Dell OptiPlex 7060 Manual de usuario

OptiPlex 7060
Dell
Marca
Dell
Modelo
OptiPlex 7060
Tipo
Manual de usuario
OptiPlex 7060 Micro
Manual de servicio
Modelo reglamentario: D10U
Tipo reglamentario: D10U003
Notas, precauciónes y advertencias
NOTA: Una NOTA señala información importante que lo ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica un potencial daño al hardware o pérdida de datos y le informa cómo evitar el problema.
ADVERTENCIA: Una señal de ADVERTENCIA indica la posibilidad de sufrir daño a la propiedad, heridas personales o la muerte.
© 2018 Dell Inc. o sus liales. Todos los derechos reservados. Dell, EMC, y otras marcas comerciales son marcas comerciales de Dell Inc. o de sus
subsidiarias. Otras marcas pueden ser marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
2018 - 05
Rev. A00
Contenido
1 Manipulación del equipo................................................................................................................................. 5
Instrucciones de seguridad............................................................................................................................................... 5
Apagado del equipo (Windows 10).................................................................................................................................. 5
Antes de manipular el interior del equipo.........................................................................................................................6
Después de manipular el interior del equipo....................................................................................................................6
2 Tecnología y componentes.............................................................................................................................7
DDR4....................................................................................................................................................................................7
Detalles de DDR4..........................................................................................................................................................7
Errores de memoria......................................................................................................................................................8
Características de USB......................................................................................................................................................8
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB de modo de velocidad extra)...................................................................................8
Velocidad.......................................................................................................................................................................9
Aplicaciones.................................................................................................................................................................10
Compatibilidad.............................................................................................................................................................10
USB Tipo C........................................................................................................................................................................10
Modo alternativo.........................................................................................................................................................10
USB Power Delivery....................................................................................................................................................11
USB tipo C y USB 3.1.................................................................................................................................................. 11
VentVentajas de DisplayPort sobre USB tipo C.............................................................................................................11
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................ 11
Características de HDMI 2.0...................................................................................................................................... 11
Ventajas de HDMI.......................................................................................................................................................12
3 Desmontaje y reensamblaje.......................................................................................................................... 13
Cubierta lateral..................................................................................................................................................................13
Extracción de la cubierta lateral................................................................................................................................ 13
Instalación de la cubierta lateral................................................................................................................................ 14
Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas.......................................................................................................................16
Extracción del ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas....................................................................................... 16
Instalación del ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas........................................................................................17
Unidad de disco duro........................................................................................................................................................18
Extracción de la unidad de disco duro de 2.5 pulgadas del soporte para unidad................................................18
Instalación de la unidad de disco duro de 2.5 pulgadas en el soporte para unidad.............................................19
Extractor del disipador de calor...................................................................................................................................... 19
Extracción del extractor del disipador de calor....................................................................................................... 19
Instalación del extractor del disipador de calor....................................................................................................... 21
Altavoz...............................................................................................................................................................................22
Extracción del altavoz................................................................................................................................................22
Instalación del altavoz................................................................................................................................................23
Módulos de memoria....................................................................................................................................................... 24
Extracción del módulo de memoria..........................................................................................................................24
Instalación de un módulo de memoria..................................................................................................................... 25
Contenido
3
del disipador de calor.......................................................................................................................................................26
Extracción del disipador de calor............................................................................................................................. 26
Instalación del disipador de calor..............................................................................................................................27
Procesador........................................................................................................................................................................28
Extracción del procesador........................................................................................................................................ 28
Instalación del procesador.........................................................................................................................................29
Tarjeta WLAN................................................................................................................................................................... 30
Extracción de la tarjeta WLAN.................................................................................................................................30
Instalación de la tarjeta WLAN..................................................................................................................................31
M.2 PCIe SSD (SSD PCIe M.2)..................................................................................................................................... 32
Extracción de la unidad SSD PCIe M.2................................................................................................................... 32
Instalación de la unidad SSD PCIe M.2................................................................................................................... 33
Batería de tipo botón.......................................................................................................................................................34
Extracción de la batería de tipo botón.....................................................................................................................34
Instalación de la batería de tipo botón.....................................................................................................................35
Módulo opcional...............................................................................................................................................................36
Extracción del módulo opcional................................................................................................................................36
Instalación del módulo opcional................................................................................................................................38
Placa base.........................................................................................................................................................................39
Extracción de la placa base...................................................................................................................................... 39
Instalación de la placa base.......................................................................................................................................42
4 Solución de problemas................................................................................................................................. 46
Diagnósticos de evaluación del sistema de preinicio (ePSA)......................................................................................46
Ejecución del diagnóstico de ePSA..........................................................................................................................46
Diagnóstico....................................................................................................................................................................... 47
Mensajes de error de diagnósticos................................................................................................................................ 48
Mensajes de error del sistema.........................................................................................................................................51
5 Obtención de ayuda.....................................................................................................................................53
Cómo ponerse en contacto con Dell............................................................................................................................. 53
4
Contenido
Manipulación del equipo
Instrucciones de seguridad
Utilice las siguientes directrices de seguridad para proteger su computadora de posibles daños y para garantizar su seguridad personal. A
menos que se señale lo contrario, cada procedimiento incluido en este documento asume que existen las siguientes condiciones:
• Ha leído la información sobre seguridad que venía con su equipo.
• Se puede cambiar un componente o, si se ha adquirido por separado, se puede instalar al realizar el procedimiento de extracción en
orden inverso.
ADVERTENCIA: Desconecte todas las fuentes de energía antes de abrir la cubierta o los paneles del equipo. Una vez que termine
de trabajar en el interior del equipo, vuelva a colocar todas las cubiertas, paneles y tornillos antes de conectarlo a la fuente de
energía.
ADVERTENCIA: Antes trabajar en el interior del equipo, siga las instrucciones de seguridad que se entregan con el equipo. Para
obtener información adicional sobre prácticas recomendadas de seguridad, visite la página de inicio sobre el cumplimiento de
normativas en www.Dell.com/regulatory_compliance
PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones deben realizarlas únicamente los técnicos de servicio autorizados. El usuario debe
llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la documentación del
producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o telefónica. La garantía no cubre los daños por reparaciones
no autorizadas por Dell. Lea y siga las instrucciones de seguridad proporcionadas con el producto.
PRECAUCIÓN: Para evitar descargas electrostáticas, toque tierra mediante el uso de un brazalete antiestático o toque
periódicamente una supercie metálica no pintada al mismo tiempo que toca un conector de la parte posterior de la
computadora.
PRECAUCIÓN: Manipule los componentes y las tarjetas con cuidado. No toque los componentes o contactos ubicados en una
tarjeta. Sostenga las tarjetas por sus bordes o por su soporte metálico de montaje. Sujete un componente, como un procesador,
por sus bordes y no por sus patas.
