Dell OptiPlex 5060 Manual de usuario
- Categoría
- Placas base
- Tipo
- Manual de usuario
Factor de forma pequeño Dell OptiPlex 5060
Manual de servicio
Modelo reglamentario: D11S
Tipo reglamentario: D11S004
Notas, precauciónes y advertencias
NOTA: Una NOTA señala información importante que lo ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica un potencial daño al hardware o pérdida de datos y le informa cómo evitar el problema.
ADVERTENCIA: Una señal de ADVERTENCIA indica la posibilidad de sufrir daño a la propiedad, heridas personales o la muerte.
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subsidiarias. Otras marcas pueden ser marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
2018 - 05
Rev. A00
Contenido
1 Manipulación del equipo................................................................................................................................. 6
Instrucciones de seguridad............................................................................................................................................... 6
Apagado del equipo (Windows 10)...................................................................................................................................6
Antes de manipular el interior del equipo.........................................................................................................................7
Después de manipular el interior del equipo.................................................................................................................... 7
2 Tecnología y componentes.............................................................................................................................8
Procesadores......................................................................................................................................................................8
DDR4................................................................................................................................................................................... 8
Detalles de DDR4......................................................................................................................................................... 8
Errores de memoria......................................................................................................................................................9
Características de USB......................................................................................................................................................9
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB de modo de velocidad extra).................................................................................10
Velocidad......................................................................................................................................................................10
Aplicaciones..................................................................................................................................................................11
Compatibilidad..............................................................................................................................................................11
USB Tipo C........................................................................................................................................................................12
Modo alternativo.........................................................................................................................................................12
USB Power Delivery................................................................................................................................................... 12
USB Tipo C y USB 3.1.................................................................................................................................................12
Thunderbolt frente a tipo CThunderbolt 3 frente a tipo-CFunciones clave de Thunderbolt 3 frente al
USB tipo C...................................................................................................................................................................12
Íconos de Thunderbolt............................................................................................................................................... 13
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................14
Características de HDMI 2.0..................................................................................................................................... 14
Ventajas de HDMI.......................................................................................................................................................14
VentVentajas de DisplayPort sobre USB tipo C............................................................................................................ 14
3 Extracción e instalación de componentes.....................................................................................................15
Herramientas recomendadas.......................................................................................................................................... 15
Lista del tamaño de los tornillos......................................................................................................................................15
Diseño de la placa base del factor de forma pequeño..................................................................................................16
Cubierta lateral.................................................................................................................................................................. 17
Extracción de la cubierta lateral................................................................................................................................ 17
Instalación de la cubierta lateral................................................................................................................................ 17
Tarjeta de expansión.........................................................................................................................................................18
Extracción de la tarjeta de expansión.......................................................................................................................18
Instalación de la tarjeta de expansión.......................................................................................................................19
Batería de tipo botón.......................................................................................................................................................20
Extracción de la batería de tipo botón.....................................................................................................................20
Instalación de la batería de tipo botón......................................................................................................................21
Ensamblaje de la unidad de disco duro: ........................................................................................................................22
Extracción del ensamblaje de la unidad de disco duro...........................................................................................22
Contenido
3
Instalación del ensamblaje de la unidad de disco duro...........................................................................................23
Bisel frontal....................................................................................................................................................................... 24
Extracción del embellecedor frontal........................................................................................................................ 24
Instalación del embellecedor frontal........................................................................................................................ 25
Unidad óptica....................................................................................................................................................................26
Extracción de la unidad óptica..................................................................................................................................26
Instalación de la unidad óptica..................................................................................................................................30
Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica................................................................................................. 34
Extracción del módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica..................................................................34
Instalación del módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica.................................................................. 37
Módulo de memoria.........................................................................................................................................................40
Extracción del módulo de memoria..........................................................................................................................40
Instalación del módulo de memoria...........................................................................................................................41
Ventilador del disipador de calor.....................................................................................................................................42
Extracción del ventilador del disipador de calor..................................................................................................... 42
Instalación del ventilador del disipador de calor..................................................................................................... 43
el disipador de calor......................................................................................................................................................... 44
Extracción del disipador de calor............................................................................................................................. 44
Instalación del disipador de calor..............................................................................................................................46
Interruptor de intrusión....................................................................................................................................................48
Extracción del interruptor de intrusiones................................................................................................................ 48
Instalación del interruptor de intrusiones................................................................................................................ 49
Interruptor de alimentación.............................................................................................................................................50
Extracción del interruptor de alimentación.............................................................................................................50
Instalación del interruptor de alimentación.............................................................................................................. 51
Procesador........................................................................................................................................................................52
Extracción del procesador........................................................................................................................................ 52
Instalación del procesador........................................................................................................................................ 53
SSD SATA M.2................................................................................................................................................................. 54
Extracción del disco de estado sólido (SDD) PCIe M.2........................................................................................ 54
Instalación del disco de estado sólido (SDD) PCIe M.2........................................................................................ 55
Unidad de fuente de alimentación................................................................................................................................. 56
Extracción de la unidad de fuente de alimentación o PSU...................................................................................56
Instalación de la unidad de fuente de alimentación o PSU................................................................................... 58
Altavoz.............................................................................................................................................................................. 60
Extracción del altavoz............................................................................................................................................... 60
Instalación del altavoz................................................................................................................................................ 61
Placa base.........................................................................................................................................................................62
Extracción de la placa base...................................................................................................................................... 62
Instalación de la placa base.......................................................................................................................................66
4 Solución de problemas................................................................................................................................. 70
Diagnósticos de evaluación del sistema de preinicio (ePSA)...................................................................................... 70
Ejecución del diagnóstico de ePSA..........................................................................................................................70
Diagnóstico........................................................................................................................................................................71
Mensajes de error de diagnósticos................................................................................................................................ 73
Mensajes de error del sistema........................................................................................................................................76
4
Contenido
5 Obtención de ayuda..................................................................................................................................... 78
Cómo ponerse en contacto con Dell..............................................................................................................................78
Contenido 5
Manipulación del equipo
Instrucciones de seguridad
Utilice las siguientes directrices de seguridad para proteger su computadora de posibles daños y para garantizar su seguridad personal. A
menos que se señale lo contrario, cada procedimiento incluido en este documento asume que existen las siguientes condiciones:
• Ha leído la información sobre seguridad que venía con su equipo.
• Se puede cambiar un componente o, si se ha adquirido por separado, se puede instalar al realizar el procedimiento de extracción en
orden inverso.
ADVERTENCIA: Desconecte todas las fuentes de energía antes de abrir la cubierta o los paneles del equipo. Una vez que termine
de trabajar en el interior del equipo, vuelva a colocar todas las cubiertas, paneles y tornillos antes de conectarlo a la fuente de
energía.
ADVERTENCIA: Antes trabajar en el interior del equipo, siga las instrucciones de seguridad que se entregan con el equipo. Para
obtener información adicional sobre prácticas recomendadas de seguridad, visite la página de inicio sobre el cumplimiento de
normativas en www.Dell.com/regulatory_compliance
PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones deben realizarlas únicamente los técnicos de servicio autorizados. El usuario debe
llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la documentación del
producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o telefónica. La garantía no cubre los daños por reparaciones
no autorizadas por Dell. Lea y siga las instrucciones de seguridad proporcionadas con el producto.
PRECAUCIÓN: Para evitar descargas electrostáticas, toque tierra mediante el uso de un brazalete antiestático o toque
periódicamente una supercie metálica no pintada al mismo tiempo que toca un conector de la parte posterior de la
computadora.
PRECAUCIÓN: Manipule los componentes y las tarjetas con cuidado. No toque los componentes o contactos ubicados en una
tarjeta. Sostenga las tarjetas por sus bordes o por su soporte metálico de montaje. Sujete un componente, como un procesador,
por sus bordes y no por sus patas.
PRECAUCIÓN: Cuando desconecte un cable, tire de su conector o de su lengüeta de tiro, y no del cable en sí. Algunos cables
tienen conectores con lengüetas de bloqueo; si va a desconectar un cable de este tipo, antes presione las lengüetas de bloqueo.
Cuando separe conectores, manténgalos alineados para evitar doblar las patas de conexión. Además, antes de conectar un cable,
asegúrese de que los dos conectores estén orientados y alineados correctamente.
