Dell OptiPlex 7070 El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario
Factor de forma pequeño Dell OptiPlex 7070
Manual de servicio
1
Modelo reglamentario: D11S
Tipo reglamentario: D11S004
Marzo de 2021
Rev. A01
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo
evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
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filiales. Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
Capítulo 1: Manipulación del equipo.................................................................................................. 5
Instrucciones de seguridad...................................................................................................................................................5
Antes de manipular el interior de la computadora....................................................................................................... 5
Precauciones de seguridad.............................................................................................................................................6
Protección contra descargas electrostáticas (ESD)...................................................................................................6
Juego de ESD de servicio en terreno............................................................................................................................ 7
Transporte de componentes delicados.........................................................................................................................8
Después de manipular el interior de la computadora...................................................................................................8
Capítulo 2: Tecnología y componentes.............................................................................................. 9
DDR4....................................................................................................................................................................................... 9
Características de USB....................................................................................................................................................... 10
USB Tipo C............................................................................................................................................................................12
VentVentajas de DisplayPort sobre USB tipo C...............................................................................................................13
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13
Memoria Intel Optane.......................................................................................................................................................... 13
Habilitación de la memoria Intel Optane...................................................................................................................... 14
Deshabilitación de la memoria Intel Optane................................................................................................................ 14
Capítulo 3: Componentes principales del sistema............................................................................. 15
Capítulo 4: Extracción e instalación de componentes........................................................................ 17
Cubierta lateral......................................................................................................................................................................17
Extracción de la cubierta lateral....................................................................................................................................17
Instalación de la cubierta lateral....................................................................................................................................18
Tarjeta de expansión............................................................................................................................................................19
Extracción de la tarjeta de expansión.......................................................................................................................... 19
Instalación de la tarjeta de expansión..........................................................................................................................20
Batería de tipo botón........................................................................................................................................................... 21
Extracción de la batería de tipo botón.........................................................................................................................21
Instalación de la batería de tipo botón........................................................................................................................ 22
Ensamble de disco duro de ................................................................................................................................................23
Extracción del ensamblaje de la unidad de disco duro.............................................................................................. 23
Instalación del ensamblaje de la unidad de disco duro.............................................................................................. 24
Unidad de disco duro.......................................................................................................................................................... 25
Extracción de la unidad de disco duro........................................................................................................................ 25
Instalación de la unidad de disco duro.........................................................................................................................26
Embellecedor........................................................................................................................................................................26
Extracción del embellecedor frontal............................................................................................................................26
Instalación del embellecedor frontal............................................................................................................................ 27
Unidad de disco duro y módulo de unidad óptica............................................................................................................28
Extracción del módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica..................................................................... 28
Instalación del módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica......................................................................30
Unidad óptica....................................................................................................................................................................... 33
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3
Extracción de la unidad óptica..................................................................................................................................... 33
Instalación de la unidad óptica......................................................................................................................................37
Módulo de memoria.............................................................................................................................................................40
Extracción del módulo de memoria............................................................................................................................. 40
Instalación del módulo de memoria.............................................................................................................................. 41
Ventilador del disipador de calor........................................................................................................................................42
Extracción del ventilador del disipador de calor.........................................................................................................42
Instalación del ventilador del disipador de calor......................................................................................................... 43
el ensamblaje del disipador de calor...................................................................................................................................44
Extracción del ensamblaje del disipador de calor.......................................................................................................44
Instalación del ensamblaje del disipador de calor.......................................................................................................45
Interruptor de intrusión.......................................................................................................................................................46
Extracción del interruptor de intrusiones....................................................................................................................46
Instalación del interruptor de intrusiones.................................................................................................................... 47
Interruptor de alimentación................................................................................................................................................ 48
Extracción del interruptor de alimentación.................................................................................................................48
Instalación del interruptor de alimentación.................................................................................................................49
Procesador........................................................................................................................................................................... 50
Extracción del procesador............................................................................................................................................50
Instalación del procesador.............................................................................................................................................51
SSD PCIe M.2...................................................................................................................................................................... 52
Extracción del disco de estado sólido (SDD) PCIe M.2............................................................................................52
Instalación del disco de estado sólido (SDD) PCIe M.2............................................................................................53
Unidad de fuente de alimentación.....................................................................................................................................54
Extracción de la unidad de fuente de alimentación o PSU.......................................................................................54
Instalación de la unidad de fuente de alimentación o PSU.......................................................................................56
Altavoz..................................................................................................................................................................................58
Extracción del altavoz...................................................................................................................................................58
Instalación del altavoz................................................................................................................................................... 59
Placa base............................................................................................................................................................................ 60
Extracción de la placa base.......................................................................................................................................... 60
Instalación de la placa base.......................................................................................................................................... 64
Capítulo 5: Solución de problemas..................................................................................................68
Diagnósticos de Evaluación del sistema de preinicio mejorado (ePSA)....................................................................... 68
Ejecución del diagnóstico de ePSA............................................................................................................................. 68
Diagnóstico...........................................................................................................................................................................69
Mensajes de error de diagnósticos.....................................................................................................................................71
Mensajes de error del sistema............................................................................................................................................74
Capítulo 6: Obtención de ayuda...................................................................................................... 75
Cómo ponerse en contacto con Dell.................................................................................................................................75
4
Tabla de contenido
Manipulación del equipo
Temas:
• Instrucciones de seguridad
Instrucciones de seguridad
Utilice las siguientes reglas de seguridad para proteger su computadora de posibles daños y garantizar su seguridad personal. A menos que
se especifique lo contrario, para cada procedimiento incluido en este documento se presuponen las condiciones siguientes:
● Ha leído la información sobre seguridad que venía con su equipo.
