Dell PowerEdge C6400 El manual del propietario

PowerEdge C6400
Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge C6400
Tipo
El manual del propietario
Dell EMC PowerEdge C6400
Especificaciones técnicas
Modelo reglamentario: E43S Series
Tipo reglamentario: E43S001
December 2020
Rev. A03
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo
evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
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filiales. Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................4
Dimensiones del gabinete PowerEdge C6400 dePowerEdge Dell EMC........................................................................4
Peso del chasis.......................................................................................................................................................................5
Sistemas operativos soportados..........................................................................................................................................5
Especificaciones de PSU...................................................................................................................................................... 5
Especificaciones de la placa de administración del chasis................................................................................................6
Especificaciones de unidades y almacenamiento.............................................................................................................. 6
Especificaciones del midplane.............................................................................................................................................. 7
Especificaciones ambientales............................................................................................................................................... 7
Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar................................................................................. 8
Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada............................................................................16
Especificaciones de contaminación gaseosa y de partículas.................................................................................... 17
Especificaciones de vibración máxima.........................................................................................................................18
Especificaciones de impacto máximo.......................................................................................................................... 18
Especificación de altitud máxima..................................................................................................................................18
Operación Aire limpio..................................................................................................................................................... 19
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Especificaciones técnicas
En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Temas:
• Dimensiones del gabinete PowerEdge C6400 dePowerEdge Dell EMC.
• Peso del chasis
• Sistemas operativos soportados
• Especificaciones de PSU
• Especificaciones de la placa de administración del chasis
• Especificaciones de unidades y almacenamiento
• Especificaciones del midplane
• Especificaciones ambientales
Dimensiones del gabinete PowerEdge C6400
dePowerEdge Dell EMC.
Ilustración 1. Dimensiones del gabinete PowerEdge C6400
1
4 Especificaciones técnicas
Tabla 1. Dimensiones del gabinete PowerEdge C6400
Xa Xb Y Za Zb Zc
482.6 mm
(19 pulgadas)
448 mm
(17.63 pulgadas)
86.8 mm
(3.41 pulgadas)
26.8 mm
(1.05 pulgadas)
763.2 mm
(30.28 pulgadas)
797.3 mm
(31.38 pulgadas)
Peso del chasis
Tabla 2. Peso del chasis del gabinete PowerEdge C6400 de Dell EMC con sleds PowerEdge C6420
Sistema Peso máximo (con todos los sleds y unidades)
Sistemas de unidades de disco duro de
12 x 3,5 pulgadas
43,62 kg (96,16 lb)
Sistemas de unidades de disco duro de
24 x 2,5 pulgadas
41,46 kg (91,4 lb)
Sistemas sin backplane 34,56 kg (76,19 lb)
Sistemas operativos soportados
El sistema Dell EMC PowerEdge C6400 admite los siguientes sistemas operativos:
● Canonical Ubuntu LTS
● Citrix XenServer
● Microsoft Windows Server con Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
NOTA:
Para obtener más información sobre las versiones específicas y las adicionales, visitehttps://www.dell.com/support/home/
drivers/supportedos/poweredge-c6400
Especificaciones de PSU
El gabinete PowerEdge C6400 de Dell EMC es compatible con hasta dos unidades de suministro de energía (PSU) de CA.
Tabla 3. Especificaciones de PSU
Voltaje de la PSU Clase Disipación de calor
(máxima)
Frecuencia Voltaje Corriente de entrada
máxima
2400 W de CA Platinum 9000 BTU/h 50/60 Hz
100–240 V AC,
autoajustable
14 A–16 A
2000 W de CA Platinum 7500 BTU/h 50/60 Hz
100–240 V AC,
autoajustable
11,5 A
CA de 1600 W Platinum 6000 BTU/h 50/60 Hz
100–240 V AC,
autoajustable
10 A
NOTA: La disipación de calor se calcula mediante la potencia en vatios del sistema de alimentación.
