Dell PowerEdge C6525 El manual del propietario

PowerEdge C6525
Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge C6525
Tipo
El manual del propietario
Dell EMC PowerEdge C6525
Guía de especificaciones técnicas
Modelo reglamentario: E63S Series
Tipo reglamentario: E63S001
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una ADVERTENCIA indica un potencial daño al hardware o pérdida de datos y le informa cómo evitar el
problema.
AVISO: Una señal de PRECAUCIÓN indica la posibilidad de sufrir daño a la propiedad, heridas personales o la muerte.
© 2019 Dell Inc. o sus filiales. Todos los derechos reservados. Dell, EMC y otras marcas comerciales son marcas comerciales de Dell
Inc. o sus filiales. Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
2020 - 02
Rev. A01
1 Descripción general de PowerEdge C6525 de Dell EMC....................................................................4
Vista posterior del sled..........................................................................................................................................................4
Códigos indicadores de puertos de red.............................................................................................................................. 5
2 Especificaciones técnicas............................................................................................................. 7
Dimensiones del sled..............................................................................................................................................................7
Peso del chasis.......................................................................................................................................................................7
Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................8
Sistemas operativos compatibles........................................................................................................................................ 8
Especificaciones de la batería del sistema..........................................................................................................................8
Pautas para la instalación de tarjetas de expansión.......................................................................................................... 8
Especificaciones de la memoria...........................................................................................................................................11
Especificaciones de las unidades........................................................................................................................................ 11
Especificaciones de puertos y conectores........................................................................................................................12
Especificaciones de puertos USB.................................................................................................................................12
Especificaciones del puerto de pantalla.......................................................................................................................12
Especificaciones de puertos NIC..................................................................................................................................12
Especificaciones del puerto de iDRAC9...................................................................................................................... 12
Especificaciones de almacenamiento................................................................................................................................ 12
Especificaciones de vídeo................................................................................................................................................... 13
Especificaciones ambientales............................................................................................................................................. 13
Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar................................................................................13
Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada............................................................................21
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas................................................................................ 21
Especificaciones de humedad relativa........................................................................................................................ 22
Especificaciones de vibración máxima........................................................................................................................ 22
Especificaciones de impacto máximo..........................................................................................................................22
Especificación de altitud máxima.................................................................................................................................22
Especificaciones de reducción de la tasa de temperatura de funcionamiento......................................................23
Funcionamiento con Fresh Air..................................................................................................................................... 23
3 Diagnóstico del sistema PowerEdge C6525...................................................................................24
Diagnósticos incorporados del sistema de Dell................................................................................................................ 24
Ejecución de los diagnósticos incorporados del sistema desde Boot Manager.....................................................24
Ejecución de los diagnósticos incorporados del sistema de Dell Lifecycle Controller........................................... 24
Controles de la utilidad de diagnóstico del sistema...................................................................................................25
4 Instrucciones de seguridad..........................................................................................................26
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Descripción general de PowerEdge C6525 de
Dell EMC
El sled PowerEdge C6525 es compatible con hasta dos procesadores AMD EPYC con 64 núcleos por procesador. El sled también es
compatible con los adaptadores de tarjeta intermedia dedicada, PCIe y el proyecto de procesamiento abierto (OCP) para mayor expansión
y conectividad.
Temas:
• Vista posterior del sled
• Códigos indicadores de puertos de red
Vista posterior del sled
Ilustración 1. Vista posterior del sled
1.
Soporte vertical para tarjetas de expansión PCIe 1 2. Soporte vertical para tarjetas de expansión PCIe 2
3. Bloqueo de liberación del sled 4. Ranura de tarjeta SFF OCP 3.0
5. Asa de liberación del sled 6. LED de identificación del sistema
7. Puerto microUSB de iDRAC Direct 8. Botón de encendido del sled
9. MiniDisplayPort 10. Puerto de NIC o iDRAC
11. Puerto USB 3.0 12. Etiqueta de información
Para obtener más información sobre los puertos y conectores, consulte la sección Especificaciones técnicas.
1
4 Descripción general de PowerEdge C6525 de Dell EMC
Códigos indicadores de puertos de red
Ilustración 2. Indicadores de LAN en la tarjeta de OCP para QSFP
1. Indicador de enlace
2. Indicador de actividad
Tabla 1. Códigos indicadores del puerto de QSFP en la tarjeta de OCP
Estado de la conexión LED verde superior de QSFP LED verde inferior de QSFP
Sin vínculo/no conectado Apagado Apagado
Enlace físico de InfiniBand: sin enlace lógico Verde Apagado
Vínculo lógico de InfiniBand: sin tráfico Verde Verde
Enlace lógico de InfiniBand: tráfico Verde Hacer parpadear
Problema de enlace físico de InfiniBand Hacer parpadear Verde
Vínculo de Ethernet: sin tráfico Verde Verde
Ethernet: tráfico Verde Hacer parpadear
NOTA: El parpadeo del LED en el tráfico velocidad varía de acuerdo con el ancho de banda.
Ilustración 3. Códigos de los indicadores del puerto Ethernet
1. Indicador de velocidad
2. Indicador de actividad y enlace
Descripción general de PowerEdge C6525 de Dell EMC
5
Tabla 2. Códigos de los indicadores del puerto Ethernet
Convención Estado Estado
El Los indicadores de actividad y de
enlace están apagados
La NIC no está conectada a la red.
