Dell PowerEdge R750 El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
Dell EMC PowerEdge R750
Especificaciones técnicas
Modelo reglamentario: E70S Series
Tipo reglamentario: E70S001
Mayo de 2021
Rev. A00
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo
evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
© 2021 Dell Inc. o sus subsidiarias. Todos los derechos reservados. Dell, EMC y otras marcas comerciales son marcas comerciales de Dell Inc. o sus filiales.
Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................4
Dimensiones del chasis..........................................................................................................................................................5
Peso del chasis.......................................................................................................................................................................5
Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................6
Especificaciones de PSU...................................................................................................................................................... 6
Sistemas operativos compatibles.........................................................................................................................................7
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento.............................................................................................................7
Especificaciones de la batería del sistema........................................................................................................................ 10
Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión..................................................................................10
Especificaciones de la memoria...........................................................................................................................................11
Especificaciones del controlador de almacenamiento..................................................................................................... 12
Especificaciones de la unidad............................................................................................................................................. 12
Drives............................................................................................................................................................................... 12
Especificaciones de puertos y conectores........................................................................................................................13
Especificaciones de puertos USB.................................................................................................................................13
Especificaciones del puerto NIC...................................................................................................................................13
Especificaciones de conector serie..............................................................................................................................13
Especificaciones de puertos VGA................................................................................................................................ 13
IDSDM (opcional)........................................................................................................................................................... 13
Especificaciones de vídeo................................................................................................................................................... 14
Especificaciones ambientales............................................................................................................................................. 14
Matriz de restricción térmica........................................................................................................................................16
Restricciones de aire térmicas..................................................................................................................................... 24
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas................................................................................25
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Especificaciones técnicas
En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Temas:
• Dimensiones del chasis
• Peso del chasis
• Especificaciones del procesador
• Especificaciones de PSU
• Sistemas operativos compatibles
• Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
• Especificaciones de la batería del sistema
• Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión
• Especificaciones de la memoria
• Especificaciones del controlador de almacenamiento
• Especificaciones de la unidad
• Especificaciones de puertos y conectores
• Especificaciones de vídeo
• Especificaciones ambientales
1
4 Especificaciones técnicas
Dimensiones del chasis
Ilustración 1. Dimensiones del chasis
Tabla 1. Dimensiones del chasis para el sistema
Drives Xa Xb S Za Zb Zc
Unidades de
0/8/12/16/24
482,0 mm
(18,97 pulgadas)
434,0 mm
(17,0 pulgadas)
86.8 mm
(3.41 pulgadas)
35,84 mm
(1,41 pulgadas) con
bisel 22,0 mm
(0,86 pulgadas) sin
bisel
700,7 mm
(27,58 pulgadas)
Lengüeta a la
pared posterior
736.29 mm
(28,92 pulgadas
) Lengüeta
hasta asa de la
PSU
NOTA: Zb es la superficie externa de la pared posterior nominal, donde están ubicados los conectores de I/O de la tarjeta madre del
sistema.
Peso del chasis
Tabla 2. Peso del chasis
Configuración del sistema Peso máximo (con todas las unidades/SSD)
0 27,7 kg (61,06 lb)
12 x 3.5 pulgadas 35,3 kg (77,82 lb)
8 x 2,5 pulgadas 29,6 kg (65,25 lb)
Especificaciones técnicas 5
Tabla 2. Peso del chasis (continuación)
Configuración del sistema Peso máximo (con todas las unidades/SSD)
16 x 2,5 pulgadas 32,6 kg (71,87 lb)
24 x 2,5 pulgadas 35,2 kg (77,60 lb)
Especificaciones del procesador
Tabla 3. Especificaciones del procesador de PowerEdge R750 de Dell EMC
Procesadores admitidos Número de procesadores admitidos
Procesadores escalables Intel Xeon de 3.
a
generación, con hasta
40 núcleos
Dos
Especificaciones de PSU
El sistema es compatible con hasta dos fuentes de alimentación (PSU) de CA o CC.
AVISO: Instrucciones SOLO para electricistas cualificados
Los sistemas que utilizan fuentes de alimentación de -(48-60) V de CC o 240 V de CC están diseñados para ubicaciones
de acceso restringido de acuerdo con los artículos 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 y 110-17 del Código Eléctrico Nacional,
el Instituto de Estándares Nacionales Estadounidenses (ANSI)/la Asociación de Protección contra Incendios Nacional
(NFPA) 70.
Las fuentes de alimentación de 240 V de DC se deberán conectar a la toma de corriente de 240 V DC desde unidades de
distribución de alimentación certificadas, si corresponde en el país o región de uso.
Los cables de fuente de alimentación/puentes y los conectores/entradas/enchufes asociados deben tener una
clasificación eléctrica adecuada que haga referencia a la etiqueta de clasificación en el sistema cuando se utilicen para la
conexión.
