Dell PowerEdge C6525 El manual del propietario

Marca: Dell

Modelo: PowerEdge C6525

Tipo: El manual del propietario

Dell PowerEdge C6525 es un sistema de servidor modular denso y escalable diseñado para cargas de trabajo de alto rendimiento. Con soporte para hasta 8 procesadores AMD EPYC™ de las series 7002 y 7003, hasta 48 módulos DIMM de memoria DDR4 y hasta 128 unidades NVMe, el PowerEdge C6525 ofrece un rendimiento, densidad y escalabilidad excepcionales. También cuenta con una amplia gama de opciones de configuración y conectividad, lo que lo hace ideal para una variedad de cargas de trabajo, incluidas aplicaciones empresariales, virtualización, bases de datos y análisis de big data.

Dell EMC PowerEdge C6525

Guía de especificaciones técnicas

Modelo reglamentario: E63S Series

Tipo reglamentario: E63S001

Junio de 2021

Rev. A04

Notas, precauciones y advertencias

NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.

PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo

evitar el problema.

AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.

Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.

Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................4

Dimensiones del sled..............................................................................................................................................................4

Peso del chasis.......................................................................................................................................................................5

Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................5

Sistemas operativos soportados..........................................................................................................................................5

Especificaciones de la batería del sistema..........................................................................................................................5

Pautas para la instalación de tarjetas de expansión.......................................................................................................... 5

Especificaciones de la memoria........................................................................................................................................... 8

Especificaciones de las unidades......................................................................................................................................... 8

Especificaciones de puertos y conectores......................................................................................................................... 9

Especificaciones de puertos USB..................................................................................................................................9

Especificaciones del puerto de pantalla........................................................................................................................ 9

Especificaciones de puertos NIC................................................................................................................................... 9

Especificaciones del puerto de iDRAC9........................................................................................................................9

Especificaciones de almacenamiento..................................................................................................................................9

Especificaciones de vídeo.....................................................................................................................................................9

Especificaciones ambientales............................................................................................................................................. 10

Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar................................................................................10

Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada............................................................................21

Especificaciones de contaminación gaseosa y de partículas....................................................................................22

Especificaciones de humedad relativa........................................................................................................................ 22

Especificaciones de vibración máxima........................................................................................................................ 22

Especificaciones de impacto máximo..........................................................................................................................23

Especificaciones de altitud máxima.............................................................................................................................23

Especificaciones de reducción de valores nominales de temperatura de funcionamiento...................................23

Funcionamiento con Fresh Air..................................................................................................................................... 24

Tabla de contenido

Tabla de contenido 3

Especificaciones técnicas

En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.

Temas:

• Dimensiones del sled

• Peso del chasis

• Especificaciones del procesador

• Sistemas operativos soportados

• Especificaciones de la batería del sistema

• Pautas para la instalación de tarjetas de expansión

• Especificaciones de la memoria

• Especificaciones de las unidades

• Especificaciones de puertos y conectores

• Especificaciones de almacenamiento

• Especificaciones de vídeo

• Especificaciones ambientales

Dimensiones del sled

Ilustración 1. Dimensiones del sled

Tabla 1. Dimensiones del sled PowerEdge C6525

X Y Z

174.4 mm (6.86 pulgadas) 40,1 mm (1,58 pulgadas) 570,34 mm (22,45 pulgadas)

4 Especificaciones técnicas

Peso del chasis

Tabla 2. Peso del chasis con sleds

Sistema Peso máximo (con todos los sleds y unidades)

Configuración de 12 x 3,5 pulgadas 45,53 kg (100,37 lb)

Configuración de 24 x 2,5 pulgadas 41,5 kg (91,49 lb)

Sistema sin backplane 35,15 kg (77,49 lb)

Especificaciones del procesador

El sled PowerEdge C6525 es compatible con hasta dos procesadores en cada uno de los cuatro sleds independientes. Cada procesador es

compatible con 64 núcleos como máximo.

