:
Pasos
1. Presione la tecla Esc y, a continuación, haga clic en Yes (Sí) para detener la prueba de diagnóstico.
2. Seleccione el dispositivo del panel izquierdo y haga clic en Run Tests (Ejecutar pruebas).
3. Si hay algún problema, aparecerán los códigos de error.
Anote el código de error y el número de validación, y contáctese con Dell.
Diagnóstico
La POST (autoprueba de encendido) del equipo garantiza que se cumplen los requisitos informáticos básicos y que el hardware
funciona adecuadamente antes de que comience el proceso de inicio. Si el ordenador pasa la POST, se iniciará de forma normal.
Sin embargo, si el equipo falla la POST, emitirá una serie de códigos LED durante el inicio. El LED del sistema está integrado en el
botón de encendido.
La siguiente tabla muestra los diferentes patrones de luces y lo que indican.
Tabla 3. Resumen de los indicadores LED de alimentación
Estado de LED ámbar Estado de LED blanco Estado del sistema Notas
Off (Apagado) Off (Apagado) S5
Off (Apagado) Parpadeando S3, no PWRGD_PS
Estado anterior Estado anterior S3, no PWRGD_PS Esta entrada proporciona la
posibilidad de un retraso de
SLP_S3# activo a
PWRGD_PS inactivo.
Parpadeando Off (Apagado) S0, no PWRGD_PS
Luz verde Off (Apagado) S0, no PWRGD_PS,
obtención de código = 0
Off (Apagado) Luz verde S0, no PWRGD_PS,
obtención de código = 1
Esto indica que el BIOS del
host ha comenzado a
ejecutarse y el registro del
indicador LED ahora se puede
escribir.
Tabla 4. Fallas de la luz ámbar parpadeante
Estado de LED ámbar Estado de LED blanco Estado del sistema Notas
2 1 MBD con daños MBD con daños: filas A, G, H
y J de la tabla 12.4 de
especificaciones de SIO:
indicadores previos a la POST
[40]
2 2 Cableado, PSU o MB con
daños
Cableado, PSU o MB con
daños: filas B, C y D de la
tabla 12.4 de especificaciones
de SIO [40]
2 3 CPU, DIMM o MBD con daños CPU, DIMM o MBD con
daños: filas F y K de la
tabla 12.4 de especificaciones
de SIO [40]
2 4 Batería de tipo botón dañada Batería de tipo botón dañada:
fila M de la tabla 12.4 de
especificaciones de SIO [40]
48 Solución de problemas
Tabla 5. Estados bajo el control del BIOS del host
Estado de LED ámbar Estado de LED blanco Estado del sistema Notas
2 5 Estado 1 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 0001): BIOS dañado.
2 6 Estado 2 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 0010): falla de CPU o
configuración de la CPU.
2 7 Estado 3 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 0011): configuración
de la memoria en curso. Se
han detectado módulos de
memoria adecuados, pero ha
ocurrido una falla.
3 1 Estado 4 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 0100): falla o
configuración de dispositivo
PCI combinada con falla o
configuración del subsistema
de vídeo. BIOS para eliminar el
código de vídeo 0101.
3 2 Estado 5 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 0110): falla o
configuración de USB y
almacenamiento combinada.
BIOS para eliminar el código
de USB 0111.
3 3 Estado 6 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 1000): configuración
de la memoria; no se detectó
ninguna memoria.
3 4 Estado 7 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 1001): error
irrecuperable de la placa base.
3 5 Estado 8 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 1010): configuración
de la memoria; módulos
incompatibles o configuración
no válida.
3 6 Estado 9 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 1011): códigos
combinados de "configuración
de recursos y otra actividad
previa al vídeo". BIOS para
eliminar el código 1100.
3 7 Estado 10 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 1110): otra actividad
previa a la POST, rutina
Solución de problemas 49
Tabla 5. Estados bajo el control del BIOS del host (continuación)
Estado de LED ámbar Estado de LED blanco Estado del sistema Notas
posterior a la inicialización de
vídeo.
