Inspiron 24 5000
Manual de servicio
Modelo reglamentario: W15C
Tipo reglamentario: W15C001
November 2020
Rev. A02
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una ADVERTENCIA indica un potencial daño al hardware o pérdida de datos y le informa cómo evitar el
problema.
AVISO: Una señal de PRECAUCIÓN indica la posibilidad de sufrir daño a la propiedad, heridas personales o la muerte.
© 2017-2020 Dell Inc. o sus subsidiarias. Todos los derechos reservados. Dell, EMC y otras marcas comerciales son marcas comerciales de Dell Inc. o sus
filiales. Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Antes de manipular el interior del equipo...........................................................................8
Antes de empezar .................................................................................................................................................................8
Instrucciones de seguridad...................................................................................................................................................8
Herramientas recomendadas............................................................................................................................................... 9
Lista de tornillos..................................................................................................................................................................... 9
Capítulo 2: Después de manipular el interior del equipo......................................................................11
Capítulo 3: Información técnica general...........................................................................................12
Vista interior del equipo....................................................................................................................................................... 12
Componentes de la placa base ..........................................................................................................................................13
Capítulo 4: Extracción de la cubierta posterior................................................................................. 14
Procedimiento.......................................................................................................................................................................14
Capítulo 5: Colocación de la cubierta posterior.................................................................................15
Procedimiento.......................................................................................................................................................................15
Capítulo 6: Extracción del soporte...................................................................................................16
Requisitos previos................................................................................................................................................................ 16
Procedimiento.......................................................................................................................................................................16
Capítulo 7: Colocación del soporte...................................................................................................17
Procedimiento.......................................................................................................................................................................17
Requisitos posteriores..........................................................................................................................................................17
Capítulo 8: Extracción de la unidad de disco duro............................................................................. 18
Requisitos previos................................................................................................................................................................ 18
Procedimiento.......................................................................................................................................................................18
Capítulo 9: Colocación de la unidad de disco duro............................................................................ 20
Procedimiento......................................................................................................................................................................20
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................20
Capítulo 10: Extracción del marco interno........................................................................................ 21
Requisitos previos................................................................................................................................................................ 21
Procedimiento.......................................................................................................................................................................21
Capítulo 11: Sustitución del marco interno....................................................................................... 23
Procedimiento......................................................................................................................................................................23
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................23
Capítulo 12: Extracción de la cámara............................................................................................... 24
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Requisitos previos................................................................................................................................................................24
Procedimiento......................................................................................................................................................................24
Capítulo 13: Colocación de la cámara...............................................................................................25
Procedimiento......................................................................................................................................................................25
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................25
Capítulo 14: Extracción de los micrófonos....................................................................................... 26
Requisitos previos................................................................................................................................................................26
Procedimiento......................................................................................................................................................................26
Capítulo 15: Colocación del micrófono.............................................................................................27
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 27
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................27
Capítulo 16: Extracción de la placa del botón de encendido............................................................... 28
Requisitos previos................................................................................................................................................................28
Procedimiento......................................................................................................................................................................28
Capítulo 17: Colocación de la placa del botón de encendido............................................................... 29
Procedimiento......................................................................................................................................................................29
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................29
Capítulo 18: Extracción del bisel frontal ..........................................................................................30
Requisitos previos................................................................................................................................................................30
Procedimiento......................................................................................................................................................................30
Capítulo 19: Colocación del embellecedor frontal............................................................................. 32
Procedimiento......................................................................................................................................................................32
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................32
Capítulo 20: Extracción del protector de la placa base...................................................................... 33
Requisitos previos................................................................................................................................................................33
Procedimiento......................................................................................................................................................................33
Capítulo 21: Colocación del protector de la placa base...................................................................... 34
Procedimiento......................................................................................................................................................................34
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................34
Capítulo 22: Extracción del ventilador del chasis..............................................................................35
Requisitos previos................................................................................................................................................................35
Procedimiento......................................................................................................................................................................35
Capítulo 23: Colocación del ventilador del chasis............................................................................. 36
Procedimiento......................................................................................................................................................................36
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................36
Capítulo 24: Extracción de los altavoces..........................................................................................37
4
Tabla de contenido
Requisitos previos................................................................................................................................................................37
Procedimiento .....................................................................................................................................................................37
Capítulo 25: Colocación de los altavoces......................................................................................... 38
Procedimiento .....................................................................................................................................................................38
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................38
Capítulo 26: Extracción la placa de E/S lateral................................................................................. 39
Requisitos previos................................................................................................................................................................39
Procedimiento......................................................................................................................................................................39
Capítulo 27: Reemplazo de la placa de E/S lateral............................................................................. 41
Procedimiento.......................................................................................................................................................................41
Requisitos posteriores..........................................................................................................................................................41
Capítulo 28: Extracción de la batería de tipo botón...........................................................................42
Requisitos previos................................................................................................................................................................42
Procedimiento......................................................................................................................................................................42
Capítulo 29: Colocación de la batería de tipo botón.......................................................................... 43
Procedimiento......................................................................................................................................................................43
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................43
Capítulo 30: Extracción de los módulos de memoria......................................................................... 44
Requisitos previos................................................................................................................................................................44
Procedimiento......................................................................................................................................................................44
Capítulo 31: Colocación de los módulos de memoria..........................................................................46
Procedimiento......................................................................................................................................................................46
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................46
Capítulo 32: Extracción de la unidad de estado sólido....................................................................... 47
Requisitos previos................................................................................................................................................................47
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 47
Capítulo 33: Colocación de la unidad de estado sólido.......................................................................49
Procedimiento......................................................................................................................................................................49
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................49
Capítulo 34: Extracción de la tarjeta inalámbrica..............................................................................50
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 50
Procedimiento......................................................................................................................................................................50
Capítulo 35: Colocación de la tarjeta inalámbrica............................................................................. 52
Procedimiento......................................................................................................................................................................52
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................53
Capítulo 36: Extracción del disipador de calor del procesador........................................................... 54
Tabla de contenido
5
Requisitos previos................................................................................................................................................................54
Procedimiento para equipos con gráficos discretos....................................................................................................... 54
Capítulo 37: Colocación del disipador de calor del procesador........................................................... 56
Procedimiento......................................................................................................................................................................56
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................56
Capítulo 38: Extracción del procesador........................................................................................... 57
Requisitos previos................................................................................................................................................................57
Procedimiento......................................................................................................................................................................57
Capítulo 39: Colocación del procesador...........................................................................................59
Procedimiento......................................................................................................................................................................59
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................59
Capítulo 40: Extracción del soporte de E/S..................................................................................... 60
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 60
Procedimiento......................................................................................................................................................................60
Capítulo 41: Reemplazo del soporte de E/S...................................................................................... 61
Procedimiento.......................................................................................................................................................................61
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 61
Capítulo 42: Extracción de la placa de E/S.......................................................................................62
Requisitos previos................................................................................................................................................................62
Procedimiento......................................................................................................................................................................62
Capítulo 43: Colocación de la placa de E/S...................................................................................... 64
Procedimiento......................................................................................................................................................................64
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................64
Capítulo 44: Extracción de la placa base..........................................................................................65
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 65
Procedimiento......................................................................................................................................................................65
Capítulo 45: Colocación de la placa base......................................................................................... 68
Procedimiento......................................................................................................................................................................68
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................68
Capítulo 46: Extracción del marco intermedio.................................................................................. 70
Requisitos previos................................................................................................................................................................70
Procedimiento......................................................................................................................................................................70
Capítulo 47: Sustitución del marco intermedio................................................................................. 72
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 72
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................73
Capítulo 48: Extracción del ensamblaje de la pantalla........................................................................75
6
Tabla de contenido
Requisitos previos................................................................................................................................................................75
Procedimiento......................................................................................................................................................................75
Capítulo 49: Colocación del ensamblaje de la pantalla....................................................................... 77
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 77
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................78
Capítulo 50: Programa de configuración del BIOS............................................................................ 79
Descripción general de BIOS..............................................................................................................................................79
Acceso al programa de configuración del BIOS...............................................................................................................79
Opciones de configuración del sistema.............................................................................................................................79
Borrado de contraseñas olvidadas.................................................................................................................................... 82
Requisitos previos..........................................................................................................................................................83
Procedimiento................................................................................................................................................................ 83
Requisitos posteriores...................................................................................................................................................83
Borrado de la configuración de CMOS.............................................................................................................................83
Requisitos previos..........................................................................................................................................................83
Procedimiento................................................................................................................................................................ 84
Requisitos posteriores...................................................................................................................................................84
Capítulo 51: Actualización del BIOS.................................................................................................85
Capítulo 52: Diagnóstico................................................................................................................86
Capítulo 53: Obtención de ayuda y contacto con Dell........................................................................87
Tabla de contenido
7
Antes de manipular el interior del equipo
NOTA: Las imágenes en este documento pueden ser diferentes de la computadora en función de la configuración que haya solicitado.
Temas:
• Antes de empezar
• Instrucciones de seguridad
• Herramientas recomendadas
• Lista de tornillos
Antes de empezar
1. Guarde y cierre todos los archivos abiertos y salga de todas las aplicaciones abiertas.
2. Apague el equipo. Haga clic en Inicio >
Alimentación > Apagar.