Tabla 4. Especificaciones de PSU para el sistema
PSU Clase
Disipaci
ón de
calor
(máxima
)
Frecuen
cia
Voltaje
Alimentaci
ón pico
N/A N/A
Alimentaci
ón pico
N/A
Corriente
Línea
alta/-72 V
DC
Línea
alta/-72 V
DC
Línea alta/
240 VDC
Línea
baja/-40 V
DC
Línea
baja/-40
VDC
800 W
CA
Platinum
3139 BT
U/h
50/60
Hz
100 a
240 V
1360 W 800 W 800 W 1360 W 800 W 9,2 - 4,7 A
800 W
HVDC de
modo
mixto
(solo
para
China)
N/A
3139 BT
U/h
N/A 240 V 1360 W 800 W 800 W 1360 W 800 W 3,8 A
1100 W
CA
Titanium
4299 BT
U/h
50/60
Hz
100 a
240 V
1870 W 1100 W 1100 W 1785 W 1050 W 12 a 6,3 A
1100 W
HVDC de
modo
mixto
(solo
para
China)
N/A
4299 BT
U/h
N/A 240 V 1870 W 1100 W 1100 W 1870 W 1100 W 5,2 A
6 Especificaciones técnicas
Tabla 4. Especificaciones de PSU para el sistema (continuación)
PSU Clase
Disipaci
ón de
calor
(máxima
)
Frecuen
cia
Voltaje
Alimentaci
ón pico
N/A N/A
Alimentaci
ón pico
N/A
Corriente
Línea
alta/-72 V
DC
Línea
alta/-72 V
DC
Línea alta/
240 VDC
Línea
baja/-40 V
DC
Línea
baja/-40
VDC
1400 W
CA
Platinum
5459 BT
U/h
50/60
Hz
100 a
240 V
2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 12 - 8 A
1400 W
HVDC de
modo
mixto
(solo
para
China)
N/A
5459 BT
U/h
N/A 240 V 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 6,6 A
2400 W
CA
Platinum
9213 BT
U/h
50/60
Hz
100 a
240 V
4080 W 2400 W 2400 W 2380 W 1400 W 16 a 13,5 A
2400 W
HVDC de
modo
mixto
(solo
para
China)
N/A
9213 BT
U/h
N/A 240 V 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 11,2 A
NOTA: Cuando seleccione o actualice la configuración del sistema, para garantizar un consumo de energía óptimo, verifique el
consumo de energía del sistema con Dell Energy Smart Solution Advisor, disponible en Dell.com/ESSA.
Sistemas operativos compatibles
El sistema PowerEdge R750 soporta los siguientes sistemas operativos:
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Hipervisor Citrix
● Microsoft Windows Server con Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Para obtener más información, visite www.dell.com/ossupport.
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
Opciones de enfriamiento:
PowerEdgeR750 de Dell EMC requiere varios componentes de refrigeración basados en CPU TDP, módulos de almacenamiento, unidades
posteriores, GPU y memoria persistente para mantener un rendimiento térmico óptimo.
PowerEdgeR750 de R750 ofrece dos tipos de opciones de refrigeración:
● Refrigeración del aire
● Refrigeración líquida del procesador (opcional)
Especificaciones técnicas
7
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
El sistema Dell EMCR750 de R750 es compatible con un máximo de seis (STD) ventiladores estándar de enfriamiento de nivel Silver de
alto rendimiento (HPR SLVR) o de nivel Gold de alto rendimiento (HPR GOLD).
Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
Tipo de
ventilador
Abreviatura También se conoce
como
Color de la
etiqueta
Imagen de la etiqueta
Ventilador
estándar
STD STD Sin etiqueta
Ventilador de
alto
rendimiento
(nivel Silver)
HPR SLVR HPR Silver
NOTA: Los nuevos ventiladores de
enfriamiento vienen con la etiqueta de nivel
Silver de alto rendimiento. Mientras que los
ventiladores de enfriamiento más antiguos
tienen la etiqueta de alto rendimiento.
Ilustración 2. Ventilador de alto rendimiento
8 Especificaciones técnicas
Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento (continuación)
Tipo de
ventilador
Abreviatura También se conoce
como
Color de la
etiqueta
Imagen de la etiqueta
Ilustración 3. Ventilador de alto rendimiento
(nivel Silver)
Ventilador de
alto
rendimiento
(nivel Gold)
HPR GOLD VHPR: muy alto
rendimiento
Gold
NOTA: Los nuevos ventiladores de
enfriamiento vienen con la etiqueta de nivel
Gold de alto rendimiento. Mientras que los
ventiladores de enfriamiento más antiguos
tienen la etiqueta de alto rendimiento.
Ilustración 4. Ventilador de muy alto
rendimiento
Especificaciones técnicas 9
Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento (continuación)
Tipo de
ventilador
Abreviatura También se conoce
como
Color de la
etiqueta
Imagen de la etiqueta
Ilustración 5. Ventilador de alto rendimiento
(nivel Gold)
NOTA: No se admite el ventilador STD, HPR SLVR o HPR GOLD.
NOTA: La instalación de los ventiladores STD, HPR SLVR o HPR GOLD depende de la configuración del sistema. Para obtener más
información sobre la matriz o la configuración de ventiladores compatible, consulte Matriz de restricción térmica.
Especificaciones de la batería del sistema
El sistema PowerEdge R750 admite batería de sistema Pila tipo botón de litio CR 2032 de 3 V.
Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de
expansión
El sistema de Dell EMCPowerEdgeR750 es compatible con hasta seis tarjetas de expansión de altura completa u ocho soportes verticales
PCI Express (PCIe) de 4.ª generación.