NOTA: Es posible que el color del equipo y de determinados componentes tengan un aspecto distinto al que se muestra en este
documento.
Apagado del equipo (Windows 10)
PRECAUCIÓN
: Para evitar la pérdida de datos, guarde todos los archivos que tenga abiertos y ciérrelos, y salga de todos los
programas antes de apagar la computadora o de quitar la cubierta lateral.
1 Haga clic o toque .
2 Haga clic o toque y, a continuación, haga clic o toque Apagar.
NOTA
: Asegúrese de que el equipo y todos los dispositivos conectados están apagados. Si la computadora y los dispositivos
conectados no se han apagado automáticamente al cerrar el sistema operativo, mantenga presionado el botón de encendido
durante unos 6 segundos para apagarlos.
1
6 Manipulación del equipo
Antes de manipular el interior del equipo
Para evitar daños en el equipo, realice los pasos siguientes antes de empezar a manipular su interior.
1 Asegúrese de respetar las Instrucciones de seguridad.
2 Asegúrese de que la supercie de trabajo sea plana y esté limpia para evitar que se raye la cubierta del equipo.
3 Apague el equipo.
4 Desconecte todos los cables de red del equipo.
PRECAUCIÓN: Para desenchufar un cable de red, desconéctelo primero del equipo y, a continuación, del dispositivo de red.
5 Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.
6 Mantenga pulsado el botón de encendido con el equipo desenchufado para conectar a tierra la placa base.
NOTA: Protéjase de posibles descargas electrostáticas al usar una pulsera con conexión a tierra en la muñeca o tocar
periódicamente una supercie metálica no pintada al mismo tiempo que toca un conector de la parte posterior del equipo.
Después de manipular el interior del equipo
Una vez nalizado el procedimiento de instalación, asegúrese de conectar los dispositivos externos, las tarjetas y los cables antes de
encender el equipo.
1 Conecte los cables telefónicos o de red al equipo.
PRECAUCIÓN
: Para conectar un cable de red, enchúfelo primero en el dispositivo de red y, después, en el equipo.
2 Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.
3 Encienda el equipo.
4 De ser necesario, ejecute ePSA Diagnostics (Diagnósticos de ePSA) para comprobar que el equipo esté funcionando correctamente.
Manipulación del equipo
7
Tecnología y componentes
En este capítulo se ofrece información detallada sobre la tecnología y los componentes disponibles en el sistema.
Temas:
• Procesadores
• DDR4
• Características de USB
• USB Tipo C
• HDMI 2.0
• VentVentajas de DisplayPort sobre USB tipo C
Procesadores
Los sistemas OptiPlex 5060 se envían con el chipset Intel Coee Lake de 8.
a
generación y la tecnología de procesadores Intel Core.
NOTA
: La velocidad de reloj y el rendimiento varían según la carga de trabajo y otras variables. Caché total de hasta 8 MB
dependiendo del tipo de procesador
• Intel Pentium Gold G5400 (2 núcleos/4 MB/4T/3.1 GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
• Intel Pentium Gold G5500 (2 núcleos/4 MB/4T/3.2GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
• Intel Core i3-8100 (4 núcleos/6 MB/4T/3.1 GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
• Intel Core i3-8300 (4 núcleos/8 MB/4T/3.2 GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
• Intel Core i5-8400 (6 núcleos/9 MB/6T/hasta 3.3 GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
• Intel Core i5-8500 (6 núcleos/9 MB/6T/hasta 3.5GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
• Intel Core i5-8600 (6 núcleos/9 MB/6T/hasta 3.7GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
• Intel Core i7-8700 (6 núcleos/12 MB/12T/hasta 4.0 GHz/35 W); compatible con Windows 10/Linux
DDR4
La memoria DDR4 (cuarta generación de velocidad de datos doble) es una sucesora de mayor velocidad de las tecnologías DDR2 y DDR3.
Permite hasta 512 GB de capacidad, en comparación con el máximo de 128 GB por DIMM de la DDR3. La memoria sincrónica dinámica de
acceso aleatorio DDR4 está diseñada de manera diferente a SDRAM y DDR para impedir que el usuario instale el tipo de memoria incorrecto
en el sistema.
La DDR4 necesita 20 % menos o simplemente 1,2 voltios, en comparación con la DDR3, que requiere 1,5 voltios de energía eléctrica para
funcionar. La DDR4 también es compatible con un nuevo modo de apagado profundo, que permite que el dispositivo host entre en modo de
espera sin la necesidad de actualizar su memoria. Se espera que el modo de apagado profundo reduzca el consumo de energía entre
40-50 %.
Detalles de DDR4
Existen sutiles diferencias entre los módulos de memoria DDR3 y DDR4, tal como se indica a continuación.
Diferencia de muesca clave
2
8 Tecnología y componentes
La muesca de un módulo DDR4 se encuentra en una ubicación distinta a la muesca de un módulo DDR3. Ambas muescas se encuentran en
el borde de inserción, pero la ubicación de la muesca de la DDR4 es ligeramente diferente, a n de evitar que el módulo se instale en una
placa o plataforma incompatible.
Figura 1. Diferencia de muesca
Mayor grosor
Los módulos DDR4 son ligeramente más gruesos que los de DDR3, para dar cabida a más capas de señales.
Figura 2. Diferencia de grosor
Borde curvo
Los módulos DDR4 presentan un borde curvo para facilitar la inserción y aliviar la presión sobre el PCB durante instalación de la memoria.
Figura 3. Borde curvo
Errores de memoria
Los errores de memoria en el sistema muestran el nuevo código de error ON-FLASH-FLASH u ON-FLASH-ON. Si toda la memoria falla, el
LCD no se enciende. Busque posibles fallas de memoria al probar con módulos de memoria sin problemas en los conectores de memoria de
la parte inferior del sistema o bajo el teclado, como en algunos sistemas portátiles.
Características de USB
El Bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplicó enormemente la conexión entre computadoras host y dispositivos periféricos
como ratones, teclados, controladores externos e impresoras.
La taba que aparece a continuación ofrece un breve resumen de la evolución del USB.
Tecnología y componentes
9
Tabla 1. Evolución del USB
Tipo Velocidad de transferencia de datos Categoría Año de introducción
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gb/s Velocidad extra 2010
USB 2.0 480 Mb/s Hi-Speed 2000
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Velocidad extra 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB de modo de velocidad extra)
Durante años, el USB 2.0 se ha aanzado rmemente como el estándar de facto de la interfaz en el universo informático con unos
6 mil millones de dispositivos vendidos y, aun así, aumenta la necesidad de mayor velocidad con una demanda de hardware informático más
rápido y banda ancha aún mayor. El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 por n tiene la respuesta a las demandas de los consumidores, con una
velocidad estimada 10 veces mayor que la de su predecesor. En resumen, las características del USB 3.1 Gen 1 son las siguientes:
• Velocidades de transferencia superiores (hasta 5 Gb/s)
• Aumento máximo de la alimentación del bus y mayor consumo de corriente de dispositivo para acomodar mejor a los dispositivos con un
alto consumo energético
• Nuevas funciones de administración de alimentación
• Transferencias de datos dúplex completas y compatibilidad con nuevos tipos de transferencia
• Compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0
• Nuevos conectores y cable
Las secciones que se muestran a continuación tratan algunas de las preguntas más frecuentes en relación con el USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Velocidad
Actualmente, hay 3 modos de velocidad denidas según la especicación del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 más reciente. Éstas son: SuperSpeed,
alta velocidad y velocidad máxima. El nuevo modo SuperSpeed tiene una velocidad de transferencia de 4,8 Gbps. Mientras que la
especicación conserva el modo de alta velocidad y velocidad máxima, comúnmente conocidos como USB 2.0 y 1.1 respectivamente, los
modos más lentos siguen funcionando a 480 Mbps y 12 Mbps respectivamente y mantienen la compatibilidad con versiones anteriores.
La especicación del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ha alcanzado un rendimiento muy superior gracias a los cambios técnicos que se indican a
continuación:
• Un bus físico adicional que se agrega en paralelo al bus USB 2.0 existente (consulte la imagen a continuación).
• Anteriormente, la especicación USB 2.0 tenía cuatro cables (alimentación, conexión a tierra y dos para datos diferenciales). El
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 agrega cuatro más para disponer de dos pares para las diferentes señales (recepción y transmisión), con un total
combinado de ocho conexiones en los conectores y el cableado.
