El Dell PowerEdge R640 es un servidor potente y versátil diseñado para satisfacer las demandas de las empresas modernas. Con soporte para hasta dos procesadores escalables Intel Xeon de 2.ª generación, 12 TB de memoria y hasta 16 unidades de disco duro o SSD, el R640 puede manejar incluso las cargas de trabajo más exigentes. También cuenta con una amplia gama de opciones de almacenamiento y conectividad, lo que lo convierte en una opción ideal para una variedad de aplicaciones, incluyendo bases de datos, aplicaciones de virtualización y cargas de trabajo de inteligencia artificial.
El Dell PowerEdge R640 es un servidor potente y versátil diseñado para satisfacer las demandas de las empresas modernas. Con soporte para hasta dos procesadores escalables Intel Xeon de 2.ª generación, 12 TB de memoria y hasta 16 unidades de disco duro o SSD, el R640 puede manejar incluso las cargas de trabajo más exigentes. También cuenta con una amplia gama de opciones de almacenamiento y conectividad, lo que lo convierte en una opción ideal para una variedad de aplicaciones, incluyendo bases de datos, aplicaciones de virtualización y cargas de trabajo de inteligencia artificial.
Dell EMC PowerEdge R640
Especificaciones técnicas
Modelo reglamentario: E39S Series
Tipo reglamentario: E39S001
July 2020
Rev. A06
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo
evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
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Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................4
Dimensiones del sistema....................................................................................................................................................... 4
Peso del chasis.......................................................................................................................................................................5
Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................5
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento.............................................................................................................5
Especificaciones de PSU...................................................................................................................................................... 5
Especificaciones de la batería del sistema..........................................................................................................................6
Especificaciones del bus de expansión............................................................................................................................... 6
Especificaciones de la memoria............................................................................................................................................7
Especificaciones del controlador de almacenamiento.......................................................................................................7
Unidades................................................................................................................................................................................. 8
Especificaciones de la unidad de disco duro.................................................................................................................8
Unidad óptica....................................................................................................................................................................8
Especificaciones de puertos y conectores......................................................................................................................... 8
Puertos USB.....................................................................................................................................................................8
Puertos NIC......................................................................................................................................................................9
Puerto serie...................................................................................................................................................................... 9
Puertos VGA.....................................................................................................................................................................9
Tarjeta vFlash o IDSDM.................................................................................................................................................10
Especificaciones ambientales............................................................................................................................................. 10
Temperatura de funcionamiento estándar...................................................................................................................11
Temperatura de funcionamiento ampliada..................................................................................................................12
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas................................................................................ 15
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Especificaciones técnicas
Temas:
• Dimensiones del sistema
•
Peso del chasis
• Especificaciones del procesador
• Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
• Especificaciones de PSU
• Especificaciones de la batería del sistema
• Especificaciones del bus de expansión
• Especificaciones de la memoria
• Especificaciones del controlador de almacenamiento
• Unidades
• Especificaciones de puertos y conectores
• Especificaciones ambientales
Dimensiones del sistema
Ilustración 1. Dimensiones del sistema
1
4 Especificaciones técnicas
Tabla 1. Dimensiones
Sistema Xa Xb Y Za (con
bisel)
Za (sin
bisel)
Zb
*
Zc
4 x 3,5 pulgadas
o
10 x 2,5 pulgadas
482 mm
(18,97 pulgadas)
434 mm
(17,08 pulgadas)
42,8 mm
(1,68 pulgada
s)
35,84 mm
(1,41 pulgada
s)
22 mm
(0,87 pulgad
as)
733,82 mm
(29,61 pulgadas)
772,67 m
m
(30,42 pul
gadas)
8 x 2,5 pulgadas 482 mm
(18,97 pulgadas)
434 mm
(17,08 pulgadas)
42,8 mm
(1,68 pulgada
s)
35,84 mm
(1,41 pulgada
s)
22 mm
(0,87 pulgad
as)
683,05 mm
(26,89 pulgadas)
721,91 mm
(28,42 pul
gadas)
Peso del chasis
Tabla 2. Peso del chasis
Sistema Peso máximo (con todas las unidades de disco duro/SSD)
PowerEdge R640 21.9 kg
(48.28 lb)
Especificaciones del procesador
El sistema PowerEdge R640 soporta dos procesadores escalables Intel Xeon de 2.
a
generación con hasta 28 núcleos por procesador.
