Dell PowerEdge C6525 El manual del propietario

PowerEdge C6525
Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge C6525
Tipo
El manual del propietario

Dell PowerEdge C6525 es un sistema de servidor modular denso y escalable diseñado para cargas de trabajo de alto rendimiento. Con soporte para hasta 8 procesadores AMD EPYC™ de las series 7002 y 7003, hasta 48 módulos DIMM de memoria DDR4 y hasta 128 unidades NVMe, el PowerEdge C6525 ofrece un rendimiento, densidad y escalabilidad excepcionales. También cuenta con una amplia gama de opciones de configuración y conectividad, lo que lo hace ideal para una variedad de cargas de trabajo, incluidas aplicaciones empresariales, virtualización, bases de datos y análisis de big data.

Dell PowerEdge C6525 es un sistema de servidor modular denso y escalable diseñado para cargas de trabajo de alto rendimiento. Con soporte para hasta 8 procesadores AMD EPYC™ de las series 7002 y 7003, hasta 48 módulos DIMM de memoria DDR4 y hasta 128 unidades NVMe, el PowerEdge C6525 ofrece un rendimiento, densidad y escalabilidad excepcionales. También cuenta con una amplia gama de opciones de configuración y conectividad, lo que lo hace ideal para una variedad de cargas de trabajo, incluidas aplicaciones empresariales, virtualización, bases de datos y análisis de big data.

Dell EMC PowerEdge C6525
Guía de especificaciones técnicas
Modelo reglamentario: E63S Series
Tipo reglamentario: E63S001
Junio de 2021
Rev. A04
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo
evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
© 2019 Dell Inc. o sus subsidiarias. Todos los derechos reservados. Dell, EMC y otras marcas comerciales son marcas comerciales de Dell Inc. o sus filiales.
Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................4
Dimensiones del sled..............................................................................................................................................................4
Peso del chasis.......................................................................................................................................................................5
Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................5
Sistemas operativos soportados..........................................................................................................................................5
Especificaciones de la batería del sistema..........................................................................................................................5
Pautas para la instalación de tarjetas de expansión.......................................................................................................... 5
Especificaciones de la memoria........................................................................................................................................... 8
Especificaciones de las unidades......................................................................................................................................... 8
Especificaciones de puertos y conectores......................................................................................................................... 9
Especificaciones de puertos USB..................................................................................................................................9
Especificaciones del puerto de pantalla........................................................................................................................ 9
Especificaciones de puertos NIC................................................................................................................................... 9
Especificaciones del puerto de iDRAC9........................................................................................................................9
Especificaciones de almacenamiento..................................................................................................................................9
Especificaciones de vídeo.....................................................................................................................................................9
Especificaciones ambientales............................................................................................................................................. 10
Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar................................................................................10
Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada............................................................................21
Especificaciones de contaminación gaseosa y de partículas....................................................................................22
Especificaciones de humedad relativa........................................................................................................................ 22
Especificaciones de vibración máxima........................................................................................................................ 22
Especificaciones de impacto máximo..........................................................................................................................23
Especificaciones de altitud máxima.............................................................................................................................23
Especificaciones de reducción de valores nominales de temperatura de funcionamiento...................................23
Funcionamiento con Fresh Air..................................................................................................................................... 24
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Especificaciones técnicas
En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Temas:
• Dimensiones del sled
• Peso del chasis
• Especificaciones del procesador
• Sistemas operativos soportados
• Especificaciones de la batería del sistema
• Pautas para la instalación de tarjetas de expansión
• Especificaciones de la memoria
• Especificaciones de las unidades
• Especificaciones de puertos y conectores
• Especificaciones de almacenamiento
• Especificaciones de vídeo
• Especificaciones ambientales
Dimensiones del sled
Ilustración 1. Dimensiones del sled
Tabla 1. Dimensiones del sled PowerEdge C6525
X Y Z
174.4 mm (6.86 pulgadas) 40,1 mm (1,58 pulgadas) 570,34 mm (22,45 pulgadas)
1
4 Especificaciones técnicas
Peso del chasis
Tabla 2. Peso del chasis con sleds
Sistema Peso máximo (con todos los sleds y unidades)
Configuración de 12 x 3,5 pulgadas 45,53 kg (100,37 lb)
Configuración de 24 x 2,5 pulgadas 41,5 kg (91,49 lb)
Sistema sin backplane 35,15 kg (77,49 lb)
Especificaciones del procesador
El sled PowerEdge C6525 es compatible con hasta dos procesadores en cada uno de los cuatro sleds independientes. Cada procesador es
compatible con 64 núcleos como máximo.
Tabla 3. Especificaciones del procesador
Procesadores admitidos Número de procesadores admitidos
Procesador AMD EPYC™ de las series 7002 y 7003 2
Sistemas operativos soportados
PowerEdge C6525 es compatible con los siguientes sistemas operativos:
● Canonical Ubuntu LTS
● Citrix XenServer
● Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
● CentOS
NOTA: Para obtener más información, consulte www.dell.com/ossupport.