• El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utiliza la interfaz de datos bidireccional, en lugar del arreglo de dúplex medio del USB 2.0. Esto ofrece un
aumento de 10 veces el ancho de banda teórico.
10
Tecnología y componentes
Con las actuales demandas en continuo aumento sobre las transferencias de datos con contenido de video de alta denición, dispositivos
de almacenamiento en terabytes, cámaras digitales de alto conteo de megapíxeles, etc., es posible que el USB 2.0 no cuente con la
suciente rapidez. Además, ninguna conexión USB 2.0 podría llegar al rendimiento máximo teórico de 480 Mbps, lo que lleva a la
transferencia de datos cerca de los 320 Mbps (40 MB/s), el máximo real actual. De igual modo, las conexiones USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
nunca alcanzarán los 4,8 Gb/s. Probablemente veremos una velocidad real máxima de 400 MB/s con sobrecargas. De este modo, la
velocidad del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 es 10 veces mayor que la del USB 2.0.
Aplicaciones
El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 abre el panorama y proporciona más espacio para que los dispositivos ofrezcan una mejor experiencia en general.
Mientras que anteriormente apenas se soportaba el vídeo de USB (desde una perspectiva de resolución máxima, latencia y compresión de
video), es fácil imaginar que con una disponibilidad de 5 a 10 veces el ancho de banda, las soluciones de vídeo de USB deberían funcionar
mucho mejor. DVI de enlace único requiere casi 2 Gbps de rendimiento. Mientras que los 480 Mbps eran restrictivos, los 5 Gbps resultan
más que alentadores. Con los 4,8 Gbps de velocidad prometidos, el estándar encontrará su camino en algunos productos que anteriormente
no eran parte del territorio de USB, como los sistemas de almacenamiento de RAID externo.
A continuación, se enumeran algunos de los productos que cuentan con USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 de velocidad extra:
• Unidades de disco duro USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 externas para computadora de escritorio
• Unidades de disco duro USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portátiles
• Adaptadores y acoplamiento de unidades USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
• Lectores y unidades Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
• Unidades de estado sólido USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
• RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
• Unidades ópticas
• Dispositivos multimedia
• Sistema de red
• Tarjetas de adaptador y concentradores USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Compatibilidad
La buena noticia es que el USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 se ha planicado cuidadosamente desde el principio para coexistir sin inconvenientes con
el USB 2.0. En primer lugar, si bien el USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 especica las nuevas conexiones físicas y, por lo tanto, cables nuevos para
aprovechar las ventajas de la mayor velocidad del nuevo protocolo, el conector en sí conserva la misma forma rectangular con los cuatro
contactos USB 2.0 exactamente en la misma ubicación anterior. Los cables del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 presentan cinco nuevas conexiones
Tecnología y componentes
11
para transportar los datos transmitidos y recibidos de manera independiente, y solo entran en contacto cuando se conectan a una conexión
USB adecuada de velocidad extra.
Windows 8/10 es compatible con las controladoras USB 3.1 Gen 1. Esto contrasta con las versiones anteriores de Windows, que siguen
necesitando drivers independientes para las controladoras USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Microsoft anunció que Windows 7 sería compatible con USB 3.1 Gen 1, quizá no en su primer lanzamiento, sino en un Service Pack posterior
o una actualización. No es errado pensar que, luego de una versión exitosa de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 para Windows 7, la compatibilidad
con el modo de velocidad extra se extienda a la versión Vista. Microsoft lo ha conrmado explicando que la mayoría de sus socios considera
que Vista también debería admitir la especicación USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
USB Tipo C
El USB tipo C es un nuevo conector físico pequeño. El conector en sí es compatible con una serie de estándares USB nuevos y
prometedores, como USB 3.1 y USB Power Delivery (USB PD).
Modo alternativo
El USB tipo C es un nuevo conector estándar que es muy pequeño. Tiene el tercio de tamaño de un conector USB tipo A anterior. Se trata
de un único conector estándar que todos los dispositivos deben poder utilizar. Los puertos USB tipo C pueden admitir una variedad de
protocolos diferentes mediante el uso de "alternar modos", lo que permite tener adaptadores que ofrecen salida HDMI, VGA, DisplayPort, y
otros tipos de conexiones desde ese único puerto USB
USB Power Delivery
La especicación USB PD también está estrechamente vinculada con el USB tipo C. Actualmente, los teléfonos inteligentes, las tabletas y
otros dispositivos móviles, a menudo, utilizan una conexión USB para cargarse. Una conexión USB 2.0 proporciona hasta 2,5 vatios de
potencia: lo que cargará su teléfono solamente. Un equipo portátil podría requerir hasta 60 vatios, por ejemplo. La especicación USB
Power Delivery aumenta esta entrega de potencia a 100 vatios. Es bidirectional, por lo que un dispositivo puede enviar o recibir potencia. Y
esta potencia se pueden transferir al mismo tiempo que el dispositivo transmite datos mediante la conexión.
Esto podría anunciar el n de todos los cables de carga portátil patentados, ya que todo se cargaría a través de una conexión USB estándar.
Podría cargar su equipo portátil desde uno de esos paquetes de baterías portátiles con los que carga su teléfono inteligente y otros
dispositivos portátiles actuales. Podría enchufar su equipo portátil en una pantalla externa conectada a un cable de alimentación, y esa
pantalla cargaría su equipo portátil mientras lo utiliza como una pantalla externa: todo mediante la conexión con el pequeño USB tipo C.
Para utilizar esto, el dispositivo y el cable tienen que ser compatibles con USB Power Delivery. Contar solamente con una conexión USB
tipo C no signica que lo serán.
USB Tipo C y USB 3.1
USB 3.1 es un nuevo estándar USB. La amplitud de banda en teoría del USB 3 es de 5 Gbps, mientras que la del USB 3.1 es de 10 Gbps. Eso
representa el doble, tan rápido como la primera generación del conector Thunderbolt. El USB tipo C no es lo mismo que el USB 3.1. El USB
tipo C es solo una forma de conector y la tecnología subyacente podría ser USB 2 o USB 3.0. De hecho, la tableta N1 Android de Nokia
utiliza un conector USB tipo C, pero debajo hay un USB 2.0: ni siquiera un USB 3.0. Sin embargo, estas tecnologías están estrechamente
relacionadas.
Thunderbolt frente a tipo C
Thunderbolt es una interfaz de hardware que combina datos, vídeo, audio y potencia en una única conexión. Thunderbolt combina PCI
Express (PCIe) y DisplayPort (DP) en una señal de serie y, adicionalmente, proporciona alimentación de CC, todo en un solo cable.
12
Tecnología y componentes
Thunderbolt 1 y Thunderbolt 2 utilizan el mismo conector que miniDP (DisplayPort) para conectarse a los dispositivos periféricos, mientras
que Thunderbolt 3 utiliza un conector USB tipo C.
Figura 4. Thunderbolt 1 y Thunderbolt 3
1 Thunderbolt 1 y Thunderbolt 2 (utilizan un conector miniDP)
2 Thunderbolt 3 (utiliza un conector USB tipo C)
Thunderbolt 3 frente a tipo-C
Thunderbolt 3 lleva a Thunderbolt al USB tipo C a velocidades de hasta 40 Gbps, lo que crea un puerto compacto que lo hace todo: lo que
ofrece la conexión más rápida y versátil con cualquier acoplamiento, pantalla o dispositivo de datos como si fuera una unidad de disco duro
externa. Thunderbolt 3 utiliza un conector/puerto USB tipo C para conectarse a los periféricos compatibles.
1 Thunderbolt 3 utiliza un conector y cables USB tipo C: es compacto y reversible
2 Thunderbolt 3 admite una velocidad de hasta 40 Gbps
3 DisplayPort 1.2: compatible con monitores, dispositivos y cables existentes de DisplayPort
4 Entrega de potencia USB: hasta 130 W en equipos compatibles
Funciones clave de Thunderbolt 3 frente al USB tipo C
1 Thunderbolt, USB, DisplayPort y la potencia del USB tipo C en un único cable (las funciones varían entre los diferentes productos)
2 Conector y cables de USB tipo C que son compactos y reversible
3 Admite redes Thunderbolt (*varía entre los diferentes productos)
4 Admite pantallas hasta de 4K
5 Hasta 40 Gbps
NOTA
: La velocidad de transferencia de datos puede variar entre los diferentes dispositivos.
