Dell Latitude 7290 El manual del propietario
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Latitude 7290
Manual del propietario
Modelo reglamentario: P28S
Tipo reglamentario: P28S002
October 2020
Rev. A02
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo
evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
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filiales. Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Manipulación del equipo.................................................................................................. 6
Precauciones de seguridad...................................................................................................................................................6
Protección contra descargas electrostáticas (ESD)...................................................................................................6
Juego de ESD de servicio en terreno............................................................................................................................ 7
Transporte de componentes delicados.........................................................................................................................8
Antes de manipular el interior del equipo............................................................................................................................ 8
Después de manipular el interior del equipo....................................................................................................................... 8
Capítulo 2: Extracción e instalación de componentes......................................................................... 9
Herramientas recomendadas............................................................................................................................................... 9
Lista del tamaño de los tornillos...........................................................................................................................................9
Tarjeta del módulo de identidad de suscripciones (SIM)................................................................................................. 11
Extracción de la tarjeta SIM o de la bandeja para tarjetas SIM.................................................................................11
Sustitución de una tarjeta SIM...................................................................................................................................... 11
Extracción de la bandeja para tarjetas SIM dummy....................................................................................................11
Cubierta de la base...............................................................................................................................................................12
Extracción de la cubierta de la base.............................................................................................................................12
Instalación de la cubierta de la base.............................................................................................................................13
Batería....................................................................................................................................................................................14
Precauciones para batería de iones de litio................................................................................................................. 14
Extracción de la batería................................................................................................................................................. 14
Instalación de la batería................................................................................................................................................. 15
Unidad de estado sólido...................................................................................................................................................... 15
Extracción de una unidad de estado sólido.................................................................................................................15
Instalación de una unidad de estado sólido................................................................................................................. 16
Altavoz...................................................................................................................................................................................16
Extracción del módulo del altavoz................................................................................................................................16
Instalación del módulo del altavoz................................................................................................................................18
Batería de tipo botón........................................................................................................................................................... 18
Extracción de la batería de tipo botón.........................................................................................................................18
Instalación de la batería de tipo botón......................................................................................................................... 19
Tarjeta WWAN.....................................................................................................................................................................20
Extracción de la tarjeta WWAN...................................................................................................................................20
Instalación de la tarjeta WWAN................................................................................................................................... 20
Tarjeta WLAN....................................................................................................................................................................... 21
Extracción de la tarjeta WLAN......................................................................................................................................21
Instalación de la tarjeta WLAN.....................................................................................................................................22
Módulos de memoria...........................................................................................................................................................22
Extracción del módulo de memoria............................................................................................................................. 22
Instalación de un módulo de memoria.........................................................................................................................23
Disipador de calor................................................................................................................................................................ 23
Extracción del ensamblaje del disipador de calor.......................................................................................................23
Instalación del ensamblaje del disipador de calor.......................................................................................................24
Placa de LED........................................................................................................................................................................24
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Extracción de la placa de LED......................................................................................................................................24
Instalación de la placa LED........................................................................................................................................... 25
Placa de botones de superficie táctil................................................................................................................................ 25
Extracción de la placa de botones de superficie táctil..............................................................................................25
Instalación de la placa de botones de superficie táctil.............................................................................................. 27
Puerto del conector de alimentación................................................................................................................................ 27
Extracción del puerto del conector de alimentación................................................................................................. 27
Instalación del puerto del conector de alimentación................................................................................................. 28
Ensamblaje de la pantalla....................................................................................................................................................28
Extracción del ensamblaje de la pantalla.....................................................................................................................28
Instalación del ensamblaje de la pantalla ....................................................................................................................30
Panel de la pantalla (táctil).................................................................................................................................................30
Extracción del panel de la pantalla (táctil)..................................................................................................................30
Instalación del panel de la pantalla (táctil)..................................................................................................................32
Embellecedor de la pantalla................................................................................................................................................32
Extracción del bisel de la pantalla (no táctil)..............................................................................................................32
Instalación del bisel de la pantalla (no táctil).............................................................................................................. 33
Panel de la pantalla (no táctil)............................................................................................................................................34
Extracción del panel de la pantalla (no táctil)............................................................................................................ 34
Instalación del panel de la pantalla (no táctil).............................................................................................................36
Módulo de la cámara y del micrófono............................................................................................................................... 36
Extracción del módulo de micrófono y cámara..........................................................................................................36
Instalación de la cámara................................................................................................................................................ 37
Tapas de las bisagras de la pantalla...................................................................................................................................38
Extracción de la tapa de la bisagra de la pantalla...................................................................................................... 38
Instalación de la tapa de la bisagra de la pantalla.......................................................................................................38
Placa base.............................................................................................................................................................................39
Extracción de la placa base.......................................................................................................................................... 39
Instalación de la placa base...........................................................................................................................................42
Teclado..................................................................................................................................................................................43
Extracción del ensamblaje del teclado........................................................................................................................ 43
Extracción del teclado de la bandeja del teclado.......................................................................................................45
Instalación del teclado en la bandeja del teclado....................................................................................................... 45
Instalación del ensamblaje del teclado.........................................................................................................................46
Reposamanos.......................................................................................................................................................................46
Sustitución del reposamanos....................................................................................................................................... 46
Capítulo 3: Tecnología y componentes............................................................................................ 48
DDR4.....................................................................................................................................................................................48
HDMI 1.4............................................................................................................................................................................... 49
Características de USB.......................................................................................................................................................50
USB Tipo C...........................................................................................................................................................................52
Thunderbolt a través de USB Tipo C................................................................................................................................52
Capítulo 4: Especificaciones del sistema......................................................................................... 54
Especificaciones técnicas...................................................................................................................................................54
Combinaciones de teclas de acceso rápido..................................................................................................................... 59
Capítulo 5: System Setup (Configuración del sistema).....................................................................60
4
Tabla de contenido
Menú de inicio......................................................................................................................................................................60
Teclas de navegación...........................................................................................................................................................61
Opciones de configuración del sistema............................................................................................................................. 61
Opciones de la pantalla General (General)........................................................................................................................61
Opciones de la pantalla System Configuration (Configuración del sistema)............................................................... 62
Opciones de la pantalla Video (Vídeo).............................................................................................................................. 64
Opciones de la pantalla Security (Seguridad)..................................................................................................................64
Opciones de la pantalla Secure Boot (Inicio seguro)...................................................................................................... 66
Opciones de la pantalla de extensiones de protección del software Intel....................................................................66
Opciones de la pantalla Performance (Rendimiento)..................................................................................................... 67
Opciones de la pantalla Administración de la alimentación.............................................................................................67
Opciones de la pantalla Comportamiento durante la POST...........................................................................................69
Capacidad de administración............................................................................................................................................. 69
Opciones de la pantalla Virtualization support (Compatibilidad con virtualización)....................................................70
Opciones de la pantalla Wireless (Inalámbrico)................................................................................................................70
Opciones de la pantalla Maintenance (Mantenimiento).................................................................................................70
Opciones de la pantalla System logs (Registros del sistema).........................................................................................71
Contraseña de administrador y del sistema...................................................................................................................... 71
Asignación de una contraseña de configuración del sistema....................................................................................71
Eliminación o modificación de una contraseña de configuración del sistema existente....................................... 72
Actualización del BIOS en Windows..................................................................................................................................72
Actualización del BIOS en sistemas con BitLocker habilitado..................................................................................73
Actualización del BIOS del sistema con una unidad flash USB................................................................................ 73
Actualización del BIOS Dell en entornos Linux y Ubuntu..........................................................................................74
Capítulo 6: Software..................................................................................................................... 75
Sistemas operativos compatibles...................................................................................................................................... 75
Descarga de los controladores de Windows.................................................................................................................... 75
Controlador de conjuntos de chips....................................................................................................................................75
Controlador de video...........................................................................................................................................................77
Controlador de audio........................................................................................................................................................... 77
Controlador de red.............................................................................................................................................................. 78
Controlador de USB............................................................................................................................................................ 78
Controlador de almacenamiento........................................................................................................................................78
Otros controladores............................................................................................................................................................ 78
Capítulo 7: Solución de problemas.................................................................................................. 80
Diagnóstico de evaluación del sistema previa al arranque mejorada (ePSA) 3.0 de Dell........................................... 80
Error del reloj en tiempo real.............................................................................................................................................. 80
Capítulo 8: Cómo ponerse en contacto con Dell................................................................................ 81
Tabla de contenido
5
Manipulación del equipo
Temas:
• Precauciones de seguridad
•
Antes de manipular el interior del equipo
• Después de manipular el interior del equipo
Precauciones de seguridad
El capítulo de precauciones de seguridad detalla los pasos principales que se deben realizar antes de llevar a cabo cualquier instrucción de
desensamblaje.
Antes de realizar cualquier procedimiento de instalación o reparación que implique ensamblaje o desensamblaje, tenga en cuenta las
siguientes precauciones de seguridad:
● Apague el sistema y todos los periféricos conectados.
● Desconecte el sistema y todos los periféricos conectados de la alimentación de CA.
● Desconecte todos los cables de red, teléfono o líneas de telecomunicaciones del sistema.
● Utilice un kit de servicio de campo contra ESD cuando trabaje en el interior de cualquier laptop para evitar daños por descarga
electrostática (ESD).
● Después de quitar cualquier componente del sistema, colóquelo con cuidado encima de una alfombrilla antiestática.
● Utilice zapatos con suelas de goma no conductora para reducir la posibilidad de electrocutarse.
Alimentación en modo en espera
Debe desenchufar los productos Dell con alimentación en espera antes de abrir la carcasa. Los sistemas que incorporan energía en modo
en espera están esencialmente encendidos durante el apagado. La alimentación interna permite encender el sistema de manera remota
(wake on LAN) y suspenderlo en modo de reposo, y tiene otras funciones de administración de energía avanzadas.
Desenchufar el equipo y mantener presionado el botón de encendido durante 15 segundos debería descargar la energía residual en la
tarjeta madre. Quite la batería de las laptops.
Bonding (Enlaces)
El bonding es un método para conectar dos o más conductores de conexión a tierra a la misma toma potencial. Esto se lleva a cabo con un
kit de descarga electrostática (ESD) de servicio de campo. Cuando conecte un cable en bonding, asegúrese siempre de que esté
conectado directamente al metal y no a una superficie pintada o no metálica. La muñequera debe estar fija y en contacto total con la piel.
Asegúrese de quitarse todos los accesorios, como relojes, brazaletes o anillos, antes de realizar bonding con el equipo.
Protección contra descargas electrostáticas (ESD)
La ESD es una preocupación importante cuando se manipulan componentes electrónicos, especialmente componentes sensibles como
tarjetas de expansión, procesadores, memorias DIMM y tarjetas madre del sistema. Cargas muy ligeras pueden dañar los circuitos de
maneras que tal vez no sean evidentes y causar, por ejemplo, problemas intermitentes o acortar la duración de los productos. Mientras la
industria exige requisitos de menor alimentación y mayor densidad, la protección contra ESD es una preocupación que aumenta.
Debido a la mayor densidad de los semiconductores utilizados en los últimos productos Dell, la sensibilidad a daños estáticos es
actualmente más alta que la de los productos Dell anteriores. Por este motivo, ya no se pueden aplicar algunos métodos previamente
aprobados para la manipulación de piezas.
Dos tipos reconocidos de daños por ESD son catastróficos e intermitentes.
1
6 Manipulación del equipo
● Catastróficos: las fallas catastróficas representan aproximadamente un 20 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. El daño
origina una pérdida total e inmediata de la funcionalidad del dispositivo. Un ejemplo de falla catastrófica es una memoria DIMM que ha
recibido un golpe estático, lo que genera inmediatamente un síntoma "No POST/No Video" (No se ejecuta la autoprueba de
encendido/no hay reproducción de video) con un código de sonido emitido por falta de memoria o memoria no funcional.
● Intermitentes: las fallas intermitentes representan aproximadamente un 80 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. La alta
tasa de fallas intermitentes significa que la mayor parte del tiempo no es fácil reconocer cuando se producen daños. La DIMM recibe
un golpe estático, pero el trazado tan solo se debilita y no refleja inmediatamente los síntomas relacionados con el daño. El seguimiento
debilitado puede tardar semanas o meses en desaparecer y, mientras tanto, puede causar degradación en la integridad de la memoria,
errores intermitentes en la memoria, etc.
El tipo de daño más difícil de reconocer y solucionar es una falla intermitente (también denominada latente).
Realice los siguientes pasos para evitar daños por ESD:
● Utilice una pulsera de descarga electrostática con cable que posea una conexión a tierra adecuada. Ya no se permite el uso de
muñequeras antiestáticas inalámbricas porque no proporcionan protección adecuada. También, tocar el chasis antes de manipular las
piezas no garantiza la adecuada protección contra ESD en piezas con mayor sensibilidad a daños por ESD.
● Manipule todos los componentes sensibles a la electricidad estática en un área segura. Si es posible, utilice almohadillas antiestáticas
para el suelo y la mesa de trabajo.
● Cuando saque un componente sensible a la estática de la caja de envío, no saque el material antiestático del componente hasta que
esté listo para instalarlo. Antes de abrir el embalaje antiestático, asegúrese de descargar la electricidad estática del cuerpo.
● Antes de transportar un componente sensible a la estática, colóquelo en un contenedor o un embalaje antiestático.
Juego de ESD de servicio en terreno
El kit de servicio de campo no supervisado es el kit de servicio que más se utiliza habitualmente. Cada juego de servicio en terreno incluye
tres componentes principales: un tapete antiestático, una pulsera antiestática y un cable de enlace.
Componentes de un juego de servicio en terreno de ESD
Los componentes de un kit de servicio de campo de ESD son los siguientes:
● Alfombrilla antiestática: la alfombrilla antiestática es disipativa y las piezas se pueden colocar sobre esta durante los procedimientos
de servicio. Cuando se utiliza una alfombrilla antiestática, se debe ajustar la muñequera y el cable de conexión se debe conectar a la
alfombrilla y directamente a cualquier pieza de metal del sistema en el que se está trabajando. Cuando está todo correctamente
dispuesto, se pueden sacar las piezas de servicio de la bolsa antiestática y colocar directamente en el tapete. Los elementos sensibles a
ESD están seguros en la mano, en la alfombrilla antiestática, en el sistema o dentro de una bolsa.
● Brazalete y cable de conexión: el brazalete y el cable de conexión pueden estar conectados directamente entre la muñeca y metal
descubierto en el hardware si no se necesita el tapete ESD, o se los puede conectar al tapete antiestático para proteger el hardware
que se coloca temporalmente en el tapete. La conexión física de la pulsera y el cable de enlace entre la piel, el tapete contra ESD y el
hardware se conoce como enlace. Utilice solo juegos de servicio en terreno con una pulsera, un tapete y un cable de enlace. Nunca use
pulseras inalámbricas. Siempre tenga en cuenta que los cables internos de un brazalete son propensos a dañarse por el desgaste
normal, y deben verificarse con regularidad con un probador de brazalete a fin de evitar dañar el hardware contra ESD de manera
accidental. Se recomienda probar la muñequera y el cable de conexión al menos una vez por semana.
● Probador de pulseras contra ESD: los alambres dentro de una pulsera contra ESD son propensos a dañarse con el tiempo. Cuando
se utiliza un kit no supervisado, es una mejor práctica probar periódicamente la correa antes de cada llamada de servicio y, como
mínimo, realizar una prueba una vez por semana. Un probador de pulseras es el mejor método para realizar esta prueba. Si no tiene su
propio probador de pulseras, consulte con su oficina regional para saber si tienen uno. Para realizar la prueba, conecte el cable de
enlace de la pulsera al probador mientras está en la muñeca y presione el botón para probar. Un indicador LED verde se enciende si la
prueba es satisfactoria; un indicador LED rojo se enciende y suena una alarma si la prueba falla.
● Elementos aislantes: es muy importante mantener los dispositivos sensibles a ESD, como las cajas de plástico de los disipadores de
calor, alejados de las piezas internas que son aislantes y a menudo están muy cargadas.
