Dell Latitude 7390 El manual del propietario
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- El manual del propietario
Dell Latitude 7390
Manual del propietario
Modelo reglamentario: P28S
Tipo reglamentario: P28S002
Notas, precauciónes y advertencias
NOTA: Una NOTA señala información importante que lo ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica un potencial daño al hardware o pérdida de datos y le informa cómo evitar el problema.
ADVERTENCIA: Una señal de ADVERTENCIA indica la posibilidad de sufrir daño a la propiedad, heridas personales o la muerte.
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subsidiarias. Otras marcas pueden ser marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
2018 - 08
Rev. A01
Manipulación del equipo
Precauciones de seguridad
En el capítulo Precauciones de seguridad, se detallan los principales pasos que se deben seguir antes de efectuar cualquier instrucción de
desmontaje.
Antes de realizar cualquier procedimiento de instalación o corrección que implique montaje o desmontaje, tenga en cuenta las siguientes
precauciones de seguridad:
• Apague el sistema y todos los periféricos conectados.
• Desconecte el sistema y todos los periféricos conectados en modo de alimentación de CA.
• Desconecte todos los cables de red, teléfono o líneas de telecomunicaciones del sistema.
• Utilice el kit de servicio de campo de ESD al trabajar dentro de cualquier computadora portátil para evitar daños por descarga
electrostática (ESD).
• Después de extraer un componente del sistema, colóquelo con cuidado encima de una alfombrilla antiestática.
• Use zapatos con suelas de goma no conductoras para reducir la posibilidad de recibir una descarga eléctrica.
Alimentación en modo de espera
Los productos Dell que cuentan con modo de espera deben desenchufarse antes de abrir la carcasa. Los sistemas que incorporan energía
en modo de espera básicamente se cargan mientras están apagados. La alimentación interna permite encender el sistema de manera
remota (wake on LAN) y colocarlo en modo de reposo y cuenta con otras opciones avanzadas de administración de energía.
Desenchufar y mantener presionado el botón de encendido durante 15 segundos debería descargar la alimentación residual en la tarjeta
madre del sistema. portátiles.
Bonding (Enlaces)
Bonding es un método para conectar dos o más conductores de toma a tierra al mismo potencial eléctrico. Esto se realiza a través del uso
de un kit de servicio de campo para descargas electrostáticas (ESD). Cuando conecte un cable de bonding, asegúrese de que esté
conectado directamente al metal y no a una supercie pintada o no metálica. La muñequera antiestática debe estar rmemente colocada y
estar en pleno contacto con la piel; asegúrese de quitarse todas las joyas, como relojes, pulseras o anillos antes de conectarse y conectar el
equipo.
Protección contra descargas electrostáticas (ESD)
La ESD es una preocupación importante cuando se manipulan componentes electrónicos, especialmente componentes sensibles como
tarjetas de expansión, procesadores, memorias DIMM y tarjetas madre del sistema. Cargas muy ligeras pueden dañar los circuitos de
maneras que tal vez no sean evidentes y causar, por ejemplo, problemas intermitentes o acortar la duración de los productos. Mientras la
industria exige requisitos de menor alimentación y mayor densidad, la protección contra ESD es una preocupación que aumenta.
Debido a la mayor densidad de los semiconductores utilizados en los últimos productos Dell, la sensibilidad a daños estáticos es actualmente
más alta que la de los productos Dell anteriores. Por este motivo, ya no se pueden aplicar algunos métodos previamente aprobados para la
manipulación de piezas.
Dos tipos reconocidos de daños por ESD son catastrócos e intermitentes.
1
Manipulación del equipo 3
• Catastrócos: las fallas catastrócas representan aproximadamente un 20 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. El daño
origina una pérdida total e inmediata de la funcionalidad del dispositivo. Un ejemplo de falla catastróca es una memoria DIMM que ha
recibido un golpe estático, lo que genera inmediatamente un síntoma "No POST/No Video" (No se ejecuta la autoprueba de
encendido/no hay reproducción de video) con un código de sonido emitido por falta de memoria o memoria no funcional.
• Intermitentes: las fallas intermitentes representan aproximadamente un 80 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. La alta tasa
de fallas intermitentes signica que la mayor parte del tiempo no es fácil reconocer cuando se producen daños. La DIMM recibe un
golpe estático, pero el trazado tan solo se debilita y no reeja inmediatamente los síntomas relacionados con el daño. El seguimiento
debilitado puede tardar semanas o meses en desaparecer y, mientras tanto, puede causar degradación en la integridad de la memoria,
errores intermitentes en la memoria, etc.
El tipo de daño más difícil de reconocer y solucionar es una falla intermitente (también denominada latente).
Realice los siguientes pasos para evitar daños por ESD:
• Utilice una pulsera de descarga electrostática con cable que posea una conexión a tierra adecuada. Ya no se permite el uso de
muñequeras antiestáticas inalámbricas porque no proporcionan protección adecuada. También, tocar el chasis antes de manipular las
piezas no garantiza la adecuada protección contra ESD en piezas con mayor sensibilidad a daños por ESD.
• Manipule todos los componentes sensibles a la electricidad estática en un área segura. Si es posible, utilice almohadillas antiestáticas
para el suelo y la mesa de trabajo.
• Cuando saque un componente sensible a la estática de la caja de envío, no saque el material antiestático del componente hasta que
esté listo para instalarlo. Antes de abrir el embalaje antiestático, asegúrese de descargar la electricidad estática del cuerpo.
• Antes de transportar un componente sensible a la estática, colóquelo en un contenedor o un embalaje antiestático.
Juego de ESD de servicio en terreno
El kit de servicio de campo no supervisado es el kit de servicio que más se utiliza habitualmente. Cada juego de servicio en terreno incluye
tres componentes principales: un tapete antiestático, una pulsera antiestática y un cable de enlace.
Componentes de un juego de servicio en terreno de ESD
Los componentes de un kit de servicio de campo de ESD son los siguientes:
• Alfombrilla antiestática: la alfombrilla antiestática es disipativa y las piezas se pueden colocar sobre esta durante los procedimientos de
servicio. Cuando se utiliza una alfombrilla antiestática, se debe ajustar la muñequera y el cable de conexión se debe conectar a la
alfombrilla y directamente a cualquier pieza de metal del sistema en el que se está trabajando. Cuando está todo correctamente
dispuesto, se pueden sacar las piezas de servicio de la bolsa antiestática y colocar directamente en el tapete. Los elementos sensibles a
ESD están seguros en la mano, en la alfombrilla antiestática, en el sistema o dentro de una bolsa.
• Brazalete y cable de conexión: el brazalete y el cable de conexión pueden estar conectados directamente entre la muñeca y metal
descubierto en el hardware si no se necesita el tapete ESD, o se los puede conectar al tapete antiestático para proteger el hardware que
se coloca temporalmente en el tapete. La conexión física de la pulsera y el cable de enlace entre la piel, el tapete contra ESD y el
hardware se conoce como enlace. Utilice solo juegos de servicio en terreno con una pulsera, un tapete y un cable de enlace. Nunca use
pulseras inalámbricas. Siempre tenga en cuenta que los cables internos de un brazalete son propensos a dañarse por el desgaste
normal, y deben vericarse con regularidad con un probador de brazalete a n de evitar dañar el hardware contra ESD de manera
accidental. Se recomienda probar la muñequera y el cable de conexión al menos una vez por semana.
• Probador de pulseras contra ESD: los alambres dentro de una pulsera contra ESD son propensos a dañarse con el tiempo. Cuando se
utiliza un kit no supervisado, es una mejor práctica probar periódicamente la correa antes de cada llamada de servicio y, como mínimo,
realizar una prueba una vez por semana. Un probador de pulseras es el mejor método para realizar esta prueba. Si no tiene su propio
probador de pulseras, consulte con su ocina regional para saber si tienen uno. Para realizar la prueba, conecte el cable de enlace de la
pulsera al probador mientras está en la muñeca y presione el botón para probar. Un indicador LED verde se enciende si la prueba es
satisfactoria; un indicador LED rojo se enciende y suena una alarma si la prueba falla.
• Elementos aislantes: es muy importante mantener los dispositivos sensibles a ESD, como las cajas de plástico de los disipadores de
calor, alejados de las piezas internas que son aislantes y a menudo están muy cargadas.
• Entorno de trabajo: antes de implementar un juego de ESD de servicio en terreno, evalúe la situación en la ubicación del cliente. Por
ejemplo, la implementación del kit para un entorno de servidor es diferente a la de un entorno de equipo de escritorio o portátil. Los
servidores suelen instalarse en un bastidor dentro de un centro de datos; los equipos de escritorio o portátiles suelen colocarse en
escritorios o cubículos de ocinas. Siempre busque una zona de trabajo grande, abierta, plana y ordenada con lugar suciente como
para implementar el kit de ESD con espacio adicional para alojar el tipo de sistema que se está reparando. El área de trabajo también
debe estar libre de materiales aislantes que puedan producir un evento de ESD. En el área de trabajo, los aislantes como poliestireno
extruido y otros plásticos siempre deben alejarse, al menos, 30 cm o 12 pulg. de las piezas sensibles antes de manipular físicamente los
componentes del hardware
4
Manipulación del equipo
• Embalaje contra ESD: todos los dispositivos sensibles a ESD deben enviarse y recibirse en embalajes antiestáticos. Es preferible usar
bolsas de metal con protección contra la estática. Sin embargo, siempre debe devolver la pieza dañada utilizando la misma bolsa
antiestática y el mismo embalaje contra ESD con los que se envía la pieza nueva. Se debe doblar y cerrar con cinta adhesiva la bolsa
antiestática y se debe utilizar todo el mismo material embalaje de espuma en la caja original en que se entrega la pieza nueva. Los
dispositivos sensibles a ESD se deben quitar del embalaje y se deben colocar solamente en una supercie de trabajo protegida contra
ESD, y las piezas nunca se deben colocar sobre la bolsa antiestática porque solo la parte interior de la bolsa está protegida. Coloque
siempre las piezas en la mano, en el tapete contra ESD, en el sistema o dentro de una bolsa antiestática.
• Transporte de componentes sensibles: cuando transporte componentes sensibles a ESD, como, piezas de reemplazo o piezas que hay
que devolver a Dell, es muy importante que las coloque dentro de bolsas antiestáticas para garantizar un transporte seguro.
Resumen sobre la protección contra descargas eléctricas
Se recomienda que todos los técnicos de servicio de campo utilicen la muñequera tradicional con conexión a tierra de ESD con cable y una
alfombrilla antiestática protectora en todo momento cuando reparen productos Dell. Además, es importante que los técnicos mantengan las
piezas sensibles separadas de todas las piezas aislantes mientras se realiza el servicio y que utilicen bolsas antiestáticas para transportar los
componentes sensibles.
Protección contra descargas electrostáticas (ESD)
La ESD es una preocupación importante cuando se manipulan componentes electrónicos, especialmente componentes sensibles como
tarjetas de expansión, procesadores, memorias DIMM y tarjetas madre del sistema. Cargas muy ligeras pueden dañar los circuitos de
maneras que tal vez no sean evidentes y causar, por ejemplo, problemas intermitentes o acortar la duración de los productos. Mientras la
industria exige requisitos de menor alimentación y mayor densidad, la protección contra ESD es una preocupación que aumenta.
Debido a la mayor densidad de los semiconductores utilizados en los últimos productos Dell, la sensibilidad a daños estáticos es actualmente
más alta que la de los productos Dell anteriores. Por este motivo, ya no se pueden aplicar algunos métodos previamente aprobados para la
manipulación de piezas.
Dos tipos reconocidos de daños por ESD son catastrócos e intermitentes.
• Catastrócos: las fallas catastrócas representan aproximadamente un 20 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. El daño
origina una pérdida total e inmediata de la funcionalidad del dispositivo. Un ejemplo de falla catastróca es una memoria DIMM que ha
recibido un golpe estático, lo que genera inmediatamente un síntoma "No POST/No Video" (No se ejecuta la autoprueba de
encendido/no hay reproducción de video) con un código de sonido emitido por falta de memoria o memoria no funcional.
• Intermitentes: las fallas intermitentes representan aproximadamente un 80 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. La alta tasa
de fallas intermitentes signica que la mayor parte del tiempo no es fácil reconocer cuando se producen daños. La DIMM recibe un
golpe estático, pero el trazado tan solo se debilita y no reeja inmediatamente los síntomas relacionados con el daño. El seguimiento
debilitado puede tardar semanas o meses en desaparecer y, mientras tanto, puede causar degradación en la integridad de la memoria,
errores intermitentes en la memoria, etc.
El tipo de daño más difícil de reconocer y solucionar es una falla intermitente (también denominada latente).
Realice los siguientes pasos para evitar daños por ESD:
• Utilice una pulsera de descarga electrostática con cable que posea una conexión a tierra adecuada. Ya no se permite el uso de
muñequeras antiestáticas inalámbricas porque no proporcionan protección adecuada. También, tocar el chasis antes de manipular las
piezas no garantiza la adecuada protección contra ESD en piezas con mayor sensibilidad a daños por ESD.
• Manipule todos los componentes sensibles a la electricidad estática en un área segura. Si es posible, utilice almohadillas antiestáticas
para el suelo y la mesa de trabajo.