NOTA: Si utiliza otro sistema operativo, consulte la documentación de su sistema operativo para conocer las instrucciones de
apagado.
3. Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.
4. Desconecte del equipo todos los dispositivos de red y periféricos conectados como el teclado, el mouse y el monitor.
5. Extraiga cualquier tarjeta de medios y disco óptico del equipo, si corresponde.
6. Una vez que el equipo esté desconectado, presione el botón de encendido y manténgalo presionado durante aproximadamente
5 segundos para descargar a tierra la placa base.
PRECAUCIÓN: Coloque el equipo sobre una superficie plana, suave y limpia para evitar que se raye la pantalla.
7. Coloque el equipo boca abajo.
Instrucciones de seguridad
Utilice las siguientes directrices de seguridad para proteger su equipo de posibles daños y para garantizar su seguridad personal.
NOTA:
Antes trabajar en el interior del equipo, siga las instrucciones de seguridad que se entregan con el equipo. Para obtener
información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en
www.dell.com/regulatory_compliance.
NOTA: Desconecte todas las fuentes de energía antes de abrir la cubierta o los paneles del equipo. Una vez que termine de trabajar
en el interior del equipo, vuelva a colocar todas las cubiertas, los paneles y los tornillos antes de conectarlo a la toma eléctrica.
PRECAUCIÓN: Para evitar dañar el equipo, asegúrese de que la superficie de trabajo sea plana y esté limpia.
PRECAUCIÓN: Para evitar dañar los componentes y las tarjetas, manipúlelos por los bordes y no toque las patas ni los
contactos.
PRECAUCIÓN: Solo debe realizar la solución de problemas y las reparaciones según lo autorizado o señalado por el
equipo de asistencia técnica de Dell. La garantía no cubre los daños por reparaciones no autorizadas por Dell. Consulte
las instrucciones de seguridad que se envían con el producto o disponibles en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN: Antes de tocar los componentes del interior del equipo, descargue la electricidad estática de su cuerpo;
para ello, toque una superficie metálica sin pintar, como el metal de la parte posterior del equipo. Mientras trabaja,
1
8 Antes de manipular el interior del equipo
toque periódicamente una superficie metálica sin pintar para disipar la electricidad estática y evitar que puedan dañarse
los componentes internos.
PRECAUCIÓN: Cuando desconecte un cable, tire de su conector o de su lengüeta de tiro, y no del propio cable. Algunos
cables poseen conectores con lengüetas de bloqueo o tornillos de apriete manual que debe desenganchar antes de
desconectar el cable. Al desconectar los cables, manténgalos alineados de manera uniforme para evitar doblar las patas
del conector. Al conectar los cables, asegúrese de que los puertos y conectores estén orientados y alineados
correctamente.
PRECAUCIÓN: Presione y expulse las tarjetas que pueda haber instaladas en el lector de tarjetas multimedia.
Herramientas recomendadas
Los procedimientos de este documento podrían requerir el uso de las siguientes herramientas:
● Un destornillador Phillips
● Punta trazadora de plástico
Lista de tornillos
Tabla 1. Lista de tornillos
Componente Fijado al Tipo de tornillo Cantidad Imagen del tornillo
Cámara Marco intermedio M3x5 2
Ventilador del chasis Marco intermedio M3x5 3
Embellecedor frontal Marco intermedio M3x5.6 con
vástago
4
Placa de E/S Marco intermedio M3x5 4
Soporte de la unidad de
disco duro
Marco intermedio M3x5 1
Unidad de disco duro Soporte de la unidad de
disco duro
M3x3.5 3
panel de E/S Marco intermedio M3x5 9
Placa de E/S Marco intermedio M3x5 4
Soporte de E/S Marco intermedio M3x5 9
Marco interno Marco intermedio M3x5 9
Antes de manipular el interior del equipo 9
Tabla 1. Lista de tornillos (continuación)
Componente Fijado al Tipo de tornillo Cantidad Imagen del tornillo
Lector de tarjetas
multimedia
Marco intermedio M3x5 2
Micrófonos (4) Marco intermedio M2 x 4 4
Marco intermedio Ensamblaje de la pantalla M3x5 11
Placa del botón de
encendido
Marco intermedio M2 x 3,5 2
Placa de E/S lateral Marco intermedio M3x5 2
Puertos de la placa de E/S
lateral
Marco intermedio M3x5 2
Unidad de estado sólido Placa base M2 x 3,5 1
Altavoces (2) Marco intermedio M3x4 con
arandela
4
Soporte Soporte de E/S M4x6 6
NOTA: La cantidad y el tipo de tornillos que fijan la base a la computadora es el mismo para las opciones de base articulada y en
pedestal.
Protector de la placa base Placa base M3x5 5
Placa base Marco intermedio M3x5 5
Tarjeta inalámbrica Placa base M2 x 3,5 1
10 Antes de manipular el interior del equipo
Después de manipular el interior del equipo
PRECAUCIÓN: Dejar tornillos sueltos o flojos en el interior de su equipo puede dañar gravemente su equipo.
1. Coloque todos los tornillos y asegúrese de que ninguno quede suelto en el interior de equipo.
2. Conecte todos los dispositivos externos, los periféricos y los cables que haya extraído antes de manipular el equipo.
3. Coloque las tarjetas multimedia, los discos y cualquier otra pieza que haya extraído antes de manipular el equipo.
4. Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.
5. Encienda el equipo.
2
Después de manipular el interior del equipo 11
Información técnica general
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Vista interior del equipo
• Componentes de la placa base
Vista interior del equipo
Ilustración 1. Vista interior del equipo
1.
Micrófono 2. Disipador de calor del procesador
3. Ventilador del chasis 4. Unidad de disco duro
5. Marco intermedio 6. Placa del botón de encendido
7. Altavoz 8. Soporte de E/S
9. Ensamblaje de la cámara 10. Unidad de estado sólido
11. Ensamblaje de tipo botón 12. Tarjeta inalámbrica
13. Placa de E/S lateral 14. Lector de tarjetas multimedia
15. Módulo de memoria 16. Placa base
3
12 Información técnica general
Componentes de la placa base
1. Conector del cable de alimentación del ventilador (FAN_SYS) 2. Conector del cable de la pantalla (MB-DISPC)
3. Conector del cable de la placa del botón de encendido (0SDC1) 4. Conector del cable de alimentación (MB-DCPWR)
5. Conector del cable de datos de la unidad de disco duro (SATA0) 6. Conector de tarjeta SSD (M.2)
7. Conector del cable de E/S posterior (RUSBC1) 8. Conector del cable de alimentación de la unidad de disco duro
(SATA_PWR1)
9. Conector del cable USB tipo C (MB-TYPEC1) 10. Conector del cable de alimentación de la placa de E/S posterior
(RPWRC1)
11. Conector del cable de la placa de E/S posterior (LAUOC1) 12. Conector del cable de la pantalla táctil (TOUCH1)
13. Conector del cable de los altavoces (SPEAKER) 14. Conector del cable de la lectora de tarjetas multimedia (SDRDC1)
15. Conector del cable de la placa de E/S lateral (MB-SUSBC) 16. Ranura de la tarjeta inalámbrica
17. Conector del cable de la cámara (WEBCAM) 18. Conectores de los cables de los micrófonos (DMIC1)
19. Ranuras de los módulos de memoria (2) 20. Puente de CMOS/contraseña
21. Socket del procesador
Información técnica general 13
Extracción de la cubierta posterior
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
Procedimiento
1. Afloje los dos tornillos cautivos que fijan la cubierta posterior al cuadro interno.
2. Deslice y levante la cubierta posterior para extraerla del cuadro interno.
4
14 Extracción de la cubierta posterior
Colocación de la cubierta posterior
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
Procedimiento
1. Alinee las lengüetas de la cubierta posterior con las ranuras del marco interno.
2. Deslice la cubierta posterior hacia la parte inferior del equipo y acóplela en su sitio.
3. Ajuste los tornillos cautivos que fijan la cubierta posterior al cuadro interno.
5
Colocación de la cubierta posterior 15
Extracción del soporte
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
Extraiga la cubierta posterior.
Procedimiento
NOTA: El proceso de desmontaje y montaje es el mismo para la versión articulada y la de base en pedestal.
1. Extraiga los seis tornillos (M4x6) que fijan el soporte al cuadro intermedio.
2. Levante la base con fuerza para separarla del soporte de E/S. Debe escuchar un sonido cuando extraiga la base correctamente.
NOTA: Tenga cuidado a la hora de desmontar la base para no dañar el ventilador del chasis.
6
16 Extracción del soporte
Colocación del soporte
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
NOTA: El siguiente procedimiento se aplica a opciones de base articulada y en pedestal.
1. Coloque las lengüetas del soporte en las ranuras del cuadro interno hasta asentarlas en su lugar.
2. Alinee los orificios para tornillos del soporte con los orificios para tornillos del marco intermedio.
3. Coloque los seis tornillos (M4x6) que sujetan el soporte al cuadro intermedio.
Requisitos posteriores
Coloque la cubierta posterior.