NOTA: Los zócalos de los procesadores no se pueden conectar en caliente.
Especificaciones de ventiladores de enfriamiento
Los ventiladores de refrigeración están integrados en el sistema para disipar el calor generado por el funcionamiento del sistema. Estos
ventiladores enfrían a los procesadores, las tarjetas de expansión y los módulos de memoria.
El sistema es compatible con ocho ventiladores de enfriamiento de alto rendimiento o estándar como máximo.
NOTA:
● Los ventiladores de enfriamiento de alto rendimiento pueden ser identificados por una etiqueta azul en la parte superior.
● No se pueden combinar ventiladores de enfriamiento de alto rendimiento y estándares.
● Cada ventilador está enumerado en el software de administración de sistemas, con su correspondiente número de referencia. Si
hay un problema con un ventilador concreto, puede identificarlo y reemplazarlo fácilmente consultando el número de ventilador en
el sistema.
Especificaciones de PSU
El sistema PowerEdge R640 es compatible con hasta dos fuentes de alimentación (PSU) de CA o CC.
Tabla 3. Especificaciones de PSU
PSU Clase Disipación de calor
(máxima)
Frecuencia Voltaje
CA de 495 W Platinum 1908 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V de CA, autoajustable
750 W de CA Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V de CA, autoajustable
Especificaciones técnicas 5
Tabla 3. Especificaciones de PSU (continuación)
PSU Clase Disipación de calor
(máxima)
Frecuencia Voltaje
Modo mixto AC de
750 W
Platinum 2902 BTU/h 50/60 Hz 100–240 V CA, 10 A - 5 A
750 W de CA Titanium 2843 BTU/h 50/60 Hz 200-240 V CA, autoajustable
750 W en modo
combinado con
HVDC (para China
únicamente)
2891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA y 240 V CC
750 W en modo
combinado con CC
(solo para China)
Platinum 2902 BTU/h 50/60 Hz 240 V CC, 4.5 A
CC de 1100 W Gold 4416 BTU/h 50/60 Hz –(48–60) V CC
1100 W en modo
combinado con
HVDC (para China y
Japón únicamente)
Platinum 4100 BTU/h 50/60 Hz 100–240 V CA y 200–380 V CC
1100 W CA Platinum 4100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V de CA, autoajustable
CA de 1600 W 6000 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V de CA, autoajustable
NOTA: Si un sistema con una PSU de 1100 W CA o HVDC funciona de 100 V a 120 V, la clasificación nominal por PSU se reduce a
1050 W.
NOTA: Si un sistema con una PSU de 1600 W funciona de 100 V a 120 V, la clasificación de la energía por PSU se reduce a 800 W.
NOTA: La disipación de calor se calcula mediante la potencia en vatios del sistema de alimentación.
NOTA: Este sistema ha sido diseñado también para la conexión a sistemas de alimentación de TI con un voltaje entre fases no
superior a 230 V.
NOTA: Las PSU clasificadas para 1600 W o más requieren alto voltaje de línea (200-240 V) para suministrar su capacidad nominal.
Especificaciones de la batería del sistema
El sistema PowerEdge R640 es compatible con la batería del sistema de tipo botón de litio CR 2032.
Especificaciones del bus de expansión
El sistema PowerEdge R640 es compatible con tarjetas de expansión PCI express (PCIe) de 3.ª generación, que se instalan en el sistema
mediante soportes verticales para tarjetas de expansión. Este sistema es compatible con soportes verticales para tarjetas de expansión 1A,
2A, 1B y 2B.
NOTA:
● Las ranuras de soportes verticales para tarjetas de expansión no se pueden conectar en caliente.
● Los conectores de cable internos no se pueden conectar en caliente.