• Cuando saque un componente sensible a la estática de la caja de envío, no saque el material antiestático del componente hasta que
esté listo para instalarlo. Antes de abrir el embalaje antiestático, asegúrese de descargar la electricidad estática del cuerpo.
• Antes de transportar un componente sensible a la estática, colóquelo en un contenedor o un embalaje antiestático.
Antes de manipular el interior del equipo
1 Asegúrese de que la supercie de trabajo sea plana y esté limpia para evitar que se raye la cubierta del equipo.
2 Apague el equipo.
3 Si el equipo está conectado a un dispositivo de acoplamiento (acoplado), desacóplelo.
Manipulación del equipo
5
4 Desconecte todos los cables de red de la computadora (si está disponible).
PRECAUCIÓN: Si su computadora cuenta con un puerto RJ45, desconecte el cable de red pero, primero, debe desenchufar
el cable del equipo.
5 Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.
6 Abra la pantalla.
7 Mantenga presionado el botón de encendido durante varios segundos para conectar a tierra la placa base.
PRECAUCIÓN: Para protegerse de las descargas eléctricas, desconecte la computadora del enchufe antes de realizar el
paso n.° 8.
PRECAUCIÓN: Para evitar descargas electrostáticas, conéctese a tierra mediante un brazalete antiestático o toque
periódicamente una supercie metálica sin pintar y un conector en la parte posterior en la computadora al mismo tiempo.
8 Extraiga todas las tarjetas ExpressCard o inteligentes instaladas de sus ranuras.
Después de manipular el interior del equipo
Una vez nalizado el procedimiento de instalación, asegúrese de conectar los dispositivos externos, las tarjetas y los cables antes de
encender el equipo.
PRECAUCIÓN: Para evitar daños en el equipo, utilice únicamente la batería diseñada para este equipo Dell especíco. No utilice
baterías diseñadas para otros equipos Dell.
1 Conecte los dispositivos externos, como un replicador de puerto o la base para medios y vuelva a colocar las tarjetas, como una tarjeta
ExpressCard.
2 Conecte los cables telefónicos o de red al equipo.
PRECAUCIÓN
: Para conectar un cable de red, enchúfelo primero en el dispositivo de red y, después, en el equipo.
3 Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.
4 Encienda su computador.
6
Manipulación del equipo
Extracción e instalación de componentes
Esta sección ofrece información detallada sobre cómo extraer o instalar los componentes de su equipo.
Herramientas recomendadas
Los procedimientos de este documento requieren el uso de las siguientes herramientas:
• Destornillador Phillips núm. 0
• Destornillador Phillips núm. 1
• Un objeto puntiagudo de plástico
Lista del tamaño de los tornillos
Tabla 1. Latitude 7390: Lista del tamaño de los tornillos
Componente M2.5 x 6 M2 x 5
M2.5 x
3.5
M2 x 3 M2.5 x 4 M2 x 2,5 M2 x 2
Cubierta posterior 8 (tornillos
cautivos)
Batería: 3 celdas 1
Batería: 4 celdas 2
módulo SSD 1
Módulo de disipador de
calor
4
Ventilador del sistema 2
Altavoz 4
Tarjeta WWAN 1
Tarjeta WLAN 1
Puerto del conector de
alimentación
1
Soporte ESD 1
Soporte de la EDP 2
Botones de la almohadilla
de contacto
2
Lector de huellas dactilares 1
Placa de LED 1
Compartimento de la
lectora de tarjetas
inteligentes
2
2
Extracción e instalación de componentes 7
Componente M2.5 x 6 M2 x 5
M2.5 x
3.5
M2 x 3 M2.5 x 4 M2 x 2,5 M2 x 2
Soporte de bloqueo del
teclado
1
Bisagra de la pantalla 6
Panel de pantalla (no
corresponde para
ensamblaje HUD)
2
Antena: pantallas innitas
(no corresponde para
ensamblaje HUD)
2
Placa de soporte del
teclado
19
Teclado 5
Placa base 9
Soporte de módulo de
memoria
1
Tarjeta del módulo de identidad de suscripciones
(SIM)
Extracción de la tarjeta SIM o de la bandeja para tarjetas SIM
NOTA
: La extracción de la tarjeta SIM o la bandeja para tarjetas SIM solo está disponible en los sistemas entregados con módulo
WWAN. Por lo tanto, quitar el procedimiento solo se aplica a los sistemas que se envían con módulo WWAN.
PRECAUCIÓN: Extraer la tarjeta SIM cuando el equipo está encendido puede provocar la pérdida de datos o dañar la tarjeta.
Asegúrese de que la computadora está apagada o que las conexiones de red estén desactivadas.
1 Inserte un clip o una herramienta de extracción de tarjetas SIM en el agujero de la bandeja de la tarjeta SIM [1].
2 Utilice un punzón para retirar la bandeja para tarjetas SIM [2].
3 Extraiga la tarjeta SIM, si una tarjeta SIM está disponible desde la bandeja de la tarjeta SIM.
8
Extracción e instalación de componentes
NOTA: Para Latitude 7390, debe quitar la tarjeta de memoria SD antes de reemplazar cualquier componente del sistema. Si
no quita la tarjeta de memoria SD antes de desensamblar otros componentes, podría dañar el sistema.
Sustitución de la tarjeta SIM
NOTA: Puede sustituir una tarjeta SIM sólo para los sistemas que se envían con módulo WWAN.
1 Inserte un clip o una herramienta de extracción de tarjetas SIM en el agujero de la bandeja de la tarjeta SIM.
2 Utilice un punzón para tirar de la bandeja para tarjetas SIM.
3 Coloquela la tarjeta SIM en la bandeja.
4 Inserte la bandeja para tarjetas SIM en su ranura.
Cubierta de la base
Extracción de la cubierta de la base
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Para soltar la cubierta de la base, realice lo siguiente:
a Aoje los tornillos cautivos M2.5 x 6 (8) que jan la cubierta de la base a la computadora [1].
NOTA
: Tenga cuidado cuando aoje los tornillos. Incline el destornillador para que coincida con el cabezal de las
esquinas frontales del tornillo, para evitar el deterioro del cabezal del tornillo.
b Utilice un punzón de plástico para liberar la tapa de la base desde el borde y extráigala del equipo [2].
NOTA
: Haga palanca en los bordes a partir del botón de la bandeja de la tarjeta SIM en sentido horario.
Extracción e instalación de componentes 9
PRECAUCIÓN: Tenga cuidado cuando aoje los tornillos. Incline el destornillador para que coincida con el cabezal del
tornillo (las esquinas frontales de la cubierta de la base de la laptop) para evitar el deterioro del cabezal del tornillo.
3 Extraiga la tapa de la base del equipo.
Instalación de la cubierta de la base
1 Alinee las lengüetas de la cubierta de la base con las ranuras de los bordes de la computadora.
2 Presione los bordes de la cubierta hasta que encaje en su lugar.
3 Apriete los tornillos cautivos M2.5 x 6.0 para sujetar la cubierta de la base a la computadora.
Recordar
: Tenga cuidado al apretar los tornillos. Coloque el destornillador en un ángulo que coincida con la cabeza del
tornillo para evitar arrancarla.
4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
10
Extracción e instalación de componentes
Batería
Precauciones para batería de iones de litio
PRECAUCIÓN:
• Tenga cuidado al manejar baterías de iones de litio.
• Descargue la batería tanto como sea posible antes de quitarla del sistema. Esto se logra desconectando el adaptador de CA del
sistema para permitir que la batería se agote.
• No aplaste, deje caer, corte o penetre la batería con objetos externos.
• No exponga la batería a temperaturas altas, ni desensamble las celdas y los paquetes de pilas.
• No presione la supercie de la batería.
• No doble la batería.
• No utilice herramientas de ningún tipo para hacer palanca sobre o contra la batería.
• Si una batería se atasca en un dispositivo como resultado de la inamación, no intente soltarla, ya que perforar, doblar o aplastar
baterías de iones de litio puede ser peligroso. En este caso, debe reemplazar todo el sistema. Póngase en contacto con https://
www.dell.com/support para obtener ayuda e instrucciones adicionales.
• Adquiera siempre baterías genuinas desde https://www.dell.com o asociados autorizados de Dell y redistribuidores.
Extracción de la batería de 3 celdas
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga la cubierta de la base.
3 Para extraer la batería:
a Desconecte el cable de batería del conector en la placa base [1].
b Quite el tornillo los tornillos M2 x 5 (1) que jan la batería a la computadora [2].
c Extraiga la batería del equipo [3].
Extracción e instalación de componentes
11
Instalación de batería de 3 celdas
1 Inserte la batería en la ranura correspondiente del equipo.
2 Coloque el cable de la batería a través del clip de colocación y conecte el cable de la batería al conector de la placa base.
NOTA
: Pase el cable de la batería, si el cable en la base de la batería no está colocado.
3 Reemplace el tornillo M2 x 5 para jar la batería a la computadora.
4 Coloque la cubierta de la base.
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Extracción de batería de 4 celdas
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga la cubierta de la base.
3 Para extraer la batería:
a Desconecte el cable de batería del conector en la placa base [1].
b Quite el tornillo M2 x 5 (2) que ja la batería a la computadora [2].
c Extraiga la batería del equipo [3].
12
Extracción e instalación de componentes
Instalación de batería de 4 celdas
1 Inserte la batería en la ranura correspondiente del equipo.
2 Coloque el cable de la batería a través del clip de colocación y conecte el cable de la batería al conector de la placa base.
NOTA
: Coloque el cable de la batería, si se retira el cable en la base de la batería.
3 Reemplace los tornillos M2 x 5 (2) para jar la batería a la computadora.
4 Coloque la cubierta de la base.
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Unidad de estado sólido (SSD) PCIe
Extracción de una SSD PCIe
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga la :
a La cubierta de la base
b La batería
3 Para quitar la SSD PCIe:
a Aoje el tornillo cautivo M2 x3 que ja el soporte de SSD [1].
b Extraiga el soporte de la SSD [2].
c Extraiga la SSD PCIe del conector de la placa base [3].
Extracción e instalación de componentes
13
Extracción del SSD PCIe sin soporte
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga la :
a La cubierta de la base
b La batería
3 Para quitar la SSD PCIe:
a Aoje el tornillo cautivo M2.0x3.0 que sujeta el soporte de SSD [1].
b Levante ligeramente la SSD y extráigala de su conector [2].
NOTA
: Asegúrese de levantar la tarjeta SSD PCle por un ángulo NO superior a 30°.
14 Extracción e instalación de componentes
Instalación de la SSD PCIe
1 Inserte la tarjeta SSD PCIe en el conector.
2 Instale el soporte de SSD a través de la tarjeta SSD PCIe.
NOTA
: Al instalar el soporte de la SSD, asegúrese de que la lengüeta del soporte quede sujeta rmemente con la lengüeta
del reposamanos.
NOTA: Asegúrese de instalar el soporte si el sistema se envía con soporte.
3 Ajuste los tornillos M2 x 3 para jar el soporte de SSD.
4 Instale
a La batería
b La cubierta de la base
5 Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior del equipo.
NOTA
: Para los modelos enviados con SSD NVMe, no es necesario instalar una placa térmica para la SSD o la SSD SATA.
Extracción e instalación de componentes 15
M.2 Unidad de estado sólido SATA (SSD)
Extracción de una SSD SATA
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a La cubierta de la base
b La batería
3 Para quitar la SSD SATA:
a Quite el tornillo M2 x 3 que ja la SSD [1].
b Deslice y levante la SSD para desconectarla del conector [2].
Instalación de una SSD SATA
1 Inserte la tarjeta SSD SATA en el conector.
2 Apriete el tornillo para jar la SSD SATA a la placa base.
3 Coloque:
a La batería
b La cubierta de la base
4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
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Extracción e instalación de componentes
Altavoz
Extracción del módulo del altavoz
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a La cubierta de la base
b La batería
3 Para soltar el módulo del altavoz:
a Desconecte el cable del altavoz del conector en la tarjeta madre del sistema [1].
NOTA: Asegúrese de desconectar el cable del altavoz del clip de colocación.
NOTA: Utilice un punzón de plástico para soltar el cable del conector. No tire del cable, ya que esto podría provocar su
rotura.
b Quite el cable del altavoz de los ganchos de enrutamiento [2].
c Quite la cinta que ja los cables del altavoz a la placa de la almohadilla de contacto [3].
4 Para extraer el módulo del altavoz:
a Quite los tornillos M2.0x3.0 (4) que jan el módulo del altavoz al equipo [1].
b Levante el módulo del altavoz para extraerlo del equipo [2].
NOTA
: Desconecte el cable del altavoz de los clips de colocación.
Extracción e instalación de componentes 17
Instalación del módulo del altavoz
1 Alinee el módulo del altavoz en las ranuras del equipo.
2 Conecte el cable del altavoz a través de los clips de jación del equipo.
3 Conecte el cable del altavoz al conector de la placa base.
4 Coloque:
a La batería
b La cubierta de la base
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Batería de tipo botón
Extracción de la batería de tipo botón
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga la :
a La cubierta de la base
b La batería
3 Para extraer la batería de tipo botón:
a Desconecte el cable de la batería de tipo botón del conector de la placa base [1].
b Levante la batería de tipo botón para liberarla del adhesivo [2].