B El indicador de enlace emite una luz
verde
La NIC está conectada a una red válida a la máxima velocidad de puerto.
C El indicador de enlace emite una luz
ámbar
La NIC está conectada a una red válida a menos de la máxima velocidad de
puerto.
D El indicador de actividad emite una
luz verde parpadeante
Se están enviando o recibiendo datos a través de la red.
6 Descripción general de PowerEdge C6525 de Dell EMC
Especificaciones técnicas
En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Temas:
• Dimensiones del sled
• Peso del chasis
• Especificaciones del procesador
• Sistemas operativos compatibles
• Especificaciones de la batería del sistema
• Pautas para la instalación de tarjetas de expansión
• Especificaciones de la memoria
• Especificaciones de las unidades
• Especificaciones de puertos y conectores
• Especificaciones de almacenamiento
• Especificaciones de vídeo
• Especificaciones ambientales
Dimensiones del sled
Ilustración 4. Dimensiones del sled
Tabla 3. Dimensiones del sled PowerEdge C6525
X Y Z
174,4 mm (6,86 pulgadas) 40,1 mm (1,58 pulgadas) 570,34 mm (22,45 pulgadas)
Peso del chasis
Tabla 4. Peso del chasis con sleds
Sistema Peso máximo (con todos los sleds y unidades)
Configuración de 12 x 3,5 pulgadas 45,53 kg (100,37 lb)
2
Especificaciones técnicas 7
Sistema Peso máximo (con todos los sleds y unidades)
Configuración de 24 x 2,5 pulgadas 41,5 kg (91,49 lb)
Sistema sin backplane 35,15 kg (77,49 lb)
Especificaciones del procesador
El sled PowerEdge C6525 es compatible con hasta dos procesadores en cada uno de los cuatro sleds independientes. Cada procesador es
compatible con 64 núcleos como máximo.
Tabla 5. Especificaciones del procesador
Procesadores admitidos Número de procesadores admitidos
Procesador AMD EPYC™ de serie 7002 2
Sistemas operativos compatibles
PowerEdge C6525 es compatible con los siguientes sistemas operativos:
• Canonical Ubuntu LTS
• Citrix XenServer
• Microsoft Windows Server
• Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server
• VMware ESXi
• CentOS
NOTA:
Para obtener más información sobre las adiciones y versiones específicas, consulte https://www.dell.com/
support/home/drivers/supportedos/poweredge-c6525.
Especificaciones de la batería del sistema
El sled PowerEdge C6525 es compatible con la batería del sistema de tipo botón y de iones de litio CR 2032 de 3,0 V.
NOTA: Una batería es compatible con cada sled PowerEdgeC6525.
Pautas para la instalación de tarjetas de expansión
La siguiente tabla describe las tarjetas de expansión compatibles:
Prioridad de la ranura PCIe
Tabla 6. Configuraciones del soporte vertical para tarjetas de expansión
Opciones
de
soporte
vertical
Ranura 1 Ranura 2 Procesador
principal
Requisito de
procesador mínimo
Configuraciones admitidas
Soporte
vertical 1A
Soporte vertical
1A
PCIe de
4.ª generación x
16
ND 1 1
• Unidades de
12 x 3,5 pulgadas
• Unidades de
24 x 2,5 pulgadas
• Unidades NVMe de
8 x 2,5 pulgadas
• Sin backplane
8 Especificaciones técnicas
Opciones
de
soporte
vertical
Ranura 1 Ranura 2 Procesador
principal
Requisito de
procesador mínimo
Configuraciones admitidas
Soporte
vertical 1A
+2A
Soporte vertical
1A
PCIe de
4.ª generación x
16
Soporte vertical 2A
PCIe de
4.ª generación x 16
1 y 2 2
• Unidades de
12 x 3,5 pulgadas
• Unidades de
24 x 2,5 pulgadas
• Unidades NVMe de
8 x 2,5 pulgadas
• Sin backplane
Soporte
vertical 2A
ND
Soporte vertical 2A
PCIe de
4.ª generación x 16
2 2
• Unidades de
12 x 3,5 pulgadas
• Unidades de
24 x 2,5 pulgadas
• Unidades NVMe de
8 x 2,5 pulgadas
• Sin backplane
Sin
soporte
vertical
ND ND ND 1
• Unidades de
12 x 3,5 pulgadas
• Unidades de
24 x 2,5 pulgadas
• Unidades NVMe de
8 x 2,5 pulgadas
• Sin backplane
La siguiente tabla proporciona las pautas de instalación de las tarjetas de expansión para asegurar una refrigeración adecuado y un buen
encaje mecánico. Las tarjetas de expansión con la prioridad más alta se deben instalar primero utilizando la prioridad de ranura indicada. Las
demás tarjetas de expansión se deben instalar en orden de prioridad de tarjeta y de ranura.