● Entorno de trabajo: antes de implementar un juego de ESD de servicio en terreno, evalúe la situación en la ubicación del cliente. Por
ejemplo, la implementación del kit para un entorno de servidor es diferente a la de un entorno de equipo de escritorio o portátil. Los
servidores suelen instalarse en un bastidor dentro de un centro de datos; los equipos de escritorio o portátiles suelen colocarse en
escritorios o cubículos de oficinas. Siempre busque una zona de trabajo grande, abierta, plana y ordenada con lugar suficiente como
para implementar el kit de ESD con espacio adicional para alojar el tipo de sistema que se está reparando. El área de trabajo también
debe estar libre de materiales aislantes que puedan producir un evento de ESD. En el área de trabajo, los aislantes como poliestireno
extruido y otros plásticos siempre deben alejarse, al menos, 30 cm o 12 pulg. de las piezas sensibles antes de manipular físicamente los
componentes del hardware
● Embalaje contra ESD: todos los dispositivos sensibles a ESD deben enviarse y recibirse en embalajes antiestáticos. Es preferible usar
bolsas de metal con protección contra la estática. Sin embargo, siempre debe devolver la pieza dañada utilizando la misma bolsa
antiestática y el mismo embalaje contra ESD con los que se envía la pieza nueva. Se debe doblar y cerrar con cinta adhesiva la bolsa
Manipulación del equipo
7
antiestática y se debe utilizar todo el mismo material embalaje de espuma en la caja original en que se entrega la pieza nueva. Los
dispositivos sensibles a ESD se deben quitar del embalaje y se deben colocar solamente en una superficie de trabajo protegida contra
ESD, y las piezas nunca se deben colocar sobre la bolsa antiestática porque solo la parte interior de la bolsa está protegida. Coloque
siempre las piezas en la mano, en el tapete contra ESD, en el sistema o dentro de una bolsa antiestática.
● Transporte de componentes sensibles: cuando transporte componentes sensibles a ESD, como, piezas de reemplazo o piezas que
hay que devolver a Dell, es muy importante que las coloque dentro de bolsas antiestáticas para garantizar un transporte seguro.
Resumen sobre la protección contra descargas eléctricas
Se recomienda que todos los técnicos de servicio de campo utilicen la muñequera tradicional con conexión a tierra de ESD con cable y una
alfombrilla antiestática protectora en todo momento cuando reparen productos Dell. Además, es importante que los técnicos mantengan
las piezas sensibles separadas de todas las piezas aislantes mientras se realiza el servicio y que utilicen bolsas antiestáticas para transportar
los componentes sensibles.
Transporte de componentes delicados
Cuando transporte componentes sensibles a descarga electroestática, como, piezas de reemplazo o piezas que hay que devolver a Dell, es
muy importante que las coloque dentro de bolsas antiestáticas para garantizar un transporte seguro.
Antes de manipular el interior del equipo
1. Asegúrese de que la superficie de trabajo sea plana y esté limpia para evitar que se raye la cubierta del equipo.
2. Apague el equipo.
3. Si el equipo está conectado a un dispositivo de acoplamiento (acoplado), desacóplelo.
4. Desconecte todos los cables de red de la computadora (si está disponible).
PRECAUCIÓN:
Si su computadora cuenta con un puerto RJ45, desconecte el cable de red pero, primero, debe
desenchufar el cable del equipo.
5. Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.
6. Abra la pantalla.
7. Mantenga presionado el botón de encendido durante varios segundos para conectar a tierra la placa base.
PRECAUCIÓN:
Para protegerse de las descargas eléctricas, desconecte la computadora del enchufe antes de realizar
el paso n.° 8.
PRECAUCIÓN: Para evitar descargas electrostáticas, conéctese a tierra mediante un brazalete antiestático o toque
periódicamente una superficie metálica sin pintar y un conector en la parte posterior en la computadora al mismo
tiempo.
8. Extraiga todas las tarjetas ExpressCard o inteligentes instaladas de sus ranuras.
Después de manipular el interior del equipo
Una vez finalizado el procedimiento de instalación, asegúrese de conectar los dispositivos externos, las tarjetas y los cables antes de
encender el equipo.
PRECAUCIÓN:
Para evitar daños en el equipo, utilice únicamente la batería diseñada para este equipo Dell específico. No
utilice baterías diseñadas para otros equipos Dell.
1. Conecte los dispositivos externos, como un replicador de puerto o la base para medios y vuelva a colocar las tarjetas, como una tarjeta
ExpressCard.
2. Conecte los cables telefónicos o de red al equipo.
PRECAUCIÓN: Para conectar un cable de red, enchúfelo primero en el dispositivo de red y, después, en el equipo.
3. Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.
4. Encienda su computador.
8
Manipulación del equipo
Extracción e instalación de componentes
Temas:
• Herramientas recomendadas
•
Lista del tamaño de los tornillos
• Tarjeta del módulo de identidad de suscripciones (SIM)
• Cubierta de la base
• Batería
• Unidad de estado sólido
• Altavoz
• Batería de tipo botón
• Tarjeta WWAN
• Tarjeta WLAN
• Módulos de memoria
• Disipador de calor
• Placa de LED
• Placa de botones de superficie táctil
• Puerto del conector de alimentación
• Ensamblaje de la pantalla
• Panel de la pantalla (táctil)
• Embellecedor de la pantalla
• Panel de la pantalla (no táctil)
• Módulo de la cámara y del micrófono
• Tapas de las bisagras de la pantalla
• Placa base
• Teclado
• Reposamanos
Herramientas recomendadas
Los procedimientos de este documento requieren el uso de las siguientes herramientas:
● Destornillador Phillips núm. 0
● Destornillador Phillips núm. 1
● Punta trazadora de plástico
NOTA: El destornillador núm. 0 es para tornillos 0-1 y el núm. 1 es para tornillos 2-4
Lista del tamaño de los tornillos
Tabla 1. Lista del tamaño de los tornillos de la Latitude 7290
Componente M2.5 x 6.0 M2.0 x 5.0 M2.5 x 3.5 M2,0 x 3,0 M2.0 x 2.5 M2.0 x 2.0
Cubierta
posterior
8 (tornillos
cautivos)
Batería de 3
celdas
1
2
Extracción e instalación de componentes 9
Tabla 1. Lista del tamaño de los tornillos de la Latitude 7290 (continuación)
Componente M2.5 x 6.0 M2.0 x 5.0 M2.5 x 3.5 M2,0 x 3,0 M2.0 x 2.5 M2.0 x 2.0
Batería de 4
celdas
2
módulo SSD 1
Módulo de
disipador de calor
4
Ventilador del
sistema
2
Altavoz 4
Tarjeta WWAN 1
Tarjeta WLAN 1
Puerto del
conector de
alimentación
1
Soporte de la
EDP
2
Placa de LED 1
Compartimento
de la lectora de
tarjetas
inteligentes
2
Bisagra de la
pantalla
6
Placa de soporte
del teclado
18
Teclado 5
Placa base 8
Soporte del
módulo de
memoria
1
Cubierta
posterior de LCD
4 2
Botón de la
almohadilla de
contacto
2
Lector de huellas
dactilares
1
Soporte de USB
tipo C
2
Soporte de SSD 1
10 Extracción e instalación de componentes
Tarjeta del módulo de identidad de suscripciones (SIM)
Extracción de la tarjeta SIM o de la bandeja para tarjetas SIM
NOTA: La extracción de la tarjeta SIM o la bandeja para tarjetas SIM sólo está disponible en los sistemas que se envían con un módulo
WWAN. Por lo tanto, el procedimiento de extracción solo se aplica para sistemas que se envían con un módulo WWAN.
PRECAUCIÓN: Extraer la tarjeta SIM cuando el sistema está encendido puede provocar la pérdida de datos o dañar la
tarjeta. Asegúrese de que el sistema está apagado o que las conexiones de red estén desactivadas.
1. Inserte un clip o una herramienta de extracción de tarjetas SIM en el agujero de la bandeja de la tarjeta SIM.
2. Utilice un punzón para tirar de la bandeja para tarjetas SIM.
3. Si hay una tarjeta SIM está disponible, extraiga la tarjeta SIM de la bandeja para tarjetas SIM.
Sustitución de una tarjeta SIM
1. Inserte un clip o una herramienta de extracción de tarjetas SIM en el agujero de la bandeja de la tarjeta SIM.
2. Utilice un punzón para tirar de la bandeja para tarjetas SIM.
3. Coloque la tarjeta SIM en la bandeja.
4. Inserte la bandeja de la tarjeta SIM en su ranura.
Extracción de la bandeja para tarjetas SIM dummy
Para los modelos que se entregan con una tarjeta WWAN, la bandeja para tarjetas SIM primero se debe extraer del sistema antes de
extraer la placa base. Para extraer la bandeja para tarjetas SIM del sistema, siga los pasos descritos en la sección de desensamblaje.
NOTA:
Para los modelos que se entregan con una tarjeta inalámbrica únicamente, primero se debe extraer una tarjetas SIM dummy
del sistema antes de extraer la placa base. Los siguientes son los pasos para extraer la bandeja de la tarjeta SIM dummy:
1. Presione el pestillo de liberación que se encuentra en la ranura de la tarjeta SIM hacia adentro.
Extracción e instalación de componentes
11
2. Deslice la bandeja para tarjetas SIM dummy hacia fuera del sistema.
Cubierta de la base
Extracción de la cubierta de la base
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Para soltar la cubierta de la base, realice lo siguiente:
a. Afloje los ocho tornillos cautivos (M2.5 x 6.0) que fijan la tapa de la base al sistema [1].
NOTA:
Tenga cuidado al aflojar los tornillos. Incline el destornillador para que coincida con la cabeza de los tornillos (dos en la
parte inferior) a fin de evitar una posible fractura de la cabeza del tornillo.
b. Use un punzón de plástico para liberar la tapa de la base desde el borde [2].
12
Extracción e instalación de componentes
3. Levante la tapa de la base para extraerla del sistema.
Instalación de la cubierta de la base
1. Alinee las lengüetas de la cubierta de la base con las ranuras de los bordes del sistema.
Extracción e instalación de componentes
13
2. Presione los bordes de la cubierta hasta que encaje en su lugar.
3. Para fijar la cubierta de la base al sistema, apriete los ocho tornillos cautivos (M2.5 x 6.0 ).
NOTA: Tenga cuidado al apretar los tornillos. Coloque el destornillador en un ángulo que coincida con la cabeza del tornillo para
evitar arrancarla.
4. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Batería
Precauciones para batería de iones de litio
PRECAUCIÓN:
● Tenga cuidado cuando maneje baterías de iones de litio.
● Descargue la batería por completo antes de quitarla. Desconecte el adaptador de alimentación de CA del sistema y
utilice la computadora únicamente con la alimentación de la batería: la batería está completamente descargada
cuando la computadora ya no se enciende al presionar el botón de encendido.
● No aplaste, deje caer, estropee o penetre la batería con objetos extraños.
● No exponga la batería a temperaturas altas ni desmonte paquetes de batería y células.
● No aplique presión en la superficie de la batería.
● No doble la batería.
● No utilice herramientas de ningún tipo para hacer palanca sobre o contra la batería.
● Verifique que no se pierda ningún tornillo durante la reparación de este producto, para evitar daños o perforaciones
accidentales en la batería y otros componentes del sistema.
● Si una batería se atasca en la computadora como resultado de la inflamación, no intente soltarla, ya que perforar,
doblar o aplastar baterías de iones de litio puede ser peligroso. En este caso, comuníquese con el soporte técnico de
Dell para obtener asistencia. Consulte www.dell.com/contactdell.
● Adquiera siempre baterías originales de www.dell.com o socios y distribuidores autorizados de Dell.
Extracción de la batería
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga la cubierta de la base.
3. Para extraer la batería:
a. Desconecte el cable de batería del conector en la placa base [1].
NOTA:
El sistema Latitude 7290 cuenta con una batería de 3 celdas o de 4 celdas, que se debe quitar antes del reemplazo de
las piezas de la unidad que puede reemplazar el cliente (CRU). Por lo tanto, al realizar cualquier procedimiento de desmontaje,
la conexión de la batería se debe desconectar inmediatamente después de extraer la cubierta inferior. Este procedimiento es
necesario para desconectar todas las fuentes de energía del sistema e impedir que el sistema se encienda accidentalmente y
los componentes sufran un cortocircuito.
b. Extraiga el tornillo M2.0 x 5.0 que fija la batería al equipo [2].
NOTA:
Una batería de 3 celdas tiene un único tornillo y una batería de 4 celdas tiene dos tornillos. Por lo tanto, la imagen que
aparece a continuación es de un batería de 3 celdas.
c. Extraiga la batería del equipo [3].
14
Extracción e instalación de componentes
Instalación de la batería
1. Pase el cable de la batería por el gancho de colocación y conéctelo al conector de la placa base.
NOTA: Pase el cable de la batería, si el cable en la base de la batería se desconecta.
2. Inserte el borde inferior de la batería en la ranura del chasis y, a continuación, coloque la batería.
3. Ajuste los dos tornillos (M2.0 x 5.0) para fijar la batería al sistema.
NOTA: Una pequeña batería (3 celdas) tiene un único tornillo, una batería de mayor tamaño (4 celdas) tiene dos tornillos.
4. Coloque la cubierta de la base.
5. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Unidad de estado sólido
Extracción de una unidad de estado sólido
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga la cubierta de la base.
3. Desconecte el cable de la batería del conector de la placa base.
4. Para quitar la unidad de estado sólido, realice lo siguiente:
a. Afloje los dos tornillos cautivos (M2.0 x 3.0) que fijan el soporte de la unidad de estado sólido [1].
b. Quite el soporte de la unidad de estado sólido (opcional) [2].
c. Quite la unidad de estado sólido del sistema [3].
Extracción e instalación de componentes
15
Instalación de una unidad de estado sólido
1. Inserte la unidad de estado sólido en el conector.
2. Instale el soporte para unidad de estado sólido sobre la unidad de estado sólido.
NOTA:
Cuando instale el soporte para unidad de estado sólido, asegúrese de que la lengüeta del soporte se mantenga fija con la
lengüeta del reposamanos.
3. Ajuste los dos tornillos (M2.0 x 3.0) para fijar la unidad de estado sólido al soporte para unidad de estado sólido y, a su vez, al
reposamanos.
4. Conecte el cable de la batería al conector de la placa base.
5. Instale la cubierta de la base.
6. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Altavoz
Extracción del módulo del altavoz
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga la cubierta de la base.
3. Desconecte el cable de la batería del conector de la placa base.
4. Para soltar el módulo del altavoz:
a. Desconecte el cable del altavoz del conector de la placa base [1].
16
Extracción e instalación de componentes
NOTA: Utilice un instrumento de plástico acabado en punta para soltar el cable del conector. No tire del cable, ya que esto
podría provocar su rotura.
b. Quite el cable del altavoz de los dos ganchos de colocación en el lateral de los botones de la almohadilla de contacto [2].
c. Quite la cinta que fija los cables del altavoz a la placa de la almohadilla de contacto [3].
5. Para extraer el módulo del altavoz:
a. Quite los cuatro tornillos (M2.0 x 3.0) que fijan el módulo del altavoz al sistema [1].
NOTA: Consulte la lista de tornillos del altavoz.
Extracción e instalación de componentes 17
b. Levante el módulo del altavoz para quitarlo de la computadora [2].
Instalación del módulo del altavoz
1. Coloque el módulo del altavoz en las ranuras del sistema.
2. Reemplace los cuatro tornillos (M2.0 x 3.0) para fijar el altavoz al sistema.
3. Pase el cable del altavoz por los ganchos de colocación del sistema.
NOTA:
Los cables del altavoz se colocan debajo del pestillo de fijación en el reposamanos y se encajan debajo del soporte de los
botones de la almohadilla de contacto mediante cinta.
4. Conecte el cable del altavoz al conector de la placa base.
5. Conecte el cable de la batería al conector de la placa base.
6. Instale la cubierta de la base.
7. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Batería de tipo botón
Extracción de la batería de tipo botón
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Quite los siguientes componentes:
a. Cubierta de la base
3. Desconecte la batería.
4. Para extraer la batería de tipo botón:
a. Desconecte el cable de la batería de tipo botón del conector de la tarjeta madre [1].
NOTA: Debe quitar el cable de la batería de tipo botón del canal de enrutamiento.
18 Extracción e instalación de componentes
NOTA: Cuando quite o reemplace la batería del RTC o la tarjeta madre del sistema para Latitude 7490, el cable de la batería
del RTC se debe colocar en los canales de enrutamiento y se debe fijar dentro de la muesca de la tarjeta madre del sistema.
b. Levante la batería de tipo botón para soltarla del adhesivo [2].
NOTA: Cuando quite o reemplace la batería del RTC o la tarjeta madre del sistema para Latitude 7290, la batería del RTC se debe
colocar y fijar con el adhesivo en el soporte para el lector de huellas digitales.
Instalación de la batería de tipo botón
1. Fije la batería de tipo botón en la ranura de la computadora.
2. Pase el cable de la batería de tipo botón por el canal de enrutamiento antes de conectar el cable.
3. Conecte el cable de la batería de tipo botón al conector de la tarjeta madre.
NOTA:
Cuando quite o reemplace la batería del RTC o la tarjeta madre del sistema para Latitude 7490, el cable de la batería del
RTC se debe colocar en los canales de enrutamiento y se debe fijar dentro de la muesca de la tarjeta madre del sistema.