Especificaciones de la batería del sistema
El sled PowerEdge C6525 es compatible con la batería del sistema de tipo botón y de iones de litio CR 2032 de 3,0 V.
NOTA: Una batería es compatible con cada sled PowerEdgeC6525.
Pautas para la instalación de tarjetas de expansión
La siguiente tabla describe las tarjetas de expansión compatibles:
AVISO: No se debe instalar ni usar en los productos de Enterprise Server una GPU clasificada para consumidores.
Especificaciones técnicas 5
Prioridad de la ranura PCIe
Tabla 4. Configuraciones del soporte vertical para tarjetas de expansión
Opcion
es de
soport
e
vertica
l
Ranura 1 Ranura 2 Longitud Altura Procesador
principal
Requisito de
procesador
mínimo
Configuraciones
admitidas
Soport
e
vertical
1A
Soporte
vertical 1A
PCIe de
4.ª generaci
ón x 16
NA Longitud media Perfil bajo 1 1
● Unidades de
12 x 3,5 pulgadas
● Unidades de
24 x 2,5 pulgadas
● Unidades NVMe
de
8 x 2,5 pulgadas
● Sin backplane
Soport
e
vertical
1A+2A
Soporte
vertical 1A
PCIe de
4.ª generaci
ón x 16
Tarjeta vertical
2A
PCIe de
4.ª generación
x 16
Longitud media Perfil bajo 1 y 2 2
● Unidades de
12 x 3,5 pulgadas
● Unidades de
24 x 2,5 pulgadas
● Unidades NVMe
de
8 x 2,5 pulgadas
● Sin backplane
Tarjeta
vertical
2A
NA
Tarjeta vertical
2A
PCIe de
4.ª generación
x 16
Longitud media Perfil bajo 2 2
● Unidades de
12 x 3,5 pulgadas
● Unidades de
24 x 2,5 pulgadas
● Unidades NVMe
de
8 x 2,5 pulgadas
● Sin backplane
Sin
soporte
vertical
NA NA Longitud media Perfil bajo NA 1
● Unidades de
12 x 3,5 pulgadas
● Unidades de
24 x 2,5 pulgadas
● Unidades NVMe
de
8 x 2,5 pulgadas
● Sin backplane
La siguiente tabla proporciona las pautas de instalación de las tarjetas de expansión para asegurar un enfriamiento adecuado y un buen
encaje mecánico. Las tarjetas de expansión con la prioridad más alta se deben instalar primero utilizando la prioridad de ranura indicada. Las
demás tarjetas de expansión se deben instalar en orden de prioridad de tarjeta y de ranura.
Tabla 5. Configuraciones de soporte vertical: sin soporte vertical; procesadores 1 y 2
Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas
Soporte vertical de LOM; 1G (Intel) (BASet) 3 1
Soporte vertical de LOM; 10G (Mellanox/
Broadcom/QLogic) (BASet/SFP/SFP+)
3 1
Soporte vertical de LOM; 25G (QLogic/
Mellanox)
3 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
6 Especificaciones técnicas
Tabla 6. Configuraciones de soporte vertical: soporte vertical 1A; procesadores 1 y 2
Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas
Soporte vertical de LOM; 1G (Intel/
Broadcom) (BASet)
3 1
Soporte vertical de LOM; 10G (Broadcom/
QLogic) (BASeT/SFP/SF+/SFP+)
3 1
Soporte vertical de LOM; 25G (QLogic/
Mellanox)
3 1
Tarjeta, red 1G (Broadcom/Intel) 1 1
Tarjeta, red 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 1 1
Tarjeta, red 25G (Broadcom/Intel/QLogic/
Mellanox/SolarFlare)
1 1
Tarjeta, red 100G (Mellanox) 1 1
GPU: nVIDIA T4 de 16 GB 2 1
SSD PCIe (Samsung/Intel) 1 1
PERC 10: adaptador externo (Inventec/
Foxconn)
1 1
HBA: adaptador externo (Foxconn) 1 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
Tabla 7. Configuraciones de soporte vertical: soporte vertical 1A + soporte vertical 2A; procesador 2
Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas
Soporte vertical de LOM; 1G (Intel/
Broadcom) (BASet)
3 1
Soporte vertical de LOM; 10G (Broadcom/
QLogic) (BASeT/SFP/SF+/SFP+)
3 1
Soporte vertical de LOM; 25G (/QLogic/
Mellanox)
3 1
Tarjeta, red 1G (Broadcom/Intel) 1, 2 2
Tarjeta, red 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 1, 2 2
Tarjeta, red 25G (Broadcom/Intel/QLogic/
Mellanox/SolarFlare)
1, 2 2
Tarjeta, red 100G (Mellanox) 1, 2 2
GPU: nVIDIA T4 de 16 GB 2 1
SSD PCIe (Samsung/Intel) 1, 2 2
PERC 10: adaptador externo (Inventec/
Foxconn)
1 1
HBA: adaptador externo (Foxconn) 1 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
Tabla 8. Configuraciones de soporte vertical: soporte vertical 2A; procesador 2
Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas
Soporte vertical de LOM; 1G (Intel/
Broadcom) (BASet)
3 1
Especificaciones técnicas 7
Tabla 8. Configuraciones de soporte vertical: soporte vertical 2A; procesador 2 (continuación)
Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas
Soporte vertical de LOM; 10G (Broadcom/
QLogic) (BASeT/SFP/SF+/SFP+)
3 1
Soporte vertical de LOM; 25G (QLogic/
Mellanox)
3 1
Tarjeta, red 1G (Broadcom/Intel) 2 1
Tarjeta, red 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 2 1
Tarjeta, red 25G (Broadcom/Intel/QLogic/
Mellanox/SolarFlare)
2 1
Tarjeta, red 100G (Mellanox) 2 1
GPU: nVIDIA T4 de 16 GB 2 1
SSD PCIe (Samsung/Intel) 2 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
Especificaciones de la memoria
Tabla 9. Especificaciones de la memoria
Módulo de
memoria
Conectores
Tipo de
módulo
DIMM
Rango de
DIMM
Capacidad de
DIMM
Procesador único Procesadores dobles
RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima
Dieciséis de 288
patas
LRDIMM Rango octal 128 GB 128 GB 1024 GB 256 GB 2048 GB
RDIMM
Rango único 8 GB 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB
Rango dual
16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB
32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB
64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB
Especificaciones de las unidades
El sled PowerEdge C6525 es compatible con unidades de estado sólido (SSD) y unidades de disco duro SATA y SAS.