7
Colocación del soporte 17
Extracción de la unidad de disco duro
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN: Las unidades de disco duro son extremadamente frágiles. Tenga mucho cuidado cuando las manipule.
PRECAUCIÓN: Para evitar la pérdida de datos, no extraiga la unidad de disco duro mientras el equipo esté encendido o
en modo de suspensión.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
Extraiga la cubierta posterior.
Procedimiento
1. Extraiga el tornillo (M3x5) que fija el ensamblaje de la unidad de disco duro al cuadro intermedio.
2. Deslice y levante el ensamblaje de la unidad de disco duro para extraerlo del cuadro intermedio.
3. Desconecte los cables de alimentación y datos de la unidad de disco duro (SATA0 y SATA_PWR1) del ensamblaje de la unidad de disco
duro.
8
18 Extracción de la unidad de disco duro
4. Extraiga los tres tornillos (M3x3.5) que fijan la unidad de disco duro al soporte para unidad de disco duro.
5. Saque la unidad de disco duro de su soporte.
NOTA: Tenga en cuenta la orientación de la unidad óptica, de manera que pueda volver a colocarla correctamente.
Extracción de la unidad de disco duro 19
Colocación de la unidad de disco duro
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN: Las unidades de disco duro son extremadamente frágiles. Tenga mucho cuidado cuando las manipule.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Alinee los orificios de los tornillos de la unidad de disco con los del soporte para unidad de disco.
2. Vuelva a colocar los tres tornillos (M3x3.5) que fijan la unidad de disco duro al soporte para unidad de disco duro.
3. Conecte los cables de alimentación y datos de la unidad de disco duro (SATA0 y SATA_PWR1) al ensamblaje de la unidad de disco
duro.
4. Coloque y deslice el ensamblaje de la unidad de disco duro hacia el interior del cuadro intermedio.
5. Vuelva a colocar el tornillo (M3x5) que fija el ensamblaje de la unidad de disco duro al cuadro intermedio.
Requisitos posteriores
Coloque la cubierta posterior.
9
20 Colocación de la unidad de disco duro
Extracción del marco interno
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el soporte.
Procedimiento
1. Extraiga los nueve tornillos (M3x5) que fijan el cuadro interno al cuadro intermedio.
2. Haga palanca suavemente en los laterales del cuadro interno para extraerlo del cuadro intermedio.
10
Extracción del marco interno 21
3. Levante el cuadro interno del cuadro intermedio.
22 Extracción del marco interno
Sustitución del marco interno
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Deslice el cuadro interno en ángulo, alinee el puerto salida de audio con la ranura correspondiente en el cuadro interno, y los orificios
para tornillos del cuadro interno con los orificios para tornillos del cuadro intermedio.
2. Desde el borde más cercano al soporte de E/S, presione el cuadro interno hasta asentarlo en su lugar.
3. Vuelva a colocar los tornillos (M3x5) que fijan el cuadro interno al cuadro intermedio.
Requisitos posteriores
1. Coloque el soporte.
2. Coloque la cubierta posterior.
11
Sustitución del marco interno 23
Extracción de la cámara
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el soporte.
3. Extraiga el marco interno.
Procedimiento
1. Extraiga los dos tornillos (M3x5) que fijan el ensamblaje de la cámara al cuadro intermedio.
2. Levante el ensamblaje de la cámara para retirarlo del cuadro intermedio.
3. Desconecte el cable de la cámara (WEBCAM) del ensamblaje de la cámara.
12
24 Extracción de la cámara
Colocación de la cámara
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Conecte el cable de la cámara (WEBCAM) al ensamblaje de la cámara.
2. Gire el ensamblaje de la cámara y alinee los orificios de los tornillos situados en el ensamblaje de la cámara con los orificios de los
tornillos del cuadro intermedio.
3. Vuelva a colocar los dos tornillos (M3x5) que fijan el ensamblaje de la cámara al marco intermedio.
Requisitos posteriores
1. Coloque el marco interno.
2. Coloque el soporte.
3. Coloque la cubierta posterior.
13
Colocación de la cámara 25
Extracción de los micrófonos
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el soporte.
3. Extraiga el marco interno.
Procedimiento
1. Desconecte el cable de los micrófonos (DMIC1) de los módulos del micrófono (4).
2. Extraiga los cuatro tornillos (M2x4) que fijan los módulos del micrófono (4) al cuadro intermedio.
3. Con una punta trazadora de plástico, haga palanca cuidadosamente y levante los módulos del micrófono (4) para extraerlos de las
ranuras del cuadro intermedio.
14
26 Extracción de los micrófonos
Colocación del micrófono
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Conecte el cable de los micrófonos (DMIC1) a los módulos de los micrófonos.
2. Alinee los módulos del micrófono (4) con sus ranuras del marco intermedio.
3. Pase el cable de los micrófonos (DMIC1) por las guías de colocación en el cuadro intermedio.
4. Vuelva a colocar los cuatro tornillos (M2x4) que fijan el módulo del micrófono al cuadro intermedio.
Requisitos posteriores
1. Coloque el marco interno.
2. Coloque el soporte.
3. Coloque la cubierta posterior.
15
Colocación del micrófono 27
Extracción de la placa del botón de encendido
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el soporte.
3. Extraiga el marco interno.
Procedimiento
1. Extraiga los dos tornillos (M2x3.5) que fijan el blindaje de la placa del botón de encendido al cuadro intermedio.
2. Deslice y levante la placa del botón de encendido para retirarla del cuadro intermedio.
3. Abra el pestillo para desconectar el cable de la placa del botón de encendido (0SDC1) de su ranura en dicha placa. Luego, retire el cable
de la placa del botón de encendido (0SDC1) de la guía de colocación situada en el cuadro intermedio.
16
28 Extracción de la placa del botón de encendido
Colocación de la placa del botón de encendido
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Conecte el cable de la placa del botón de encendido (0SDC1) a la placa del botón de encendido y pase el cable por la guía de
colocación del cuadro intermedio.
2. Alinee la placa del botón de encendido en la ranura del marco intermedio y coloque la placa del botón de encendido en el marco
intermedio.
3. Alinee los orificios para tornillos del protector de la placa del botón de encendido con los orificios para tornillos del marco intermedio.
4. Vuelva a colocar los dos tornillos (M2x3.5) que fijan el blindaje de la placa del botón de encendido al cuadro intermedio.
Requisitos posteriores
1. Coloque el marco interno.
2. Coloque el soporte.
3. Coloque la cubierta posterior.
17
Colocación de la placa del botón de encendido 29
Extracción del bisel frontal
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el soporte.
3. Extraiga el marco interno.
4. Extraiga la cámara
Procedimiento
1. Extraiga los cuatro tornillos (M3x5.6, con vástago) que fijan el bisel frontal al cuadro intermedio.
2. Levante y coloque el sistema en ángulo en su lugar.
3. Suelte los diez pestillos que fijan el bisel frontal al ensamblaje de la pantalla.
18
30 Extracción del bisel frontal
4. Levante suavemente el bisel frontal para quitarlo del ensamblaje de la pantalla.
Extracción del bisel frontal 31
Colocación del embellecedor frontal
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Alinee los pestillos del bisel frontal con las ranuras del cuadro intermedio y coloque el bisel frontal de nuevo en su sitio.
2. Vuelva a colocar los cuatro tornillos (M3x5.6, con vástago) que fijan el bisel frontal al cuadro intermedio
Requisitos posteriores
1. Coloque la cámara.
2. Coloque el marco interno.
3. Coloque el soporte.
4. Coloque la cubierta posterior.
19
32 Colocación del embellecedor frontal
Extracción del protector de la placa base
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
Extraiga la cubierta posterior.
Procedimiento
1. Extraiga los cinco tornillos (M3x5) que fijan el blindaje de la placa base al cuadro intermedio.
2. Levante el protector de la placa base para separarlo del marco intermedio.
20
Extracción del protector de la placa base 33
Colocación del protector de la placa base
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Alinee los orificios para tornillos situados en el protector de la placa base con los orificios para tornillos situados en el marco intermedio.
2. Vuelva a colocar los cinco tornillos (M3x5) que fijan el blindaje de la placa base al cuadro intermedio.
Requisitos posteriores
Coloque la cubierta posterior.
21
34 Colocación del protector de la placa base
Extracción del ventilador del chasis
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el protector de la placa base.
Procedimiento
1. Desconecte el cable de alimentación del ventilador (FAN_SYS) de su conector en la placa base.
2. Extraiga los tres tornillos (M3x5) que fijan el ventilador del chasis al cuadro intermedio.
3. Levante el chasis para retirarlo del cuadro intermedio.
22
Extracción del ventilador del chasis 35
Colocación del ventilador del chasis
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Alinee los orificios para tornillos del ventilador del chasis con los orificios para tornillos del marco intermedio.
2. Cambie los tres tornillos (M3x5) que fijan el ventilador del chasis al cuadro intermedio.
3. Conecte el cable de alimentación del ventilador a la placa base.
Requisitos posteriores
1. Coloque el protector de la placa base.
2. Coloque la cubierta posterior.
23
36 Colocación del ventilador del chasis
Extracción de los altavoces
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el soporte.