4. Vuelva a conectar la batería.
5. Coloque los siguientes componentes:
a. Cubierta de la base
6. Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora.
Extracción e instalación de componentes
19
Tarjeta WWAN
Extracción de la tarjeta WWAN
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga la cubierta de la base.
3. Desconecte el cable de la batería del conector de la placa base.
4. Para quitar la tarjeta WWAN, realice lo siguiente:
a. Quite el tornillo M2.0 x 3.0 que fija el soporte de WWAN a la tarjeta WWAN [1].
b. Levante el soporte de WWAN que fija la tarjeta WWAN [2].
c. Desconecte los cables de WWAN de los conectores en la tarjeta WWAN [3].
NOTA: Hay una almohadilla adhesiva en la almohadilla de colocación de la tarjeta madre del sistema que fija las tarjetas
inalámbricas y WWAN. La extracción de la tarjeta inalámbrica o WWAN requiere una pequeña fuerza adicional para separar la
tarjeta de las almohadillas adhesivas
5. Quite la tarjeta WWAN:
Instalación de la tarjeta WWAN
1. Inserte la tarjeta WWAN en el conector de la placa base.
2. Conecte los cables de la tarjeta WWAN a los conectores de la tarjeta WWAN.
3. Coloque el soporte metálico y ajuste el tornillo M2.0 x 3.0 para fijarlo a la computadora.
4. Conecte el cable de la batería al conector de la placa base.
5. Instale la cubierta de la base.
6. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
20
Extracción e instalación de componentes
NOTA: El número IMEI también se puede encontrar en la tarjeta WWAN.
NOTA: Cuando se instalan las antenas inalámbricas y WWAN, deben colocarse correctamente en los ganchos/almohadillas de
colocación en la tarjeta madre del sistema. Para los modelos enviados solo con una tarjeta inalámbrica, los técnicos deben
asegurarse siempre de usar fundas protectoras para aislar los conectores de la antena antes de reensamblar el sistema.
Tarjeta WLAN
Extracción de la tarjeta WLAN
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga la cubierta de la base.
3. Desconecte el cable de la batería del conector de la placa base.
4. Para quitar la tarjeta WLAN, realice lo siguiente:
a. Extraiga el tornillo M2,0 x 3,0 que sujeta el soporte de metal en la tarjeta WLAN [1].
b. Levante el soporte de metal [2].
c. Desconecte los cables WLAN de los conectores de la tarjeta WLAN [3].
NOTA: Hay una almohadilla adhesiva en la almohadilla de colocación de la tarjeta madre del sistema que fija las tarjetas
inalámbricas y WWAN. La extracción de la tarjeta inalámbrica o WWAN requiere una pequeña fuerza adicional para separar la
tarjeta de las almohadillas adhesivas.
d. Quite la tarjeta WLAN del sistema [4].
Extracción e instalación de componentes
21
Instalación de la tarjeta WLAN
1. Inserte la tarjeta WLAN en el conector de la placa base.
2. Conecte los cables WLAN a los conectores de la tarjeta WLAN.
3. Coloque el soporte metálico y ajuste el tornillo M2.0 x 3.0 para fijarlo a la tarjeta WLAN.
NOTA: Cuando se instalan las antenas inalámbricas y WWAN, deben colocarse correctamente en los ganchos/almohadillas de
colocación en la tarjeta madre del sistema. Para los modelos enviados solo con una tarjeta inalámbrica, los técnicos deben
asegurarse siempre de usar fundas protectoras para aislar los conectores de la antena antes de reensamblar el sistema.
4. Conecte el cable de la batería al conector de la placa base.
5. Instale la cubierta de la base.
6. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Módulos de memoria
Extracción del módulo de memoria
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga la cubierta de la base.
3. Desconecte el cable de la batería del conector de la placa base.
4. Para extraer el módulo de memoria, realice lo siguiente:
a. Tire de los ganchos de fijación del módulo de memoria hasta que este salte [1].
b. Quite el módulo de memoria del conector en la tarjeta madre del sistema [2].
22
Extracción e instalación de componentes
Instalación de un módulo de memoria
1. Inserte el módulo dentro del conector y presione el módulo hacia abajo dentro de los ganchos hasta que encaje.
2. Conecte el cable de la batería al conector de la placa base.
3. Instale la cubierta de la base.
4. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Disipador de calor
Extracción del ensamblaje del disipador de calor
El ensamblaje del disipador de calor está compuesto por el disipador de calor y el ventilador del sistema.
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga los siguientes elementos:
a. La cubierta de la base
b. La batería
3. Para extraer el ensamblaje del disipador de calor, realice lo siguiente:
NOTA: Para identificar el número de tornillos, consulte la lista de tornillos.
a. Quite los 2 tornillos (M2,0 x 5,0) que fijan el ventilador del sistema y los 4 tornillos (M2,0 x 3,0) que fijan el ensamblaje del disipador
de calor a la tarjeta madre del sistema [2].
NOTA: Quite los tornillos en el orden de los números de leyendas [1, 2, 3, 4], según lo indicado en el disipador de calor.
b. Levante y voltee el ensamblaje del disipador de calor para extraerlo de la tarjeta madre del sistema.
c. Desconecte el cable del ventilador de la placa base [1].
d. Separe el ensamblaje del disipador de calor del sistema.
Extracción e instalación de componentes
23
Instalación del ensamblaje del disipador de calor
El ensamblaje del disipador de calor está compuesto por el disipador de calor y el ventilador del sistema.
1. Alinee el ensamblaje del disipador de calor con los soportes para tornillos de la placa base.
2. Conecte el cable del ventilador al conector de la placa base.
3. Vuelva a colocar los tornillos M2.0 x 3.0 para fijar el ensamblaje del disipador de calor a la placa base.
NOTA: Sustituya los tornillos en el orden de los números de leyendas [1, 2, 3, 4], según lo indicado en el disipador de calor.
4. Instale los elementos siguientes:
a. La batería
b. La cubierta de la base
5. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Placa de LED
Extracción de la placa de LED
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Extraiga los siguientes elementos:
a. Cubierta de la base
b. Batería
c. altavoz
3. Para extraer la placa de LED, realice lo siguiente:
a. Desconecte el cable LED de la placa de LED [1].
PRECAUCIÓN:
Evite tirar del cable, ya que podría dañar el conector del cable. En su lugar, utilice un instrumento
acabado en punta para empujar los bordes del conector del cable para liberar el cable del LED.
b. Retire el tornillo M2 x 2,5 que fija la placa de LED al sistema [2].
c. Levante la placa de LED para quitarla del sistema [3].
24
Extracción e instalación de componentes
NOTA: Cuando vuelva a montar el cable de la placa secundaria de LED en la Latitude 7290, coloque correctamente el cable de la
placa secundaria de LED en los canales de enrutamiento a lo largo del lado izquierdo del soporte del lector de huellas digitales.
Instalación de la placa LED
1. Inserte la placa de LED en la ranura del equipo.
2. Coloque el tornillo M2,0 x 2,5 para fijar la placa de LED.
3. Conecte el cable LED a la placa LED.
NOTA:
Cuando reensamble el cable LED de la tarjeta dependiente en el sistema Latitude 7290, pase el cable LED de la tarjeta
dependiente correctamente por las canaletas a lo largo de lateral izquierdo del soporte del lector de huellas dactilares.
4. Instale los elementos siguientes:
a. el altavoz
b. La batería
c. La cubierta de la base
5. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Placa de botones de superficie táctil
Extracción de la placa de botones de superficie táctil
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. La cubierta de la base
Extracción e instalación de componentes
25
b. La batería
3. Para extraer la placa de botones de superficie táctil:
a. Desconecte el cable de la placa de botones de superficie táctil de la placa de superficie táctil [1].
b. Levante el cable del altavoz que está conectado al equipo [2] para mostrar la placa de botones de superficie táctil.
4. Quite los tornillos M2.0 x 2.5 que sujetan la placa de botones de superficie táctil [1].
Para identificar los tornillos, consulte la lista de tornillos.
5. Levante la placa de botones de superficie táctil del sistema [2].
26
Extracción e instalación de componentes
Instalación de la placa de botones de superficie táctil
1. Inserte la placa de botones de superficie táctil en la ranura para alinear las lengüetas con las hendiduras en el sistema.
2. Coloque los dos tornillos (M2,0 x 2,5) para fijar la placa de los botones de la almohadilla de contacto al sistema.
3. Conecte el cable de la placa de botones de superficie táctil al conector de la placa de superficie táctil.
4. Coloque:
a. La batería
b. La cubierta de la base
5. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Puerto del conector de alimentación
Extracción del puerto del conector de alimentación
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Extraiga los siguientes elementos:
a. Cubierta de la base
b. Batería
3. Extraiga el puerto del conector de alimentación.
a. Desconecte el cable del puerto del conector de alimentación de la tarjeta madre [1].
NOTA:
Utilice un instrumento de plástico acabado en punta para soltar el cable del conector. No tire del cable, ya que esto
podría provocar su rotura.
b. Extraiga el tornillo M2 x 3,0 para liberar el soporte metálico en el puerto del conector de alimentación [2].
Extracción e instalación de componentes
27
c. Levante el soporte metálico para quitarlo del sistema [3].
d. Extraiga el puerto del conector de alimentación del equipo [4].
Instalación del puerto del conector de alimentación
1. Instale el puerto del conector de alimentación en la ranura del sistema.
2. Coloque el soporte de metal en el puerto del conector de alimentación.
3. Apriete el tornillo M2.0 x 3.0 para fijar el puerto del conector de alimentación al sistema.
4. Conecte el cable del puerto del adaptador de alimentación al conector de la placa base.
5. Instale los elementos siguientes:
a. La batería
b. La cubierta de la base
6. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Ensamblaje de la pantalla
Extracción del ensamblaje de la pantalla
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Quite los siguientes elementos:
a. Cubierta de la base
b. Batería
c. tarjeta WLAN
d. Tarjeta WWAN
28
Extracción e instalación de componentes
NOTA: Para identificar la cantidad de tornillos, consulte la lista de tornillos
3. Para extraer el ensamblaje de la pantalla:
a. Extraiga los cables de WLAN y WWAN de las guías de colocación [1].
b. Quite los tornillos M2,0 x 3,0 que sujetan el soporte eDP [2].
c. Levante el soporte eDP para separarlo del cable eDP [3].
d. Levante el cable de eDP para desconectarlo del conector en la tarjeta madre [4].
e. Extraiga el cable eDP del canal de colocación [5].
NOTA: Al extraer el ensamblaje de la pantalla o la tarjeta madre, el soporte de la pantalla se debe extraer y el trozo de cinta
adherido al conector del adaptador de alimentación se debe despegar para desconectar el cable de la pantalla.
4. Para extraer el ensamblaje de la pantalla:
a. Abra la pantalla de la computadora y colóquela en una superficie plana en ángulo de 180 grados.
b. Quite los seis tornillos (M2,5 x 3,5) que aseguran la bisagra de la pantalla al ensamblaje de la pantalla [1].
c. Extraiga el ensamblaje de la pantalla del sistema.
Extracción e instalación de componentes
29
Instalación del ensamblaje de la pantalla
1. Coloque la base del equipo sobre una superficie plana y limpia.
2. Instale el ensamblaje de la pantalla alineándolo con los soportes de la bisagras de la pantalla.
3. Sujetando el ensamblaje de la pantalla, reemplace los seis tornillos (M2,5 x 3,5) para asegurar las bisagras de la pantalla del ensamblaje
de la pantalla del sistema a la unidad del sistema.
4. Tienda el cable eDP por el canal de colocación.
5. Pegue las cintas para asegurar el cable eDP (cable de la pantalla) a la tarjeta madre.
6. Conecte el cable de eDP al conector de la tarjeta madre.
NOTA:
Las antenas WLAN y WWAN deben colocarse correctamente en las pastillas de colocación de la tarjeta madre del sistema
y se deben utilizar fundas protectoras para aislar los conectores de la antena.
7. Instale el soporte de metal en el cable eDP y apriete los tornillos M2,0 x 3,0.
8. Pase los cables WWAN y WLAN por los canales de colocación.
9. Instale los siguientes elementos:
a. tarjeta WLAN
b. Tarjeta WWAN
c. Batería
d. Cubierta de la base
10. Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora.
Panel de la pantalla (táctil)
Extracción del panel de la pantalla (táctil)
NOTA: El procedimiento de extracción del panel de la pantalla táctil se aplica solo a configuraciones con pantalla táctil.
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Quite los siguientes elementos:
30
Extracción e instalación de componentes
a. Cubierta de la base
b. Batería
c. tarjeta WLAN
d. Tarjeta WWAN
e. Ensamblaje de la pantalla
3. Para extraer el panel de la pantalla táctil:
a. Utilice un instrumento de plástico acabado en punta para aflojar los bordes del panel de la pantalla.
b.
Voltee la pantalla desde la parte superior.
c. Despegue la cinta adhesiva [1] y el blindaje de mylar [2].
d. Suelte el pestillo [3] y desconecte el cable de eDP [4].
e. Despegue la cinta adhesiva [5] y desconecte el cable de IR [6].
Extracción e instalación de componentes
31
4. Extraiga el embellecedor de la pantalla del ensamblaje de la pantalla.
Instalación del panel de la pantalla (táctil)
NOTA: El procedimiento de instalación del panel de la pantalla táctil se aplica solo a sistemas con configuración de pantalla táctil.
1. Coloque el panel de la pantalla en el ensamblaje de la pantalla.
2. Vuelva a conectar el cable IR y el cable de eDP.
3. Reemplace las cintas adhesivas y el blindaje de mylar.
4. Presione los bordes del panel de la pantalla hasta que este encaje en el ensamblaje de la pantalla.
5. Instale los siguientes elementos:
a. Ensamblaje de la pantalla
b. tarjeta WLAN
c. Tarjeta WWAN
d. Batería
e. Cubierta de la base
6. Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora.
Embellecedor de la pantalla
Extracción del bisel de la pantalla (no táctil)
NOTA: El procedimiento de extracción del bisel de la pantalla solo corresponde a configuraciones con pantallas no táctiles.
32 Extracción e instalación de componentes
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Quite los siguientes elementos:
a. Cubierta de la base
b. Batería
c. tarjeta WLAN
d. Tarjeta WWAN
e. Ensamblaje de la pantalla
3. Para extraer el embellecedor de la pantalla:
a. Mediante un instrumento de plástico acabado en punta, encuentre un hueco donde hacer palanca para aflojar el borde inferior del
bisel de la pantalla [1].
b. Afloje las lengüetas de los bordes de la pantalla [2,3,4].
PRECAUCIÓN: Se usa adhesivo para sellar la unión entre el bisel de la LCD y la LCD en sí. Haga palanca en los bordes
y avance lentamente para liberar el bisel. El sellado puede despegar capas de la pantalla o agrietar el cristal cuando
intente hacer palanca en los dos elementos.
4. Extraiga el embellecedor de la pantalla del ensamblaje de la pantalla.
Instalación del bisel de la pantalla (no táctil)
NOTA: El procedimiento de instalación del bisel de la pantalla solo corresponde a configuraciones con pantallas no táctiles.
1. Coloque el embellecedor de la pantalla en el ensamblaje de la pantalla.
2. Presione los bordes del embellecedor de la pantalla hasta que encaje en el ensamblaje de la pantalla.
NOTA: Apriete los tornillos para asegurar el bisel de la pantalla al panel de la pantalla.
3. Instale los siguientes elementos:
a. Ensamblaje de la pantalla
b. tarjeta WLAN
Extracción e instalación de componentes
33
c. Tarjeta WWAN
d. Batería
e. Cubierta de la base
4. Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora.
Panel de la pantalla (no táctil)
Extracción del panel de la pantalla (no táctil)
NOTA: El procedimiento de extracción del panel de la pantalla solo corresponde a configuraciones con pantallas no táctiles.
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Extraiga los siguientes componentes:
a. Cubierta de la base
b. Batería
c. tarjeta WLAN
d. Tarjeta WWAN
e. Ensamblaje de la pantalla
f. Bisel de la pantalla
g. tapas de las bisagras
3. Para quitar el panel de pantalla, realice lo siguiente:
a. Quite los dos tornillos (M2,0 x 2,0) del panel [1].
b. Deslice el panel de la pantalla para separarlo del sistema y dé la vuelta al panel de la pantalla [2].
c. Retire la franja que adhiere el conector de la pantalla al panel de la pantalla [1].
d. Despegue la cinta de mylar que asegura el cable de la pantalla a la parte posterior del panel de la pantalla [2].
e. Levante la lengüeta metálica y desconecte el cable de la pantalla del conector del panel de la pantalla [3,4].
34
Extracción e instalación de componentes
f. Quite el panel de pantalla.