Mensajes de error de diagnósticos
Tabla 6. Mensajes de error de diagnósticos
Mensajes de error Descripción
AUXILIARY DEVICE FAILURE
La superficie táctil o el mouse externo pueden estar
defectuosos. Si el ratón es externo, compruebe la conexión del
cable. Active la opción Pointing Device (Dispositivo
apuntador) en el programa de configuración del sistema.
BAD COMMAND OR FILE NAME
Asegúrese de que ha escrito el comando correctamente, ha
colocado los espacios en la posición correcta y ha utilizado el
nombre de ruta correcto.
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
Error de la memoria caché primaria interna del
microprocesador. Póngase en contacto con Dell.
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
La unidad óptica no responde a los comandos del equipo.
DATA ERROR
La unidad de disco duro no puede leer los datos.
DECREASING AVAILABLE MEMORY
Uno o más módulos de memoria pueden ser defectuosos o
estar asentados incorrectamente. Vuelva a instalar los
módulos de memoria y, si es necesario, reemplácelos.
DISK C: FAILED INITIALIZATION
Falló el inicio de la unidad de disco duro. Ejecute las pruebas
de disco duro en Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell).
DRIVE NOT READY
Para que se lleve a cabo la operación, es necesario que haya
una unidad de disco duro en el compartimento antes de que
pueda continuar. Instale una unidad de disco duro en el
compartimento de la unidad de disco duro.
ERROR READING PCMCIA CARD
El equipo no puede identificar la tarjeta ExpressCard. Vuelva a
insertar la tarjeta o pruebe con otra tarjeta.
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
La cantidad de memoria registrada en la memoria no volátil
(NVRAM) no coincide con el módulo de memoria instalado en
el equipo. Reinicie la computadora. Si vuelve a aparecer el
error, comuníquese con Dell.
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
El archivo que está intentando copiar es demasiado grande y
no cabe en el disco, o el disco está lleno. Pruebe a copiar el
archivo en otro disco o en un disco con mayor capacidad.
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE
FOLLOWING CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
No utilice estos caracteres en nombres de archivo.
GATE A20 FAILURE
Puede que uno de los módulos de memoria esté suelto. Vuelva
a instalar el módulo de memoria y, si es necesario,
reemplácelo.
GENERAL FAILURE
El sistema operativo no puede ejecutar el comando. El mensaje
suele aparecer seguido de información específica. Por ejemplo:
Printer out of paper. Take the appropriate
action.
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
El ordenador no puede identificar el tipo de unidad. Apague el
equipo, extraiga la unidad de disco duro e inicie el equipo
desde una unidad óptica. Después apague el equipo, vuelva a
50 Solución de problemas
Tabla 6. Mensajes de error de diagnósticos (continuación)
Mensajes de error Descripción
instalar la unidad de disco duro y reinícielo. Ejecute las pruebas
de disco duro en Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell).
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
La unidad de disco duro no responde a los comandos del
ordenador. Apague el equipo, extraiga la unidad de disco duro
e inicie el equipo desde una unidad óptica. Después apague el
equipo, vuelva a instalar la unidad de disco duro y reinícielo. Si
el problema persiste, utilice otra unidad. Ejecute las pruebas
de disco duro en Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell).
HARD-DISK DRIVE FAILURE
La unidad de disco duro no responde a los comandos del
ordenador. Apague el equipo, extraiga la unidad de disco duro
e inicie el equipo desde una unidad óptica. Después apague el
equipo, vuelva a instalar la unidad de disco duro y reinícielo. Si
el problema persiste, utilice otra unidad. Ejecute las pruebas
de disco duro en Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell).