Íconos de Thunderbolt
Figura 5. Variaciones de la iconografía de Thunderbolt
Tecnología y componentes
13
HDMI 2.0
En este tema, se proporciona información sobre HDMI 2.0 y sus funciones y ventajas.
HDMI (High-Denition Multimedia Interface [interfaz multimedia de alta denición]) es una interfaz de audio/vídeo completamente digital,
sin comprimir, respaldada por la industria. HDMI proporciona una interfaz entre cualquier fuente digital de audio/vídeo compatible, como un
reproductor de DVD o un receptor A/V, y un monitor digital de audio o vídeo, como un televisor digital (DTV). Las aplicaciones previstas
para HDMI son televisor y reproductores de DVD. La principal ventaja es la reducción de cables y las normas de protección de contenido.
HDMI es compatible con vídeos estándar, mejorados o de alta denición y con audios digitales multicanal en un solo cable.
Características de HDMI 2.0
• Canal Ethernet HDMI: agrega conexión de red de alta velocidad a un enlace HDMI, lo que permite a los usuarios sacar el máximo
provecho de sus dispositivos con IP sin un cable Ethernet independiente.
• Audio Return Channel: permite que un televisor con un sintonizador incorporado y conectado con HDMI envíe datos de audio
"ascendentes" a un sistema de audio envolvente. De este modo, se elimina la necesidad de un cable de audio adicional.
• 3D: dene protocolos de entrada/salida para los principales formatos de vídeo 3D, preparando el camino para los juegos en 3D y las
aplicaciones de cine 3D en casa.
• Tipo de contenido: señalización en tiempo real de los tipos de contenido entre la pantalla y el dispositivo de origen, lo que permite que
el televisor optimice los ajustes de imagen en función del tipo de contenido.
• Espacios de color adicionales: agrega compatibilidad para más modelos de color que se utilizan en fotografía digital y grácos de
computadora.
• Compatibilidad con 4K: ofrece resoluciones de vídeo muy superiores a 1080p y compatibilidad con pantallas de última generación que
rivalizarán con los sistemas de cine digital utilizados en muchas salas de cine comercial.
• Conector HDMI Micro: un nuevo conector de menor tamaño para teléfonos y otros dispositivos portátiles compatible con resoluciones
de vídeo de hasta 1080p.
• Sistema de conexión para automóviles: nuevos cables y conectores para sistemas de vídeo para automóviles, diseñados para
satisfacer las necesidades exclusivas del mundo del motor, ofreciendo auténtica calidad HD.
Ventajas de HDMI
• Calidad: HDMI transere audio y vídeo digital sin comprimir, para obtener una imagen con calidad y nitidez máximas.
• Bajo coste: HDMI proporciona la calidad y funcionalidad de una interfaz digital, mientras que ofrece compatibilidad con formatos de
vídeo sin comprimir de forma sencilla y ecaz.
• El audio HDMI es compatible con varios formatos de audio, desde estéreo estándar hasta sonido envolvente multicanal.
• HDMI combina vídeo y audio multicanal en un único cable, lo que elimina los costes, la complejidad y la confusión de la utilización de
varios cables en los sistemas A/V actuales.
• HDMI admite la comunicación entre la fuente de vídeo (como un reproductor de DVD) y un televisor digital, lo que ofrece una nueva
funcionalidad.
VentVentajas de DisplayPort sobre USB tipo C
• Rendimiento total DisplayPort de A/V (audio/vídeo), hasta 4K a 60 Hz
• Orientación de enchufe y de cable reversible
• Compatibilidad con versiones anteriores de VGA y DVI (con adaptadores)
• Datos de SuperSpeed USB (USB 3.1)
• Compatible con HDMI 2.0a y versiones anteriores
14
Tecnología y componentes
Extracción e instalación de componentes
Herramientas recomendadas
Los procedimientos de este documento requieren el uso de las siguientes herramientas:
• Destornillador Phillips núm. 0
• Destornillador Phillips núm. 1
• Punta trazadora de plástico
NOTA: El destornillador núm. 0 es para tornillos 0-1 y el núm. 1 es para tornillos 2-4
Lista del tamaño de los tornillos
Tabla 2. Lista del tamaño de los tornillos
Componente
M2 x 3,5
M3 × 3
M3 × 5
M3 × 6
6-32 × 1/4"
WLAN 1
la tarjeta SSD 1
Unidad de fuente de
alimentación (PSU)
3
Módulo de E/S 2
Antena interna 2
Lector de tarjetas 2
Soporte para bandeja de
disco duro
1
Placa base 1 5
Soporte frontal de E/S 1
3
Extracción e instalación de componentes 15
Diseño de la placa base del factor de forma pequeño
Componentes de la placa del factor de forma pequeño
1
Conector PCI-e x16 (ranura 1) 2 Conector PCI-e x4 (ranura 2)
3 Conector opcional tipo C 4 Conector de video opcional (HDMI 2.0b/DP/VGA)
5 Conector de puerto serial para teclado y mouse (opcional) 6 Conector del switch de intrusión
7 Conector de alimentación de CPU (ATX_CPU) 8 Conector del socket de CPU
9 Conector del ventilador de CPU 10 Ranuras para memorias
11 Conector del interruptor de alimentación 12 Conector del lector de tarjetas multimedia
13 Ranura SSD M. 2 14 Borrar CMOS/contraseña/puente de modo de servicio
15 Conector SATA 0 (azul) 16 Conector de alimentación del sistema (ATX_SYS)
17 Conector WLAN M.2 18 Conector del altavoz interno
19 Conector SATA3 (negro) 20 Conector del cable de alimentación SATA
21 Conector SATA 2 (blanco) 22 Batería de tipo botón
16 Extracción e instalación de componentes
Cubierta lateral
Extracción de la cubierta lateral
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Para extraer la cubierta:
a Deslice el pestillo de liberación en la parte posterior del sistema hasta que se oiga un clic para desbloquear la cubierta lateral [1].
b Deslice y levante la cubierta lateral del sistema [2].
Instalación de la cubierta lateral
1 Coloque la cubierta en el equipo y deslícela hasta que encaje en su lugar [1].
2 El pestillo de liberación bloquea automáticamente la cubierta lateral al sistema [2].
Extracción e instalación de componentes
17
3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Tarjeta de expansión
Extracción de la tarjeta de expansión
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Retire la cubierta lateral.
3 Para extraer la tarjeta de expansión:
a Tire de la lengüeta metálica para abrir el pestillo de la tarjeta de expansión [1].
b Tire de la pestaña de liberación en la base de la tarjeta de expansión [2].
c Deslice y retire la tarjeta de expansión del conector en la placa base [3].
18
Extracción e instalación de componentes
Instalación de la tarjeta de expansión
1 Inserte la tarjeta de expansión en el conector de la placa base [1].
2 Presione la tarjeta de expansión hasta que encaje en su lugar [2].
3 Cierre el asegurador de la tarjeta de expansión y presiónelo hasta que encaje en su lugar [3].
Extracción e instalación de componentes
19
4 Instale la cubierta lateral.
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Batería de tipo botón
Extracción de la batería de tipo botón
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Retire la cubierta lateral.
3 Para extraer la batería de tipo botón:
a Presione el pestillo de liberación con una punta trasadora de plástico hasta que salte la batería de tipo botón [1].
b Extraiga la batería de tipo botón del sistema [2].
20
Extracción e instalación de componentes
Instalación de la batería de tipo botón
1 Coloque la batería de tipo botón en su ranura en la placa base [1].
2 Presione la batería dentro del conector hasta que encaje en su lugar [2,3].
Extracción e instalación de componentes
21
3 Instale la cubierta lateral.
4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Ensamblaje de la unidad de disco duro:
Extracción del ensamblaje de la unidad de disco duro
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Retire la cubierta lateral.
3 Para extraer la unidad de disco duro:
a Desconecte el cable de datos y el cable de alimentación del disco duro en la unidad de disco duro [1, 2].
b Presione la lengüeta de liberación y levante el ensamblaje de la unidad de disco duro del sistema [3].
22
Extracción e instalación de componentes
Instalación del ensamblaje de la unidad de disco duro
1 Inserte el ensamblaje de la unidad de disco duro en la ranura del sistema [1].
2 Conecte el cable de alimentación y el cable del disco duro al conector del disco duro [2,3].
Extracción e instalación de componentes
23
'
3 Instale la cubierta lateral.
4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Bisel frontal
Extracción del embellecedor frontal
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Retire la cubierta lateral.