Extracción e instalación de componentes
35
Instalación del panel de la pantalla (no táctil)
NOTA: El procedimiento de instalación del panel de la pantalla solo corresponde a configuraciones con pantallas no táctiles.
1. Conecte el cable de la pantalla al conector del panel de la pantalla.
2. Pegue la cinta de mylar que asegura el cable de la pantalla a la parte posterior del panel de la pantalla.
3. Adhiera la franja adhesiva del conector de la pantalla al panel de la pantalla.
4. Dé la vuelta al panel de la pantalla y deslícelo hacia el sistema.
5. Vuelva a colocar los dos tornillos (M2,0 x 2,0) en el panel.
6. Instale los siguientes elementos:
a. Bisel
b. Tapa de la bisagra
c. Ensamblaje de la pantalla
d. tarjeta WLAN
e. Tarjeta WWAN
f. Batería
g. Cubierta de la base
7. Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora.
Módulo de la cámara y del micrófono
Extracción del módulo de micrófono y cámara
El procedimiento de extracción del módulo de la cámara con micrófono es solo para los sistemas con configuración de pantalla no táctil.
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Extraiga los siguientes elementos:
a. Cubierta de la base
b. Batería
c. tarjeta WLAN
d. Tarjeta WWAN
e. Ensamblaje de la pantalla
f. bisel
g. la bisagra de la pantalla
3. Para extraer el módulo de la cámara con micrófono:
a. Despegue las dos piezas de cinta conductora que cubren el módulo de la cámara con micrófono [1].
NOTA:
La cinta conductora es una pieza independiente del módulo de la cámara que debe quitarse y, más tarde, volver a
conectarse cuando se reemplaza el módulo de la cámara con micrófono.
b. Levante el módulo de la cámara con micrófono [2].
c. Desconecte el cable de la cámara del módulo de la cámara [3].
d. Levante y extraiga el módulo de la cámara con micrófono [4].
36
Extracción e instalación de componentes
Instalación de la cámara
El procedimiento de instalación se aplica únicamente a los sistemas que se envían con una configuración de pantalla no táctil.
1. Conecte el cable de la cámara.
2. Coloque el módulo de la cámara con micrófono en la ranura del ensamblaje de la pantalla.
3. Adhiera la cinta que asegura el módulo de la cámara con micrófono.
4. Instale los elementos siguientes:
a. Bisel de la pantalla
b. Ensamblaje de la pantalla
c. Bisagras de la pantalla
d. Extracción del panel de la pantalla
e. tarjeta WLAN
f. Tarjeta WWAN
g. Batería
h. Cubierta de la base
5. Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora.
NOTA:
Las dos piezas de cinta conductoras deben extraerse y, más tarde, volver a conectarse al reemplazar el módulo de la
cámara.
Extracción e instalación de componentes 37
Tapas de las bisagras de la pantalla
Extracción de la tapa de la bisagra de la pantalla
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga los siguientes componentes:
a. La cubierta de la base
b. La batería
c. Tarjeta WLAN
d. Tarjeta WWAN
e. el ensamblaje de la pantalla
3. Deslice la tapa de la bisagra de izquierda a derecha para liberar y quitar la tapa de la bisagra de la pantalla del panel de la pantalla.
Instalación de la tapa de la bisagra de la pantalla
1. Coloque la tapa de la bisagra de la pantalla en la ranura y deslícela hacia atrás para que encaje en el ensamblaje de la pantalla.
2. Coloque:
a. el ensamblaje de la pantalla
b. Tarjeta WLAN
c. Tarjeta WWAN
d. La batería
e. La cubierta de la base
3. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
38
Extracción e instalación de componentes
Placa base
Extracción de la placa base
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. La cubierta de la base
b. La batería
c. Tarjeta SIM/bandeja de tarjeta SIM ficticia
d. Módulo de memoria
e. SSD PCIe
f. Tarjeta WLAN
g. Tarjeta WWAN
h. Ensamblaje del disipador de calor
To identify the screws, seescrew list
3. Para desconectar el cable eDP:
a. Extraiga los cables de WLAN y WWAN de las guías de colocación [1].
b. Quite los dos tornillos (M2.0 x 3.0) que sujetan el cable eDP [2].
c. Extraiga el soporte del cable eDP [3].
d. Desconecte el cable eDP de la placa base [4].
e. Despegue la cinta adhesiva que fija el cable eDP a la placa base [5].
4. Para desconectar los cables, realice lo siguiente:
Extracción e instalación de componentes
39
NOTA: Para desconectar el altavoz, la placa de LED, la batería de tipo botón y los cables del puerto del conector de alimentación,
utilice una punta trazadora de plástico para liberar los cables y separarlos de los conectores. No tire del cable, ya que esto podría
provocar su rotura.
a. cable del altavoz [1]
b. cable de la placa de LED [2]
c. cable de la batería de tipo botón [3]
d. cable de la superficie táctil y cable de la placa USH [4]
e. puerto del conector de alimentación [5]
5. Para extraer el soporte del módulo de memoria:
a. Quite el tornillo (M2,0 x 3,0) que fija el soporte del módulo de memoria a la tarjeta madre del sistema [1].
b. Levante el soporte del módulo de memoria de la placa base [2].
40
Extracción e instalación de componentes
6. Para extraer la placa base, realice lo siguiente:
a. Extraiga el soporte de USB Tipo C.
La imagen no muestra la extracción del soporte de USB Tipo C.
b. Quite los ocho tornillos (M2,0 x 3,0) que fijan la tarjeta madre del sistema [1].
c. Levante la placa base para extraerla del sistema [2].
7. Quite los tornillos (M2,0 x 3,0) que fijan el soporte de USB tipo C.
Extracción e instalación de componentes
41
8. Gire la tarjeta madre del sistema, despegue las cintas que fijan el soporte (si hay) y quite el puerto USB tipo C de abajo de la tarjeta
madre del sistema.
NOTA:
Al extraer o reinstalar el soporte USB Tipo C de, o a, la placa base, los técnicos deben colocar la placa base en una
almohadilla ESD para evitar que se produzcan daños.
Instalación de la placa base
1. Alinee la placa base con los soportes para tornillos en el sistema.
2. Coloque los tornillos M2,0 x 3,0 para fijar la tarjeta madre del sistema al sistema.
3. Conecte el altavoz, la placa LED, la batería de tipo botón, la superficie táctil, los cables USH, el conector de alimentación y los cables a
los conectores de la placa base.
4. Conecte el cable eDP al conector de la placa base.
5. Coloque el soporte de metal sobre el cable eDP y coloque los tornillos M2,0 x 3,0 para fijarlo.
6. Coloque el soporte metálico sobre los conectores del módulo de memoria y vuelva a colocar los tornillos M2.0 x 3.0 para fijarlo al
sistema.
42
Extracción e instalación de componentes
NOTA: El reemplazo de la tarjeta madre del sistema no incluye la bandeja para tarjetas SIM (si está disponible), el soporte USB
tipo C ni el soporte de ESD DDR, y se deben transferir.
7. Instale los elementos siguientes:
a. el disipador de calor
b. Tarjeta WLAN
c. Tarjeta WWAN
d. tarjeta SSD de PCIe
e. Módulo de memoria
f. La batería
g. La cubierta de la base
h. La bandeja para tarjetas SIM dummy
i. la tarjeta SIM
8. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Teclado
Extracción del ensamblaje del teclado
NOTA: El conjunto de teclado y bandeja del teclado se conoce como ensamblaje del teclado.
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. La cubierta de la base
b. La batería
c. Módulo de memoria
d. SSD PCIe
e. Tarjeta WLAN
f. Tarjeta WWAN
g. Ensamblaje del disipador de calor
h. la placa base
3. Desconecte los cables del extremo del reposamanos.
a. Cable de la placa de superficie táctil [1]
b. Cable de retroiluminación del teclado [2], cable de la placa USH (opcional)
c. cable del teclado [3]
Extracción e instalación de componentes
43
Extracción del teclado de la bandeja del teclado
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Extraiga el ensamblaje del teclado.
3. Extraiga los cinco tornillos M2,0 x 2,0 que sujetan el teclado al ensamblaje del teclado.
4. Levante el teclado para extraerlo de la bandeja del teclado.
Instalación del teclado en la bandeja del teclado
1. Alinee el teclado con los soportes para tornillos de la bandeja del teclado.
Extracción e instalación de componentes
45
2. Ajuste los tornillos M2,0 x 2,0 para asegurar el teclado a la bandeja del teclado.
3. Instale el ensamblaje del teclado.
Instalación del ensamblaje del teclado
NOTA: El conjunto de teclado y bandeja del teclado se conoce como ensamblaje del teclado.
NOTA: El teclado tiene varios puntos ancla en el lateral del entramado que se deben presionar hacia abajo firmemente para fijar y
encajar en el teclado de repuesto.
1. Alinee el ensamblaje del teclado con los soportes para tornillos del equipo.
2. Ajuste los tornillos M2.0 x 2.5 que fijan el teclado al chasis.
3. Conecte el cable del teclado, el cable de la placa USH (opcional), el cable de retroiluminación del teclado y el cable de la almohadilla de
contacto a los conectores en la placa de botones de la almohadilla de contacto.
4. Coloque:
a. la placa base
b. el disipador de calor
c. Tarjeta WLAN
d. Tarjeta WWAN
e. tarjeta SSD de PCIe
f. módulo de memoria
g. La batería
h. La cubierta de la base
5. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Reposamanos
Sustitución del reposamanos
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. La cubierta de la base
b. La batería
c. Módulo de memoria
d. SSD PCIe
e. Tarjeta WLAN
f. Tarjeta WWAN
g. Ensamblaje del disipador de calor
46
Extracción e instalación de componentes
h. la placa base
i. el puerto del conector de alimentación
j. la batería de tipo botón
k. el altavoz
El componente que queda es el reposamanos.
3. Coloque el reposamanos.
4. Coloque:
a. el altavoz
b. la batería de tipo botón
c. el puerto del conector de alimentación
d. la placa base
e. el disipador de calor
f. Tarjeta WLAN
g. Tarjeta WWAN
h. tarjeta SSD de PCIe
i. Módulo de memoria
j. La batería
k. La cubierta de la base
5. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Extracción e instalación de componentes
47
Tecnología y componentes
En este capítulo, se ofrece información detallada de la tecnología y los componentes disponibles en el sistema.
Temas:
• DDR4
• HDMI 1.4
• Características de USB
• USB Tipo C
• Thunderbolt a través de USB Tipo C
DDR4
La memoria DDR4 (tasa de datos doble de cuarta generación) es una sucesora de mayor velocidad de las tecnologías DDR2 y DDR3 y
permite hasta 512 GB de capacidad, en comparación con la capacidad máxima de la DDR3 de 128 GB por DIMM. La memoria de acceso
aleatorio dinámica sincrónica DDR4 se ajusta de manera diferente que la SDRAM y la DDR para evitar que el usuario instale el tipo de
memoria erróneo en el sistema.
La DDR4 necesita un 20 por ciento menos o solo 1.2 V, en comparación con la DDR3, que necesita 1.5 V de alimentación eléctrica para
funcionar. La DDR4 también es compatible con un nuevo modo de apagado profundo, que permite que el dispositivo host pase a modo de
espera sin necesidad de actualizar la memoria. Se espera que el modo de apagado profundo reduzca el consumo de energía en espera de
un 40 a un 50 por ciento.
Detalles de DDR4
Hay diferencias sutiles entre los módulos de memoria DDR3 y DDR4, como se indica a continuación.
Diferencia entre muescas de posicionamiento
La muesca de posicionamiento en un módulo DDR4 se encuentra en una ubicación distinta de la muesca de posicionamiento en un módulo
DDR3. Ambas muescas se encuentran en el borde de inserción, pero la ubicación de la muesca en la DDR4 es ligeramente diferente, para
evitar que el módulo se instale en una plataforma o placa incompatible.
Ilustración 1. Diferencia entre muescas
Aumento del espesor
Los módulos DDR4 son un poco más gruesos que los DDR3, para dar cabida a más capas de señal.
3
48 Tecnología y componentes
Ilustración 2. Diferencia de grosor
Borde curvo
Los módulos DDR4 tienen un borde curvo para ayudar con la inserción y aliviar el estrés de la PCB durante la instalación de memoria.
Ilustración 3. Borde curvo
Errores de memoria
Los errores de memoria en el sistema muestran el nuevo código de error de ENCENDIDO-FLASH-FLASH o ENCENDIDO-FLASH-
ENCENDIDO. Si la memoria falla completamente, el LCD no se enciende. Para solucionar los problemas de las posibles fallas de memoria,
pruebe módulos de memoria que funcionen en los conectores de memoria de la parte inferior del sistema o debajo del teclado, en el caso
de algunos sistemas portátiles.
NOTA: La memoria DDR4 está integrada en la placa y no en un DIMM reemplazable, como se muestra y se refiere.
HDMI 1.4
Esta sección proporciona información sobre HDMI 1.4 y sus características además de las ventajas.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface [interfaz multimedia de alta definición]) es una interfaz de audio/vídeo completamente digital,
sin comprimir, respaldada por la industria. HDMI proporciona una interfaz entre cualquier fuente digital de audio/vídeo compatible, como
un reproductor de DVD o un receptor A/V, y un monitor digital de audio o vídeo, como un televisor digital (DTV). Las aplicaciones previstas
para HDMI son televisor y reproductores de DVD. La principal ventaja es la reducción de cables y las normas de protección de contenido.
HDMI es compatible con vídeos estándar, mejorados o de alta definición y con audios digitales multicanal en un solo cable.
NOTA: HDMI 1.4 proporcionará compatibilidad con audio de 5.1 canales.
Características de HDMI 1.4
● Canal Ethernet HDMI: agrega conexión de red de alta velocidad a un enlace HDMI, lo que permite a los usuarios sacar el máximo
provecho de sus dispositivos con IP sin un cable Ethernet independiente.
● Audio Return Channel: permite que un televisor con un sintonizador incorporado y conectado con HDMI envíe datos de audio
"ascendentes" a un sistema de audio envolvente. De este modo, se elimina la necesidad de un cable de audio adicional.
● 3D: define protocolos de entrada/salida para los principales formatos de vídeo 3D, preparando el camino para los juegos en 3D y las
aplicaciones de cine 3D en casa.
● Tipo de contenido: señalización en tiempo real de los tipos de contenido entre la pantalla y el dispositivo de origen, lo que permite que
el televisor optimice los ajustes de imagen en función del tipo de contenido.
Tecnología y componentes
49
● Espacios de color adicionales: agrega compatibilidad para más modelos de color que se utilizan en fotografía digital y gráficos
informáticos.
● Compatibilidad con 4K: ofrece resoluciones de vídeo muy superiores a 1080p y compatibilidad con pantallas de última generación que
rivalizarán con los sistemas de cine digital utilizados en muchas salas de cine comercial.
● Conector HDMI Micro: un nuevo conector de menor tamaño para teléfonos y otros dispositivos portátiles compatible con
resoluciones de vídeo de hasta 1080p.
● Sistema de conexión para automóviles: nuevos cables y conectores para sistemas de vídeo para automóviles, diseñados para
satisfacer las necesidades exclusivas del mundo del motor, ofreciendo auténtica calidad HD.
Ventajas de HDMI
● Calidad: HDMI transfiere audio y vídeo digital sin comprimir, para obtener una imagen con calidad y nitidez máximas.
● Bajo coste: HDMI proporciona la calidad y funcionalidad de una interfaz digital, mientras que ofrece compatibilidad con formatos de
vídeo sin comprimir de forma sencilla y eficaz.
● El audio HDMI es compatible con varios formatos de audio, desde estéreo estándar hasta sonido envolvente multicanal.
● HDMI combina vídeo y audio multicanal en un único cable, lo que elimina los costes, la complejidad y la confusión de la utilización de
varios cables en los sistemas A/V actuales.
● HDMI admite la comunicación entre la fuente de vídeo (como un reproductor de DVD) y un televisor digital, lo que ofrece una nueva
funcionalidad.
Características de USB
El Bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplificó enormemente la conexión entre computadoras host y dispositivos periféricos
como ratones, teclados, controladores externos e impresoras.
Tabla 2. Evolución del USB
Tipo Velocidad de transferencia de datos Categoría Año de introducción
USB 2.0 480 Mb/s Alta velocidad 2000
USB 3.0/USB 3.1 de
1.ª generación
5 Gb/s SuperSpeed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación (USB SuperSpeed)
Desde hace años, el USB 2.0 se ha establecido firmemente como el estándar de interfaz de facto en el mundo de las PC, con unos 6 mil
millones de dispositivos vendidos. De todos modos, la necesidad de brindar una mayor velocidad sigue aumentando debido a los hardware
informáticos cada vez más rápidos y a las demandas de ancho de banda más exigentes. La 1.ª generación de USB 3.0/USB 3.1 finalmente
tiene la respuesta a las demandas de los consumidores, con una velocidad, en teoría, 10 veces más rápida que la de su predecesor. En
resumen, las características del USB 3.1 Gen 1 son las siguientes:
● Velocidades de transferencia superiores (hasta 5 Gb/s)
● Aumento máximo de la alimentación del bus y mayor consumo de corriente de dispositivo para acomodar mejor a los dispositivos con
un alto consumo energético
● Nuevas funciones de administración de alimentación
● Transferencias de datos dúplex completas y compatibilidad con nuevos tipos de transferencia
● Compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0
● Nuevos conectores y cable
En los temas a continuación, se cubren algunas de las preguntas más frecuentes sobre USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación.