6 Especificaciones técnicas
Especificaciones de la memoria
Tabla 4. Especificaciones de la memoria
Tipo de
módulo
DIMM
Rango de
DIMM
Capacidad de
DIMM
Procesador único Procesadores dobles
RAM mínima RAM máxima RAM mínima RAM máxima
LRDIMM
De ocho
rangos
512 GB 512 GB 6 TB 1024 GB 12 TB
256 GB 256 GB 3 TB 512 GB 6 TB
128 GB 128 GB 1,5 TB 256 GB 3 TB
Rango
cuádruple
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1,5 TB
RDIMM
Rango único 8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
Rango dual
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM-
N
Rango único 16 GB
No compatible
con procesador
único
No compatible con
procesador único
RDIMM: 192 GB RDIMM: 384 GB
NVDIMM-N: 16 GB NVDIMM-N: 192 GB
DCPMM
ND 128 GB
RDIMM: 64 GB RDIMM: 384 GB RDIMM: 128 GB LRDIMM: 1536 GB
DCPMM: 128 GB DCPMM: 768 GB DCPMM: 128 GB DCPMM: 1536 GB
ND 256 GB
ND ND RDIMM: 192 GB LRDIMM: 1536 GB
ND ND DCPMM: 2048 GB DCPMM: 3072 GB
ND 512 GB
ND ND RDIMM: 384 GB RDIMM: 1536 GB
ND ND DCPMM: 4096 GB DCPMM: 6144 GB
NOTA: No se deben combinar NVDIMM-N y RDIMM de 8 GB.
NOTA: Es necesario un mínimo de dos CPU para cualquier configuración compatible con NVDIMM-N.
NOTA: Los DCPMM se pueden combinar con RDIMM y LRDIMM.
NOTA: No se pueden combinar tipos de DIMM DDR4 (RDIMM, LRDIMM) dentro del canal, dentro de la controladora de memoria
integrada, dentro del zócalo o a través de zócalos.
NOTA: Los DIMM DDR4 x4 y x8 se pueden combinar dentro del canal.
NOTA: No se pueden combinar modos de funcionamiento de módulos de memoria persistentes de centro de datos (DCPMM) de
Intel (App Direct, modo de memoria) dentro del zócalo o a través de zócalos.
NOTA: Las ranuras de DIMM no se pueden conectar en caliente.
Especificaciones del controlador de almacenamiento
El sistema PowerEdge R640 es compatible con lo siguiente:
● Tarjetas controladoras de almacenamiento interno: controladora RAID PowerEdge (PERC) H330, H730p, H740p, RAID de
software (SWRAID) S140
● Boot Optimized Storage Subsystem: SSD HWRAID 2 x M.2, 240 GB, 480 GB.
○ La tarjeta es compatible con hasta dos unidades SATA M.2 de 6 Gbps. La tarjeta de adaptador BOSS tiene un conector x8 que
utiliza canales PCIe de generación 2.0 x2, disponible solo en el factor de forma de altura media y perfil bajo.
Especificaciones técnicas
7
● PERC externa (RAID): H840
● HBA SAS de 12 Gbps (no RAID):
○ Externa: HBA SAS de 12 Gbps (no RAID)
○ Interna: HBA330 (no RAID)
NOTA: El conector de mini PERC no se puede conectar en caliente.
Unidades
Especificaciones de la unidad de disco duro
El sistema PowerEdge R640 es compatible con lo siguiente:
● Hasta diez unidades de disco duro SAS, SATA, SAS/SATA, SSD, NVMe (hasta 8) o Nearline SAS, intercambiables en caliente y
2,5 pulgadas con hasta 2 unidades de disco duro SAS, SATA, SAS/SATA, SSD, NVMe o Nearline SAS, intercambiables en caliente y
2,5 pulgadas, compatibles en la parte posterior del sistema.