Tabla 10. Opciones de unidad compatibles con el sled PowerEdge C6525
Número máximo de unidades en el
sled
Número máximo de unidades asignadas por sled
Sistemas de unidades de 12 x
3,5 pulgadas
Tres SSD y unidades de disco duro SAS o SATA por sled
Configuración de unidades que no son
NVMe de 24 x 2,5 pulgadas
Seis SSD y unidades de disco duro SAS o SATA por sled
Configuración de unidades NVMe de
8 x 2,5 pulgadas (2 unidades NVMe por
sled/8 unidades NVMe por chasis)
El backplane NVMe es compatible con cualquiera de estas configuraciones:
● Dos unidades NVMe y cuatro SSD y unidades de disco duro SAS o SATA por sled
NOTA: Las unidades NVMe están limitadas a la velocidad de la PCIe de
3.ª generación.
● Seis SSD y unidades de disco duro SAS o SATA por sled
Unidad SATA M.2 (opcional) La capacidad compatible de la tarjeta SATA M.2 es de 480 GB como máximo
8 Especificaciones técnicas
Tabla 10. Opciones de unidad compatibles con el sled PowerEdge C6525 (continuación)
Número máximo de unidades en el
sled
Número máximo de unidades asignadas por sled
NOTA: La tarjeta SATA M.2 se puede instalar en el soporte vertical M.2 o en la tarjeta
BOSS
Tarjeta microSD (opcional) para el
arranque (hasta 64 GB)
Una en el soporte vertical 1A
Especificaciones de puertos y conectores
Especificaciones de puertos USB
Tabla 11. Especificaciones del puerto USB del sled PowerEdge C6525
Panel posterior
Un puerto que cumple con los requisitos de USB 3.0
Especificaciones del puerto de pantalla
El sled PowerEdgeC6525 es compatible con un miniDisplayPort.
Especificaciones de puertos NIC
El sled PowerEdge C6525 es compatible con un puerto de controladora de interfaz de red (NIC) de 10/100/1000 Mbps ubicado en la
parte posterior del sled.
Especificaciones del puerto de iDRAC9
El sled PowerEdge C6525 es compatible con un puerto de iDRAC9 Direct ubicado en la parte posterior del sistema.
Especificaciones de almacenamiento
El sled PowerEdge C6525 es compatible con opciones de RAID con unidades SATA M.2.
Tabla 12. Opciones de RAID compatibles con unidades SATA M.2
Opciones Unidad SATA M.2 única sin RAID Unidades SATA M.2 dobles con RAID de
hardware
RAID de hardware No Sí
Modo RAID N/A RAID 1
Número de unidades compatibles 1 2
CPU compatibles CPU 1 CPU 1
NOTA: Las opciones de RAID solo son compatibles en las tarjetas BOSS que compatibles, a su vez, con dos unidades SATA M.2.
Especificaciones de vídeo
Especificaciones técnicas
9
El sled PowerEdge C6525 es compatible con una tarjeta gráfica integrada Matrox G200 con RAM de 16 MB.
Tabla 13. Opciones de resolución de vídeo compatibles
Solución Velocidad de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1024 x 768 60 hasta 24
1280x800 60 hasta 24
1280 x 1024 60 hasta 24
1360x768 60 hasta 24
1440 x 900 60 hasta 24
1600 x 900 60 hasta 24
1600x1200 60 hasta 24
1680x1050 60 hasta 24
1920 x 1080 60 hasta 24
1920 x 1200 60 hasta 24
Especificaciones ambientales
Las secciones a continuación contienen información sobre las especificaciones ambientales del sistema.
NOTA:
Para obtener información adicional acerca de las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental
del producto ubicada con los manuales y documentos en Dell.com/poweredgemanuals.
Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar
NOTA:
1. No está disponible: indica que Dell EMC no ofrece la configuración.
2. No admitido: indica que la configuración no se admite a nivel térmico.
NOTA: Todos los componentes, incluidos los módulos DIMM, las tarjetas de comunicaciones, la SATA M.2 y las tarjetas PERC,
pueden ser compatibles con suficiente margen térmico si la temperatura ambiente es igual o inferior a la temperatura máxima de
funcionamiento continuo que aparece en estas tablas.
NOTA: Algunas configuraciones de hardware del sistema requieren un límite de temperatura superior más bajo. Para obtener más
información sobre el requisito de temperatura de funcionamiento, comuníquese con el soporte técnico.
Tabla 14. Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar
Temperatura de funcionamiento estándar Funcionamiento permitido
Rangos de temperatura (para altitudes
<900 m o 2953 pies)
De 5 a 40 °C (de 41 a 104 °F) sin que la plataforma reciba la luz directa del sol
Funcionamiento limitado por la excursión
De 5 a 35 °C (de 41 a 95 °F) de funcionamiento continuo, de 35 a 40 °C (de 95 a
104 °F) del 10 % del tiempo de ejecución anual
Rangos de porcentaje de humedad De 8 % de humedad relativa con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 85 %
de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 24 °C (75,2 °F)
Reducción de valores nominales de altitud
en funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 metros (1,8°F/574 pies) por encima de los
900 metros (2953 pies)
NOTA: Algunas configuraciones requieren una temperatura ambiente menor. Para obtener más información, consulte las siguientes
tablas.
10 Especificaciones técnicas
En las siguientes tablas, se enumeran restricciones clave para la temperatura ambiente, en función de la CPU configurada en el sistema.
Todas las temperaturas de entrada que se proporcionan a continuación se encuentran en centígrados de grados continuos.
Tabla 15. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad
NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7513 200 32 20 20 25 25 30
7443 200 24 20 20 25 25 30
7413 180 24 20 20 25 25 30 (-2)
7313 155 16 25 25 25 25 30
7662 225 64 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7713 225 64 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7543 225 32 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7763 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
7H12 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
7742 225 64 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7642 225 48 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7542 225 32 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7702 200 64 20 20 25 25 30
7552 200 48 20 20 25 25 30
7532 200 32 20 20 25 25 30
7502 180 32 20 20 25 25 30
7402 180 24 20 20 25 25 30
7452 155 32 25 25 25 25 30
7352 155 24 25 25 25 25 30
7302 155 16 25 25 25 25 30
7262 155 8 25 25 25 25 30
7282 120 16 30 30 30 35 35
7272 120 12 30 30 30 35 35
7252 120 8 30 30 30 35 35
7F72 240 24 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7F52 240 16 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
7F32 180 8 20 20 25 25 30
NOTA: Un caso extremo relacionado con la temperatura es cuando el sistema funciona con una carga de trabajo intensiva de CPU.
En la tabla anterior, (-2) representa el impacto térmico en el caso extremo de temperatura.
NOTA: H745 no es compatible con TDP de CPU ≥ 180 vatios.
NOTA:
● Se requiere un transceptor óptico 85C para tarjetas de OCP.
● Se requieren restricciones térmicas adicionales para la configuración de GPU y LRDIMM de 128 GB.
Especificaciones técnicas 11
Tabla 16. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad
directa de 3,5 pulgadas: enfriado por aire
CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades
7513 200 32 No compatible No compatible No compatible
7443 200 24 No compatible No compatible No compatible
7413 180 24 No compatible No compatible No compatible
7313 155 16 No compatible No compatible No compatible
7662 225 64 No compatible No compatible No compatible
7713 225 64 No compatible No compatible No compatible
7543 225 32 No compatible No compatible No compatible
7763 280 64 No compatible No compatible No compatible
7H12 280 64 No compatible No compatible No compatible
7742 225 64 No compatible No compatible No compatible
7642 225 48 No compatible No compatible No compatible
7542 225 32 No compatible No compatible No compatible
7702 200 64 No compatible No compatible No compatible
7552 200 48 No compatible No compatible No compatible
7532 200 32 No compatible No compatible No compatible
7502 180 32 No compatible No compatible No compatible
7402 180 24 No compatible No compatible No compatible
7452 155 32 No compatible No compatible No compatible
7352 155 24 No compatible No compatible No compatible
7302 155 16 No compatible No compatible No compatible
7262 155 8 No compatible No compatible No compatible
7282 120 16 20 20 20
7272 120 12 20 20 20
7252 120 8 20 20 20
7F72 240 24 No compatible No compatible No compatible
7F52 240 16 No compatible No compatible No compatible
7F32 180 8 No compatible No compatible No compatible
NOTA:
● Se requiere un transceptor óptico 85C para las tarjetas de OCP
