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Le module SATA 16 Go ne doit pas être utilisé avec le module d'extension HP PCIe/PCI. L'unité de stockage secondaire n'est pas prise en charge comme unité d'amorçage principale pour l'image du système d'exploitation du client léger ou dans une configuration RAID matérielle ou logicielle. Les outils de gestion à distance peuvent gérer du contenu sur l'unité de stockage secondaire, mais ne peuvent pas être utilisés pour installer l'image du système d'exploitation du client léger sur cette unité. D'autres outils d'image de système d'exploitation HP incluant notamment ThinState Capture, RAMDisk Manager, et les filtres d'écriture ne fonctionneront pas ou ne prendront pas en charge l'unité de stockage secondaire. Les fichiers d'échange ne sont pas pris en charge dans un environnement d'unité primaire ou secondaire. 16-GB SATA II Solid State Flash Drive Installation Guide HP t5740/t5745 Thin Clients Guia de Instalação da Unidade Flash SATA II Solid State de 16 GB HP t5740/t5745 Thin Clients Guide d'installation du disque à mémoire flash SATA II de 16 Go Clients légers HP t5740/t5745 16-GB SATA II Solid State Flash-Laufwerk – Installationshandbuch HP t5740/t5745 Thin Clients Guida all'installazione di unità flash a stato solido SATA II da 16 GB HP t5740/t5745 Thin Clients Guía de instalación de la unidad flash SATA II Solid State de 16 GB HP t5740/t5745 Thin Clients Das 16 GB SATA-Modul darf nicht in Kombination mit dem HP PCIe/PCIErweiterungsmodul verwendet werden. Das sekundäre Speicherlaufwerk wird weder als primäres Startlaufwerk für das Thin Client BetriebssystemImage noch in einer Hardware- oder Software-RAID-Konfiguration unterstützt. Remote-Management-Tools können zwar den Inhalt auf dem sekundären Speicherlaufwerk verwalten, aber sie sind nicht in der Lage, das Thin Client Betriebssystem-Image auf diesem Laufwerk zu installieren. Die weiteren HP Betriebssystem-Image-Tools einschließlich – aber nicht beschränkt auf –Thin State Capture, RAMDisk Manager und der Schreibfilter funktionieren nicht beim sekundären Speicherlaufwerk bzw. unterstützen dieses nicht. Pagefiles werden in einer primären oder sekundären Laufwerksumgebung nicht unterstützt. Il modulo SATA da 16 GB non va utilizzato col modulo di espansione HP PCIe/PCI. L'unità di storage secondaria non è supportata come unità primaria di avvio per l'immagine del SO thin client in una configurazione RAID hardware o software. Gli strumenti Remote Management possono gestire contenuti sull'unità di storage secondaria, ma non possono essere utilizzati per installare l'immagine del SO thin client su questa unità. Altri strumenti per l'immagine del SO HP, tra cui ThinState Capture, RAMDisk Manager e i filtri di scrittura, non funzionano né supportano l'unità di storage secondaria. I file di paging non sono supportati in un ambiente di unità primaria o secondaria. El módulo SATA de 16 GB, no debe utilizarse con el módulo de expansión HP PCIe/PCI. La unidad de almacenamiento secundaria no se admite como una unidad primaria de inicialización para la imagen del sistema operativo de thin clients ni en configuración de hardware o software RAID. Las herramientas de administración remota pueden administrar contenido en la unidad de almacenamiento secundaria, pero no pueden utilizarse para instalar la imagen del sistema operativo del thin client en esta unidad. Herramientas HP adicionales para imagen de sistema operativo, incluyendo pero no limitadas a ThinState Capture, RAMDisk Manager, y los filtros de grabación no funcionarán o no soportarán la unidad de almacenamiento secundaria. Archivos de paginación no son admitidos en un entorno de unidad primaria o secundaria. © Copyright 2009 Hewlett-Packard Development Company, L.P. The information contained herein is subject to change without notice.The only warranties for HP products and services are set forth in the express warranty statements accompanying such products and services. Nothing herein should be construed as constituting an additional warranty. HP shall not be liable for technical or editorial errors or omissions contained herein. Printed in First Edition: September 2010 600579-B22 The 16GB SATA module should not be used with the HP PCIe/PCI Expansion Module. The secondary storage drive is not supported as a primary boot drive for the thin client OS image or in a hardware or software RAID