Tabla 7. Configuraciones de soporte vertical: sin soporte vertical; procesadores 1 y 2
Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas
Soporte vertical de LOM; 1G (Intel) (BASet) 3 1
Soporte vertical de LOM; 10G (Mellanox/
Broadcom/QLogic) (BASet/SFP/SFP+)
3 1
Soporte vertical de LOM; 25G (QLogic/
Mellanox)
3 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
Tabla 8. Configuraciones de soporte vertical: soporte vertical 1A; procesadores 1 y 2
Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas
Soporte vertical de LOM; 1G (Intel/
Broadcom) (BASet)
3 1
Soporte vertical de LOM; 10G (Broadcom/
QLogic) (BASeT/SFP/SF+/SFP+)
3 1
Soporte vertical de LOM; 25G (QLogic/
Mellanox)
3 1
Tarjeta, red 1G (Broadcom/Intel) 1 1
Tarjeta, red 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 1 1
Tarjeta, red 25G (Broadcom/Intel/QLogic/
Mellanox/SolarFlare)
1 1
Tarjeta, red 100G (Mellanox) 1 1
Especificaciones técnicas 9
Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas
GPU: nVIDIA T4 de 16 GB 1 1
SSD PCIe (Samsung/Intel) 1 1
PERC 10: adaptador externo (Inventec/
Foxconn)
1 1
HBA: adaptador externo (Foxconn) 1 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
Tabla 9. Configuraciones de soporte vertical: soporte vertical 1A + soporte vertical 2A; procesador 2
Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas
Soporte vertical de LOM; 1G (Intel/
Broadcom) (BASet)
3 1
Soporte vertical de LOM; 10G (Broadcom/
QLogic) (BASeT/SFP/SF+/SFP+)
3 1
Soporte vertical de LOM; 25G (QLogic/
Mellanox)
3 1
Tarjeta, red 1G (Broadcom/Intel) 1, 2 2
Tarjeta, red 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 1, 2 2
Tarjeta, red 25G (Broadcom/Intel/QLogic/
Mellanox/SolarFlare)
1, 2 2
Tarjeta, red 100G (Mellanox) 1, 2 2
GPU: nVIDIA T4 de 16 GB 1, 2 2
SSD PCIe (Samsung/Intel) 1, 2 2
PERC 10: adaptador externo (Inventec/
Foxconn)
1 1
HBA: adaptador externo (Foxconn) 1 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
Tabla 10. Configuraciones de soporte vertical: soporte vertical 1B (sin backplane); procesador 2
Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas
Soporte vertical de LOM; 1G (Intel/
Broadcom) (BASet)
3 1
Soporte vertical de LOM; 10G (Broadcom/
QLogic) (BASeT/SFP/SF+/SFP+)
3 1
Soporte vertical de LOM; 25G (QLogic/
Mellanox)
3 1
Tarjeta, red 25G (Mellanox) 1 1
Tarjeta, red 100G (Mellanox) 1 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
Tabla 11. Configuraciones de soporte vertical: soporte vertical 1B (NVMe 2.5); procesador 2
Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas
Soporte vertical de LOM; 1G (Intel/
Broadcom) (BASet)
3 1
Soporte vertical de LOM; 10G (Mellanox/
Broadcom/QLogic) (BASet/SF +/SFP/SFP
+)
3 1
10 Especificaciones técnicas
Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas
Soporte vertical de LOM; 25G (QLogic/
Mellanox)
3 1
Tarjeta, red 25G (Mellanox) 1 1
Tarjeta, red 100G (Mellanox) 1 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
Tabla 12. Configuraciones de soporte vertical: soporte vertical 2A; procesador 2
Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas
Soporte vertical de LOM; 1G (Intel/
Broadcom) (BASet)
3 1
Soporte vertical de LOM; 10G (Broadcom/
QLogic) (BASeT/SFP/SF+/SFP+)
3 1
Soporte vertical de LOM; 25G (QLogic/
Mellanox)
3 1
Tarjeta, red 1G (Broadcom/Intel) 2 1
Tarjeta, red 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 2 1
Tarjeta, red 25G (Broadcom/Intel/QLogic/
Mellanox/SolarFlare)
2 1
Tarjeta, red 100G (Mellanox) 2 1
GPU: nVIDIA T4 de 16 GB 2 1
SSD PCIe (Samsung/Intel) 2 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
Especificaciones de la memoria
Tabla 13. Especificaciones de la memoria
Módulo de
memoria
Zócalos
Tipo de
módulo
DIMM
Rango de
DIMM
Capacidad de
DIMM
Procesador único Procesadores dobles
RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima
Dieciséis de 288
patas
LRDIMM Banco octal 128 GB 128 GB 1024 GB 256 GB 2048 GB
RDIMM
Rango único 8 GB 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB
Rango dual
16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB
32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB
64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB
Especificaciones de las unidades
El sled PowerEdge C6525 es compatible con unidades de estado sólido (SSD) y unidades de disco duro SATA y SAS.
Tabla 14. Opciones de unidad compatibles con el sled PowerEdge C6525
Número máximo de unidades en el
sled
Número máximo de unidades asignadas por sled
Sistemas de unidades de 12 x
3,5 pulgadas
Tres SSD y unidades de disco duro SAS o SATA por sled
Especificaciones técnicas 11
Número máximo de unidades en el
sled
Número máximo de unidades asignadas por sled
Configuración de unidades que no son
NVMe de 24 x 2,5 pulgadas
Seis SSD y unidades de disco duro SAS o SATA por sled
Configuración de unidades NVMe de
8 x 2,5 pulgadas (2 unidades NVMe por
sled/8 unidades NVMe por chasis)
El backplane NVMe es compatible con cualquiera de estas configuraciones:
• Dos unidades NVMe y cuatro SSD y unidades de disco duro SAS o SATA por sled
NOTA: Las unidades NVMe están limitadas a la velocidad de la PCIe de
3.ª generación.
