Dell PowerEdge C6420 El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
Dell PowerEdge C6420 es un sistema de servidor modular escalable y denso que ofrece un alto rendimiento y flexibilidad para una amplia gama de aplicaciones. Con compatibilidad para hasta ocho procesadores Intel Xeon escalables, el C6420 puede manejar cargas de trabajo exigentes, mientras que su diseño modular le permite escalar fácilmente para adaptarse a las necesidades cambiantes. El C6420 también cuenta con una variedad de opciones de almacenamiento y memoria, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de virtualización, bases de datos y análisis de big data.
Dell PowerEdge C6420 es un sistema de servidor modular escalable y denso que ofrece un alto rendimiento y flexibilidad para una amplia gama de aplicaciones. Con compatibilidad para hasta ocho procesadores Intel Xeon escalables, el C6420 puede manejar cargas de trabajo exigentes, mientras que su diseño modular le permite escalar fácilmente para adaptarse a las necesidades cambiantes. El C6420 también cuenta con una variedad de opciones de almacenamiento y memoria, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de virtualización, bases de datos y análisis de big data.
Dell EMC PowerEdge C6420
Especificaciones técnicas
Modelo reglamentario: E43S Series
Tipo reglamentario: E43S001
December 2020
Rev. A06
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo
evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
© 2017 - 2020 Dell Inc. o sus subsidiarias. Todos los derechos reservados. Dell, EMC y otras marcas comerciales son marcas comerciales de Dell Inc. o sus
filiales. Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................4
Dimensiones del sled PowerEdge C6420 dePowerEdge Dell|EMC................................................................................ 4
Peso del chasis.......................................................................................................................................................................5
Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................5
Sistemas operativos compatibles........................................................................................................................................ 5
Batería del sistema................................................................................................................................................................ 5
Especificaciones del bus de expansión............................................................................................................................... 5
Especificaciones de la memoria........................................................................................................................................... 6
Especificaciones de unidades y almacenamiento.............................................................................................................. 6
Especificaciones de vídeo.....................................................................................................................................................7
Especificaciones ambientales............................................................................................................................................... 7
Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar................................................................................. 7
Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada............................................................................16
Especificaciones de contaminación gaseosa y de partículas.................................................................................... 19
Especificaciones de vibración máxima........................................................................................................................20
Especificaciones de impacto máximo..........................................................................................................................20
Especificación de altitud máxima.................................................................................................................................20
Operación Aire limpio..................................................................................................................................................... 21
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Especificaciones técnicas
En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Temas:
• Dimensiones del sled PowerEdge C6420 dePowerEdge Dell|EMC.
• Peso del chasis
• Especificaciones del procesador
• Sistemas operativos compatibles
• Batería del sistema
• Especificaciones del bus de expansión
• Especificaciones de la memoria
• Especificaciones de unidades y almacenamiento
• Especificaciones de vídeo
• Especificaciones ambientales
Dimensiones del sled PowerEdge C6420 dePowerEdge
Dell|EMC.
Ilustración 1. Dimensiones del sled PowerEdge C6420
Tabla 1. Dimensiones del sled PowerEdge C6420
X Y Z
174,4 mm (6,86 pulgadas) 40,5 mm (1,59 pulgadas) 574,5 mm (22,61 pulgadas)
1
4 Especificaciones técnicas
Peso del chasis
Tabla 2. Peso del chasis del gabinete con sleds
Sistema Peso máximo (con todos los sleds y unidades)
Sistemas de unidades de disco duro de
12 x 3,5 pulgadas
43,62 kg (96,16 lb)
Sistemas sin backplane 34,56 kg (76,19 lb)
Especificaciones del procesador
El sled PowerEdge C6420 de Dell|EMC es compatible con hasta dos procesadores escalables Intel Xeon en cada uno de los cuatro sleds
independientes. Cada procesador admite hasta 28 núcleos.
NOTA: El procesador de la red Fabric debe instalarse en el socket del procesador 2 en una configuración combinada de procesadores
que son y que no son de red Fabric.