configuration. Remote Management tools may manage content on the secondary storage drive, but cannot be used to install the thin client OS image onto this drive. Additional HP OS Image tools including but not limited to ThinState Capture, RAMDisk Manager, and the write filters will not function or support the secondary storage drive. Pagefiles are not supported in a primary or secondary drive environment. O módulo SATA de 16 GB não deve ser utilizado com o Módulo de Expansão HP PCIe/PCI. A unidade de armazenamento secundária não é aceita como um disco de inicialização primário na imagem de sistema operacional de thin client ou em uma configuração RAID de hardware ou software. Ferramentas de gerenciamento remoto podem gerenciar conteúdo na unidade de armazenamento secundária, mas não podem ser usadas para instalar a imagem do sistema operacional de thin client nessa unidade. Ferramentas adicionais da HP para imagem de sistema operacional, incluindo sem limitação o ThinState Capture, o RAMDisk Manager ou filtros de gravação, não funcionam ou aceitam a unidade de armazenamento secundária. Pagefiles não dispõe de suporte em ambientes de unidade primária ou secundária. T h e CAUTION: Static electricity can damage the electronic components of the computer or optional cards. Before beginning these procedures, ensure that you are discharged of static electricity by briefly touching a grounded metal object. When handling a memory module, be careful not to touch any of the contacts. Doing so may damage the module. to equipment. CUIDADO: A eletricidade estática pode danificar os componentes eletrônicos do computador ou das placas opcionais. Antes de iniciar esses procedimentos, verifique se você descarregou toda a eletricidade estática do seu corpo tocando por um momento em um objeto de metal aterrado. Quando manipular um módulo de memória, tenha cuidado para não tocar em nenhum dos contatos. Se você tocar neles, poderá danificar o módulo.  ATTENTION : L'électricité statique peut endommager les composants électroniques de l'ordinateur ou des cartes en option. Avant de commencer ces procédures, assurez-vous que vous n'êtes pas chargé d'électricité statique, en touchant brièvement un objet métallique relié à la terre. Lorsque vous manipulez un module de mémoire, ne touchez aucun contact, car vous risqueriez d'endommager le module. 3 ACHTUNG: Statische Elektrizität kann die elektronischen Komponenten des Computers bzw. der optionalen Karten beschädigen. Bevor Sie mit der Aufrüstung des Geräts beginnen, müssen Sie einen geerdeten Metallgegenstand berühren, um sich statisch zu entladen. Achten Sie darauf, die Kontakte des Speichermoduls nicht zu berühren. Das Modul kann dadurch beschädigt werden ATTENZIONE: L'elettricità statica può danneggiare i componenti elettronici del computer o delle schede opzionali. Prima di iniziare queste procedure, assicurarsi di scaricare l'elettricità statica toccando brevemente un oggetto metallico collegato a terra. Quando si maneggiano i moduli di memoria evitare di toccarne i contatti. In caso contrario, si rischia di danneggiare il modulo. PRECAUCIÓN: La electricidad estática puede dañar los componentes electrónicos del equipo o las tarjetas opcionales. Antes de iniciar estos procedimientos, asegúrese de no estar cargado de electricidad estática tocando brevemente un objeto metálico conectado a tierra. Al manipular un módulo de memoria, asegúrese de no tocar ninguno de los contactos. Si lo hace, puede dañar el módulo. 4 5 1 European Union Regulatory Notice This product complies with the following EU Directives: • • Low Voltage Directive 2006/95/EC EMC Directive 2004/108/EC Compliance with these directives implies conformity to applicable harmonized European standards (European Norms) which are listed on the EU Declaration of Conformity issued by Hewlett-Packard for this product or product family. 2 This compliance is indicated by the following conformity marking placed on the product: This marking is valid for nonTelecom products and EU harmonized Telecom products (e.g. Bluetooth). This marking is valid for EU non-harmonized Telecom products. *Notified body number (used only if applicable - refer to the product label) Hewlett-Packard GmbH, HQ-TRE, Herrenberger Strasse 140, 71034 Boeblingen, Germany The official EU CE declaration of conformity for this device may be found at http://www.hp.com/go/certificates. Korean Notice