● Hasta ocho unidades de disco duro Nearline SAS, SSD SAS/SATA, SATA o SAS intercambiables en caliente de 2.5 pulgadas
● Hasta cuatro unidades de disco duro intercambiables en caliente de 3.5 pulgadas con hasta 2 unidades de disco duro Nearline SAS,
SSD SAS/SATA, SATA o SAS intercambiables en caliente de 2.5 pulgadas compatibles en la parte posterior del sistema
Unidad óptica
Ciertas configuraciones del sistema admiten una unidad DVD-ROM SATA o DVD+/-RW opcional.
NOTA: La unidad óptica es compatible tanto con los sistemas de unidades de disco duro de 4 x 3.5 pulgadas como 8 x 2.5 pulgadas.
Especificaciones de puertos y conectores
Puertos USB
El sistema PowerEdge R640 es compatible con lo siguiente:
En la siguiente tabla, se proporciona más información sobre las especificaciones de USB:
Tabla 5. Especificaciones de USB
Sistema Panel frontal Panel posterior Interno
Sistemas de cuatro
unidades de disco duro
Un puerto compatible con USB 2.0 de
4 patas
Dos puertos compatibles con
USB 3.0 de 9 patas
Un puerto compatible con USB
3.0 de 9 patas
Un puerto de administración micro
USB 2.0 de 5 patas
NOTA: El puerto compatible con
micro USB 2.0 en el panel frontal
solo se puede utilizar como puerto
iDRAC Direct o puerto de
administración.
N/A N/A
Sistemas con ocho
unidades de disco duro
Un puerto compatible con USB 2.0 de
4 patas
Dos puertos compatibles con
USB 3.0 de 9 patas
NOTA: Un puerto
compatible con USB 3.0
opcional en el panel frontal
para sistemas de unidades
Un puerto compatible con USB
3.0 de 9 patas
8 Especificaciones técnicas
Tabla 5. Especificaciones de USB (continuación)
Sistema Panel frontal Panel posterior Interno
de disco duro de 4 x 3,5 y 8
x 2,5 pulgadas.
Un puerto de administración micro
USB 2.0 de 5 patas
N/A N/A
Sistemas con diez discos
duros
Un puerto compatible con USB 2.0 de
4 patas
Dos puertos compatibles con
USB 3.0 de 9 patas
Un puerto compatible con USB
3.0 de 9 patas
Un puerto de administración micro
USB 2.0 de 5 patas
N/A N/A
Puertos NIC
El sistema PowerEdge R640 es compatible con cuatro puertos de controladora de interfaz de red (NIC) en el panel posterior, disponibles
con las siguientes configuraciones:
● Cuatro puertos RJ-45 compatibles con 10, 100 y 1000 Mbps
● Cuatro puertos RJ-45 compatibles con 100 M, 1 G y 10 Gbps
● Cuatro puertos RJ-45, donde dos puertos son compatibles con un máximo de 10 G y los otros dos puertos con un máximo de 1 Gbps
● Dos puertos RJ-45 compatibles con 1 Gbps como máximo y 2 puertos SFP+ compatibles con 10 Gbps como máximo.
● Cuatro puertos SFP+ que admiten hasta 10 Gbps
● Dos puertos SFP28 que admiten hasta 25 Gbps
NOTA: Puede instalar hasta tres tarjetas NIC de PCIe complementarias.
NOTA: La ranura de NDC no se puede conectar en caliente.
Puerto serie
El sistema PowerEdge R640 es compatible con un puerto serie en el panel posterior. Este puerto es un conector de 9 clavijas, equipo de
terminal de datos (DTE), que cumple con los requisitos de 16550.
NOTA: El puerto serie no se puede conectar en caliente.
Puertos VGA
El puerto de arreglo gráfico de video (VGA) le permite conectar el sistema a una pantalla VGA. El sistema PowerEdge R640 es compatible
con un puerto de VGA de 15 clavijas en las partes frontal y posterior del sistema.
NOTA: Los puertos de VGA no se pueden conectar en caliente.
