Dell PowerEdge R740 El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
El Dell PowerEdge R740 es un servidor en rack de 2U que ofrece un rendimiento excepcional, escalabilidad y seguridad para diversas cargas de trabajo exigentes.
Con compatibilidad para hasta dos procesadores escalables Intel Xeon de 3.ª generación, el R740 ofrece hasta 56 núcleos de procesamiento y velocidades de hasta 4,2 GHz. Además, cuenta con 24 ranuras DIMM para hasta 3 TB de memoria DDR4, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren un gran ancho de banda de memoria, como bases de datos, análisis de big data y virtualización.
El Dell PowerEdge R740 es un servidor en rack de 2U que ofrece un rendimiento excepcional, escalabilidad y seguridad para diversas cargas de trabajo exigentes.
Con compatibilidad para hasta dos procesadores escalables Intel Xeon de 3.ª generación, el R740 ofrece hasta 56 núcleos de procesamiento y velocidades de hasta 4,2 GHz. Además, cuenta con 24 ranuras DIMM para hasta 3 TB de memoria DDR4, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren un gran ancho de banda de memoria, como bases de datos, análisis de big data y virtualización.
Dell EMC PowerEdge R740
Especificaciones técnicas
Modelo reglamentario: E38S Series
Tipo reglamentario: E38S001
Junio de 2021
Rev. A06
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo
evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
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filiales. Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................4
Dimensiones del sistema....................................................................................................................................................... 4
Peso del chasis.......................................................................................................................................................................5
Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................5
Sistemas operativos compatibles........................................................................................................................................ 6
Especificaciones de PSU...................................................................................................................................................... 6
Especificaciones de la batería del sistema.......................................................................................................................... 7
Especificaciones del bus de expansión................................................................................................................................7
Especificaciones de la memoria..........................................................................................................................................10
Especificaciones del controlador de almacenamiento......................................................................................................11
Especificaciones de la unidad.............................................................................................................................................. 11
Unidades...........................................................................................................................................................................11
Unidad óptica.................................................................................................................................................................. 12
Especificaciones de puertos y conectores........................................................................................................................12
Puertos USB................................................................................................................................................................... 12
Puertos NIC.....................................................................................................................................................................12
Puertos VGA................................................................................................................................................................... 12
Conector serie.................................................................................................................................................................12
Tarjeta vFlash o módulo SD doble interno...................................................................................................................12
Especificaciones de vídeo................................................................................................................................................... 13
Especificaciones ambientales............................................................................................................................................. 13
Temperatura de funcionamiento estándar..................................................................................................................14
Temperatura de funcionamiento ampliada..................................................................................................................14
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas................................................................................ 16
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Especificaciones técnicas
En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Temas:
• Dimensiones del sistema
• Peso del chasis
• Especificaciones del procesador
• Sistemas operativos compatibles
• Especificaciones de PSU
• Especificaciones de la batería del sistema
• Especificaciones del bus de expansión
• Especificaciones de la memoria
• Especificaciones del controlador de almacenamiento
• Especificaciones de la unidad
• Especificaciones de puertos y conectores
• Especificaciones de vídeo
• Especificaciones ambientales
Dimensiones del sistema
En esta sección se describen las dimensiones físicas del sistema.
1
4 Especificaciones técnicas
Ilustración 1. Dimensiones del sistema PowerEdge R740
Tabla 1. Dimensiones
Sistema Xa Xb Y Za (con
bisel)
Za (sin
bisel)
Zb Zc
PowerEdge R740 482,0 mm
(18,98 pulgad
as)
434,0 mm
(17,09 pulgad
as)
86,8 mm
(3,42
pulgadas)
35,84 mm
(1,41 pulgada
s)
22,0 mm
(0,87 pulgad
as)
678,8 mm
(26,72 pulga
das)
715,5 mm
(28,17 pulgad
as)
Peso del chasis
Tabla 2. Peso del chasis
Sistema Peso máximo (con todas las unidades/SSD)
Sistemas de unidades de 2.5 pulgadas 26.3 kg (57.98 lb)
Sistemas de unidades de 3.5 pulgadas 28.6 kg (63.05 lb)
Especificaciones del procesador
El sistema PowerEdge R740 es compatible con hasta dos procesadores de la familia de procesadores escalables Intel Xeon, con 28 núcleos
por procesador como máximo.