Tabla 3. Especificaciones del procesador

Procesadores admitidos Número de procesadores admitidos

Procesador AMD EPYC™ de las series 7002 y 7003 2

Sistemas operativos soportados

PowerEdge C6525 es compatible con los siguientes sistemas operativos:

● Canonical Ubuntu LTS

● Citrix XenServer

● Microsoft Windows Server

● Red Hat Enterprise Linux

● SUSE Linux Enterprise Server

● VMware ESXi

● CentOS

NOTA: Para obtener más información, consulte www.dell.com/ossupport.

Especificaciones de la batería del sistema

El sled PowerEdge C6525 es compatible con la batería del sistema de tipo botón y de iones de litio CR 2032 de 3,0 V.

NOTA: Una batería es compatible con cada sled PowerEdgeC6525.

Pautas para la instalación de tarjetas de expansión

La siguiente tabla describe las tarjetas de expansión compatibles:

AVISO: No se debe instalar ni usar en los productos de Enterprise Server una GPU clasificada para consumidores.

Especificaciones técnicas 5

Prioridad de la ranura PCIe

Tabla 4. Configuraciones del soporte vertical para tarjetas de expansión

Opcion

es de

soport

vertica

Ranura 1 Ranura 2 Longitud Altura Procesador

principal

Requisito de

procesador

mínimo

Configuraciones

admitidas

Soport

vertical

Soporte

vertical 1A

PCIe de

4.ª generaci

ón x 16

NA Longitud media Perfil bajo 1 1

● Unidades de

12 x 3,5 pulgadas

● Unidades de

24 x 2,5 pulgadas

● Unidades NVMe

8 x 2,5 pulgadas

● Sin backplane

Soport

vertical

1A+2A

Soporte

vertical 1A

PCIe de

4.ª generaci

ón x 16

Tarjeta vertical

PCIe de

4.ª generación

x 16

Longitud media Perfil bajo 1 y 2 2

● Unidades de

12 x 3,5 pulgadas

● Unidades de

24 x 2,5 pulgadas

● Unidades NVMe

8 x 2,5 pulgadas

● Sin backplane

Tarjeta

vertical

Tarjeta vertical

PCIe de

4.ª generación

x 16

Longitud media Perfil bajo 2 2

● Unidades de

12 x 3,5 pulgadas

● Unidades de

24 x 2,5 pulgadas

● Unidades NVMe

8 x 2,5 pulgadas

● Sin backplane

Sin

soporte

vertical

NA NA Longitud media Perfil bajo NA 1

● Unidades de

12 x 3,5 pulgadas

● Unidades de

24 x 2,5 pulgadas

● Unidades NVMe

8 x 2,5 pulgadas

● Sin backplane

La siguiente tabla proporciona las pautas de instalación de las tarjetas de expansión para asegurar un enfriamiento adecuado y un buen

encaje mecánico. Las tarjetas de expansión con la prioridad más alta se deben instalar primero utilizando la prioridad de ranura indicada. Las

demás tarjetas de expansión se deben instalar en orden de prioridad de tarjeta y de ranura.

Tabla 5. Configuraciones de soporte vertical: sin soporte vertical; procesadores 1 y 2

Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas

Soporte vertical de LOM; 1G (Intel) (BASet) 3 1

Soporte vertical de LOM; 10G (Mellanox/

Broadcom/QLogic) (BASet/SFP/SFP+)

3 1

Soporte vertical de LOM; 25G (QLogic/

Mellanox)

3 1

BOSS S1V5 (Inventec) 4 1

6 Especificaciones técnicas

Tabla 6. Configuraciones de soporte vertical: soporte vertical 1A; procesadores 1 y 2

Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas

Soporte vertical de LOM; 1G (Intel/

Broadcom) (BASet)

3 1

Soporte vertical de LOM; 10G (Broadcom/

QLogic) (BASeT/SFP/SF+/SFP+)

3 1

Soporte vertical de LOM; 25G (QLogic/

Mellanox)

3 1

Tarjeta, red 1G (Broadcom/Intel) 1 1

Tarjeta, red 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 1 1

Tarjeta, red 25G (Broadcom/Intel/QLogic/

Mellanox/SolarFlare)