3. Extraiga el marco interno.
4. Extraiga el protector de la placa base.
Procedimiento
1. Desconecte el cable de la placa de E/S lateral (MB-SUSBC) de la placa base y extráigalo de las guías de colocación en el cuadro
intermedio.
2. Desconecte el cable del altavoz (SPEAKER) de la placa base y extráigalo de la guía de colocación en el cuadro intermedio.
3. Extraiga los cuatro tornillos (M3x4, con arandela) que fijan los altavoces al cuadro intermedio.
4. Extraiga el cable de los altavoces (SPEAKER) de la guía de colocación en el soporte de E/S.
5. Levante los altavoces junto con el cable del marco intermedio.
24
Extracción de los altavoces 37
Colocación de los altavoces
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Alinee los orificios para tornillos de los altavoces con los orificios para tornillos del cuadro intermedio.
2. Pase el cable de los altavoces (SPEAKER) por la guía de colocación en el soporte de E/S.
3. Vuelva a colocar los cuatro tornillos (M3x4, con arandela) que fijan los altavoces al cuadro intermedio.
4. Vuelva a conectar el cable del altavoz (SPEAKER) de la placa base y páselo por la guía de colocación en el cuadro intermedio.
5. Vuelva a conectar el cable de la placa de E/S lateral (MB-SUSBC) de la placa base y páselo por la guía de colocación en el cuadro
intermedio.
Requisitos posteriores
1. Coloque el protector de la placa base.
2. Coloque el marco interno.
3. Coloque el soporte.
4. Coloque la cubierta posterior.
25
38 Colocación de los altavoces
Extracción la placa de E/S lateral
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el soporte.
3. Extraiga el marco interno.
4. Extraiga el protector de la placa base.
Procedimiento
Antes de realizar el siguiente procedimiento de desmontaje, desconecte y extraiga los siguientes cables de sus respectivas guías:
● Los cables de la antena de la tarjeta inalámbrica.
● El cable de los altavoces (SPEAKER) de la placa base.
● El cable de la cámara (WEBCAM) de la placa base.
1. Desconecte el cable de la placa de E/S lateral (MB-SUSBC) para separarlo de dicha placa.
2. Desconecte el cable de la lectora de tarjetas multimedia (SDRDC1) de la placa de dicha lectora.
3. Libere los cables de la placa de E/S lateral y de la lectora de tarjetas multimedia (MB-SUSBC y SDRDC1) de las guías de colocación en
el cuadro intermedio.
4. Extraiga los dos tornillos (M3x5) que fijan el soporte de E/S lateral al cuadro intermedio.
5. Levante el soporte de E/S lateral del cuadro intermedio.
26
Extracción la placa de E/S lateral 39
6. Quite los cuatro tornillos (M3x5) que fijan la placa de E/S lateral y la placa del lector de tarjetas multimedia al soporte de E/S lateral.
7. Deslice y levante la placa de E/S lateral del soporte de E/S lateral.
8. Levante la placa de la lectora de tarjetas multimedia del soporte de E/S lateral.
40
Extracción la placa de E/S lateral
Reemplazo de la placa de E/S lateral
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
Después de realizar el siguiente procedimiento de colocación, y si se desconectaron y extrajeron los siguientes cables en el proceso de
desmontaje, vuelva a conectar y colocar los siguientes cables en las guías de colocación correspondientes:
● Los cables de la antena de la tarjeta inalámbrica.
● El cable de los altavoces (SPEAKER) a la placa base.
● El cable de la cámara (WEBCAM) a la placa base.
1. Vuelva a colocar la placa de la lectora de la tarjeta multimedia y la placa de E/S lateral alineando los orificios para tornillos con los
orificios para tornillos del soporte de E/S lateral.
2. Vuelva a colocar los cuatro tornillos (M3x5) que fijan la placa de E/S lateral y la placa del lector de tarjetas multimedia al soporte de
E/S lateral.
3. Vuelva a colocar el soporte de E/S lateral alineando las clavijas guía y los orificios para tornillos con las ranuras y los orificios para
tornillos correspondientes del cuadro intermedio.
4. Vuelva a colocar los dos tornillos (M3x5) que fijan el soporte de E/S lateral al cuadro intermedio.
5. Pase los cables de la placa de E/S lateral y de la lectora de tarjetas multimedia (MB-SUSBC y SDRDC1) por las guías de colocación en
el cuadro intermedio.
6. Conecte el cable de la placa de E/S lateral (MB-SUSBC) a dicha placa
7. Conecte el cable de la lectora de tarjetas multimedia (SDRDC1) a dicha placa.
Requisitos posteriores
1. Coloque el protector de la placa base.
2. Coloque el marco interno.
3. Coloque el soporte.
4. Coloque la cubierta posterior.
27
Reemplazo de la placa de E/S lateral 41
Extracción de la batería de tipo botón
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN: Al extraer la batería de tipo botón, se restablecen los valores predeterminados del programa de
configuración del BIOS. Se recomienda que anote los valores del programa de configuración del BIOS antes de extraer la
batería de tipo botón.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el protector de la placa base.
Procedimiento
1. Tire de la tapa de goma de la batería de tipo botón de la placa base.
2. Con una punta trazadora de plástico, presione el sujetador metálico. A continuación, haga palanca cuidadosamente y levante la batería
de tipo botón de su soporte en la placa base.
28
42 Extracción de la batería de tipo botón
Colocación de la batería de tipo botón
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Con el lado positivo hacia arriba, inserte la batería de tipo botón en el zócalo de la batería de la placa base y presiónela hasta asentarla
en su lugar.
2. Adhiera la tapa de goma al lado positivo de la batería de tipo botón.
Requisitos posteriores
1. Coloque el protector de la placa base.
2. Coloque la cubierta posterior.
29
Colocación de la batería de tipo botón 43
Extracción de los módulos de memoria
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el protector de la placa base.
Procedimiento
1. Localice los módulos de memoria en la placa base.
2. Separe con la punta de los dedos los ganchos de fijación de los extremos de la ranura del módulo de memoria hasta que el módulo
salte.
3. Deslice y extraiga el módulo de memoria de su ranura.
30
44 Extracción de los módulos de memoria
Extracción de los módulos de memoria 45
Colocación de los módulos de memoria
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Alinee la muesca del módulo de memoria con la lengüeta de la ranura del módulo de memoria.
2. Deslice el módulo de memoria firmemente en ángulo al interior de la ranura.
3. Presione el módulo de la memoria hacia abajo hasta que haga clic.
NOTA: Si no oye un clic, extraiga el módulo de memoria y vuelva a instalarlo.
Requisitos posteriores
1. Coloque el protector de la placa base.
2. Coloque la cubierta posterior.
31
46 Colocación de los módulos de memoria
Extracción de la unidad de estado sólido
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN: Las unidades de estado sólido son extremadamente frágiles. Sea muy cuidadoso al manipular unidades de
estado sólido.
PRECAUCIÓN: Para evitar la pérdida de datos, no extraiga la unidad de estado sólido mientras el equipo esté encendido
o en modo de suspensión.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el protector de la placa base.
Procedimiento
1. Localice la unidad de estado sólido de la placa base.
2. Extraiga el tornillo (M2x3.5) que fija la unidad de estado sólido a la placa base.
3. Deslice y extraiga la unidad de estado sólido de la ranura de la unidad de estado sólido.
32
Extracción de la unidad de estado sólido 47
48 Extracción de la unidad de estado sólido
Colocación de la unidad de estado sólido
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN: Las unidades de estado sólido son extremadamente frágiles. Sea muy cuidadoso al manipular unidades de
estado sólido.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Alinee la muesca de la unidad de estado sólido con la lengüeta en la ranura de la unidad de estado sólido.
2. Deslice la unidad de estado sólido en la ranura para unidades de estado sólido.
3. Vuelva a colocar el tornillo (M2x3.5) que fija la unidad de estado sólido a la placa base.
Requisitos posteriores
1. Coloque el protector de la placa base.
2. Coloque la cubierta posterior.
33
Colocación de la unidad de estado sólido 49
Extracción de la tarjeta inalámbrica
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el protector de la placa base.
Procedimiento
1. Localice la tarjeta inalámbrica en la placa base.
2. Extraiga el tornillo (M2x3.5) que fija la tarjeta inalámbrica a la placa base.
3. Levante el protector de la tarjeta inalámbriac de la placa base.
4. Desconecte los cables de antena de la tarjeta inalámbrica.
5. Deslice y extraiga la tarjeta inalámbrica de la ranura de la misma.
34
50 Extracción de la tarjeta inalámbrica
Extracción de la tarjeta inalámbrica 51
Colocación de la tarjeta inalámbrica
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
PRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan daños en la tarjeta inalámbrica, no coloque cables debajo de ella.
1. Alinee la muesca de la tarjeta inalámbrica con la lengüeta de la ranura de la tarjeta inalámbrica y deslice la tarjeta hacia el interior de la
ranura.