Tabla 6. Ranuras de tarjetas de expansión compatibles con la tarjeta madre del sistema
Ranura
PCIe
Con
cubierta
para flujo
de aire
regular
Con
cubierta
GPGPU
R1a R1b R1c R2a R2b R3a R3b R4a R4b
Ranura
1
Altura
completa,
Longitud
media
Altura
completa,
Longitud
completa
- x8
x16
(GPU de
ancho
único[S
W])
- - - - - -
Ranura
2
Altura
completa,
Longitud
media
Altura
completa,
Longitud
completa
x16(GP
U de
ancho
doble
[DW])
x8
x16
(GPU de
SW)
- - - - - -
Ranura
3
Perfil
bajo,
Perfil
bajo,
- - - x16 - - - - -
10 Especificaciones técnicas
Tabla 6. Ranuras de tarjetas de expansión compatibles con la tarjeta madre del sistema (continuación)
Ranura
PCIe
Con
cubierta
para flujo
de aire
regular
Con
cubierta
GPGPU
R1a R1b R1c R2a R2b R3a R3b R4a R4b
Longitud
media
Longitud
media
Ranura
3
SNAPI
Perfil
bajo,
Longitud
media
Perfil
bajo,
Longitud
media
- - - - x16 - - - -
Ranura
4
Altura
completa,
Longitud
media
N/A - - - - - - x8 - -
Ranura
5
Altura
completa,
Longitud
media
Altura
completa,
Longitud
media
- - - - - x16 x8 - -
Ranura
6
Perfil
bajo,
Longitud
media
Perfil
bajo,
Longitud
media
- - - x16 x8 - - - -
Ranura
7
Altura
completa,
Longitud
media
Altura
completa,
Longitud
completa
- - - - - - -
x16 (GPU
de DW)
x8
Ranura
8
Altura
completa,
Longitud
media
N/A - - - - - - - - x8
AVISO: No se debe instalar ni usar en los productos de Enterprise Server una GPU clasificada para consumidores.
Especificaciones de la memoria
El sistema PowerEdge R750 de Dell EMC es compatible con las siguientes especificaciones de memoria para un funcionamiento
optimizado.
Tabla 7. Especificaciones de la memoria
Tipo de
módulo DIMM
Rango de
DIMM
Capacidad de
DIMM
Un procesador Dos procesadores
RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima
RDIMM
Banco único 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
Banco dual
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM
Banco cuádruple 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
De ocho rangos 256 GB 256 GB 4 TB 512 GB 8 TB
Memoria
persistente Intel
Banco dual
128 GB 128 GB 1 TB 256 GB 2 TB
256 GB 256 GB 2 TB 512 GB 4 TB
Especificaciones técnicas 11
Tabla 7. Especificaciones de la memoria (continuación)
Tipo de
módulo DIMM
Rango de
DIMM
Capacidad de
DIMM
Un procesador Dos procesadores
RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima
de la serie 200
(BPS)
512 GB 512 GB 4 TB 1 TB 8 TB
Tabla 8. Sockets de módulo de memoria
Sockets de módulo de memoria Velocidad
32, 288 pins 3200 MT/s, 2933 MT/s
Especificaciones del controlador de almacenamiento
El sistema PowerEdge R750 de Dell EMC es compatible con las siguientes tarjetas de controladora:
Tabla 9. Tarjetas controladoras de almacenamiento para el sistema
Controladoras internas Controladoras externas
● S150
● PERC H745
● PERC H755
● PERC H755N
● PERC H345
● HBA355I
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): HW HWRAID
2 SSD M.2 de 240 GB o 480 GB
● PERC H840
● HBA355E
NOTA: El software RAID S150 es compatible con unidades SATA con el conjunto de chips SATA solo el backplane o las unidades
NVMe en las ranuras universales con el cable PCle directo de procesador conectado al backplane.
Especificaciones de la unidad
Drives
PowerEdge R750 de Dell EMC admite:
● Unidades SATA o SAS intercambiables en caliente de 12 x 3.5 pulgadas
● Unidades NVMe intercambiables en caliente de 8 x 2,5 pulgadas
●
Unidades NVMe, SATA o SAS intercambiables en caliente de 16 x 2,5 pulgadas
● Unidades SATA o SAS intercambiables en caliente de 24 x 2,5 pulgadas
● Unidades NVMe, SATA o SAS intercambiables en caliente de 2 x 2,5 pulgadas
● Unidades NVMe, SATA o SAS intercambiables en caliente de 4 x 2,5 pulgadas
● unidad 0
NOTA:
Para obtener información sobre cómo intercambiar el dispositivo SSD U.2 PCIe NVMe en caliente, consulte la Guía del usuario
de la SSD PCIe NVMe Express Flash de Dell en https://www.dell.com/support Examinar todos los productos > Infraestructura
de centro de datos > Controladoras y adaptadores de almacenamiento > SSD PCIe NVMe Express Flash de Dell
PowerEdge > Documentación > Manuales y documentos.
12 Especificaciones técnicas
Especificaciones de puertos y conectores
Especificaciones de puertos USB
Tabla 10. Especificaciones de USB
Parte frontal Parte posterior Parte interna (opcional)
Tipo de puerto
USB
No. de puertos
Tipo de puerto
USB
No. de puertos
Tipo de puerto
USB
No. de puertos
Puerto que cumple
con los requisitos
de USB 2.0
Uno Puerto que cumple
con los requisitos
de USB 2.0
Uno Puerto compatible
con USB 3.0
interno
Uno
Micro-USB 2.0,
iDRAC Direct
Uno Puertos que
cumplen con
los requisitos de
USB 3.0
Uno
NOTA: El puerto que cumple con los requisitos de USB 2.0 solo se puede usar como puerto de administración o iDRAC Direct.
NOTA: Las especificaciones de USB 2.0 proporcionan alimentación de 5 V en un solo cable para encender dispositivos USB
conectados. Una carga de unidad se define como 100 mA en USB 2.0 y 150 mA en USB 3.0. Un dispositivo puede obtener un máximo
de 5 cargas de unidades (500 mA) desde un puerto en USB 2.0; 6 (900 mA) en USB 3.0.
NOTA: La interfaz de USB 2.0 puede proporcionar alimentación a los periféricos de baja potencia, pero debe adherirse a la
especificación de USB. Se requiere una fuente de alimentación externa para que funcionen los periféricos de mayor potencia, como
las unidades de CD/DVD externas.