NOTA: Los zócalos del procesador no se pueden conectar en caliente.
Especificaciones técnicas 5
Sistemas operativos compatibles
PowerEdge R740 soporta los siguientes sistemas operativos:
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Microsoft Windows Server con Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
NOTA: Para obtener más información, consulte www.dell.com/ossupport.
Especificaciones de PSU
El sistema PowerEdge R740 es compatible con hasta dos unidades de suministro de energía (PSU) de CA o CC.
Tabla 3. Especificaciones de PSU
PSU Clase Disipación de
calor (máxima)
Frecuenci
a
Voltaje Línea alta
de 200 a
240 V
Línea baja
de 100 a
140 V
CC Actual
CA de 495
W
Platinum 1908 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA,
autoajustable
495 W 495 W ND 6,5 A–3 A
750 W de
CA
Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA,
autoajustable
750 W 750 W ND 10 A-5 A
750 W de
CA
Titanium 2843 BTU/h 50/60 Hz 200-240 V CA,
autoajustable
750 W ND 5 A
750 W en
modo
combinado
con HVDC
(para China
únicamente
)
Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA,
autoajustable
750 W 750 W ND 10 A-5 A
Platinum 2891 BTU/h N/A 240 V de CC,
autoajustable
ND ND 750 W 4,5 A
750 W en
modo
mixto
Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA,
autoajustable
750 W 750 W ND 10 A-5 A
Platinum
(solo para
China)
2891 BTU/h N/A 240 V de CC,
autoajustable
ND ND 750 W 5 A
1100 W CA Platinum 4100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA,
autoajustable
1100 W 1050 W 12 A a 6,5 A
CC de 1100
W
N/A 4416 BTU/h N/A –(48 V to –60 V)
CC, autoajustable
ND ND 1100 W 32 A
1100 W en
modo
combinado
con HVDC
(para China
y Japón
únicamente
)
Platinum 4100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA,
autoajustable
1100 W 1050 W 12 A a 6,5 A
N/A 4100 BTU/h N/A 200-380 V CC,
autoajustable
ND ND 1100 W 6.4 A–3.2 A
6 Especificaciones técnicas
Tabla 3. Especificaciones de PSU (continuación)
PSU Clase Disipación de
calor (máxima)
Frecuenci
a
Voltaje Línea alta
de 200 a
240 V
Línea baja
de 100 a
140 V
CC Actual
CA de 1600
W
Platinum 6000 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA,
autoajustable
1600 W 800 W ND
10 A
2000 W de
CA
Platinum 7500 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA,
autoajustable
2000 W 1000 W ND
11,5 A
2400 W de
CA
Platinum 9000 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA,
autoajustable
2400 W 1400 W ND
16 A
NOTA: La disipación de calor se calcula mediante la potencia en vatios del sistema de alimentación.
NOTA: Este sistema también ha sido diseñado para la conexión a sistemas de alimentación de TI con un voltaje entre fases no
superior a 240 V.
NOTA: Las PSU clasificadas para HVDC de modo mixto de 1100 W o 1100 W de CA y más requieren voltaje de línea alta
(200-240 V de CA) para suministrar su capacidad nominal.
Especificaciones de la batería del sistema
El sistema PowerEdge R740 es compatible con la batería de sistema de celdas de tipo botón de litio CR 2032 de 3.0 V.