● Se puede reemplazar un componente o, si se adquirió por separado, instalarlo realizando el procedimiento de extracción en orden
inverso.
AVISO: Antes trabajar en el interior del equipo, siga las instrucciones de seguridad que se entregan con el equipo. Para
obtener información adicional sobre las prácticas recomendadas, consulte Página principal de cumplimiento normativo.
PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones deben ser realizadas únicamente por un técnico de servicio autorizado. El
usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en
la documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y soporte en línea o telefónico. La garantía no
cubre los daños por reparaciones no autorizadas por Dell. Lea y siga las instrucciones de seguridad que se incluyen con el
producto.
PRECAUCIÓN: Para evitar descargas electrostáticas, toque tierra mediante el uso de un brazalete antiestático o toque
periódicamente una superficie metálica no pintada al mismo tiempo que toca un conector de la parte posterior del
equipo.
PRECAUCIÓN: Manipule los componentes y las tarjetas con cuidado. No toque los componentes ni los contactos de
una tarjeta. Sujete la tarjeta por los bordes o por el soporte de montaje metálico. Sujete un componente, como un
procesador, por sus bordes y no por sus patas.
PRECAUCIÓN: Cuando desconecte un cable, tire de su conector o de su lengüeta de tiro, no tire directamente del cable.
Algunos cables tienen conectores con lengüetas de bloqueo; si va a desconectar un cable de este tipo, antes presione las
lengüetas de bloqueo. Mientras tira de los conectores, manténgalos bien alineados para evitar que se doblen las patas.
Además, antes de conectar un cable, asegúrese de que los dos conectores estén orientados y alineados correctamente.
NOTA: Desconecte todas las fuentes de energía antes de abrir la cubierta o los paneles del equipo. Una vez que termine de trabajar
en el interior del equipo, vuelva a colocar todas las cubiertas, paneles y tornillos antes de conectarlo a la fuente de alimentación.
NOTA: Es posible que el color del equipo y de determinados componentes tengan un aspecto distinto al que se muestra en este
documento.
Antes de manipular el interior de la computadora
1. Guarde y cierre todos los archivos abiertos y salga de todas las aplicaciones abiertas.
2. Apague el equipo. Haga clic en Inicio > Alimentación > Apagar.
NOTA:
Si utiliza otro sistema operativo, consulte la documentación de su sistema operativo para conocer las instrucciones de
apagado.
3. Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.
4. Desconecte del equipo todos los dispositivos de red y periféricos conectados como el teclado, el mouse y el monitor.
5. Extraiga cualquier tarjeta de medios y disco óptico del equipo, si corresponde.
1
Manipulación del equipo 5
6. Una vez que el equipo esté desconectado, presione el botón de encendido y manténgalo presionado durante aproximadamente
5 segundos para descargar a tierra la tarjeta madre.
PRECAUCIÓN: Coloque el equipo sobre una superficie plana, suave y limpia para evitar que se raye la pantalla.
7. Coloque el equipo boca abajo.
Precauciones de seguridad
El capítulo de precauciones de seguridad detalla los pasos principales que se deben realizar antes de llevar a cabo cualquier instrucción de
desensamblaje.
Antes de realizar cualquier procedimiento de instalación o reparación que implique ensamblaje o desensamblaje, tenga en cuenta las
siguientes precauciones de seguridad:
● Apague el sistema y todos los periféricos conectados.
● Desconecte el sistema y todos los periféricos conectados de la alimentación de CA.
● Desconecte todos los cables de red, teléfono o líneas de telecomunicaciones del sistema.
● Utilice un kit de servicio de campo contra ESD cuando trabaje en el interior de cualquier equipo de escritorio para evitar daños por
descarga electrostática (ESD).
● Después de quitar cualquier componente del sistema, colóquelo con cuidado encima de una alfombrilla antiestática.
● Utilice zapatos con suelas de goma no conductora para reducir la posibilidad de electrocutarse.
Alimentación en modo en espera
Debe desenchufar los productos Dell con alimentación en espera antes de abrir la carcasa. Los sistemas que incorporan energía en modo
en espera están esencialmente encendidos durante el apagado. La alimentación interna permite encender el sistema de manera remota
(wake on LAN) y suspenderlo en modo de reposo, y tiene otras funciones de administración de energía avanzadas.
Desenchufar el equipo y mantener presionado el botón de encendido durante 15 segundos debería descargar la energía residual en la
tarjeta madre.
Bonding (Enlaces)
El bonding es un método para conectar dos o más conductores de conexión a tierra a la misma toma potencial. Esto se lleva a cabo
con un kit de descarga electrostática (ESD) de servicio de campo. Cuando conecte un cable en bonding, asegúrese siempre de que esté
conectado directamente al metal y no a una superficie pintada o no metálica. La muñequera debe estar fija y en contacto total con la piel.
Asegúrese de quitarse todos los accesorios, como relojes, brazaletes o anillos, antes de realizar bonding con el equipo.
Protección contra descargas electrostáticas (ESD)
La ESD es una preocupación importante cuando se manipulan componentes electrónicos, especialmente componentes sensibles como
tarjetas de expansión, procesadores, memorias DIMM y tarjetas madre del sistema. Cargas muy ligeras pueden dañar los circuitos de
maneras que tal vez no sean evidentes y causar, por ejemplo, problemas intermitentes o acortar la duración de los productos. Mientras la
industria exige requisitos de menor alimentación y mayor densidad, la protección contra ESD es una preocupación que aumenta.