2. Conecte los cables de la antena a la tarjeta inalámbrica.
La siguiente tabla proporciona el esquema de los colores de los cables de la antena para la tarjeta inalámbrica compatible con el equipo:
Tabla 2. Esquema de colores de la tarjeta inalámbrica
Conectores de la tarjeta inalámbrica Colores de los cables de antena
Principal (triángulo blanco) Blanco
Auxiliar (triángulo negro) Negro
3. Presione el otro extremo de la tarjeta inalámbrica y alinee el orificio para el tornillo del blindaje de la tarjeta inalámbrica y la tarjeta
inalámbrica con el orificio para el tornillo de la placa base.
4. Vuelva a colocar el tornillo (M2x3.5) que fija el soporte de la tarjeta inalámbrica y la tarjeta inalámbrica a la placa base.
35
52 Colocación de la tarjeta inalámbrica
Extracción del disipador de calor del
procesador
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN: Para garantizar la máxima refrigeración del procesador, no toque las zonas de transferencia del calor del
disipador de calor. La grasa de su piel puede reducir la capacidad de transferencia de calor de la pasta térmica.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento para equipos con gráficos discretos
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el protector de la placa base.
Procedimiento para equipos con gráficos discretos
NOTA:
El aspecto del disipador de calor del procesador y el número de tornillos pueden diferir en función de la configuración que haya
solicitado.
1. Siguiendo el orden que se indica en el disipador de calor, afloje los tornillos cautivos que fijan el disipador de calor del procesador a la
placa base.
2. Levante el disipador de calor del procesador para separarlo de la placa base.
NOTA: Las computadoras que admiten la configuración de gráficos AMD Radeon RX560 se envían con 9 tornillos cautivos.
36
54 Extracción del disipador de calor del procesador
NOTA: Las computadoras que incluyen procesadores de gráficos integrados solamente se envían con 5 tornillos cautivos.
Extracción del disipador de calor del procesador 55
Colocación del disipador de calor del
procesador
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN: Para garantizar la máxima refrigeración del procesador, no toque las zonas de transferencia del calor del
disipador de calor. La grasa de su piel puede reducir la capacidad de transferencia de calor de la pasta térmica.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Alinee los tornillos cautivos del disipador de calor del procesador con los orificios para tornillos de la placa base.
2. En el orden contrario (indicado en el disipador de calor del procesador), ajuste los tornillos cautivos que sujetan el disipador de calor del
procesador a la placa base.
Requisitos posteriores
1. Coloque el protector de la placa base.
2. Coloque la cubierta posterior.
37
56 Colocación del disipador de calor del procesador
Extracción del procesador
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el protector de la placa base.
3. Extraiga el disipador de calor del procesador.
Procedimiento
1. Localice el procesador en la placa base.
2. Presione la palanca de liberación hacia abajo y hacia afuera para liberarla de la lengüeta de fijación.
3. Tire completamente de la palanca de liberación hacia arriba para desbloquear el procesador.
4. Levante con cuidado el procesador y extráigalo del zócalo.
38
Extracción del procesador 57
58 Extracción del procesador
Colocación del procesador
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN: Si sustituye el procesador o el disipador de calor, utilice la grasa térmica incluida en el kit para garantizar
que se consigue la conductividad térmica.
NOTA: Se incluye un nuevo procesador con una almohadilla térmica en el paquete. En ocasiones, el procesador puede incluir la
almohadilla termal integrada.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Asegúrese de que la palanca de liberación del zócalo del procesador esté en la posición abierta.
PRECAUCIÓN:
La esquina de la clavija 1 del procesador tiene un triángulo que debe alinearse con el triángulo de la
esquina de la clavija 1 del zócalo del procesador. Cuando el procesador se coloque correctamente, las cuatro esquinas
estarán alineadas a la misma altura. Si una o más de las esquinas del procesador están más elevadas que las demás,
significa que el procesador no se ha colocado correctamente.
2. Alinee las muescas del procesador con las lengüetas del zócalo del procesador y, a continuación, coloque el procesador en el zócalo.
PRECAUCIÓN: Asegúrese de que la muesca de la cubierta del procesador esté colocada bajo la marca de alineación.
3. Cuando el procesador esté completamente asentado en el zócalo, cierre la cubierta del procesador.
4. Gire la palanca de liberación hacia abajo y colóquela bajo la lengüeta de la cubierta del procesador.
Requisitos posteriores
1. Coloque el disipador de calor del procesador.
2. Coloque el protector de la placa base.
3. Coloque la cubierta posterior.
39
Colocación del procesador 59
Extracción del soporte de E/S
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el soporte.
3. Extraiga el marco interno.
Procedimiento
1. Extraiga los nueve tornillos (M3x5) que fijan el soporte de E/S al cuadro intermedio.
2. Levante el soporte de E/S para extraerlo del cuadro intermedio.
40
60 Extracción del soporte de E/S
Reemplazo del soporte de E/S
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Alinee los orificios para tornillos del soporte de E/S con los orificios para tornillos del cuadro intermedio.
2. Vuelva a colocar los nueve tornillos (M3x5) que fijan el soporte de E/S al cuadro intermedio.
Requisitos posteriores
1. Coloque el marco interno.
2. Coloque el soporte.
3. Coloque la cubierta posterior.
41
Reemplazo del soporte de E/S 61
Extracción de la placa de E/S
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el soporte.
3. Extraiga el marco interno.
4. Extraiga el soporte de la placa de E/S.
Procedimiento
1. Abra el pestillo y desconecte el cable del panel de la pantalla (EDPCN1) de la placa de E/S.
2. Desconecte el cable de alimentación de la placa de E/S posterior (RPWRC1) de dicha placa.
3. Con la lengüeta de extracción, desconecte el cable de la pantalla (SB-DISPC) de la placa base.
4. Con la lengüeta de extracción, desconecte el cable USB tipo C (SB-TYPEC1) de la placa de E/S.
5. Presione el pestillo en el conector del cable de alimentación y tire del conector para desconectar el cable de alimentación (SB-DCPWR)
de la placa de E/S.
6. Con la lengüeta de extracción, desconecte el cable de E/S posterior (RUSBC1) de la placa de E/S.
7. Abra el pestillo y desconecte el cable de la placa de E/S posterior (LAUOC1) de la placa de E/S.
8. Desconecte el cable del convertidor de la pantalla (CONVERTER) de la placa de E/S.
9. Extraiga los cables de la guía de colocación que se encuentra en la placa de E/S.
42
62 Extracción de la placa de E/S
10. Extraiga los cuatro tornillos (M3x5) que fijan la placa de E/S al cuadro intermedio.
11. Levante la placa de E/S para extraerla del cuadro intermedio.
Extracción de la placa de E/S
63
Colocación de la placa de E/S
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Alinee los orificios para tornillos de la placa de E/S con los del cuadro intermedio.
2. Vuelva a colocar los cuatro tornillos (M3x5) que fijan la placa de E/S al cuadro intermedio.
3. Coloque y conecte los siguientes cables usando las guías de colocación y los conectores correspondientes de la placa de E/S:
● Cable del convertidor de la pantalla (CONVERTER)
● Cable de la placa de E/S posterior (LAUOC1)
● Cable de E/S posterior (RUSBC1)
● Cable de alimentación (SB-DCPWR)
● Cable USB tipo C (SB-TYPEC1)
● Cable de la pantalla (SB-DISPC)
● Cable de alimentación de la placa de E/S posterior (RPWRC1)
● Cable del panel de la pantalla (EDPCN1)
Requisitos posteriores
1. Coloque el soporte de E/S.
2. Coloque el marco interno.
3. Coloque el soporte.
4. Coloque la cubierta posterior.
43
64 Colocación de la placa de E/S
Extracción de la placa base
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
NOTA: La etiqueta de servicio del equipo se encuentra en la placa base. Debe introducir la etiqueta de servicio en el programa de
configuración del BIOS después de sustituir la placa base.
NOTA: La sustitución de la placa base elimina los cambios realizados en el BIOS mediante el programa de configuración del BIOS.
Debe realizar los cambios adecuados de nuevo después de sustituir la placa base.
NOTA: Antes de desconectar los cables de la placa base, observe la ubicación de los conectores. De esta manera, podrá volver a
conectarlos de forma correcta una vez que coloque la placa base.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el protector de la placa base.
3. Extraiga los módulos de memoria.
4. Extraiga la unidad de estado sólido.
5. Extraiga la tarjeta inalámbrica.
6. Extraiga el disipador de calor del procesador.
7. Extraiga el procesador.
Procedimiento
NOTA: Con el fin de evitar cualquier posible daño en los cables, asegúrese de liberarlos de las guías de colocación.
NOTA: Observe la colocación y el orden de extracción de cada cable a medida que los retira, de forma que pueda volver a colocarlos
correctamente cuando vuelva a ensamblar la placa base.