PRECAUCIÓN: Cuando desconecte un cable, tire de su conector o de su lengüeta de tiro, y no del cable en sí. Algunos cables
tienen conectores con lengüetas de bloqueo; si va a desconectar un cable de este tipo, antes presione las lengüetas de bloqueo.
Cuando separe conectores, manténgalos alineados para evitar doblar las patas de conexión. Además, antes de conectar un cable,
asegúrese de que los dos conectores estén orientados y alineados correctamente.
NOTA: Es posible que el color del equipo y de determinados componentes tengan un aspecto distinto al que se muestra en este
documento.
Apagado del equipo (Windows 10)
PRECAUCIÓN
: Para evitar la pérdida de datos, guarde todos los archivos que tenga abiertos y ciérrelos, y salga de todos los
programas antes de apagar la computadora o de quitar la cubierta lateral.
1 Haga clic o toque .
2 Haga clic o toque y, a continuación, haga clic o toque Apagar.
NOTA
: Asegúrese de que el equipo y todos los dispositivos conectados están apagados. Si la computadora y los dispositivos
conectados no se han apagado automáticamente al cerrar el sistema operativo, mantenga presionado el botón de encendido
durante unos 6 segundos para apagarlos.
1
Manipulación del equipo 5
Antes de manipular el interior del equipo
Para evitar daños en el equipo, realice los pasos siguientes antes de empezar a manipular su interior.
1 Asegúrese de respetar las Instrucciones de seguridad.
2 Asegúrese de que la supercie de trabajo sea plana y esté limpia para evitar que se raye la cubierta del equipo.
3 Apague el equipo.
4 Desconecte todos los cables de red del equipo.
PRECAUCIÓN: Para desenchufar un cable de red, desconéctelo primero del equipo y, a continuación, del dispositivo de red.
5 Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.
6 Mantenga pulsado el botón de encendido con el equipo desenchufado para conectar a tierra la placa base.
NOTA: Protéjase de posibles descargas electrostáticas al usar una pulsera con conexión a tierra en la muñeca o tocar
periódicamente una supercie metálica no pintada al mismo tiempo que toca un conector de la parte posterior del equipo.
Después de manipular el interior del equipo
Una vez nalizado el procedimiento de instalación, asegúrese de conectar los dispositivos externos, las tarjetas y los cables antes de
encender el equipo.
1 Conecte los cables telefónicos o de red al equipo.
PRECAUCIÓN
: Para conectar un cable de red, enchúfelo primero en el dispositivo de red y, después, en el equipo.
2 Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.
3 Encienda el equipo.
4 De ser necesario, ejecute ePSA Diagnostics (Diagnósticos de ePSA) para comprobar que el equipo esté funcionando correctamente.
6
Manipulación del equipo
Tecnología y componentes
En este capítulo se ofrece información detallada sobre la tecnología y los componentes disponibles en el sistema.
Temas:
• DDR4
• Características de USB
• USB Tipo C
• VentVentajas de DisplayPort sobre USB tipo C
• HDMI 2.0
DDR4
La memoria DDR4 (cuarta generación de velocidad de datos doble) es una sucesora de mayor velocidad de las tecnologías DDR2 y DDR3.
Permite hasta 512 GB de capacidad, en comparación con el máximo de 128 GB por DIMM de la DDR3. La memoria sincrónica dinámica de
acceso aleatorio DDR4 está diseñada de manera diferente a SDRAM y DDR para impedir que el usuario instale el tipo de memoria incorrecto
en el sistema.
La DDR4 necesita 20 % menos o simplemente 1,2 voltios, en comparación con la DDR3, que requiere 1,5 voltios de energía eléctrica para
funcionar. La DDR4 también es compatible con un nuevo modo de apagado profundo, que permite que el dispositivo host entre en modo de
espera sin la necesidad de actualizar su memoria. Se espera que el modo de apagado profundo reduzca el consumo de energía entre
40-50 %.
Detalles de DDR4
Existen sutiles diferencias entre los módulos de memoria DDR3 y DDR4, tal como se indica a continuación.
Diferencia de muesca clave
La muesca de un módulo DDR4 se encuentra en una ubicación distinta a la muesca de un módulo DDR3. Ambas muescas se encuentran en
el borde de inserción, pero la ubicación de la muesca de la DDR4 es ligeramente diferente, a n de evitar que el módulo se instale en una
placa o plataforma incompatible.
Figura 1. Diferencia de muesca
Mayor grosor
Los módulos DDR4 son ligeramente más gruesos que los de DDR3, para dar cabida a más capas de señales.
2
Tecnología y componentes 7
Figura 2. Diferencia de grosor
Borde curvo
Los módulos DDR4 presentan un borde curvo para facilitar la inserción y aliviar la presión sobre el PCB durante instalación de la memoria.
Figura 3. Borde curvo
Errores de memoria
Los errores de memoria en el sistema muestran el nuevo código de error ON-FLASH-FLASH u ON-FLASH-ON. Si toda la memoria falla, el
LCD no se enciende. Busque posibles fallas de memoria al probar con módulos de memoria sin problemas en los conectores de memoria de
la parte inferior del sistema o bajo el teclado, como en algunos sistemas portátiles.
Características de USB
El Bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplicó enormemente la conexión entre computadoras host y dispositivos periféricos
como ratones, teclados, controladores externos e impresoras.
La taba que aparece a continuación ofrece un breve resumen de la evolución del USB.
Tabla 1. Evolución del USB
Tipo Velocidad de transferencia de datos Categoría Año de introducción
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gb/s Velocidad extra 2010
USB 2.0 480 Mb/s Hi-Speed 2000
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Velocidad extra 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB de modo de velocidad extra)
Durante años, el USB 2.0 se ha aanzado rmemente como el estándar de facto de la interfaz en el universo informático con unos
6 mil millones de dispositivos vendidos y, aun así, aumenta la necesidad de mayor velocidad con una demanda de hardware informático más
8
Tecnología y componentes
rápido y banda ancha aún mayor. El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 por n tiene la respuesta a las demandas de los consumidores, con una
velocidad estimada 10 veces mayor que la de su predecesor. En resumen, las características del USB 3.1 Gen 1 son las siguientes:
• Velocidades de transferencia superiores (hasta 5 Gb/s)
• Aumento máximo de la alimentación del bus y mayor consumo de corriente de dispositivo para acomodar mejor a los dispositivos con un
alto consumo energético
• Nuevas funciones de administración de alimentación
• Transferencias de datos dúplex completas y compatibilidad con nuevos tipos de transferencia
• Compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0
• Nuevos conectores y cable
Las secciones que se muestran a continuación tratan algunas de las preguntas más frecuentes en relación con el USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Velocidad
Actualmente, hay 3 modos de velocidad denidas según la especicación del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 más reciente. Éstas son: SuperSpeed,
alta velocidad y velocidad máxima. El nuevo modo SuperSpeed tiene una velocidad de transferencia de 4,8 Gbps. Mientras que la
especicación conserva el modo de alta velocidad y velocidad máxima, comúnmente conocidos como USB 2.0 y 1.1 respectivamente, los
modos más lentos siguen funcionando a 480 Mbps y 12 Mbps respectivamente y mantienen la compatibilidad con versiones anteriores.