18
Extracción e instalación de componentes
Instalación de la batería de tipo botón
1 Inserte la batería de tipo botón en la ranura dentro del equipo.
2 Coloque el cable de la batería de tipo botón a través del canal de tendido antes de conectar el cable.
3 Conecte el cable de la batería de tipo botón al conector de la placa base.
4 Instale la :
a La batería
b La cubierta de la base
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Tarjeta WWAN
Extracción de la tarjeta WWAN
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga la :
a La cubierta de la base
b La batería
3 Para quitar la tarjeta WWAN, realice lo siguiente:
a Extraiga el tornillo M2.0 x 3.0 que sujeta el soporte metálico en la tarjeta WWAN [1].
NOTA
: La tarjeta WWAN se expulsa a un ángulo de 15°.
Extracción e instalación de componentes 19
b Levante el soporte metálico que ja la tarjeta WWAN [2].
c Desconecte los cables WWAN de los conectores de la tarjeta WWAN con un punzón de plástico.[3].
NOTA: Asegúrese de presionar la tarjeta WWAN y, a continuación, libere los cables de los conectores.
d Deslice la tarjeta WWAN y extráigala del conector de la placa base [4].Levante la tarjeta WWAN del equipo .
NOTA: Asegúrese de levantar la tarjeta WWAN por un ángulo no superior a 35°.
Instalación de la tarjeta WWAN
1 Inserte la tarjeta WWAN en el conector de la placa base.
2 Conecte los cables de la tarjeta WWAN a los conectores de la tarjeta WWAN.
3 Coloque el soporte metálico y apriete el tornillo M2.0 x 3.0 para jarlo al equipo.
4 Instale la :
a La batería
b La cubierta de la base
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
NOTA
: El número IMEI también se puede encontrar en la tarjeta WWAN.
20 Extracción e instalación de componentes
Tarjeta WLAN
Extracción de la tarjeta WLAN
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga la :
a La cubierta de la base
b La batería
3 Para quitar la tarjeta WLAN, realice lo siguiente:
a Extraiga el tornillo M2,0 x 3,0 que sujeta el soporte de metal en la tarjeta WLAN [1].
b Levante el soporte de metal [2].
c Desconecte los cables WLAN de los conectores de la tarjeta WLAN [3].
d Extraiga la tarjeta WLAN del equipo [4].
NOTA: Asegúrese de NO tirar de la tarjeta WLAN por más de 35°, para evitar que se produzcan daños en el pin.
Instalación de la tarjeta WLAN
1 Inserte la tarjeta WLAN en el conector de la placa base.
2 Conecte los cables WLAN a los conectores de la tarjeta WLAN.
3 Coloque el soporte metálico y apriete el tornillo M2.0 x 3.0 para jarlo al equipo.
Extracción e instalación de componentes
21
4 Instale la .:
a La batería
b La cubierta de la base
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Módulos de memoria
Extracción del módulo de memoria
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga la :
a La cubierta de la base
b La batería
3 Para extraer el módulo de memoria, realice lo siguiente:
a Tire de los ganchos de jación del módulo de memoria hasta que este se libere [1].
b Extraiga el módulo de memoria del conector en la placa base [2].
NOTA: Asegúrese de levantar la tarjeta del módulo de memoria por un ángulo NO superior a 35°.
22 Extracción e instalación de componentes
Instalación de un módulo de memoria
1 Inserte el módulo de memoria en el conector hasta que encaje en su lugar.
2 Instale la :
a La batería
b La cubierta de la base
3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
del disipador de calor
Extracción del ensamblaje del disipador de calor
El ensamblaje del disipador de calor está compuesto por el disipador de calor y el ventilador del sistema.
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a La cubierta de la base
b La batería
3 Para extraer el ensamblaje del disipador de calor, realice lo siguiente:
NOTA
: Para identicar el número de tornillos, consulte lista de
tornillos
a Quite los tornillos M2 x 5 (6) que jan el ensamblaje del disipador de calor a la tarjeta madre del sistema [2].
NOTA
: Ajuste los tornillos en el orden de los números de leyendas [1, 2, 3, 4], según lo impreso en el ensamblaje del
disipador de calor.
b Levante el ensamblaje del disipador de calor de la placa base [3].
c Desconecte el cable del ventilador de la tarjeta madre del sistema [1].
Extracción e instalación de componentes
23
Instalación del ensamblaje del disipador de calor
El ensamblaje del disipador de calor está compuesto por el disipador de calor y el ventilador del sistema.
1 Alinee el ensamblaje del disipador de calor con los soportes para tornillos de la tarjeta madre del sistema y conecte el cable del
ventilador al conector de la tarjeta madre del sistema.
NOTA
: Asegúrese de conectar el cable del ventilador a la tarjeta madre del sistema antes de jar el ensamblaje del disipador
de calor a la tarjeta madre del sistema.
2 Ajuste los tornillos M2 x 5 para jar el ventilador a la tarjeta madre del sistema.
NOTA
: Asegúrese de conectar el cable del ventilador antes de instalar el disipador de calor.
3 Coloque:
a La batería
b La cubierta de la base
4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Puerto del conector de alimentación
Extracción del puerto del conector de alimentación
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga la :
a La cubierta de la base
b La batería
3 Extraiga el puerto del conector de alimentación.
24
Extracción e instalación de componentes
a Desconecte el cable del puerto del conector de alimentación de la placa base [1].
NOTA: Asegúrese de extraer la cinta adhesiva que cubre el conector.
NOTA: Utilice un punzón de plástico para soltar el cable del conector. No tire del cable, ya que esto podría provocar su
rotura.
b Extraiga el tornillo M2.0x3.0 (1) para liberar el soporte metálico en el puerto del conector de alimentación [2].
c Levante el soporte de metal y extráigalo del equipo [3].
d y extraiga el puerto del conector de alimentación del equipo [4].
Instalación del puerto del conector de alimentación
1 Instale el puerto del conector de alimentación en la ranura del equipo.
2 Coloque el soporte de metal en el puerto del conector de alimentación.
3 Apriete el tornillo M2.0x3.0 que ja el puerto del conector de alimentación al equipo.
4 Conecte el cable del puerto del adaptador de alimentación al conector de la placa base.
5 Instale la :
a La batería
b La cubierta de la base
6 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Extracción e instalación de componentes
25
Placa de LED
Extracción de la placa LED
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a La cubierta de la base
b La batería
3 Para extraer la placa de LED, realice lo siguiente:
a Desconecte el cable de LED de la tarjeta madre del sistema [1].
PRECAUCIÓN: Evite tirar del cable ya que se averiará el conector del cable. En cambio, utilice un punzón para liberar
el cable LED de su conector.
b Extraiga el cable LED del canal de tendido [2].
c Quite el tornillo M2 x 2.5 (1) que ja la placa de LED a la computadora [3].
d Levante la placa LED para extraerla del equipo [4].
Instalación de la placa LED
1 Inserte la placa de LED en la ranura del equipo.
2 Ajuste el tornillo M2 x 2.5 (1) para jar la placa de LED.
3 Conecte el cable de LED a la tarjeta madre del sistema.
26
Extracción e instalación de componentes
4 Coloque:
a La batería
b La cubierta de la base
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Módulo de la tarjeta inteligente
Extracción del compartimento para tarjetas inteligentes
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a La cubierta de la base
b La batería
c tarjeta SSD de PCIe
d Unidad de estado sólido (SSD) SATA
3 Para desconectar el cable de la tarjeta inteligente:
a Desconecte el cable de la tarjeta inteligente [1].
NOTA: Asegúrese de empujar con suavidad el conector para evitar que se produzcan daños en la cabeza de la tarjeta
inteligente.
b Levante el cable de la tarjeta inteligente que está adherido al módulo de la supercie táctil [2].
NOTA
: Asegúrese de tirar suavemente para liberarlo con cinta adhesiva.
4 Para extraer el compartimento para tarjetas inteligentes, realice lo siguiente:
NOTA
: Para identicar la cantidad de tornillos, consulte la lista de
tornillos
Extracción e instalación de componentes 27
a Quite los tornillos M2 x 3 (2) que jan la canastilla para tarjetas inteligentes a la computadora [1].
b Deslice y levante el compartimento para tarjetas inteligentes para extraerlo del equipo [2].
Instalación del compartimento para tarjetas inteligentes
1 Deslice el compartimento para tarjetas inteligentes en la ranura para que quede alineada con las lengüetas del equipo.
2 Ajuste los tornillos M2 x 3 para jar la canastilla para tarjetas inteligentes a la computadora.
3 Coloque el cable de la tarjeta inteligente y conéctelo al conector en el equipo.
4 Coloque:
a Unidad de estado sólido (SSD) SATA
b tarjeta SSD de PCIe
c La batería
d La cubierta de la base
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Supercie táctil
Extracción de la placa de botones de la supercie táctil
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
28
Extracción e instalación de componentes
a La cubierta de la base
b La batería
3 Para desconectar el cable de la tarjeta inteligente:
a Desconecte el cable de la tarjeta inteligente [1].
b Levante el cable de la tarjeta inteligente que está adherido al equipo [2] para dejar al descubierto el cable de la placa de botones
de la supercie táctil.
c Extraiga la cinta adhesiva que ja el cable del altavoz al panel de la supercie táctil [3].
NOTA: Quite el cable del altavoz de los ganchos de colocación de los botones de la almohadilla de contacto.
4 Para extraer la placa de botones de la supercie táctil:
a Desconecte el cable de la placa de botones de la supercie táctil [1].
NOTA
: El cable de la placa de botones de la supercie táctil está por debajo del cable de la tarjeta inteligente.
Asegúrese de levantar el pestillo para soltar el cable de la placa de botones de la supercie táctil.
b Extraiga los tornillos M2.0 x 2.5 (2) que jan la placa de botones de la supercie táctil [2].
c Extraiga la placa de botones de la supercie táctil del equipo [3].
Extracción e instalación de componentes
29
Instalación de la placa de botones de la supercie táctil
1 Inserte la placa de botones de la supercie táctil en la ranura para alinear las lengüetas con las ranuras del equipo.
2 Apriete los tornillos para jar la placa de botones de la supercie táctil al equipo.
3 Conecte el cable de la placa de botones de la supercie táctil al conector de la placa de la supercie táctil.
4 Coloque el cable de la tarjeta inteligente y conéctelo al conector en el equipo.
5 Coloque:
a el altavoz
b La batería
c La cubierta de la base
6 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Ensamblaje de la pantalla
Extracción del ensamblaje de la pantalla
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a La cubierta de la base
b La batería
c Tarjeta WLAN
30
Extracción e instalación de componentes
d Tarjeta WWAN
NOTA: Para identicar el número de tornillos, consulte lista de
tornillos.
3 Para extraer el ensamblaje de la pantalla:
a Extraiga los cables de WLAN y WWAN de los canales de tendido [1].
b Quite los tornillos M2 x 3 que jan el soporte de eDP [2].
c Levante el soporte de eDP del cable de eDP [ 3].
d Desconecte el cable de eDP de su conector en la placa base [4].
NOTA: En el sistema de conguración táctil, asegúrese de quitar el cable de la pantalla táctil que está conectado a su
conector en la tarjeta madre del sistema.
e Extraiga la cinta adhesiva que ja el cable de eDP [1].
NOTA: En el sistema de conguración táctil, encontrará el cable de eDP y el cable de la pantalla táctil jos con cinta
adhesiva.
f Desconecte el cable de su conector en la placa base [6].
4 Para extraer el ensamblaje de la pantalla:
a Abra la pantalla de la computadora y colóquela en una supercie plana en ángulo de 180 grados.
b Quite los tornillos M2 x 3.5 (6) que jan la bisagra de la pantalla al ensamblaje de la pantalla [1].
Extracción e instalación de componentes
31
c Levante el ensamblaje de la pantalla del equipo [2].
Instalación del ensamblaje de la pantalla
1 Coloque la base del equipo sobre la supercie plana de una tabla, acercándola al borde de la tabla.
2 Instale el ensamblaje de la pantalla para alinearlo con los soportes de las bisagra de la pantalla en el sistema.
3 Sostenga el ensamblaje de la pantalla y ajuste los tornillos M2 x 3.5 para jar las bisagras de la pantalla en el ensamblaje de la pantalla
del sistema con la unidad del sistema.
4 Adhiera las cintas para asegurar el cable de eDP (cable de la pantalla).
NOTA
: Para el sistema de conguración táctil, verá el cable de la pantalla táctil: fíjelo con cintas junto con el cable de
eDP.
5 Conecte el cable eDP al conector de la placa base.
NOTA
: En el caso del sistema de conguración táctil, conecte el cable de la pantalla táctil a su conector en la placa
base.