1. Desconecte el cable de los micrófonos (DMIC1) de la placa base.
2. Desconecte el cable de la cámara (WEBCAM) de la placa base.
3. Desconecte el cable de la placa de E/S lateral (MB-SUSBC) de la placa base.
4. Desconecte el cable de la lectora de tarjetas multimedia (SDRDC1) de la placa base.
5. Desconecte el cable de los altavoces (SPEAKER) de la placa base.
6. Desconecte el cable de la pantalla táctil (TOUCH1) de la placa base. Este paso es solo para los sistemas con pantalla táctil.
7. Desconecte el cable de alimentación de la placa de E/S posterior (RPWRC1) de la placa base.
8. Abra el pestillo y desconecte el cable de la placa de E/S posterior (LAUOC1) de la placa base.
9. Con la lengüeta de extracción, desconecte el cable USB tipo C (MB-TYPEC1) de la placa base.
10. Con la lengüeta de extracción, desconecte el cable de E/S posterior (RUSBC1) de la placa base.
11. Desconecte el cable de alimentación de la unidad de disco duro (SATA_PWR1) de la placa base.
44
Extracción de la placa base 65
12. Con la lengüeta de extracción, desconecte el cable de datos de la unidad de disco duro (SATA0) de la placa base.
13. Abra el pestillo y desconecte el cable de alimentación (MB-DCPWR) de la placa base.
14. Abra el pestillo y desconecte el cable de la placa del botón de encendido (0SDC1) de la placa base.
15. Con la lengüeta de extracción, desconecte el cable de la pantalla (MB-DISPC) de la placa base.
16. Desconecte el cable de alimentación del ventilador (FAN_SYS) de la placa base.
17. Libere y levante el cable de los micrófonos de la guía de colocación de la placa base.
18. Extraiga los cinco tornillos (M3x5) que fijan la placa base al cuadro intermedio.
19. Extraiga la placa base del marco intermedio.
66
Extracción de la placa base
Extracción de la placa base 67
Colocación de la placa base
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
NOTA: La etiqueta de servicio del equipo se encuentra en la placa base. Debe introducir la etiqueta de servicio en el programa de
configuración del BIOS después de sustituir la placa base.
NOTA: La sustitución de la placa base elimina los cambios realizados en el BIOS mediante el programa de configuración del BIOS.
Debe realizar los cambios adecuados de nuevo después de sustituir la placa base.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
NOTA: La placa base se envía con la batería de tipo botón.
1. Alinee los orificios de los tornillos de la placa base con los orificios de los tornillos del marco intermedio.
2. Vuelva a colocar los cinco tornillos (M3x5) que fijan la placa base al cuadro intermedio.
3. Coloque y conecte los siguientes cables usando las guías de colocación y los conectores correspondientes de la placa de base:
● Cable de alimentación del ventilador (FAN_SYS)
● Cable de la pantalla (MB-DISPC)
● Cable de la placa del botón de encendido (0SDC1)
● Cable de alimentación (MB-DCPWR)
● Cable de datos de la unidad de disco duro (SATA0)
● Cable de alimentación de la unidad de disco duro (SATA_PWR1)
● Cable de E/S posterior (RUSBC1)
● Cable USB tipo C (MB-TYPEC1)
● Cable de la placa de E/S posterior (LAUOC1)
● Cable de alimentación de la placa de E/S posterior (RPWRC1)
● Cable de la pantalla táctil (TOUCH1)
● Cable de los altavoces (SPEAKER)
● Cable de la lectora de tarjetas multimedia (SDRDC1)
● Cable de la placa de E/S lateral (MB-SUSBC)
● Cable de la cámara (WEBCAM)
● Cable de los micrófonos (DMIC1)
Requisitos posteriores
1. Coloque el procesador.
2. Coloque el disipador de calor del procesador.
3. Coloque la tarjeta inalámbrica.
4. Coloque la unidad de estado sólido.
5. Coloque los módulos de memoria.
45
68 Colocación de la placa base
Extracción del marco intermedio
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el soporte.
3. Extraiga la unidad de disco duro.
4. Extraiga el marco interno.
5. Extraiga la cámara
6. Extraiga los micrófonos.
7. Extraiga la placa del botón de encendido.
8. Extraiga el embellecedor frontal.
9. Extraiga el protector de la placa base.
10. Extraiga el ventilador del chasis.
11. Retire los altavoces.
12. Extraiga la placa de E/S lateral.
13. Extraiga la tarjeta inalámbrica.
14. Extraiga el disipador de calor del procesador.
15. Extraiga el soporte de E/S.
16. Extraiga la placa de E/S.
17. Extraiga la placa base.
Procedimiento
NOTA: En función de la configuración que haya solicitado, es posible que la apariencia del cuadro intermedio varíe.
1. Presione las lengüetas del cable del convertidor de la pantalla (CONVERTER) y desconecte el cable del ensamblaje de la pantalla
pasándolo a través de su ranura en el cuadro intermedio.
2. Extraiga todos los cables de las guías de colocación del cuadro intermedio.
NOTA:
Observe la colocación y el orden de extracción de cada cable a medida que los retira, de forma que pueda volver a
colocarlos correctamente cuando vuelva a colocar el cuadro intermedio.
46
70 Extracción del marco intermedio
3. Extraiga los 11 tornillos (M3x5) que fijan el cuadro intermedio del ensamblaje de la pantalla.
4. Levante el cuadro intermedio para extraerlo del ensamblaje de la pantalla.
5. Empuje el cable de la pantalla táctil (TOUCH1) y el cable del panel de la pantalla (EDPCN1) por la ranura del cuadro intermedio.
Extracción del marco intermedio 71
Sustitución del marco intermedio.
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Empuje el cable de la pantalla táctil (TOUCH1) y el cable del panel de la pantalla (EDPCN1) por la ranura del cuadro intermedio.
2. Alinee el ensamblaje de la pantalla con la ranura del cuadro intermedio y deslice el ensamblaje de la pantalla al interior de la ranura del
cuadro intermedio.
3. En orden, vuelva a colocar los cuatro tornillos (M3x5) que fijan el cuadro intermedio al ensamblaje de la pantalla.
47
72 Sustitución del marco intermedio.
4. Vuelva a colocar los siete tornillos restantes (M3x5) que fijan el cuadro intermedio al ensamblaje de la pantalla.
5.
Pase todos los cables por las guías de colocación del cuadro intermedio.
6. Conecte el cable del convertidor de la pantalla (CONVERTER) al ensamblaje de la pantalla pasándolo a través de su ranura en el cuadro
intermedio.
Requisitos posteriores
1. Sustituya la placa base.
2. Coloque la placa de E/S.
3. Coloque el soporte de E/S.
4. Coloque el disipador de calor del procesador.
5. Coloque la tarjeta inalámbrica.
6. Vuelva a colocar la placa de E/S lateral.
7. Coloque los altavoces.
8. Coloque el ventilador del chasis.
9. Coloque el protector de la placa base.
Sustitución del marco intermedio.
73
Extracción del ensamblaje de la pantalla
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Requisitos previos
• Procedimiento
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el soporte.
3. Extraiga el marco interno.
4. Extraiga el protector de la placa base.
5. Extraiga el soporte de E/S.
6. Extraiga la placa de E/S.
Procedimiento
1. Desconecte el cable de la pantalla táctil (TOUCH1) de la placa base.
2. Desconecte el cable del convertidor de la pantalla (CONVERTER) del ensamblaje de la pantalla pasándolo a través de su ranura en el
cuadro intermedio.
3. Extraiga los 11 tornillos (M3x5) que fijan el cuadro intermedio del ensamblaje de la pantalla.
4. Levante el cuadro intermedio y manténgalo en esa posición en ángulo para extraerlo del ensamblaje de la pantalla.
5. Empuje el cable de la pantalla táctil (TOUCH1) y el cable del panel de la pantalla (EDPCN1) por las ranuras del cuadro intermedio.
48
Extracción del ensamblaje de la pantalla 75
6. Levante el cuadro intermedio para extraerlo del ensamblaje de la pantalla.
Después de realizar los pasos anteriores, quedará el ensamblaje de la pantalla.
76
Extracción del ensamblaje de la pantalla
Colocación del ensamblaje de la pantalla
NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
• Procedimiento
• Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Pase el cable de la pantalla táctil (TOUCH1) y el cable del panel de la pantalla (EDPCN1) a través de las ranuras en el cuadro
intermedio.
2. Alinee el ensamblaje de la pantalla con la ranura del cuadro intermedio y deslice el ensamblaje de la pantalla al interior de la ranura del
cuadro intermedio.
3. Gire el equipo.
4. Conecte el cable de la pantalla táctil (TOUCH1) a la placa base.
5. Conecte el cable del convertidor de la pantalla (CONVERTER) al ensamblaje de la pantalla pasándolo a través de su ranura en el cuadro
intermedio.
6. En orden, coloque los cuatro tornillos (M3x5) que fijan el ensamblaje de la pantalla al cuadro intermedio.
49
Colocación del ensamblaje de la pantalla 77
7. Vuelva a colocar los siete tornillos restantes (M3x5) que fijan el ensamblaje de la pantalla al cuadro intermedio.
Requisitos posteriores
1. Coloque la placa de E/S.
2. Coloque el soporte de E/S.
3. Coloque el protector de la placa base.
4. Coloque el marco interno.
5. Coloque el soporte.
6. Coloque la cubierta posterior.
78
Colocación del ensamblaje de la pantalla
Programa de configuración del BIOS
Temas:
• Descripción general de BIOS
•
Acceso al programa de configuración del BIOS
• Opciones de configuración del sistema
• Borrado de contraseñas olvidadas
• Borrado de la configuración de CMOS
Descripción general de BIOS
PRECAUCIÓN: A menos que sea un usuario avanzado, no cambie los valores del programa de configuración del BIOS.