● Se requieren restricciones térmicas adicionales para la configuración de GPU y LRDIMM de 128 GB
Tabla 17. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad
NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por líquido
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7513 200 32 35 35 35 35 35
7443 200 24 35 35 35 35 35
7413 180 24 35 35 35 35 35
7313 155 16 35 35 35 35 35
12 Especificaciones técnicas
Tabla 17. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad
NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por líquido (continuación)
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7662 225 64 35 35 35 35 35
7713 225 64 35 35 35 35 35
7543 225 32 35 35 35 35 35
7763 280 64 35 35 35 35 35
7H12 280 64 35 35 35 35 35
7742 225 64 35 35 35 35 35
7642 225 48 35 35 35 35 35
7542 225 32 35 35 35 35 35
7702 200 64 35 35 35 35 35
7552 200 48 35 35 35 35 35
7532 200 32 35 35 35 35 35
7502 180 32 35 35 35 35 35
7402 180 24 35 35 35 35 35
7452 155 32 35 35 35 35 35
7352 155 24 35 35 35 35 35
7302 155 16 35 35 35 35 35
7262 155 8 35 35 35 35 35
7282 120 16 35 35 35 35 35
7272 120 12 35 35 35 35 35
7252 120 8 35 35 35 35 35
7F72 240 24 35 35 35 35 35
7F52 240 16 35 35 35 35 35
7F32 180 8 35 35 35 35 35
Tabla 18. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad
directa de 3,5 pulgadas: enfriado por líquido
CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades
7513 200 32 35 35 35
7443 200 24 35 35 35
7413 180 24 35 35 35
7313 155 16 35 35 35
7662 225 64 35 35 35
7713 225 64 35 35 35
7543 225 32 35 35 35
7763 280 64 35 35 35
7H12 280 64 35 35 35
7742 225 64 35 35 35
7642 225 48 35 35 35
Especificaciones técnicas 13
Tabla 18. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad
directa de 3,5 pulgadas: enfriado por líquido (continuación)
CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades
7542 225 32 35 35 35
7702 200 64 35 35 35
7552 200 48 35 35 35
7532 200 32 35 35 35
7502 180 32 35 35 35
7402 180 24 35 35 35
7452 155 32 35 35 35
7352 155 24 35 35 35
7302 155 16 35 35 35
7262 155 8 35 35 35
7282 120 16 35 35 35
7272 120 12 35 35 35
7252 120 8 35 35 35
7F72 240 24 35 35 35
7F52 240 16 35 35 35
7F32 180 8 35 35 35
NOTA: Se requieren restricciones térmicas adicionales para la configuración de GPU y LRDIMM de 128 GB
Tabla 19. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador único con configuración de unidad
NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7713P 225 64 30 30 30 35 35
7513 200 32 35 35 35 35 35
7543P 225 32 30 30 30 35 35
7443 200 24 35 35 35 35 35
7443P 200 24 35 35 35 35 35
7313P 155 16 35 35 35 35 35
7413 180 24 35 35 35 35 35
7313 155 16 35 35 35 35 35
7662 225 64 30 30 30 35 35
7713 225 64 30 30 30 35 35
7543 225 32 30 30 30 35 35
7763 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
7H12 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
7742 225 64 30 30 30 35 35
7642 225 48 30 30 30 35 35
7542 225 32 30 30 30 35 35
14 Especificaciones técnicas
Tabla 19. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador único con configuración de unidad
NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire (continuación)
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7702 200 64 35 35 35 35 35
7702P 200 64 35 35 35 35 35
7552 200 48 35 35 35 35 35
7532 200 32 35 35 35 35 35
7502 180 32 35 35 35 35 35
7502P 180 32 35 35 35 35 35
7402 180 24 35 35 35 35 35
7402P 180 24 35 35 35 35 35
7452 155 32 35 35 35 35 35
7352 155 24 35 35 35 35 35
7302 155 16 35 35 35 35 35
7302P 155 16 35 35 35 35 35
7262 155 8 35 35 35 35 35
7282 120 16 35 35 35 35 35
7272 120 12 35 35 35 35 35
7252 120 8 35 35 35 35 35
7232P 120 12 35 35 35 35 35
7F72 240 24 30 30 30 35 35
7F52 240 16 30 30 30 35 35
7F32 180 8 35 35 35 35 35
NOTA: Se requieren restricciones térmicas adicionales para la configuración de GPU y LRDIMM de 128 GB
Tabla 20. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador único con configuración de unidad
directa de 3,5 pulgadas: enfriado por aire
CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades
7713P 225 64 20 25 25
7513 200 32 25 35 35
7543P 225 32 20 25 25
7443 200 24 25 35 35
7443P 200 24 25 35 35
7313P 155 16 30 35 35
7413 180 24 25 35 35
7313 155 16 30 35 35
7662 225 64 20 25 25
7713 225 64 20 25 25
7543 225 32 20 25 25
7763 280 64 No compatible No compatible No compatible
Especificaciones técnicas 15
Tabla 20. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador único con configuración de unidad
directa de 3,5 pulgadas: enfriado por aire (continuación)
CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades
7H12 280 64 No compatible No compatible No compatible
7742 225 64 20 25 25
7642 225 48 20 25 25
7542 225 32 20 25 25
7702 200 64 25 35 35
7702P 200 64 25 35 35
7552 200 48 25 35 35
7532 200 32 25 35 35
7502 180 32 25 35 35
7502P 180 32 25 35 35
7402 180 24 25 35 35
7402P 180 24 25 35 35
7452 155 32 30 35 35
7352 155 24 30 35 35
7302 155 16 30 35 35
7302P 155 16 30 35 35
7262 155 8 30 35 35
7282 120 16 35 35 35
7272 120 12 35 35 35
7252 120 8 35 35 35
7232P 120 12 35 35 35
7F72 240 24 20 25 25
7F52 240 16 20 25 25
7F32 180 8 25 35 35
Otras restricciones térmicas para la CPU de 280 W
● El LRDIMM de 128 GB no es compatible.