NOTA: Este sistema también ha sido diseñado para la conexión a sistemas de alimentación de TI con un voltaje entre fases no
superior a 240 V.
NOTA: Si un sistema con PSU de 2400 W CA funciona en línea baja de 100–120 V CA, la clasificación de energía por PSU se reduce a
1400 W.
Especificaciones técnicas 5
NOTA: Si un sistema con PSU de 2000 W CA funciona en línea baja de 100–120 V CA, la clasificación de energía por PSU se reduce a
1000 W.
NOTA: Si un sistema con PSU de CA de 1600 W funciona en línea baja de 100–120 V de CA, la clasificación de energía por PSU se
reduce a 800 W.
Especificaciones de la placa de administración del
chasis
Ilustración 2. Especificaciones de la placa de administración del chasis
1.
Conector de la canastilla del ventilador 1 para los ventiladores 1
y 2
2. Cable de señal del midplane izquierdo
3. Cable de señal de la placa de administración del chasis al
backplane
4. Conector de alimentación de la placa de administración del chasis
desde la PIB
5. Cable de señal de la placa de administración del chasis a la PIB 6. Conector de FPGA
7. Conector de MCU 8. Conector de COM
9. Puentes de firmware 10. Cable de señal del midplane derecho
11. Conector de la canastilla del ventilador 2 para los ventiladores 3
y 4
Especificaciones de unidades y almacenamiento
El gabinete Dell EMC PowerEdge C6400 es compatible con las unidades de disco duro SAS y SATA y unidades de estado sólido (SSD).
Tabla 4. Opciones de unidades compatibles para el gabinete Dell EMC PowerEdge C6400
Número máximo de unidades en el gabinete Número máximo de unidades asignadas por sled
Sistemas con 12 unidades de 3,5 pulgadas Tres unidades de disco duro SAS o SATA y SSD por sled
Sistemas con 24 unidades de 2,5 pulgadas Seis unidades de disco duro SAS o SATA y SSD por sled
Sistemas con 24 unidades de 2,5 pulgadas con NVMe El plano posterior NVMe admite cualquiera de estas
configuraciones:
● Dos unidades NVMe y cuatro de disco duro SAS o SATA y SSD
por sled
6 Especificaciones técnicas
Tabla 4. Opciones de unidades compatibles para el gabinete Dell EMC PowerEdge C6400 (continuación)
Número máximo de unidades en el gabinete Número máximo de unidades asignadas por sled
● Seis unidades de disco duro SAS o SATA y SSD por sled
Unidad M.2 SATA (opcional) La capacidad compatible de la tarjeta SATA M.2 es de hasta
240 GB
NOTA: La tarjeta M.2 SATA se puede instalar en la la ranura
de la tarjeta vertical x16 (ranura 5).
Tarjeta microSD (opcional) para el arranque (hasta 64 GB) Una en cada tarjeta vertical PCIe de cada sled
Tabla 5. Opciones de RAID compatibles con unidades M.2 SATA
Opciones Única unidad M.2 SATA sin RAID Unidades M.2 SATA dobles con RAID de
hardware
RAID de hardware No Sí
Modo RAID N/A RAID 1
Número de unidades compatibles 1 2
CPU compatibles CPU 1 CPU 1 y CPU 2
Especificaciones del midplane
Ilustración 3. Especificaciones del midplane
1.
Conector de señal del midplane 2 2. Conector del cable del sensor térmico
3. Conector del cable de la placa de administración del chasis 4. Conector del cable de alimentación de +12 V del midplane
5. Conector a tierra del cable de alimentación del midplane
Especificaciones ambientales
Las secciones a continuación contienen información sobre las especificaciones ambientales del sistema.