Especificaciones del bus de expansión
El sistema PowerEdgeR740 es compatible con hasta ocho tarjetas de expansión PCI express (PCIe) de 3.ª generación que se pueden
instalar en la tarjeta madre del sistema mediante soportes verticales para tarjetas de expansión. En la siguiente tabla, se proporciona
información detallada sobre las especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión:
Tabla 4. Configuraciones del soporte vertical para tarjetas de expansión
Soporte
vertical para
tarjetas de
expansión
Ranuras PCIe en
el soporte vertical
Altura Longitud Enlace
Soporte vertical
1A
Ranura 1 Altura completa Longitud completa x16
Ranura 3 Altura completa Media longitud x16
Soporte vertical
1B
Ranura 1 Altura completa Longitud completa x8
Ranura 2 Altura completa Longitud completa x8
Ranura 3 Altura completa Media longitud x8
Soporte vertical
1D
Ranura 1 Altura completa Longitud completa x16
Ranura 2 Altura completa Longitud completa x8
Ranura 3 Altura completa Media longitud x8
Soporte vertical
2A, 2E,
Ranura 4 Altura completa Longitud completa x16
Ranura 5 Altura completa Longitud completa x8
Ranura 6 Perfil bajo Media longitud x8
Soporte vertical
2B
Ranura 4 Perfil bajo Media longitud x8
Soporte vertical
2C
Ranura 4 Perfil bajo Media longitud x16
Especificaciones técnicas 7
Tabla 4. Configuraciones del soporte vertical para tarjetas de expansión (continuación)
Soporte
vertical para
tarjetas de
expansión
Ranuras PCIe en
el soporte vertical
Altura Longitud Enlace
Soporte vertical
3A o 3B
Ranura 7 Altura completa Longitud completa x8
Ranura 8 Altura completa Longitud completa x16
Tabla 5. Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión
Configuración
de soporte
vertical y
soportes
verticales
compatibles
Descripción
de la ranura
Ranuras PCIe
en el soporte
vertical 1 (altura
y longitud)
Conexión
del
procesado
r
Ranuras
PCIe en el
soporte
vertical 2
(altura y
longitud)
Conexión del
procesador
Ranuras
PCIe en el
soporte
vertical 3
(altura y
longitud)
Conexión del
procesador
Configuración de
soporte vertical 0
(sin soporte
vertical)
Sin ranuras
PCIe (solo
almacenamient
o posterior)
N/A N/A N/A N/A N/A N/A
Configuración de
soporte vertical 1
(1B+2 B)
Cuatro ranuras
x8
Ranura 1: x8, de
altura completa y
longitud completa
Procesador
1
Ranura 4: x8,
de perfil bajo
y longitud
media
Procesador 1 N/A N/A
Ranura 2: x8, de
altura completa y
longitud completa
Procesador
1
Ranura 3: x8, de
altura completa y
longitud media
Procesador
1
Configuración de
soporte vertical 2
(1B+2C)
Tres ranuras
x8 y una
ranura x16
Ranura 1: x8, de
altura completa y
longitud completa
Procesador
1
Ranura 4:
x16, de perfil
bajo y
longitud
media
Procesador 2 N/A N/A
Ranura 2: x8, de
altura completa y
longitud completa
Procesador
1
Ranura 3: x8, de
altura completa y
longitud media
Procesador
1
Configuración de
soporte vertical 3
(1A+2A)
Dos ranuras x8
y tres ranuras
x16
Ranura 1: x16, de
altura completa y
longitud completa
Procesador
1
Ranura 4:
x16, de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2
N/A N/A
N/A N/A Ranura 5: x8,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2
Ranura 3: x16, de
altura completa y
longitud media
Procesador
1
Ranura 6: x8,
de perfil bajo
y longitud
media
Procesador 1
Configuración de
soporte vertical 4
(1A+2A+3A)
Tres ranuras
x8 y cuatro
ranuras x16
Ranura 1: x16, de
altura completa y
longitud completa
Procesador
1
Ranura 4:
x16, de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2 Ranura 7: x8,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2
8 Especificaciones técnicas
Tabla 5. Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión (continuación)
Configuración
de soporte
vertical y
soportes
verticales
compatibles
Descripción
de la ranura
Ranuras PCIe
en el soporte
vertical 1 (altura
y longitud)
Conexión
del
procesado
r
Ranuras
PCIe en el
soporte
vertical 2
(altura y
longitud)
Conexión del
procesador
Ranuras
PCIe en el
soporte
vertical 3
(altura y
longitud)
Conexión del
procesador
N/A N/A Ranura 5: x8,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2 Ranura 8: x16,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2
Ranura 3: x16, de
altura completa y
longitud media
Procesador
1
Ranura 6: x8,
de perfil bajo
y longitud
media
Procesador 1
Configuración de
soporte vertical 15
(1A+2E+3B)
Tres ranuras
x8 y cuatro
ranuras x16
Ranura 1: x16, de