6 Instale el soporte metálico de eDP en el cable de eDP y ajuste los tornillos M2 x 3.
7 Coloque los cables de WLAN y WWAN a través de los canales de tendido [1].
8 Coloque:
a Tarjeta WLAN
b Tarjeta WWAN
c La batería
d La cubierta de la base
9 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
32
Extracción e instalación de componentes
Tapa de la bisagra de la pantalla
Extracción de la tapa de las bisagras de la pantalla
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a La cubierta de la base
b La batería
c Tarjeta WLAN
d Tarjeta WWAN
e el ensamblaje de la pantalla
NOTA: Para identicar la cantidad de tornillos, consulte la lista de
tornillos
3 Presione la tapa de las bisagras de la pantalla hacia la derecha.
4 Extraiga las tapas de la bisagra de la pantalla.
Extracción e instalación de componentes
33
Instalación de la tapa de las bisagras de la pantalla
1 Inserte la tapa de las bisagras de la pantalla en el ensamblaje de la pantalla.
2 Empuje la tapa de la bisagra de la pantalla hacia la izquierda para jarla.
3 Coloque:
a el ensamblaje de la pantalla
b Tarjeta WLAN
c Tarjeta WWAN
d La batería
e La cubierta de la base
4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Placa base
Extracción de la placa base
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
NOTA
: Si la computadora se envía con una tarjeta de WWAN, entonces se debe quitar la bandeja para tarjetas SIM de
relleno.
2 Extraiga:
a la tarjeta SIM
b La cubierta de la base
c La batería
d Módulo de memoria
e SSD PCle
f Unidad de estado sólido (SSD) SATA
g Tarjeta WLAN
h Tarjeta WWAN
i Ensamblaje del disipador de calor
1 To identify the screws, see screw list
3 Para extraer el soporte del módulo de memoria:
a Quite el tornillo M2 x 3 (1) que ja el soporte del módulo de memoria a la tarjeta madre del sistema [1].
NOTA
: El soporte para ESD de DDR es una pieza que se debe quitar antes de reemplazar la tarjeta madre del sistema.
Asegúrese de que el soporte para ESD de DDR se vuelva a instalar en la nueva tarjeta madre del sistema de repuesto.
b Extraiga el soporte del módulo de memoria de la placa base [2].
34
Extracción e instalación de componentes
4 Para desconectar el cable eDP:
a Extraiga los cables de WLAN y WWAN de las guías de colocación [1].
b Quite el tornillo M2 x 3 (2) y levante el soporte del cable de eDP que se ja a la tarjeta madre del sistema [2, 3].
c Desconecte el clip que ja el cable a la placa base [4].
d Extraiga la cinta adhesiva que ja el cable de eDP [1].
e Desconecte el cable eDP de la placa base [6].
Extracción e instalación de componentes
35
5 Desconexión de los cables:
NOTA
: Para desconectar el altavoz, la placa de LED, la batería de tipo botón y los cables del puerto del conector de
alimentación, utilice una punta trazadora de plástico para liberar los cables y separarlos de los conectores. No tire del cable,
ya que esto podría provocar su rotura.
a cable del altavoz [1]
b cable de la placa de LED [2]
c cable de la batería de tipo botón [3]
d cable de la supercie táctil y cable de la placa USH [4]
e puerto del conector de alimentación [5]
36
Extracción e instalación de componentes
6 Para extraer la placa base, realice lo siguiente:
a Quite los tornillos M2 x 3 (8) que jan la tarjeta madre del sistema [1].
NOTA
: Asegúrese de quitar el soporte de USB de tipo C de la tarjeta madre del sistema.
b Levante la placa base para extraerla del equipo [2].
Extracción e instalación de componentes
37
7 Para quitar el puerto de USB de tipo C de la tarjeta madre del sistema:
a Dé vuelta a la tarjeta madre del sistema, despegue las cintas y el tornillo que ja el soporte de USB de tipo C.
b Levante el puerto de USB de tipo C para quitarlo de la tarjeta madre del sistema.
Instalación de la placa base
1 Coloque el puerto USB Tipo C junto con el soporte en la ranura de la placa base.
2 Fije la cinta para jar el soporte de tipo C.
3 Dé vuelta la tarjeta madre del sistema y ajuste los tornillos M2 x 3 para jar el puerto USB de tipo C a la tarjeta madre del sistema.
4 Alinee la placa base con los soportes para tornillos del equipo.
5 Ajuste los tornillos M2 x 3 para jar la tarjeta madre del sistema a la computadora.
6 Conecte el cable del altavoz, del conector de alimentación, de la placa LED, de la supercie táctil y de USH a los conectores de la placa
base.
7 Conecte el cable eDP al conector de la placa base.
8 Coloque el soporte metálico sobre el cable de eDP y ajuste los tornillos M2 x 3 para jarlo.
9 Extraiga el soporte metálico de los conectores del módulo de memoria de la placa base que se extrajo.
10 Coloque el soporte metálico sobre los conectores del módulo de memoria y ajuste los tornillos M2 x 3 para jarlo a la computadora.
NOTA
: Si el equipo tiene una tarjeta WWAN, entonces la instalación de la bandeja de la tarjeta SIM es un requisito.
11 Coloque:
a la batería de tipo botón
b el disipador de calor
c Tarjeta WLAN
d Tarjeta WWAN
38
Extracción e instalación de componentes
e la tarjeta SSD
f Módulo de memoria
g el altavoz
h La batería
i La cubierta de la base
12 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Ensamblaje del teclado
Extracción del ensamblaje del teclado
NOTA: El conjunto de teclado y bandeja del teclado se conoce como ensamblaje del teclado.
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a La cubierta de la base
b La batería
c Módulo de memoria
d SSD PCIe
e Unidad de estado sólido (SSD) SATA
f Tarjeta WLAN
g Tarjeta WWAN
h ensamblaje del disipador de calor
i la placa base
3 Desconecte los cables del extremo del reposamanos:
a Cables de la supercie táctil y la placa USH [1]
b Cable de retroiluminación del teclado [2]
c Cable del teclado [3]
Extracción e instalación de componentes
39
5 Quite los tornillos (5) que jan el teclado numérico en el chasis del teclado y levante el teclado [1, 2].
Extracción e instalación de componentes
41
Instalación del ensamblaje del teclado
NOTA
: El conjunto de teclado y bandeja del teclado se conoce como ensamblaje del teclado.
1 Alinee el ensamblaje del teclado con los soportes para tornillos del equipo.
2 Apriete los tornillos M2.0 x 2.5 que jan el teclado al chasis.
3 Conecte el cable del teclado, el cable de retroiluminación del teclado, el cable de la supercie táctil y el cable a los conectores de la
placa de botones de la supercie táctil.
4 Coloque:
a la placa base
b el disipador de calor
c Tarjeta WLAN
d Tarjeta WWAN
e la tarjeta SSD
f Módulo de memoria
g La batería
h La cubierta de la base
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
42
Extracción e instalación de componentes
Teclado y entramado del teclado
Extracción del teclado de la bandeja del teclado
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga el ensamblaje del teclado.
3 Extraiga los tornillos M2,0 x 2,0 que sujetan el teclado al ensamblaje del teclado [1],
4 Levante el teclado para extraerlo de la bandeja del teclado [2].
Instalación del teclado en la bandeja del teclado
1 Alinee el teclado con los soportes para tornillos de la bandeja del teclado.
2 Ajuste los tornillos M2,0 x 2,0 para jar el teclado a la bandeja del teclado.
3 Instale el ensamblaje del teclado.
Extracción e instalación de componentes
43
Reposamanos
Sustitución del reposamanos
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a La cubierta de la base
b La batería
c Módulo de memoria
d SSD PCIe
e Tarjeta WLAN
f Tarjeta WWAN
g el puerto del conector de alimentación
h Ensamblaje del disipador de calor
i la batería de tipo botón
j el altavoz
k el ensamblaje de la pantalla
l la placa base
m el teclado
El componente que queda es el reposamanos.
3 Coloque el reposamanos.
4 Coloque:
a el teclado
b la placa base
c el ensamblaje de la pantalla
44
Extracción e instalación de componentes
d el altavoz
e la batería de tipo botón
f Disipador de calor
g el puerto del conector de alimentación
h Tarjeta WLAN
i Tarjeta WWAN
j SSD PCIe
k la memoria
l La batería
m La cubierta de la base
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Extracción e instalación de componentes 45
Tecnología y componentes
En este capítulo se ofrece información detallada sobre la tecnología y los componentes disponibles en el sistema.
Temas:
• Características de USB
• HDMI 1.4
Características de USB
El Bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplicó enormemente la conexión entre computadoras host y dispositivos periféricos
como ratones, teclados, controladores externos e impresoras.
La taba que aparece a continuación ofrece un breve resumen de la evolución del USB.
Tabla 2. Evolución del USB
Tipo Velocidad de transferencia de datos Categoría Año de introducción
USB 2.0 480 Mb/s Alta velocidad 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gb/s Velocidad extra 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Velocidad extra 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB de modo de velocidad extra)
Durante años, el USB 2.0 se ha aanzado rmemente como el estándar de facto de la interfaz en el universo informático con unos
6 mil millones de dispositivos vendidos y, aun así, aumenta la necesidad de mayor velocidad con una demanda de hardware informático más
rápido y banda ancha aún mayor. El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 por n tiene la respuesta a las demandas de los consumidores, con una
velocidad estimada 10 veces mayor que la de su predecesor. En resumen, las características del USB 3.1 Gen 1 son las siguientes:
• Velocidades de transferencia superiores (hasta 5 Gb/s)
• Aumento máximo de la alimentación del bus y mayor consumo de corriente de dispositivo para acomodar mejor a los dispositivos con un
alto consumo energético
• Nuevas funciones de administración de alimentación
• Transferencias de datos dúplex completas y compatibilidad con nuevos tipos de transferencia
• Compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0
• Nuevos conectores y cable
Las secciones que se muestran a continuación tratan algunas de las preguntas más frecuentes en relación con el USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
3
46 Tecnología y componentes
Velocidad
Actualmente, hay 3 modos de velocidad denidas según la especicación del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 más reciente. Éstas son: SuperSpeed,
alta velocidad y velocidad máxima. El nuevo modo SuperSpeed tiene una velocidad de transferencia de 4,8 Gbps. Mientras que la
especicación conserva el modo de alta velocidad y velocidad máxima, comúnmente conocidos como USB 2.0 y 1.1 respectivamente, los
modos más lentos siguen funcionando a 480 Mbps y 12 Mbps respectivamente y mantienen la compatibilidad con versiones anteriores.
La especicación del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ha alcanzado un rendimiento muy superior gracias a los cambios técnicos que se indican a
continuación:
• Un bus físico adicional que se agrega en paralelo al bus USB 2.0 existente (consulte la imagen a continuación).
• Anteriormente, la especicación USB 2.0 tenía cuatro cables (alimentación, conexión a tierra y dos para datos diferenciales). El
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 agrega cuatro más para disponer de dos pares para las diferentes señales (recepción y transmisión), con un total
combinado de ocho conexiones en los conectores y el cableado.
• El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utiliza la interfaz de datos bidireccional, en lugar del arreglo de dúplex medio del USB 2.0. Esto ofrece un
aumento de 10 veces el ancho de banda teórico.
Con las actuales demandas en continuo aumento sobre las transferencias de datos con contenido de video de alta denición, dispositivos
de almacenamiento en terabytes, cámaras digitales de alto conteo de megapíxeles, etc., es posible que el USB 2.0 no cuente con la
suciente rapidez. Además, ninguna conexión USB 2.0 podría llegar al rendimiento máximo teórico de 480 Mbps, lo que lleva a la
transferencia de datos cerca de los 320 Mbps (40 MB/s), el máximo real actual. De igual modo, las conexiones USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
nunca alcanzarán los 4,8 Gb/s. Probablemente veremos una velocidad real máxima de 400 MB/s con sobrecargas. De este modo, la
velocidad del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 es 10 veces mayor que la del USB 2.0.
Aplicaciones
El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 abre el panorama y proporciona más espacio para que los dispositivos ofrezcan una mejor experiencia en general.
Mientras que anteriormente apenas se soportaba el vídeo de USB (desde una perspectiva de resolución máxima, latencia y compresión de
video), es fácil imaginar que con una disponibilidad de 5 a 10 veces el ancho de banda, las soluciones de vídeo de USB deberían funcionar
mucho mejor. DVI de enlace único requiere casi 2 Gbps de rendimiento. Mientras que los 480 Mbps eran restrictivos, los 5 Gbps resultan
más que alentadores. Con los 4,8 Gbps de velocidad prometidos, el estándar encontrará su camino en algunos productos que anteriormente
no eran parte del territorio de USB, como los sistemas de almacenamiento de RAID externo.
A continuación, se enumeran algunos de los productos que cuentan con USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 de velocidad extra:
• Unidades de disco duro USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 externas para computadora de escritorio
• Unidades de disco duro USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portátiles
Tecnología y componentes
47
• Adaptadores y acoplamiento de unidades USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
• Lectores y unidades Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
• Unidades de estado sólido USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
• RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
• Unidades ópticas
• Dispositivos multimedia
• Sistema de red
• Tarjetas de adaptador y concentradores USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Compatibilidad
La buena noticia es que el USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 se ha planicado cuidadosamente desde el principio para coexistir sin inconvenientes con
el USB 2.0. En primer lugar, si bien el USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 especica las nuevas conexiones físicas y, por lo tanto, cables nuevos para
aprovechar las ventajas de la mayor velocidad del nuevo protocolo, el conector en sí conserva la misma forma rectangular con los cuatro
contactos USB 2.0 exactamente en la misma ubicación anterior. Los cables del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 presentan cinco nuevas conexiones
para transportar los datos transmitidos y recibidos de manera independiente, y solo entran en contacto cuando se conectan a una conexión
USB adecuada de velocidad extra.