Especificaciones de vídeo
El sistema PowerEdge R640 admite el controlador de gráficos Matrox G200eW3 integrado con un búfer de fotogramas de video de
16 MB.
Tabla 6. Opciones de resolución de vídeo compatibles
Solución Tasa de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
640 x 480 60, 70 8, 16, 32
800 x 600 60, 75, 85 8, 16, 32
1024 x 768 60, 75, 85 8, 16, 32
Especificaciones técnicas 9
Tabla 6. Opciones de resolución de vídeo compatibles (continuación)
Solución Tasa de actualización (Hz) Profundidad del color (bits)
1152 x 864 60, 75, 85 8, 16, 32
1280 x 1024 60, 75 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Tarjeta vFlash o IDSDM
El sistema PowerEdge R640 es compatible con el módulo SD doble interno (IDSDM) y la tarjeta vFlash. En la 14.ª generación de servidores
PowerEdge, la tarjeta vFlash e IDSDM están combinadas en un solo módulo y disponibles en las siguientes opciones:
● vFlash o
● vFlash e IDSDM
La tarjeta vFlash/IDSDM se puede conectar en una ranura PCIe x1 de propiedad de Dell mediante una interfaz a host USB 3.0. El módulo
IDSDM/vFlash es compatible con dos tarjetas microSD para IDSDM y una para vFlash. La capacidad de tarjeta microSD para IDSDM es de
16, 32 o 64 GB, mientras que, para vFlash, la capacidad de tarjeta microSD es de 16 GB. El módulo IDSDM o vFlash combina las funciones
de IDSDM o vFlash en un único módulo.
NOTA: Hay dos interruptores DIP en la tarjeta IDSDM/vFlash para protección contra escritura.
NOTA: Hay una ranura de tarjeta IDSDM dedicada para redundancia.
NOTA: Se recomienda utilizar tarjetas microSD de marca Dell asociadas con los sistemas configurados con IDSDM/vFlash.
NOTA: La ranura de IDSDM y vFlash no se puede conectar en caliente.
Especificaciones ambientales
NOTA:
Para obtener información adicional acerca de las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental
del producto ubicada con los manuales y documentos en Dell.com/poweredgemanuals
Tabla 7. Especificaciones de temperatura
Temperatura Especificaciones
Almacenamiento De –40 °C a 65 °C (de –40 °F a 149 °F)
Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950
m o 3117 pies)
De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa
del sol.
NOTA: Hay un procesador de 28 núcleos y 205 W como máximo
compatible con sistemas con ocho unidades SSD PCIe de conexión
directa de procesador de 2.5 pulgadas y tres chasis de ranura de PCIe.
NOTA: Ciertas configuraciones pueden tener restricciones de
temperatura ambiente. Para obtener más información, consulte la
sección Limitaciones de temperatura ambiente.
Aire limpio Para obtener información acerca de Fresh Air, consulte la sección de
Temperatura de funcionamiento ampliada.
Degradado de temperatura máxima (en funcionamiento y
almacenamiento)
20 °C/h (68°F/h)
10 Especificaciones técnicas
Tabla 8. Especificaciones de humedad relativa
Humedad relativa Especificaciones
Almacenamiento 5 % a 95 % de humedad relativa con un punto de condensación máximo de
33 °C (91 °F). La atmósfera debe estar sin condensación en todo
momento.
En funcionamiento De 10% a 80% de humedad relativa con un punto de condensación máximo
de 29 °C (84,2 °F).
Tabla 9. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0,26 G
rms
de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento)
Almacenamiento 1,88 G
rms
de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis lados).
Tabla 10. Especificaciones de impacto máximo
Impacto máximo Especificaciones
En funcionamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo
de los ejes "x", "y" y "z" de 6 G durante un máximo de 11 ms.
Almacenamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes x, y y z positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema) de 71 G durante un máximo
de 2 ms
Tabla 11. Especificación de altitud máxima
Altitud máxima Especificaciones
En funcionamiento
3048 m (10 000 pies)
Almacenamiento 12 000 m (39 370 pies)
Tabla 12. Especificaciones de reducción de la tasa de temperatura de funcionamiento
Reducción de la tasa de la temperatura de
funcionamiento
Especificaciones
Hasta 35 °C (95 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C cada 300 m (1 °F/547 pies) por
encima de los 950 m (3117 pies).