altura completa y
longitud completa
Procesador
1
Ranura 4:
x16, de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2 Ranura 7: x8,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2
N/A N/A Ranura 5: x8,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2 Ranura 8: x16,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2
Ranura 3: x16, de
altura completa y
longitud media
Procesador
1
Ranura 6: x8,
de perfil bajo
y longitud
media
Procesador 1
Configuración de
soporte vertical 5
(1B+2A+3A)
Seis ranuras
x8 y dos
ranuras x16
Ranura 1: x8, de
altura completa y
longitud completa
Procesador
1
Ranura 4:
x16, de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2 Ranura 7: x8,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2
Ranura 2: x8, de
altura completa y
longitud completa
Procesador
1
Ranura 5: x8,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2 Ranura 8: x16,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2
Ranura 3: x8, de
altura completa y
longitud media
Procesador
1
Ranura 6: x8,
de perfil bajo
y longitud
media
Procesador 1
Configuración de
soporte vertical 6
(1D+2A+3A)
Cinco ranuras
x8 y tres
ranuras x16
Ranura 1: x16, de
altura completa,
longitud completa
Procesador
1
Ranura 4:
x16, de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2 Ranura 7: x8,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2
Ranura 2: x8, de
altura completa y
longitud completa
Procesador
1
Ranura 5: x8,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2 Ranura 8: x16,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2
Ranura 3: x8, de
altura completa y
longitud media
Procesador
1
Ranura 6: x8,
de perfil bajo
Procesador 1
Especificaciones técnicas 9
Tabla 5. Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión (continuación)
Configuración
de soporte
vertical y
soportes
verticales
compatibles
Descripción
de la ranura
Ranuras PCIe
en el soporte
vertical 1 (altura
y longitud)
Conexión
del
procesado
r
Ranuras
PCIe en el
soporte
vertical 2
(altura y
longitud)
Conexión del
procesador
Ranuras
PCIe en el
soporte
vertical 3
(altura y
longitud)
Conexión del
procesador
y longitud
media
Configuración de
soporte vertical 16
(1D+2E+3B)
Cinco ranuras
x8 y tres
ranuras x16
Ranura 1: x16, de
altura completa,
longitud completa
Procesador
1
Ranura 4:
x16, de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2 Ranura 7: x8,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2
Ranura 2: x8, de
altura completa y
longitud completa
Procesador
1
Ranura 5: x8,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2 Ranura 8: x16,
de altura
completa y
longitud
completa
Procesador 2
Ranura 3: x8, de
altura completa y
longitud media
Procesador
1
Ranura 6: x8,
de perfil bajo
y longitud
media
Procesador 1
NOTA:
● Las ranuras de soporte vertical no se pueden conectar en caliente.
● Los conectores de cable internos no se pueden conectar en caliente.
Especificaciones de la memoria
Tabla 6. Especificaciones de la memoria
Sockets de
módulo de
memoria
Tipo de
módulo
DIMM
Rango de
DIMM
Capacidad
de DIMM
Procesador único Procesadores dobles
RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima
Veinticuatro de
288 clavijas
LRDIMM
De ocho
rangos
128 GB 128 GB 1,5 TB 256 GB 3 TB
Rango
cuádruple
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1,5 TB
RDIMM
Rango único 8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
Rango dual 16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
Rango dual 32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
Rango dual 64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM
-N
Rango único 16 GB No compatible
con
procesador
único
No compatible
con procesador
único
RDIMM: 192 GB RDIMM: 384 GB
NVDIMM-N:
16 GB
NVDIMM-N:
192 GB
DCPMM
ND 128 GB RDIMM: 192
GB
RDIMM:
384 GB
RDIMM: 384 GB LRDIMM: 1536 GB
DCPMM:
128 GB
DCPMM:
128 GB
DCPMM: 1536 GB DCPMM: 1536 GB
ND 256 GB ND ND RDIMM: 192 GB LRDIMM: 1536 GB
10 Especificaciones técnicas
Tabla 6. Especificaciones de la memoria (continuación)
Sockets de
módulo de
memoria
Tipo de
módulo
DIMM
Rango de
DIMM
Capacidad
de DIMM
Procesador único Procesadores dobles
RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima
ND ND DCPMM:
2048 GB
DCPMM: 3072 GB
ND 512 GB ND ND RDIMM: 384 GB RDIMM: 1536 GB
ND ND DCPMM:
4096 GB
DCPMM: 6144 GB
NOTA: No se deben combinar NVDIMM-N y RDIMM de 8 GB.