1 1

Tarjeta, red 100G (Mellanox) 1 1

GPU: nVIDIA T4 de 16 GB 2 1

SSD PCIe (Samsung/Intel) 1 1

PERC 10: adaptador externo (Inventec/

Foxconn)

1 1

HBA: adaptador externo (Foxconn) 1 1

BOSS S1V5 (Inventec) 4 1

Tabla 7. Configuraciones de soporte vertical: soporte vertical 1A + soporte vertical 2A; procesador 2

Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas

Soporte vertical de LOM; 1G (Intel/

Broadcom) (BASet)

3 1

Soporte vertical de LOM; 10G (Broadcom/

QLogic) (BASeT/SFP/SF+/SFP+)

3 1

Soporte vertical de LOM; 25G (/QLogic/

Mellanox)

3 1

Tarjeta, red 1G (Broadcom/Intel) 1, 2 2

Tarjeta, red 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 1, 2 2

Tarjeta, red 25G (Broadcom/Intel/QLogic/

Mellanox/SolarFlare)

1, 2 2

Tarjeta, red 100G (Mellanox) 1, 2 2

GPU: nVIDIA T4 de 16 GB 2 1

SSD PCIe (Samsung/Intel) 1, 2 2

PERC 10: adaptador externo (Inventec/

Foxconn)

1 1

HBA: adaptador externo (Foxconn) 1 1

BOSS S1V5 (Inventec) 4 1

Tabla 8. Configuraciones de soporte vertical: soporte vertical 2A; procesador 2

Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas

Soporte vertical de LOM; 1G (Intel/

Broadcom) (BASet)

3 1

Especificaciones técnicas 7

Tabla 8. Configuraciones de soporte vertical: soporte vertical 2A; procesador 2 (continuación)

Tipo de tarjeta Prioridad de las ranuras Número máximo de tarjetas

Soporte vertical de LOM; 10G (Broadcom/

QLogic) (BASeT/SFP/SF+/SFP+)

3 1

Soporte vertical de LOM; 25G (QLogic/

Mellanox)

3 1

Tarjeta, red 1G (Broadcom/Intel) 2 1

Tarjeta, red 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 2 1

Tarjeta, red 25G (Broadcom/Intel/QLogic/

Mellanox/SolarFlare)

2 1

Tarjeta, red 100G (Mellanox) 2 1

GPU: nVIDIA T4 de 16 GB 2 1

SSD PCIe (Samsung/Intel) 2 1

BOSS S1V5 (Inventec) 4 1

Especificaciones de la memoria

Tabla 9. Especificaciones de la memoria

Módulo de

memoria

Conectores

Tipo de

módulo

DIMM

Rango de

DIMM

Capacidad de

DIMM

Procesador único Procesadores dobles

RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima

Dieciséis de 288

patas

LRDIMM Rango octal 128 GB 128 GB 1024 GB 256 GB 2048 GB

RDIMM

Rango único 8 GB 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB

Rango dual

16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB

32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB

64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB

Especificaciones de las unidades

El sled PowerEdge C6525 es compatible con unidades de estado sólido (SSD) y unidades de disco duro SATA y SAS.

Tabla 10. Opciones de unidad compatibles con el sled PowerEdge C6525

Número máximo de unidades en el

sled

Número máximo de unidades asignadas por sled

Sistemas de unidades de 12 x

3,5 pulgadas

Tres SSD y unidades de disco duro SAS o SATA por sled

Configuración de unidades que no son

NVMe de 24 x 2,5 pulgadas

Seis SSD y unidades de disco duro SAS o SATA por sled

Configuración de unidades NVMe de

8 x 2,5 pulgadas (2 unidades NVMe por

sled/8 unidades NVMe por chasis)

El backplane NVMe es compatible con cualquiera de estas configuraciones:

● Dos unidades NVMe y cuatro SSD y unidades de disco duro SAS o SATA por sled

NOTA: Las unidades NVMe están limitadas a la velocidad de la PCIe de

3.ª generación.