De 35 °C a 40 °C (de 95 °F a 104 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por encima
de los 950 m (3117 pies).
De 40 °C a 45 °C (de 104 °F a 113 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (1 °F/228 pies) por encima
de los 950 m (3117 pies).
Temperatura de funcionamiento estándar
Tabla 13. Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar
Temperatura de funcionamiento estándar Especificaciones
Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950
m o 3117 pies)
De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa
del sol.
Especificaciones técnicas 11
Temperatura de funcionamiento ampliada
Tabla 14. Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
Temperatura de funcionamiento ampliada Especificaciones
Funcionamiento continuado De 5 ºC a 40°ºC con una humedad relativa de 5 % a 85 % y un punto de
condensación de 29 ºC.
NOTA: Fuera de la temperatura de funcionamiento estándar (de 10 ºC a
35°ºC), el sistema puede funcionar de manera continua a temperaturas
tan bajas como 5 ºC y tan elevadas como 40 ºC.
Para temperaturas comprendidas entre 35 ºC y 40°ºC, se reduce la
temperatura máxima permitida 1 ºC cada 175 m por encima de 950 m (1 ºF
cada 319 pies).
≤ 1% de las horas de funcionamiento anuales De -5 ºC a 45°ºC con una humedad relativa de 5 % a 90 % y un punto de
condensación de 29 ºC.
NOTA: Fuera de la temperatura de funcionamiento estándar (de 10 ºC a
35 ºC), el sistema puede funcionar a una temperatura mínima de -5 ºC o
hasta 45 ºC durante un máximo del 1 % de sus horas de funcionamiento
anuales.
Para temperaturas comprendidas entre 40 °C y 45 °C, se reduce la
temperatura de bulbo seco máxima permitida 1 °C cada 125 m por encima de
950 m (1 °F cada 228 pies).
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperatura ampliada, el sistema puede verse afectado.
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperaturas ampliada, los avisos sobre la temperatura ambiente se pueden mostrar en la
pantalla LCD y en el registro de eventos del sistema.
Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
● No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.
● La temperatura máxima de funcionamiento especificada es para una altitud máxima de 3050 m (10 000 pies).
● 150 W/8 núcleos, 165 W/12 núcleos y el procesador de voltaje superior [potencia de diseño térmico (TDP)>165 W] no son
compatibles.
● Es necesario el uso de unidades de suministro de energía redundantes.
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
● Los NVDIMM-N no son compatibles.
● Los DCPMM no son compatibles.
● No se admite GPU.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● Las unidades instaladas en la parte posterior no son compatibles.
● La unidad de cinta de respaldo no es compatible.
Restricciones térmicas
En la tabla a continuación, se describe la configuración necesaria para un enfriamiento eficaz.
Tabla 15. Configuración de restricciones térmicas
Configuració
n
Número
de
procesa
dores
el disipador de calor
Procesador/
DIMM de
relleno
DIMM de
relleno
Número máximo de
módulos DIMM de
relleno
Ventilador
PowerEdge
R640
1
Un disipador de calor
estándar de 1U para
CPU ≤ 165 W
No requerido
Necesario
para el
11 paneles de relleno
Cinco ventiladores
estándar
12 Especificaciones técnicas