Sistemas operativos compatibles
PowerEdge C6420 de Dell|EMC es compatible con los siguientes sistemas operativos:
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● Microsoft Windows Server con Hyper-V
● Canonical Ubuntu LTS
● VMware ESXi
● Citrix XenServer
NOTA:
Para obtener más información sobre las adiciones y versiones específicas, consulte https://www.dell.com/support/home/
drivers/supportedos/poweredge-c6420
Batería del sistema
El sled PowerEdge C6420 utiliza una batería de tipo botón de litio CR 2032 de 3 V reemplazable.
NOTA: Hay una batería del sistema en cada uno de los sleds.
Especificaciones del bus de expansión
El sled PowerEdge C6420 de Dell|EMC es compatible con cuatro ranuras de PCIe con capacidad para 3.ª generación.
Tabla 3. Especificaciones del bus de expansión
Ranuras PCIe Descripción Factor de forma
Soporte vertical de PCIe intermedio x8 Ranura 1: PCIe de 3.ª generación x8 desde
el procesador 1
Factor de forma personalizado
Soporte vertical intermedio de OCP x8+x8
Ranura 2: PCIe de 3.ª generación x8 desde
el procesador 1
Factor de forma del proyecto de
procesamiento abierto (OCP) estándar
Ranura 3: PCIe de 3.ª generación x8 desde
el procesador 1
Soporte vertical de PCIe x16 principal Ranura 4: procesador 1 de PCIe de
3.ª generación x16
Factor de forma PCIe de perfil bajo
estándar
Especificaciones técnicas 5
Tabla 3. Especificaciones del bus de expansión (continuación)
Ranuras PCIe Descripción Factor de forma
Soporte vertical de PCIe x16 oculto Ranura 5: PCIe de 3.ª generación x16 desde
el procesador 2
Factor de forma personalizado
NOTA: El soporte vertical SATA M.2 es
compatible con el soporte vertical
oculto.
Especificaciones de la memoria
Tabla 4. Especificaciones de la memoria
Módulo de
memoria
Zócalos
Tipo de
módulo
DIMM
Rango de
DIMM
Capacidad de
DIMM
Procesador único Procesadores dobles
RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima
Dieciséis de 288
patas
LRDIMM
Rango
cuádruple
64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB
Banco octal 128 GB 128 GB 1024 GB 256 GB 2048 GB
RDIMM
Rango único 8 GB 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB
Rango dual
16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB
32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB
64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB
Especificaciones de unidades y almacenamiento
El sled Dell|EMC PowerEdge C6420 es compatible con unidades SAS y SATA y unidades de estado sólido (SSD).
Tabla 5. Opciones de unidades admitidas para el sled PowerEdge C6420
Número máximo de unidades en el gabinete Número máximo de unidades asignadas por sled
Sistemas de 12 unidades de 3.5 pulgadas Tres unidades SAS o SATA y SSD por sled
Sistemas de 24 unidades de 2.5 pulgadas Seis unidades SAS o SATA y SSD por sled
Sistemas de 24 unidades de 2.5 pulgadas con NVMe El plano posterior NVMe admite cualquiera de estas
configuraciones:
● Dos unidades NVMe y cuatro unidades SAS o SATA y SSD por
sled
● Seis unidades SAS o SATA y SSD por sled
Unidad M.2 SATA (opcional) La capacidad compatible de la tarjeta SATA M.2 es de hasta
240 GB
NOTA: La tarjeta M.2 SATA se puede instalar en la ranura de
la tarjeta vertical intermedia x8 (ranura 1) o la tarjeta vertical
x16 (ranura 5).
Tarjeta microSD (opcional) para inicio (hasta 64 GB) Una en cada tarjeta vertical PCIe de cada sled
Tabla 6. Opciones de RAID admitidas con unidades M.2 SATA
Opciones Única unidad M.2 SATA sin RAID Dos unidades M.2 SATA con RAID por
hardware
RAID por hardware No Sí
Modo RAID N/A RAID 1
6 Especificaciones técnicas
Tabla 6. Opciones de RAID admitidas con unidades M.2 SATA (continuación)
Opciones Única unidad M.2 SATA sin RAID Dos unidades M.2 SATA con RAID por
hardware
Número de unidades admitidas 1 2
Procesadores admitidos Procesador 1 Procesador 1 y procesador 2
Especificaciones de vídeo
El sled PowerEdge C6420 de Dell|EMC es compatible con una tarjeta gráfica integrada Matrox G200 con RAM de 16 MB.