Windows 8/10 es compatible con las controladoras USB 3.1 Gen 1. Esto contrasta con las versiones anteriores de Windows, que siguen
necesitando drivers independientes para las controladoras USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Microsoft anunció que Windows 7 sería compatible con USB 3.1 Gen 1, quizá no en su primer lanzamiento, sino en un Service Pack posterior
o una actualización. No es errado pensar que, luego de una versión exitosa de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 para Windows 7, la compatibilidad
con el modo de velocidad extra se extienda a la versión Vista. Microsoft lo ha conrmado explicando que la mayoría de sus socios considera
que Vista también debería admitir la especicación USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Thunderbolt a través de USB Tipo C
Thunderbolt es una interfaz de hardware que combina datos, video, audio y alimentación en una misma conexión. Thunderbolt combina PCI
Express (PCIe) y DisplayPort (DP) en una misma señal serie y, además, brinda alimentación de CC: todo en un mismo cable. Thunderbolt 1 y
Thunderbolt 2 utilizan el mismo conector [1] como miniDP (DisplayPort) para conectarse a dispositivos periféricos, mientras que
Thunderbolt 3 utiliza un conector USB Tipo C [2].
Figura 1. Thunderbolt 1 y Thunderbolt 3
1 Thunderbolt 1 y Thunderbolt 2 (utilizando un conector miniDP)
2 Thunderbolt 3 (utilizando un conector USB Tipo C)
48
Tecnología y componentes
Thunderbolt 3 a través de USB Tipo C
Thunderbolt 3 lleva Thunderbolt a USB Tipo C con velocidades de hasta 40 Gbps, para crear un puerto compacto que hace todo: ofrece la
conexión más veloz y versátil a cualquier acoplamiento, pantalla o dispositivo de datos, como un disco duro externo. Thunderbolt 3 utiliza un
puerto/conector USB Tipo C para conectarse a los periféricos compatibles.
1 Thunderbolt 3 utiliza los cables y conector USB Tipo C: es compacto y reversible
2 Thunderbolt 3 admite velocidades de hasta 40 Gbps
3 DisplayPort 1.2: Compatible con monitores, cables y dispositivos DisplayPort ya existentes
4 Alimentación USB: Hasta 130 W en computadoras compatibles
Características clave de Thunderbolt 3 mediante USB Tipo C
1 Thunderbolt, USB, DisplayPort y alimentación mediante USB Tipo C en un mismo cable (los recursos varían entre los diferentes
productos)
2 Cables y conector USB Tipo C compactos y reversibles
3 Admite conexión en red de Thunderbolt (*varía entre los diferentes productos)
4 Admite hasta pantallas 4K
5 Hasta 40 Gbps
NOTA
: La velocidad de transferencia de datos puede variar entre los diferentes dispositivos.
Iconos de Thunderbolt
Tabla 3. Variación de iconografía de Thunderbolt
Protocolo USB de tipo A USB Tipo C Notas
Thunderbolt No aplicable mDP o USB de tipo C
Ventajas de Displayport por USB de tipo C
• Rendimiento completo de audio/video (A/V) de DisplayPort (hasta 4K a 60 Hz)
• Datos SuperSpeed USB (USB 3.1)
• Orientación del enchufe y dirección del cable reversibles
• Compatibilidad hacia atrás para VGA, DVI con adaptadores
• Admite HDMI 2.0a y es compatible con las versiones anteriores.
HDMI 1.4
Esta sección proporciona información sobre HDMI 1.4 y sus características además de las ventajas.
HDMI (High-Denition Multimedia Interface [interfaz multimedia de alta denición]) es una interfaz de audio/vídeo completamente digital,
sin comprimir, respaldada por la industria. HDMI proporciona una interfaz entre cualquier fuente digital de audio/vídeo compatible, como un
reproductor de DVD o un receptor A/V, y un monitor digital de audio o vídeo, como un televisor digital (DTV). Las aplicaciones previstas
para HDMI son televisor y reproductores de DVD. La principal ventaja es la reducción de cables y las normas de protección de contenido.
HDMI es compatible con vídeos estándar, mejorados o de alta denición y con audios digitales multicanal en un solo cable.
Tecnología y componentes
49
NOTA: HDMI 1.4 proporcionará compatibilidad con audio de 5.1 canales.
Características de HDMI 1.4
• Canal Ethernet HDMI: agrega conexión de red de alta velocidad a un enlace HDMI, lo que permite a los usuarios sacar el máximo
provecho de sus dispositivos con IP sin un cable Ethernet independiente.
• Audio Return Channel: permite que un televisor con un sintonizador incorporado y conectado con HDMI envíe datos de audio
"ascendentes" a un sistema de audio envolvente. De este modo, se elimina la necesidad de un cable de audio adicional.
• 3D: dene protocolos de entrada/salida para los principales formatos de vídeo 3D, preparando el camino para los juegos en 3D y las
aplicaciones de cine 3D en casa.
• Tipo de contenido: señalización en tiempo real de los tipos de contenido entre la pantalla y el dispositivo de origen, lo que permite que
el televisor optimice los ajustes de imagen en función del tipo de contenido.
• Espacios de color adicionales: agrega compatibilidad para más modelos de color que se utilizan en fotografía digital y grácos
informáticos.
• Compatibilidad con 4K: ofrece resoluciones de vídeo muy superiores a 1080p y compatibilidad con pantallas de última generación que
rivalizarán con los sistemas de cine digital utilizados en muchas salas de cine comercial.
• Conector HDMI Micro: un nuevo conector de menor tamaño para teléfonos y otros dispositivos portátiles compatible con resoluciones
de vídeo de hasta 1080p.
• Sistema de conexión para automóviles: nuevos cables y conectores para sistemas de vídeo para automóviles, diseñados para
satisfacer las necesidades exclusivas del mundo del motor, ofreciendo auténtica calidad HD.
Ventajas de HDMI
• Calidad: HDMI transere audio y vídeo digital sin comprimir, para obtener una imagen con calidad y nitidez máximas.
• Bajo coste: HDMI proporciona la calidad y funcionalidad de una interfaz digital, mientras que ofrece compatibilidad con formatos de
vídeo sin comprimir de forma sencilla y ecaz.
• El audio HDMI es compatible con varios formatos de audio, desde estéreo estándar hasta sonido envolvente multicanal.
• HDMI combina vídeo y audio multicanal en un único cable, lo que elimina los costes, la complejidad y la confusión de la utilización de
varios cables en los sistemas A/V actuales.
• HDMI admite la comunicación entre la fuente de vídeo (como un reproductor de DVD) y un televisor digital, lo que ofrece una nueva
funcionalidad.
50
Tecnología y componentes
Especicaciones del sistema
Especicaciones del sistema
Función Especicación
Conjunto de chips Intel KabyLake U y R (integrados con el procesador)
Amplitud del bus de
DRAM
64 bits
EPROM ash SPI 128 Mbits
bus de PCIE 100 MHz
Frecuencia de bus
externo
DMI 3.0—8GT/s
Especicaciones del procesador
Función
Especicación
Tipos
Intel Core i3-7130U (caché de 3 MB, hasta 2.7 GHz)
Intel Core i5-7300U (caché de 3 MB, hasta 3.5 GHz), vPro
Intel Core i5-8250U (caché de 6 MB, Quad Core, 3.4 GHz)
Intel Core i5-8350U (caché de 6 MB, Quad Core, 3.6 GHz), vPro
Intel Core i7-8650U (caché de 8 MB, Quad Core, 3.9 GHz), vPro
Especicaciones de la memoria
Función
Especicación
Conector de
memoria
Una ranura para DIMM
Capacidad de la
memoria
4 GB, 8 GB y 16 GB
Tipo de memoria La SDRAM DDR4 2400 funciona a 2133 con Intel de 7.ª generación, La SDRAM DDR4 2400 funciona a 2400 con
Intel de 8.ª generación
Memoria mínima 4 GB
Memoria máxima Hasta 16 GB
4
Especicaciones del sistema 51
Especicaciones de vídeo
Función Especicación
Tipo Integrado en la placa base
Controladora UMA
• Intel HD Graphics 620 (GT2, Intel Core de 7.ª generación)
• Intel UHD Graphics 620 (GT2, Intel Core de 8.ª generación)
Compatible con
pantalla externa
• HDMI 1.4
• DisplayPort sobre USB de tipo C (Thunderbolt 3 opcional)
NOTA: Es compatible con un puerto VGA, un DisplayPort, un HDMI a través de la estación de
acoplamiento .
Características de audio
Función Especicación
Tipos Audio de alta denición de cuatro canales
Controladora Realtek ALC3246
Conversión
estereofónica
24 bits (de analógico a digital y de digital a analógico)
Interfaz interna Audio de alta denición
Interfaz externa entrada de micrófono, auriculares y auriculares estéreo, conector combinado
Altavoces 2
Amplicador de
altavoz interno
2 W (RMS) por canal
Controles de
volumen
Teclas de acceso rápido
Especicaciones de la batería
Función
Especicación
Tipo
• Batería prismática de litio de 3 celdas con ExpressCharge
• Batería prismática de litio de 4 celdas con ExpressCharge
42 Whr (3 celdas):
Longitud 200,5 mm (7,89 pulg.)
Anchura 95,9 mm (3,78 pulgadas)
Altura 5,7 mm (0,22 pulg.)
Peso 185.0 g (0,41 lb)
Voltaje 11,4 V CC
60 Whr (4 celdas):
52 Especicaciones del sistema
Función Especicación
Longitud 238 mm (9,37 pulg.)
Anchura 95,9 mm (3,78 pulgadas)
Altura 5,7 mm (0,22 pulg.)
Peso 270 g (0,6 lb)
Voltaje 7,6 V CC
Vida útil 300 ciclos de carga/descarga
Intervalo de
temperatura
En funcionamiento
• Carga: de 0 °C a 50 °C (de 32 °F a 158 °F)
• Descarga: de 0 °C a 70 °C (de 32 °F a 122 °F)
Sin funcionamiento De -20 °C a 65 °C (de 4 °F a 149 °F)
Batería de tipo botón Batería de tipo botón de litio CR2032 de 3 V
Especicaciones del adaptador de CA
Función Especicación
Tipo 7.4 mm de tipo barril de 65 W o 90 W (E5 de 65 W para India)
NOTA: El sistema se envía con un adaptador de 65 W y también es compatible con un adaptador de
90 W para carga rápida.
Tensión de entrada De 100 V CA a 240 V CA
Corriente de entrada
(máxima)
1.7 A/1.6 A
Frecuencia de
entrada
De 50 Hz a 60 Hz
Intensidad de salida 3.34 A (continua) y 4.62 A (continua)
Tensión nominal de
salida
19,5 V CC
Peso 0.23 kg, 0.51 lb (65 W) y 0.32 kg, 0.77 lb (90 W)
Dimensiones 22 x 66 x 106 mm (65´ W) y 22 x 66 x 130 (90 W) o 0.87 x 2.6 x 4.17 pulgadas (65 W) y 0.87 x 2.6 x 5.12 pulgadas
(90 W)
Intervalo de
temperatura (en
funcionamiento)
De 0 °C a 40 °C (de 32 °F a 104 °F)
Intervalo de
temperatura (sin
funcionamiento)
De -40 °C a 70 °C (de -40 °F a 158 °F)
Especicaciones del sistema 53
Especicaciones de la supercie táctil
Función Especicación
Área activa: Área activa del sensor
Eje X 101,7mm (4,0 pulgadas)
Eje Y 52 mm (2,04 pulgadas)
Resolución de
posición X/Y
X: 1048cpi; Y:984cpi
Multitáctil Se pueden congurar gestos de un solo dedo y de varios dedos
Especicaciones de puertos y conectores
Función Especicación
Audio
• entrada de micrófono, auriculares y auriculares estéreo, conector combinado
• Controladora Realtek ALC3246
• Conversión esteorofónica: 24 bits (de análogo a digital y viceversa)
• Interfaz interna: códec de audio de alta denición
• Interfaz externa: conector universal de altavoces/auriculares estéreo y entrada de micrófono
• Altavoces: alimentación; 2X2 Wrms
• Amplicador de altavoz interno: dos vatios por canal
• Micrófono interno: micrófono digital (micrófono doble con cámara)
• Sin botones de control de volumen
• Botón del teclado de teclas de acceso rápido de soporte
Vídeo HDMI 1.4
Adaptador de red Un conector RJ-45
USB
• Dos DisplayPort de USB 3.1 de 1.ª generación y tipo C (Thunderbolt opcional)
• Dos puertos USB 3.1 de 1.ª generación (uno con capacidad para PowerShare)
Lector de tarjetas de
memoria
Lectora de tarjetas microSD 4.0 y una ranura para M.2 2280, 3042
Tarjeta del micro
módulo de identidad
de suscripciones
(uSIM)
bandeja externa vinculada a la bisagra hacia arriba de WWAN
Puerto de
acoplamiento
• Dell Business Dock WD15 (opcional)
• Dell Business Thunderbolt Dock TB16 (opcional)
• Ranura de calce para bloqueo Noble
• Acoplamiento de USB de tipo C externo
Tarjeta ExpressCard Ninguno
Adaptador de CA
• E5 de 65 W
• Alfombrilla E5 de 65 W (solo para India)
54 Especicaciones del sistema
Función Especicación
• E5 de 90 W
• HF E4 de 65 W (libre de BFR/PVC)
• Power Companion de 45 W (Dura Ace)
• Power Companion de 65 W (Tesla, sin carga exprés)
• Híbrido de Power Bank y adaptador (de 45 W, solo 12 pulgadas, no 14/15, sin carga exprés)
Lector de tarjetas
inteligentes
Uno (opcional)
Especicaciones de comunicación
Características Especicación
Adaptador de red Controladora Ethernet i219LM Gigabit de Intel de 10/100/1000 Mb/s (RJ-45)
Inalámbrica
• Sin opción de WLAN
• Qualcomm QCA61x4A 2x2 AC + Bluetooth 4.1 (no vPro)
• Qualcomm QCA6174A XR 2x2 AC + Bluetooth 4.1 (no vPro)
• Intel Dual-Band Wireless-AC 8265 2x2 + Bluetooth 4.2 (no vPro)
• Opciones de banda ancha móvil (opcional)
Opciones de banda
ancha móvil
(opcional)
• Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A (DW5811e) para AT&T
• Verizon y Sprint. (EE. UU.)
• Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A (DW5811e) (EMEA/APJ/ROW)
• Qualcomm Snapdragon X7 HSPA + (DW5811e) (China/Indonesia/India)
• Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A (DW5816e) (Japón/Australia y Nueva Zelanda/India/Corea del sur/Taiwán)
Especicaciones
de la cámara
Colaboración remota sencilla:
• Videoconferencia en línea con un cámara integrada opcional
• La función Windows Hello se puede activar con la cámara IR incorporada
Tabla 4.
Especicaciones de la cámara
Características de la cámara 13 HD/FHD FHD de 13" FHD táctil de 13"
Tipo de cámara Enfoque jo HD Enfoque jo HD Enfoque jo HD
Cámara IR N/A Sí N/A
Tipo de sensor Tecnología del sensor CMOS Tecnología del sensor
CMOS
Tecnología del sensor
CMOS
Resolución: video en movimiento Hasta 1280x720 (0,92 MP) Hasta 1280x720 (0,92
MP)
Hasta 1280x720 (0,92
MP)
Resolución: imagen ja Hasta 1280 x 720 (0,92 MP) Hasta 1280 x 720
(0,92 MP)
Hasta 1280 x 720
(0,92 MP)
Velocidad de imágenes Hasta 30 fotogramas por segundo Hasta 30 fotogramas
por segundo
Hasta 30 fotogramas
por segundo
Especicaciones del sistema 55
Pantalla
Tabla 5. WVA eDP 1.3 de 300 nits, WLED no táctil FHD AG de 13.3 pulgadas (16:9)
Función Especicación
Tipo FHD antirreejo
Luminancia (típico) 300 nits
Dimensiones (área activa)
• Altura: 165.08 mm
• Ancho: 293,47 mm
• Diagonal: 13,3 pulgadas
Native Resolution 1920 x 1080
Megapíxeles 2,07
Píxeles por pulgada (PPI) 166
Relación de contraste (mínima) 600:1
Tiempo de respuesta (máximo) 35 msec subida/bajada
Frecuencia de actualización 60 Hz
Ángulo de vista horizontal +/- 80 grados
Ángulo de vista vertical +/- 80 grados
Separación entre píxeles 0,153 mm
Consumo de energía (máximo) 4,6 W
Variantes de cubierta posterior Aleación de magnesio/aleación de magnesio de borde delgado con
WLAN y/o WWAN y cámara HD/infrarroja con variantes de
micrófono
Tabla 6. 13,3" (16:9) AG FHD WLED táctil 300 nits eDP 1.3 WVA
Función Especicación
Tipo FHD antimanchas
Luminancia (típico) 300 nits
Dimensiones (área activa)
• Altura: 165.08 mm
• Ancho: 293,47 mm
• Diagonal: 13,3"
Native Resolution 1920 x 1080
Megapíxeles 2.07
Píxeles por pulgada (PPI) 166
Relación de contraste (mínima) 600:1
Tiempo de respuesta (máximo) 35 msec subida/bajada
Frecuencia de actualización 60 Hz
Ángulo de vista horizontal +/- 80 grados
Ángulo de vista vertical +/- 80 grados
Separación entre píxeles 0,153 mm
56 Especicaciones del sistema
Consumo de energía (máximo) 5,2 W
Variantes de cubierta posterior Aleación de magnesio o carbono de borde delgado con WLAN y/o
WWAN y cámara HD/infrarroja con variantes de micrófono
Dimensiones y peso
Tabla 7. Dimensiones
Dimensiones Pulgadas Milímetros
Anchura 12,00 304,80
Profundidad 8,19 207,95
Altura (parte frontal, completa) para NT FHD y
FHD táctil
0,64 16,33
Altura (parte posterior, completa) para todas las
conguraciones
0,66 16,86
Tabla 8. Peso
Peso inicial Libras Kilogramos
2,59 1,17
Especicaciones ambientales
Temperatura
Especicaciones
En funcionamiento De 0 °C a 35 °C (de 32 °F a 95 °F)
Almacenamiento De -40 °C a 65 °C (de -40 °F a 149 °F)
Humedad
relativa (máxima)
Especicaciones
En funcionamiento De 10 % a 90 % (sin condensación)
Almacenamiento De 5 % a 95 % (sin condensación)
Altitud (máxima) Especicaciones
En funcionamiento De 0 a 3048 m (de 0 a 10 000 pies)
Almacenamiento De 0 a 10668 m
Especicaciones del sistema 57
System Setup (Conguración del sistema)
La Conguración del sistema permite administrar el hardware de la tableta y especicar las opciones de nivel de BIOS. En la Conguración
del sistema, puede:
• Modicar la conguración de la NVRAM después de añadir o eliminar hardware.
• Ver la conguración de hardware del sistema.
• Habilitar o deshabilitar los dispositivos integrados.
• Denir umbrales de administración de energía y de rendimiento.
• Administrar la seguridad del equipo.
Temas:
• Menú de inicio
• Opciones de conguración del sistema
Menú de inicio
Pulse <F12> cuando aparezca el logotipo de Dell™ para iniciar un menú de inicio único con una lista de los dispositivos de inicio válidos para
el sistema. Las opciones de diagnósticos y conguración del BIOS también se incluyen en este menú. Los dispositivos que aparecen en el
menú de inicio dependen de los dispositivos de inicio del sistema. Este menú es útil cuando intenta iniciar un dispositivo en particular o ver
los diagnósticos del sistema. El uso del menú de inicio no modica el orden de inicio almacenado en el BIOS.
Las opciones son:
• Legacy Boot (Inicio heredado):
– Internal HDD (Disco duro interno)
– Onboard NIC (NIC incorporada)
• UEFI Boot (Inicio UEFI):
– Windows Boot Manager (Administrador de inicio de Windows)
• Otras opciones
– Conguración del BIOS
– Actualización del Flash de BIOS
– Diagnóstico
– Cambiar la conguración de Boot Mode (Modo de inicio)
Teclas de navegación
NOTA
: Para la mayoría de las opciones de conguración del sistema, se registran los cambios efectuados, pero no se aplican
hasta que se reinicia el sistema.
Teclas Navegación
Flecha hacia arriba Se desplaza al campo anterior.
Flecha hacia abajo Se desplaza al campo siguiente.
Intro Permite introducir un valor en el campo seleccionado, si se puede, o seguir el vínculo del campo.
Barra espaciadora Amplía o contrae una lista desplegable, si procede.
5
58 System Setup (Conguración del sistema)
Teclas Navegación
Lengüeta Se desplaza a la siguiente área de enfoque.
NOTA: Solo para el explorador de grácos estándar.
Esc Se desplaza a la página anterior hasta llegar a la pantalla principal. Si presiona Esc en la pantalla principal, aparecerá
un mensaje donde se le solicita que guarde los cambios y se reiniciará el sistema.
Opciones de conguración del sistema
NOTA: Los elementos listados en esta sección aparecerán o no en función de la tableta y de los dispositivos instalados.
Opciones de la pantalla General (General)
En esta sección se enumeran las principales características de hardware del equipo.
Opción Descripción
Información del
sistema
• System Information (Información del sistema): muestra la versión del BIOS, la etiqueta de servicio, la etiqueta
de inventario, la etiqueta de propiedad, la fecha de propiedad, la fecha de fabricación y el código de servicio
rápido.
• Información de la memoria: muestra la memoria instalada, la memoria disponible, la velocidad de la memoria, el
modo de canales de memoria, la tecnología de memoria, el tamaño del DIMM A y el tamaño del DIMM B.
• Información del procesador: muestra el tipo de procesador, el recuento de núcleos, el ID del procesador, la
velocidad del reloj actual, la velocidad de reloj mínima, la velocidad de reloj máxima, el caché del procesador L2,
caché del procesador L3, la capacidad de HT y la tecnología de 64 bits.
• Device Information (Información del dispositivo): muestra la unidad de disco duro principal, el dispositivo de la
minitarjeta, el dispositivo ODD, el dispositivo eSATA de acoplamiento, la dirección MAC de la LOM, la
controladora de vídeo, la versión del BIOS de vídeo, la memoria de vídeo, el tipo de panel, la resolución nativa, la
controladora de audio, el dispositivo Wi-Fi, el dispositivo WiGig, el dispositivo de telefonía móvil y el dispositivo
Bluetooth.
Battery Information Muestra el estado de la batería y el tipo de adaptador de CA conectado al equipo.
Secuencia de inicio
Secuencia de inicio Le permite cambiar el orden en el que el equipo busca un sistema operativo. Las opciones
son:
• Windows Boot Manager (Administrador de inicio de Windows)
De manera predeterminada, las opciones están seleccionadas.
Boot List Options Le permite cambiar la opción de la lista de inicio_
• Legacy (Heredado)
• UEFI: esta opción está activada de forma predeterminada.
Advanced Boot
Options
Le permite obtener las ROM de la opción heredada para que se carguen. De manera predeterminada, todas las
opciones están deshabilitadas.
• Enable Legacy Option ROMs
• Enable Attempt Legacy Boot (Activar intento de inicio heredado)
System Setup (Conguración del sistema) 59
Opción Descripción
Opciones de
seguridad de ruta
de inicio UEFI
Le permite controlar si el sistema le solicitará al usuario ingresar la contraseña de administrador cuando selecciona
una ruta de inicio UEFI desde el menú de inicio de F12.
• Siempre, excepto HDD interno Esta opción está activada de forma predeterminada.
• Always (Siempre)
• Never (Nunca)
NOTA: Estas opciones no tienen importancia si no se ha establecido los valores del BIOS de la
contraseña de administrador.
Fecha/Hora Permite modicar la fecha y la hora.
Opciones de la pantalla Video (Vídeo)
Opción Descripción
Brillo LCD Permite ajustar el brillo en función de la fuente de energía (On Battery [Batería] u On AC [CA]).
NOTA: La conguración de vídeo sólo estará visible cuando haya instalada una tarjeta de vídeo en el sistema.
Opciones de la pantalla Security (Seguridad)
Opción
Descripción
Contraseña de
administrador
Permite establecer, cambiar o eliminar la contraseña de administrador.
NOTA: La contraseña de administrador debe establecerse antes que la contraseña del sistema o unidad
de disco duro. Al eliminar la contraseña de administrador, se elimina automáticamente la contraseña del
sistema.
NOTA: Los cambios de contraseña se aplican de forma inmediata.
De forma predeterminada, la unidad no tendrá establecida ninguna contraseña.
Contraseña del
sistema
Permite establecer, cambiar o eliminar la contraseña del sistema.
NOTA: Los cambios de contraseña se aplican de forma inmediata.
De forma predeterminada, la unidad no tendrá establecida ninguna contraseña.
M.2 SATA SSD-2
Password
Permite establecer, cambiar o eliminar la contraseña de la SSD (unidad de estado sólido) M.2 SATA del sistema.
NOTA: Los cambios de contraseña se aplican de forma inmediata.
De forma predeterminada, la unidad no tendrá establecida ninguna contraseña.
Strong Password Permite establecer como obligatoria la opción de establecer siempre contraseñas seguras.
Conguración predeterminada: la opción Enable Strong Password (Activar contraseña segura) no está
seleccionada.
NOTA: Si se ha activado la interfaz de usuario, las contraseñas de administrador y del sistema deben
contener como mínimo un carácter en mayúscula y un carácter en minúscula, y deben tener una longitud
mínima de 8 caracteres.
60 System Setup (Conguración del sistema)
Opción Descripción
Password
Conguration
Permite determinar la longitud mínima y máxima de las contraseñas de administrador y del sistema.
Password Bypass Permite activar o desactivar el permiso para omitir las contraseñas del sistema y de la unidad de disco duro interna,
cuando están establecidas. Las opciones son:
• Deshabilitada. Esta opción está seleccionada de forma predeterminada
• Reboot bypass (Omisión de reinicio)
Cambio de
contraseña
Permite habilitar o deshabilitar el permiso a las contraseñas del sistema y de la unidad de disco duro si se ha
establecido la contraseña del administrador.