Tabla 15. Configuración de restricciones térmicas (continuación)
Configuració
n
Número
de
procesa
dores
el disipador de calor
Procesador/
DIMM de
relleno
DIMM de
relleno
Número máximo de
módulos DIMM de
relleno
Ventilador
(unidades de
disco duro de
2.5 pulgadas x
10)
Un disipador de calor
de 1U y 2 tubos para
CPU=200/205 W y
FO* de 150 W/165 W
procesador
1
Requerido
Ocho ventiladores de
alto rendimiento
2
Dos disipadores de
calor estándar de 1U
para CPU ≤ 165 W
No requerido
Ocho ventiladores
estándar
Dos disipadores de
calor de 1U y 2 tubos
para CPU=200/205 W
y FO* de 150 W/
165 W
Requerido 22 paneles de relleno
Ocho ventiladores de
alto rendimiento
PowerEdge
R640
(unidades de
disco duro de
2.5 pulgadas x
10 con
unidades
NVMe)
2
Dos disipadores de
calor estándar de 1U
para CPU ≤ 165 W
No requerido Requerido 22 paneles de relleno
Ocho ventiladores de
alto rendimiento
Dos disipadores de
calor de 1U y 2 tubos
para CPU=200/205 W
y FO* de 150 W/
165 W
PowerEdge
R640
(Unidades de
disco duro de
2.5 pulgadas x
8)
(Unidades de
disco duro de
3.5 pulgadas x
4)
1
Un disipador de calor
estándar de 1U para
CPU ≤ 165 W
No requerido
Necesario
para el
procesador
1
11 paneles de relleno
Cinco ventiladores
estándar
Un disipador de calor
de 1U y 2 tubos para
CPU=FO* de 150 W/
165 W
Requerido
Un disipador de calor
de 1U y 2 tubos para
CPU=200/205 W
Ocho ventiladores de
alto rendimiento
2
Dos disipadores de
calor estándar de 1U
para CPU ≤ 165 W
Requerido
Ocho ventiladores
estándar
Dos disipadores de
calor de 1U y 2 tubos
para CPU=FO* de
150 W/165 W
No requerido
Ocho ventiladores de
alto rendimiento
Dos disipadores de
calor de 1U y 2 tubos
para CPU=200/205 W
No requerido Requerido 22 paneles de relleno
PowerEdge
R640
(unidades de
disco duro de
3,5 pulgadas x
4 con unidades
NVMe x 2 en la
parte
posterior)
2
Dos disipadores de
calor estándar de 1U
para CPU <= 165 W
No requerido Requerido 22 paneles de relleno
Ocho ventiladores
estándar
Dos disipadores de
calor de 1U y 2 tubos
para CPU=FO* de 155
W/165 W
Dos disipadores de
calor de 1U y 2 tubos
para CPU=200/205W
Especificaciones técnicas 13
NOTA: * FO de 165 W y 150 W incluye los procesadores Intel Xeon Gold 6146, 6144, 6244 y 6246.
Tabla 16. Configuración de restricciones térmicas de DCPMM
Configuración TDP
Temperatura
ambiental máxima
Requisito del
ventilador
Requisito del disipador
de calor
PowerEdge R640
unidades de disco duro
de 2,5 pulgadas x10
(PCIe x3)
unidades de disco duro
de 3,5 pulgadas x4 (PCIe
x2/x3)
unidades de disco duro
de 2,5 pulgadas x8 (PCIe
x3/x2)
200/205 W
FO* de 155/165 W
165 W Gold 6146
150 W 6144 y 6244
150 W Gold 6240Y
30
o
C
Ventiladores de alto
rendimiento
Disipador de calor de alto
rendimiento
35
o
C
35
o
C
35
o
C
35
o
C
PowerEdge R640
unidades de disco duro
de 2,5 pulgadas x10
(PCIe x3)
unidades de disco duro
de 3,5 pulgadas x4 (PCIe
x2/x3)
unidades de disco duro
de 2,5 pulgadas x8 (PCIe
x3/x2)
de 70 a 165 W 35
o
C
Ventiladores de alto
rendimiento
Disipador de calor de alto
rendimiento
NOTA: Cuando se instalan DCPMM para sistemas que admiten procesadores 200W o superiores, se debe respetar la temperatura
ambiente de 30
o
C para garantizar el enfriamiento adecuado y evitar el exceso de aceleración del procesador, que podría afectar el
rendimiento del sistema.