Tabla 7. Opciones de resolución de vídeo compatibles
Solución Tasa de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1024 x 768 60 hasta 24
1280x800 60 hasta 24
1280 x 1024 60 hasta 24
1360x768 60 hasta 24
1440 x 900 60 hasta 24
Especificaciones ambientales
Las secciones a continuación contienen información sobre las especificaciones ambientales del sistema.
NOTA:
Para obtener información adicional acerca de las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental
del producto ubicada con los manuales y documentos en Dell.com/poweredgemanuals.
Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar
NOTA:
1. No disponible: indica que Dell EMC no ofrece la configuración.
2. No admitido: indica que la configuración no se admite a nivel térmico.
NOTA: Todos los componentes, incluidos los módulos DIMM, las tarjetas de comunicaciones, la unidad SATA M.2 y las tarjetas PERC
pueden ser compatibles con suficiente margen térmico, si la temperatura ambiente es igual o inferior a la temperatura máxima de
funcionamiento continuo que aparece en estas tablas, con la excepción de la tarjeta Mellanox DP LP.
Tabla 8. Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar
Temperatura de funcionamiento estándar Especificaciones
Intervalos de temperatura (para altitudes inferiores a 950 m o 3117
pies)
De 10°C a 35°C (de 50°F a 95°F) sin que el equipo reciba la luz
directa del sol.
NOTA: Algunas configuraciones requieren una temperatura ambiente inferior. Para obtener más información, consulte las siguientes
tablas.
Especificaciones técnicas 7
Tabla 9. Temperatura máxima de funcionamiento continuo para una configuración de doble procesador que no
es de red fabric
Vatios
de TDP
Modelo
del
procesa
dor
Modelo de
disipador de
calor
Memor
ia
máxim
a/
proces
ador
Chasis de
3,5 pulgadas
Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
Unida
des
12x
Unida
des
8x
Unid
ades
4x
Unid
ades
24x
Unid
ades
20x
Unida
des
16x
Unid
ades
12x
Unid
ades
8x
Unid
ades
4x
N/A
205 W
8280
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
No
compa
tible
(2 °C)
No
compa
tible
(10 °C
)
No
comp
atible
(11 °C
)
No
comp
atible
(19 °
C)
20 21 21 21 21 30
8280L
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
20 21 21 21 21 30
8280M
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
20 21 21 21 21 30
8270
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
20 21 21 21 21 30
8268
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
20 21 21 21 21 30
200 W 6254
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
No
compa
tible
(6 °C)
No
compa
tible
(14 °C
)
No
comp
atible
(15 °
C)
20 21 22 22 22 22 30
165 W
8276
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
No
compa
tible
(11 °C)
No
compa
tible
(18 °C
)
No
comp
atible
(19 °
C)
30 30 30 30 30 35 35
8276L
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
8276M
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
8260
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
8260L
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
8260M
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
8 Especificaciones técnicas
Tabla 9. Temperatura máxima de funcionamiento continuo para una configuración de doble procesador que no
es de red fabric (continuación)
Vatios
de TDP
Modelo
del
procesa
dor
Modelo de
disipador de
calor
Memor
ia
máxim
a/
proces
ador
Chasis de
3,5 pulgadas
Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
Unida
des
12x
Unida
des
8x
Unid
ades
4x
Unid
ades
24x
Unid
ades
20x
Unida
des
16x
Unid
ades
12x
Unid
ades
8x
Unid
ades
4x
N/A
8260C
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
150 W
6252
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
No
compa
tible
(14 °C
)
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6248
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6240
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6242
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6244
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6240C
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
125 W
6230
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
5220
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
5218
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
5218B
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
8253
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
Especificaciones técnicas 9
Tabla 9. Temperatura máxima de funcionamiento continuo para una configuración de doble procesador que no
es de red fabric (continuación)
Vatios
de TDP
Modelo
del
procesa
dor
Modelo de
disipador de
calor
Memor
ia
máxim
a/
proces
ador
Chasis de
3,5 pulgadas
Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
Unida
des
12x
Unida
des
8x
Unid
ades
4x
Unid
ades
24x
Unid
ades
20x
Unida
des
16x
Unid
ades
12x
Unid
ades
8x
Unid
ades
4x
N/A
6238T
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
6230N
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
115 W 5217
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
105 W
5218T
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218N
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5222