● Limita la CPU de 280 W habilitada con GPU.
● No es compatible con el modo redundante de la PSU (1+1).
● Es compatible con el modo de configuración de modo no redundante de la PSU (2+0).
Restricciones de tarjeta de GPU T4
Tabla 21. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de 1x
tarjeta de GPU T4 para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire
CPU TDP Núcleos 24 x unidade
s
16 x unidade
s
8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7513 200 32 No compatible 25
7443 200 24 No compatible 25
16 Especificaciones técnicas
Tabla 21. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de 1x
tarjeta de GPU T4 para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire (continuación)
CPU TDP Núcleos 24 x unidade
s
16 x unidade
s
8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7413 180 24 No compatible 25
7313 155 16 No compatible 25
7662 225 64 No compatible
7713 225 64 No compatible
7543 225 32 No compatible
7763 280 64 No compatible
7H12 280 64 No compatible
7F72 240 24 No compatible
7F52 240 16 No compatible
7742 225 64
No compatible
7642 225 48
7542 225 32
7702 200 64
No compatible
25
7552 200 48 25
7532 200 32 25
7502 180 32 25
7402 180 24 25
7F32 180 8 25
7452 155 32 25
7352 155 24
No compatible
25
7302 155 16 25
7262 155 8 25
7282 120 16
No compatible
25 25 30
7272 120 12 25 25 30
7252 120 8 25 25 30
NOTA:
● El chasis de 3,5 pulgadas (enfriado por aire) no es compatible con la tarjeta de GPU.
● El LRDIMM de 128 GB no es compatible.
● 1x tarjeta de GPU + tarjeta OCP es compatible. La ranura n.° 2 es de prioridad principal para la GPU T4.
● 1x tarjeta de GPU + tarjeta de PCIe es compatible. La ranura n.° 2 es de prioridad principal para la GPU T4.
Tabla 22. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de 1x
tarjeta de GPU T4 para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por líquido
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7513 200 32 30 30 30 30 30
7443 200 24 30 30 30 30 30
7413 180 24 30 30 30 30 30
7313 155 16 30 30 30 30 30
Especificaciones técnicas 17
Tabla 22. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración
de 1x tarjeta de GPU T4 para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por
líquido (continuación)
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7662 225 64 30 30 30 30 30
7713 225 64 30 30 30 30 30
7543 225 32 30 30 30 30 30
7763 280 64 30 30 30 30 30
7H12 280 64 30 30 30 30 30
7F72 240 24 30 30 30 30 30
7F52 240 16 30 30 30 30 30
7742 225 64 30 30 30 30 30
7642 225 48 30 30 30 30 30
7542 225 32 30 30 30 30 30
7702 200 64 30 30 30 30 30
7532 200 32 30 30 30 30 30
7502 180 32 30 30 30 30 30
7402 180 24 30 30 30 30 30
7F32 180 8 30 30 30 30 30
7452 155 32 30 30 30 30 30
7352 155 24 30 30 30 30 30
7302 155 16 30 30 30 30 30
7262 155 8 30 30 30 30 30
7282 120 16 30 30 30 30 30
7272 120 12 30 30 30 30 30
7252 120 8 30 30 30 30 30
NOTA:
● El LRDIMM de 128 GB no es compatible.
● El chasis de 3,5 pulgadas no es compatible.
Tabla 23. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador único con configuración de 1x
tarjeta de GPU T4 para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7713P 225 64 20 20 20 20 25
7513 200 32 20 25 25 25 30
7543P 225 32 20 20 20 20 25
7443 200 24 20 25 25 25 30
7443P 200 24 20 25 25 25 30
7313P 155 16 20 25 25 25 35
7413 180 24 20 25 25 25 30
7313 155 16 20 25 25 25 35
18 Especificaciones técnicas
Tabla 23. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador único con configuración de 1x
tarjeta de GPU T4 para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire (continuación)
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7662 225 64 20 20 20 20 25
7713 225 64 20 20 20 20 25
7543 225 32 20 20 20 20 25
7763 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
7H12 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
7F72 240 24 20 20 20 20 25
7F52 240 16 20 20 20 20 25
7742 225 64 20 20 20 20 25
7642 225 48 20 20 20 20 25
7542 225 32 20 20 20 20 25
7702 200 64 20 25 25 25 30
7702P 200 64 20 25 25 25 30
7532 200 32 20 25 25 25 30
7502 180 32 20 25 25 25 30
7502P 180 32 20 25 25 25 30
7402 180 24 20 25 25 25 30
7402P 180 24 20 25 25 25 30
7452 155 32 20 25 25 25 35
7352 155 24 20 25 25 25 35
7302 155 16 20 25 25 25 35
7302P 155 16 20 25 25 25 35
7262 155 8 20 25 25 25 35
7282 120 16 25 25 25 30 35
7272 120 12 25 25 25 30 35
7252 120 8 25 25 25 30 35
7232P 120 12 25 25 25 30 35
NOTA:
● El chasis de 3,5 pulgadas (enfriado por aire) no es compatible con la tarjeta de GPU.