50
Tecnología y componentes
Velocidad
Actualmente, hay 3 modos de velocidad definidos según la especificación de USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación. Dichos modos son:
velocidad extra, alta velocidad y velocidad total. El nuevo modo SuperSpeed tiene una tasa de transferencia de 4,8 Gbps. Si bien la
especificación mantiene los modos de USB Hi-Speed y Full-Speed, conocidos como USB 2.0 y 1.1 respectivamente, los modos más lentos
siguen funcionando a 480 Mbps y 12 Mbps, y se conservan para mantener la compatibilidad con versiones anteriores.
USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación alcanzó un rendimiento muy superior gracias a los siguientes cambios técnicos:
● Un bus físico adicional que se agrega en paralelo al bus USB 2.0 existente (consulte la imagen a continuación).
● Anteriormente, USB 2.0 tenía cuatro cables (alimentación, conexión a tierra y un par para datos diferenciales). USB 3.0/USB 3.1 de
1.ª generación agrega cuatro más para dos pares de señales diferenciales (recepción y transmisión), con un total combinado de ocho
conexiones en los conectores y el cableado.
● USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación utiliza la interfaz de datos bidireccional, en lugar del arreglo de medio dúplex de USB 2.0. Esto
aumentará 10 veces el ancho de banda teórico.
Dado que las exigencias actuales para las transferencias de datos en relación con el contenido de video de alta definición, los dispositivos
de almacenamiento de terabyte, las cámaras digitales con un número elevado de megapíxeles, etc., son cada vez mayores, es posible que
el USB 2.0 no sea lo suficientemente rápido. Además, ninguna conexión USB 2.0 podría aproximarse al rendimiento máximo teórico de
480 Mbps, transfiriendo datos a alrededor de 320 Mbps (40 MB/s): el máximo real. De manera similar, las conexiones de USB 3.0/USB 3.1
de 1.ª generación nunca alcanzarán 4.8 Gbps. Probablemente, veremos una velocidad máxima real de 400 MB/s con los proyectores. A
esta velocidad, USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación es 10 veces mejor que USB 2.0.
Aplicaciones
USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación abre los pasajes y proporciona más espacio para que los dispositivos brinden una experiencia general
mejor. Donde antes el video USB era apenas aceptable (desde una perspectiva de resolución máxima, latencia y compresión de video), es
fácil imaginar que con 5 a 10 veces más de ancho de banda disponible, las soluciones de video USB deberían funcionar mucho mejor. El DVI
de enlace único requiere casi 2 Gb/s de rendimiento. Donde antes la capacidad de 480 Mb/s suponía una limitación, los 5 Gb/s actuales
son más que alentadores. Con su velocidad prometida de 4,8 Gb/s, el estándar se abrirá camino entre algunos productos que
anteriormente no eran habituales para los puertos USB, como los sistemas de almacenamiento RAID externos.
A continuación, se enumeran algunos de los productos SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación:
● Unidades de disco duro externas de escritorio USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
● Unidades de disco duro portátiles USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
● Adaptadores y acoplamiento de unidades USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
● Unidades y lectoras flash USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
● Unidades de estado sólido USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
● RAID USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
● Unidades ópticas
● Dispositivos multimedia
● Sistemas de red
● Tarjetas adaptadoras y concentradores USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
Tecnología y componentes
51
Compatibilidad
La buena noticia es que el USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación se ha planificado cuidadosamente desde el principio para coexistir sin
inconvenientes con USB 2.0. En primer lugar, mientras USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación especifica nuevas conexiones físicas y, por lo
tanto, cables nuevos para aprovechar las ventajas de la mayor velocidad del nuevo protocolo, el conector en sí conserva la misma forma
rectangular, con los cuatro contactos de USB 2.0 en exactamente la misma ubicación que antes. Los cables de USB 3.0/USB 3.1 de
1.ª generación presentan cinco nuevas conexiones para transportar los datos transmitidos y recibidos de manera independiente, y solo
entran en contacto cuando se conectan a una conexión USB SuperSpeed adecuada.
USB Tipo C
USB Tipo C es un nuevo conector físico de pequeño tamaño. El conector en sí es compatible con una serie de estándares USB nuevos y
prometedores, como USB 3.1 y USB Power Delivery (USB PD).
Modo alternativo
USB Tipo C es un nuevo conector estándar de pequeño tamaño. Es de aproximadamente un tercio del tamaño del antiguo USB Tipo A. Se
trata de un estándar de conector único que todo dispositivo debe poder a utilizar. Los puertos USB Tipo C pueden admitir una variedad de
diferentes protocolos mediante "modos alternativos", lo que permite tener adaptadores que pueden ofrecer HDMI, VGA, DisplayPort y
otros tipos de conexiones desde ese único puerto USB
USB Power Delivery (USB PD)
La especificación USB PD también está estrechamente vinculada con USB Tipo C. Actualmente, los teléfonos inteligentes, las tabletas y
otros dispositivos móviles a menudo utilizan una conexión USB para la carga. Una conexión USB 2.0 proporciona hasta 2,5 vatios de
potencia, con la que se podrá cargar el teléfono, pero no más que eso. Una laptop podría requerir hasta 60 vatios, por ejemplo. La
especificación USB Power Delivery sube la entrega de alimentación a 100 vatios. Es bidireccional, por lo que un dispositivo puede enviar o
recibir alimentación. Y esa alimentación se puede transferir al mismo tiempo que el dispositivo transmite datos a través de la conexión.
Esto podría anunciar el fin de todos los cables de carga de laptops propietarios, ya que toda carga se podrá realizar a través de una
conexión USB estándar. Podrá cargar la laptop desde uno de esos packs de baterías portátiles que se utilizan actualmente para teléfonos
inteligentes y otros dispositivos portátiles. Podrá conectar la laptop a una pantalla externa conectada a un cable de alimentación y esa
pantalla externa podrá cargar la laptop a medida que se utiliza como pantalla externa, todo a través de una pequeña conexión USB Tipo C.
Para utilizar esta característica, el dispositivo y el cable deben ser compatibles con USB Power Delivery. Contar con una conexión USB
Tipo C no significa necesariamente poder hacerlo.
USB Tipo C y USB 3.1
USB 3.1 es un nuevo estándar USB. En teoría, el ancho de banda del puerto USB 3 es de 5 Gbps, mientras que el del puerto USB 3.1 Gen2
es de 10 Gbps. Es el doble de ancho de banda y tan rápido como un conector Thunderbolt de primera generación. USB Tipo C no es lo
mismo que USB 3.1. USB Tipo C es tan solo la forma del conector, pero la tecnología subyacente podría ser USB 2 o USB 3.0. De hecho, la
tableta Android Nokia N1 utiliza un conector USB Tipo C, pero por debajo es completamente USB 2.0, ni siquiera USB 3.0. Sin embargo,
estas tecnologías están estrechamente relacionadas.
Thunderbolt a través de USB Tipo C
Thunderbolt es una interfaz de hardware que combina datos, video, audio y alimentación en una misma conexión. Thunderbolt combina
PCI Express (PCIe) y DisplayPort (DP) en una misma señal serie y, además, brinda alimentación de CC: todo en un mismo cable.
Thunderbolt 1 y Thunderbolt 2 utilizan el mismo conector [1] como miniDP (DisplayPort) para conectarse a dispositivos periféricos,
mientras que Thunderbolt 3 utiliza un conector USB Tipo C [2].
52
Tecnología y componentes
Ilustración 4. Thunderbolt 1 y Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 y Thunderbolt 2 (utilizando un conector miniDP)
2. Thunderbolt 3 (utilizando un conector USB Tipo C)
Thunderbolt 3 a través de USB Tipo C
Thunderbolt 3 lleva Thunderbolt a USB Tipo C con velocidades de hasta 40 Gbps, para crear un puerto compacto que hace todo: ofrece la
conexión más veloz y versátil a cualquier acoplamiento, pantalla o dispositivo de datos, como un disco duro externo. Thunderbolt 3 utiliza
un puerto/conector USB Tipo C para conectarse a los periféricos compatibles.
1. Thunderbolt 3 utiliza los cables y conector USB Tipo C: es compacto y reversible
2. Thunderbolt 3 admite velocidades de hasta 40 Gbps
3. DisplayPort 1.2: Compatible con monitores, cables y dispositivos DisplayPort ya existentes
4. Alimentación USB: Hasta 130 W en computadoras compatibles
Características clave de Thunderbolt 3 mediante USB Tipo C
1. Thunderbolt, USB, DisplayPort y alimentación mediante USB Tipo C en un mismo cable (los recursos varían entre los diferentes
productos)
2. Cables y conector USB Tipo C compactos y reversibles
3. Admite conexión en red de Thunderbolt (*varía entre los diferentes productos)
4. Admite hasta pantallas 4K
5. Hasta 40 Gbps
NOTA: La velocidad de transferencia de datos puede variar entre los diferentes dispositivos.
Tecnología y componentes 53
Especificaciones del sistema
Temas:
• Especificaciones técnicas
•
Combinaciones de teclas de acceso rápido
Especificaciones técnicas
NOTA: Las ofertas pueden variar según la región. Las siguientes especificaciones son únicamente las que deben incluirse por ley con
el envío del equipo. Para obtener más información sobre la configuración del equipo, haga clic en la Ayuda y soporte técnico de su
sistema operativo de Windows y seleccione la opción para ver información sobre el equipo.
Tabla 3. Especificaciones
Tipo Función
Familia del procesador
Intel Core i5-8250U (núcleo cuádruple, 1,6 GHz, caché de 6 M, 15 W)
Intel Core i5-8350U (núcleo cuádruple, 1,7 GHz, caché de 6 M, 15 W) vPro
Intel Core i7-8650U (núcleo cuádruple, 1,9 GHz, caché de 8 M, 15 W) vPro
Sistema
● Chipset Intel Kaby Lake-U/R: integrado en el procesador
● Ancho del bus de DRAM: 64 bits
● Flash EPROM: SPI de 128 Mbits
● Bus de PCIe: 100 MHz
● Frecuencia de bus externo: PCIe de 3.ª generación (8 GT/s)
Operating System (Sistema operativo)
● Microsoft Windows 10 Home
● Microsoft Windows 10 Pro (64 bits)
● Ubuntu
Memoria
● La SDRAM DDR4 de 2400 funciona a 2133 con Intel de 7.ª generación
● La SDRAM DDR4 de 2400 funciona a 2400 con Intel de 8.ª generación
● Una ranura de DIMM de hasta 16 GB
Conjunto de chips Intel Kaby Lake-U/R: integrado con el procesador
Vídeo
● Intel HD Graphics 620 (Intel Core de 7.ª generación)
● Intel UHD Graphics 620 (Intel Core de 8.ª generación)
Audio
● Tipos: audio de alta definición de cuatro canales
● Controladora: Realtek ALC3246
● Conversión estereofónica: 24 bits de analógico a digital y de digital a
analógico
● Interfaz interna: audio de alta definición
● Interfaz externa: entrada de micrófono, auriculares estéreo y conector
combinado de auriculares
● Altavoces: dos
● Amplificador de altavoz interno: 2 W (RMS) por canal
● Controles de volumen: teclas de acceso rápido
4
54 Especificaciones del sistema
Tabla 3. Especificaciones (continuación)
Tipo Función
Pantalla
● HD de 12,5 pulgadas (1366x768) antirreflejante, cámara/micrófono HD, con
capacidad para WLAN, parte posterior de aleación de magnesio, no táctil
● HD de 12,5 pulgadas (1366x768) antirreflejante, cámara/micrófono HD,
WLAN/WWAN, parte posterior de aleación de magnesio, no táctil
● HD de 12,5 pulgadas (1366x768) antirreflejante, solo micrófono, con
capacidad para WLAN, parte posterior de aleación de magnesio, no táctil
Opciones de almacenamiento
Almacenamiento principal:
● SSD SATA M.2 2280 de 128 GB
● SSD SATA M.2 2280 de 256 GB
● SSD SATA M.2 2280 de 512 GB
● SSD SED SATA M.2 2280 de 512 GB
● SSD PCIe M.2 2230 de 128 GB
● SSD PCIe M.2 2280 de 256 GB
● SSD PCIe M.2 2280 de 512 GB
● SSD PCIe M.2 2280 de 1 TB
● SSD SED PCIe M.2 2280 de 256 GB
● SSD SED PCIe M.2 2280 de 512 GB
Seguridad
TPM 2.0 con certificación FIPS 140-2, certificado para TCG (febrero de 2018)
Paquete de autenticación de hardware opcional 1: tarjeta inteligente con
contacto FIPS 201 con autenticación avanzada de Control Vault 2.0, con
certificación FIPS 140-2 de nivel 3
Paquete de autenticación de hardware opcional 2: lectora de huellas dactilares
táctil, tarjeta inteligente con contacto FIPS 201, tarjeta inteligente sin contacto,
NFC, autenticación avanzada de Control Vault 2.0 con certificación FIPS 140-2
de nivel 3
Opciones de acoplamiento
● Dell Dock WD15 (opcional)
● Estación de acoplamiento Dell Thunderbolt TB16 (opcional en sistemas
equipados con Thunderbolt 3)
Multimedia
● Altavoces de alta calidad integrados
● Enchufe combinado de auriculares y micrófono
● Micrófonos de arreglo de reducción de ruido
● Cámara HD opcional (0,92 M)
Opciones de unidad óptica Solo opciones externas
Opciones de la batería
● Prismática de iones de litio, 3 celdas y 42 Wh, con capacidad para
ExpressCharge
● De polímero de iones de litio, 4 celdas y 60 Wh, con capacidad para
ExpressCharge
● De iones de litio, ciclo de vida largo, 4 celdas y 60 Wh (polímero)
42 Wh (3 celdas):
● Longitud: 200,5 mm (7,89 pulgadas)
● Ancho: 95,9 mm (3,78 pulgadas)
● Altura: 5,7 pulgadas (0,22 pulgadas)
● Peso: 185 g (0,41 lb)
● Voltaje: 11,4 V de CC
60 Wh (4 celdas):
● Longitud: 238 mm (9,37 pulgadas)
● Ancho: 95,9 mm (3,78 pulgadas)
Especificaciones del sistema 55
Tabla 3. Especificaciones (continuación)
Tipo Función
● Altura: 5,7 pulgadas (0,22 pulgadas)
● Peso: 270 g (0,6 lb)
● Voltaje: 7,6 V de CC
Batería de polímero, ciclo de vida largo y 60 Wh (4 celdas):
● Longitud: 238 mm (9,37 pulgadas)
● Ancho: 95,9 mm (3,78 pulgadas)
● Altura: 5,7 pulgadas (0,22 pulgadas)
● Peso: 270 g (0,6 lb)
● Voltaje: 7,6 V de CC
Adaptador de alimentación
● Tipo: E5: 65 W o E5: 90 W
● Voltaje de entrada: 100 V de CA a 240 V de CA
● Corriente de entrada máxima: 1,7 A (adaptador de 65 vatios) y 1,6 A
(adaptador de 90 vatios)
● Frecuencia de entrada: 50 Hz a 60 Hz
● Corriente de salida: 3,34 A y 4,62 A
● Voltaje nominal de salida: 19,5 V de CC
● Peso: 230 g/0,5 lb (65 W) y 320 g/0,7 lb (90 W)
● Dimensiones: 22 x 66 x 106 mm/0,87 x 2,60 x 4,17 pulgadas (65 W) y 22 x
66 x 130/0,87 x 2,60 x 5,12 pulgadas (90 W)
●
Rango de temperatura en funcionamiento: de 0 °C a 40 °C (de 32 °F a
104 °F)
● Rango de temperatura cuando no está en funcionamiento: de -40 °C a
70 °C (de -40 °F a 158 °F)
Comunicaciones
Adaptador de red: Ethernet 10/100/1000 Mb/s Gigabit (RJ-45)
Opciones de LAN inalámbrica:
● Sin opción de WLAN
● Qualcomm QCA61x4A 2x2 AC + Bluetooth 4.1 (no vPro)
● Qualcomm QCA6174A XR 2x2 AC + Bluetooth 4.1 (no vPro)
● Intel Dual-Band Wireless-AC 8265 2x2 + Bluetooth 4.2 (no vPro)
Opciones de banda ancha móvil:
● Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A (DW5811e) para AT&T, Verizon y Sprint.