La especicación del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ha alcanzado un rendimiento muy superior gracias a los cambios técnicos que se indican a
continuación:
• Un bus físico adicional que se agrega en paralelo al bus USB 2.0 existente (consulte la imagen a continuación).
• Anteriormente, la especicación USB 2.0 tenía cuatro cables (alimentación, conexión a tierra y dos para datos diferenciales). El
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 agrega cuatro más para disponer de dos pares para las diferentes señales (recepción y transmisión), con un total
combinado de ocho conexiones en los conectores y el cableado.
• El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utiliza la interfaz de datos bidireccional, en lugar del arreglo de dúplex medio del USB 2.0. Esto ofrece un
aumento de 10 veces el ancho de banda teórico.
Con las actuales demandas en continuo aumento sobre las transferencias de datos con contenido de video de alta denición, dispositivos
de almacenamiento en terabytes, cámaras digitales de alto conteo de megapíxeles, etc., es posible que el USB 2.0 no cuente con la
suciente rapidez. Además, ninguna conexión USB 2.0 podría llegar al rendimiento máximo teórico de 480 Mbps, lo que lleva a la
transferencia de datos cerca de los 320 Mbps (40 MB/s), el máximo real actual. De igual modo, las conexiones USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Tecnología y componentes
9
nunca alcanzarán los 4,8 Gb/s. Probablemente veremos una velocidad real máxima de 400 MB/s con sobrecargas. De este modo, la
velocidad del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 es 10 veces mayor que la del USB 2.0.
Aplicaciones
El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 abre el panorama y proporciona más espacio para que los dispositivos ofrezcan una mejor experiencia en general.
Mientras que anteriormente apenas se soportaba el vídeo de USB (desde una perspectiva de resolución máxima, latencia y compresión de
video), es fácil imaginar que con una disponibilidad de 5 a 10 veces el ancho de banda, las soluciones de vídeo de USB deberían funcionar
mucho mejor. DVI de enlace único requiere casi 2 Gbps de rendimiento. Mientras que los 480 Mbps eran restrictivos, los 5 Gbps resultan
más que alentadores. Con los 4,8 Gbps de velocidad prometidos, el estándar encontrará su camino en algunos productos que anteriormente
no eran parte del territorio de USB, como los sistemas de almacenamiento de RAID externo.
A continuación, se enumeran algunos de los productos que cuentan con USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 de velocidad extra:
• Unidades de disco duro USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 externas para computadora de escritorio
• Unidades de disco duro USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portátiles
• Adaptadores y acoplamiento de unidades USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
• Lectores y unidades Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
• Unidades de estado sólido USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
• RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
• Unidades ópticas
• Dispositivos multimedia
• Sistema de red
• Tarjetas de adaptador y concentradores USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Compatibilidad
La buena noticia es que el USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 se ha planicado cuidadosamente desde el principio para coexistir sin inconvenientes con
el USB 2.0. En primer lugar, si bien el USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 especica las nuevas conexiones físicas y, por lo tanto, cables nuevos para
aprovechar las ventajas de la mayor velocidad del nuevo protocolo, el conector en sí conserva la misma forma rectangular con los cuatro
contactos USB 2.0 exactamente en la misma ubicación anterior. Los cables del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 presentan cinco nuevas conexiones
para transportar los datos transmitidos y recibidos de manera independiente, y solo entran en contacto cuando se conectan a una conexión
USB adecuada de velocidad extra.
Windows 8/10 es compatible con las controladoras USB 3.1 Gen 1. Esto contrasta con las versiones anteriores de Windows, que siguen
necesitando drivers independientes para las controladoras USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Microsoft anunció que Windows 7 sería compatible con USB 3.1 Gen 1, quizá no en su primer lanzamiento, sino en un Service Pack posterior
o una actualización. No es errado pensar que, luego de una versión exitosa de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 para Windows 7, la compatibilidad
con el modo de velocidad extra se extienda a la versión Vista. Microsoft lo ha conrmado explicando que la mayoría de sus socios considera
que Vista también debería admitir la especicación USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
USB Tipo C
El USB tipo C es un nuevo conector físico muy pequeño. El conector en sí es compatible con varios estándares nuevos y prometedores,
como USB 3.1 y USB Power Delivery (USB PD).
Modo alternativo
El USB tipo C es un nuevo estándar de conector que es muy pequeño. Su tamaño es un tercio del tamaño de un conector USB tipo A. Es
un estándar de conector único que todos los dispositivos deberían poder usar. Los puertos USB tipo C pueden admitir una variedad de
10
Tecnología y componentes
protocolos diferentes al utilizar "modos alternativos", lo cual permite tener adaptadores que pueden ofrecer salida de HDMI, VGA,
DisplayPort u otros tipos de conexiones desde ese único puerto USB.
USB Power Delivery
La especicación de USB PD también está estrechamente vinculada con USB tipo C. Actualmente, los teléfonos inteligentes, las tabletas y
otros dispositivos móviles generalmente utilizan una conexión USB para su carga. Una conexión USB 2.0 proporciona hasta 2,5 vatios de
potencia; con ese valor, cargará su teléfono, pero eso es todo. Una laptop puede requerir hasta 60 vatios, por ejemplo. La especicación de
USB Power Delivery aumenta este suministro de alimentación a 100 vatios. Es bidireccional, por lo que un dispositivo puede enviar o recibir
alimentación. Además, esa alimentación se puede transferir al mismo tiempo que el dispositivo está transmitiendo datos a través de la
conexión.
Esto podría anunciar el n de todos los cables de carga de propiedad de las laptops, ya que todo se carga a través de una conexión USB
estándar. Podría cargar la laptop con uno de esos paquetes de baterías portátiles con los que carga su teléfono inteligente y otros
dispositivos portátiles de la actualidad. Podría enchufar la laptop a una pantalla externa conectada a un cable de alimentación, y esa pantalla
externa podría cargar la laptop mientras la utiliza como una pantalla externa, todo a través de una pequeña conexión USB tipo C. Para
utilizar esto, el dispositivo y el cable deben ser compatibles con USB Power Delivery. Tener solo una conexión USB tipo C no
necesariamente implica que se podrá hacer esto.
USB tipo C y USB 3.1
USB 3.1 es un nuevo estándar de USB. El ancho de banda teórico de USB 3 es 5 Gbps, al igual que el de USB 3.1 Gen 1, mientras que
USB 3.1 Gen 2 tiene un ancho de banda de 10 Gbps. Esto duplica el ancho de banda, con la misma velocidad de un conector Thunderbolt de
primera generación. USB tipo C no es lo mismo que USB 3.1. USB tipo C es solo una forma de conector y la tecnología subyacente podría
ser USB 2 o USB 3.0. De hecho, la tableta con Android N1 de Nokia utiliza un conector USB tipo C, pero tiene toda tecnología de USB 2.0,
ni siquiera de USB 3.0. Sin embargo, estas tecnologías están estrechamente relacionadas.