Permitir cambios en las contraseñas que no sean de administrador Esta opción está seleccionada de forma
predeterminada.
Non-Admin Setup
Changes
Le permite determinar si los cambios en la opción de conguración están permitidos cuando está establecida una
contraseña de administrador. Si está desactivada, las opciones de conguración están bloqueadas por la
contraseña de administrador.
UEFI Capsule
Firmware Updates
Esta opción controla si el sistema permite que las actualizaciones del BIOS a través de los paquetes de
actualización de la cápsula UEFI.
Activar actualizaciones de rmware de cápsula UEFI opción seleccionada de forma predeterminada.
NOTA: Al desactivar esta opción se bloquearán las actualizaciones del BIOS desde servicios como, por
ejemplo, Microsoft Windows Update y Linux Vendor Firmware Service (LVFS).
TPM 2.0 Security Le permite activar el módulo de plataforma segura (TPM) durante la POST.
Puede controlar si el módulo de plataforma segura está visible para el sistema operativo. La opción es:
• TPM encendida Esta opción está seleccionada de manera predeterminada.
• Clear (Desactivado)
• Desvío de PPI para comandos habilitados Esta opción está activada de forma predeterminada.
• Activar certicado. Esta opción está seleccionada de forma predeterminada
• PPI Bypass for Disable Commands (Omisión PPI para los comandos desactivados)
• Activar almacenamiento de claves Esta opción está seleccionada de forma predeterminada
• SHA-256. Esta opción está seleccionada de forma predeterminada
PRECAUCIÓN: Para el proceso de actualización a una versión posterior/anterior del TPM, se recomienda
completar el proceso con una alimentación de CA con adaptador de CA conectado al equipo. El proceso
de actualización a una versión posterior/anterior sin el adaptador de CA conectado podría dañar el equipo
o disco duro.
NOTA: Al desactivar esta opción, no se cambia ningún ajuste que se haya hecho en el TPM ni se elimina
ni se cambia la información o las claves que se hayan almacenado en el TPM. Los cambios a esta
conguración se aplican inmediatamente.
Computrace (R) Permite activar o desactivar el servicio opcional Computrace desde el software Absolute. Las opciones son:
• Deactivate (Desactivar)
• Disable (Deshabilitar)
• Activate (Activar)
NOTA: Las opciones Activate (Activar) y Disable (Deshabilitar) activarán o deshabilitarán
permanentemente la función y no permitirán realizar cambios posteriores.
System Setup (Conguración del sistema) 61
Opción Descripción
Conguración predeterminada: Activar
OROM Keyboard
Access
Permite establecer una opción para entrar en las pantallas de conguración de ROM opcional usando teclas de
acceso directo durante el inicio. Las opciones son:
• Activado. Esta opción está seleccionada de forma predeterminada
• One Time Enable (Activado por una vez)
• Disabled (Desactivado)
Conguración predeterminada: activado
Admin Setup
Lockout
Permite impedir que los usuarios entren en el programa de conguración cuando hay establecida una contraseña de
administrador.
Habilitar conguración ja de Admin. Esta opción no está establecida de manera predeterminada.
Bloqueo de
contraseña maestra
Permite impedir que los usuarios entren en el programa de conguración cuando hay establecida una contraseña
maestra. Se deben borrar las contraseñas de disco duro para poder modicar la conguración.
Habilitar bloqueo de contraseña maestra Esta opción no está establecida de manera predeterminada.
Mitigación de
riesgos de
seguridad de SSM
Permite activar o desactivar las protecciones adicionales de Mitigación de riesgos de seguridad de SSM UEFI. El
sistema operativo puede utilizar la función para ayudar a proteger el entorno seguro creado por la seguridad basada
en virtualización.
Mitigación de riesgos de seguridad de SSM Esta opción está desactivada de forma predeterminada.
Inicio seguro
Opción
Descripción
Secure Boot Enable Esta opción activa o desactiva la característica de Inicio seguro.
• Disabled (Desactivado)
• Enabled (Activado)
Conguración predeterminada: la opción está activada.
Expert Key
Management
Le permite manipular las bases de datos con clave de seguridad solo si el sistema se encuentra en Custom Mode
(Modo personalizado). La opción Enable Custom Mode (Activar modo personalizado) está desactivada de
manera predeterminada.
Custom Mode Key
Management
Le permite administrar las bases de datos con clave de seguridad solo si el sistema se encuentra en modo
personalizado. Las opciones son:
• PK. Esta opción está seleccionada de forma predeterminada
• KEK
• db
• dbx
NOTA: Si desactiva la opción Activar Modo personalizado, todos los cambios efectuados se eliminarán y
las claves se restaurarán a la conguración predeterminada. Guardar en archivo guarda la clave en un
archivo seleccionado por el usuario.
62 System Setup (Conguración del sistema)
Extensiones de Intel Software Guard
Opción Descripción
Intel SGX Enable Esta opción habilita o deshabilita para proporcionar un entorno seguro para ejecutar código o guardar información
condencial en el contexto del sistema operativo principal. Las opciones son:
• Disabled (Desactivado)
• Enabled (Activado)
• Controlado por software. Esta opción está seleccionada de forma predeterminada.
Enclave Memory
Size
Le permite reservar el tamaño de la memoria. El tamaño de la memoria se puede establecer de 32 MB a 128 MB,
estas opciones están desactivadas de manera predeterminada. Las opciones son:
• 32 MB
• 64 MB
• 128 MB
Opciones de la pantalla Performance (Rendimiento)
Opción
Descripción
Multi Core Support Este campo especica si el proceso se produce con uno o todos los núcleos activados. El rendimiento de algunas
aplicaciones mejora si se utilizan más núcleos. Esta opción está activada de forma predeterminada. Permite activar
o desactivar la compatibilidad con varios núcleos del procesador.
• Todos Esta opción está habilitada de forma predeterminada.
• 1
• 2
• 3
Intel SpeedStep Le permite activar o desactivar el modo Intel SpeedStep del procesador.
• Enable Intel SpeedStep (Habilitar Intel SpeedStep)
Conguración predeterminada: la opción está activada.
C-States Control Permite activar o desactivar los estados de reposo adicionales del procesador.
• C-States (Estados C)
Conguración predeterminada: la opción está activada.
Intel TurboBoost Permite habilitar o deshabilitar el modo Intel TurboBoost del procesador.
• Enable Intel TurboBoost (Habilitar Intel TurboBoost)
Conguración predeterminada: la opción está activada.
HyperThread
Control (Control
hyper-thread)
Permite activar o desactivar el controlador HyperThreading en el procesador.
• Disabled (Desactivado)
System Setup (Conguración del sistema) 63
Opción Descripción
• Activado Esta opción está activada de forma predeterminada.
Opciones de la pantalla Power Management (Administración
de energía)
Opción Descripción
Comportamiento de
CA
Permite habilitar o deshabilitar el encendido automático del equipo cuando se conecta un adaptador de CA.
Activación de CA Esta opción está desactivada de manera predeterminada.
Activa la tecnología
Intel Speed Shift.
Permite habilitar o deshabilitar la compatibilidad con la tecnología Intel Speed Shift. La opción Conguración de
habilitación permite que el sistema operativo seleccione automáticamente el rendimiento requerido del procesador.
Habilitar la tecnología Intel Speed Shift Esta opción está activada de manera predeterminada.
Auto On Time Le permite establecer la hora en que el equipo debe encenderse automáticamente. Las opciones son: Las opciones
son:
• Desactivado Esta opción está activada de forma predeterminada.
• Every Day (Todos los días)
• Weekdays (Días de la semana)
• Select Days (Días seleccionados)
USB Wake Support Permite habilitar dispositivos USB para activar el sistema desde el modo de espera.
NOTA: Esta función solo está operativa cuando está conectado el adaptador de CA. Si se extrae el
adaptador de alimentación CA durante el modo de espera, la conguración del sistema desconecta la
alimentación de todos los puertos USB para ahorrar batería.
• Active la compatibilidad con la conexión de USB
• Activación del muelle USB-C de Dell Esta opción está seleccionada de forma predeterminada.
Wireless Radio
Control
Le permite detectar la conexión del sistema a una red cableada y, posteriormente, desactivar las radios inalámbricas
seleccionadas (WLAN y/o WWAN)
Después de la desconexión de la red cableada, las radios inalámbricas seleccionadas se vuelven a habilitar. De
manera predeterminada, no se activa ninguna opción. Las opciones son:
• Controlar radio WLAN
• Controlar radio WWAN
Activación de
WLAN
Permite activar o desactivar la función que activa el equipo desde el estado de apagado mediante una señal de la
LAN.
• Desactivado: Esta opción está seleccionada de manera predeterminada.
• LAN Only (Solo LAN)
• WLAN Only (Sólo WLAN)
• LAN or WLAN (LAN o WLAN)
Block Sleep Le permite bloquear la entrada en el modo de reposo (estado S3) del entorno del OS. Si está habilitada, el sistema
no entrará en modo de reposo. Intel Rapid Start se desactivará automáticamente y la opción de alimentación del
64 System Setup (Conguración del sistema)
Opción Descripción
sistema operativo quedará en blanco si se había establecido en modo de reposo (estado S3) . La opción Bloquear
reposo (estado S3) está desactivada de manera predeterminada.
Cambio máximo Esta opción le permite disminuir el consumo de energía de CA durante el consumo de energía máxima en cualquier
momento del día. Después de activar esta opción, el sistema solo se ejecuta en la batería incluso si el adaptador de
CA está conectado.
• Activar el cambio máximo Esta opción no está seleccionada de manera predeterminada.
Conguración de
carga de batería
avanzada
Esta opción le permite aumentar el estado de consumo de la batería. Al activar esta opción, el sistema utiliza el
algoritmo estándar de carga y otras técnicas durante las horas no laborales para mejorar el estado de consumo de
la batería.
• Activar el modo de carga de batería avanzada Esta opción no está seleccionada de manera predeterminada.
Conguración de
carga de batería
principal
Le permite seleccionar el modo de carga de la batería. Las opciones son:
• Adaptable Esta opción está activada de forma predeterminada.
• Estándar: carga completamente la batería en una frecuencia estándar.
• Carga rápida La batería se puede cargar durante un período más corto mediante el uso de la tecnología de
carga rápida de Dell.
• Primarily AC use (Uso principal de CA)
• Personalizado
Si se selecciona esta opción, también puede congurar Custom Charge Start (Inicio de carga personalizada) y
Custom Charge Stop (Parada de carga personalizada).
NOTA: Puede que no todos los modos de carga estén disponibles para todas las baterías. Para activar
esta opción, se debe desactivar la opción Conguración avanzada de carga de la batería.
Alimentación del
conector tipo C
Le permite establecer el consumo máximo de alimentación que el equipo puede obtener de los conectores de Tipo
C. Las opciones son:
7,5 Vatios
15 vatios Esta opción está activada de forma predeterminada.
Comportamiento durante la POST
Opción
Descripción
Adapter Warnings Permite habilitar o deshabilitar los mensajes de aviso del programa de conguración del sistema (BIOS) cuando se
utilizan determinados adaptadores de corriente.
Activar las advertencias del adaptador Esta opción está seleccionada de manera predeterminada.
Teclado numérico
(integrado)
Esta opción permite elegir entre dos métodos para activar el teclado numérico que está integrado en el teclado
interno.
• Solo con tecla Fn Esta opción está activada de forma predeterminada.
• By Numlock
NOTA: Cuando se ejecuta la conguración, esta opción no tiene efecto alguno. La conguración funciona
en el modo "Fn Key Only".
System Setup (Conguración del sistema) 65
Opción Descripción
Activar Bloq Num.
Permite habilitar o deshabilitar la opción de Bloq Num cuando se inicia el equipo.
• Enable Network Esta opción está habilitada de manera predeterminada.
Emulación de la
tecla Fn
Permite establecer la opción cuando se usa la tecla <Bloq Despl> para simular la función de la tecla <Fn>.
• Enable Fn Key Emulation Esta opción está habilitada de manera predeterminada.
Opciones de
bloqueo de Fn
Permite que la combinación de teclas de acceso rápido Fn + Esc alterne el comportamiento principal de F1 - F12
entre las funciones estándar y secundarias. Si desactiva esta opción, no podrá cambiar dinámicamente el
comportamiento principal de estas teclas. Las opciones posibles son:
• Bloqueo de la tecla Esta opción está activada de forma predeterminada.
• Modo de bloqueo de desactivación/estándar Esta opción está activada de forma predeterminada.
• Lock Mode Enable/Secondary (Modo de bloqueo activado/secundario)
Fastboot Le permite acelerar el proceso de inicio al omitir algunos pasos de compatibilidad. Las opciones son:
• Mínimo: Esta opción está seleccionada de manera predeterminada.
• Completo
• Automático
Extended BIOS
POST Time
Permite crear un retraso adicional de preinicio. Las opciones son:
• 0 segundos Esta opción está activada de forma predeterminada.