Especificaciones del puerto NIC
El sistema Dell EMC R750 de R750 es compatible con hasta dos puertos de controladora de interfaz de red (NIC) integrados en la LAN en
placa madre (LOM) e integrados en las tarjetas de OCP opcionales.
Tabla 11. Especificación del puerto de la NIC para el sistema
Función Especificaciones
Tarjeta de LOM 1 GbE x 2
Tarjeta OCP (OCP 3.0) 1 GbE x 4, 10 GbE x 2, 10 Gbe x 4, 25 GbE x 2, 25 GbE x 4
Especificaciones de conector serie
PowerEdge R750 de Dell EMC El sistema es compatible con Un conector serial de tipo de tarjeta opcional, que es un Conector de 9 patas,
que compatible con 16550 de Equipo de terminal de datos (DTE).
La tarjeta del conector serie opcional se instala de manera similar a un soporte de relleno de tarjeta de expansión.
Especificaciones de puertos VGA
El sistema PowerEdge R750 de Dell EMC es compatible con Uno puerto DB-15 VGA, uno en el panel frontal y otro en el posterior (opcional
para refrigeración líquida).
IDSDM (opcional)
Dell EMC R750 de R750 El sistema es compatible con el módulo SD doble interno (IDSDM)
Especificaciones técnicas
13
El IDSDM es compatible con dos tarjetas SD y está disponible en las siguientes configuraciones:
Tabla 12. Capacidad de almacenamiento de la tarjeta SD compatible
Tarjeta IDSDM
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
NOTA: Hay una ranura de tarjeta IDSDM dedicada para redundancia.
NOTA: Utilice tarjetas SD con marca Dell EMC que estén asociadas con los sistemas configurados con IDSDM.
Especificaciones de vídeo
El sistema PowerEdge R750 de Dell EMC es compatible con la controladora de gráficos integrada Matrox G200 con 16 MB de búfer de
trama de video.
Tabla 13. Opciones de resolución compatibles con el sistema
Solución Tasa de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Especificaciones ambientales
NOTA:
Para obtener más información sobre las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental de
productos ubicada con los manuales y documentos en www.dell.com/support/home.
Tabla 14. Categoría de rango climática y operacional A2
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitudes < 900 m
(< 2953 pies)
De -10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa del
sol
Rangos de porcentaje de humedad (sin
condensación en todo momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 80 % de RH con
un punto de condensación máximo de 21 °C (69,8 °F)
Reducción de valores nominales de altitud en
funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pies) por encima de
los 900 m (2953 pies)
14 Especificaciones técnicas
Tabla 15. Categoría de rango climática y operacional A3
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitudes < 900 m
(< 2953 pies)
De 5 a 40 °C (41 a 104 °F) sin luz directa del sol en el equipo
Rangos de porcentaje de humedad (sin
condensación en todo momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 85% de RH con un
punto de condensación máximo de 24°C (75,2°F)
Reducción de valores nominales de altitud en
funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pies) por encima de
los 900 m (2953 pies)
Tabla 16. Categoría de rango climática y operacional A4
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Rangos de temperatura para altitudes < 900 m
(< 2953 pies)
De 5 a 45 °C (41 a 113 °F) sin luz directa del sol en el equipo
Rangos de porcentaje de humedad (sin
condensación en todo momento)
8 % de RH con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 90% de RH con un
punto de condensación máximo de 24°C (75,2°F)
Reducción de valores nominales de altitud en
funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pies) por encima de
los 900 m (2953 pies)
Tabla 17. Requisitos compartidos en todas las categorías
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Gradiente de temperatura máxima (se aplica
en funcionamiento y cuando no está en
funcionamiento)
20 °C en una hora* (36 °F en una hora) y 5 °C en 15 minutos (9 °F en
15 minutos), 5 °C en una hora* (9 °F en una hora) para cinta
NOTA: * Según las reglas térmicas de ASHRAE para el hardware de cinta,
estas no son tasas instantáneas de cambio de temperatura.
Límites de temperatura cuando el sistema no está en
funcionamiento
-40 a 65 °C (-104 a 149 °F)
Límites de humedad cuando el sistema no está en
funcionamiento
De 5 % a 95 % de RH con un punto de condensación máximo de 27 °C (80,6 °F)
Altitud máxima en estado no operativo 12 000 metros (39 370 pies)
Altitud máxima en funcionamiento 3048 metros (10 000 pies)
Tabla 18. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0,21 G
rms
de 5 Hz a 500 Hz durante 10 minutos (todas las orientaciones de
funcionamiento)
Almacenamiento 1,88 G
rms
de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis laterales)
Tabla 19. Especificaciones de impulso de impacto máximo
Impulso de impacto máximo Especificaciones
En funcionamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo de
los ejes "x", "y" y "z", de 6 G durante un máximo de 11 ms.
Almacenamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes "x", "y" y "z", positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema), de 71 G durante un máximo de
2 ms.