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8256
CPU1:
FMM2M |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
6 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
100 W 4216
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
85 W
5215
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215M
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215L
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4215
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
10 Especificaciones técnicas
Tabla 9. Temperatura máxima de funcionamiento continuo para una configuración de doble procesador que no
es de red fabric (continuación)
Vatios
de TDP
Modelo
del
procesa
dor
Modelo de
disipador de
calor
Memor
ia
máxim
a/
proces
ador
Chasis de
3,5 pulgadas
Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
Unida
des
12x
Unida
des
8x
Unid
ades
4x
Unid
ades
24x
Unid
ades
20x
Unida
des
16x
Unid
ades
12x
Unid
ades
8x
Unid
ades
4x
N/A
4214
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214C
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4208
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
3204
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
70 W 4209T
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
Tabla 10. Máxima temperatura de funcionamiento continuo para una configuración de procesador único que no
es de red Fabric
Vatios de
TDP
Modelo
del
procesado
r
Modelo
de
disipado
r de
calor
Memor
ia
máxim
a/
proces
ador
Chasis de
3,5 pulgadas
Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de
BP
Unida
des
12x
Unid
ades
8x
Unid
ades
4x
Unid
ades
24x
Unida
des
20x
Unid
ades
16x
Unida
des
12x
Unida
des 8x
Unida
des 4x
N/A
205 W
8280
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8280L
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8280M
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8270
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8268
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
200 W 6254
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
165 W 6212U
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
Especificaciones técnicas 11
Tabla 10. Máxima temperatura de funcionamiento continuo para una configuración de procesador único que no
es de red Fabric (continuación)
Vatios de
TDP
Modelo
del
procesado
r
Modelo
de
disipado
r de
calor
Memor
ia
máxim
a/
proces
ador
Chasis de
3,5 pulgadas
Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de
BP
Unida
des
12x
Unid
ades
8x
Unid
ades
4x
Unid
ades
24x
Unida
des
20x
Unid
ades
16x
Unida
des
12x
Unida
des 8x
Unida
des 4x
N/A
8276
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276L
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276M
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260L
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260M
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260C
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
150 W
6210U
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6252
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6248
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6240
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6242
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6244
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6240C
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
125W
6230
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5220
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218B
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8253
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6238T
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6230N
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
12 Especificaciones técnicas
Tabla 10. Máxima temperatura de funcionamiento continuo para una configuración de procesador único que no
es de red Fabric (continuación)
Vatios de
TDP
Modelo
del
procesado
r
Modelo
de
disipado
r de
calor
Memor
ia
máxim
a/
proces
ador
Chasis de
3,5 pulgadas
Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de
BP
Unida
des
12x
Unid
ades
8x
Unid
ades
4x
Unid
ades
24x
Unida
des
20x
Unid
ades
16x
Unida
des
12x
Unida
des 8x
Unida
des 4x
N/A
115 W 5217
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
105 W
5218T
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218N
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5222
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8256
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
100 W 4216
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
85 W
5215
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215M
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215L
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4215
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214C
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4208
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
3204
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
70 W 4209T
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
Tabla 11. Restricciones de configuración con tarjeta de doble puerto Mellanox Navi con conectividad activa
(óptica)
Vatios de
TDP