NOTA:
Para obtener información adicional acerca de las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental
del producto ubicada con los manuales y documentos en Dell.com/poweredgemanuals
Especificaciones técnicas 7
Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar
NOTA:
1. No disponible: indica que Dell EMC no ofrece la configuración.
2. No admitido: indica que la configuración no se admite a nivel térmico.
NOTA: Todos los componentes, incluidos los módulos DIMM, las tarjetas de comunicaciones, la unidad SATA M.2 y las tarjetas PERC
pueden ser compatibles con suficiente margen térmico, si la temperatura ambiente es igual o inferior a la temperatura máxima de
funcionamiento continuo que aparece en estas tablas, con la excepción de la tarjeta Mellanox DP LP.
Tabla 6. Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar
Temperatura de funcionamiento estándar Especificaciones
Intervalos de temperatura (para altitudes inferiores a 950 m o 3117
pies)
De 10°C a 35°C (de 50°F a 95°F) sin que el equipo reciba la luz
directa del sol.
NOTA: Algunas configuraciones requieren una temperatura ambiente inferior. Para obtener más información, consulte las siguientes
tablas.
Tabla 7. Temperatura máxima de funcionamiento continuo para una configuración de doble procesador que no es
de red fabric
Vatios
de TDP
Modelo
del
procesa
dor
Modelo de
disipador de
calor
Memor
ia
máxim
a/
proces
ador
Chasis de
3,5 pulgadas
Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
Unida
des
12x
Unida
des
8x
Unid
ades
4x
Unid
ades
24x
Unid
ades
20x
Unida
des
16x
Unid
ades
12x
Unid
ades
8x
Unid
ades
4x
N/A
205 W
8280
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
No
compa
tible
(2 °C)
No
compa
tible
(10 °C
)
No
comp
atible
(11 °C
)
No
comp
atible
(19 °
C)
20 21 21 21 21 30
8280L
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
20 21 21 21 21 30
8280M
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
20 21 21 21 21 30
8270
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
20 21 21 21 21 30
8268
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
20 21 21 21 21 30
200 W 6254
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
No
compa
tible
(6 °C)
No
compa
tible
(14 °C
)
No
comp
atible
(15 °
C)
20 21 22 22 22 22 30
165 W 8276
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
No
compa
tible
(11 °C)
No
compa
tible
(18 °C
)
No
comp
atible
(19 °
C)
30 30 30 30 30 35 35
8 Especificaciones técnicas
Tabla 7. Temperatura máxima de funcionamiento continuo para una configuración de doble procesador que no es
de red fabric (continuación)
Vatios
de TDP
Modelo
del
procesa
dor
Modelo de
disipador de
calor
Memor
ia
máxim
a/
proces
ador
Chasis de
3,5 pulgadas
Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
Unida
des
12x
Unida
des
8x
Unid
ades
4x
Unid
ades
24x
Unid
ades
20x
Unida
des
16x
Unid
ades
12x
Unid
ades
8x
Unid
ades
4x
N/A
8276L
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
8276M
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
8260
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
8260L
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
8260M
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
8260C
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
150 W
6252
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
No
compa
tible
(14 °C
)
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6248
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6240
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6242
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6244
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6240C
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
Especificaciones técnicas 9
Tabla 7. Temperatura máxima de funcionamiento continuo para una configuración de doble procesador que no es
de red fabric (continuación)
Vatios
de TDP
Modelo
del
procesa
dor
Modelo de
disipador de
calor
Memor
ia
máxim
a/
proces
ador
Chasis de
3,5 pulgadas
Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
Unida
des
12x
Unida
des
8x
Unid
ades
4x
Unid
ades
24x
Unid
ades
20x
Unida
des
16x
Unid
ades
12x
Unid
ades
8x
Unid
ades
4x
N/A
125 W
6230
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
5220
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
5218
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
5218B
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
8253
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
6238T
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
6230N
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
115 W 5217
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
105 W
5218T
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218N
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5222
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8256
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
10 Especificaciones técnicas
Tabla 7. Temperatura máxima de funcionamiento continuo para una configuración de doble procesador que no es
de red fabric (continuación)
Vatios
de TDP
Modelo
del
procesa
dor
Modelo de
disipador de
calor
Memor
ia
máxim
a/
proces