Especificaciones técnicas 15
Matriz de restricción térmica
Tabla 20. Referencia de etiqueta
Etiqueta Descripción
STD Estándar
HPR Alto rendimiento
HSK Disipador de calor
LP Perfil bajo
FH Altura completa
DW Ancho doble (acelerador de FPGA Xilinx)
BPS Memoria persistente Intel de la serie 200 (BPS)
DPC DIMM por canal
Tabla 21. Matriz del disipador de calor y el procesador
Disipador de calor TDP del procesador
HSK STD de 1U ≤ 165 W (para configuraciones sin GPU y sin FPGA)
Tipo T HSK Para todas las configuraciones de TDP con GPU, FPGA y LRDIMM
de 256 GB
HSK HPR de 2U > 165 W (para configuraciones sin GPU y sin FPGA)
Tabla 22. Matriz de restricción térmica con ≤ RDIMM de 64 GB (sin GPU)
Configuración NVMe de
8 x 2,5 pul
gadas
SAS/
SATA
de
16 x 2,5
pulgad
as
NVMe
de
16 x 2,
5 pulga
das
SAS/SATA de
24 x 2,5 pulgadas
SAS de
16 x 2,5
pulgada
s +
NVMe
de
8 x 2,5 p
ulgadas
SAS/SATA de
12 x 3,5 pulgadas
Temper
atura
ambien
te
Almacenamiento
posterior
Sin
unidades
posteriores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unida
des
poster
iores
2
posteri
ores de
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
poster
iores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidad
es
posteri
ores
2
posteri
ores de
x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posteri
ores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
TDP/
cTDP
de la
CPU
105 W
Ventilador STD
Ventilador HPR
SLVR
Ventilado
r STD
Ventilador HPR
SLVR
Ventilad
or HPR
SLVR
35 °C
120 W 35 °C
125 W 35 °C
135 W 35 °C
150 W 35 °C
165 W 35 °C
185 W o
190 W
Ventilado
r HPR
SLVR
35 °C
205 W
Ventilador HPR
GOLD
35 °C
220 W 35 °C
16 Especificaciones técnicas
Tabla 22. Matriz de restricción térmica con ≤ RDIMM de 64 GB (sin GPU) (continuación)
Configuración NVMe de
8 x 2,5 pul
gadas
SAS/
SATA
de
16 x 2,5
pulgad
as
NVMe
de
16 x 2,
5 pulga
das
SAS/SATA de
24 x 2,5 pulgadas
SAS de
16 x 2,5
pulgada
s +
NVMe
de
8 x 2,5 p
ulgadas
SAS/SATA de
12 x 3,5 pulgadas
Temper
atura
ambien
te
Almacenamiento
posterior
Sin
unidades
posteriores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unida
des
poster
iores
2
posteri
ores de
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
poster
iores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidad
es
posteri
ores
2
posteri
ores de
x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posteri
ores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
250 W
Ventilad
or HPR
SLVR*
35 °C
270 W
Ventilador
STD
Ventilador HPR SLVR Ventilador HPR SLVR* 35 °C
NOTA: * La temperatura ambiente admitida es de 30 °C.
Tabla 23. Matriz de restricción térmica con LRDIMM de 128 GB (sin GPU)
Configuración NVMe de
8 x 2,5 pulg
adas
SAS/
SATA
de
16 x 2,
5 pulga
das
NVMe
de
16 x 2,
5 pulga
das
SAS/SATA de
24 x 2,5 pulgadas
SAS de
16 x 2,5
pulgad
as +
NVMe
de
8 x 2,5
pulgada
s
SAS/SATA de
12 x 3,5 pulgadas
Temper
atura
ambien
te
Almacenamiento
posterior
Sin
unidades
posteriores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unida
des
poste
riores
2
posteri
ores
de
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posterio
res x
2,5 pulg
adas,
sin
ventilad
or
Sin
unidade
s
posteri
ores
Sin
unidad
es
posteri
ores
2
posteri
ores de
x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posteri
ores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
TDP/
cTDP
de la
CPU
105 W
Ventilador STD
Ventilador HPR
SLVR
Ventilador HPR
SLVR
Ventilad
or HPR
SLVR
Ventilador HPR
SLVR
Ventilad
or HPR
SLVR*
35 °C
120 W 35 °C
125 W 35 °C
135 W 35 °C
150 W 35 °C
165 W 35 °C
185 W o
190 W
35 °C
205 W
Ventilador HPR
GOLD
Ventilador HPR
SLVR*
35 °C
Especificaciones técnicas 17
Tabla 23. Matriz de restricción térmica con LRDIMM de 128 GB (sin GPU) (continuación)
Configuración NVMe de
8 x 2,5 pulg
adas
SAS/
SATA
de
16 x 2,
5 pulga
das
NVMe
de
16 x 2,
5 pulga
das
SAS/SATA de
24 x 2,5 pulgadas
SAS de
16 x 2,5
pulgad
as +
NVMe
de
8 x 2,5
pulgada
s
SAS/SATA de
12 x 3,5 pulgadas
Temper
atura
ambien
te
Almacenamiento
posterior
Sin
unidades
posteriores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unida
des
poste
riores
2
posteri
ores
de
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posterio
res x
2,5 pulg
adas,
sin
ventilad
or
Sin
unidade
s
posteri
ores
Sin
unidad
es
posteri
ores
2
posteri
ores de
x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posteri
ores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
220 W
No
compati
ble
35 °C
250 W 35 °C
270 W
Ventilador
STD
Ventilador HPR SLVR No compatible 35 °C
NOTA: * La temperatura ambiente admitida es de 30 °C.