Chasis de 3,5 pulgadas Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
12 HDD
8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
24x
unidades de
disco duro
16x
unidades de
disco duro
8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
N/A
205 W
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
23
Especificaciones técnicas 13
Tabla 11. Restricciones de configuración con tarjeta de doble puerto Mellanox Navi con conectividad activa
(óptica) (continuación)
Vatios de
TDP
Chasis de 3,5 pulgadas Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
12 HDD
8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
24x
unidades de
disco duro
16x
unidades de
disco duro
8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
N/A
200 W
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
23
173 W
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
24 24 28
165 W
No
compatible
No
compatible
No
compatible
24 25 25 26 29
160 W
No
compatible
No
compatible
No
compatible
24 25 26 26 30
150 W
No
compatible
No
compatible
No
compatible
26 27 28 28 31
140 W
No
compatible
23 25 28 29 29 30 33
135 W
No
compatible
24 25 29 30 30 31 33
130 W
No
compatible
24 26 30 31 31 31 34
125 W 20 25 27 30 31 32 32 35
115 W 21 27 28 32 33 34 34 >35
113 W 21 27 28 32 33 34 34 >35
105 W 22 28 30 34 35 >35 >35 >35
85 W 23 32 33 >35 >35 >35 >35 >35
70 W 25 34 >35 >35 >35 >35 >35 >35
Tabla 12. Restricciones de configuración con Intel Rush Creek
Vatios de
TDP
Chasis de 3,5 pulgadas Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
12 HDD 8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
24x
unidades de
disco duro
16x
unidades de
disco duro
8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
N/A
205 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
20 20 23
200 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
21 21 24
173 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
20 20 23 24 28
165 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
22 22 24 25 29
160 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
22 22 24 26 29
150 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
24 24 26 27 30
14 Especificaciones técnicas
Tabla 12. Restricciones de configuración con Intel Rush Creek (continuación)
Vatios de
TDP
Chasis de 3,5 pulgadas Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
12 HDD 8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
24x
unidades de
disco duro
16x
unidades de
disco duro
8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
N/A
140 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
26 26 27 28 31
135 W No
compatible
No
compatible
20 26 26 28 29 32
130 W No
compatible
No
compatible
20 27 27 29 29 33
125 W No
compatible
No
compatible
21 28 28 30 30 33
115W No
compatible
21 23 29 31 31 32 34
105 W 20 23 24 30 33 33 34 >35
85 W 24 26 27 34 >35 >35 >35 >35
70 W 25 28 29 >35 >35 >35 >35 >35
Tabla 13. Restricciones de configuración con SSD NVMe Intel AIC P4800X
Vatios de
TDP
Chasis de 3,5 pulgadas Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
12 HDD 8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
24x
unidades de
disco duro
16x
unidades de
disco duro
8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
N/A
205 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
200 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
173 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
20
165 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
20
160 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
25
150 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
No
compatible
20 20 20 25
140 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
20 20 20 20 25
135 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
20 20 20 20 25
130 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
20 20 20 20 25
125 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
20 25 25 25 30
115 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
25 25 25 25 30
105 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
25 25 25 25 30
Especificaciones técnicas 15
Tabla 13. Restricciones de configuración con SSD NVMe Intel AIC P4800X (continuación)
Vatios de
TDP
Chasis de 3,5 pulgadas Chasis de 2.5 pulgadas
Chasis que
no es de BP
12 HDD 8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
24x
unidades de
disco duro
16x
unidades de
disco duro
8x unidades
de disco
duro
4x unidades
de disco
duro
N/A
85 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
30 30 30 30 >35
70 W No
compatible
No
compatible
No
compatible
>35 >35 >35 >35 >35
Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
Tabla 14. Temperatura de funcionamiento ampliada
Temperatura de funcionamiento ampliada Especificaciones
Funcionamiento continuado 5 °C–40 °C con una humedad relativa de 5 % a 85 % y un punto
de condensación de 29 °C.
NOTA: Fuera de la temperatura de funcionamiento estándar
(de 10 °C a 35 °C), el sistema puede funcionar de manera
continua a temperaturas de hasta 5 °C y alcanzar los 40 °C.
Para temperaturas comprendidas entre 35°C y 40 °C, se reduce la
temperatura máxima permitida 1 °C cada 175 m por encima de
950 m (1 °F cada 319 pies).