Debido a la mayor densidad de los semiconductores utilizados en los últimos productos Dell, la sensibilidad a daños estáticos es
actualmente más alta que la de los productos Dell anteriores. Por este motivo, ya no se pueden aplicar algunos métodos previamente
aprobados para la manipulación de piezas.
Dos tipos reconocidos de daños por ESD son catastróficos e intermitentes.
● Catastróficos: las fallas catastróficas representan aproximadamente un 20 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. El daño
origina una pérdida total e inmediata de la funcionalidad del dispositivo. Un ejemplo de falla catastrófica es una memoria DIMM que
ha recibido un golpe estático, lo que genera inmediatamente un síntoma "No POST/No Video" (No se ejecuta la autoprueba de
encendido/no hay reproducción de video) con un código de sonido emitido por falta de memoria o memoria no funcional.
● Intermitentes: las fallas intermitentes representan aproximadamente un 80 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. La alta
tasa de fallas intermitentes significa que la mayor parte del tiempo no es fácil reconocer cuando se producen daños. La DIMM recibe
un golpe estático, pero el trazado tan solo se debilita y no refleja inmediatamente los síntomas relacionados con el daño. El seguimiento
debilitado puede tardar semanas o meses en desaparecer y, mientras tanto, puede causar degradación en la integridad de la memoria,
errores intermitentes en la memoria, etc.
El tipo de daño más difícil de reconocer y solucionar es una falla intermitente (también denominada latente).
6
Manipulación del equipo
Realice los siguientes pasos para evitar daños por ESD:
● Utilice una pulsera de descarga electrostática con cable que posea una conexión a tierra adecuada. Ya no se permite el uso de
muñequeras antiestáticas inalámbricas porque no proporcionan protección adecuada. También, tocar el chasis antes de manipular las
piezas no garantiza la adecuada protección contra ESD en piezas con mayor sensibilidad a daños por ESD.
● Manipule todos los componentes sensibles a la electricidad estática en un área segura. Si es posible, utilice almohadillas antiestáticas
para el suelo y la mesa de trabajo.
● Cuando saque un componente sensible a la estática de la caja de envío, no saque el material antiestático del componente hasta que
esté listo para instalarlo. Antes de abrir el embalaje antiestático, asegúrese de descargar la electricidad estática del cuerpo.
● Antes de transportar un componente sensible a la estática, colóquelo en un contenedor o un embalaje antiestático.
Juego de ESD de servicio en terreno
El kit de servicio de campo no supervisado es el kit de servicio que más se utiliza habitualmente. Cada juego de servicio en terreno incluye
tres componentes principales: un tapete antiestático, una pulsera antiestática y un cable de enlace.
Componentes de un juego de servicio en terreno de ESD
Los componentes de un kit de servicio de campo de ESD son los siguientes:
● Alfombrilla antiestática: la alfombrilla antiestática es disipativa y las piezas se pueden colocar sobre esta durante los procedimientos
de servicio. Cuando se utiliza una alfombrilla antiestática, se debe ajustar la muñequera y el cable de conexión se debe conectar a
la alfombrilla y directamente a cualquier pieza de metal del sistema en el que se está trabajando. Cuando está todo correctamente
dispuesto, se pueden sacar las piezas de servicio de la bolsa antiestática y colocar directamente en el tapete. Los elementos sensibles a
ESD están seguros en la mano, en la alfombrilla antiestática, en el sistema o dentro de una bolsa.
● Brazalete y cable de conexión: el brazalete y el cable de conexión pueden estar conectados directamente entre la muñeca y metal
descubierto en el hardware si no se necesita el tapete ESD, o se los puede conectar al tapete antiestático para proteger el hardware
que se coloca temporalmente en el tapete. La conexión física de la pulsera y el cable de enlace entre la piel, el tapete contra ESD y el
hardware se conoce como enlace. Utilice solo juegos de servicio en terreno con una pulsera, un tapete y un cable de enlace. Nunca
use pulseras inalámbricas. Siempre tenga en cuenta que los cables internos de un brazalete son propensos a dañarse por el desgaste
normal, y deben verificarse con regularidad con un probador de brazalete a fin de evitar dañar el hardware contra ESD de manera
accidental. Se recomienda probar la muñequera y el cable de conexión al menos una vez por semana.
● Probador de pulseras contra ESD: los alambres dentro de una pulsera contra ESD son propensos a dañarse con el tiempo. Cuando
se utiliza un kit no supervisado, es una mejor práctica probar periódicamente la correa antes de cada llamada de servicio y, como
mínimo, realizar una prueba una vez por semana. Un probador de pulseras es el mejor método para realizar esta prueba. Si no tiene
su propio probador de pulseras, consulte con su oficina regional para saber si tienen uno. Para realizar la prueba, conecte el cable de
enlace de la pulsera al probador mientras está en la muñeca y presione el botón para probar. Un indicador LED verde se enciende si la
prueba es satisfactoria; un indicador LED rojo se enciende y suena una alarma si la prueba falla.
● Elementos aislantes: es muy importante mantener los dispositivos sensibles a ESD, como las cajas de plástico de los disipadores de
calor, alejados de las piezas internas que son aislantes y a menudo están muy cargadas.