Tabla 24. Matriz de restricción térmica con LRDIMM de 256 GB (sin GPU)
Configuración NVMe de
8 x 2,5 pulg
adas
SAS/
SATA
de
16 x 2,
5 pulga
das
NVMe
de
16 x 2,
5 pulga
das
SAS/SATA de
24 x 2,5 pulgadas
SAS de
16 x 2,5
pulgada
s +
NVMe
de
8 x 2,5 p
ulgadas
SAS/SATA de
12 x 3,5 pulgadas
Temper
atura
ambien
te
Almacenamiento
posterior
Sin
unidades
posteriores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unida
des
poste
riores
2
posteri
ores de
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posteri
ores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidad
es
posteri
ores
2
posteri
ores de
x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posteri
ores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
TDP/
cTDP
de la
CPU
105 W
1DPC/2DPC 1DPC No compatible
35 °C
120 W 35 °C
125 W 35 °C
135 W 35 °C
150 W 35 °C
165 W 35 °C
185 W o
190 W
30 °C
205 W 30 °C
220 W 30 °C
250 W 30 °C
18 Especificaciones técnicas
Tabla 24. Matriz de restricción térmica con LRDIMM de 256 GB (sin GPU) (continuación)
Configuración NVMe de
8 x 2,5 pulg
adas
SAS/
SATA
de
16 x 2,
5 pulga
das
NVMe
de
16 x 2,
5 pulga
das
SAS/SATA de
24 x 2,5 pulgadas
SAS de
16 x 2,5
pulgada
s +
NVMe
de
8 x 2,5 p
ulgadas
SAS/SATA de
12 x 3,5 pulgadas
Temper
atura
ambien
te
Almacenamiento
posterior
Sin
unidades
posteriores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unida
des
poste
riores
2
posteri
ores de
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posteri
ores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidad
es
posteri
ores
2
posteri
ores de
x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posteri
ores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
270 W 30 °C
NOTA: Para todos los CPU TDP (105 W-270 W), solicite el ventilador HPR GOLD , T-Type HSK y procesador HSK de relleno para
configuraciones de 2,5 pulgadas.
NOTA: Para CPU TDP > 165 W y la configuración de soporte vertical 1, 2, 3 o 4 es compatible con un máximo de cuatro tarjetas de
PCIe en el soporte vertical 1 o 2. Esta restricción se aplica a las configuraciones de sistemas NVMe de 8 x 2,5 pulgadas, SAS/SATA de
16 x 2,5 pulgadas y NVMe de 16x 2,5 pulgadas.
Tabla 25. Matriz de restricción térmica con BPS + ≤ DIMM de 128 GB (sin GPU)
Configuración NVMe de
8 x 2,5 pulg
adas
SAS/
SATA
de
16 x 2,
5 pulga
das
NVMe
de
16 x 2,
5 pulga
das
SAS/SATA de
24 x 2,5 pulgadas
SAS de
16 x 2,5
pulgada
s +
NVMe
de
8 x 2,5 p
ulgadas
SAS/SATA de
12 x 3,5 pulgadas
Temper
atura
ambien
te
Almacenamiento
posterior
Sin
unidades
posteriores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unida
des
poste
riores
2
posteri
ores
de
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posteri
ores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidad
es
posteri
ores
2
posteri
ores de
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posteri
ores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
TDP/
cTDP
de la
CPU
105 W
Ventilador HPR GOLD No compatible
35 °C
120 W 35 °C
125 W 35 °C
135 W 35 °C
150 W 35 °C
165 W 35 °C
185 W o
190 W
35 °C
205 W 35 °C
220 W 35 °C
250 W 35 °C
Especificaciones técnicas 19
Tabla 25. Matriz de restricción térmica con BPS + ≤ DIMM de 128 GB (sin GPU) (continuación)
Configuración NVMe de
8 x 2,5 pulg
adas
SAS/
SATA
de
16 x 2,
5 pulga
das
NVMe
de
16 x 2,
5 pulga
das
SAS/SATA de
24 x 2,5 pulgadas
SAS de
16 x 2,5
pulgada
s +
NVMe
de
8 x 2,5 p
ulgadas
SAS/SATA de
12 x 3,5 pulgadas
Temper
atura
ambien
te
Almacenamiento
posterior
Sin
unidades
posteriores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unida
des
poste
riores
2
posteri
ores
de
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posteri
ores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidad
es
posteri
ores
2
posteri
ores de
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posteri
ores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
270 W 35 °C
Tabla 26. Matriz de restricción térmica con BPS + LRDIMM de 256 GB (sin GPU)
Configuración NVMe de
8 x 2,5 pulg
adas
SAS/
SATA
de
16 x 2,
5 pulga
das
NVMe
de
16 x 2,
5 pulga
das
SAS/SATA de
24 x 2,5 pulgadas
SAS de
16 x 2,5
pulgada
s +
NVMe
de
8 x 2,5 p
ulgadas
SAS/SATA de
12 x 3,5 pulgadas
Temper
atura
ambien
te
Almacenamiento
posterior
Sin
unidades
posteriores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unidad
es
posteri
ores
Sin
unida
des
poste
riores
2
posteri
ores
de
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posteri
ores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
Sin
unidade
s
posterio
res
Sin
unidad
es
posteri
ores
2
posteri
ores de
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
posteri
or
4
posteri
ores x
2,5 pul
gadas,
sin
ventila
dor
TDP/
cTDP
de la
CPU
105 W
Ventilador HPR GOLD No compatible
30 °C
120 W 30 °C
125 W 30 °C
135 W 30 °C
150 W 30 °C
165 W 30 °C
185 W o
190 W
30 °C
205 W
220 W
250 W
270 W
NOTA: Para todos los CPU TDP (105 W-270 W), solicite el ventilador HPR GOLD , T-Type HSK y procesador HSK de relleno para
configuraciones de 2,5 pulgadas.