VentVentajas de DisplayPort sobre USB tipo C
• Rendimiento total DisplayPort de A/V (audio/vídeo), hasta 4K a 60 Hz
• Orientación de enchufe y de cable reversible
• Compatibilidad con versiones anteriores de VGA y DVI (con adaptadores)
• Datos de SuperSpeed USB (USB 3.1)
• Compatible con HDMI 2.0a y versiones anteriores
HDMI 2.0
En este tema, se proporciona información sobre HDMI 2.0 y sus funciones y ventajas.
HDMI (High-Denition Multimedia Interface [interfaz multimedia de alta denición]) es una interfaz de audio/vídeo completamente digital,
sin comprimir, respaldada por la industria. HDMI proporciona una interfaz entre cualquier fuente digital de audio/vídeo compatible, como un
reproductor de DVD o un receptor A/V, y un monitor digital de audio o vídeo, como un televisor digital (DTV). Las aplicaciones previstas
para HDMI son televisor y reproductores de DVD. La principal ventaja es la reducción de cables y las normas de protección de contenido.
HDMI es compatible con vídeos estándar, mejorados o de alta denición y con audios digitales multicanal en un solo cable.
Características de HDMI 2.0
• Canal Ethernet HDMI: agrega conexión de red de alta velocidad a un enlace HDMI, lo que permite a los usuarios sacar el máximo
provecho de sus dispositivos con IP sin un cable Ethernet independiente.
• Audio Return Channel: permite que un televisor con un sintonizador incorporado y conectado con HDMI envíe datos de audio
"ascendentes" a un sistema de audio envolvente. De este modo, se elimina la necesidad de un cable de audio adicional.
• 3D: dene protocolos de entrada/salida para los principales formatos de vídeo 3D, preparando el camino para los juegos en 3D y las
aplicaciones de cine 3D en casa.
Tecnología y componentes
11
• Tipo de contenido: señalización en tiempo real de los tipos de contenido entre la pantalla y el dispositivo de origen, lo que permite que
el televisor optimice los ajustes de imagen en función del tipo de contenido.
• Espacios de color adicionales: agrega compatibilidad para más modelos de color que se utilizan en fotografía digital y grácos de
computadora.
• Compatibilidad con 4K: ofrece resoluciones de vídeo muy superiores a 1080p y compatibilidad con pantallas de última generación que
rivalizarán con los sistemas de cine digital utilizados en muchas salas de cine comercial.
• Conector HDMI Micro: un nuevo conector de menor tamaño para teléfonos y otros dispositivos portátiles compatible con resoluciones
de vídeo de hasta 1080p.
• Sistema de conexión para automóviles: nuevos cables y conectores para sistemas de vídeo para automóviles, diseñados para
satisfacer las necesidades exclusivas del mundo del motor, ofreciendo auténtica calidad HD.
Ventajas de HDMI
• Calidad: HDMI transere audio y vídeo digital sin comprimir, para obtener una imagen con calidad y nitidez máximas.
• Bajo coste: HDMI proporciona la calidad y funcionalidad de una interfaz digital, mientras que ofrece compatibilidad con formatos de
vídeo sin comprimir de forma sencilla y ecaz.
• El audio HDMI es compatible con varios formatos de audio, desde estéreo estándar hasta sonido envolvente multicanal.
• HDMI combina vídeo y audio multicanal en un único cable, lo que elimina los costes, la complejidad y la confusión de la utilización de
varios cables en los sistemas A/V actuales.
• HDMI admite la comunicación entre la fuente de vídeo (como un reproductor de DVD) y un televisor digital, lo que ofrece una nueva
funcionalidad.
12 Tecnología y componentes
Desmontaje y reensamblaje
Cubierta lateral
Extracción de la cubierta lateral
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Para quitar la cubierta lateral, realice lo siguiente:
a Quite el tornillo de mariposa que ja la cubierta lateral al sistema.
b Deslice la cubierta lateral hacia la parte frontal del sistema y, a continuación, levante la cubierta para quitarla del sistema.
3
Desmontaje y reensamblaje 13
Instalación de la cubierta lateral
1 Para instalar la cubierta lateral, realice lo siguiente:
a Coloque la cubierta lateral sobre el sistema.
b Deslice la cubierta hacia la parte posterior del sistema para instalarla.
14
Desmontaje y reensamblaje
c Reemplace el tornillo de mariposa para jar la cubierta al sistema.
Desmontaje y reensamblaje
15
2 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
Extracción del ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Quite la cubierta lateral.
3 Para quitar el ensamble de disco duro, realice lo siguiente:
a Presione las lengüetas azules situadas en ambos lados del ensamblaje de la unidad de disco duro [1].
b Presione el ensamble de disco duro para liberarlo del sistema y sepárelo [2].
16
Desmontaje y reensamblaje
Instalación del ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
1 Para instalar el ensamble de disco duro, realice lo siguiente:
a Inserte el ensamble de disco duro en la ranura del sistema.
b Deslice el ensamble de disco duro hacia el conector en la tarjeta madre del sistema hasta que encaje en su lugar.
Desmontaje y reensamblaje
17
2 Instale la cubierta lateral.
3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Unidad de disco duro
Extracción de la unidad de disco duro de 2.5 pulgadas del
soporte para unidad
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
3 Para quitar el soporte para unidad, realice lo siguiente:
a Tire de un lado del soporte para unidad para desenganchar las clavijas de las ranuras de la unidad [1] y levante la unidad [2].
18
Desmontaje y reensamblaje
Instalación de la unidad de disco duro de 2.5 pulgadas en el
soporte para unidad
1 Alinee las clavijas del soporte para unidad con las ranuras de un lado de la unidad de disco duro e insértelas.
2 Doble el otro lado del soporte para unidad, alinee las clavijas del soporte con la unidad e insértelas.
3 Coloque:
a Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
b Cubierta lateral
4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Extractor del disipador de calor
Extracción del extractor del disipador de calor
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Quite la cubierta lateral.
3 Para quitar el extractor del disipador de calor:
a Presione las lengüetas azules situadas en ambos lados del extractor del disipador de calor [1].
b Deslice y levante el extractor del disipador de calor para liberarlo del sistema.
c Dé vuelta el extractor del disipador de calor para quitarlo del sistema [2].
Desmontaje y reensamblaje
19
4 Desconecte el cable del altavoz y el cable del extractor del disipador de calor de los conectores en la tarjeta madre del sistema.
20
Desmontaje y reensamblaje
Instalación del extractor del disipador de calor
1 Para instalar el extractor del disipador de calor:
a Conecte el cable del altavoz y el cable del extractor del disipador de calor a los conectores de la tarjeta madre del sistema.
b Coloque el extractor del disipador de calor en el sistema y deslícelo hasta que encaje en su lugar.