Tabla 17. Configuración de restricciones térmicas de GPU
TDP(Vatios)
Unidades de disco duro PowerEdge R640 de 2,5
pulgadas x 10 x2GPU en la ranura 1,3
PowerEdge R640 (unidades de disco duro de
2,5 pulgadas x 8 x3GPU)
Restricción térmica
a 30
o
C
Restricción térmica a 35
o
C
Restricción térmica
a 30
o
C
Restricción térmica a 35
o
C
200/205 W
FO* de 155/165 W
165 W Gold 6146
150 W 6144 y 6244
150 W Gold 6240Y
Se requieren
ventiladores de alto
rendimiento y
disipador de calor de
alto rendimiento
No compatible
Se requieren
ventiladores de alto
rendimiento y
disipador de calor de
alto rendimiento
No compatible
de 70 a 165 W Se requieren
ventiladores de alto
rendimiento y
disipador de calor
estándar
No compatible
Se requieren
ventiladores de alto
rendimiento y
disipador de calor
estándar
No compatible
NOTA: PowerEdge R640 no es compatible con x3 GPU T4 (PPGXG) en el chasis de la unidad de disco duro de 2,5 pulgadas x10.
14 Especificaciones técnicas
Limitaciones de temperatura ambiente
En la tabla a continuación, se enumeran configuraciones que requieren una temperatura ambiente menor a 35 °C.
NOTA: Se debe respetar el límite de temperatura ambiente para garantizar el enfriamiento adecuado y para evitar el exceso de
aceleración del procesador, que podría afectar el rendimiento del sistema.
Tabla 18. Restricciones de temperatura ambiente basadas en la configuración
Sistema Backplane frontal Potencia de diseño
térmico del
procesador
Disipador de calor
del procesador
Tipo de ventilador Restricción
ambiente
PowerEdge R640
Unidades de disco
duro SAS/SATA de
10 x 2.5 pulgadas
Unidades de disco
duro SAS/SATA de
8 x 2.5 pulgadas
Unidades de disco
duro SAS/SATA de
4 x 3.5 pulgadas
200 W, 205 W Alto rendimiento de
1U y 2 tubos
Ventilador de alto
rendimiento
30 °C
Unidades NVMe y
SAS/SATA de
10 x 2.5 pulgadas (4, 8
o 10)
165 W 2 tuberías estándar
de 1U
Ventilador de alto
rendimiento
30 °C
200 W, 205 W Alto rendimiento de
1U y 2 tubos
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas
La siguiente tabla define los límites que ayudan a evitar daños en el equipo o fallas debido a la contaminación gaseosa y de partículas. Si los
niveles de contaminación gaseosa o de partículas están por encima de los límites especificados y causan fallas o daños en el equipo, es
posible que deba corregir las condiciones medioambientales. La solución de las condiciones medioambientales será responsabilidad del
cliente.
Tabla 19. Especificaciones de contaminación de partículas
Contaminación de partículas Especificaciones
Filtración de aire ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de datos
con un límite de confianza superior del 95%.
NOTA: Esta condición solo se aplica a los entornos de centros de datos.
Los requisitos de la filtración de aire no se aplican a los equipos de TI
designados para ser utilizados fuera del centro de datos, en entornos
tales como una oficina o una fábrica.
NOTA: El aire que entra en el centro de datos debe tener la filtración
MERV11 o MERV13.
Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u otras
partículas conductoras.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro
sin datos.
Polvo corrosivo
● El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
● El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente
inferior a una humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro
sin datos.
Especificaciones técnicas 15
Tabla 20. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Velocidad de corrosión del cupón de cobre <300 Å cada mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-1985.
Velocidad de corrosión del cupón de plata <200 Å cada mes de acuerdo con AHSRAE TC9.9.
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
16 Especificaciones técnicas
-
1
-
2
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3
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4
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5
-
6
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7
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8
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9
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10
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11
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12
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13
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14
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15
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16
El Dell PowerEdge R640 es un servidor potente y versátil diseñado para satisfacer las demandas de las empresas modernas. Con soporte para hasta dos procesadores escalables Intel Xeon de 2.ª generación, 12 TB de memoria y hasta 16 unidades de disco duro o SSD, el R640 puede manejar incluso las cargas de trabajo más exigentes. También cuenta con una amplia gama de opciones de almacenamiento y conectividad, lo que lo convierte en una opción ideal para una variedad de aplicaciones, incluyendo bases de datos, aplicaciones de virtualización y cargas de trabajo de inteligencia artificial.
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