● Seis SSD y unidades de disco duro SAS o SATA por sled

Unidad SATA M.2 (opcional) La capacidad compatible de la tarjeta SATA M.2 es de 480 GB como máximo

8 Especificaciones técnicas

Tabla 10. Opciones de unidad compatibles con el sled PowerEdge C6525 (continuación)

Número máximo de unidades en el

sled

Número máximo de unidades asignadas por sled

NOTA: La tarjeta SATA M.2 se puede instalar en el soporte vertical M.2 o en la tarjeta

BOSS

Tarjeta microSD (opcional) para el

arranque (hasta 64 GB)

Una en el soporte vertical 1A

Especificaciones de puertos y conectores

Especificaciones de puertos USB

Tabla 11. Especificaciones del puerto USB del sled PowerEdge C6525

Panel posterior

Un puerto que cumple con los requisitos de USB 3.0

Especificaciones del puerto de pantalla

El sled PowerEdgeC6525 es compatible con un miniDisplayPort.

Especificaciones de puertos NIC

El sled PowerEdge C6525 es compatible con un puerto de controladora de interfaz de red (NIC) de 10/100/1000 Mbps ubicado en la

parte posterior del sled.

Especificaciones del puerto de iDRAC9

El sled PowerEdge C6525 es compatible con un puerto de iDRAC9 Direct ubicado en la parte posterior del sistema.

Especificaciones de almacenamiento

El sled PowerEdge C6525 es compatible con opciones de RAID con unidades SATA M.2.

Tabla 12. Opciones de RAID compatibles con unidades SATA M.2

Opciones Unidad SATA M.2 única sin RAID Unidades SATA M.2 dobles con RAID de

hardware

RAID de hardware No Sí

Modo RAID N/A RAID 1

Número de unidades compatibles 1 2

CPU compatibles CPU 1 CPU 1

NOTA: Las opciones de RAID solo son compatibles en las tarjetas BOSS que compatibles, a su vez, con dos unidades SATA M.2.

Especificaciones de vídeo

Especificaciones técnicas

El sled PowerEdge C6525 es compatible con una tarjeta gráfica integrada Matrox G200 con RAM de 16 MB.

Tabla 13. Opciones de resolución de vídeo compatibles

Solución Velocidad de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)

1024 x 768 60 hasta 24

1280x800 60 hasta 24

1280 x 1024 60 hasta 24

1360x768 60 hasta 24

1440 x 900 60 hasta 24

1600 x 900 60 hasta 24

1600x1200 60 hasta 24

1680x1050 60 hasta 24

1920 x 1080 60 hasta 24

1920 x 1200 60 hasta 24

Especificaciones ambientales

Las secciones a continuación contienen información sobre las especificaciones ambientales del sistema.

NOTA:

Para obtener información adicional acerca de las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental

del producto ubicada con los manuales y documentos en Dell.com/poweredgemanuals.

Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar

NOTA:

1. No está disponible: indica que Dell EMC no ofrece la configuración.

2. No admitido: indica que la configuración no se admite a nivel térmico.

NOTA: Todos los componentes, incluidos los módulos DIMM, las tarjetas de comunicaciones, la SATA M.2 y las tarjetas PERC,

pueden ser compatibles con suficiente margen térmico si la temperatura ambiente es igual o inferior a la temperatura máxima de

funcionamiento continuo que aparece en estas tablas.

NOTA: Algunas configuraciones de hardware del sistema requieren un límite de temperatura superior más bajo. Para obtener más

información sobre el requisito de temperatura de funcionamiento, comuníquese con el soporte técnico.