• Seis SSD y unidades de disco duro SAS o SATA por sled
Unidad SATA M.2 (opcional) La capacidad compatible de la tarjeta SATA M.2 es de 480 GB como máximo
NOTA: La tarjeta SATA M.2 se puede instalar en el soporte vertical M.2 o en la
tarjeta BOSS
Tarjeta microSD (opcional) para el
arranque (hasta 64 GB)
Una en el soporte vertical 1A
Especificaciones de puertos y conectores
Especificaciones de puertos USB
Tabla 15. Especificaciones del puerto USB del sled PowerEdge C6525
Panel posterior
Un conector que cumple con los requisitos de USB 3.0
Especificaciones del puerto de pantalla
El sled PowerEdgeC6525 es compatible con un miniDisplayPort.
Especificaciones de puertos NIC
El sled PowerEdge C6525 es compatible con un puerto de controladora de interfaz de red (NIC) de 10/100/1000 Mbps ubicado en la
parte posterior del sled.
Especificaciones del puerto de iDRAC9
El sled PowerEdge C6525 es compatible con un puerto de iDRAC9 Direct ubicado en la parte posterior del sistema.
Especificaciones de almacenamiento
El sled PowerEdge C6525 es compatible con opciones de RAID con unidades SATA M.2.
Tabla 16. Opciones de RAID compatibles con unidades SATA M.2
Opciones Unidad SATA M.2 única sin RAID Unidades SATA M.2 dobles con RAID de
hardware
RAID de hardware No Sí
Modo RAID N/A RAID 1
Número de unidades compatibles 1 2
CPU compatibles CPU 1 CPU 1
12 Especificaciones técnicas
NOTA: Las opciones de RAID solo son compatibles en las tarjetas BOSS que compatibles, a su vez, con dos unidades
SATA M.2.
Especificaciones de vídeo
El sled PowerEdge C6525 es compatible con una tarjeta gráfica integrada Matrox G200 con RAM de 16 MB.
Tabla 17. Opciones de resolución de vídeo compatibles
Solución Tasa de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1024 x 768 60 hasta 24
1280x800 60 hasta 24
1280 x 1024 60 hasta 24
1360x768 60 hasta 24
1440 x 900 60 hasta 24
1600 x 900 60 hasta 24
1600x1200 60 hasta 24
1680x1050 60 hasta 24
1920 x 1080 60 hasta 24
1920 x 1200 60 hasta 24
Especificaciones ambientales
Las secciones a continuación contienen información sobre las especificaciones ambientales del sistema.
NOTA:
Para obtener información adicional sobre las certificaciones medioambientales, consulte la hoja de datos
ambientales del producto que se encuentra con los manuales y los documentos en www.dell.com/poweredgemanuals.
Especificaciones de temperatura de funcionamiento
estándar
NOTA:
1. No está disponible: indica que Dell EMC no ofrece la configuración.
2. No admitido: indica que la configuración no se admite a nivel térmico.
NOTA: Todos los componentes, incluidos los módulos DIMM, las tarjetas de comunicaciones, la SATA M.2 y las tarjetas
PERC, pueden ser compatibles con suficiente margen térmico si la temperatura ambiente es igual o inferior a la
temperatura máxima de funcionamiento continuo que aparece en estas tablas.
NOTA: Algunas configuraciones de hardware del sistema requieren un límite de temperatura superior más bajo. Para
obtener más información sobre el requisito de temperatura de funcionamiento, comuníquese con el soporte técnico.
Tabla 18. Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar
Temperatura de funcionamiento estándar Funcionamiento permitido
Rangos de temperatura (para altitudes
<900 m o 2953 pies)
De 5 a 40 °C (de 41 a 104 °F) sin que la plataforma reciba la luz directa del sol
Funcionamiento limitado por la excursión
De 5 a 35 °C (de 41 a 95 °F) de funcionamiento continuo, de 35 a 40 °C (de 95 a
104 °F) del 10 % del tiempo de funcionamiento anual
Especificaciones técnicas 13
Temperatura de funcionamiento estándar Funcionamiento permitido
Rangos de porcentaje de humedad De 8 % de humedad relativa con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 85 %
de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 24 °C (75,2 °F)
Reducción de valores nominales de altitud
en funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 metros (1,8°F/574 pies) por encima de los
900 metros (2953 pies)
NOTA: Algunas configuraciones requieren una temperatura ambiente menor. Para obtener más información, consulte las
siguientes tablas.
En las siguientes tablas, se enumeran restricciones clave para la temperatura ambiente, en función de la CPU configurada en el sistema.
Todas las temperaturas de entrada que se proporcionan a continuación se encuentran en centígrados de grados continuos.