≤ 1% de las horas de funcionamiento anuales -5°C-45°C con una humedad relativa de 5 % a 90% y un punto de
condensación de 29 °C.
NOTA: Fuera de la temperatura de funcionamiento estándar
(de 10 °C a 35 °C), el sistema puede funcionar a temperaturas
de hasta –5 °C y alcanzar los 45°C durante un máximo del 1 %
de las horas de funcionamiento anuales.
Para temperaturas comprendidas entre 40 °C y 45 °C. se reduce
la temperatura máxima permitida 1 °C cada 125 m por encima de
950 m (1 °F cada 228 pies).
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperatura ampliada, el sistema puede verse afectado.
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperaturas ampliado, los avisos sobre la temperatura ambiente se pueden mostrar en el
registro de eventos del sistema.
Especificaciones de reducción de temperatura de funcionamiento
Tabla 15. Temperatura en funcionamiento
Reducción de la temperatura de funcionamiento Especificaciones
< 35 °C (95 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/300 m (1 °F/547 pies) por
encima de los 950 m (3117 pies)
35 °C–40 °C (95 °F–104 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por
encima de los 950 m (3117 pies)
> 45 °C (113 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (1 °F/228 pies) por
encima de los 950 m (3117 pies)
16 Especificaciones técnicas
Especificaciones de humedad relativa
Tabla 16. Especificaciones de humedad relativa
Humedad relativa Especificaciones
Almacenamiento 5 % a 95 % de humedad relativa con un punto de condensación
máximo de 33 °C (91 °F). La atmósfera debe estar sin
condensación en todo momento.
En funcionamiento De 10 % a 80 % de humedad relativa con un punto de
condensación máximo de 29 °C (84.2 °F).
Especificaciones de temperatura
Tabla 17. Especificaciones de temperatura
Temperatura Especificaciones
Almacenamiento -40°C-65°C (-40°F-149°F)
Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950 m o 3117
pies)
De 10°C a 35°C (de 50°F a 95°F) sin que el equipo reciba la luz
directa del sol.
Aire limpio Para obtener información acerca de Fresh Air, consulte la sección
de Temperatura de funcionamiento ampliada.
Degradado de temperatura máxima (en funcionamiento y
almacenamiento)
20 °C/h (68°F/h)
NOTA: Algunas configuraciones requieren una temperatura ambiente inferior; para obtener más información, consulte las
especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar.
Restricciones térmicas
Tabla 18. Matriz de restricciones térmicas para procesadores dobles
Temperatura de entrada de funcionamiento continuo máxima (°C)
Chasis de
3,5 pulgadas
Chasis de 2,5 pulgadas Chasis
que no
es de
BP
Vatio
s de
TDP
Núme
ro de
proce
sador
DPN
de los
disipa
dores
de
calor
de la
CPU
Conte
os de
DIMM
máxi
mos
12x
disco
s
duros
8x
disco
s
duros
4x
disco
s
duros
24x
discos
duros
20x
discos
duros
16x
discos
duros
12x
discos
duros
8x
discos
duros
4x
discos
duros
N/A
165 W 6238R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
No compatible 30 30 30 30 30 35 35
6240R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
No
comp
atible
No compatible 30 30 30 30 30 35 35
Especificaciones técnicas 17
Tabla 18. Matriz de restricciones térmicas para procesadores dobles (continuación)
Temperatura de entrada de funcionamiento continuo máxima (°C)
150 W 6230R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6226R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6208
U
CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
150 W 5220
R
CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
130 W 4215R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 25 30 30 35 35 35 35 35
125 W 5218R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
100 W 4214R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210R CPU1:
8 |
CPU2:
8
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35
95 W 4210T CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35
35
85 W 3206R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
Tabla 19. Matriz de restricciones térmicas para procesador único
Temperatura de entrada de funcionamiento continuo máxima (°C)
Chasis de 3,5 pulgadas Chasis de 2,5 pulgadas Chasis
que no
es de
BP
Vatios
de TDP
Númer
o de
procesa
dor
DPN de
los
disipad
ores de
calor de
la CPU
Conteo
s de
DIMM
máximo
s
12x
discos
duros
8x
discos
duros
4x
discos
duros
24x
discos
duros
20x
discos
duros
16x
discos
duros
12x
discos
duros
8x
discos
duros
4x
discos
duros
N/A
18 Especificaciones técnicas
Tabla 19. Matriz de restricciones térmicas para procesador único (continuación)
Temperatura de entrada de funcionamiento continuo máxima (°C)
165 W 6238R CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6240R CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
150 W 6230R CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6226R CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6208U CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5220R CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
130 W 4215R CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
125 W 5218R CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
100 W 4214R CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210R CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
95 W 4210T CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
85 W 3206R CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
Especificaciones de contaminación gaseosa y de partículas
Tabla 20. Especificaciones de contaminación de partículas
Contaminación de partículas Especificaciones
Filtración de aire ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la
filtración de aire de centro de datos con un
límite de confianza superior del 95%.