Algunos cambios pueden hacer que el equipo no funcione correctamente.
NOTA: Antes de modificar el programa de configuración del BIOS, se recomienda anotar la información de la pantalla del programa de
configuración del BIOS para que sirva de referencia posteriormente.
Utilice el programa de configuración del BIOS para los siguientes fines:
● Obtener información sobre el hardware instalado en el equipo; por ejemplo, la cantidad de RAM y el tamaño del disco duro.
● Cambiar la información de configuración del sistema.
● Establecer o cambiar una opción seleccionable por el usuario, como la contraseña de usuario, el tipo de disco duro instalado, y activar o
desactivar dispositivos básicos.
Acceso al programa de configuración del BIOS
1. Encienda (o reinicie) el equipo.
2. Cuando aparezca el logotipo de DELL durante la POST, espere a que se muestre la petición de F2 y, entonces, presione F2
inmediatamente.
NOTA:
La petición de F2 indica que el teclado se ha inicializado. Esta petición puede aparecer muy rápidamente, por lo que debe
estar atento y presionar F2. Si presiona F2 antes de que se muestre la petición de F2, esta acción no tendrá efecto. Si tarda
demasiado y aparece el logotipo del sistema operativo, espere hasta que se muestre el escritorio. A continuación, apague el equipo
y vuelva a intentarlo.
Opciones de configuración del sistema
NOTA: Los elementos listados en esta sección aparecerán o no según el equipo y los dispositivos instalados en este.
Tabla 3. Información del sistema
Opciones principales: información del sistema
BIOS Revision Muestra el número de revisión del BIOS.
BIOS Build Date Muestra la fecha de fabricación en el formato mm/dd/aaaa.
Nombre del sistema Muestra el modelo del equipo.
Hora del sistema Muestra la hora actual en el formato hh:mm:ss
Fecha del sistema Muestra la fecha actual en el formato mm/dd/aaaa.
50
Programa de configuración del BIOS 79
Tabla 3. Información del sistema (continuación)
Opciones principales: información del sistema
Etiqueta de servicio Muestra la etiqueta de servicio del equipo.
Service Tag Input Permite introducir la etiqueta de servicio del equipo si dicho campo está vacío.
Etiqueta de recurso Muestra la etiqueta de propiedad del equipo cuando ésta se incluye.
Tabla 4. Información del procesador
Opciones principales: información del procesador
Tipo de procesador Muestra el tipo de procesador.
Id. del procesador Muestra la ID del procesador.
Processor Core Count
(Recuento de núcleos del
procesador)
Processor Core Count (Recuento de núcleos del procesador)
Processor L1 Cache Muestra el tamaño de la memoria caché L1 del procesador.
Processor L2 Cache Muestra el tamaño de la memoria caché L2 del procesador.
Processor L3 Cache Muestra el tamaño de la memoria caché L3 del procesador.
Tabla 5. Información de la memoria
Opciones principales: información de la memoria
Memory Installed Muestra la memoria instalada.
Memoria disponible Muestra la velocidad disponible.
Memory Running Speed Indica la velocidad de la memoria en MHz.
Tecnología de la memoria Muestra el tipo de memoria instalada.
Tabla 6. SATA Information (Información de SATA)
Opciones principales: información de SATA
SATA 1
Tipo de dispositivo Muestra el dispositivo SATA conectado al conector SATA 1.
Id. de dispositivo Muestra el número de serie del dispositivo SATA 1.
Device Size Muestra el tamaño del dispositivo SATA 1 en GB, en caso de que sea una unidad de disco duro.
Tabla 7. Configuración de USB
Opciones avanzadas: configuración de USB
Rear USB Ports Permite activar o desactivar los puertos USB traseros: Enabled (Activado) o Disabled (Desactivado).
Valor predeterminado: Activado.
Side USB Ports Permite activar o desactivar los puertos USB laterales: Enabled (Activado) o Disabled (Desactivado).
Valor predeterminado: Activado.
Tabla 8. Onboard Device Configuration (Configuración de dispositivos integrados)
Opciones avanzadas: configuración de dispositivos integrados
Onboard Audio Controller Permite activar o desactivar el controlador de audio integrado: Enabled (Activado) o Disabled
(Desactivado). Valor predeterminado: Activado.
Modo SATA Muestra el modo SATA del equipo: ATA, AHCI o RAID (RAID o AHCI de forma predeterminada).
Onboard LAN Controller Permite activar o desactivar el controlador LAN integrado: Enabled (Activado) o Disabled
(Desactivado). Valor predeterminado: Activado.
80 Programa de configuración del BIOS
Tabla 8. Onboard Device Configuration (Configuración de dispositivos integrados) (continuación)
Opciones avanzadas: configuración de dispositivos integrados
Onboard LAN Boot ROM Permite iniciar el equipo desde una red: Enabled (Activado) o Disabled (Desactivado). Valor
predeterminado: Enabled
Tabla 9. Opciones de inicio
Inicio
Tecla Bloq Num Permite establecer el estado de la tecla Bloq Num durante el inicio en On (Encendido) u Off
(Desactivado). Valor predeterminado: On.
Control de inicio seguro Permite activar o desactivar el control de inicio seguro: Enabled (Activado) o Disabled (Desactivado)
(Enabled es el valor predeterminado).
NOTA: Para activar esta función, el equipo debe estar en el modo de inicio UEFI.
Cargar OPROM heredado Permite cargar la herencia de ROM opcional cuando se encuentre en el modo de inicio de UEFI.
(Nunca de forma predeterminada).
Keyboard Errors Permite activar o desactivar la pantalla de errores relativos al teclado durante el inicio: Report
(Notificar) o Do Not Report (No notificar). Valor predeterminado: Report.
Admitir inicio con USB Permite activar o desactivar el inicio desde dispositivos de almacenamiento masivo USB, como una
unidad externa de disco duro, unidad óptica, memorias USB, etc.: Enable (Activar) o Disable
(Desactivar) (valor predeterminado: Activado).
Boot Mode:
1st Boot Device Muestra el primer dispositivo de inicio.
2nd Boot Device Muestra el segundo dispositivo de inicio.
3rd Boot Device Muestra el tercer dispositivo de inicio.
4th Boot Device Muestra el cuarto dispositivo de inicio.
5th Boot Device Muestra el quinto dispositivo de inicio.
Hard Disk Drivers Muestra la secuencia de inicio de la unidad de disco duro.
USB Storage Drivers Muestra la secuencia de inicio de la unidad de almacenamiento USB.
CD/DVD ROM Drivers Muestra la secuencia de inicio de la unidad óptica.
Tabla 10. Power options (Opciones de alimentación)
Alimentación
Wake Up by Integrated LAN/
WLAN
Permite que el equipo se encienda mediante señales especiales de LAN o LAN inalámbrica: Enabled
(Activado) o Disabled (Desactivado). Valor predeterminado: Disabled.
NOTA: Esta opción sólo puede activarse si la opción Deep Sleep Mode (Modo de inicio) se
establece como Disable (Deshabilitar).
Recuperación de CA Permite configurar el comportamiento del equipo después de recuperarse de un corte de alimentación:
Power Off (Apagado), Power On (Encendido) o Last Power State (Último estado). Valor
predeterminado: Power Off.
Encendido automático Permite habilitar o deshabilitar el encendido automático del equipo: Enabled (Activado) o Disabled
(Desactivado). Valor predeterminado: Disabled
Auto Power On Mode Permite establecer que el equipo se encienda automáticamente cada día o en una fecha
preseleccionada.
NOTA: Esta opción puede configurarse solamente si el modo Auto Power On (Encendido
automático) se ha establecido en Enabled Everyday (Habilitado todos para todos los días) o
Selected Day (Día seleccionado) (Día seleccionado es el valor predeterminado).
Auto Power On Date Permite establecer la fecha en la que el equipo debe encenderse automáticamente.
Programa de configuración del BIOS 81
Tabla 10. Power options (Opciones de alimentación) (continuación)
Alimentación
NOTA: Esta opción puede configurarse solamente si el modo Auto Power On (Encendido
automático) se ha establecido en Enabled (Activado) 1 a 31 (Valor predeterminado: 15).
Auto Power On Time Le permite establecer la hora en que el equipo debe encenderse automáticamente. Las opciones son:
NOTA: Esta opción puede configurarse solamente si el modo Auto Power On (Encendido
automático) se ha establecido en Enabled (Habilitado) hh:mm:ss (Valor predeterminado: 12:30:30).
Control de reposo profundo Le permite establecer el modo Deep Sleep: Disabled (Desactivado). Enabled (Activado) en S5 (con el
ordenador apagado) solamente. Enabled (Activado) en S4 (hibernación del ordenador) y S5 de forma
predeterminada.