ador
Chasis de
3,5 pulgadas
Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
Unida
des
12x
Unida
des
8x
Unid
ades
4x
Unid
ades
24x
Unid
ades
20x
Unida
des
16x
Unid
ades
12x
Unid
ades
8x
Unid
ades
4x
N/A
100 W 4216
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
85 W
5215
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215M
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215L
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4215
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214C
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4208
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
3204
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
70 W 4209T
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
Especificaciones técnicas 11
Tabla 8. Máxima temperatura de funcionamiento continuo para una configuración de procesador único que no es
de red Fabric
Vatios de
TDP
Modelo
del
procesado
r
Modelo
de
disipado
r de
calor
Memor
ia
máxim
a/
proces
ador
Chasis de
3,5 pulgadas
Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de
BP
Unida
des
12x
Unid
ades
8x
Unid
ades
4x
Unid
ades
24x
Unida
des
20x
Unid
ades
16x
Unida
des
12x
Unida
des 8x
Unida
des 4x
N/A
205 W
8280
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8280L
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8280M
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8270
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8268
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
200 W 6254
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
165 W
6212U
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276L
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276M
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260L
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260M
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260C
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
150 W
6210U
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6252
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6248
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6240
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6242
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6244
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6240C
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
12 Especificaciones técnicas
Tabla 8. Máxima temperatura de funcionamiento continuo para una configuración de procesador único que no es
de red Fabric (continuación)
Vatios de
TDP
Modelo
del
procesado
r
Modelo
de
disipado
r de
calor
Memor
ia
máxim
a/
proces
ador
Chasis de
3,5 pulgadas
Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de
BP
Unida
des
12x
Unid
ades
8x
Unid
ades
4x
Unid
ades
24x
Unida
des
20x
Unid
ades
16x
Unida
des
12x
Unida
des 8x
Unida
des 4x
N/A
125W
6230
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5220
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218B
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8253
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6238T
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6230N
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
115 W 5217
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
105 W
5218T
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218N
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5222
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8256
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
100 W 4216
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
85 W
5215
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215M
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215L
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4215
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214C
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4208
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
Especificaciones técnicas 13
Tabla 8. Máxima temperatura de funcionamiento continuo para una configuración de procesador único que no es
de red Fabric (continuación)
Vatios de
TDP
Modelo
del
procesado
r
Modelo
de
disipado
r de
calor
Memor
ia
máxim
a/
proces
ador
Chasis de
3,5 pulgadas
Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de
BP
Unida
des
12x
Unid
ades
8x
Unid
ades
4x
Unid
ades
24x
Unida
des
20x
Unid
ades
16x
Unida
des
12x
Unida
des 8x
Unida
des 4x
N/A
3204
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
70 W 4209T
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
Tabla 9. Restricciones de configuración con tarjeta de doble puerto Mellanox Navi con conectividad activa
(óptica)
Vatios de
TDP
Chasis de 3,5 pulgadas Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
12 HDD
8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
24x
unidades de
disco duro
16x
unidades de
disco duro
8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
N/A
205 W
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
23
200 W
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
23
173 W
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
24 24 28
165 W
No
compatible
No
compatible
No
compatible