● Entorno de trabajo: antes de implementar un juego de ESD de servicio en terreno, evalúe la situación en la ubicación del cliente. Por
ejemplo, la implementación del kit para un entorno de servidor es diferente a la de un entorno de equipo de escritorio o portátil. Los
servidores suelen instalarse en un bastidor dentro de un centro de datos; los equipos de escritorio o portátiles suelen colocarse en
escritorios o cubículos de oficinas. Siempre busque una zona de trabajo grande, abierta, plana y ordenada con lugar suficiente como
para implementar el kit de ESD con espacio adicional para alojar el tipo de sistema que se está reparando. El área de trabajo también
debe estar libre de materiales aislantes que puedan producir un evento de ESD. En el área de trabajo, los aislantes como poliestireno
extruido y otros plásticos siempre deben alejarse, al menos, 30 cm o 12 pulg. de las piezas sensibles antes de manipular físicamente los
componentes del hardware
● Embalaje contra ESD: todos los dispositivos sensibles a ESD deben enviarse y recibirse en embalajes antiestáticos. Es preferible
usar bolsas de metal con protección contra la estática. Sin embargo, siempre debe devolver la pieza dañada utilizando la misma bolsa
antiestática y el mismo embalaje contra ESD con los que se envía la pieza nueva. Se debe doblar y cerrar con cinta adhesiva la bolsa
antiestática y se debe utilizar todo el mismo material embalaje de espuma en la caja original en que se entrega la pieza nueva. Los
dispositivos sensibles a ESD se deben quitar del embalaje y se deben colocar solamente en una superficie de trabajo protegida contra
ESD, y las piezas nunca se deben colocar sobre la bolsa antiestática porque solo la parte interior de la bolsa está protegida. Coloque
siempre las piezas en la mano, en el tapete contra ESD, en el sistema o dentro de una bolsa antiestática.
● Transporte de componentes sensibles: cuando transporte componentes sensibles a ESD, como, piezas de reemplazo o piezas que
hay que devolver a Dell, es muy importante que las coloque dentro de bolsas antiestáticas para garantizar un transporte seguro.
Manipulación del equipo
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Resumen sobre la protección contra descargas eléctricas
Se recomienda que todos los técnicos de servicio de campo utilicen la muñequera tradicional con conexión a tierra de ESD con cable y una
alfombrilla antiestática protectora en todo momento cuando reparen productos Dell. Además, es importante que los técnicos mantengan
las piezas sensibles separadas de todas las piezas aislantes mientras se realiza el servicio y que utilicen bolsas antiestáticas para transportar
los componentes sensibles.
Transporte de componentes delicados
Cuando transporte componentes sensibles a descarga electroestática, como, piezas de reemplazo o piezas que hay que devolver a Dell, es
muy importante que las coloque dentro de bolsas antiestáticas para garantizar un transporte seguro.
Elevación del equipo
Siga las pautas que se indican a continuación cuando deba levantar un equipo pesado:
PRECAUCIÓN: No levante un peso superior a 50 libras. Siempre obtenga recursos adicionales o utilice un dispositivo
mecánico de elevación.
1. Asegúrese de tener un punto de apoyo firme. Aleje los pies para tener mayor estabilidad y con los dedos hacia fuera.
2. Apriete los músculos del abdomen. Los músculos del abdomen le proporcionarán el soporte adecuado para la espalda y le ayudarán a
compensar la fuerza de la carga.
3. Levante el equipo con la ayuda de las piernas, no de la espalda.
4. Mantenga la carga cerca del cuerpo. Cuanto más cerca esté a su columna vertebral, menos fuerza tendrá que hacer con la espalda.
5. Mantenga la espalda derecha cuando levante o coloque en el piso la carga. No agregue el peso de su cuerpo a la carga. Evite torcer su
cuerpo y espalda.
6. Siga las mismas técnicas en orden inverso para dejar la carga.
Después de manipular el interior de la computadora
NOTA: Dejar tornillos sueltos o flojos en el interior de su equipo puede dañar gravemente su equipo.
1. Coloque todos los tornillos y asegúrese de que ninguno quede suelto en el interior de equipo.
2. Conecte todos los dispositivos externos, los periféricos y los cables que haya extraído antes de manipular el equipo.
3. Coloque las tarjetas multimedia, los discos y cualquier otra pieza que haya extraído antes de manipular el equipo.
4. Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.
5. Encienda el equipo.
8
Manipulación del equipo
Tecnología y componentes
En este capítulo, se ofrece información detallada de la tecnología y los componentes disponibles en el sistema.
Temas:
• DDR4
• Características de USB
• USB Tipo C
• VentVentajas de DisplayPort sobre USB tipo C
• HDMI 2.0
• Memoria Intel Optane
DDR4
La memoria DDR4 (tasa de datos doble de cuarta generación) es una sucesora de mayor velocidad de las tecnologías DDR2 y DDR3 y
permite hasta 512 GB de capacidad, en comparación con la capacidad máxima de la DDR3 de 128 GB por DIMM. La memoria de acceso
aleatorio dinámica sincrónica DDR4 se ajusta de manera diferente que la SDRAM y la DDR para evitar que el usuario instale el tipo de
memoria erróneo en el sistema.
La DDR4 necesita un 20 por ciento menos o solo 1.2 V, en comparación con la DDR3, que necesita 1.5 V de alimentación eléctrica para
funcionar. La DDR4 también es compatible con un nuevo modo de apagado profundo, que permite que el dispositivo host pase a modo de
espera sin necesidad de actualizar la memoria. Se espera que el modo de apagado profundo reduzca el consumo de energía en espera de
un 40 a un 50 por ciento.
Detalles de DDR4
Hay diferencias sutiles entre los módulos de memoria DDR3 y DDR4, como se indica a continuación.
Diferencia entre muescas de posicionamiento
La muesca de posicionamiento en un módulo DDR4 se encuentra en una ubicación distinta de la muesca de posicionamiento en un módulo
DDR3. Ambas muescas se encuentran en el borde de inserción, pero la ubicación de la muesca en la DDR4 es ligeramente diferente, para
evitar que el módulo se instale en una plataforma o placa incompatible.