NOTA: No se deben combinar LRDIMM de 64 GB y LRDIMM de 128 GB.
NOTA: Es necesario un mínimo de dos CPU para cualquier configuración compatible con NVDIMM-N.
NOTA: Los DCPMM se pueden combinar con RDIMM y LRDIMM.
NOTA: No se pueden combinar tipos de DIMM DDR4 (RDIMM, LRDIMM) dentro del canal, dentro de la controladora de memoria
integrada, dentro del zócalo o a través de zócalos.
NOTA: Los DIMM DDR4 x4 y X8 se pueden combinar dentro del canal.
NOTA: No se pueden combinar modos de funcionamiento de módulos de memoria persistentes de centro de datos de Intel (App
Direct, modo de memoria) dentro del zócalo o a través de zócalos.
NOTA: Las ranuras de DIMM de memoria no se pueden conectar en caliente.
Especificaciones del controlador de almacenamiento
El sistema PowerEdgeR740 es compatible con lo siguiente:
● Tarjetas controladoras de almacenamiento interno: controladora RAID PowerEdge (PERC) H330, PERC H730P, PERC H740P,
HBA330, S140 y almacenamiento del servidor con arranque optimizado (BOSS-S1).
La tarjeta BOSS es una tarjeta de solución de RAID simple diseñada específicamente para iniciar el sistema operativo de un servidor.
La tarjeta es compatible con hasta dos unidades SATA M.2 de 6 Gbps. La tarjeta de adaptador BOSS tiene un conector x8 que utiliza
canales PCIe de generación 2.0 x2, disponible solo en el factor de forma de altura media y perfil bajo.
● Tarjetas controladoras de almacenamiento externo: PERC H840 y SAS HBA de 12 Gbps.
NOTA: El conector de mini-PERC no se puede conectar en caliente.
Especificaciones de la unidad
Unidades
El sistema PowerEdge R740 es compatible con SSD o discos duros SAS, SATA o Nearline SAS.
Tabla 7. Opciones de unidad compatibles para el sistema PowerEdge R740
Unidades Configuración admitida
Sistemas de ocho unidades Hasta ocho unidades de 3.5 o 2.5 pulgadas (SAS, SATA o Nearline SAS) de
acceso frontal en las ranuras 0 a 7
Sistema de dieciséis unidades Hasta dieciséis unidades de acceso frontal de 2,5 pulgadas (SAS, SATA o
SSD) en las ranuras 0 a 15
Especificaciones técnicas 11
NOTA: Los discos duros son intercambiables en caliente.
Unidad óptica
El sistema PowerEdge R740 es compatible con una unidad de DVD-ROM SATA o DVD+/-RW delgada opcional.
Especificaciones de puertos y conectores
Puertos USB
El sistema PowerEdge R740 es compatible con lo siguiente:
● Dos puertos que cumplen con los requisitos del estándar USB 2.0 en la parte frontal del sistema
● Un puerto que cumple con los requisitos del estándar USB 3.0 interno
● Un puerto que cumple con los requisitos del estándar USB 3.0 opcional en la parte frontal del sistema
● Un puerto que cumple con los requisitos del estándar micro-USB 2.0 en la parte frontal del sistema para iDRAC Direct
● Dos puertos que cumplen con los requisitos del estándar USB 3.0 en la parte posterior del sistema
Puertos NIC
El sistema PowerEdge R740 es compatible con hasta cuatro puertos de controladora de interfaz de red (NIC) integrados en la tarjeta
dependiente de red (NDC), disponibles con las siguientes configuraciones:
● Cuatro puertos RJ-45 compatibles con 10, 100 y 1000 Mbps
● Cuatro puertos RJ-45 compatibles con 100 M, 1 G y 10 Gbps
● Cuatro puertos RJ-45, donde dos puertos admiten un máximo de 10 G y los otros dos puertos como máximo de 1 G
● Dos puertos RJ-45 compatibles con 1 Gbps como máximo y 2 puertos SFP+ compatibles con 10 Gbps como máximo.