(EE. UU.)
● Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A (DW5811e) (EMEA/APJ/ROW)
● Qualcomm Snapdragon X7 HSPA + (DW5811e) (China/Indonesia/India)
● Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A (DW5816e) (Japón/Australia y Nueva
Zelanda/India/Corea del Sur/Taiwán)
Puertos, ranuras y chasis
● HDMI 1.4 (1)
● Enchufe universal
● Lectora de tarjetas multimedia (SD 4.0)
● uSIM (externa)
● 2 puerto USB 3.1 de 1.ª generación (uno con PowerShare)
● DisplayPort a través de USB de tipo C (Thunderbolt 3 opcional) (1)
● RJ45
● Lectora de tarjetas inteligentes opcional
● Cerradura Noble: tamaño completo
● Toma de entrada de CC
Cámara
● Tipo: enfoque fijo HD
● Tipo de sensor: tecnología del sensor de CMOS
56 Especificaciones del sistema
Tabla 3. Especificaciones (continuación)
Tipo Función
● Tasa de imágenes: hasta 30 tramas por segundo
● Resolución de video: 1280x720 píxeles (0,92 MP)
Superficie táctil
Área activa
● Eje X: 99,5 mm
● Eje Y: 53 mm
● Resolución de posición X/Y: X; 1048 cpi; Y; 984 cpi
● Función multitáctil: gestos de un solo dedo y varios dedos configurables
Teclados internos
● De único punto y 12,5 pulgadas, sin retroiluminación
● De único punto y 12,5 pulgadas, con retroiluminación (opcional)
Especificaciones físicas
● Altura de la parte frontal a la posterior (no táctil): 0,65 pulgadas (parte
frontal y posterior); 16,53 (parte frontal), 16,54 (posterior)
● Ancho: 12 pulgadas; 304,8 mm
● Profundidad: 8,19 pulgadas; 207,95 mm
● Peso inicial: 1,19 kg (2,63 lb)
Especificaciones ambientales
Especificaciones de temperatura
● En funcionamiento: de 0 °C a 35 °C (de 32 °F a 95 °F)
● Almacenamiento: de -40 °C a 65 °C (de -40 °F a 149 °F)
Humedad relativa: especificaciones máximas
● En funcionamiento: del 10 % al 90 % (sin condensación)
● En almacenamiento: del 5 % al 95 % (sin condensación)
Altitud: especificaciones máximas
● En funcionamiento: de 0 a 3048 m (de 0 a 10 000 pies), 0 °C a 35 °C
● Sin funcionamiento: de 0 a 10 668 m
● Nivel de contaminación transmitida por el aire: G2 o inferior, según lo
definido por ISA S71.04-1985
Especificaciones de la pantalla en detalle
Tabla 4. WLED HD AG de 12,5 pulgadas (16:9), 200 nits eDP 1.2 TN, cámara/micrófono HD, capacidad para
WLAN, parte posterior de aleación de magnesio, no táctil
Función Especificación
Tipo HD antirreflejo
Luminancia (típico) 200 nits
Dimensiones (área activa)
● Altura: 155,52 mm
● Ancho: 276,62 mm
● Diagonal: 12,5 pulgadas
Native Resolution 1366x768
Megapíxeles 1,05
Píxeles por pulgada (PPI) 125
Relación de contraste (mínima) 300:1
Tiempo de respuesta (máximo) 25 ms de alza/caída
Frecuencia de actualización 60 Hz
Especificaciones del sistema 57
Tabla 4. WLED HD AG de 12,5 pulgadas (16:9), 200 nits eDP 1.2 TN, cámara/micrófono HD, capacidad para
WLAN, parte posterior de aleación de magnesio, no táctil (continuación)
Función Especificación
Ángulo de percepción horizontal +/- 40 grados
Ángulo de percepción vertical +10/-30 grados
Separación entre píxeles 0,2025 mm
Consumo de energía (máximo) 2,9 W
Tabla 5. WLED HD AG de 12,5 pulgadas (16:9), 200 nits eDP 1.2 TN, cámara/micrófono HD, WLAN/WWAN, parte
posterior de aleación de magnesio, no táctil
Función Especificación
Tipo HD antirreflejo
Luminancia (típico) 200 nits
Dimensiones (área activa)
● Altura: 155,52 mm
● Ancho: 276,62 mm
● Diagonal: 12,5 pulgadas
Native Resolution 1366x768
Megapíxeles 1,05
Píxeles por pulgada (PPI) 125
Relación de contraste (mínima) 300:1
Tiempo de respuesta (máximo) 25 ms de alza/caída
Frecuencia de actualización 60 Hz
Ángulo de percepción horizontal +/- 40 grados
Ángulo de percepción vertical +10/-30 grados
Separación entre píxeles 0,2025 mm
Consumo de energía (máximo) 2,9 W
Tabla 6. WLED HD AG de 12,5 pulgadas (16:9), 200 nits eDP 1.2 TN, micrófono solamente, capacidad para
WLAN, parte posterior de aleación de magnesio, no táctil
Función Especificación
Tipo HD antirreflejo
Luminancia (típico) 200 nits
Dimensiones (área activa)
● Altura: 155,52 mm
● Ancho: 276,62 mm
● Diagonal: 12,5 pulgadas
Native Resolution 1366x768
Megapíxeles 1,05
Píxeles por pulgada (PPI) 125
Relación de contraste (mínima) 300:1
Tiempo de respuesta (máximo) 25 ms de alza/caída
Frecuencia de actualización 60 Hz
Ángulo de percepción horizontal +/- 40 grados
58 Especificaciones del sistema
Tabla 6. WLED HD AG de 12,5 pulgadas (16:9), 200 nits eDP 1.2 TN, micrófono solamente, capacidad para
WLAN, parte posterior de aleación de magnesio, no táctil (continuación)
Función Especificación
Ángulo de percepción vertical +10/-30 grados
Separación entre píxeles 0,2025 mm
Consumo de energía (máximo) 2,9 W
Combinaciones de teclas de acceso rápido
Tabla 7. Combinaciones de teclas de acceso rápido
Combinación de teclas de funciones Latitude 7290
Fn +ESC Fn Alternar
Fn + F1 Altavoz silenciado
Fn + F2 Bajar volumen
Fn + F3 Subir volumen
Fn + F4 Micrófono silenciado
NOTA: El indicador LED encendido indica que el micrófono
está silenciado.
Fn + F5 Bloq Num
Fn + F6 Bloq Des
Fn + F8 Alternar pantalla (Win + P)
Fn + F9 Buscar
Fn + F10 Aumente el brillo de la retroiluminación del teclado
Fn + F11 Imprimir pantalla
Fn + F12 Insertar
Fn + Inicio WLAN encendido/apagado
Fn + Supr Poner en suspensión
Fn + flecha hacia arriba Aumentar brillo de la pantalla
Fn + flecha hacia abajo Disminuir brillo de la pantalla
Especificaciones del sistema 59
System Setup (Configuración del sistema)
La configuración del sistema le permite administrar el hardware de su computadora portátil y especificar las opciones de nivel de BIOS. En
la configuración del sistema, puede hacer lo siguiente:
● Modificar la configuración de la NVRAM después de añadir o eliminar hardware.
● Ver la configuración de hardware del sistema.
● Habilitar o deshabilitar los dispositivos integrados.
● Definir umbrales de administración de energía y de rendimiento.
● Administrar la seguridad del equipo.
Temas:
• Menú de inicio
• Teclas de navegación
• Opciones de configuración del sistema
• Opciones de la pantalla General (General)
• Opciones de la pantalla System Configuration (Configuración del sistema)
• Opciones de la pantalla Video (Vídeo)
• Opciones de la pantalla Security (Seguridad)
• Opciones de la pantalla Secure Boot (Inicio seguro)
• Opciones de la pantalla de extensiones de protección del software Intel
• Opciones de la pantalla Performance (Rendimiento)
• Opciones de la pantalla Administración de la alimentación
• Opciones de la pantalla Comportamiento durante la POST
• Capacidad de administración
• Opciones de la pantalla Virtualization support (Compatibilidad con virtualización)
• Opciones de la pantalla Wireless (Inalámbrico)
• Opciones de la pantalla Maintenance (Mantenimiento)
• Opciones de la pantalla System logs (Registros del sistema)
• Contraseña de administrador y del sistema
• Actualización del BIOS en Windows
Menú de inicio
Cuando aparezca el logotipo de Dell™, presione <F12> para iniciar el menú de inicio único con una lista de los dispositivos de inicio válidos
para el sistema. Las opciones de diagnósticos y configuración de BIOS también se incluyen en este menú. Los dispositivos que aparecen en
el menú de inicio dependen de los dispositivos de inicio del sistema. Este menú es útil cuando se intenta iniciar un dispositivo en particular o
ver los diagnósticos del sistema. El uso del menú de inicio no modifica el orden de inicio almacenado en el BIOS.
Las opciones son:
● UEFI Boot (Inicio UEFI):
○ Windows Boot Manager (Administrador de inicio de Windows)
● Otras opciones:
○ Configuración del BIOS
○ Actualización del Flash de BIOS
○ Diagnóstico
○ Cambiar la configuración de Boot Mode (Modo de inicio)
5
60 System Setup (Configuración del sistema)
Teclas de navegación
NOTA: Para la mayoría de las opciones de configuración del sistema, se registran los cambios efectuados, pero no se aplican hasta
que se reinicia el sistema.
Teclas Navegación
Flecha hacia arriba Se desplaza al campo anterior.
Flecha hacia abajo Se desplaza al campo siguiente.
Intro Permite introducir un valor en el campo seleccionado, si se puede, o seguir el vínculo del campo.
Barra espaciadora Amplía o contrae una lista desplegable, si procede.
Lengüeta Se desplaza a la siguiente área de enfoque.
NOTA: Solo para el explorador de gráficos estándar.
Esc Se desplaza a la página anterior hasta que ve la pantalla principal. Si presiona Esc en la pantalla principal, se
muestra un mensaje que le solicita guardar cualquier cambio que no haya guardado y reinicia el sistema.
Opciones de configuración del sistema
NOTA: Según la laptop y los dispositivos instalados, los elementos enumerados en esta sección podrían aparecer o no.
Opciones de la pantalla General (General)
En esta sección se enumeran las principales características de hardware del equipo.
Opción
Descripción
Información del
sistema
En esta sección se enumeran las principales características de hardware del equipo.
● System Information (Información del sistema): muestra la versión del BIOS, la etiqueta de servicio, la etiqueta
de activo, la etiqueta de propiedad, la fecha de propiedad, la fecha de fabricación, el código de servicio rápido y
la actualización de firmware con firma (activada de forma predeterminada).
● Memory Information (Información de la memoria): muestra la memoria instalada, la memoria disponible, la
velocidad de la memoria, el modo de canales de memoria, la tecnología de memoria, el tamaño del DIMM A y el
tamaño del DIMM B.
● Processor Information (Información del procesador): muestra el tipo de procesador, el recuento de núcleos, el
ID del procesador, la velocidad de reloj actual, la velocidad de reloj mínima, la velocidad de reloj máxima, la
caché del procesador L2, la caché del procesador L3, la capacidad de HT y la tecnología de 64 bits.
●
Información del dispositivo: muestra la unidad SATA M.2, SSD-0 M.2 PCIe, la dirección MAC LOM, la dirección
MAC de acceso directo, la controladora de video, la versión del BIOS de video, la memoria de video, el tipo de
panel, la resolución nativa, la controladora de audio, el dispositivo Wi-Fi, el dispositivo WiGig, el dispositivo
celular y el dispositivo Bluetooth.
Battery
Information
Muestra el estado de la batería y si el adaptador de CA está instalado.
Secuencia de
inicio
Le permite cambiar el orden en el que el equipo busca un sistema operativo.
Secuencia de arranque heredado
● Diskette Drive (Unidad de disquete)
● Internal HDD (Disco duro interno)
● USB Storage Device (Dispositivo de almacenamiento USB)
● CD/DVD/CD-RW Drive (Unidad de CD/DVD/CD-RW)
● Onboard NIC (NIC incorporada)
Opción de arranque de UEFI
System Setup (Configuración del sistema) 61
Opción Descripción
● Windows Boot Manager (Administrador de arranque de Windows): valor predeterminado
Opciones de la lista de arranque
● Legacy (Heredado)
● UEFI: seleccionado de manera predeterminada
Advanced Boot
Options
Esta opción le permite obtener las ROM de la opción heredada para que se carguen. La opción Enable Legacy
Option ROMs (Activar ROM de opción heredada) está desactivada de manera predeterminada. La opción
Enable Attempt Legacy Boot (Activar intento de inicio heredado) está desactivada de manera predeterminada.
Seguridad de ruta
de arranque UEFI
● Siempre, excepto HDD interno
● Always (Siempre)
● Never (Nunca)
Fecha/Hora Permite modificar la fecha y la hora.
Opciones de la pantalla System Configuration
(Configuración del sistema)
Opción
Descripción
Integrated NIC Permite configurar la controladora de red integrada. Las opciones son:
● Disabled (Desactivado)
● Enabled (Activado)
● Enable UEFI network stack: (Activar pila de red UEFI): esta opción está activada de forma predeterminada.
● Enabled w/PXE (Habilitado con PXE)
SATA Operation Permite configurar la controladora de la unidad de disco duro SATA interna. Las opciones son:
● Disabled (Desactivado)
● AHCI
● RAID On (RAID activada): esta opción está activada de forma predeterminada.
Drives Permite configurar las unidades SATA integradas. Todas las unidades están activadas de manera predeterminada.
Las opciones son:
● SATA-2
● M.2 PCI-e SSD-0
SMART Reporting Este campo controla si se informa de los errores de la unidad de disco duro para unidades integradas durante el
inicio del sistema. Esta tecnología es parte de la especificación SMART (Tecnología de informes y análisis de
automonitoreo). Esta opción está desactivada de forma predeterminada.
● Enable SMART Reporting (Activar informe SMART)
Configuración de
USB
Esta es una característica opcional.
Este campo configura la controladora USB integrada. Si la opción Boot Support (Compatibilidad de arranque) está
activada, el sistema puede arrancar desde cualquier tipo de dispositivo de almacenamiento masivo USB (unidad de
disco duro, llave de memoria, unidad de disquete).
Si el puerto USB está activado, el dispositivo conectado al puerto está activado y disponible para el sistema
operativo.
Si el puerto USB está desactivado, el sistema operativo no podrá ver ningún dispositivo que se le conecte.
Las opciones son:
● Enable USB Boot Support (Activar compatibilidad de arranque desde USB): activada de forma predeterminada
● Enable External USB Port (Activar puerto USB externo): activada de forma predeterminada
62 System Setup (Configuración del sistema)
Opción Descripción
NOTA: El teclado y el mouse USB funcionan siempre en la configuración del BIOS, independientemente de
esta configuración.
Configuración de
acoplamiento Tipo
C de Dell
Permita siempre los documentos de Dell. Esta opción está habilitada de forma predeterminada.
USB PowerShare Este campo configura el comportamiento de la función USB PowerShare. Esta opción le permite cargar
dispositivos externos mediante el uso de la batería del sistema almacenada a través del puerto USB PowerShare.
Esta opción está desactivada de forma predeterminada.
Audio Este campo activa o desactiva el controlador de audio integrado. De manera predeterminada, la opción Enable
Audio (Activar audio) esta seleccionada. Las opciones son:
● Enable Microphone (Activar micrófono): activado de forma predeterminada
● Enable Internal Speaker (Activar altavoz interno): activado de forma predeterminada
Keyboard
Illumination
Este campo permite elegir el modo de funcionamiento de la función de iluminación del teclado. El nivel de brillo del
teclado puede ser del 0 % al 100 %. Las opciones son:
● Disabled (Desactivado)
● Dim (Tenue)
● Bright (Brillante) (opción activada de manera predeterminada)
Keyboard
Backlight with AC
La opción Keyboard Backlight with AC (Retroiluminación del teclado con CA) no afecta a la función de iluminación
del teclado principal. La Iluminación del teclado seguirá siendo compatible con los distintos niveles de iluminación.
Este campo tiene efecto cuando la retroiluminación está activada. Esta opción está activada de forma
predeterminada.