Tabla 14. Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar

Temperatura de funcionamiento estándar Funcionamiento permitido

Rangos de temperatura (para altitudes

<900 m o 2953 pies)

De 5 a 40 °C (de 41 a 104 °F) sin que la plataforma reciba la luz directa del sol

Funcionamiento limitado por la excursión

De 5 a 35 °C (de 41 a 95 °F) de funcionamiento continuo, de 35 a 40 °C (de 95 a

104 °F) del 10 % del tiempo de ejecución anual

Rangos de porcentaje de humedad De 8 % de humedad relativa con un punto de condensación mínimo de -12 °C a 85 %

de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 24 °C (75,2 °F)

Reducción de valores nominales de altitud

en funcionamiento

La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 metros (1,8°F/574 pies) por encima de los

900 metros (2953 pies)

NOTA: Algunas configuraciones requieren una temperatura ambiente menor. Para obtener más información, consulte las siguientes

tablas.

10 Especificaciones técnicas

En las siguientes tablas, se enumeran restricciones clave para la temperatura ambiente, en función de la CPU configurada en el sistema.

Todas las temperaturas de entrada que se proporcionan a continuación se encuentran en centígrados de grados continuos.

Tabla 15. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad

NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire

CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP

7513 200 32 20 20 25 25 30

7443 200 24 20 20 25 25 30

7413 180 24 20 20 25 25 30 (-2)

7313 155 16 25 25 25 25 30

7662 225 64 No compatible No compatible No compatible No compatible 20

7713 225 64 No compatible No compatible No compatible No compatible 20

7543 225 32 No compatible No compatible No compatible No compatible 20

7763 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible

7H12 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible

7742 225 64 No compatible No compatible No compatible No compatible 20

7642 225 48 No compatible No compatible No compatible No compatible 20

7542 225 32 No compatible No compatible No compatible No compatible 20

7702 200 64 20 20 25 25 30

7552 200 48 20 20 25 25 30

7532 200 32 20 20 25 25 30

7502 180 32 20 20 25 25 30

7402 180 24 20 20 25 25 30

7452 155 32 25 25 25 25 30

7352 155 24 25 25 25 25 30

7302 155 16 25 25 25 25 30

7262 155 8 25 25 25 25 30

7282 120 16 30 30 30 35 35

7272 120 12 30 30 30 35 35

7252 120 8 30 30 30 35 35

7F72 240 24 No compatible No compatible No compatible No compatible 20

7F52 240 16 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible

7F32 180 8 20 20 25 25 30

NOTA: Un caso extremo relacionado con la temperatura es cuando el sistema funciona con una carga de trabajo intensiva de CPU.

En la tabla anterior, (-2) representa el impacto térmico en el caso extremo de temperatura.

NOTA: H745 no es compatible con TDP de CPU ≥ 180 vatios.

NOTA:

● Se requiere un transceptor óptico 85C para tarjetas de OCP.

● Se requieren restricciones térmicas adicionales para la configuración de GPU y LRDIMM de 128 GB.

Especificaciones técnicas 11

Tabla 16. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad

directa de 3,5 pulgadas: enfriado por aire

CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades

7513 200 32 No compatible No compatible No compatible

7443 200 24 No compatible No compatible No compatible

7413 180 24 No compatible No compatible No compatible

7313 155 16 No compatible No compatible No compatible

7662 225 64 No compatible No compatible No compatible

7713 225 64 No compatible No compatible No compatible

7543 225 32 No compatible No compatible No compatible

7763 280 64 No compatible No compatible No compatible

7H12 280 64 No compatible No compatible No compatible

7742 225 64 No compatible No compatible No compatible

7642 225 48 No compatible No compatible No compatible

7542 225 32 No compatible No compatible No compatible

7702 200 64 No compatible No compatible No compatible

7552 200 48 No compatible No compatible No compatible

7532 200 32 No compatible No compatible No compatible

7502 180 32 No compatible No compatible No compatible

7402 180 24 No compatible No compatible No compatible

7452 155 32 No compatible No compatible No compatible

7352 155 24 No compatible No compatible No compatible

7302 155 16 No compatible No compatible No compatible

7262 155 8 No compatible No compatible No compatible

7282 120 16 20 20 20

7272 120 12 20 20 20

7252 120 8 20 20 20

7F72 240 24 No compatible No compatible No compatible

7F52 240 16 No compatible No compatible No compatible

7F32 180 8 No compatible No compatible No compatible

NOTA:

● Se requiere un transceptor óptico 85C para las tarjetas de OCP

● Se requieren restricciones térmicas adicionales para la configuración de GPU y LRDIMM de 128 GB

Tabla 17. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad

NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por líquido

CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP

7513 200 32 35 35 35 35 35

7443 200 24 35 35 35 35 35

7413 180 24 35 35 35 35 35

7313 155 16 35 35 35 35 35

12 Especificaciones técnicas

Tabla 17. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad

NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por líquido (continuación)

CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP

7662 225 64 35 35 35 35 35

7713 225 64 35 35 35 35 35

7543 225 32 35 35 35 35 35

7763 280 64 35 35 35 35 35

7H12 280 64 35 35 35 35 35

7742 225 64 35 35 35 35 35

7642 225 48 35 35 35 35 35

7542 225 32 35 35 35 35 35

7702 200 64 35 35 35 35 35

7552 200 48 35 35 35 35 35

7532 200 32 35 35 35 35 35

7502 180 32 35 35 35 35 35

7402 180 24 35 35 35 35 35

7452 155 32 35 35 35 35 35

7352 155 24 35 35 35 35 35

7302 155 16 35 35 35 35 35

7262 155 8 35 35 35 35 35

7282 120 16 35 35 35 35 35

7272 120 12 35 35 35 35 35

7252 120 8 35 35 35 35 35

7F72 240 24 35 35 35 35 35

7F52 240 16 35 35 35 35 35

7F32 180 8 35 35 35 35 35

Tabla 18. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad

directa de 3,5 pulgadas: enfriado por líquido

CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades

7513 200 32 35 35 35

7443 200 24 35 35 35

7413 180 24 35 35 35

7313 155 16 35 35 35

7662 225 64 35 35 35

7713 225 64 35 35 35

7543 225 32 35 35 35

7763 280 64 35 35 35

7H12 280 64 35 35 35

7742 225 64 35 35 35

7642 225 48 35 35 35

Especificaciones técnicas 13

Tabla 18. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de unidad

directa de 3,5 pulgadas: enfriado por líquido (continuación)

CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades

7542 225 32 35 35 35

7702 200 64 35 35 35

7552 200 48 35 35 35

7532 200 32 35 35 35

7502 180 32 35 35 35

7402 180 24 35 35 35

7452 155 32 35 35 35

7352 155 24 35 35 35

7302 155 16 35 35 35

7262 155 8 35 35 35

7282 120 16 35 35 35

7272 120 12 35 35 35

7252 120 8 35 35 35

7F72 240 24 35 35 35

7F52 240 16 35 35 35

7F32 180 8 35 35 35

NOTA: Se requieren restricciones térmicas adicionales para la configuración de GPU y LRDIMM de 128 GB

Tabla 19. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador único con configuración de unidad

NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire

CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP

7713P 225 64 30 30 30 35 35

7513 200 32 35 35 35 35 35

7543P 225 32 30 30 30 35 35

7443 200 24 35 35 35 35 35

7443P 200 24 35 35 35 35 35

7313P 155 16 35 35 35 35 35

7413 180 24 35 35 35 35 35

7313 155 16 35 35 35 35 35

7662 225 64 30 30 30 35 35

7713 225 64 30 30 30 35 35

7543 225 32 30 30 30 35 35

7763 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible

7H12 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible

7742 225 64 30 30 30 35 35

7642 225 48 30 30 30 35 35

7542 225 32 30 30 30 35 35

14 Especificaciones técnicas

Tabla 19. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador único con configuración de unidad

NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire (continuación)

CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP

7702 200 64 35 35 35 35 35

7702P 200 64 35 35 35 35 35

7552 200 48 35 35 35 35 35

7532 200 32 35 35 35 35 35

7502 180 32 35 35 35 35 35

7502P 180 32 35 35 35 35 35

7402 180 24 35 35 35 35 35

7402P 180 24 35 35 35 35 35

7452 155 32 35 35 35 35 35

7352 155 24 35 35 35 35 35

7302 155 16 35 35 35 35 35

7302P 155 16 35 35 35 35 35

7262 155 8 35 35 35 35 35

7282 120 16 35 35 35 35 35

7272 120 12 35 35 35 35 35

7252 120 8 35 35 35 35 35

7232P 120 12 35 35 35 35 35

7F72 240 24 30 30 30 35 35

7F52 240 16 30 30 30 35 35

7F32 180 8 35 35 35 35 35

NOTA: Se requieren restricciones térmicas adicionales para la configuración de GPU y LRDIMM de 128 GB

Tabla 20. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador único con configuración de unidad

directa de 3,5 pulgadas: enfriado por aire

CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades

7713P 225 64 20 25 25

7513 200 32 25 35 35

7543P 225 32 20 25 25

7443 200 24 25 35 35

7443P 200 24 25 35 35

7313P 155 16 30 35 35

7413 180 24 25 35 35

7313 155 16 30 35 35

7662 225 64 20 25 25

7713 225 64 20 25 25

7543 225 32 20 25 25

7763 280 64 No compatible No compatible No compatible

Especificaciones técnicas 15

Tabla 20. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador único con configuración de unidad

directa de 3,5 pulgadas: enfriado por aire (continuación)

CPU TDP Núcleos 12 x unidades 8 x unidades 4 x unidades

7H12 280 64 No compatible No compatible No compatible

7742 225 64 20 25 25

7642 225 48 20 25 25

7542 225 32 20 25 25

7702 200 64 25 35 35

7702P 200 64 25 35 35

7552 200 48 25 35 35

7532 200 32 25 35 35

7502 180 32 25 35 35

7502P 180 32 25 35 35

7402 180 24 25 35 35

7402P 180 24 25 35 35

7452 155 32 30 35 35

7352 155 24 30 35 35

7302 155 16 30 35 35

7302P 155 16 30 35 35

7262 155 8 30 35 35

7282 120 16 35 35 35

7272 120 12 35 35 35

7252 120 8 35 35 35

7232P 120 12 35 35 35

7F72 240 24 20 25 25

7F52 240 16 20 25 25

7F32 180 8 25 35 35

Otras restricciones térmicas para la CPU de 280 W

● El LRDIMM de 128 GB no es compatible.

● Limita la CPU de 280 W habilitada con GPU.

● No es compatible con el modo redundante de la PSU (1+1).

● Es compatible con el modo de configuración de modo no redundante de la PSU (2+0).

Restricciones de tarjeta de GPU T4

Tabla 21. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de 1x

tarjeta de GPU T4 para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire

CPU TDP Núcleos 24 x unidade

16 x unidade

8 x unidades 4 x unidades Sin BP

7513 200 32 No compatible 25

7443 200 24 No compatible 25

16 Especificaciones técnicas

Tabla 21. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de 1x

tarjeta de GPU T4 para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire (continuación)

CPU TDP Núcleos 24 x unidade

16 x unidade

8 x unidades 4 x unidades Sin BP

7413 180 24 No compatible 25

7313 155 16 No compatible 25

7662 225 64 No compatible

7713 225 64 No compatible

7543 225 32 No compatible

7763 280 64 No compatible

7H12 280 64 No compatible

7F72 240 24 No compatible

7F52 240 16 No compatible

7742 225 64

No compatible

7642 225 48

7542 225 32

7702 200 64

No compatible

7552 200 48 25

7532 200 32 25

7502 180 32 25

7402 180 24 25

7F32 180 8 25

7452 155 32 25

7352 155 24

No compatible

7302 155 16 25

7262 155 8 25

7282 120 16

No compatible

25 25 30

7272 120 12 25 25 30

7252 120 8 25 25 30

NOTA:

● El chasis de 3,5 pulgadas (enfriado por aire) no es compatible con la tarjeta de GPU.

● El LRDIMM de 128 GB no es compatible.

● 1x tarjeta de GPU + tarjeta OCP es compatible. La ranura n.° 2 es de prioridad principal para la GPU T4.