24 25 25 26 29
160 W
No
compatible
No
compatible
No
compatible
24 25 26 26 30
150 W
No
compatible
No
compatible
No
compatible
26 27 28 28 31
140 W
No
compatible
23 25 28 29 29 30 33
135 W
No
compatible
24 25 29 30 30 31 33
130 W
No
compatible
24 26 30 31 31 31 34
125 W 20 25 27 30 31 32 32 35
115 W 21 27 28 32 33 34 34 >35
113 W 21 27 28 32 33 34 34 >35
105 W 22 28 30 34 35 >35 >35 >35
85 W 23 32 33 >35 >35 >35 >35 >35
70 W 25 34 >35 >35 >35 >35 >35 >35
14 Especificaciones técnicas
Tabla 10. Restricciones de configuración con Intel Rush Creek
Vatios de
TDP
Chasis de 3,5 pulgadas Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
12 HDD 8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
24x
unidades de
disco duro
16x
unidades de
disco duro
8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
N/A
205 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
20 20 23
200 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
21 21 24
173 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
20 20 23 24 28
165 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
22 22 24 25 29
160 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
22 22 24 26 29
150 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
24 24 26 27 30
140 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
26 26 27 28 31
135 W No
compatible
No
compatible
20 26 26 28 29 32
130 W No
compatible
No
compatible
20 27 27 29 29 33
125 W No
compatible
No
compatible
21 28 28 30 30 33
115W No
compatible
21 23 29 31 31 32 34
105 W 20 23 24 30 33 33 34 >35
85 W 24 26 27 34 >35 >35 >35 >35
70 W 25 28 29 >35 >35 >35 >35 >35
Tabla 11. Restricciones de configuración con SSD NVMe Intel AIC P4800X
Vatios de
TDP
Chasis de 3,5 pulgadas Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
12 HDD 8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
24x
unidades de
disco duro
16x
unidades de
disco duro
8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
N/A
205 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
200 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
173 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
20
165 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
20
160 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
25
150 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
20 20 20 25
Especificaciones técnicas 15
Tabla 11. Restricciones de configuración con SSD NVMe Intel AIC P4800X (continuación)
Vatios de
TDP
Chasis de 3,5 pulgadas Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
12 HDD 8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
24x
unidades de
disco duro
16x
unidades de
disco duro
8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
N/A
140 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
20 20 20 20 25
135 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
20 20 20 20 25
130 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
20 20 20 20 25
125 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
20 25 25 25 30
115 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
25 25 25 25 30
105 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
25 25 25 25 30
85 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
30 30 30 30 >35
70 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
>35 >35 >35 >35 >35
Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
Tabla 12. Temperatura de funcionamiento ampliada
Temperatura de funcionamiento
ampliada
Especificaciones
Funcionamiento continuado 5 °C–40 °C con una humedad relativa de 5 % a 85 % y un punto de condensación de 29 °C.
NOTA: Fuera de la temperatura de funcionamiento estándar (de 10 °C a 35 °C), el
sistema puede funcionar de manera continua a temperaturas de hasta 5 °C y alcanzar los
40 °C.
Para temperaturas comprendidas entre 35 °C y 40 °C (95-104 °F), se reduce la temperatura
de bulbo seco máxima permitida 1 °C cada 175 m por encima de 950 m (1 °F cada 319 pies).
≤ 1% de las horas de funcionamiento
anuales
-5°C-45°C con una humedad relativa de 5 % a 90% y un punto de condensación de 29 °C.
NOTA: Fuera de la temperatura de funcionamiento estándar (de 10 °C a 35 °C), el
sistema puede funcionar a temperaturas de hasta –5 °C y alcanzar los 45 °C durante un
máximo del 1 % de las horas de funcionamiento anuales.
Para temperaturas comprendidas entre 40 °C y 45 °C. se reduce la temperatura máxima
permitida 1 °C cada 125 m por encima de 950 m (1 °F cada 228 pies).
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperatura ampliada, el sistema puede verse afectado.
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperaturas ampliado, los avisos sobre la temperatura ambiente se pueden mostrar en el
registro de eventos del sistema.
16 Especificaciones técnicas
Especificaciones de reducción de temperatura de funcionamiento
Tabla 13. Temperatura en funcionamiento
Reducción de la temperatura de funcionamiento Especificaciones
< 35 °C (95 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/300 m (1 °F/547 pies) por
encima de los 950 m (3117 pies).
35 °C–40 °C (95 °F–104 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por
encima de los 950 m (3117 pies).