Keyboard
Backlight Timeout
on AC
La opción Keyboard Backlight Timeout (Espera de retroiluminación del teclado) se atenúa con la opción CA. La
función de iluminación del teclado principal no se ve afectada. La Iluminación del teclado seguirá siendo compatible
con los distintos niveles de iluminación. Este campo tiene efecto cuando la retroiluminación está activada. Las
opciones son:
● 5 sec (5 segundos)
● 10 s: activada de forma predeterminada
● 15 s
● 30 s
● 1 m
● 5 m
● 15 m
● Never (Nunca)
Keyboard
Backlight Timeout
on Battery
El tiempo de espera de retroiluminación del teclado se atenúa con la opción de batería. La función de iluminación
del teclado principal no se ve afectada. La Iluminación del teclado seguirá siendo compatible con los distintos
niveles de iluminación. Este campo tiene efecto cuando la retroiluminación está activada. Las opciones son:
● 5 sec (5 segundos)
● 10 s: activada de forma predeterminada
● 15 s
● 30 s
● 1 m
● 5 m
● 15 m
● Never (Nunca)
Unobtrusive Mode Cuando esta opción está activada, al pulsar Fn+F7 se apagan todas las emisiones de luz y sonido en el sistema.
Para reanudar el funcionamiento normal, pulse Fn+F7 nuevamente. Esta opción está desactivada de forma
predeterminada.
Miscellaneous
Devices
Permite activar o desactivar los siguientes dispositivos:
● Enable Camera (Activar cámara) (opción activada de manera predeterminada)
● Secure Digital (SD) card (Tarjeta Secure Digital [SD]): activada de forma predeterminada
System Setup (Configuración del sistema) 63
Opción Descripción
● Secure Digital (SD) card boot (Arranque de tarjeta Secure Digital [SD])
● Secure Digital (SD) card read-only-mode (Modo de solo lectura de la tarjeta Secure Digital [SD])
Opciones de la pantalla Video (Vídeo)
Opción Descripción
Brillo LCD Le permite ajustar el brillo en función de la fuente de energía: On Battery (Batería) u On AC (CA). El brillo de la
LCD es independiente de la batería y el adaptador de CA. Se puede establecer mediante el control deslizante.
NOTA: La configuración de video solo está visible cuando se instala una tarjeta de video en el sistema.
Opciones de la pantalla Security (Seguridad)
Opción
Descripción
Contraseña de
administrador
Permite establecer, cambiar o eliminar la contraseña de administrador.
NOTA: La contraseña de administrador debe establecerse antes que la contraseña del sistema o unidad de
disco duro. Al eliminar la contraseña de administrador, se elimina automáticamente la contraseña del sistema.
NOTA: Los cambios de contraseña realizados correctamente se aplican de forma inmediata.
Configuración predeterminada: sin establecer
Contraseña del
sistema
Permite definir, cambiar o eliminar la contraseña del sistema.
NOTA: Los cambios de contraseña realizados correctamente se aplican de forma inmediata.
Configuración predeterminada: sin establecer
M.2 SATA SSD-2
Password
Permite establecer, cambiar o eliminar la contraseña de la unidad de estado sólido (SSD) M.2 SATA del sistema.
Configuración predeterminada: sin establecer
Strong Password Permite establecer como obligatoria la opción de establecer siempre contraseñas seguras.
Configuración predeterminada: la opción Enable Strong Password (Activar contraseña segura) no está
seleccionada.
NOTA: Si se ha activado la contraseña segura, las contraseñas de administrador y del sistema deben
contener como mínimo un carácter en mayúscula y un carácter en minúscula, y deben tener una longitud
mínima de 8 caracteres.
Password
Configuration
Le permite especificar la longitud mínima y máxima de las contraseñas del administrador y del sistema.
● min-4 (mínimo de 4): de manera predeterminada; si desea cambiarla, puede aumentar el número.
● max-32 (máximo de 32): puede reducir el número.
Password Bypass Permite activar o desactivar el permiso para omitir las contraseñas del sistema y de la unidad de disco duro
interna, cuando están establecidas. Las opciones son:
● Disabled (Desactivado)
● Reboot bypass (Omisión de reinicio)
Configuración predeterminada: Disabled (Desactivado)
Cambio de
contraseña
Permite habilitar el permiso para deshabilitar las contraseñas del sistema y de la unidad de disco duro si se ha
establecido la contraseña de administrador.
Configuración predeterminada: la opción Allow Non-Admin Password Changes (Permitir cambios en las
contraseñas que no sean de administrador) está seleccionada.
64 System Setup (Configuración del sistema)
Opción Descripción
Non-Admin Setup
Changes
Le permite determinar si los cambios en la opción de configuración están permitidos cuando está establecida una
contraseña de administrador. Si está desactivada, las opciones de configuración están bloqueadas por la
contraseña de administrador.
La opción "allow wireless switch changes" (Permitir cambios de manera inalámbrica) no está seleccionada de
manera predeterminada.
UEFI Capsule
Firmware Updates
Esta opción controla si el sistema permite actualizaciones del BIOS a través de paquetes de cápsula UEFI.
● Habilitar UEFI Capsule Firmware Updates Esta opción está activada de forma predeterminada.
TPM 2.0 Security Le permite activar el módulo de plataforma segura (TPM) durante la POST. Las opciones son:
● UEFI capsule Firmware updates (Actualizaciones de firmware de cápsula UEFI): activadas de manera
predeterminada
● TPM On (TPM habilitado): activada de forma predeterminada
● Clear (Desactivado)
● PPI Bypass for Enable Commands (Omisión PPI para los comandos activados)
● PPI Bypass for Disabled Commands (Omisión PPI para los comandos desactivados)
● Attestation enable (Activar certificado): activada de forma predeterminada
● Key storage enable (Activar almacenamiento de claves): activada de forma predeterminada
● SHA-256: activada de forma predeterminada
● Disabled (Desactivado)
● Enabled (Activado): activada de forma predeterminada
NOTA: Para actualizar o desactualizar TPM 2.0, descargue la herramienta de contenedor de TPM
(software).
Computrace Permite activar o desactivar el software opcional Computrace. Las opciones son:
● Deactivate (Desactivar)
● Disable (Deshabilitar)
● Activate (Activar): activada de forma predeterminada
NOTA: Las opciones Activate (Activar) y Disable (Desactivar) activan o desactivan esta función de forma
permanente y ya no se podrá realizar ningún cambio.
CPU XD Support Permite habilitar el modo Execute Disable (Deshabilitación de ejecución) del procesador.
Enable CPU XD Support (Activar soporte CPU XD): activada de forma predeterminada
OROM Keyboard
Access
Permite establecer una opción para entrar en las pantallas de configuración de ROM opcional usando teclas de
acceso directo durante el inicio. Las opciones son:
● Enabled (Activado)
● One Time Enable (Activado por una vez)
● Disable (Deshabilitar)
Configuración predeterminada: activado
Admin Setup
Lockout
Permite impedir que los usuarios entren en el programa de configuración cuando hay establecida una contraseña
de administrador.
Configuración predeterminada: la opción está activada.
Bloqueo de
contraseña
maestra
Esta opción está activada de forma predeterminada.
Mitigación de
riesgos de
Seguridad de
SMM
Esta opción activa o desactiva las protecciones de la Mitigación de riesgos de Seguridad de SMM de UEFI.
● Mitigación de riesgos de Seguridad de SMM
System Setup (Configuración del sistema) 65
Opciones de la pantalla Secure Boot (Inicio seguro)
Opción Descripción
Secure Boot
Enable
Esta opción activa o desactiva la característica de Inicio seguro.
● Disabled (Desactivado)
● Enabled (Activado)
Configuración predeterminada: Disabled (Desactivado)
Expert Key
Management
Le permite manipular las bases de datos con clave de seguridad solo si el sistema se encuentra en Custom Mode
(Modo personalizado). La opción Enable Custom Mode (Activar modo personalizado) está desactivada de
manera predeterminada. Las opciones son:
● PK (activada de manera predeterminada)
● KEK
● db
● dbx
Si activa la opción Modo personalizado, aparecerán las opciones relevantes para PK, KEK, db y dbx. Las
opciones son:
● Save to File: guarda la clave en un archivo seleccionado por el usuario.
● Replace from File: reemplaza la clave actual con una clave de un archivo seleccionado por el usuario.
● Append from File: agrega una clave a la base de datos actual a partir de un archivo seleccionado por el
usuario.
● Delete: elimina la clave seleccionada.
● Reset All Keys: restablece la configuración predeterminada.
● Delete All Keys: elimina todas las claves.
NOTA: Si desactiva la opción Modo personalizado, todos los cambios realizados se eliminarán y las claves
se restablecerán a la configuración predeterminada.
Opciones de la pantalla de extensiones de protección
del software Intel
Opción
Descripción
Intel SGX Enable Este campo especifica que proporcione un entorno seguro para ejecutar código o guardar información confidencial
en el contexto del sistema operativo principal. Las opciones son:
● Disabled (Desactivado)
● Enabled (Activado)
● Controlado por software
Configuración predeterminada: controlado por software
Enclave Memory
Size
Esta opción establece el Tamaño de la memoria de enclave de reserva SGX. Las opciones son las siguientes:
Las opciones son:
● 32 MB
● 64 MB
● 128 MB: activado de forma predeterminada
66 System Setup (Configuración del sistema)
Opciones de la pantalla Performance (Rendimiento)
Opción Descripción
Multi-Core
Support
Este campo especifica si el proceso se produce con uno o todos los núcleos activados. El rendimiento de algunas
aplicaciones mejora si se utilizan más núcleos. Esta opción está activada de forma predeterminada. Permite activar
o desactivar la compatibilidad con varios núcleos del procesador. El procesador instalado admite dos núcleos. Si
activa la compatibilidad multinúcleo, se activan dos núcleos. Si desactiva la compatibilidad multinúcleo, se activa un
núcleo.
● Enable Multi-Core Support (Activar compatibilidad multinúcleo)
Configuración predeterminada: la opción está activada.
Intel SpeedStep Permite habilitar o deshabilitar la función Intel SpeedStep.
● Enable Intel SpeedStep (Habilitar Intel SpeedStep)
Configuración predeterminada: la opción está activada.
C-States Control Permite activar o desactivar los estados de reposo adicionales del procesador.
● C-States (Estados C)
Configuración predeterminada: la opción está activada.
Intel TurboBoost Permite habilitar o deshabilitar el modo Intel TurboBoost del procesador.
● Enable Intel TurboBoost (Habilitar Intel TurboBoost)
Configuración predeterminada: la opción está activada.
HyperThread
Control (Control
hyper-thread)
Permite activar o desactivar Hyper-Threading en el procesador.
● Disabled (Desactivado)
● Enabled (Activado)
Configuración predeterminada: Enabled (Activado)
Opciones de la pantalla Administración de la
alimentación
Opción
Descripción
Comportamiento
de CA
Permite habilitar o deshabilitar el encendido automático del equipo cuando se conecta un adaptador de CA.
Configuración predeterminada: la opción Wake on AC (Activación al conectar a CA) no está seleccionada.
Activa la
tecnología Intel
Speed Shift.
Esta opción se utiliza para activar o desactivar la tecnología Intel Speed Shift.
Configuración predeterminada: la tecnología Intel Speed Shift está activada.
Auto On Time Le permite establecer la hora en que el equipo debe encenderse automáticamente. Las opciones son: Las opciones
son:
● Disabled (Desactivado)
● Every Day (Todos los días)
● Weekdays (Días de la semana)
● Select Days (Días seleccionados)
Configuración predeterminada: Disabled (Desactivado)
USB Wake
Support
Permite habilitar dispositivos USB para activar el sistema desde el modo de espera.
NOTA: Esta función solo está operativa cuando está conectado el adaptador de CA. Si se extrae el adaptador
de alimentación CA durante el modo de espera, la configuración del sistema desconecta la alimentación de
todos los puertos USB para ahorrar batería.
System Setup (Configuración del sistema) 67
Opción Descripción
● Enable USB Wake Support (Activar compatibilidad para activación USB)
● Activar acoplamiento USB-C de Dell
Configuración predeterminada: la opción está desactivada.
Wireless Radio
Control
Le permite activar o desactivar la función que cambia automáticamente entre redes por cable e inalámbricas sin
depender de la conexión física.
● Control WLAN Radio (Controlar radio WLAN)
● Control WWAN Radio (Controlar radio WWAN)
Configuración predeterminada: las opciones estás desactivadas.
Activación de
WLAN
Permite activar o desactivar la función que activa el equipo desde el estado de apagado mediante una señal de la
LAN.
● Disabled (Desactivado)
● LAN Only (Solo LAN)
● WLAN Only (Sólo WLAN)
● LAN or WLAN (LAN o WLAN)
● Disabled (Desactivado)
● WLAN
Configuración predeterminada: Disabled (Desactivado)
Block Sleep Esta opción permite bloquear entrar en estado de reposo (estado S3) en el ambiente del sistema operativo.
Block Sleep (S3 state) (Bloquear reposo, estado S3)
Configuración predeterminada: la opción está desactivada.
Cambio máximo Esta opción le permite disminuir el consumo de energía de CA durante el consumo de energía máxima en cualquier
momento del día. Después de activar esta opción, el sistema solo se ejecuta en la batería incluso si el adaptador de
CA está conectado.
● Activar turno de horas pico
● Establecer umbral de la batería (15% al 100%), 15% (activado de manera predeterminada)
● La opción Activar turno de horas pico está desactivada
● Establecer umbral de la batería (15% al 100%), 15% (activado de manera predeterminada)
Configuración de
carga de batería
avanzada
Esta opción le permite aumentar el estado de consumo de la batería. Al activar esta opción, el sistema utiliza el
algoritmo estándar de carga y otras técnicas durante las horas no laborales para mejorar el estado de consumo de
la batería.
Disabled (Desactivado)
Configuración predeterminada: Disabled (Desactivado)
Configuración de
carga de batería
principal
Le permite seleccionar el modo de carga de la batería. Las opciones son:
● Adaptable: activado de manera predeterminada
● Estándar: carga completamente la batería a una frecuencia estándar.
● Carga rápida: la batería se carga durante un período más corto mediante la tecnología de carga rápida de Dell.
Esta opción se activa de manera predeterminada.
● Primarily AC use (Uso principal de CA)
● Personalizado
Si se selecciona esta opción, también puede configurar Custom Charge Start (Inicio de carga personalizada) y
Custom Charge Stop (Parada de carga personalizada).
NOTA: Puede que no todos los modos de carga estén disponibles para todas las baterías. Para activar esta
opción, se debe desactivar la opción Configuración avanzada de carga de la batería.
Alimentación de
conector tipo C
● 7,5 Vatios
● 15 vatios: activada de manera predeterminada
68 System Setup (Configuración del sistema)
Opciones de la pantalla Comportamiento durante la
POST
Opción Descripción
Adapter Warnings Permite habilitar o deshabilitar los mensajes de aviso del programa de configuración del sistema (BIOS) cuando se
utilizan determinados adaptadores de corriente.
Configuración predeterminada: Enable Adapter Warnings (Activar avisos de adaptador)
Teclado numérico
(integrado)
Esta opción permite elegir entre dos métodos para activar el teclado numérico que está integrado en el teclado
interno.
● Únicamente la tecla de función: de manera predeterminada.
● By Numlock
NOTA: Cuando se ejecuta la configuración, esta opción no tiene efecto alguno. La configuración funciona en
el modo "Fn Key Only".
Activar Bloq Num. Permite habilitar o deshabilitar la opción de Bloq Num cuando se inicia el equipo.
Habilitar red. Esta opción está activada de forma predeterminada.
Emulación de la
tecla Fn
Permite establecer la opción cuando se usa la tecla <Bloq Despl> para simular la función de la tecla <Fn>.
Enable Fn Key Emulation (Activar emulación de tecla Fn) (valor predeterminado)
Opciones de
bloqueo de Fn
Permite que la combinación de teclas de acceso rápido Fn + Esc alterne el comportamiento principal de F1–F12
entre las funciones estándar y secundarias. Si desactiva esta opción, no podrá cambiar dinámicamente el
comportamiento principal de estas teclas. Las opciones posibles son:
● Fn Lock (Bloqueo de Fn): activada de forma predeterminada
● Modo de bloqueo desactivado/estándar (activado de manera predeterminada)
● Lock Mode Enable/Secondary (Modo de bloqueo activado/secundario)
Fastboot Le permite acelerar el proceso de inicio al omitir algunos pasos de compatibilidad. Las opciones son:
● Mínimo (activada de manera predeterminada)
● Completo
● Automático
Extended BIOS
POST Time
Le permite crear una demora de inicio previo adicional. Las opciones son:
● 0 segundos (activada de manera predeterminada)
● 5 seconds (5 segundos)
● 10 segundos
Logo de pantalla
completa
● Activar logo de pantalla completa (opción desactivada)
Advertencias y
errores
● Confirmación de advertencias y errores: activada de manera predeterminada
● Continuar con avisos
● Continúe con advertencias y errores
Capacidad de administración
Opción
Descripción
Aprovisionamiento
USB
Activar el suministro de USB no está seleccionado de manera predeterminada
Tecla de acceso
rápido MEBX:
activada de
Permite especificar si la función de tecla de acceso directo MEBx se debe activar durante el inicio del sistema.