NOTA: Este estado solo corresponde a ambientes de centro de datos. Los requisitos de la filtración de aire no se aplican a los
equipos de TI designados para ser utilizados fuera del centro de datos, en entornos tales como una oficina o una fábrica.
NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una filtración MERV11 o MERV13.
Especificaciones técnicas 19
Tabla 20. Especificaciones de contaminación de partículas (continuación)
Contaminación de partículas Especificaciones
Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor,
filamentos de zinc u otras partículas
conductoras.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.
Polvo corrosivo El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente inferior a una humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.
Tabla 21. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Velocidad de corrosión del cupón de cobre <300 Å/ mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013
Velocidad de corrosión del cupón de plata <200 Å/ mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
Especificaciones de vibración máxima
Tabla 22. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0,26 Grms de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de
funcionamiento)
Almacenamiento 1,88 Grms de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los
seis lados).
Especificaciones de impacto máximo
Tabla 23. Especificaciones de impacto máximo
Impacto máximo Especificaciones
En funcionamiento 24 impulsos de descarga de 6 G ejecutados consecutivamente en
los ejes positivo y negativo x, y, y z durante un máximo de 11 ms
(cuatro impulsos en cada lado del sistema).
Almacenamiento Seis impulsos de descarga de 71 G ejecutados consecutivamente
en los ejes positivo y negativo x, y, y z durante un máximo de 2 ms
(un impulso en cada lado del sistema).
Especificación de altitud máxima
Tabla 24. Especificación de altitud máxima
Altitud máxima Especificaciones
En funcionamiento 3048 m (10,000 pies)
Almacenamiento 12 000 m (39 370 pies)
20 Especificaciones técnicas
Operación Aire limpio
Restricciones de la operación Aire limpio
● Los procesadores con un TDP de más de 105 W no son compatibles
● Soporte para procesadores de 85 W e inferiores sin restricciones PERC
● La configuración de unidad de 3.5 pulgadas no es compatible
● Es necesario un disipador de calor de 114 mm para el procesador en el zócalo de CPU1
● El OCP de Kerby-flat no es compatible
● La tarjeta M.2 en la ranura intermedia DCS no es compatible.
● La SSD NVMe no es compatible
● El LRDIMM y el DIMM de AEP no son compatibles
● Las tarjetas PCIe de más de 25 W no son compatibles
● Compatibilidad con PERC H730 y H330 para procesadores de 105 W
● Sin restricciones de PERC para procesadores TDP de 85 W o menos
Especificaciones técnicas 21
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Dell PowerEdge C6420 El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
Dell PowerEdge C6420 es un sistema de servidor modular escalable y denso que ofrece un alto rendimiento y flexibilidad para una amplia gama de aplicaciones. Con compatibilidad para hasta ocho procesadores Intel Xeon escalables, el C6420 puede manejar cargas de trabajo exigentes, mientras que su diseño modular le permite escalar fácilmente para adaptarse a las necesidades cambiantes. El C6420 también cuenta con una variedad de opciones de almacenamiento y memoria, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de virtualización, bases de datos y análisis de big data.
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