Desmontaje y reensamblaje
21
2 Instale la cubierta LED.
3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Altavoz
Extracción del altavoz
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Extractor del disipador de calor
3 Para extraer el altavoz, realice lo siguiente:
a Suelte el cable del altavoz de los ganchos de retención en el extractor del disipador de calor [1].
b Quite los dos tornillos (M2.5x4) que jan el altavoz al extractor del disipador de calor [2].
c Quite el altavoz del extractor del disipador de calor [3].
22
Desmontaje y reensamblaje
Instalación del altavoz
1 Para instalar el altavoz, realice lo siguiente:
a Alinee las ranuras del altavoz con las ranuras en el extractor del disipador de calor [1].
b Reemplace los dos tornillos (M2.5X4) para jar el altavoz al extractor del disipador de calor [2].
c Enrute el cable del altavoz en los ganchos de retención del extractor del disipador de calor [3].
Desmontaje y reensamblaje
23
2 Coloque:
a Extractor del disipador de calor
b Cubierta lateral
3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Módulos de memoria
Extracción del módulo de memoria
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Extractor del disipador de calor
3 Para extraer el módulo de memoria, realice lo siguiente:
a Tire los ganchos de jación del módulo de memoria hasta que este salte [1].
b Quite el módulo de memoria del zócalo en la tarjeta madre del sistema [2].
24
Desmontaje y reensamblaje
Instalación de un módulo de memoria
1 Para instalar el módulo de memoria, realice lo siguiente:
a Alinee la muesca del módulo de memoria con la lengüeta del conector del módulo de memoria.
b Inserte el módulo de memoria en el zócalo del módulo de memoria [1] y presione hasta que encaje en su lugar [2].
Desmontaje y reensamblaje
25
2 Coloque:
a Extractor del disipador de calor
b Cubierta lateral
3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
del disipador de calor
Extracción del disipador de calor
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
c Extractor del disipador de calor
3 Para extraer el disipador de calor:
a Aoje los tres tornillos cautivos (M3) que jan el disipador de calor al sistema [1].
NOTA
: El disipador de calor está jo a la tarjeta madre del sistema con cuatro tornillos para la CPU de 35 W y tres
tornillos para la CPU de 65 W.
b Levante el disipador de calor del sistema [2].
26
Desmontaje y reensamblaje
Instalación del disipador de calor
1 Para instalar el disipador de calor:
a Coloque el disipador de calor en el procesador [1].
b Ajuste los tres tornillos cautivos (M3) para jar el disipador de calor a la tarjeta madre del sistema [2].
NOTA
: El ensamblaje del disipador de calor está jo a la tarjeta madre del sistema con cuatro tornillos para la CPU de
35 W y tres tornillos para la CPU de 65 W.
Desmontaje y reensamblaje 27
2 Coloque:
a Extractor del disipador de calor
b Ensamblaje para unidades de disco duro de 2,5 pulgadas
c Cubierta lateral
3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Procesador
Extracción del procesador
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
c Extractor del disipador de calor
d Disipador de calor
3 Para extraer el procesador:
a Libere la palanca del zócalo presionando la palanca hacia abajo y hacia fuera desde debajo de la lengüeta en el protector del
procesador [1].
b Levante la palanca hacia arriba y levante el protector del procesador [2].
PRECAUCIÓN
: Las clavijas del zócalo del procesador son frágiles y pueden sufrir daños permanentes. Tenga cuidado
de no doblarlas cuando quite el procesador del zócalo.
c Levante el procesador para extraerlo del zócalo [3].
28
Desmontaje y reensamblaje
NOTA: Después de quitar el procesador, colóquelo en un contenedor antiestático para volver a utilizarlo, devolverlo o
almacenarlo de forma temporal. No toque la parte inferior del procesador para evitar daños en los contactos del procesador.
Toque únicamente los bordes laterales del procesador.
Instalación del procesador
1 Para instalar el procesador, realice lo siguiente:
a Coloque el procesador en el zócalo de manera tal que las ranuras del procesador se alineen con los salientes del zócalo [1].
PRECAUCIÓN
: No emplee fuerza para colocar el procesador. Cuando el procesador está colocado de forma correcta,
se encaja fácilmente en el zócalo.
b Cierre el protector del procesador deslizándolo por debajo del tornillo de retención [2].
c Baje la palanca del zócalo y presiónela debajo de la pestaña para encajarla [3].
Desmontaje y reensamblaje
29
2 Coloque:
a Disipador de calor
b Ventilador del disipador de calor
c Ensamblaje para unidades de disco duro de 2,5 pulgadas
d Cubierta lateral
3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Tarjeta WLAN
Extracción de la tarjeta WLAN
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
3 Para quitar la tarjeta WLAN, realice lo siguiente:
a Quite el único tornillo (M2X3.5) que ja la lengüeta plástica a la tarjeta WLAN [1].
b Quite la lengüeta plástica para acceder a los cables de antena WLAN [2].
c Desconecte los cables de antena WLAN de los conectores de la tarjeta WLAN [3].
d Levante la tarjeta WLAN del conector de la placa base [4].
30
Desmontaje y reensamblaje
Instalación de la tarjeta WLAN
1 Para instalar la tarjeta WLAN, realice lo siguiente:
a Inserte la tarjeta WLAN en el conector de la tarjeta madre del sistema [1].
b Conecte los cables de la antena WLAN a sus respectivos conectores de la tarjeta WLAN [2].
c Coloque la lengüeta plástica para jar los cables WLAN [3].
d Reemplace el único tornillo (M2X3.5) para jar la lengüeta plástica a la tarjeta WLAN [4].
Desmontaje y reensamblaje
31
2 Coloque:
a Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
b Cubierta lateral
3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
M.2 PCIe SSD (SSD PCIe M.2)
Extracción de la unidad SSD PCIe M.2
NOTA
: Las instrucciones también se aplican a la unidad SSD SATA M.2.
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
3 Para quitar la unidad SSD PCIe M.2, realice lo siguiente:
a Quite el único tornillo (M2X3.5) que ja la unidad SSD PCIe M.2 a la tarjeta madre del sistema [1].
b Levante la unidad SSD PCIe de su conector en la tarjeta madre del sistema y tire hacia fuera [2].
32
Desmontaje y reensamblaje
Instalación de la unidad SSD PCIe M.2
NOTA
: Las instrucciones también se aplican a la unidad SSD SATA M.2.
1 Para instalar la unidad SSD PCIe M.2, realice lo siguiente:
a Inserte la unidad SSD PCIe M.2 en el conector de la tarjeta madre del sistema [1].
b Reemplace el único tornillo (M2X3.5) que ja la unidad SSD PCIe M.2 a la tarjeta madre del sistema [2].