20 Especificaciones técnicas
Tabla 27. Restricción térmica con ≤ DIMM de 128 GB (GPU)
Configuraci
ón
(almacenam
iento
frontal)
Tipo de
ventilador
TDP/cTDP de la
CPU
GPU (temperatura ambiente)
A100 (máximo 2) T4 (máximo 6)
M10 (máximo
2)
A40 (máximo
2)
NVMe de
8 x 2,5 pulg
adas
Ventilador
HPR SLVR
270 W 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C
SAS de
16 x 2,5 pulg
adas
Ventilador
HPR GOLD
270 W 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C
NVMe de
16 x 2,5 pulg
adas
Ventilador
HPR GOLD
270 W 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C
24 SAS de
2,5 pulgada
s
Ventilador
HPR GOLD
270 W 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C
SAS de
16 x 2,5 pulg
adas +
NVMe de
8 x 2,5 pulg
adas
Ventilador
HPR GOLD
270 W 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C
NOTA: Las tarjetas GPU no son compatibles con los sistemas de configuración de unidades de 12 x 3,5 pulgadas y unidades
posteriores.
NOTA: Todas las tarjetas GPU requieren un HSK tipo T de 1U y una cubierta de GPU.
Tabla 28. Restricción térmica con BPS + ≤ DIMM de 128 GB (GPU)
Configuraci
ón
(almacenam
iento
frontal)
Tipo de
ventilador
TDP/cTDP de la
CPU
GPU (temperatura ambiente)
A100 (máximo 2) T4 (máximo 4)
M10 (máximo
2)
A40 (máximo
2)
NVMe de
8 x 2,5 pulga
das
Ventilador
HPR GOLD
270 W 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C
SAS de
16 x 2,5 pulg
adas
Ventilador
HPR GOLD
270 W 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C
NVMe de
16 x 2,5 pulg
adas
Ventilador
HPR GOLD
270 W 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C
24 SAS de
2,5 pulgadas
Ventilador
HPR GOLD
270 W
No compatible
30 °C
No compatible
SAS de
16 x 2,5 pulg
adas +
NVMe de
8 x 2,5 pulga
das
Ventilador
HPR GOLD
270 W 30 °C
NOTA: Las tarjetas GPU no son compatibles con los sistemas de configuración de unidades de 12 x 3,5 pulgadas y unidades
posteriores.
Especificaciones técnicas 21
NOTA: Todas las tarjetas GPU requieren un HSK tipo T de 1U y una cubierta de GPU.
NOTA: La tarjeta de GPU T4 no es compatible con las ranuras del soporte vertical 2.
Otras restricciones para las configuraciones de refrigeración del aire
● Los NVMeSSD de Kioxia CM6/CD6 no son compatibles con el módulo de unidad posterior
● Los NVMeSSD de Samsung 1733v2/1735v2 no son compatibles con el módulo de unidad posterior de 12 x 3,5 pulgadas
● No se admite el procesador QWMQ 270 W 38C.
●
Las tarjetas PCIe/OCP de 25 GB y superiores requieren un cable óptico activo de temperatura elevada (85 °C).
Restricciones térmicas para sistemas de refrigeración líquida
Tabla 29. Matriz de restricción térmica para sistemas de refrigeración líquida
Configuración NVMe de
8 x 2,5 pulga
das
SAS/SATA de
16 x 2,5 pulga
das
NVMe de
16 x 2,5 pulg
adas
SAS/SATA
de
24 x 2,5 pul
gadas
NVMe de
16 x 2,5 pulgadas
+ 8 x 2,5 pulgadas
SAS/SATA
de
12 x 3,5 pulg
adas
Almacenamiento posterior Sin
unidades
posteriores
Sin unidades
posteriores
Sin unidades
posteriores
Sin
unidades
posteriores
Sin unidades
posteriores
Sin unidades
posteriores
Memoria RDIMM de
8 GB
Ventilador
STD ¹
Ventilador STD
³
Ventilador
STD ¹
Ventilador
STD ²
Ventilador STD ¹
Ventilador
HPR SLVR ²
RDIMM de
16 GB
RDIMM de
32 GB
RDIMM de
64 GB
LRDIMM de
128 G
Ventilador STD
¹
Ventilador
STD ¹
Ventilador
HPR SLVR ¹
LRDIMM de
256 GB
Ventilador HPR GOLD ¹ No compatible
BPS +
RDIMM o
LRDIMM
RDIMM de
8 GB
Ventilador HPR GOLD ¹ No compatible
RDIMM de
16 GB
RDIMM de
32 GB
RDIMM de
64 GB
LRDIMM de
128 G
LRDIMM de
256 GB
GPU + ≤
DIMM de
128 GB
A100 (máximo
2)
Ventilador
HPR SLVR ¹
Ventilador HPR GOLD ¹ No compatible
T4 (máximo 6)
M10 (máximo
2)
22 Especificaciones técnicas
Tabla 29. Matriz de restricción térmica para sistemas de refrigeración líquida (continuación)
Configuración NVMe de
8 x 2,5 pulga
das
SAS/SATA de
16 x 2,5 pulga
das
NVMe de
16 x 2,5 pulg
adas
SAS/SATA
de
24 x 2,5 pul
gadas
NVMe de
16 x 2,5 pulgadas
+ 8 x 2,5 pulgadas
SAS/SATA
de
12 x 3,5 pulg
adas
Almacenamiento posterior Sin
unidades
posteriores
Sin unidades
posteriores
Sin unidades
posteriores
Sin
unidades
posteriores
Sin unidades
posteriores
Sin unidades
posteriores
A40 (máximo
2)
GPU +
LRDIMM de
256 GB
A100 (máximo
2)
Ventilador HPR GOLD ¹
No compatible
T4 (máximo 6) Ventilador HPR GOLD
4
No compatible
M10 (máximo
2)
No compatible
A40 (máximo
2)
GPU + BPS
+ ≤ DIMM de
128 GB
A100 (máximo
2)
Ventilador HPR GOLD
4
No compatible
T4 (máximo 6)
M10 (máximo
2)
A40 (máximo
2)
GPU + BPS
+ LRDIMM
de 256 GB
A100 (máximo
2)
Ventilador HPR GOLD
4
No compatible
T4 (máximo 6)
M10 (máximo
2)
A40 (máximo
2)
NOTA: ¹ para la categoría ASHRAE A2 (35 °C), ² para la categoría ASHRAE A3 (40 °C), ³ para la categoría ASHRAE A4 (45 °C) y
4
para la categoría ASHRAE A2 con una restricción de temperatura ambiental de 30 °C..