Tabla 19. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad NVMe de
2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7H12 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
7742 225 64 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7642 225 48 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7542 225 32 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7702 200 64 20 20 25 25 30
7552 200 48 20 20 25 25 30
7532 200 32 20 20 25 25 30
7502 180 32 20 20 25 25 30
7402 180 24 20 20 25 25 30
7452 155 32 25 25 25 25 30
7352 155 24 25 25 25 25 30
7302 155 16 25 25 25 25 30
7262 155 8 25 25 25 25 30
7282 120 16 30 30 30 35 35
7272 120 12 30 30 30 35 35
7252 120 8 30 30 30 35 35
7F72 240 24 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7F52 240 16 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7F32 180 8 20 20 25 25 30
NOTA: H745 no es compatible con TDP de CPU ≥ 180 vatios.
NOTA:
• Se requiere un transceptor óptico 85C para tarjetas de OCP.
• Se requieren restricciones térmicas adicionales para la configuración de GPU y LRDIMM de 128 GB.
Tabla 20. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad directa de
3,5 pulgadas: enfriado por aire
CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades
7H12 280 64 No compatible No compatible No compatible
7742 225 64 No compatible No compatible No compatible
14 Especificaciones técnicas
CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades
7642 225 48 No compatible No compatible No compatible
7542 225 32 No compatible No compatible No compatible
7702 200 64 No compatible No compatible No compatible
7552 200 48 No compatible No compatible No compatible
7532 200 32 No compatible No compatible No compatible
7502 180 32 No compatible No compatible No compatible
7402 180 24 No compatible No compatible No compatible
7452 155 32 No compatible No compatible No compatible
7352 155 24 No compatible No compatible No compatible
7302 155 16 No compatible No compatible No compatible
7262 155 8 No compatible No compatible No compatible
7282 120 16 20 20 20
7272 120 12 20 20 20
7252 120 8 20 20 20
7F72 240 24 No compatible No compatible No compatible
7F52 240 16 No compatible No compatible No compatible
7F32 180 8 No compatible No compatible No compatible
NOTA:
• Se requiere un transceptor óptico 85C para las tarjetas de OCP
• Se requieren restricciones térmicas adicionales para la configuración de GPU y LRDIMM de 128 GB
Tabla 21. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad NVMe de
2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por líquido
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7H12 280 64 35 35 35 35 35
7742 225 64 35 35 35 35 35
7642 225 48 35 35 35 35 35
7542 225 32 35 35 35 35 35
7702 200 64 35 35 35 35 35
7552 200 48 35 35 35 35 35
7532 200 32 35 35 35 35 35
7502 180 32 35 35 35 35 35
7402 180 24 35 35 35 35 35
7452 155 32 35 35 35 35 35
7352 155 24 35 35 35 35 35
7302 155 16 35 35 35 35 35
7262 155 8 35 35 35 35 35
7282 120 16 35 35 35 35 35
7272 120 12 35 35 35 35 35
Especificaciones técnicas 15
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7252 120 8 35 35 35 35 35
7F72 240 24 35 35 35 35 35
7F52 240 16 35 35 35 35 35
7F32 180 8 35 35 35 35 35
Tabla 22. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad directa de
3,5 pulgadas: enfriado por líquido
CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades
7H12 280 64 35 35 35
7742 225 64 35 35 35
7642 225 48 35 35 35
7542 225 32 35 35 35
7702 200 64 35 35 35
7552 200 48 35 35 35
7532 200 32 35 35 35
7502 180 32 35 35 35
7402 180 24 35 35 35
7452 155 32 35 35 35
7352 155 24 35 35 35
7302 155 16 35 35 35
7262 155 8 35 35 35
7282 120 16 35 35 35
7272 120 12 35 35 35
7252 120 8 35 35 35
7F72 240 24 35 35 35
7F52 240 16 35 35 35
7F32 180 8 35 35 35
NOTA: Se requieren restricciones térmicas adicionales para la configuración de GPU y LRDIMM de 128 GB
Tabla 23. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador único con configuración de unidad NVMe de
2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7H12 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
7742 225 64 30 30 30 35 35
7642 225 48 30 30 30 35 35
7542 225 32 30 30 30 35 35
7702 200 64 35 35 35 35 35
7702P 200 64 35 35 35 35 35
7552 200 48 35 35 35 35 35
7532 200 32 35 35 35 35 35
16 Especificaciones técnicas
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7502 180 32 35 35 35 35 35
7502P 180 32 35 35 35 35 35
7402 180 24 35 35 35 35 35
7402P 180 24 35 35 35 35 35
7452 155 32 35 35 35 35 35
7352 155 24 35 35 35 35 35
7302 155 16 35 35 35 35 35
7302P 155 16 35 35 35 35 35
7262 155 8 35 35 35 35 35
7282 120 16 35 35 35 35 35
7272 120 12 35 35 35 35 35
7252 120 8 35 35 35 35 35
7232P 120 12 35 35 35 35 35
7F72 240 24 30 30 30 35 35
7F52 240 16 30 30 30 35 35
7F32 180 8 35 35 35 35 35
NOTA: Se requieren restricciones térmicas adicionales para la configuración de GPU y LRDIMM de 128 GB
Tabla 24. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador único con configuración de unidad directa de
3,5 pulgadas: enfriado por aire
CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades
7H12 280 64 No compatible No compatible No compatible
7742 225 64 20 25 25
7642 225 48 20 25 25
7542 225 32 20 25 25
7702 200 64 25 35 35
7702P 200 64 25 35 35
7552 200 48 25 35 35
7532 200 32 25 35 35
7502 180 32 25 35 35
7502P 180 32 25 35 35
7402 180 24 25 35 35
7402P 180 24 25 35 35
7452 155 32 30 35 35
7352 155 24 30 35 35
7302 155 16 30 35 35
7302P 155 16 30 35 35
7262 155 8 30 35 35
7282 120 16 35 35 35
Especificaciones técnicas 17
CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades
7272 120 12 35 35 35
7252 120 8 35 35 35
7232P 120 12 35 35 35
7F72 240 24 20 25 25
7F52 240 16 20 25 25
7F32 180 8 25 35 35
Otras restricciones térmicas para la CPU de 280 W
• El LRDIMM de 128 GB no es compatible.