● El LRDIMM de 128 GB no es compatible.
● La tarjeta OCP es compatible.
Tabla 24. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de
LRDIMM de 128 GB para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7513 200 32 20 20 25 25 25
7443 200 24 20 20 25 25 25
7413 180 24 20 20 25 25 25
7313 155 16 20 20 25 25 30
Especificaciones técnicas 19
Tabla 24. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de
LRDIMM de 128 GB para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire (continuación)
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7662 225 64 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7713 225 64 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7543 225 32 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7763 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
7H12 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
7742 225 64 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7642 225 48 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7542 225 32 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7702 200 64 20 20 25 25 25
7532 200 32 20 20 25 25 25
7502 180 32 20 20 25 25 25
7402 180 24 20 20 25 25 25
7452 155 32 20 20 25 25 30
7352 155 24 20 20 25 25 30
7302 155 16 20 20 25 25 30
7262 155 8 20 20 25 25 30
7F72 240 24 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
7F52 240 16 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
7282 120 16 20 20 25 30 30
7272 120 12 20 20 25 30 30
7252 120 8 20 20 25 30 30
NOTA: H745 no es compatible con TDP de CPU ≥ 180 vatios.
NOTA:
● El LRDIMM de 128 GB no es compatible con el chasis de 3,5 pulgadas.
● La tarjeta de GPU T4 no es compatible con el LRDIMM de 128 GB.
Tabla 25. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de
LRDIMM de 128 GB para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por líquido
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7513 200 32 30 30 30 30 30
7443 200 24 30 30 30 30 30
7413 180 24 30 30 30 30 30
7313 155 16 30 30 30 30 30
7662 225 64 30 30 30 30 30
7713 225 64 30 30 30 30 30
7543 225 32 30 30 30 30 30
7763 280 64 30 30 30 30 30
20 Especificaciones técnicas
Tabla 25. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración
de LRDIMM de 128 GB para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por
líquido (continuación)
CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP
7H12 280 64 30 30 30 30 30
7F72 240 24 30 30 30 30 30
7F52 240 16 30 30 30 30 30
7742 225 64 30 30 30 30 30
7642 225 48 30 30 30 30 30
7542 225 32 30 30 30 30 30
7702 200 64 30 30 30 30 30
7532 200 32 30 30 30 30 30
7502 180 32 30 30 30 30 30
7402 180 24 30 30 30 30 30
7F32 180 8 30 30 30 30 30
7452 155 32 30 30 30 30 30
7352 155 24 30 30 30 30 30
7302 155 16 30 30 30 30 30
7262 155 8 30 30 30 30 30
7282 120 16 30 30 30 30 30
7272 120 12 30 30 30 30 30
7252 120 8 30 30 30 30 30
NOTA:
● La tarjeta de GPU T4 no es compatible con el LRDIMM de 128 GB.
● El LRDIMM de 128 GB no es compatible con el chasis de 3,5 pulgadas.
Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
Tabla 26. Temperatura de funcionamiento ampliada
Temperatura de funcionamiento ampliada Funcionamiento permitido
Rangos de temperatura (para altitudes
<900 m o 2953 pies)
De 5 a 45 °C (de 41 a 113 °F) sin que la plataforma reciba la luz directa del sol
Funcionamiento limitado por la excursión
De 5 a 35 °C (de 41 a 95 °F) de funcionamiento continuo, de 35 a 40 °C (de 95 a
104 °F) del 10 % del tiempo de ejecución anual, de 40 a 45 °C (de 104 a 113 °F) del 1 %
del tiempo de ejecución anual
Rangos de porcentaje de humedad De 8 % de humedad relativa con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 90 %
de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 24 °C (75,2 °F)
Reducción de valores nominales de altitud
en funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 metros (1,8°F/410 pies) por encima de los
900 metros (2953 pies).
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperatura ampliada, el rendimiento del sistema puede verse afectado.
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperaturas ampliado, los avisos sobre la temperatura ambiente se pueden mostrar en el
registro de eventos del sistema.
Especificaciones técnicas 21
Especificaciones de contaminación gaseosa y de partículas
Tabla 27. Especificaciones de contaminación de partículas
Contaminación de
partículas
Especificaciones
Filtración de aire ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de datos con un límite de confianza
superior del 95%.