Ilustración 1. Diferencia entre muescas
Aumento del espesor
Los módulos DDR4 son un poco más gruesos que los DDR3, para dar cabida a más capas de señal.
2
Tecnología y componentes 9
Ilustración 2. Diferencia de grosor
Borde curvo
Los módulos DDR4 tienen un borde curvo para ayudar con la inserción y aliviar el estrés de la PCB durante la instalación de memoria.
Ilustración 3. Borde curvo
Errores de memoria
Los errores de memoria en el sistema muestran el nuevo código de error de ENCENDIDO-FLASH-FLASH o ENCENDIDO-FLASH-
ENCENDIDO. Si la memoria falla completamente, el LCD no se enciende. Para solucionar los problemas de las posibles fallas de memoria,
pruebe módulos de memoria que funcionen en los conectores de memoria de la parte inferior del sistema o debajo del teclado, en el caso
de algunos sistemas portátiles.
NOTA: La memoria DDR4 está integrada en la placa y no en un DIMM reemplazable, como se muestra y se refiere.
Características de USB
El Bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplificó enormemente la conexión entre computadoras host y dispositivos periféricos
como ratones, teclados, controladores externos e impresoras.
Tabla 1. Evolución del USB
Tipo Velocidad de transferencia de datos Categoría Año de introducción
USB 2.0 480 Mb/s Alta velocidad 2000
USB 3.0/USB 3.1 de
1.ª generación
5 Gb/s SuperSpeed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación (USB SuperSpeed)
Desde hace años, el USB 2.0 se ha establecido firmemente como el estándar de interfaz de facto en el mundo de las PC, con unos 6 mil
millones de dispositivos vendidos. De todos modos, la necesidad de brindar una mayor velocidad sigue aumentando debido a los hardware
informáticos cada vez más rápidos y a las demandas de ancho de banda más exigentes. La 1.ª generación de USB 3.0/USB 3.1 finalmente
tiene la respuesta a las demandas de los consumidores, con una velocidad, en teoría, 10 veces más rápida que la de su predecesor. En
resumen, las características del USB 3.1 Gen 1 son las siguientes:
● Velocidades de transferencia superiores (hasta 5 Gb/s)
10
Tecnología y componentes
● Aumento máximo de la alimentación del bus y mayor consumo de corriente de dispositivo para acomodar mejor a los dispositivos con
un alto consumo energético
● Nuevas funciones de administración de alimentación
● Transferencias de datos dúplex completas y compatibilidad con nuevos tipos de transferencia
● Compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0
● Nuevos conectores y cable
En los temas a continuación, se cubren algunas de las preguntas más frecuentes sobre USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación.
Velocidad
Actualmente, hay 3 modos de velocidad definidos según la especificación de USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación. Dichos modos son:
velocidad extra, alta velocidad y velocidad total. El nuevo modo SuperSpeed tiene una tasa de transferencia de 4,8 Gbps. Si bien la
especificación mantiene los modos de USB Hi-Speed y Full-Speed, conocidos como USB 2.0 y 1.1 respectivamente, los modos más lentos
siguen funcionando a 480 Mbps y 12 Mbps, y se conservan para mantener la compatibilidad con versiones anteriores.
USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación alcanzó un rendimiento muy superior gracias a los siguientes cambios técnicos:
● Un bus físico adicional que se agrega en paralelo al bus USB 2.0 existente (consulte la imagen a continuación).
● Anteriormente, USB 2.0 tenía cuatro cables (alimentación, conexión a tierra y un par para datos diferenciales). USB 3.0/USB 3.1 de
1.ª generación agrega cuatro más para dos pares de señales diferenciales (recepción y transmisión), con un total combinado de ocho
conexiones en los conectores y el cableado.
● USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación utiliza la interfaz de datos bidireccional, en lugar del arreglo de medio dúplex de USB 2.0. Esto
aumentará 10 veces el ancho de banda teórico.
Dado que las exigencias actuales para las transferencias de datos en relación con el contenido de video de alta definición, los dispositivos
de almacenamiento de terabyte, las cámaras digitales con un número elevado de megapíxeles, etc., son cada vez mayores, es posible que
el USB 2.0 no sea lo suficientemente rápido. Además, ninguna conexión USB 2.0 podría aproximarse al rendimiento máximo teórico de
480 Mbps, transfiriendo datos a alrededor de 320 Mbps (40 MB/s): el máximo real. De manera similar, las conexiones de USB 3.0/USB 3.1
de 1.ª generación nunca alcanzarán 4.8 Gbps. Probablemente, veremos una velocidad máxima real de 400 MB/s con los proyectores. A
esta velocidad, USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación es 10 veces mejor que USB 2.0.
Aplicaciones
USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación abre los pasajes y proporciona más espacio para que los dispositivos brinden una experiencia general
mejor. Donde antes el video USB era apenas aceptable (desde una perspectiva de resolución máxima, latencia y compresión de video),
es fácil imaginar que con 5 a 10 veces más de ancho de banda disponible, las soluciones de video USB deberían funcionar mucho mejor.
El DVI de enlace único requiere casi 2 Gb/s de rendimiento. Donde antes la capacidad de 480 Mb/s suponía una limitación, los 5 Gb/s
actuales son más que alentadores. Con su velocidad prometida de 4,8 Gb/s, el estándar se abrirá camino entre algunos productos que
anteriormente no eran habituales para los puertos USB, como los sistemas de almacenamiento RAID externos.