Desmontaje y reensamblaje
33
2 Coloque:
a Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
b Cubierta lateral
3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Batería de tipo botón
Extracción de la batería de tipo botón
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Módulo opcional
3 Para extraer la batería de tipo botón:
a Presione el pestillo de liberación hasta que la batería de tipo botón salte [1].
b Quite la batería de tipo botón de la tarjeta madre del sistema [2].
34
Desmontaje y reensamblaje
Instalación de la batería de tipo botón
1 Para instalar la batería de tipo botón:
a Sostenga la batería con el signo "+" hacia arriba y deslícela debajo de las lengüetas de seguridad situadas en el lado positivo del
conector de la tarjeta madre del sistema [1].
b Presione la batería dentro del conector hasta que encaje en su lugar [2].
Desmontaje y reensamblaje
35
2 Instale la
a Cubierta lateral
b Módulo opcional
3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Módulo opcional
Extracción del módulo opcional
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
3 Para quitar la tarjeta opcional, realice lo siguiente:
a Desconecte el cable de la tarjeta opcional del conector en la tarjeta madre del sistema [1].
b Quite los cuatro tornillos que jan la tarjeta opcional al chasis del sistema [2, 3].
36
Desmontaje y reensamblaje
c Tire y levante la tarjeta opcional para separarla del sistema.
Desmontaje y reensamblaje
37
Instalación del módulo opcional
1 Para instalar la tarjeta opcional, realice lo siguiente:
a Ubique y alinee la tarjeta opcional en su lugar en el sistema.
b Reemplace los cuatro tornillos para jar la tarjeta opcional al chasis del sistema [1, 2]
c Conecte el cable de la tarjeta opcional al conector en la tarjeta madre del sistema [3].
38
Desmontaje y reensamblaje
2 Coloque:
a Cubierta lateral
b Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Placa base
Extracción de la placa base
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a Cubierta lateral
b Ensamblaje para unidades de disco duro de 2.5 pulgadas
c Extractor del disipador de calor
d WLAN
e M.2 PCIe SSD (SSD PCIe M.2)
f Módulo de memoria
g Módulo opcional
h Disipador de calor
i Procesador
3 Para quitar la carcasa para unidad de disco duro:
a Quite el tornillo que ja la carcasa para unidad de disco duro a la tarjeta madre del sistema [1].
b Levante la carcasa para unidad de disco duro de la tarjeta madre del sistema [2].
Desmontaje y reensamblaje
39
4 Para extraer la placa base, realice lo siguiente:
a Quite los dos tornillos (M3x4) [1] y tres tornillos (6-32x 5.4) [2] que jan la tarjeta madre al sistema.
40
Desmontaje y reensamblaje
b Levante la tarjeta madre del sistema para desenganchar los conectores de la parte posterior de la computadora [1].
c Deslice la tarjeta madre del sistema para extraerla de la computadora [2].
Desmontaje y reensamblaje
41
Instalación de la placa base
1 Para instalar la tarjeta madre del sistema, realice lo siguiente:
a Sujete la tarjeta madre por los bordes e inclínela formando un ángulo hacia la parte posterior del sistema.
b Baje la tarjeta madre hacia el sistema hasta que los conectores en la parte posterior de la tarjeta madre estén alineados con las
ranuras del chasis y los oricios de tornillos de la tarjeta madre estén alineados con los separadores del sistema [1, 2].
42
Desmontaje y reensamblaje
c Reemplace los dos tornillos (M3x4) [1] y tres tornillos (6-32x5.4) [2] para jar la tarjeta madre al sistema.
Desmontaje y reensamblaje
43
d Coloque la carcasa para unidad de disco duro en la tarjeta madre del sistema [1].
e Reemplace el tornillo que ja la carcasa para unidad de disco duro a la tarjeta madre del sistema [2].
44
Desmontaje y reensamblaje
2 Coloque:
a Procesador
b Disipador de calor
c Módulo de memoria
d Módulo opcional
e M.2 PCIe SSD (SSD PCIe M.2)
f WLAN
g Extractor del disipador de calor
h Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas
i Cubierta lateral
3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Desmontaje y reensamblaje
45
Solución de problemas
Diagnósticos de evaluación del sistema de preinicio
(ePSA)
Los diagnósticos de ePSA (también conocidos como diagnósticos del sistema) realizan una revisión completa de su hardware. La ePSA está
incorporada con el BIOS y la activa el BIOS internamente. Los diagnósticos incorporados del sistema ofrecen un conjunto de opciones para
determinados dispositivos o grupos de dispositivos, permitiendo:
• Ejecutar pruebas automáticamente o en modo interactivo
• Repetir las pruebas
• Visualizar o guardar los resultados de las pruebas
• Ejecutar pruebas exhaustivas para introducir pruebas adicionales que ofrezcan más información sobre los dispositivos que han
presentado errores
• Ver mensajes de estado que indican si las pruebas se han completado correctamente
• Ver mensajes de error que informan de los problemas que se han encontrado durante las pruebas
PRECAUCIÓN
: Utilice los diagnósticos del sistema para probar solo su equipo. Si utiliza este programa con otros equipos, es
posible que se obtengan mensajes de error o resultados no válidos.
NOTA: Algunas pruebas para dispositivos especícos requieren de la interacción del usuario. Asegúrese siempre de estar en la
terminal del equipo cuando se realicen las pruebas de diagnóstico.
Ejecución del diagnóstico de ePSA
1 Invoque el inicio de diagnóstico. Para ello, utilice uno de los métodos sugeridos anteriormente.
2 Una vez que se encuentre en el menú de inicio por única vez, use la tecla de echa hacia arriba/abajo para ir a ePSA o Diagnostics
(Diagnóstico) y presione la tecla <Retorno> para iniciar.
La opción Fn+PWR (Fn+ENC) parpadeará el inicio de diagnóstico seleccionado en pantalla e iniciará el diagnóstico/ePSA
directamente.
3 En la pantalla del menú de inicio, seleccione la opción Diagnostics (Diagnósticos).
4 Presione la echa situada en la esquina inferior derecha para ir a la lista de la página.
Los elementos detectados se enumerarán y se probarán.
5 Si hay algún problema, aparecerán los códigos de error.
Anote el código de error y el número de validación, y contáctese con Dell.
Para ejecutar una prueba de diagnóstico de un dispositivo especíco,
realice lo siguiente:
1 Presione la tecla Esc y, a continuación, haga clic en Yes (Sí) para detener la prueba de diagnóstico.
2 Seleccione el dispositivo del panel izquierdo y haga clic en Run Tests (Ejecutar pruebas).
3 Si hay algún problema, aparecerán los códigos de error.
Anote el código de error y el número de validación, y contáctese con Dell.
4
46 Solución de problemas
Diagnóstico
Indicador luminoso de estado de alimentación: indica el estado de la alimentación.
Una luz ámbar ja: el sistema no puede iniciar el sistema operativo. Esto indica que el suministro de energía u otro dispositivo en el sistema
está fallando.