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
La unidad de disco duro puede estar defectuosa. Apague el
equipo, extraiga la unidad de disco duro e inicie el equipo
desde una unidad óptica. Después apague el equipo, vuelva a
instalar la unidad de disco duro y reinícielo. Si el problema
persiste, utilice otra unidad. Ejecute las pruebas de disco
duro en Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell).
INSERT BOOTABLE MEDIA
El sistema operativo está intentando iniciar un soporte
multimedia que no es de inicio, como una unidad óptica. Insert
bootable media (Introduzca un medio de arranque).
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
La información de configuración del sistema no coincide con la
configuración de hardware. Es más probable que el mensaje
aparezca tras instalar un módulo de memoria. Corrija las
opciones adecuadas en el programa Configuración del sistema.
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable.
Ejecute la prueba de controladora del teclado en Dell
Diagnostics (Diagnósticos Dell).
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable.
Reinicie el ordenador y evite tocar el teclado o el ratón
durante la rutina de inicio. Ejecute la prueba de controladora
del teclado en Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell).
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable.
Ejecute la prueba de controladora del teclado en Dell
Diagnostics (Diagnósticos Dell).
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable.
Reinicie el ordenador y evite tocar el teclado o las teclas
durante la rutina de inicio. Ejecute la prueba de tecla
bloqueada en Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell).
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
Dell MediaDirect no puede comprobar las restricciones de la
Gestión de derechos digitales (DRM por sus siglas en inglés)
en el archivo, por lo que el archivo no puede reproducirse.
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si
es necesario, reemplácelo.
MEMORY ALLOCATION ERROR
El software que intenta ejecutar está en conflicto con el
sistema operativo, con otro programa de aplicación o con una
utilidad. Apague el equipo, espere 30 segundos y reinícielo.
Vuelva a ejecutar el programa. Si sigue apareciendo el mensaje
de error, consulte la documentación del software.
Solución de problemas 51
Tabla 6. Mensajes de error de diagnósticos (continuación)
Mensajes de error Descripción
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si
es necesario, reemplácelo.
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si
es necesario, reemplácelo.
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si
es necesario, reemplácelo.
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
El ordenador no puede encontrar la unidad de disco duro. Si el
dispositivo de inicio es la unidad de disco duro, asegúrese de
que la unidad está instalada, insertada correctamente y
dividida en particiones como dispositivo de inicio.
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
El sistema operativo podría estar dañado. Póngase en
contando con Dell.
NO TIMER TICK INTERRUPT
Un chip de la placa base puede estar defectuoso. Ejecute las
pruebas de Ajuste del sistema en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell).
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
Tiene demasiados programas abiertos. Cierre todas las
ventanas y abra el programa que desea utilizar.
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
Reinstalar el sistema operativo. Si el problema persiste,
comuníquese con Dell.
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
La ROM opcional ha fallado. Comuníquese con Dell.
SECTOR NOT FOUND
El sistema operativo no puede encontrar un sector de la
unidad de disco duro. Probablemente la unidad de disco duro
tenga una tabla de asignación de archivos (FAT) o un sector
dañado. Ejecute la utilidad de comprobación de errores de
Windows para comprobar la estructura de archivos de la
unidad de disco duro. Consulte Windows Help and Support
(Ayuda y soporte técnico de Windows) para obtener
instrucciones (haga clic en Start [Inicio] > Help and
Support [Ayuda y soporte técnico]). Si hay un gran número
de sectores defectuosos, haga una copia de seguridad de los
datos (si es posible) y después vuelva a formatear la unidad de
disco duro.
SEEK ERROR
El sistema operativo no puede encontrar una pista específica
en la unidad de disco duro.
SHUTDOWN FAILURE
Un chip de la placa base puede estar defectuoso. Ejecute las
pruebas de Ajuste del sistema en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell). Si vuelve a aparecer el mensaje,
comuníquese con Dell.
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
Los valores de configuración del sistema están dañados.