Tecnología y componentes
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A continuación, se enumeran algunos de los productos SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación:
● Unidades de disco duro externas de escritorio USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
● Unidades de disco duro portátiles USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
● Adaptadores y acoplamiento de unidades USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
● Unidades y lectoras flash USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
● Unidades de estado sólido USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
● RAID USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
● Unidades ópticas
● Dispositivos multimedia
● Sistemas de red
● Tarjetas adaptadoras y concentradores USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
Compatibilidad
La buena noticia es que el USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación se ha planificado cuidadosamente desde el principio para coexistir sin
inconvenientes con USB 2.0. En primer lugar, mientras USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación especifica nuevas conexiones físicas y, por lo
tanto, cables nuevos para aprovechar las ventajas de la mayor velocidad del nuevo protocolo, el conector en sí conserva la misma forma
rectangular, con los cuatro contactos de USB 2.0 en exactamente la misma ubicación que antes. Los cables de USB 3.0/USB 3.1 de
1.ª generación presentan cinco nuevas conexiones para transportar los datos transmitidos y recibidos de manera independiente, y solo
entran en contacto cuando se conectan a una conexión USB SuperSpeed adecuada.
USB Tipo C
USB Type-C es un nuevo conector físico muy pequeño. El conector es compatible con muchos estándares de USB nuevos y
emocionantes, como USB 3.1 y USB Power Delivery (USB PD).
Modo alternativo
USB Type-C es un nuevo estándar de conector muy pequeño. Mide un tercio del tamaño de un viejo enchufe USB Type-A. Es un estándar
de conector único que todo dispositivo debería poder utilizar. Los puertos USB Type-C son compatibles con una variedad de protocolos
distintos mediante “modos alternativos”, lo que le permite tener adaptadores para una salida HDMI, VGA, DisplayPort u otros tipos de
conexiones desde un único puerto USB.
Power Delivery de USB
La especificación de PD de USB también está íntegramente relacionada con USB Type-C. Actualmente, los teléfonos inteligentes, las
tabletas y otros dispositivos móviles a menudo utilizan una conexión USB para cargar la batería. Una conexión USB 2.0 proporciona
hasta 2.5 vatios de potencia: esto cargará su teléfono, pero no hará nada más. Una laptop necesitaría hasta 60 vatios, por ejemplo. La
especificación de USB Power Delivery aumenta esta potencia a 100 vatios. Es bidireccional, por lo que un dispositivo puede enviar o recibir
alimentación, y esta alimentación se puede transferir al mismo tiempo que el dispositivo transmite datos a través de la conexión.
Esto podría significar el fin de todos los cables de carga de laptops de propiedad, y todo se cargaría a través de una conexión USB
estándar. A partir de hoy, podría cargar su laptop mediante una de esas baterías portátiles con las que carga su teléfono inteligente u otros
dispositivos. Podría enchufar su laptop a una pantalla externa conectada a un cable de alimentación y esta cargaría su laptop mientras la
usa como pantalla externa, todo mediante una pequeña conexión USB Type-C. Para utilizar esta función, el dispositivo y el cable deben ser
compatibles con USB Power Delivery. El hecho de tener una conexión USB Type-C no necesariamente implica que sean compatibles.
USB Type-C y USB 3.1
USB 3.1 es un nuevo estándar de USB. El ancho de banda teórico de USB 3 es de 5 Gbps, el mismo que en USB 3.1 de 1.ª generación,
mientras que el ancho de banda de USB 3.1 de 2.ª generación es de 10 Gbps. Esto significa el doble de ancho de banda, tan rápido como
un conector Thunderbolt de primera generación. USB Type-C no es lo mismo que USB 3.1. USB Type-C es solo una forma del conector, y
la tecnología subyacente podría ser USB 2 o USB 3.0. De hecho, la tableta N1 de Nokia con Android utiliza un conector USB Type-C, pero
la tecnología subyacente es USB 2.0: ni siquiera USB 3.0. Sin embargo, estas tecnologías están estrechamente relacionadas.
12
Tecnología y componentes
VentVentajas de DisplayPort sobre USB tipo C
● Rendimiento total DisplayPort de A/V (audio/vídeo), hasta 4K a 60 Hz
● Orientación de enchufe y de cable reversible
● Compatibilidad con versiones anteriores de VGA y DVI (con adaptadores)
● Datos de SuperSpeed USB (USB 3.1)
● Compatible con HDMI 2.0a y versiones anteriores
HDMI 2.0
En este tema, se proporciona información sobre HDMI 2.0 y sus funciones y ventajas.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface [interfaz multimedia de alta definición]) es una interfaz de audio/vídeo completamente digital,
sin comprimir, respaldada por la industria. HDMI proporciona una interfaz entre cualquier fuente digital de audio/vídeo compatible, como
un reproductor de DVD o un receptor A/V, y un monitor digital de audio o vídeo, como un televisor digital (DTV). Las aplicaciones previstas
para HDMI son televisor y reproductores de DVD. La principal ventaja es la reducción de cables y las normas de protección de contenido.
HDMI es compatible con vídeos estándar, mejorados o de alta definición y con audios digitales multicanal en un solo cable.
Características de HDMI 2.0
● Canal Ethernet HDMI: agrega conexión de red de alta velocidad a un enlace HDMI, lo que permite a los usuarios sacar el máximo
provecho de sus dispositivos con IP sin un cable Ethernet independiente.
● Audio Return Channel: permite que un televisor con un sintonizador incorporado y conectado con HDMI envíe datos de audio
"ascendentes" a un sistema de audio envolvente. De este modo, se elimina la necesidad de un cable de audio adicional.