NOTA: Esta condición solo corresponde a ambientes de centro de datos. Los requisitos de la filtración de aire no se aplican a los
equipos de TI designados para ser utilizados fuera del centro de datos, en entornos tales como una oficina o una fábrica.
NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una filtración MERV11 o MERV13.
Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u otras partículas conductoras.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.
Polvo corrosivo El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente inferior a una humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.
Tabla 28. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Velocidad de corrosión del
cupón de cobre
<300 Å/ mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013
Velocidad de corrosión del
cupón de plata
<200 Å/ mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
Especificaciones de humedad relativa
Tabla 29. Especificaciones de humedad relativa
Humedad relativa Funcionamiento permitido
Rangos de temperatura (para altitudes
<900 m o 2953 pies)
De 10 a 35°C (de 50 a 95°F) sin que la plataforma reciba la luz directa del sol
Rangos de porcentaje de humedad De 8 % de humedad relativa con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 80 %
de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 21 °C (69,8 °F)
Reducción de valores nominales de altitud
en funcionamiento
La temperatura máxima se reduce 1 °C/300 metros (1,8°F/984 pies) por encima de
los 900 metros (2953 pies).
Especificaciones de vibración máxima
Tabla 30. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0,26 Grms de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento)
22 Especificaciones técnicas
Tabla 30. Especificaciones de vibración máxima (continuación)
Vibración máxima Especificaciones
Almacenamiento 1,88 Grms de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis lados).
Especificaciones de impacto máximo
Tabla 31. Especificaciones de impacto máximo
Impacto máximo Especificaciones
En funcionamiento
Seis impulsos de descarga 6 G ejecutados consecutivamente en los ejes positivo y negativo x, y y z durante
un máximo de 11 ms (cuatro impulsos en cada lado del sistema).
Almacenamiento
Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes "x", "y" y "z", positivo y negativo (un impulso en
cada lado del sistema), de 71 G durante un máximo de 2 ms.
Especificaciones de altitud máxima
Tabla 32. Especificaciones de altitud máxima
Altitud máxima Funcionamiento permitido
Gradiente de temperatura máxima (se aplica
en funcionamiento y cuando no está en
funcionamiento)
20 °C en una hora* (36 °F en una hora) y 5 °C en 15 minutos (9 °F en
15 minutos), 5 °C en una hora* (9 °F en una hora) para hardware de cinta
Límites de temperatura cuando el sistema no
está en funcionamiento
-40 a 65 °C (-40 a 149 °F)
Límites de humedad cuando el sistema no
está en funcionamiento
5 % a 95 % de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 27 °C
(80,6 °F). La atmósfera debe estar sin condensación en todo momento
Altitud máxima cuando el sistema no está en
funcionamiento
12 000 metros (39 370 pies)
Altitud máxima cuando el sistema está en
funcionamiento
3048 metros (10 000 pies)
Especificaciones de reducción de valores nominales de temperatura
de funcionamiento
Especificaciones de reducción de valores nominales de temperatura de funcionamiento
Tabla 33. Especificaciones de reducción de valores nominales de temperatura de funcionamiento
Reducción de valores
nominales de temperatura de
funcionamiento
Especificaciones
< 35 °C (95 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/300 m (1 °F/547 pies) por encima de los 950 m
(3117 pies).
35 °C-40°C (95 °F-104°F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por encima de los 950 m
(3117 pies).
> 45 °C (113 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (1 °F/228 pies) por encima de los 950 m
(3117 pies).
Especificaciones técnicas 23
Funcionamiento con Fresh Air
Tabla 34. Restricciones de funcionamiento con Fresh Air
Enfriado por líquido Enfriado por aire
● La SSD NVMe no es compatible.
● No se admite LRDIMM.
● Las tarjetas PCIe de más de 25 W no son compatibles.
● No se admite una tarjeta GPU.
● La configuración de unidad de 3,5 pulgadas no es
compatible
● La SSD NVMe no es compatible.
● No se admite LRDIMM.
● Las tarjetas PCIe de más de 25 W no son compatibles.
● No se admite una tarjeta GPU.
● La configuración de unidad de 3,5 pulgadas no es compatible
● La configuración sin backplane de 2,5 pulgadas es compatible con un
TDP de procesador máximo de 200 vatios solamente.
● Es compatible con la configuración de procesador único solamente.
No es compatible con la configuración de doble procesador.
24 Especificaciones técnicas
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Dell PowerEdge C6525 El manual del propietario

PowerEdge C6525
Dell
Marca
Dell
Modelo
PowerEdge C6525
Tipo
El manual del propietario

Dell PowerEdge C6525 es un sistema de servidor modular denso y escalable diseñado para cargas de trabajo de alto rendimiento. Con soporte para hasta 8 procesadores AMD EPYC™ de las series 7002 y 7003, hasta 48 módulos DIMM de memoria DDR4 y hasta 128 unidades NVMe, el PowerEdge C6525 ofrece un rendimiento, densidad y escalabilidad excepcionales. También cuenta con una amplia gama de opciones de configuración y conectividad, lo que lo hace ideal para una variedad de cargas de trabajo, incluidas aplicaciones empresariales, virtualización, bases de datos y análisis de big data.

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