Conecte el ordenador a una toma de alimentación eléctrica
para cargar la batería. Si el problema continúa, trate de
restaurar los datos entrando en el programa de configuración
del sistema y saliendo inmediatamente. Si vuelve a aparecer el
mensaje, comuníquese con Dell.
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
Puede que haya que recargar la batería de reserva que
resguarda los valores de configuración del sistema. Conecte el
ordenador a una toma de alimentación eléctrica para cargar la
batería. Si el problema persiste, comuníquese con Dell.
52 Solución de problemas
Tabla 6. Mensajes de error de diagnósticos (continuación)
Mensajes de error Descripción
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM
SETUP PROGRAM
La hora o la fecha en la información de configuración del
sistema no coinciden con el reloj del sistema. Corrija los
valores de las opciones Data and Time (Fecha y hora).
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED
Un chip de la placa base puede estar defectuoso. Ejecute las
pruebas de Ajuste del sistema en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell).
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE
La controladora del teclado puede ser defectuosa o el módulo
de memoria puede estar suelto. Ejectue las pruebas de
memoria del sistema y la prueba de controladora del
teclado en Dell Diagnostics (Diagnóstico Dell) o
comuníquese con Dell.
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT
READY
Inserte un disco en la unidad y vuelva a intentarlo.
Mensajes de error del sistema
Tabla 7. Mensajes de error del sistema
Mensaje de sistema Descripción
Alert! Previous attempts at booting this
system have failed at checkpoint [nnnn]. For
help in resolving this problem, please note
this checkpoint and contact Dell Technical
Support
El equipo no pudo completar la rutina de inicio tres veces
consecutivas a causa del mismo error.
CMOS checksum error
RTC se ha restablecido, se ha cargado la configuración del
BIOS predeterminada.
CPU fan failure
El ventilador de la CPU presenta una anomalía.
System fan failure
El ventilador del sistema presenta una anomalía.
Hard-disk drive failure
Posible fallo de la unidad de disco duro durante la POST.
Keyboard failure
Error de teclado o cable suelto. Si retirar y volver a insertar el
cable no resuelve el problema, reemplace el teclado.
No boot device available
No existe ninguna partición de inicio en la unidad de disco
duro, el cable de la unidad de disco duro está suelto o bien no
existe ningún dispositivo de inicio.
● Si la unidad de disco duro es el dispositivo de inicio,
asegúrese de que los cables están conectados y de que la
unidad está instalada correctamente y dividida en
particiones como dispositivo de inicio.
● Entre en el programa Configuración del sistema y
asegúrese de que la información de la secuencia de inicio
es correcta.
No timer tick interrupt
Puede que haya un error de funcionamiento de un chip de la
placa base o un fallo en la placa base.
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM
has reported that a parameter has exceeded
its normal operating range. Dell recommends
that you back up your data regularly. A
parameter out of range may or may not
indicate a potential hard drive problem
Error de S.M.A.R.T., posible error de la unidad de disco duro
Solución de problemas 53
Obtención de ayuda
Temas:
• Cómo ponerse en contacto con Dell
Cómo ponerse en contacto con Dell
Requisitos previos
NOTA: Si no tiene una conexión a Internet activa, puede encontrar información de contacto en su factura de compra, en su
albarán de entrega, en su recibo o en el catálogo de productos Dell.
Sobre esta tarea
Dell proporciona varias opciones de servicio y asistencia en línea y por teléfono. La disponibilidad varía según el país y el
producto y es posible que algunos de los servicios no estén disponibles en su área. Si desea ponerse en contacto con Dell para
tratar cuestiones relacionadas con las ventas, la asistencia técnica o el servicio de atención al cliente:
Pasos
1. Vaya a Dell.com/support.
2. Seleccione la categoría de soporte.
3. Seleccione su país o región en la lista desplegable Elija un país o región que aparece al final de la página.
4. Seleccione el enlace de servicio o asistencia apropiado en función de sus necesidades.
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Dell OptiPlex 5060 El manual del propietario
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