● 3D: define protocolos de entrada/salida para los principales formatos de vídeo 3D, preparando el camino para los juegos en 3D y las
aplicaciones de cine 3D en casa.
● Tipo de contenido: señalización en tiempo real de los tipos de contenido entre la pantalla y el dispositivo de origen, lo que permite que
el televisor optimice los ajustes de imagen en función del tipo de contenido.
● Espacios de color adicionales: agrega compatibilidad para más modelos de color que se utilizan en fotografía digital y gráficos de
computadora.
● Compatibilidad con 4K: ofrece resoluciones de vídeo muy superiores a 1080p y compatibilidad con pantallas de última generación que
rivalizarán con los sistemas de cine digital utilizados en muchas salas de cine comercial.
● Conector HDMI Micro: un nuevo conector de menor tamaño para teléfonos y otros dispositivos portátiles compatible con
resoluciones de vídeo de hasta 1080p.
● Sistema de conexión para automóviles: nuevos cables y conectores para sistemas de vídeo para automóviles, diseñados para
satisfacer las necesidades exclusivas del mundo del motor, ofreciendo auténtica calidad HD.
Ventajas de HDMI
● Calidad: HDMI transfiere audio y vídeo digital sin comprimir, para obtener una imagen con calidad y nitidez máximas.
●
Bajo coste: HDMI proporciona la calidad y funcionalidad de una interfaz digital, mientras que ofrece compatibilidad con formatos de
vídeo sin comprimir de forma sencilla y eficaz.
● El audio HDMI es compatible con varios formatos de audio, desde estéreo estándar hasta sonido envolvente multicanal.
● HDMI combina vídeo y audio multicanal en un único cable, lo que elimina los costes, la complejidad y la confusión de la utilización de
varios cables en los sistemas A/V actuales.
● HDMI admite la comunicación entre la fuente de vídeo (como un reproductor de DVD) y un televisor digital, lo que ofrece una nueva
funcionalidad.
Memoria Intel Optane
La memoria Intel Optane solo funciona como acelerador de almacenamiento. No reemplaza ni se agrega a la memoria (RAM) instalada en la
computadora.
NOTA:
La memoria Intel Optane es compatible con computadoras que cumplen con los siguientes requisitos:
● Procesador Intel Core i3/i5/i7 de 7.ª generación o superior
Tecnología y componentes 13
● Windows 10, versión de 64 bits 1607 o superior
● Versión del controlador de tecnología Intel Rapid Storage 15.9.1.1018 o superior
Tabla 2. Especificaciones de la memoria Intel Optane
Función Especificaciones
Interfaz NVMe PCIe 3x2 1.1
Conector Ranura de tarjeta M.2 (2230/2280)
Configuraciones compatibles
● Procesador Intel Core i3/i5/i7 de 7.ª generación o superior
● Windows 10, versión de 64 bits 1607 o superior
● Versión del controlador de tecnología Intel Rapid Storage
15.9.1.1018 o superior
Capacidad 32 GB
Habilitación de la memoria Intel Optane
1. En la barra de tareas, haga clic en el cuadro de búsqueda y escriba "Intel Rapid Storage Technology".
2. Haga clic en Intel Rapid Storage Technology.
3. En la pestaña Status, haga clic en Enable para habilitar la memoria Intel Optane.
4. En la pantalla de advertencia, seleccione una unidad rápida compatible y, a continuación, haga clic en Yes para continuar la habilitación
de la memoria.
5. Haga clic en Intel Optane memory > Reboot para habilitar la memoria Intel Optane.
NOTA:
Las aplicaciones pueden tardar hasta tres inicios subsiguientes después de la habilitación para mostrar todos los beneficios
en el rendimiento.
Deshabilitación de la memoria Intel Optane
PRECAUCIÓN:
Después de deshabilitar la memoria Intel Optane, no desinstale el controlador para Intel Rapid Storage
Technology, ya que esto dará como resultado un error de pantalla azul. La interfaz de usuario de Intel Rapid Storage
Technology se puede quitar sin desinstalar el controlador.
NOTA: Es necesario deshabilitar la memoria Intel Optane antes de quitar el dispositivo de almacenamiento de SATA, acelerado
mediante el módulo de memoria Intel Optane, de la computadora.
1. En la barra de tareas, haga clic en el cuadro de búsqueda y escriba "Intel Rapid Storage Technology".
2. Haga clic en Intel Rapid Storage Technology. Se muestra la ventana Intel Rapid Storage Technology.
3. En la pestaña Intel Optane memory, haga clic en Disable para deshabilitar la memoria Intel Optane.
4. Haga clic en Yes si acepta la advertencia.
Se muestra el progreso de la deshabilitación.
5. Haga clic en Reboot para completar la deshabilitación de la memoria Intel Optane y reiniciar la computadora.
14
Tecnología y componentes
Componentes principales del sistema
1.
Cubierta lateral
2. Tarjeta de expansión
3
Componentes principales del sistema 15
3. el ensamblaje del disipador de calor
4. Disco duro
5. Soporte de la unidad de disco duro
6. Canastilla para unidades de disco duro
7. Unidad de disco óptico
8. Switch de alimentación
9. Soporte de I/O frontal
10. Bisel frontal
11. Altavoz
12. Pie de goma
13. Tarjeta madre
14. Módulo de memoria
15. Procesador
16. Fuente de alimentación
NOTA: Dell proporciona una lista de componentes y sus números de referencia para la configuración del sistema original adquirida.
Estas piezas están disponibles de acuerdo con la cobertura de la garantía adquirida por el cliente. Póngase en contacto con el
representante de ventas de Dell para obtener las opciones de compra.
