Capítulo 23: Extracción del disipador de calor..................................................................................42
Requisitos previos................................................................................................................................................................42
Procedimiento......................................................................................................................................................................42
Capítulo 24: Colocación del disipador de calor..................................................................................43
Procedimiento......................................................................................................................................................................43
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................43
Capítulo 25: Extracción del ensamblaje de la placa base....................................................................44
Requisitos previos................................................................................................................................................................44
Procedimiento......................................................................................................................................................................44
Capítulo 26: Colocación del ensamblaje de la placa base................................................................... 46
Procedimiento......................................................................................................................................................................46
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................47
Capítulo 27: Extracción de la placa base secundaria de audio.............................................................48
Requisitos previos................................................................................................................................................................48
Procedimiento......................................................................................................................................................................48
Capítulo 28: Colocación de la placa base secundaria de audio............................................................50
Procedimiento......................................................................................................................................................................50
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................50
Capítulo 29: Extracción de la batería de tipo botón........................................................................... 51
Requisitos previos................................................................................................................................................................ 51
Procedimiento.......................................................................................................................................................................51
Capítulo 30: Colocación de la batería de tipo botón.......................................................................... 53
Procedimiento......................................................................................................................................................................53
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................53
Capítulo 31: Extracción del teclado................................................................................................. 54
Requisitos previos................................................................................................................................................................54
Procedimiento......................................................................................................................................................................54
Capítulo 32: Colocación del teclado................................................................................................ 56
Procedimiento......................................................................................................................................................................56
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................56
Capítulo 33: Extracción del módulo del botón de encendido.............................................................. 57
Requisitos previos................................................................................................................................................................57
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 57
Capítulo 34: Colocación del módulo del botón de encendido..............................................................58
Procedimiento......................................................................................................................................................................58
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................58
Tabla de contenido
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