Una luz ámbar parpadeante: el sistema no puede iniciar el sistema operativo. Esto indica que la fuente de alimentación es normal, pero otro
dispositivo en el sistema falla o no se ha instalado correctamente.
NOTA: Para determinar el dispositivo que está fallando, consulte los patrones de luces.
Apagado: el sistema está en modo hibernación o apagado.
El indicador luminoso de estado de alimentación parpadea en color ámbar junto con códigos de sonido para indicar errores.
Por ejemplo, el indicador luminoso de estado de la alimentación parpadea en ámbar dos veces seguido de una pausa y, a continuación,
parpadea en blanco tres veces seguido de una pausa. Este patrón 2-3 continúa hasta que el ordenador se apague, lo que indica que no se
ha detectado la imagen de recuperación.
La siguiente tabla muestra los distintos patrones de indicadores luminosos y lo que indican:
Tabla 2. Códigos LED/de sonido de diagnóstico
Nro. de parpadeos LED Descripción del problema Fallos
2,1 Placa base defectuosa Placa base defectuosa
2,2 Placa base, unidad de fuente de alimentación
(PSU) o conexión de cables defectuosa
Placa base, unidad de fuente de alimentación (PSU) o
conexión de cables defectuosa
2,3 Placa base, módulos DIMM o DIMMS
dañados
Placa base, unidad de fuente de alimentación (PSU) o
DIMMS defectuosa
2,4 Batería de tipo botón dañada Batería de tipo botón dañada
2,5 BIOS Recovery Desencadenador AutoRecovery, la imagen de recuperación
no se encuentra o no es válida
2,6 CPU Error de la CPU
2,7 Memoria Fallo de memoria SPD
3,3 Memoria No se ha detectado la memoria
3,5 Memoria Módulos incompatibles o conguración no válida
3,6 BIOS Recovery Desencadenador a demanda, la imagen de recuperación no
se encuentra
3,7 BIOS Recovery Desencadenador a demanda, la imagen de recuperación no
es válida
Si el sistema no puede mostrar errores o problemas, es posible que emita una serie de sonidos durante el inicio. Los códigos de sonido
repetidos ayudan al usuario a solucionar problemas con el sistema.
Indicador luminoso de estado de la cámara: indica que la cámara está en uso.
• Blanco jo: la cámara está en uso.
• Apagado: la cámara no está en uso.
Solución de problemas
47
Mensajes de error de diagnósticos
Tabla 3. Mensajes de error de diagnósticos
Mensajes de error Descripción
AUXILIARY DEVICE FAILURE
La supercie táctil o el mouse externo pueden estar defectuosos. Si
el ratón es externo, compruebe la conexión del cable. Active la
opción Pointing Device (Dispositivo apuntador) en el programa de
conguración del sistema.
BAD COMMAND OR FILE NAME
Asegúrese de que ha escrito el comando correctamente, ha
colocado los espacios en la posición correcta y ha utilizado el
nombre de ruta correcto.
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
Error de la memoria caché primaria interna del microprocesador.
Póngase en contacto con Dell.
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
La unidad óptica no responde a los comandos del equipo.
DATA ERROR
La unidad de disco duro no puede leer los datos.
DECREASING AVAILABLE MEMORY
Uno o más módulos de memoria pueden ser defectuosos o estar
asentados incorrectamente. Vuelva a instalar los módulos de
memoria y, si es necesario, reemplácelos.
DISK C: FAILED INITIALIZATION
Falló el inicio de la unidad de disco duro. Ejecute las pruebas de
disco duro en Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell).
DRIVE NOT READY
Para que se lleve a cabo la operación, es necesario que haya una
unidad de disco duro en el compartimento antes de que pueda
continuar. Instale una unidad de disco duro en el compartimento de
la unidad de disco duro.
ERROR READING PCMCIA CARD
El equipo no puede identicar la tarjeta ExpressCard. Vuelva a
insertar la tarjeta o pruebe con otra tarjeta.
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
La cantidad de memoria registrada en la memoria no volátil
(NVRAM) no coincide con el módulo de memoria instalado en el
equipo. Reinicie la computadora. Si vuelve a aparecer el error,
comuníquese con Dell.
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
El archivo que está intentando copiar es demasiado grande y no
cabe en el disco, o el disco está lleno. Pruebe a copiar el archivo en
otro disco o en un disco con mayor capacidad.
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING
CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
No utilice estos caracteres en nombres de archivo.
GATE A20 FAILURE
Puede que uno de los módulos de memoria esté suelto. Vuelva a
instalar el módulo de memoria y, si es necesario, reemplácelo.
GENERAL FAILURE
El sistema operativo no puede ejecutar el comando. El mensaje
suele aparecer seguido de información especíca. Por ejemplo:
Printer out of paper. Take the appropriate
action.
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
El ordenador no puede identicar el tipo de unidad. Apague el
equipo, extraiga la unidad de disco duro e inicie el equipo desde una
unidad óptica. Después apague el equipo, vuelva a instalar la unidad
de disco duro y reinícielo. Ejecute las pruebas de disco duro en Dell
Diagnostics (Diagnósticos Dell).
48 Solución de problemas
Mensajes de error Descripción
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
La unidad de disco duro no responde a los comandos del ordenador.
Apague el equipo, extraiga la unidad de disco duro e inicie el equipo
desde una unidad óptica. Después apague el equipo, vuelva a
instalar la unidad de disco duro y reinícielo. Si el problema persiste,
utilice otra unidad. Ejecute las pruebas de disco duro en Dell
Diagnostics (Diagnósticos Dell).
HARD-DISK DRIVE FAILURE
La unidad de disco duro no responde a los comandos del ordenador.
Apague el equipo, extraiga la unidad de disco duro e inicie el equipo
desde una unidad óptica. Después apague el equipo, vuelva a
instalar la unidad de disco duro y reinícielo. Si el problema persiste,
utilice otra unidad. Ejecute las pruebas de disco duro en Dell
Diagnostics (Diagnósticos Dell).
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
La unidad de disco duro puede estar defectuosa. Apague el equipo,
extraiga la unidad de disco duro e inicie el equipo desde una unidad
óptica. Después apague el equipo, vuelva a instalar la unidad de
disco duro y reinícielo. Si el problema persiste, utilice otra unidad.
Ejecute las pruebas de disco duro en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell).
INSERT BOOTABLE MEDIA
El sistema operativo está intentando iniciar un soporte multimedia
que no es de inicio, como una unidad óptica. Insert bootable media
(Introduzca un medio de arranque).
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
La información de conguración del sistema no coincide con la
conguración de hardware. Es más probable que el mensaje
aparezca tras instalar un módulo de memoria. Corrija las opciones
adecuadas en el programa Conguración del sistema.
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable. Ejecute la
prueba de controladora del teclado en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell).
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable. Reinicie el
ordenador y evite tocar el teclado o el ratón durante la rutina de
inicio. Ejecute la prueba de controladora del teclado en Dell
Diagnostics (Diagnósticos Dell).