> 45 °C (113 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (1 °F/228 pies) por
encima de los 950 m (3117 pies).
Especificaciones de humedad relativa
Tabla 14. Especificaciones de humedad relativa
Humedad relativa Especificaciones
Almacenamiento 5 % a 95 % de humedad relativa con un punto de condensación
máximo de 33 °C (91 °F). La atmósfera debe estar sin
condensación en todo momento.
En funcionamiento De 10% a 80% de humedad relativa con un punto de condensación
máximo de 29 °C (84,2 °F).
Especificaciones de temperatura
Tabla 15. Especificaciones de temperatura
Temperatura Especificaciones
Almacenamiento –40 °C–65 °C (–40 °F a 149 °F)
Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950 m o 3117
pies)
10 °C–35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz
directa del sol.
Aire limpio Para obtener información acerca de Fresh Air, consulte la sección
de Temperatura de funcionamiento ampliada.
Degradado de temperatura máxima (en funcionamiento y
almacenamiento)
20 °C/h (68°F/h)
NOTA: Algunas configuraciones requieren una temperatura ambiente menor. Para obtener más información, consulte las
Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar.
Especificaciones de contaminación gaseosa y de partículas
Tabla 16. Especificaciones de contaminación de partículas
Contaminación de partículas Especificaciones
Filtración de aire ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de
datos con un límite de confianza superior del 95%.
NOTA: Esta condición solo corresponde a ambientes de centro de datos. Los requisitos de la filtración de aire no se aplican a los
equipos de TI designados para ser utilizados fuera del centro de datos, en entornos tales como una oficina o una fábrica.
Especificaciones técnicas 17
Tabla 16. Especificaciones de contaminación de partículas (continuación)
Contaminación de partículas Especificaciones
NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una filtración MERV11 o MERV13.
Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u
otras partículas conductoras.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.
Polvo corrosivo El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente inferior a una humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.
Tabla 17. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Velocidad de corrosión del cupón de cobre <300 Å/ mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013
Velocidad de corrosión del cupón de plata <200 Å/ mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
Especificaciones de vibración máxima
Tabla 18. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0,26 Grms de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de
funcionamiento)
Almacenamiento 1,88 Grms de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los
seis lados).
Especificaciones de impacto máximo
Tabla 19. Especificaciones de impacto máximo
Impacto máximo Especificaciones
En funcionamiento 24 impulsos de descarga de 6 G ejecutados consecutivamente en
los ejes positivo y negativo x, y, y z durante un máximo de 11 ms
(cuatro impulsos en cada lado del sistema).
Almacenamiento 6 impulsos de descarga de 71 G ejecutados consecutivamente en
los ejes positivo y negativo x, y, y z durante un máximo de 2 ms (un
impulso en cada lado del sistema).
Especificación de altitud máxima
Tabla 20. Especificación de altitud máxima
Altitud máxima Especificaciones
En funcionamiento 3048 m (10 000 pies)
Almacenamiento 12 000 m (39 370 pies)
18 Especificaciones técnicas
Operación Aire limpio
Restricciones de la operación Aire limpio
● Los procesadores con un TDP de más de 105 W no son compatibles
● Soporte para procesadores de 85 W e inferiores sin restricciones PERC
● La configuración de unidad de 3.5 pulgadas no es compatible
● Es necesario un disipador de calor de 114 mm para el procesador en el zócalo de CPU1
● El OCP de Kerby-flat no es compatible
● La tarjeta M.2 en la ranura intermedia DCS no es compatible.
● La SSD NVMe no es compatible
● El LRDIMM y el DIMM de AEP no son compatibles
● Las tarjetas PCIe de más de 25 W no son compatibles
● Compatibilidad con PERC H730 y H330 para procesadores de 105 W
● Sin restricciones de PERC para procesadores TDP de 85 W o menos
Especificaciones técnicas 19
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Dell PowerEdge C6400 El manual del propietario

PowerEdge C6400
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