• Limita la CPU de 280 W habilitada con GPU.
• No es compatible con el modo redundante de la PSU (1+1).
• Es compatible con el modo de configuración de modo no redundante de la PSU (2+0).
Restricciones de tarjeta de GPU T4
Tabla 25. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de 1x tarjeta de GPU T4
para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire
CPU TDP Núcleos 24 x unidade
s
16 x unidade
s
8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7742 225 64
No compatible7642 225 48
7542 225 32
7702 200 64
No compatible
25
7532 200 32 25
7502 180 32 25
7402 180 24 25
7452 155 32 25
7352 155 24
No compatible
25
7302 155 16 25
7262 155 8 25
NOTA:
• El chasis de 3,5 pulgadas (enfriado por aire) no es compatible con la tarjeta de GPU.
• El LRDIMM de 128 GB no es compatible.
• 1x tarjeta de GPU + tarjeta de OCP es compatible. La ranura n.° 2 es de prioridad principal para la GPU T4.
• 1x tarjeta de GPU + tarjeta de PCIe es compatible. La ranura n.° 2 es de prioridad principal para la GPU T4.
Tabla 26. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de 1x tarjeta de GPU T4
para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por líquido
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7742 225 64 35 35 35 35 35
7642 225 48 35 35 35 35 35
7542 225 32 35 35 35 35 35
7702 200 64 35 35 35 35 35
18 Especificaciones técnicas
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7532 200 32 35 35 35 35 35
7502 180 32 35 35 35 35 35
7402 180 24 35 35 35 35 35
7452 155 32 35 35 35 35 35
7352 155 24 35 35 35 35 35
7302 155 16 35 35 35 35 35
7262 155 8 35 35 35 35 35
7F52 240 16 35 35 35 35 35
Tabla 27. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de 1x tarjeta de GPU T4
para unidad directa de 3,5 pulgadas: enfriado por líquido
CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades
7742 225 64 20 25 25
7642 225 48 20 25 25
7542 225 32 20 25 25
7702 200 64 20 25 25
7532 200 32 20 25 25
7502 180 32 20 25 25
7402 180 24 20 25 25
7452 155 32 20 25 25
7352 155 24 20 25 25
7302 155 16 20 25 25
7262 155 8 20 25 25
7F52 240 16 20 25 25
Tabla 28. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador único con configuración de 1x tarjeta de GPU T4
para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7742 225 64 20 20 20 20 25
7642 225 48 20 20 20 20 25
7542 225 32 20 20 20 20 25
7702 200 64 20 25 25 25 30
7702P 200 64 20 25 25 25 30
7532 200 32 20 25 25 25 30
7502 180 32 20 25 25 25 30
7502P 180 32 20 25 25 25 30
7402 180 24 20 25 25 25 30
7402P 180 24 20 25 25 25 30
7452 155 32 20 25 25 25 35
7352 155 24 20 25 25 25 35
Especificaciones técnicas 19
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7302 155 16 20 25 25 25 35
7302P 155 16 20 25 25 25 35
7262 155 8 20 25 25 25 35
7F52 240 16 20 20 20 20 25
NOTA:
• El chasis de 3,5 pulgadas (enfriado por aire) no es compatible con la tarjeta de GPU.
• El LRDIMM de 128 GB no es compatible.
• La tarjeta de OCP es compatible.
Tabla 29. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de LRDIMM de 128 GB
para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7742 225 64 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7642 225 48 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7542 225 32 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7702 200 64 20 20 25 25 25
7532 200 32 20 20 25 25 25
7502 180 32 20 20 25 25 25
7402 180 24 20 20 25 25 25
7452 155 32 20 20 25 25 30
7352 155 24 20 20 25 25 30
7302 155 16 20 20 25 25 30
7262 155 8 20 20 25 25 30
7F72 240 24 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7F52 240 16 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7282 120 16 20 20 25 30 30
7272 120 12 20 20 25 30 30
7252 120 8 20 20 25 30 30
NOTA: H745 no es compatible con TDP de CPU ≥ 180 vatios.
NOTA:
• El LRDIMM de 128 GB no es compatible con el chasis de 3,5 pulgadas.
• El LRDIMM de 128 GB no es compatible con los chasis de enfriamiento por líquido.