● Cuatro puertos SFP+ que admiten hasta 10 Gbps
● Dos puertos SFP28 que admiten hasta 25 Gbps
NOTA: Puede instalar hasta ocho tarjetas NIC de PCIe complementarias.
NOTA: La ranura de NDC no se puede conectar en caliente.
Puertos VGA
El puerto de arreglo gráfico de video (VGA) le permite conectar el sistema a una pantalla VGA. El sistema PowerEdge R740 es compatible
con dos puertos VGA de 15 clavijas en los paneles frontal y posterior.
NOTA: Los puertos VGA no se pueden conectar en caliente.
Conector serie
El sistema PowerEdge R740 es compatible con un conector serie en el panel posterior, de 9 clavijas, de equipo de terminal de datos (DTE)
y que cumple con los requisitos de 16550.
NOTA: El puerto serie no se puede conectar en caliente.
Tarjeta vFlash o módulo SD doble interno
El sistema PowerEdge R740 es compatible con el módulo SD doble interno (IDSDM) y la tarjeta vFlash. En la 14.ª generación de servidores
PowerEdge, las tarjetas vFlash e IDSDM están combinadas en un solo módulo de tarjeta y disponibles en las siguientes configuraciones:
● vFlash o
12
Especificaciones técnicas
● IDSDM o
● vFlash e IDSDM
La tarjeta de IDSDM/vFlash se encuentra en la copia del sistema, en una ranura de propiedad Dell. La tarjeta IDSDM/vFlash es compatible
con tres tarjetas micro SD (dos tarjetas para IDSDM y una tarjeta para vFlash). Las capacidades de tarjeta microSD para IDSDM son de 16,
32 o 64 GB, mientras que, para vFlash, la capacidad de tarjeta microSD es de 16 GB.
NOTA: La ranura de IDSDM y vFlash no se puede conectar en caliente.
Especificaciones de vídeo
El sistema PowerEdge R740 es compatible con la controladora gráfica Matrox G200eW3 integrada con 16 MB de búfer de trama de video.
Tabla 8. Opciones de resolución de video compatibles
Solución Tasa de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280x800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360x768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600x1200 60 8, 16, 32
1680x1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
NOTA: Las resoluciones 1920x1080 y 1920x1200 solo son compatibles con el modo de vaciado reducido.
Especificaciones ambientales
NOTA:
Para obtener información adicional sobre las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental de
productos ubicada con los Manuales y documentos en www.dell.com/poweredgemanuals.
Tabla 9. Especificaciones de temperatura
Temperatura Especificaciones
Almacenamiento De –40 °C a 65 °C (de –40 °F a 149 °F)
Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950
m o 3117 pies)
De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa
del sol.
Degradado de temperatura máxima (en funcionamiento y
almacenamiento)
20 °C/h (68°F/h)
Tabla 10. Especificaciones de humedad relativa
Humedad relativa Especificaciones
Almacenamiento 5 % a 95 % de humedad relativa con un punto de condensación máximo
de 33 °C (91 °F). La atmósfera debe estar sin condensación en todo
momento.
En funcionamiento De 10% a 80% de humedad relativa con un punto de condensación máximo
de 29 °C (84,2 °F).
Especificaciones técnicas 13
Tabla 11. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0.26 G
rms
de 5 Hz a 350 Hz (todos los ejes).
Almacenamiento 1,88 G
rms
de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis lados).
Tabla 12. Especificaciones de impacto máximo
Impacto máximo Especificaciones
En funcionamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo
de los ejes "x", "y" y "z" de 6 G durante un máximo de 11 ms.
Almacenamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes x, y y z positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema) de 71 G durante un máximo
de 2 ms
Tabla 13. Especificación de altitud máxima
Altitud máxima Especificaciones
En funcionamiento
3048 m (10 000 pies)
Almacenamiento 12 000 m (39 370 pies)
Tabla 14. Especificaciones de reducción de la tasa de temperatura de funcionamiento
Reducción de la tasa de la temperatura de
funcionamiento
Especificaciones
Hasta 35 °C (95 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C cada 300 m (1 °F/547 pies) por
encima de los 950 m (3117 pies).
De 35 °C a 40 °C (de 95 °F a 104 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por encima
de los 950 m (3117 pies).
De 40 °C a 45 °C (de 104 °F a 113 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (1 °F/228 pies) por encima
de los 950 m (3117 pies).
Temperatura de funcionamiento estándar
Tabla 15. Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar
Temperatura de funcionamiento estándar Especificaciones
Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950
m o 3117 pies)
De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa
del sol.
Intervalo en porcentaje de humedad De 10 % a 80 % de humedad relativa con un punto de condensación máximo
de 29 °C (84,2 °F).
Temperatura de funcionamiento ampliada
Tabla 16. Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
Temperatura de funcionamiento ampliada Especificaciones
Funcionamiento continuado De 5 °C a 40 °C con una humedad relativa de 5% a 85%, y un punto de
condensación de 29 °C.
NOTA: Fuera de la temperatura de funcionamiento estándar (de 10 °C a
35 °C), el sistema puede funcionar de manera continua a temperaturas
de hasta 5 °C y alcanzar los 40 °C.
14 Especificaciones técnicas
Tabla 16. Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada (continuación)
Temperatura de funcionamiento ampliada Especificaciones
Para temperaturas comprendidas entre 35 °C y 40 °C, se reduce la
temperatura máxima permitida 1 °C cada 175 m por encima de 950 m (1 °F
cada 319 pies).
≤ 1% de las horas de funcionamiento anuales De -5 °C a 45 °C con una humedad relativa de 5% a 90%, y un punto de
condensación de 29 °C.
NOTA: Fuera del intervalo de temperatura de funcionamiento estándar
(de 10 °C a 35 °C), el sistema puede funcionar a una temperatura
mínima de –5 °C o máxima de 45 °C durante un máximo del 1% de sus
horas de funcionamiento anuales.
Para temperaturas comprendidas entre 40 °C y 45 °C, se reduce la
temperatura de bulbo seco máxima permitida 1 °C cada 125 m por encima de
950 m (1 °F cada 228 pies).
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperatura ampliada, el sistema puede verse afectado.
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperaturas ampliado, los avisos sobre la temperatura ambiente se pueden mostrar en el
registro de eventos del sistema.
Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
● El módulo LRDIMM de 128 GB no es compatible con FAC.
● No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.
● La temperatura máxima de funcionamiento especificada es para una altitud máxima de 3050 m (10 000 pies).
● 150 W/8 núcleos, 165 W/12 núcleos y el procesador de voltaje superior [potencia de diseño térmico (TDP)>165 W] no son
compatibles.
● Es necesario el uso de unidades de suministro de energía redundantes.
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● Los NVDIMM-N no son compatibles.
● Los DCPMM no son compatibles.
● No se admite GPU.
● La unidad de cinta de respaldo no es compatible.
Restricciones térmicas
En la tabla a continuación, se describe la configuración necesaria para un enfriamiento eficaz.