• 5 seconds (5 segundos)
• 10 segundos
Full Screen Logo
(Logotipo de la
pantalla completa)
Esta opción muestra el logotipo de pantalla completa si la imagen coincide con la resolución de pantalla. Las
opciones son:
• Activar el logotipo de pantalla completa Esta opción está desactivada de manera predeterminada.
Avisos y errores Le permite seleccionar en el BIOS, las opciones de conguración que hacen que, cuando se detectan advertencias
o errores, el proceso de inicio solo se coloque en pausa, en lugar de detenerse, y advierta y espere las indicaciones
del usuario. Las opciones son:
Avisar ante advertencias y errores Esta opción está activada de forma predeterminada.
Continue on Warnings (Continuar ante advertencias)
Continue on Warnings and Errors (Continuar ante advertencias y errores)
Capacidad de administración
Opción
Descripción
Suministro de USB Permite activar o desactivar el suministro de Intel AMT desde un dispositivo de almacenamiento USB.
Activar suministro de USB Esta opción está deseleccionada de forma predeterminada.
Tecla de acceso
rápido MEBx
Permite especicar si la función de tecla de acceso directo MEBx se debe activar durante el inicio del sistema.
66 System Setup (Conguración del sistema)
Opción Descripción
Activar tecla de acceso directo MEBx Esta opción está seleccionada de forma predeterminada
Opciones de compatibilidad con virtualización
Opción Descripción
Virtualización Permite habilitar o deshabilitar la función Intel Virtualization Technology.
Activar la tecnología de virtualización Intel Esta opción se selecciona de manera predeterminada.
VT para E/S directa Activa o desactiva el uso por parte del monitor de máquina virtual (VMM) de otras funciones de hardware
adicionales proporcionadas por la tecnología Intel® Virtualization para E/S directa.
Activar tecnología de virtualización para E/S directa Esta opción se selecciona de forma predeterminada.
Trusted Execution Esta opción especica si un monitor de máquina virtual medido (MVMM) puede utilizar las capacidades de
hardware adicionales proporcionadas por la tecnología Intel Trusted Execution. La tecnología de virtualización TPM
y la tecnología de virtualización para E/S directa deberán estar activadas para poder usar esta función.
Ejecución de conanza Esta opción está deshabilitada de forma predeterminada.
Opciones de la pantalla Wireless (Inalámbrico)
Opción
Descripción
Interruptor de
conexión
inalámbrica
Permite establecer los dispositivos inalámbricos que se pueden controlar mediante el interruptor de conexión
inalámbrica. Las opciones son:
• WWAN
• GPS (en el módulo WWAN)
• WLAN
• Bluetooth
Todas las opciones están activadas de forma predeterminada.
NOTA: En el caso de WLAN y WiGig, los controles de activación o desactivación están vinculados y no se
pueden activar o desactivar independientemente.
Activar dispositivo
inalámbrico
Permite activar o desactivar los dispositivos inalámbricos internos:
• WWAN/GPS
• WLAN
• Bluetooth
Todas las opciones están activadas de forma predeterminada.
System Setup (Conguración del sistema) 67
Mantenimiento
Opción Descripción
Etiqueta de servicio Muestra la etiqueta de servicio del equipo.
Etiqueta de recurso Permite crear una etiqueta de inventario del sistema si todavía no hay una etiqueta de inventario denida. De forma
predeterminada, esta opción no está denida.
BIOS Downgrade Le permite controlar la actualización del rmware del sistema a las revisiones anteriores. Las opciones son las
siguientes:
Permite la actualización a una versión anterior del BIOS Esta opción está activada de forma predeterminada.
Data Wipe Permite borrar con seguridad los datos de todos los dispositivos de almacenamiento internos. El proceso se adhiere
a las especicaciones de Serial ATA Security Erase y eMMC JEDEC Sanitize. Las opciones son las siguientes:
Eliminar en el próximo inicio De forma predeterminada, esta opción está desactivada.
BIOS Recovery Permite realizar una recuperación de ciertas condiciones calculadas de BIOS a partir de un archivo de recuperación
en la unidad de disco duro principal del usuario o en una clave USB externa. Cuando se selecciona 'Habilitado', el
BIOS almacena el archivo de recuperación en la unidad de disco duro principal del usuario. Las opciones son:
Recuperación del BIOS de la unidad de disco duro Esta opción está activada de forma predeterminada.
Autorrecuperación de BIOS
Realizar siempre vericación de integridad
System Log (Registro del sistema)
Opción
Descripción
BIOS Events Permite ver y borrar eventos de la POST del programa de conguración del sistema (BIOS).
Eventos térmicos Le permite ver y borrar eventos (térmicos) de la conguración del sistema.
Eventos de
alimentación
Le permite ver y borrar eventos (de alimentación) de la conguración del sistema.
68 System Setup (Conguración del sistema)
Software
En este capítulo se detallan los sistemas operativos compatibles junto con las instrucciones sobre cómo instalar los controladores.
Temas:
• Sistemas operativos compatibles
• Descarga de los controladores de
Sistemas operativos compatibles
Tabla 9. Sistemas operativos
Windows
• Microsoft Windows 10 Pro (64 bits)
• Microsoft Windows 10 Home (64 bits)
Otro
• Ubuntu
Compatibilidad con medios de sistema operativo
• Dell.com/support para descargar un sistema operativo Windows
elegible
• Medios USB disponibles como venta
Descarga de los controladores de
1 Encienda su computadora portátil.
2 Vaya a Dell.com/support.
3 Haga clic en Soporte de producto, introduzca la etiqueta de servicio de su computadora portátil y haga clic en Enviar.
NOTA
: Si no tiene la etiqueta de servicio, utilice la función de detección automática o busque de forma manual el modelo de
su computadora portátil.
4 Haga clic en Drivers and Downloads (Controladores y descargas).
5 Seleccione el sistema operativo instalado en su computadora portátil.
6 Desplácese hacia abajo en la página y seleccione el controlador que desea instalar.
7 Haga clic en Descargar archivo para descargar el controlador para su computadora portátil.
8 Después de nalizar la descarga, vaya a la carpeta donde guardó el archivo del controlador.
9 Haga clic dos veces en el icono del archivo del controlador y siga las instrucciones que aparecen en pantalla.
Controlador del conjuntos de chips
El controlador del conjunto de chips ayuda al sistema a identicar los componentes e instalar los controladores necesarios de manera
precisa. Verique que el conjunto de chips se haya instalado en el sistema vericando las siguientes controladoras. Muchos de los
dispositivos comunes son visibles en la sección Otros dispositivos, si no hay controladores instalados. Los dispositivos desconocidos
desaparecen una vez que instala el controlador del conjunto de chips.
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Software 69
Asegúrese de instalar los siguientes controladores, algunos de ellos pueden existir de forma predeterminada.
• Controlador de ltro de eventos HID
• Controlador de la Plataforma dinámica y la Estructura térmica de Intel
• Controlador de E/S de serie de Intel
• Controlador de la controladora Intel Thunderbolt(TM)
• Motor de administración
• Tarjeta de memoria Realtek PCI-E
Controladores de ControlVault
Compruebe si los controladores del Dispositivo ControlVault ya están instalados en el equipo.
Controladores de dispositivos de interfaz humana
Compruebe si los controladores de dispositivos de interfaz humana ya están instalados en el equipo.
Controladores de red
Instale los controladores de WLAN y Bluetooth desde el sitio de asistencia de Dell.
Compruebe si los controladores de red ya están instalados en el equipo.
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Software
Controladores de audio
Compruebe si los controladores de audio Realtek ya están instalados en el equipo.
Unidades de disco
Compruebe si los controladores de las unidades de disco ya están instalados en el equipo.
Controlador de Plataforma dinámica y Estructura térmica
Compruebe si los controladores de la Plataforma dinámica y de la Estructura térmica ya están instalados en el equipo.
Software
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Interfaz del motor de administración
Compruebe si los controladores de la Interfaz del motor de administración ya están instalados en el equipo.
Controlador de E/S de serie
Compruebe si los controladores de la supercie táctil y el dispositivo portátil están instalados.
Figura 2. Controlador de E/S de serie
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Software
Controladores de USB
Compruebe si los controladores de USB ya están instalados en el equipo portátil.
Controladores de seguridad
En esta sección se enumeran los dispositivos de seguridad en el Administrador de dispositivos.
Controladores de dispositivos de seguridad
Compruebe si los controladores de dispositivos de seguridad están instalados en el equipo.
Software
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Controladores del sensor de huellas digitales
Compruebe si los controladores del sensor de huellas digitales se han instalado en el equipo.
74 Software
Solución de problemas
Diagnóstico mejorado de Dell ePSA 3.0
Puede realizar las pruebas de diagnóstico ePSA de cualquiera de las siguientes maneras:
• Presione la tecla F12 cuando el sistema haga envíos y seleccione la opción ePSA or Diagnostics en el menú de arranque único.
• Mantenga pulsada la tecla Fn (tecla de función en el teclado) y Power On (PWR) en el sistema.
LED de diagnósticos
Esta sección contiene información detallada sobre las características del LED de la batería en una computadora portátil.
En lugar de usar códigos de sonido, los errores se muestran mediante el LED bicolor de carga de la batería. Un determinado patrón de
parpadeo es seguido por un patrón de parpadeos en ámbar y luego en blanco. Luego, el patrón se repite.
NOTA: El patrón de diagnóstico se compondrá de un número de dos dígitos representado por un primer grupo de parpadeos del
LED (de 1 a 9) en ámbar, seguido por una pausa de 1,5 segundos con el LED apagado y, a continuación, un segundo grupo de
parpadeos del LED (de 1 a 9) en blanco. Luego, sigue una pausa de tres segundos con el LED apagado antes de repetir el patrón.
Cada parpadeo del LED tarda unos 0,5 segundos.
El sistema no se apaga si se muestran los códigos de error de diagnóstico. Los códigos de error de diagnóstico siempre sustituyen cualquier
otro uso del LED. Por ejemplo, en las computadoras portátiles, los códigos de batería baja o error de la batería no se mostrarán cuando
aparezcan los códigos de error de diagnóstico:
Tabla 10. Patrón de LED
Patrón de
parpadeo
Descripción del problema Solución recomendada
Ámbar Blanco
2 1 el procesador Error del procesador
2 2 Placa base, BIOS ROM Error de la placa base, abarca error del BIOS o error de ROM
2 3 la memoria No se detecta la memoria/RAM
2 4 la memoria Error de RAM o de memoria
2 5 la memoria Memoria instalada no válida
2 6 Placa base; conjunto de chips Error de placa base/conjunto de chips
2 7 Pantalla Error de pantalla
3 1 Interrupción de la alimentación del RTC Error de la batería de tipo botón
3 2 PCI/Video Error de tarjeta de video, PCI o chip
3 3 Recuperación del BIOS 1 imagen de recuperación no encontrada
3 4 Recuperación del BIOS 2 Imagen de recuperación encontrada pero no válida
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Solución de problemas 75
Error del reloj en tiempo real
La función de restablecimiento Reloj en tiempo real (RTC) le permite recuperar el sistema Dell de situaciones No hay POST/No hay
inicio/No hay alimentación. Para iniciar el restablecimiento de RTC en el sistema, asegúrese de que el sistema se encuentra en estado
apagado y está conectado a la fuente de alimentación. Pulse y mantenga pulsado el botón de encendido durante 25 segundos y, a
continuación, suelte el botón de encendido. Vaya a Cómo restablecer reloj en tiempo real.
NOTA: Si la fuente de alimentación de CA está desconectada del sistema durante el proceso o el botón de encendido se mantiene
presionado durante más de 40 segundos, se interrumpe el proceso de restablecimiento del RTC.
El restablecimiento del RTC restablecerá el BIOS a los valores predeterminados, desabastecer a Intel vPro y restablecer la fecha y hora del
sistema. Los siguientes elementos no resultan afectados por el restablecimiento del RTC:
• Etiqueta de servicio
• Etiqueta de recurso
• La etiqueta de propiedad
• Contraseña de administrador
• Contraseña del sistema
• Contraseña de HDD
• TPM activado y Active
• Bases de datos de claves
• Registros del sistema
Los siguientes elementos pueden o no restablecerse en función de sus selecciones de la conguración personalizada del BIOS:
• Lista de arranque
• "Enable Legacy OROM" (activar OROM heredadas)
• Secure Boot Enable (Activación de arranque seguro)
• Permitir degradación del BIOS
76
Solución de problemas
Cómo ponerse en contacto con Dell
NOTA: Si no tiene una conexión a Internet activa, puede encontrar información de contacto en su factura de compra, en su
albarán de entrega, en su recibo o en el catálogo de productos Dell.
Dell proporciona varias opciones de servicio y asistencia en línea y por teléfono. La disponibilidad varía según el país y el producto y es
posible que algunos de los servicios no estén disponibles en su área. Si desea ponerse en contacto con Dell para tratar cuestiones
relacionadas con las ventas, la asistencia técnica o el servicio de atención al cliente:
1 Vaya a Dell.com/support.
2 Seleccione la categoría de soporte.
3 Seleccione su país o región en la lista desplegable Elija un país o región que aparece al nal de la página.
4 Seleccione el enlace de servicio o asistencia apropiado en función de sus necesidades.
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Cómo ponerse en contacto con Dell 77
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- Tipo
- El manual del propietario
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