Tabla 11. Opciones de seguridad
Seguridad
Supervisor Password Muestra la contraseña de supervisor.
Contraseña del usuario Muestra la contraseña de usuario.
Set User Password Permite definir, cambiar o eliminar la contraseña de usuario.
Password Check Permite activar la verificación de contraseña cuando se intenta ejecutar el programa configuración del
sistema o cada vez que el equipo inicia Setup (Instalación) o Always (Siempre) (Always de forma
predeterminada).
NOTA: La opción de comprobación de contraseña es visible solamente si está establecida la
contraseña de usuario.
Set Supervisor Password Permite definir, cambiar o eliminar la contraseña de supervisor. La contraseña de supervisor controla el
acceso a la utilidad de configuración del sistema
NOTA: Al eliminar la contraseña de supervisor se eliminará la contraseña de usuario. Establezca la
contraseña de supervisor antes de establecer la de usuario.
User Access Level Permite restringir o permitir el acceso a la utilidad de configuración del sistema: No Access (Sin
acceso); View Only (Sólo visualización); Limited (Limitado); Full Access (Acceso total). (Full Access es
el valor predeterminado.
● No Access (Sin acceso): impide a los usuarios modificar las opciones de configuración del sistema.
● View Only (Solo ver): permite a los usuarios solamente ver las opciones de configuración del
sistema.
● Limited (Limitado): permite a los usuario modificar algunas opciones de configuración del sistema.
● Full Access (Acceso completo): permite a los usuarios modificar todas las opciones de
configuración del sistema, salvo la contraseña de supervisor.
Tabla 12. Exit Options (Opciones de salida)
Exit (Salir)
Guardar cambios y restablecer Permite salir del programa de configuración del sistema y guardar los cambios.
Descartar cambios y
restablecer
Permite salir del programa de configuración del sistema y cargar valores anteriores de todas las
opciones.
Load Defaults Permite cargar valores predeterminados de todas las opciones de configuración del sistema.
Borrado de contraseñas olvidadas
NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
82 Programa de configuración del BIOS
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el protector de la placa base.
Procedimiento
NOTA: Para conocer la ubicación del puente, consulte “Componentes de la placa base”.
1. Extraiga el conector del puente de las patas del puente de contraseña.
2. Espere 5 segundos y, a continuación, vuelva a colocar el conector del puente en su ubicación original.
Requisitos posteriores
1. Coloque el protector de la placa base.
2. Coloque la cubierta posterior.
Borrado de la configuración de CMOS
NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes
de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de
manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Requisitos previos
1. Extraiga la cubierta posterior.
2. Extraiga el protector de la placa base.
Programa de configuración del BIOS
83
Procedimiento
NOTA: Para obtener más información sobre la ubicación del puente de restablecimiento de CMOS, consulte “Componentes de la
placa base”.
1. Extraiga el conector del puente de las patas del puente de contraseña y conéctelo a las patas del puente de CMOS.
2. Espere 5 segundos y, a continuación, vuelva a colocar el conector del puente en su ubicación original.
Requisitos posteriores
1. Coloque el protector de la placa base.
2. Coloque la cubierta posterior.
84
Programa de configuración del BIOS
Actualización del BIOS
Puede que deba actualizar el BIOS cuando una actualización esté disponible o después de colocar la placa base. Para actualizar el BIOS:
1. Encienda el equipo.
2. Vaya a www.dell.com/support.
3. Haga clic en Product support (Soporte de producto), introduzca la etiqueta de servicio de su equipo y haga clic en Submit
(Enviar).
NOTA: Si no tiene la etiqueta de servicio, utilice la función de detección automática o busque de forma manual el modelo de su
equipo.
4. Haga clic en Drivers & downloads (Controladores y descargas) > Find it myself (Buscarlo yo mismo).
5. Seleccione el sistema operativo instalado en el equipo.
6. Desplácese por la página y amplíe el BIOS.
7. Haga clic en Download (Descargar) para descargar la última versión del BIOS para su equipo.
8. Después de finalizar la descarga, vaya a la carpeta donde guardó el archivo de actualización del BIOS.
9. Haga doble clic en el icono del archivo de actualización del BIOS y siga las instrucciones que aparecen en pantalla.
51
Actualización del BIOS 85
Diagnóstico
Indicador luminoso de estado de alimentación: indica el estado de la alimentación.
Una luz ámbar fija : el equipo no puede iniciar el sistema operativo. Esto indica que el suministro de energía u otro dispositivo en el equipo
está fallando.
Una luz ámbar parpadeante : el equipo no puede iniciar el sistema operativo. Esto indica que la fuente de alimentación es normal, pero
otro dispositivo en el equipo falla o no se ha instalado correctamente.
NOTA: Consulte los patrones de indicadores luminosos para determinar qué dispositivo está fallando.
Apagado: el equipo está en modo hibernación o apagado.
El indicador luminoso de estado de alimentación parpadea en color ámbar junto con códigos de sonido para indicar errores.
Por ejemplo, el indicador luminoso de estado de la alimentación parpadea en ámbar dos veces seguido de una pausa y, a continuación,
parpadea en blanco tres veces seguido de una pausa. Este patrón 2-3 continúa hasta que el ordenador se apague, lo que indica que no se
ha detectado la imagen de recuperación.
La siguiente tabla muestra los distintos patrones de indicadores luminosos y lo que indican:
Tabla 13. Indicadores luminosos de diagnóstico del sistema
Patrón de indicadores luminosos Descripción del problema
1 Error de la placa base, error del BIOS o error de ROM
3 Error de la placa base, error en el conjunto de chips, error del reloj, error del Gate
A20, error de Super E/S o error de la controladora del teclado
4 Error de RAM o de memoria
5 Error en la batería de tipo botón
6 Error de la GPU
7 Error de la CPU
8 Error de pantalla
3,6 Imagen de recuperación del BIOS no encontrada
3,7 Imagen de recuperación del BIOS encontrada pero no válida
Si el monitor no puede mostrar errores o problemas, es posible que el ordenador emita una serie de sonidos durante el inicio. Los códigos
de sonido repetidos ayudan al usuario a solucionar problemas con el equipo.
Indicador luminoso de estado de la cámara: indica que la cámara está en uso.
● Blanco fijo: la cámara está en uso.
● Apagado: la cámara no está en uso.
52
86 Diagnóstico
Obtención de ayuda y contacto con Dell
Recursos de autoayuda
Puede obtener información y ayuda sobre los productos y servicios de Dell mediante el uso de estos recursos de autoayuda en línea:
Tabla 14. Recursos de autoayuda
Información sobre los productos y servicios de Dell www.dell.com
Aplicación de asistencia y soporte de Dell
Aplicación de introducción
Acceso a la ayuda En la búsqueda de Windows, escriba Help and Support y pulse
Intro.
Ayuda en línea para sistemas operativos www.dell.com/support/windows
www.dell.com/support/linux
Información sobre solución de problemas, manuales de usuario,
instrucciones de configuración, especificaciones del producto,
blogs de ayuda técnica, controladores, actualizaciones de software,
etc.
www.dell.com/support
Obtenga información sobre el sistema operativo, cómo configurar y
utilizar el equipo, copia de seguridad de los datos, los diagnósticos,
etc.
Consulte Me and My Dell (Yo y mi Dell) enwww.dell.com/support/
manuals.
Cómo ponerse en contacto con Dell
Para ponerse en contacto con Dell para tratar cuestiones relacionadas con las ventas, la asistencia técnica o el servicio al cliente, consulte
www.dell.com/contactdell.
NOTA:
Puesto que la disponibilidad varía en función del país y del producto, es posible que no pueda disponer de algunos servicios en
su área.
NOTA: Si no dispone de una conexión a Internet activa, puede encontrar información de contacto en la factura de compra, en el
albarán o en el catálogo de productos de Dell.
53
Obtención de ayuda y contacto con Dell 87
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
-
17
-
18
-
19
-
20
-
21
-
22
-
23
-
24
-
25
-
26
-
27
-
28
-
29
-
30
-
31
-
32
-
33
-
34
-
35
-
36
-
37
-
38
-
39
-
40
-
41
-
42
-
43
-
44
-
45
-
46
-
47
-
48
-
49
-
50
-
51
-
52
-
53
-
54
-
55
-
56
-
57
-
58
-
59
-
60
-
61
-
62
-
63
-
64
-
65
-
66
-
67
-
68
-
69
-
70
-
71
-
72
-
73
-
74
-
75
-
76
-
77
-
78
-
79
-
80
-
81
-
82
-
83
-
84
-
85
-
86
-
87
Artículos relacionados
-
Dell Inspiron 22 3000 SERIES Manual de usuario
-
Dell Inspiron 24 5475 Manual de usuario
-
Dell Inspiron 27 7775 Manual de usuario
-
Dell Inspiron 5680 Manual de usuario
-
-
Dell Inspiron 3263 Manual de usuario
-
-
Dell Inspiron 24–5488 Manual de usuario
-
-
Dell Inspiron 3480 AIO Manual de usuario