NOTA: La refrigeración líquida no se admite en las configuraciones de unidades posteriores.
NOTA: No se requiere cubierta de DIMM para las configuraciones de refrigeración líquida.
NOTA: Todas las configuraciones deben tener seis ventiladores instalados.
Otra restricción para las configuraciones de refrigeración líquida
● Las tarjetas PCIe/OCP de 25 GB y superiores requieren un cable óptico activo de temperatura elevada (85 °C).
Especificaciones técnicas
23
Restricción de la cubierta, del disipador de calor y del compartimiento del soporte vertical
Tabla 30. Restricciones con la cubierta, el disipador de calor y el compartimento del soporte vertical
Tipo de tarjeta
PCIe
Factor de forma Ventilador Disipador de calor
del procesador
Cubierta Compartimiento
del soporte
vertical
GPU FL
Dependencia de
configuración
Tipo T (1U-EXT) Cubierta de la GPU
larga
HL corta
FPGA FL larga
HL corta
Sin GPU o sin FPGA FL larga
HL STD de 1U o HPR de
2U
Cubierta de STD
corta
Restricciones de aire térmicas
Entorno ASHRAE A3 para la configuración de refrigeración del aire
● Se requieren dos PSU en modo redundante. Si hay una falla de PSU, es posible que se reduzca el rendimiento del sistema.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB y BPS no son compatibles
● GPU y FPGA no son compatibles.
● Las TDP del procesador iguales o superiores a 165 W no son compatibles.
● Se requieren ventiladores HPR SLVR.
● El almacenamiento frontal no se admite en la configuración de SAS 12x de 3,5 pulgadas.
● Las unidades posteriores no son compatibles.
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
● La tarjeta OCP 3.0 es compatible con un cable óptico activo de 85 °C.
● La tarjeta BOSS 1.5 es compatible.
Entorno ASHRAE A4 para la configuración de refrigeración del aire
● Se requieren dos PSU en modo redundante. Si hay una falla de PSU, es posible que se reduzca el rendimiento del sistema.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB y BPS no son compatibles
● GPU y FPGA no son compatibles.
● Las TDP del procesador iguales o superiores a 120 W no son compatibles.
● Se requieren ventiladores HPR SLVR.
● El almacenamiento frontal no se admite en la configuración de SAS 12x de 3,5 pulgadas.
● Las unidades posteriores no son compatibles.
● Boot Optimized Storage Subsystem 1.5 no es compatible.
● La tarjeta OCP 3.0 es compatible con un cable óptico activo de 85 °C y tarjetas de nivel ≤4.
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
Entorno ASHRAE A3 para la configuración de refrigeración líquida
● Se requieren dos PSU en modo redundante. Si hay una falla de PSU, es posible que se reduzca el rendimiento del sistema.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB y BPS no son compatibles
● GPU y FPGA no son compatibles.
● Las unidades posteriores no son compatibles.
24
Especificaciones técnicas
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
● La tarjeta OCP 3.0 es compatible con un cable óptico activo de 85 °C.
● La tarjeta BOSS 1.5 es compatible.
Entorno ASHRAE A4 para la configuración de refrigeración líquida
● Se requieren dos PSU en modo redundante. Si hay una falla de PSU, es posible que se reduzca el rendimiento del sistema.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB y BPS no son compatibles
● GPU y FPGA no son compatibles.
● El almacenamiento frontal no se admite en la configuración de SAS 12x de 3,5 pulgadas.
● Las unidades posteriores no son compatibles.
● Boot Optimized Storage Subsystem 1.5 no es compatible.
● La tarjeta OCP 3.0 es compatible con un cable óptico activo de 85 °C y tarjetas de nivel ≤4.
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas
En la tabla a continuación, se definen las limitaciones que ayudan a evitar cualquier falla o daño en el equipo por contaminación gaseosa
o de partículas. Si los niveles de contaminación gaseosa o de partículas están por encima de los límites especificados y causan fallas o
daños en el equipo, es posible que deba corregir las condiciones medioambientales. La solución de las condiciones medioambientales será
responsabilidad del cliente.
Tabla 31. Especificaciones de contaminación de partículas
Contaminación de partículas Especificaciones
Filtración de aire ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de datos
con un límite de confianza superior del 95%.
NOTA: La condición de ISO clase 8 solo se aplica a entornos de centros
de datos. Los requisitos de la filtración de aire no se aplican a los equipos
de TI designados para ser utilizados fuera de un centro de datos, en
entornos como oficinas o fábricas.
NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una
filtración MERV11 o MERV13.
Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u otras
partículas conductoras.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro
sin datos.
Polvo corrosivo
● El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
● El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente
inferior a una humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro
sin datos.
Tabla 32. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Velocidad de corrosión del cupón de cobre <300 Å/mes por Clase G1 según lo definido por ANSI/ISA71.04-2013
Velocidad de corrosión del cupón de plata <200 Å/mes según lo definido por ANSI/ISA71.04-2013.
Especificaciones técnicas 25
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1
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3
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Dell PowerEdge R750 El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
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