3 Para extraer el embellecedor frontal:
a Haga palanca en las pestañas de retención para liberar el embellecedor frontal del sistema.
b Extraiga el embellecedor frontal del sistema.
24
Extracción e instalación de componentes
Instalación del embellecedor frontal
1 Alinee el embellecedor e inserte las pestañas de retención del embellecedor en las ranuras del sistema.
2 Presione el embellecedor hasta que las lengüetas encajen en su lugar.
Extracción e instalación de componentes
25
3 Instale la cubierta lateral.
4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Unidad óptica
Extracción de la unidad óptica
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Embellecedor frontal
3 Para extraer la unidad óptica, realice lo siguiente:
a Desconecte el cable de datos y el cable de alimentación del disco duro en la unidad de disco duro [1, 2].
26
Extracción e instalación de componentes
b Deslice la pestaña de liberación para desbloquear el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica [1].
c Levante el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica [2].
Extracción e instalación de componentes
27
d Desconecte el cable de datos y el cable de alimentación de la unidad óptica de los conectores de la unidad óptica [1, 2] y baje el
módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica hasta que se asiente.
28
Extracción e instalación de componentes
e Presione el pestillo de liberación de la unidad óptica [1] y tire de la unidad óptica hasta sacarla del sistema [3].
Extracción e instalación de componentes
29
Instalación de la unidad óptica
1 Deslice la unidad óptica en su ranura en el sistema [1].
2 Deslice la pestaña de liberación para desbloquear el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica [2].
30
Extracción e instalación de componentes
3 Levante el módulo de la unidad de disco duro y de la unidad óptica [1], conecte el cable de datos y el cable de alimentación de la unidad
óptica a los conectores de esa unidad [2, 3].
Extracción e instalación de componentes
31
4 Conecte el cable de datos y el cable de alimentación de la unidad de disco duro a los conectores de esa unidad [1,2].
32
Extracción e instalación de componentes
5 Deslice la pestaña de liberación para bloquear el módulo [2].
Extracción e instalación de componentes
33
6 Coloque:
a Embellecedor frontal
b Cubierta lateral
7 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
Extracción del módulo de la unidad de disco duro y la unidad
óptica
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Embellecedor frontal
c Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
3 Para liberar el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica, realice lo siguiente:
a Saque los cables de la unidad óptica [1] y los cables de la unidad de disco duro [2] por el gancho de retención y la pestaña de
liberación de HDD-ODD, respectivamente.
34
Extracción e instalación de componentes
b Deslice la pestaña de liberación para desbloquear el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica [1].
c Levante el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica [2].
Extracción e instalación de componentes
35
4 Para extraer el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica, realice lo siguiente:
a Desconecte el cable de datos y el cable de alimentación de la unidad óptica de los conectores de la unidad óptica [1, 2].
b Deslice y retire el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica del sistema [3].
36
Extracción e instalación de componentes
Instalación del módulo de la unidad de disco duro y la unidad
óptica
1 Inserte las pestañas en el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica en la ranura en el sistema en un ángulo de 30 grados [1].
2 Conecte el cable de datos y el cable de alimentación de la unidad óptica a los conectores de la unidad óptica [2, 3].
Extracción e instalación de componentes
37
3 Baje el módulo de la unidad de disco duro y de la unidad óptica de manera que se ubique en su ranura [1].
4 Deslice la pestaña de liberación para bloquear el módulo [2].
38
Extracción e instalación de componentes
5 Pase los cables de datos y el cable de alimentación de la unidad de disco duro a través de la pestaña de liberación de la unidad de disco
duro (HDD) y la unidad óptica (ODD) [1].
6 Pase el cable de datos y el cable de alimentación de la unidad óptica a través de los ganchos de retención [2].
Extracción e instalación de componentes
39
7 Coloque:
a Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
b Embellecedor frontal
c Cubierta lateral
8 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Módulo de memoria
Extracción del módulo de memoria
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Embellecedor frontal
c Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
3 Para extraer el módulo de memoria, realice lo siguiente:
a Haga palanca para abrir las pestañas de retención de ambos lados para extraer el módulo de memoria del conector [1].
b Extraiga el módulo de memoria de la placa base [2].
40
Extracción e instalación de componentes
Instalación del módulo de memoria
1 Alinee la muesca del módulo de memoria con la lengüeta del conector del módulo de memoria.
2 Inserte el módulo memoria en su socket [1].
3 Presione el módulo de memoria hasta que las pestañas de retención de este encajen en su lugar [2].
Extracción e instalación de componentes
41
4 Coloque:
a Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
b Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
c Embellecedor frontal
d Cubierta lateral
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Ventilador del disipador de calor
Extracción del ventilador del disipador de calor
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Embellecedor frontal
c Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
3 Para extraer el ventilador del disipador de calor, realice lo siguiente:
a Desconecte el cable del ventilador del disipador de calor del conector de la placa base [1].
b Extraiga los 3 tornillos que jan el ventilador del disipador de calor a este último [2].
c Levante y retire el ventilador del disipador de calor del sistema [3].
42
Extracción e instalación de componentes
Instalación del ventilador del disipador de calor
1 Alinee el ventilador del disipador de calor con este último [1].
2 Sustituya los 3 tornillos para jar el ventilador del disipador de calor a este último [2].
3 Conecte el cable del ventilador del disipador de calor al conector de la placa base [3].
Extracción e instalación de componentes
43
4 Coloque:
a Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
b Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
c Embellecedor frontal
d Cubierta lateral
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
el disipador de calor
Extracción del disipador de calor
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Embellecedor frontal
c Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
e Ventilador del disipador de calor
3 Para extraer el disipador de calor:
a Extraiga la cubierta del disipador de calor.
NOTA
: Aoje los tornillos en orden secuencial (1,2,3,4) como se indica en la placa base.
44 Extracción e instalación de componentes
b Aoje los 4 tornillos cautivos que jan el disipador de calor [1] y retírelo del sistema [2].
NOTA
: Aoje los tornillos en orden secuencial (1,2,3,4) como se indica en la placa base.
Extracción e instalación de componentes 45
Instalación del disipador de calor
1 Alinee el disipador de calor con el procesador [1].
2 Ajuste los 4 tornillos cautivos para jar el ensamblaje del disipador de calor a la placa base [2].
NOTA
: Ajuste los tornillos en orden secuencial (1,2,3,4) como se indica en la placa base.
46 Extracción e instalación de componentes
3 Coloque la cubierta del disipador de calor sobre este.
Extracción e instalación de componentes
47
4 Coloque:
a Ventilador del disipador de calor
b Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
c Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d Embellecedor frontal
e Cubierta lateral
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Interruptor de intrusión
Extracción del interruptor de intrusiones
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Embellecedor frontal
c Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
e Ventilador del disipador de calor
f Disipador de calor
3 Para extraer el interruptor de intrusiones, realice lo siguiente:
a Desconecte el cable del interruptor de intrusiones del conector de la placa base [1].
b Deslice el interruptor de intrusiones y retírelo del del sistema [2].
48
Extracción e instalación de componentes
Instalación del interruptor de intrusiones
1 Introduzca el interruptor de intrusiones en la ranura del chasis [1].
2 Conecte el cable del interruptor de intrusiones a la placa base [2].
Extracción e instalación de componentes
49
3 Coloque:
a Disipador de calor
b Ventilador del disipador de calor
c Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
d Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
e Embellecedor frontal
f Cubierta lateral
4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Interruptor de alimentación
Extracción del interruptor de alimentación
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Embellecedor frontal
c Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
3 Para extraer el interruptor de alimentación:
a Desconecte de la placa base el cable del interruptor de alimentación [1].
b Presione las pestañas de retención del interruptor de alimentación y retírelo del sistema [2] [3].
50
Extracción e instalación de componentes
Instalación del interruptor de alimentación
1 eslice el módulo del interruptor de alimentación en la ranura del chasis hasta que encaje en su lugar [1, 2].
2 Conecte el cable del interruptor de alimentación al conector en la placa base [3].
Extracción e instalación de componentes
51
3 Coloque:
a Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
b Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
c Embellecedor frontal
d Cubierta lateral
4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Procesador
Extracción del procesador
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Embellecedor frontal
c Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
e Ventilador del disipador de calor
f Disipador de calor
3 Para extraer el procesador:
a Libere la palanca del zócalo presionando la palanca hacia abajo y hacia fuera desde debajo de la lengüeta en el protector del
procesador [1].