• La tarjeta de GPU T4 no es compatible con el LRDIMM de 128 GB.
20 Especificaciones técnicas
Especificaciones de la temperatura de funcionamiento
ampliada
Tabla 30. Temperatura de funcionamiento ampliada
Temperatura de funcionamiento ampliada Funcionamiento permitido
Rangos de temperatura (para altitudes
<900 m o 2953 pies)
De 5 a 45 °C (de 41 a 113 °F) sin que la plataforma reciba la luz directa del sol
Funcionamiento limitado por la excursión
De 5 a 35 °C (de 41 a 95 °F) de funcionamiento continuo, de 35 a 40 °C (de 95 a
104 °F) del 10 % del tiempo de funcionamiento anual, de 40 a 45 °C (de 104 a 113 °F)
del 1 % del tiempo de funcionamiento anual
Rangos de porcentaje de humedad De 8 % de humedad relativa con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 90 %
de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 24 °C (75,2 °F)
Reducción de valores nominales de altitud
en funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 metros (1,8°F/410 pies) por encima de los
900 metros (2953 pies).
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperatura ampliada, el sistema puede verse afectado.
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperaturas ampliado, los avisos sobre la temperatura ambiente se pueden
mostrar en el registro de eventos del sistema.
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de
partículas
Tabla 31. Especificaciones de contaminación de partículas
Contaminación de
partículas
Especificaciones
Filtración de aire ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de datos con un límite de confianza
superior del 95%.
NOTA: Esta condición solo corresponde a ambientes de centro de datos. Los requisitos de la filtración de aire no se
aplican a los equipos de TI designados para ser utilizados fuera del centro de datos, en entornos tales como una oficina
o una fábrica.
NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una filtración MERV11 o MERV13.
Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u otras partículas conductoras.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.
Polvo corrosivo El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente inferior a una humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.
Tabla 32. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Velocidad de corrosión del
cupón de cobre
<300 Å/ mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013
Especificaciones técnicas 21
Contaminación gaseosa Especificaciones
Velocidad de corrosión del
cupón de plata
<200 Å/ mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
Especificaciones de humedad relativa
Tabla 33. Especificaciones de humedad relativa
Humedad relativa Funcionamiento permitido
Rangos de temperatura (para altitudes
<900 m o 2953 pies)
De 10 a 35°C (de 50 a 95°F) sin que la plataforma reciba la luz directa del sol
Rangos de porcentaje de humedad De 8 % de humedad relativa con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 80 %
de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 21 °C (69,8 °F)
Reducción de valores nominales de altitud
en funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/300 metros (1,8°F/984 pies) por encima de
los 900 metros (2953 pies).
Especificaciones de vibración máxima
Tabla 34. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0,26 Grms de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento)
Almacenamiento 1,88 Grms de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis lados).
Especificaciones de impacto máximo
Tabla 35. Especificaciones de impacto máximo
Impacto máximo Especificaciones
En funcionamiento
Seis impulsos de descarga 6 G ejecutados consecutivamente en los ejes positivo y negativo x, y y z durante
un máximo de 11 ms (cuatro impulsos en cada lado del sistema).
Almacenamiento
Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes "x", "y" y "z", positivo y negativo (un impulso en
cada lado del sistema), de 71 G durante un máximo de 2 ms.
Especificación de altitud máxima
Tabla 36. Especificación de altitud máxima
Altitud máxima Funcionamiento permitido
Gradiente de temperatura máxima (se aplica
en funcionamiento y cuando no está en
funcionamiento)
20 °C en una hora* (36 °F en una hora) y 5 °C en 15 minutos (9 °F en
15 minutos), 5 °C en una hora* (9 °F en una hora) para hardware de cinta
Límites de temperatura cuando el sistema no
está en funcionamiento
-40 a 65 °C (-40 a 149 °F)
Límites de humedad cuando el sistema no
está en funcionamiento
5 % a 95 % de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 27 °C
(80,6 °F). La atmósfera debe estar sin condensación en todo momento
22 Especificaciones técnicas
Altitud máxima Funcionamiento permitido
Altitud máxima cuando el sistema no está en
funcionamiento
12 000 metros (39 370 pies)
Altitud máxima cuando el sistema está en
funcionamiento
3048 metros (10 000 pies)
Especificaciones de reducción de la tasa de temperatura
de funcionamiento
Especificaciones de reducción de la tasa de temperatura de
funcionamiento
Tabla 37. Especificaciones de reducción de la tasa de temperatura de funcionamiento
Reducción de la tasa de la
temperatura de funcionamiento
Especificaciones
< 35 °C (95 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/300 m (1 °F/547 pies) por encima de los 950 m
(3117 pies).
35 °C-40°C (95 °F-104°F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por encima de los 950 m
(3117 pies).
> 45 °C (113 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (1 °F/228 pies) por encima de los 950 m
(3117 pies).
Funcionamiento con Fresh Air
Tabla 38. Restricciones de funcionamiento con Fresh Air
Enfriado por líquido Enfriado por aire
• La SSD NVMe no es compatible.
• No se admite LRDIMM.
• Las tarjetas PCIe de más de 25 W no son compatibles.
• No se admite una tarjeta GPU.