System Setup (Configuración del sistema) 69
Opción Descripción
manera
predeterminada)
● Disabled (Desactivado)
● Enabled (Activado)
Configuración predeterminada: Enabled (Activado)
Opciones de la pantalla Virtualization support
(Compatibilidad con virtualización)
Opción Descripción
Virtualización Este campo especifica si un monitor de máquina virtual (VMM) puede utilizar las capacidades de hardware
condicionales proporcionadas por la tecnología de virtualización Intel.
Activar la tecnología de virtualización Intel: seleccionado de manera predeterminada.
VT para E/S
directa
Activa o desactiva el uso por parte del monitor de máquina virtual (VMM) de otras funciones de hardware
adicionales proporcionadas por la tecnología Intel® Virtualization para E/S directa.
Enable VT for Direct I/O (Activar VT para E/S directa) (habilitado de manera predeterminada)
Opciones de la pantalla Wireless (Inalámbrico)
Opción
Descripción
Interruptor de
conexión
inalámbrica
Permite elegir los dispositivos inalámbricos que se pueden controlar mediante el interruptor de conexión
inalámbrica. Las opciones son:
● WWAN
● GPS (en el módulo WWAN)
● WLAN
● Bluetooth
Todas las opciones están activadas de forma predeterminada.
NOTA: En el caso de WLAN, los controles de activación o desactivación están vinculados y no se pueden
activar o desactivar independientemente.
Activar dispositivo
inalámbrico
Permite activar o desactivar los dispositivos inalámbricos internos:
● WWAN/GPS
● WLAN
● Bluetooth
Todas las opciones están activadas de forma predeterminada.
NOTA: El número IMEI para WWAN se puede encontrar en la caja exterior o la tarjeta WWAN.
Opciones de la pantalla Maintenance (Mantenimiento)
Opción
Descripción
Etiqueta de
servicio
Muestra la etiqueta de servicio del equipo.
Etiqueta de
recurso
Permite crear una etiqueta de inventario del sistema si todavía no hay una etiqueta de inventario definida. De
forma predeterminada, esta opción no está definida.
70 System Setup (Configuración del sistema)
Opción Descripción
BIOS Downgrade Este campo controla la actualización del firmware del sistema a las revisiones anteriores. La opción "Allow BIOS
downgrade" (Permitir cambiar a la versión anterior del BIOS) está activada de forma predeterminada.
Data Wipe Este campo permite a los usuarios eliminar de forma segura los datos de todos los dispositivos de almacenamiento
interno. La opción "Wipe on Next boot" (Borrar en el inicio siguiente) no está activada de forma predeterminada. A
continuación se muestra una lista de los dispositivos afectados:
● HDD/SSD SATA interno
● SDD SATA M.2 interno
● SSD PCIe M.2 interno
● Internal eMMC
BIOS Recovery Esta opción permite al usuario realizar una recuperación de ciertas condiciones de BIOS dañado a partir de los
archivos de recuperación en la unidad de disco duro principal del usuario o en una clave USB externa.
● BIOS Recovery from Hard Drive (Recuperación del BIOS de la unidad de disco duro): activada de forma
predeterminada.
● Always perform integrity check (Realizar siempre una verificación de integridad): desactivada de forma
predeterminada.
Opciones de la pantalla System logs (Registros del
sistema)
Opción
Descripción
BIOS Events Permite ver y borrar eventos de la POST del programa de configuración del sistema (BIOS).
Eventos térmicos Le permite ver y borrar eventos (térmicos) de la configuración del sistema.
Eventos de
alimentación
Le permite ver y borrar eventos (de alimentación) de la configuración del sistema.
Contraseña de administrador y del sistema
Puede crear una contraseña de administrador o del sistema para proteger su computadora.
Tipo de
contraseña
Descripción
System Password Es la contraseña que debe introducir para iniciar sesión en el sistema.
Admin password Es la contraseña que debe introducir para acceder y realizar cambios a la configuración de BIOS del equipo.
PRECAUCIÓN: Las funciones de contraseña ofrecen un nivel básico de seguridad para los datos del equipo.
PRECAUCIÓN: Cualquier persona puede tener acceso a los datos almacenados en el equipo si no se bloquea y se deja
desprotegido.
NOTA: De manera predeterminada, las funciones de contraseña de administrador y del sistema están deshabilitadas.
Asignación de una contraseña de configuración del sistema
Puede asignar una nueva Contraseña de administrador o de sistema solo cuando el estado se encuentra en No establecido.
Para ingresar a la configuración del sistema, presione F2 inmediatamente después de un encendido o reinicio.
1. En la pantalla BIOS del sistema o Configuración del sistema, seleccione Seguridad y presione Entrar.
Aparece la pantalla Security (Seguridad).
System Setup (Configuración del sistema)
71
2. Seleccione Contraseña de administrador o de sistema y cree una contraseña en el campo Introduzca la nueva contraseña.
Utilice las siguientes pautas para asignar la contraseña del sistema:
● Una contraseña puede tener hasta 32 caracteres.
● La contraseña puede contener números del 0 al 9.
● Solo se permiten letras minúsculas. Las mayúsculas no están permitidas.
● Solo se permiten los siguientes caracteres especiales: espacio, (”), (+), (,), (-), (.), (/), (;), ([), (\), (]), (`).
3. Introduzca la contraseña del sistema que especificó anteriormente en el campo Confirm new password (Confirmar nueva
contraseña) y haga clic en OK (Aceptar).
4. Presione Esc y aparecerá un mensaje para que guarde los cambios.
5. Presione Y para guardar los cambios.
El equipo se reiniciará.
Eliminación o modificación de una contraseña de configuración del
sistema existente
Asegúrese de que el Estado de contraseña esté desbloqueado (en la configuración del sistema) antes de intentar eliminar o cambiar la
contraseña del sistema y de configuración existente. No se puede eliminar ni modificar una contraseña existente de sistema o de
configuración si Estado de la contraseña está bloqueado.
Para ingresar a la configuración del sistema, presione F2 inmediatamente después de un encendido o reinicio.
1. En la pantalla BIOS del sistema o Configuración del sistema, seleccione Seguridad del sistema y presione Entrar.
Aparecerá la ventana System Security (Seguridad del sistema).
2. En la pantalla System Security (Seguridad del sistema), compruebe que la opción Password Status (Estado de la contraseña)
está en modo Unlocked (Desbloqueado).
3. Seleccione Contraseña del sistema, modifique o elimine la contraseña del sistema existente y presione Entrar o Tab.
4. Seleccione Contraseña de configuración, modifique o elimine la contraseña de configuración existente y presione Entrar o Tab.
NOTA:
Si cambia la contraseña del sistema o de configuración, vuelva a ingresar la nueva contraseña cuando se le solicite. Si
borra la contraseña del sistema o de configuración, confirme cuando se le solicite.
5. Presione Esc y aparecerá un mensaje para que guarde los cambios.
6. Presione Y para guardar los cambios y salir de la configuración del sistema.
La computadora se reiniciará.
Actualización del BIOS en Windows
Se recomienda actualizar el BIOS (la configuración del sistema) cuando reemplaza la tarjeta madre o si hay una actualización disponible.
Para laptops, asegúrese de que la batería de la computadora esté totalmente cargada y conectada a una fuente de alimentación antes de
iniciar una actualización del BIOS.
NOTA:
Si BitLocker está habilitado, se debe suspender antes de actualizar el BIOS del sistema y se debe volver a habilitar después de
completar la actualización del BIOS.
1. Reinicie la computadora.
2. Vaya a Dell.com/support.
● Escriba la Etiqueta de servicio o el Código de servicio rápido y haga clic en Enviar.
● Haga clic en Detect Product (Detectar producto) y siga las instrucciones en pantalla.
3. Si no puede detectar o encontrar la etiqueta de servicio, haga clic en Choose from all products (Elegir entre todos los
productos).
4. Elija la categoría de Products (Productos) de la lista.
NOTA: Seleccione la categoría adecuada para llegar a la página del producto.
5. Seleccione el modelo del equipo y aparecerá la página Product Support (Soporte técnico del producto) de su equipo.
6. Haga clic en Obtener controladores y en Controladores y descargas.
Se abre la sección de Controladores y descargas.
72
System Setup (Configuración del sistema)
7. Haga clic en Find it myself (Buscarlo yo mismo).
8. Haga clic en BIOS para ver las versiones del BIOS.
9. Identifique el archivo del BIOS más reciente y haga clic en Download (Descargar).
10. Seleccione su método de descarga preferido en la ventana Seleccione el método de descarga a continuación y haga clic en
Descargar archivo.
Aparecerá la ventana File Download (Descarga de archivos).
11. Haga clic en Save (Guardar) para guardar el archivo en su equipo.
12. Haga clic en Run (ejecutar) para instalar las configuraciones del BIOS actualizado en su equipo.
Siga las instrucciones que aparecen en pantalla.
Actualización del BIOS en sistemas con BitLocker habilitado
PRECAUCIÓN: Si BitLocker no se suspende antes de actualizar el BIOS, la próxima vez que reinicie, el sistema no
reconocerá la clave de BitLocker. Se le pedirá que introduzca la clave de recuperación para continuar y el sistema la
solicitará en cada reinicio. Si no conoce la clave de recuperación, esto puede provocar la pérdida de datos o una
reinstalación del sistema operativo innecesaria. Para obtener más información sobre este tema, consulte el artículo de la
base de conocimientos: Actualización del BIOS en sistemas de Dell con BitLocker habilitado
Actualización del BIOS del sistema con una unidad flash USB
Si el sistema no puede cargar Windows, pero aún se debe actualizar el BIOS, descargue el archivo del BIOS con otro sistema y guárdelo en
una unidad flash USB de arranque.
NOTA:
Tendrá que usar una unidad flash USB de arranque. Consulte el siguiente artículo para obtener más información sobre Cómo
crear una unidad flash USB de arranque mediante el paquete de implementación de diagnósticos de Dell (DDDP)
1. Descargue el archivo .EXE de actualización del BIOS en otro sistema.
2. Copie el archivo, por ejemplo, O9010A12.EXE en la unidad flash USB de arranque.
3. Inserte la unidad flash USB en el sistema en que necesita actualizar el BIOS.
4. Reinicie el sistema y presione F12 cuando el logotipo de Dell aparezca para mostrar el menú de arranque por única vez.
5. Mediante las teclas de flecha, seleccione Dispositivo de almacenamiento USB y haga clic en Entrar.
6. El sistema se iniciará en una petición de Diag C:\>.
7. Escriba el nombre de archivo completo para ejecutarlo, por ejemplo, O9010A12.exe, y presione Entrar.
8. Se cargará la utilidad de actualización del BIOS. Siga las instrucciones que aparecen en pantalla.
Ilustración 5. Pantalla de actualización del BIOS de DOS
System Setup (Configuración del sistema)
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Software
En este capítulo se detallan los sistemas operativos compatibles junto con las instrucciones sobre cómo instalar los controladores.
Temas:
• Sistemas operativos compatibles
• Descarga de los controladores de Windows
• Controlador de conjuntos de chips
• Controlador de video
• Controlador de audio
• Controlador de red
• Controlador de USB
• Controlador de almacenamiento
• Otros controladores
Sistemas operativos compatibles
En este tema, se enumeran los sistemas operativos compatibles con el sistema Latitude 7280 Latitude 7290.
Tabla 8. Sistemas operativos compatibles
Sistemas operativos compatibles Descripción
Windows 10
● Microsoft Windows 10 Pro (64 bits)
● Microsoft Windows 10 Home (64 bits)
Otro
● Ubuntu 16.04 LTS SP1 (64 bits)
● NeoKylin v6.0 de 64 bits (China)
Descarga de los controladores de Windows
1. Encienda la laptop.
2. Vaya a Dell.com/support.
3. Haga clic en Soporte de producto, introduzca la etiqueta de servicio de la laptop y haga clic en Enviar.
NOTA:
Si no tiene la etiqueta de servicio, utilice la función de detección automática o busque de forma manual el modelo de su
laptop.
4. Haga clic en Drivers and Downloads (Controladores y descargas).
5. Seleccione el sistema operativo instalado en la laptop.
6. Desplácese hacia abajo en la página y seleccione el controlador que desea instalar.
7. Haga clic en Descargar archivo para descargar el controlador de su laptop.
8. Después de finalizar la descarga, vaya a la carpeta donde guardó el archivo del controlador.
9. Haga doble clic en el icono del archivo del controlador y siga las instrucciones que aparecen en pantalla.
Controlador de conjuntos de chips
Compruebe si el conjunto de chips de Intel y los controladores de la Interfaz Intel Management Engine ya están instalados en el sistema.
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Software 75
76 Software
Controlador de video
Verifique si el controlador de video ya está instalado en el sistema.
Controlador de audio
Verifique si los controladores de audio ya están instalados en el sistema.
Software
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Controlador de red
Este sistema viene con controladores LAN y Wi-Fi, y puede detectar la red LAN y la conexión Wi-Fi sin necesidad de instalar los
controladores.
Controlador de USB
Verifique que los controladores de USB ya estén instalados en el sistema.
Controlador de almacenamiento
Compruebe si los controladores de la controladora de almacenamiento están instalados en el sistema.
Otros controladores
En esta sección figuran los detalles del controlador de todos los otros componentes en el Administrador de dispositivos.
Controlador del dispositivo de seguridad
Verifique si el controlador del dispositivo de seguridad está instalado en el sistema.
78
Software
HID
Verifique si el controlador de HID está instalado en el sistema.
Controlador del dispositivo de imagen
Verifique si el controlador del dispositivo de imagen está instalado en el sistema.
Software
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Solución de problemas
Temas:
• Diagnóstico de evaluación del sistema previa al arranque mejorada (ePSA) 3.0 de Dell
•
Error del reloj en tiempo real
Diagnóstico de evaluación del sistema previa al
arranque mejorada (ePSA) 3.0 de Dell
Puede invocar las pruebas de diagnóstico de ePSA de cualquiera de las siguientes maneras:
● Presione la tecla F12 cuando el sistema envíe y seleccione la opción ePSA or Diagnostics en el menú de arranque por única vez.
● Mantenga presionada la tecla Fn (la tecla de función en el teclado) y Power On (PWR) para encender el sistema.
Error del reloj en tiempo real
La función de restablecimiento Reloj en tiempo real (RTC) le permite recuperar el sistema Dell de situaciones No hay POST/No hay
inicio/No hay alimentación. Para iniciar el restablecimiento de RTC en el sistema, asegúrese de que el sistema se encuentra en estado
apagado y está conectado a la fuente de alimentación. Pulse y mantenga pulsado el botón de encendido durante 25 segundos y, a
continuación, suelte el botón de encendido. Vaya a Cómo restablecer reloj en tiempo real.
NOTA:
Si la fuente de alimentación de CA está desconectada del sistema durante el proceso o el botón de encendido se mantiene
presionado durante más de 40 segundos, se interrumpe el proceso de restablecimiento del RTC.
El restablecimiento del RTC restablecerá el BIOS a los valores predeterminados, desabastecer a Intel vPro y restablecer la fecha y hora del
sistema. Los siguientes elementos no resultan afectados por el restablecimiento del RTC:
● Etiqueta de servicio
● Etiqueta de recurso
● La etiqueta de propiedad
● Contraseña de administrador
● Contraseña del sistema
● Contraseña de HDD
● TPM activado y Active
● Bases de datos de claves
● Registros del sistema
Los siguientes elementos pueden o no restablecerse en función de sus selecciones de la configuración personalizada del BIOS:
● Lista de arranque
● "Enable Legacy OROM" (activar OROM heredadas)
● Secure Boot Enable (Activación de arranque seguro)
● Permitir degradación del BIOS
7
80 Solución de problemas
Cómo ponerse en contacto con Dell
NOTA: Si no tiene una conexión a Internet activa, puede encontrar información de contacto en su factura de compra, en su albarán
de entrega, en su recibo o en el catálogo de productos Dell.
Dell proporciona varias opciones de servicio y asistencia en línea y por teléfono. La disponibilidad varía según el país y el producto y es
posible que algunos de los servicios no estén disponibles en su área. Si desea ponerse en contacto con Dell para tratar cuestiones
relacionadas con las ventas, el soporte técnico o el servicio al cliente, realice lo siguiente:
1. Vaya a Dell.com/support.
2. Seleccione la categoría de soporte.
3. Seleccione su país o región en la lista desplegable Elija un país o región que aparece al final de la página.
4. Seleccione el enlace de servicio o asistencia apropiado en función de sus necesidades.
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Cómo ponerse en contacto con Dell 81
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Dell Latitude 7290 El manual del propietario
- Categoría
- Cuadernos
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