Tabla 17. Configuración de restricciones térmicas
Configuració
n
Número
de
procesado
res
el disipador de calor Procesador/DIMM
de relleno
DIMM de
relleno
Tipo de
cubierta para
flujo de aire
Ventilador
PowerEdge
R740
1 Un disipador de calor
estándar de 1U para CPU ≤
125 W
Requerido No
requerido
Estándar Cuatro
ventiladores
estándar y uno
de relleno para
cubrir dos
ranuras del
ventilador
Un disipador de calor
estándar de 2U para CPU >
125 W
PowerEdge
R740
2 Dos disipadores de calor
estándar de 1U para CPU ≤
125 W
No requerido No
requerido
Estándar Seis ventiladores
estándar
Especificaciones técnicas 15
Tabla 17. Configuración de restricciones térmicas (continuación)
Configuració
n
Número
de
procesado
res
el disipador de calor Procesador/DIMM
de relleno
DIMM de
relleno
Tipo de
cubierta para
flujo de aire
Ventilador
Dos disipadores de calor
estándar de 2U para CPU >
125 W
PowerEdge
R740 con GPU
2 Dos disipadores de calor de
1U de alto rendimiento
No requerido No
requerido
Cubierta para
flujo de aire
GPU
Seis ventiladores
de alto
rendimiento
Limitaciones de temperatura ambiente
En la tabla a continuación, se enumeran configuraciones que requieren una temperatura ambiente menor a 35 °C.
NOTA: Se debe respetar el límite de temperatura ambiente para garantizar el enfriamiento adecuado y para evitar el exceso de
aceleración de la CPU, que podría afectar el rendimiento del sistema.
Tabla 18. Restricciones de temperatura ambiente basadas en la configuración
Sistema Backplane
frontal
Potencia de
diseño térmico
(TDP) del
procesador
Disipador de
calor del
procesador
Tipo de
ventilador
GPU Restricción
ambiente
PowerEdge
R740
SAS/SATA de
8 x 3.5 pulgadas
150 W/8 núcleos,
165 W/
12 núcleos,
200 W, 205 W
Alto rendimiento
de 1U
Ventilador de alto
rendimiento
≥1 de doble
ancho/ancho
simple
30 °C
SAS/SATA de
8 x 2.5 pulgadas
150 W/8 núcleos,
165 W/
12 núcleos,
200 W, 205 W
Alto rendimiento
de 1U
Ventilador de alto
rendimiento
≥1 de doble
ancho/ancho
simple
30 °C
SAS/SATA de
16 x 2.5 pulgadas
150 W/8 núcleos,
165 W/
12 núcleos,
200 W, 205 W
Alto rendimiento
de 1U
Ventilador de alto
rendimiento
≥1 de doble
ancho/ancho
simple
30 °C
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas
En la siguiente tabla, se definen los límites que ayudan a evitar daños o fallas en el equipo por contaminación gaseosa y de partículas. Si
los niveles de contaminación gaseosa o de partículas están por encima de los límites especificados y causan daños o fallas en el equipo, es
posible que deba corregir las condiciones ambientales. La solución de las condiciones medioambientales será responsabilidad del cliente.
Tabla 19. Especificaciones de contaminación de partículas
Contaminación de partículas Especificaciones
Filtración de aire ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de datos
con un límite de confianza superior del 95%.
NOTA: La condición de ISO clase 8 se aplica solo a los ambientes de
centro de datos. Este requisito de filtración de aire no se aplica a los
equipos de TI designados para ser utilizados fuera del centro de datos,
en ambientes tales como una oficina o una fábrica.
NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una
filtración MERV11 o MERV13.
16 Especificaciones técnicas
Tabla 19. Especificaciones de contaminación de partículas (continuación)
Contaminación de partículas Especificaciones
Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u otras
partículas conductoras.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro
sin datos.
Polvo corrosivo
● El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
● El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente
inferior a una humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro
sin datos.
Tabla 20. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Velocidad de corrosión del cupón de cobre <300 Å/mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013.
Velocidad de corrosión del cupón de plata <200 Å/mes de acuerdo con ANSI ISA71.04-2013.
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
Especificaciones técnicas 17
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
-
17
Dell PowerEdge R740 El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
El Dell PowerEdge R740 es un servidor en rack de 2U que ofrece un rendimiento excepcional, escalabilidad y seguridad para diversas cargas de trabajo exigentes.
Con compatibilidad para hasta dos procesadores escalables Intel Xeon de 3.ª generación, el R740 ofrece hasta 56 núcleos de procesamiento y velocidades de hasta 4,2 GHz. Además, cuenta con 24 ranuras DIMM para hasta 3 TB de memoria DDR4, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren un gran ancho de banda de memoria, como bases de datos, análisis de big data y virtualización.
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