• La configuración de unidad de 3,5 pulgadas no es
compatible
• La SSD NVMe no es compatible.
• No se admite LRDIMM.
• Las tarjetas PCIe de más de 25 W no son compatibles.
• No se admite una tarjeta GPU.
• La configuración de unidad de 3,5 pulgadas no es compatible
• La configuración sin backplane de 2,5 pulgadas es compatible con un
TDP de procesador máximo de 200 vatios solamente.
• Es compatible con la configuración de procesador único solamente.
No es compatible con la configuración de doble procesador.
Especificaciones técnicas 23
Diagnóstico del sistema PowerEdge C6525
Si experimenta algún problema con el sistema, ejecute los diagnósticos del sistema antes de ponerse en contacto con Dell para recibir
asistencia técnica. El objetivo de ejecutar los diagnósticos del sistema es realizar pruebas en el hardware sin necesidad de usar otros
equipos ni de correr riesgo de pérdida de datos. Si no puede corregir el problema, el personal de servicio y asistencia puede utilizar los
resultados de las pruebas de diagnóstico para ayudarle a resolver el problema.
Temas:
• Diagnósticos incorporados del sistema de Dell
Diagnósticos incorporados del sistema de Dell
NOTA: Los diagnósticos incorporados del sistema de Dell también se conocen como diagnósticos Enhanced Pre-boot
System Assessment (ePSA).
Los diagnósticos incorporados del sistema ofrecen un conjunto de opciones para determinados dispositivos o grupos de dispositivos que
permiten:
• Ejecutar pruebas automáticamente o en modo interactivo
• Repetir las pruebas
• Visualizar o guardar los resultados de las pruebas
• Ejecutar pruebas exhaustivas para introducir pruebas adicionales que ofrezcan más información sobre los dispositivos que han
presentado errores
• Ver mensajes de estado que indican si las pruebas se han completado correctamente
• Ver mensajes de error que informan de los problemas que se han encontrado durante las pruebas
Ejecución de los diagnósticos incorporados del sistema
desde Boot Manager
Ejecute los diagnósticos incorporados del sistema (ePSA) si el sistema no se inicia.
Pasos
1. Cuando el sistema de esté iniciando, presione<F11> .
2. Utilice las teclas de flecha hacia arriba y abajo para seleccionar System Utilities (Utilidades del sistema) > Launch Diagnostics
(Iniciar diagnósticos).
3. Otra opción es presionar F10 durante el inicio del sistema y seleccionar Hardware Diagnostics (Diagnósticos de hardware) > Run
Hardware Diagnostics (Ejecutar diagnósticos de hardware).
Aparece la ventana ePSA Pre-boot System Assessment (Evaluación del sistema de preinicio ePSA), que enumera todos los
dispositivos detectados en el sistema. El diagnóstico comienza ejecutando las pruebas en todos los dispositivos detectados.
Resultados
Ejecución de los diagnósticos incorporados del sistema de
Dell Lifecycle Controller
Pasos
1. Mientras se inicia el sistema, presione F10.
2. Seleccione Hardware Diagnostics (Diagnósticos de hardware) → Run Hardware Diagnostics (Ejecutar los diagnósticos de
hardware).
3
24 Diagnóstico del sistema PowerEdge C6525
Aparece la ventana ePSA Pre-boot System Assessment (Evaluación del sistema de preinicio ePSA), que enumera todos los
dispositivos detectados en el sistema. El diagnóstico comienza ejecutando las pruebas en todos los dispositivos detectados.
Controles de la utilidad de diagnóstico del sistema
Menú Descripción
Configuración Muestra la configuración y la información de estado de todos los dispositivos detectados.
Resultados Muestra los resultados de las pruebas ejecutadas.
Condición del
sistema
Muestra una visión general actual del rendimiento del sistema.
Event log Muestra un registro que incluye las pruebas ejecutadas en el sistema y cuándo se realizaron. Se muestra si hay, al
menos, una descripción de evento registrada.
Diagnóstico del sistema PowerEdge C6525 25
Instrucciones de seguridad
NOTA: Siempre que necesite levantar el system, pida la ayuda de otros. Con el fin de evitar lesiones, no intente levantar
el system usted solo.
AVISO: Abrir o quitar la cubierta del system mientras este está systemencendido podría exponerlo a riesgo de descargas
eléctricas.
PRECAUCIÓN: No utilice el system sin la cubierta durante más de cinco minutos. Si se utiliza el sistema sin la cubierta
se podrían dañar los componentes .
PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones deben ser realizadas únicamente por un técnico de servicio autorizado. El
usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la
documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y de asistencia en línea o telefónica. Los daños
causados por reparaciones no autorizadas por Dell no están cubiertos por la garantía. Lea y siga las instrucciones de
seguridad que se envían con el producto.
NOTA: Se recomienda utilizar siempre una alfombrilla y una muñequera antiestáticas al manipular los componentes del
interior del system.
PRECAUCIÓN: Para garantizar un funcionamiento y un enfriamiento adecuados, todas las bahías y ventiladores del
sistema deben estar ocupados con un componente o pieza de relleno.
4
26 Instrucciones de seguridad
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Dell PowerEdge C6525 El manual del propietario

PowerEdge C6525
Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge C6525
Tipo
El manual del propietario
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