52
Extracción e instalación de componentes
b Levante la palanca hacia arriba y levante el protector del procesador [2].
c Levante el procesador para extraerlo del zócalo [3].
Instalación del procesador
1 Coloque el procesador en el socket de manera tal que las ranuras del procesador se alineen con las leyendas del socket [1].
2 Cierre el protector del procesador. Para ello, deslícelo por debajo del tornillo de retención [2].
3 Baje la palanca del socket y presiónela debajo de la pestaña para bloquearla [3].
Extracción e instalación de componentes
53
4 Coloque:
a Disipador de calor
b Ventilador del disipador de calor
c Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
d Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
e Embellecedor frontal
f Cubierta lateral
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
SSD SATA M.2
Extracción del disco de estado sólido (SDD) PCIe M.2
NOTA
: Las instrucciones se aplican también al disco de estado sólido (SSD) SATA M.2 SATA.
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Embellecedor frontal
54
Extracción e instalación de componentes
c Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
3 Para quitar el disco de estado sólido (SSD) PCIe M.2, realice lo siguiente:
a Quite el único tornillo (M2x3.5) que ja el disco de estado sólido (SSD) PCIe M.2 a la placa base [1].
b Levante y retire el disco de estado sólido (SSD) PCIe desde su conector en la placa base [2].
c Extraiga la almohadilla térmica del disco de estado sólido (SSD) [3].
Instalación del disco de estado sólido (SDD) PCIe M.2
NOTA
: Las instrucciones se aplican también al disco de estado sólido (SSD) SATA M.2 SATA.
1 Coloque la almohadilla térmica del disco de estado sólido en la placa base [1].
2 Inserte el disco de estado sólido (SSD) PCIe M.2 en el conector de la placa base [2].
3 Coloque el único tornillo (M2x3.5) que ja el disco de estado sólido (SSD) PCIe M.2 a la placa base [3].
Extracción e instalación de componentes
55
4 Coloque:
a Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
b Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
c Embellecedor frontal
d Cubierta lateral
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Unidad de fuente de alimentación
Extracción de la unidad de fuente de alimentación o PSU
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Embellecedor frontal
c Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
e Ventilador del disipador de calor
56
Extracción e instalación de componentes
f Disipador de calor
3 Para liberar la unidad de fuente de alimentación, realice lo siguiente:
a Desconecte el cable de alimentación de la CPU de la placa base [1].
b Extraiga los cables de alimentación de los ganchos de retención del chasis [2].
4 Para extraer la PSU:
a Quite los 3 tornillos que jan la PSU al sistema [1].
b Desconecte el cable de alimentación del sistema del conector de la placa base [2].
c Extraiga los cables del sistema [3].
d Presione la pestaña de liberación azul [4] en el extremo posterior de la unidad de la PSU, deslice la PSU y retírela del sistema [5].
Extracción e instalación de componentes
57
Instalación de la unidad de fuente de alimentación o PSU
1 Inserte la PSU en el chasis y deslícela hacia la parte posterior del sistema para jarla [1, 2].
2 Pase el cable de alimentación del sistema a través los ganchos de retención [3].
3 Conecte el cable de alimentación al conector de la placa base [4].
4 Coloque los tornillos para jar laPSU al chasis posterior del sistema [5].
58
Extracción e instalación de componentes
5 Pase el cable de la CPU a través de los ganchos de retención [1].
6 Conecte el cable de alimentación de la CPU al conector de la placa base [2].
Extracción e instalación de componentes
59
7 Coloque:
a Disipador de calor
b Ventilador del disipador de calor
c Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
d Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
e Embellecedor frontal
f Cubierta lateral
8 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Altavoz
Extracción del altavoz
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Embellecedor frontal
c Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
e Ventilador del disipador de calor
f Disipador de calor
g PSU
3 Para extraer el altavoz, realice lo siguiente:
a Desconecte el cable del altavoz del conector de la placa base [1].
60
Extracción e instalación de componentes
b Presione la pestaña de liberación [2] y tire el altavoz para extraerlo del del sistema [3].
Instalación del altavoz
1 Introduzca el altavoz en la ranura en el chasis del sistema y presiónelo hasta que encaje en su lugar [1, 2].
2 Conecte el cable del altavoz al conector de la placa base [3].
Extracción e instalación de componentes
61
3 Coloque:
a PSU
b Disipador de calor
c Ventilador del disipador de calor
d Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
e Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
f Embellecedor frontal
g Cubierta lateral
4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Placa base
Extracción de la placa base
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Embellecedor frontal
c Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
e Ventilador del disipador de calor
f Disipador de calor
g Procesador
h Módulo de memoria
62
Extracción e instalación de componentes
i M.2 PCIe SSD (SSD PCIe M.2)
3 Para extraer el panel de E/S:
a Extraiga el tornillo que ja el panel de E/S [1].
b Gire el panel de E/S y extráigalo del sistema [2].
c Desconecte el cable de datos de la unidad de disco duro [3] y de la unidad óptica [4], y el cable de alimentación [5] de los
conectores de la placa base.
4 Desconecte los siguientes cables de los conectores de la placa base:
a Interruptor de intrusión [1]
b Alimentación de la CPU [2]
c Interruptor de alimentación [3]
5 Extraiga los cables de la PSU de los ganchos de retención [4].
Extracción e instalación de componentes
63
6 Para extraer los tornillos de la placa base, realice lo siguiente:
a Extraiga los 5 tornillos que jan la placa base al chasis [1].
b Extraiga el único tornillo separador (n.º 6-32) [2] y el único tornillo (M3x5) que ja la placa base al sistema [3].
64
Extracción e instalación de componentes
7 Para extraer la placa base, realice lo siguiente:
a Levante y deslice la placa base para extraerla del chasis [1, 2].
Extracción e instalación de componentes
65
Instalación de la placa base
1 Sujete la placa base por los bordes y alinéela hacia la parte posterior del sistema.
2 Baje la placa base hacia el chasis del sistema hasta que los conectores en la parte posterior de la placa del sistema estén alineados con
las ranuras del chasis y los oricios de los tornillos de la placa del sistema lo estén con los separadores del chasis del sistema [1,2].
66
Extracción e instalación de componentes
3 Coloque el único tornillo (n.º 6-32), el único tornillo (M3x5) y los 5 tornillos que jan la placa base al sistema [1,2].
Extracción e instalación de componentes
67
4 Pase todos los cables a través de los ganchos de canalización [1].
5 Alinee los cables con las clavijas de los conectores de la placa base y conecte los siguientes cables a la placa base:
a Interruptor de alimentación [2]
b Alimentación de la CPU [3]
c Interruptor de intrusión [4]
6 Conecte el cable de alimentación, y el cable de datos de la unidad óptica y de la unidad de disco duro [1, 2, 3].
7 Introduzca el gancho en el panel de E/S en la ranura del chasis y gire para cerrar el panel de E/S [4].
8 Sustituya el tornillo para jar el panel de E/S en el chasis [5].
68
Extracción e instalación de componentes
9 Coloque:
a M.2 PCIe SSD (SSD PCIe M.2)
b Módulo de memoria
c Procesador
d Disipador de calor
e Ventilador del disipador de calor
f Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
g Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
h Embellecedor frontal
i Cubierta lateral
10 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Extracción e instalación de componentes
69
Solución de problemas
Diagnósticos de evaluación del sistema de preinicio
(ePSA)
Los diagnósticos de ePSA (también conocidos como diagnósticos del sistema) realizan una revisión completa de su hardware. La ePSA está
incorporada con el BIOS y la activa el BIOS internamente. Los diagnósticos incorporados del sistema ofrecen un conjunto de opciones para
determinados dispositivos o grupos de dispositivos, permitiendo:
• Ejecutar pruebas automáticamente o en modo interactivo
• Repetir las pruebas
• Visualizar o guardar los resultados de las pruebas
• Ejecutar pruebas exhaustivas para introducir pruebas adicionales que ofrezcan más información sobre los dispositivos que han
presentado errores
• Ver mensajes de estado que indican si las pruebas se han completado correctamente
• Ver mensajes de error que informan de los problemas que se han encontrado durante las pruebas
PRECAUCIÓN
: Utilice los diagnósticos del sistema para probar solo su equipo. Si utiliza este programa con otros equipos, es
posible que se obtengan mensajes de error o resultados no válidos.