● 1x tarjeta de GPU + tarjeta de PCIe es compatible. La ranura n.° 2 es de prioridad principal para la GPU T4.

Tabla 22. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de 1x

tarjeta de GPU T4 para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por líquido

CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP

7513 200 32 30 30 30 30 30

7443 200 24 30 30 30 30 30

7413 180 24 30 30 30 30 30

7313 155 16 30 30 30 30 30

Especificaciones técnicas 17

Tabla 22. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración

de 1x tarjeta de GPU T4 para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por

líquido (continuación)

CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP

7662 225 64 30 30 30 30 30

7713 225 64 30 30 30 30 30

7543 225 32 30 30 30 30 30

7763 280 64 30 30 30 30 30

7H12 280 64 30 30 30 30 30

7F72 240 24 30 30 30 30 30

7F52 240 16 30 30 30 30 30

7742 225 64 30 30 30 30 30

7642 225 48 30 30 30 30 30

7542 225 32 30 30 30 30 30

7702 200 64 30 30 30 30 30

7532 200 32 30 30 30 30 30

7502 180 32 30 30 30 30 30

7402 180 24 30 30 30 30 30

7F32 180 8 30 30 30 30 30

7452 155 32 30 30 30 30 30

7352 155 24 30 30 30 30 30

7302 155 16 30 30 30 30 30

7262 155 8 30 30 30 30 30

7282 120 16 30 30 30 30 30

7272 120 12 30 30 30 30 30

7252 120 8 30 30 30 30 30

NOTA:

● El LRDIMM de 128 GB no es compatible.

● El chasis de 3,5 pulgadas no es compatible.

Tabla 23. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador único con configuración de 1x

tarjeta de GPU T4 para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire

CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP

7713P 225 64 20 20 20 20 25

7513 200 32 20 25 25 25 30

7543P 225 32 20 20 20 20 25

7443 200 24 20 25 25 25 30

7443P 200 24 20 25 25 25 30

7313P 155 16 20 25 25 25 35

7413 180 24 20 25 25 25 30

7313 155 16 20 25 25 25 35

18 Especificaciones técnicas

Tabla 23. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador único con configuración de 1x

tarjeta de GPU T4 para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire (continuación)

CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP

7662 225 64 20 20 20 20 25

7713 225 64 20 20 20 20 25

7543 225 32 20 20 20 20 25

7763 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible

7H12 280 64 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible

7F72 240 24 20 20 20 20 25

7F52 240 16 20 20 20 20 25

7742 225 64 20 20 20 20 25

7642 225 48 20 20 20 20 25

7542 225 32 20 20 20 20 25

7702 200 64 20 25 25 25 30

7702P 200 64 20 25 25 25 30

7532 200 32 20 25 25 25 30

7502 180 32 20 25 25 25 30

7502P 180 32 20 25 25 25 30

7402 180 24 20 25 25 25 30

7402P 180 24 20 25 25 25 30

7452 155 32 20 25 25 25 35

7352 155 24 20 25 25 25 35

7302 155 16 20 25 25 25 35

7302P 155 16 20 25 25 25 35

7262 155 8 20 25 25 25 35

7282 120 16 25 25 25 30 35

7272 120 12 25 25 25 30 35

7252 120 8 25 25 25 30 35

7232P 120 12 25 25 25 30 35

NOTA:

● El chasis de 3,5 pulgadas (enfriado por aire) no es compatible con la tarjeta de GPU.

● El LRDIMM de 128 GB no es compatible.

● La tarjeta OCP es compatible.

Tabla 24. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de

LRDIMM de 128 GB para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire

CPU TDP Núcleos 24 x unidades 16 x unidades 8 x unidades 4 x unidades Sin BP

7513 200 32 20 20 25 25 25

7443 200 24 20 20 25 25 25

7413 180 24 20 20 25 25 25

7313 155 16 20 20 25 25 30

Especificaciones técnicas 19

Tabla 24. Temperatura de funcionamiento máxima continua para doble procesador con configuración de

LRDIMM de 128 GB para unidad NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire (continuación)