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable. Ejecute la
prueba de controladora del teclado en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell).
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable. Reinicie el
ordenador y evite tocar el teclado o las teclas durante la rutina de
inicio. Ejecute la prueba de tecla bloqueada en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell).
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
Dell MediaDirect no puede comprobar las restricciones de la Gestión
de derechos digitales (DRM por sus siglas en inglés) en el archivo,
por lo que el archivo no puede reproducirse.
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si es
necesario, reemplácelo.
MEMORY ALLOCATION ERROR
El software que intenta ejecutar está en conicto con el sistema
operativo, con otro programa de aplicación o con una utilidad.
Apague el equipo, espere 30 segundos y reinícielo. Vuelva a ejecutar
Solución de problemas 49
Mensajes de error Descripción
el programa. Si sigue apareciendo el mensaje de error, consulte la
documentación del software.
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si es
necesario, reemplácelo.
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si es
necesario, reemplácelo.
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si es
necesario, reemplácelo.
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
El ordenador no puede encontrar la unidad de disco duro. Si el
dispositivo de inicio es la unidad de disco duro, asegúrese de que la
unidad está instalada, insertada correctamente y dividida en
particiones como dispositivo de inicio.
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
El sistema operativo podría estar dañado. Póngase en contando
con Dell.
NO TIMER TICK INTERRUPT
Un chip de la placa base puede estar defectuoso. Ejecute las
pruebas de Ajuste del sistema en Dell Diagnostics (Diagnósticos
Dell).
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
Tiene demasiados programas abiertos. Cierre todas las ventanas y
abra el programa que desea utilizar.
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
Reinstalar el sistema operativo. Si el problema persiste,
comuníquese con Dell.
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
La ROM opcional ha fallado. Comuníquese con Dell.
SECTOR NOT FOUND
El sistema operativo no puede encontrar un sector de la unidad de
disco duro. Probablemente la unidad de disco duro tenga una tabla
de asignación de archivos (FAT) o un sector dañado. Ejecute la
utilidad de comprobación de errores de Windows para comprobar la
estructura de archivos de la unidad de disco duro. Consulte
Windows Help and Support (Ayuda y soporte técnico de
Windows) para obtener instrucciones (haga clic en Start [Inicio] >
Help and Support [Ayuda y soporte técnico]). Si hay un gran
número de sectores defectuosos, haga una copia de seguridad de
los datos (si es posible) y después vuelva a formatear la unidad de
disco duro.
SEEK ERROR
El sistema operativo no puede encontrar una pista especíca en la
unidad de disco duro.
SHUTDOWN FAILURE
Un chip de la placa base puede estar defectuoso. Ejecute las
pruebas de Ajuste del sistema en Dell Diagnostics (Diagnósticos
Dell). Si vuelve a aparecer el mensaje, comuníquese con Dell.
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
Los valores de conguración del sistema están dañados. Conecte el
ordenador a una toma de alimentación eléctrica para cargar la
batería. Si el problema continúa, trate de restaurar los datos
entrando en el programa de conguración del sistema y saliendo
inmediatamente. Si vuelve a aparecer el mensaje, comuníquese con
Dell.
50 Solución de problemas
Mensajes de error Descripción
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
Puede que haya que recargar la batería de reserva que resguarda los
valores de conguración del sistema. Conecte el ordenador a una
toma de alimentación eléctrica para cargar la batería. Si el problema
persiste, comuníquese con Dell.
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM SETUP
PROGRAM
La hora o la fecha en la información de conguración del sistema no
coinciden con el reloj del sistema. Corrija los valores de las opciones
Data and Time (Fecha y hora).
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED
Un chip de la placa base puede estar defectuoso. Ejecute las
pruebas de Ajuste del sistema en Dell Diagnostics (Diagnósticos
Dell).
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE
La controladora del teclado puede ser defectuosa o el módulo de
memoria puede estar suelto. Ejectue las pruebas de memoria del
sistema y la prueba de controladora del teclado en Dell
Diagnostics (Diagnóstico Dell) o comuníquese con Dell.
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY
Inserte un disco en la unidad y vuelva a intentarlo.
Mensajes de error del sistema
Tabla 4. Mensajes de error del sistema
Mensaje de sistema Descripción
Alert! Previous attempts at booting this system
have failed at checkpoint [nnnn]. For help in
resolving this problem, please note this
checkpoint and contact Dell Technical Support
El equipo no pudo completar la rutina de inicio tres veces
consecutivas a causa del mismo error.
CMOS checksum error
RTC se ha restablecido, se ha cargado la conguración del BIOS
predeterminada.
CPU fan failure
El ventilador de la CPU presenta una anomalía.
System fan failure
El ventilador del sistema presenta una anomalía.
Hard-disk drive failure
Posible fallo de la unidad de disco duro durante la POST.
Keyboard failure
Error de teclado o cable suelto. Si retirar y volver a insertar el cable
no resuelve el problema, reemplace el teclado.
No boot device available
No existe ninguna partición de inicio en la unidad de disco duro, el
cable de la unidad de disco duro está suelto o bien no existe ningún
dispositivo de inicio.
• Si la unidad de disco duro es el dispositivo de inicio, asegúrese
de que los cables están conectados y de que la unidad está
instalada correctamente y dividida en particiones como
dispositivo de inicio.
• Entre en el programa Conguración del sistema y asegúrese de
que la información de la secuencia de inicio es correcta.
No timer tick interrupt
Puede que haya un error de funcionamiento de un chip de la placa
base o un fallo en la placa base.
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has
reported that a parameter has exceeded its
normal operating range. Dell recommends that
you back up your data regularly. A parameter
Error de S.M.A.R.T., posible error de la unidad de disco duro
Solución de problemas 51
Mensaje de sistema Descripción
out of range may or may not indicate a
potential hard drive problem
52 Solución de problemas
Obtención de ayuda
Cómo ponerse en contacto con Dell
NOTA: Si no tiene una conexión a Internet activa, puede encontrar información de contacto en su factura de compra, en su
albarán de entrega, en su recibo o en el catálogo de productos Dell.
Dell proporciona varias opciones de servicio y asistencia en línea y por teléfono. La disponibilidad varía según el país y el producto y es
posible que algunos de los servicios no estén disponibles en su área. Si desea ponerse en contacto con Dell para tratar cuestiones
relacionadas con las ventas, la asistencia técnica o el servicio de atención al cliente:
1 Vaya a Dell.com/support.
2 Seleccione la categoría de soporte.
3 Seleccione su país o región en la lista desplegable Elija un país o región que aparece al nal de la página.
4 Seleccione el enlace de servicio o asistencia apropiado en función de sus necesidades.
5
Obtención de ayuda 53
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53

Dell OptiPlex 7060 Manual de usuario

OptiPlex 7060
Dell
Marca
Dell
Modelo
OptiPlex 7060
Tipo
Manual de usuario
Descargar PDF
informe

Documentos relacionados