NOTA: Algunas pruebas para dispositivos especícos requieren de la interacción del usuario. Asegúrese siempre de estar en la
terminal del equipo cuando se realicen las pruebas de diagnóstico.
Ejecución del diagnóstico de ePSA
1 Invoque el inicio de diagnóstico. Para ello, utilice uno de los métodos sugeridos anteriormente.
2 Una vez que se encuentre en el menú de inicio por única vez, use la tecla de echa hacia arriba/abajo para ir a ePSA o Diagnostics
(Diagnóstico) y presione la tecla <Retorno> para iniciar.
La opción Fn+PWR (Fn+ENC) parpadeará el inicio de diagnóstico seleccionado en pantalla e iniciará el diagnóstico/ePSA
directamente.
3 En la pantalla del menú de inicio, seleccione la opción Diagnostics (Diagnósticos).
4 Presione la echa situada en la esquina inferior derecha para ir a la lista de la página.
Los elementos detectados se enumerarán y se probarán.
5 Si hay algún problema, aparecerán los códigos de error.
Anote el código de error y el número de validación, y contáctese con Dell.
Para ejecutar una prueba de diagnóstico de un dispositivo especíco,
realice lo siguiente:
1 Presione la tecla Esc y, a continuación, haga clic en Yes (Sí) para detener la prueba de diagnóstico.
2 Seleccione el dispositivo del panel izquierdo y haga clic en Run Tests (Ejecutar pruebas).
3 Si hay algún problema, aparecerán los códigos de error.
Anote el código de error y el número de validación, y contáctese con Dell.
4
70 Solución de problemas
Diagnóstico
La POST (autoprueba de encendido) del equipo garantiza que se cumplen los requisitos informáticos básicos y que el hardware funciona
adecuadamente antes de que comience el proceso de inicio. Si el ordenador pasa la POST, se iniciará de forma normal. Sin embargo, si el
equipo falla la POST, emitirá una serie de códigos LED durante el inicio. El LED del sistema está integrado en el botón de encendido.
La siguiente tabla muestra los diferentes patrones de luces y lo que indican.
Tabla 3. Resumen de los indicadores LED de alimentación
Estado de LED ámbar Estado de LED blanco Estado del sistema Notas
O (Apagado) O (Apagado) S5
O (Apagado) Parpadeando S3, no PWRGD_PS
Estado anterior Estado anterior S3, no PWRGD_PS Esta entrada proporciona la
posibilidad de un retraso de
SLP_S3# activo a PWRGD_PS
inactivo.
Parpadeando O (Apagado) S0, no PWRGD_PS
Luz verde O (Apagado) S0, no PWRGD_PS, obtención
de código = 0
O (Apagado) Luz verde S0, no PWRGD_PS, obtención
de código = 1
Esto indica que el BIOS del host
ha comenzado a ejecutarse y el
registro del indicador LED ahora
se puede escribir.
Tabla 4. Fallas de la luz ámbar parpadeante
Estado de LED ámbar Estado de LED blanco Estado del sistema Notas
2 1 MBD con daños MBD con daños: las A, G, H y J
de la tabla 12.4 de
especicaciones de SIO:
indicadores previos a la POST
[40]
2 2 Cableado, PSU o MB con daños Cableado, PSU o MB con daños:
las B, C y D de la tabla 12.4 de
especicaciones de SIO [40]
2 3 CPU, DIMM o MBD con daños CPU, DIMM o MBD con daños:
las F y K de la tabla 12.4 de
especicaciones de SIO [40]
2 4 Batería de tipo botón dañada Batería de tipo botón dañada: la
M de la tabla 12.4 de
especicaciones de SIO [40]
Tabla 5. Estados bajo el control del BIOS del host
Estado de LED ámbar Estado de LED blanco Estado del sistema Notas
2 5 Estado 1 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 0001): BIOS dañado.
2 6 Estado 2 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
Solución de problemas 71
Estado de LED ámbar Estado de LED blanco Estado del sistema Notas
anterior 0010): falla de CPU o
conguración de la CPU.
2 7 Estado 3 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 0011): conguración de
la memoria en curso. Se han
detectado módulos de memoria
adecuados, pero ha ocurrido una
falla.
3 1 Estado 4 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 0100): falla o
conguración de dispositivo PCI
combinada con falla o
conguración del subsistema de
vídeo. BIOS para eliminar el
código de vídeo 0101.
3 2 Estado 5 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 0110): falla o
conguración de USB y
almacenamiento combinada.
BIOS para eliminar el código de
USB 0111.
3 3 Estado 6 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 1000): conguración de
la memoria; no se detectó
ninguna memoria.
3 4 Estado 7 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 1001): error irrecuperable
de la placa base.
3 5 Estado 8 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 1010): conguración de
la memoria; módulos
incompatibles o conguración no
válida.
3 6 Estado 9 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 1011): códigos
combinados de "conguración de
recursos y otra actividad previa
al vídeo". BIOS para eliminar el
código 1100.
3 7 Estado 10 del BIOS Código de la POST del BIOS
(patrón del indicador LED
anterior 1110): otra actividad
previa a la POST, rutina posterior
a la inicialización de vídeo.
72 Solución de problemas
Mensajes de error de diagnósticos
Tabla 6. Mensajes de error de diagnósticos
Mensajes de error Descripción
AUXILIARY DEVICE FAILURE
La supercie táctil o el mouse externo pueden estar defectuosos. Si
el ratón es externo, compruebe la conexión del cable. Active la
opción Pointing Device (Dispositivo apuntador) en el programa de
conguración del sistema.
BAD COMMAND OR FILE NAME
Asegúrese de que ha escrito el comando correctamente, ha
colocado los espacios en la posición correcta y ha utilizado el
nombre de ruta correcto.
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
Error de la memoria caché primaria interna del microprocesador.
Póngase en contacto con Dell.
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
La unidad óptica no responde a los comandos del equipo.
DATA ERROR
La unidad de disco duro no puede leer los datos.
DECREASING AVAILABLE MEMORY
Uno o más módulos de memoria pueden ser defectuosos o estar
asentados incorrectamente. Vuelva a instalar los módulos de
memoria y, si es necesario, reemplácelos.
DISK C: FAILED INITIALIZATION
Falló el inicio de la unidad de disco duro. Ejecute las pruebas de
disco duro en Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell).
DRIVE NOT READY
Para que se lleve a cabo la operación, es necesario que haya una
unidad de disco duro en el compartimento antes de que pueda
continuar. Instale una unidad de disco duro en el compartimento de
la unidad de disco duro.
ERROR READING PCMCIA CARD
El equipo no puede identicar la tarjeta ExpressCard. Vuelva a
insertar la tarjeta o pruebe con otra tarjeta.
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
La cantidad de memoria registrada en la memoria no volátil
(NVRAM) no coincide con el módulo de memoria instalado en el
equipo. Reinicie la computadora. Si vuelve a aparecer el error,
comuníquese con Dell.
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
El archivo que está intentando copiar es demasiado grande y no
cabe en el disco, o el disco está lleno. Pruebe a copiar el archivo en
otro disco o en un disco con mayor capacidad.
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING
CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
No utilice estos caracteres en nombres de archivo.
GATE A20 FAILURE
Puede que uno de los módulos de memoria esté suelto. Vuelva a
instalar el módulo de memoria y, si es necesario, reemplácelo.
GENERAL FAILURE
El sistema operativo no puede ejecutar el comando. El mensaje
suele aparecer seguido de información especíca. Por ejemplo:
Printer out of paper. Take the appropriate
action.
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
El ordenador no puede identicar el tipo de unidad. Apague el
equipo, extraiga la unidad de disco duro e inicie el equipo desde una
unidad óptica. Después apague el equipo, vuelva a instalar la unidad
de disco duro y reinícielo. Ejecute las pruebas de disco duro en Dell
Diagnostics (Diagnósticos Dell).
Solución de problemas 73
Mensajes de error Descripción
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
La unidad de disco duro no responde a los comandos del ordenador.
Apague el equipo, extraiga la unidad de disco duro e inicie el equipo
desde una unidad óptica. Después apague el equipo, vuelva a
instalar la unidad de disco duro y reinícielo. Si el problema persiste,
utilice otra unidad. Ejecute las pruebas de disco duro en Dell
Diagnostics (Diagnósticos Dell).
HARD-DISK DRIVE FAILURE
La unidad de disco duro no responde a los comandos del ordenador.
Apague el equipo, extraiga la unidad de disco duro e inicie el equipo
desde una unidad óptica. Después apague el equipo, vuelva a
instalar la unidad de disco duro y reinícielo. Si el problema persiste,
utilice otra unidad. Ejecute las pruebas de disco duro en Dell
Diagnostics (Diagnósticos Dell).
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
La unidad de disco duro puede estar defectuosa. Apague el equipo,
extraiga la unidad de disco duro e inicie el equipo desde una unidad
óptica. Después apague el equipo, vuelva a instalar la unidad de
disco duro y reinícielo. Si el problema persiste, utilice otra unidad.
Ejecute las pruebas de disco duro en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell).
INSERT BOOTABLE MEDIA
El sistema operativo está intentando iniciar un soporte multimedia
que no es de inicio, como una unidad óptica. Insert bootable media
(Introduzca un medio de arranque).
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
La información de conguración del sistema no coincide con la
conguración de hardware. Es más probable que el mensaje
aparezca tras instalar un módulo de memoria. Corrija las opciones
adecuadas en el programa Conguración del sistema.
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable. Ejecute la
prueba de controladora del teclado en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell).
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable. Reinicie el
ordenador y evite tocar el teclado o el ratón durante la rutina de
inicio. Ejecute la prueba de controladora del teclado en Dell
Diagnostics (Diagnósticos Dell).
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable. Ejecute la
prueba de controladora del teclado en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell).
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable. Reinicie el
ordenador y evite tocar el teclado o las teclas durante la rutina de
inicio. Ejecute la prueba de tecla bloqueada en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell).
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
Dell MediaDirect no puede comprobar las restricciones de la Gestión
de derechos digitales (DRM por sus siglas en inglés) en el archivo,
por lo que el archivo no puede reproducirse.
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si es
necesario, reemplácelo.
MEMORY ALLOCATION ERROR
El software que intenta ejecutar está en conicto con el sistema
operativo, con otro programa de aplicación o con una utilidad.
Apague el equipo, espere 30 segundos y reinícielo. Vuelva a ejecutar
74 Solución de problemas
Mensajes de error Descripción
el programa. Si sigue apareciendo el mensaje de error, consulte la
documentación del software.
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si es
necesario, reemplácelo.
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si es
necesario, reemplácelo.
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si es
necesario, reemplácelo.
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
El ordenador no puede encontrar la unidad de disco duro. Si el
dispositivo de inicio es la unidad de disco duro, asegúrese de que la
unidad está instalada, insertada correctamente y dividida en
particiones como dispositivo de inicio.
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
El sistema operativo podría estar dañado. Póngase en contando
con Dell.
NO TIMER TICK INTERRUPT
Un chip de la placa base puede estar defectuoso. Ejecute las
pruebas de Ajuste del sistema en Dell Diagnostics (Diagnósticos
Dell).
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
Tiene demasiados programas abiertos. Cierre todas las ventanas y
abra el programa que desea utilizar.
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
Reinstalar el sistema operativo. Si el problema persiste,
comuníquese con Dell.
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
La ROM opcional ha fallado. Comuníquese con Dell.
SECTOR NOT FOUND
El sistema operativo no puede encontrar un sector de la unidad de
disco duro. Probablemente la unidad de disco duro tenga una tabla
de asignación de archivos (FAT) o un sector dañado. Ejecute la
utilidad de comprobación de errores de Windows para comprobar la
estructura de archivos de la unidad de disco duro. Consulte
Windows Help and Support (Ayuda y soporte técnico de
Windows) para obtener instrucciones (haga clic en Start [Inicio] >
Help and Support [Ayuda y soporte técnico]). Si hay un gran
número de sectores defectuosos, haga una copia de seguridad de
los datos (si es posible) y después vuelva a formatear la unidad de
disco duro.
SEEK ERROR
El sistema operativo no puede encontrar una pista especíca en la
unidad de disco duro.
SHUTDOWN FAILURE
Un chip de la placa base puede estar defectuoso. Ejecute las
pruebas de Ajuste del sistema en Dell Diagnostics (Diagnósticos
Dell). Si vuelve a aparecer el mensaje, comuníquese con Dell.
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
Los valores de conguración del sistema están dañados. Conecte el
ordenador a una toma de alimentación eléctrica para cargar la
batería. Si el problema continúa, trate de restaurar los datos
entrando en el programa de conguración del sistema y saliendo
inmediatamente. Si vuelve a aparecer el mensaje, comuníquese con
Dell.
Solución de problemas 75
Mensajes de error Descripción
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
Puede que haya que recargar la batería de reserva que resguarda los
valores de conguración del sistema. Conecte el ordenador a una
toma de alimentación eléctrica para cargar la batería. Si el problema
persiste, comuníquese con Dell.
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM SETUP
PROGRAM
La hora o la fecha en la información de conguración del sistema no
coinciden con el reloj del sistema. Corrija los valores de las opciones
Data and Time (Fecha y hora).
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED
Un chip de la placa base puede estar defectuoso. Ejecute las
pruebas de Ajuste del sistema en Dell Diagnostics (Diagnósticos
Dell).
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE
La controladora del teclado puede ser defectuosa o el módulo de
memoria puede estar suelto. Ejectue las pruebas de memoria del
sistema y la prueba de controladora del teclado en Dell
Diagnostics (Diagnóstico Dell) o comuníquese con Dell.
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY
Inserte un disco en la unidad y vuelva a intentarlo.
Mensajes de error del sistema
Tabla 7. Mensajes de error del sistema
Mensaje de sistema Descripción
Alert! Previous attempts at booting this system
have failed at checkpoint [nnnn]. For help in
resolving this problem, please note this
checkpoint and contact Dell Technical Support
El equipo no pudo completar la rutina de inicio tres veces
consecutivas a causa del mismo error.
CMOS checksum error
RTC se ha restablecido, se ha cargado la conguración del BIOS
predeterminada.
CPU fan failure
El ventilador de la CPU presenta una anomalía.
System fan failure
El ventilador del sistema presenta una anomalía.
Hard-disk drive failure
Posible fallo de la unidad de disco duro durante la POST.
Keyboard failure
Error de teclado o cable suelto. Si retirar y volver a insertar el cable
no resuelve el problema, reemplace el teclado.
No boot device available
No existe ninguna partición de inicio en la unidad de disco duro, el
cable de la unidad de disco duro está suelto o bien no existe ningún
dispositivo de inicio.
• Si la unidad de disco duro es el dispositivo de inicio, asegúrese
de que los cables están conectados y de que la unidad está
instalada correctamente y dividida en particiones como
dispositivo de inicio.
• Entre en el programa Conguración del sistema y asegúrese de
que la información de la secuencia de inicio es correcta.
No timer tick interrupt
Puede que haya un error de funcionamiento de un chip de la placa
base o un fallo en la placa base.
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has
reported that a parameter has exceeded its
normal operating range. Dell recommends that
you back up your data regularly. A parameter
Error de S.M.A.R.T., posible error de la unidad de disco duro
76 Solución de problemas
Mensaje de sistema Descripción
out of range may or may not indicate a
potential hard drive problem
Solución de problemas 77
Obtención de ayuda
Cómo ponerse en contacto con Dell
NOTA: Si no tiene una conexión a Internet activa, puede encontrar información de contacto en su factura de compra, en su
albarán de entrega, en su recibo o en el catálogo de productos Dell.
Dell proporciona varias opciones de servicio y asistencia en línea y por teléfono. La disponibilidad varía según el país y el producto y es
posible que algunos de los servicios no estén disponibles en su área. Si desea ponerse en contacto con Dell para tratar cuestiones
relacionadas con las ventas, la asistencia técnica o el servicio de atención al cliente:
1 Vaya a Dell.com/support.
2 Seleccione la categoría de soporte.
3 Seleccione su país o región en la lista desplegable Elija un país o región que aparece al nal de la página.
4 Seleccione el enlace de servicio o asistencia apropiado en función de sus necesidades.
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Dell OptiPlex 5060 Manual de usuario
- Categoría
- Placas base
- Tipo
- Manual de usuario
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