16 Componentes principales del sistema
Extracción e instalación de componentes
NOTA: Las imágenes en este documento pueden ser diferentes de la computadora en función de la configuración que haya solicitado.
Temas:
• Cubierta lateral
• Tarjeta de expansión
• Batería de tipo botón
• Ensamble de disco duro de
• Unidad de disco duro
• Embellecedor
• Unidad de disco duro y módulo de unidad óptica
• Unidad óptica
• Módulo de memoria
• Ventilador del disipador de calor
• el ensamblaje del disipador de calor
• Interruptor de intrusión
• Interruptor de alimentación
• Procesador
• SSD PCIe M.2
• Unidad de fuente de alimentación
• Altavoz
• Placa base
Cubierta lateral
Extracción de la cubierta lateral
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Para extraer la cubierta:
a. Deslice el pestillo de liberación en la parte posterior del sistema hasta que se oiga un clic para desbloquear la cubierta lateral [1].
b. Deslice y levante la cubierta lateral del sistema [2].
4
Extracción e instalación de componentes 17
Instalación de la cubierta lateral
1. Coloque la cubierta en el equipo y deslícela hasta que encaje en su lugar [1].
2. El pestillo de liberación bloquea automáticamente la cubierta lateral al sistema [2].
18
Extracción e instalación de componentes
3. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Tarjeta de expansión
Extracción de la tarjeta de expansión
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Retire la cubierta lateral.
3. Para extraer la tarjeta de expansión:
a. Tire de la lengüeta metálica para abrir el pestillo de la tarjeta de expansión [1].
b. Tire de la pestaña de liberación en la base de la tarjeta de expansión [2].
NOTA: Se aplica a la ranura de tarjeta x16: la tarjeta x1 no tiene lengüeta de seguridad.
c. Deslice y retire la tarjeta de expansión del conector en la placa base [3].
Extracción e instalación de componentes
19
Instalación de la tarjeta de expansión
1.
NOTA:
Para quitar los soportes de PCIe, empuje el soporte hacia arriba desde la parte interior de la computadora para soltarlo y, a
continuación, levante el soporte para quitarlo de la computadora.
Inserte un destornillador en el orificio de un soporte PCIe y empuje el soporte con fuerza para soltarlo [3] y levántelo para quitarlo de la
computadora.
2. Inserte la tarjeta de expansión en el conector y presiónela hasta que encaje en su lugar [1]
3. Cierre el pestillo de la tarjeta de expansión y presiónelo hasta que encaje en su lugar [2].
20
Extracción e instalación de componentes
4. Instale la cubierta lateral.
5. Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora.
Batería de tipo botón
Extracción de la batería de tipo botón
PRECAUCIÓN: Quitar la batería de tipo botón podría restablecer la placa base.
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Tarjeta de expansión
3. Para extraer la batería de tipo botón:
a. Presione el pestillo de liberación con una punta trasadora de plástico hasta que salte la batería de tipo botón [1].
b. Extraiga la batería de tipo botón del sistema [2].
Extracción e instalación de componentes
21
Instalación de la batería de tipo botón
1. Coloque la batería de tipo botón con el signo "+" hacia arriba en la ranura de la tarjeta madre del sistema [1].
2. Presione la batería dentro del conector hasta que encaje en su lugar [2].
22
Extracción e instalación de componentes
3. Coloque:
a. Tarjetas de expansión
b. Cubierta lateral
4. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Ensamble de disco duro de
En función de la configuración que elija, tendrá un ensamble de disco duro de 3.5 pulgadas o dos ensambles de disco duro de 2.5 pulgadas.
Extracción del ensamblaje de la unidad de disco duro
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Retire la cubierta lateral.
3. Para extraer la unidad de disco duro:
a. Desconecte el cable de datos y el cable de alimentación del disco duro en la unidad de disco duro [1, 2].
b. Presione la lengüeta de liberación y levante el ensamblaje de la unidad de disco duro del sistema [3].
Extracción e instalación de componentes
23
Instalación del ensamblaje de la unidad de disco duro
1. Alinee las pestañas del ensamblaje de la unidad de disco duro con las ranuras en el chasis, en un ángulo de 30 grados [1].
2. Presione el ensamblaje de la unidad de disco duro de manera que se fije al armazón de la unidad de disco duro y la unidad óptica [2].
3. Conecte el cable de datos y el cable de alimentación de la unidad de disco duro a los conectores de la unidad de disco duro [3,4].
24
Extracción e instalación de componentes
4. Instale la cubierta lateral.
5. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Unidad de disco duro
Extracción de la unidad de disco duro
NOTA:
Para las configuraciones enviadas con unidad de disco duro de 3,5 pulgadas, siga el mismo procedimiento para quitar la unidad
de disco duro de su soporte.
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. el ensamblaje del disco duro
3. Doble el soporte de la unidad de disco duro [1], levante la unidad [2] y deslícela para quitarla del soporte [3].
NOTA: Siga el mismo procedimiento para quitar otra unidad de disco duro de 2,5 pulgadas en el otro lado del soporte.
Extracción e instalación de componentes 25
Instalación de la unidad de disco duro
NOTA: Para las configuraciones que se envían con unidad de disco duro de 3,5 pulgadas, siga el mismo procedimiento para instalar la
unidad de disco duro en su soporte.
1. Inserte los orificios de un lado de la unidad de disco duro en las clavijas del soporte para unidad de disco duro [1] y coloque la unidad de
disco duro en el soporte de modo tal que las clavijas del otro lado del soporte se alineen con los orificios de la unidad de disco duro [2].
NOTA: Siga el mismo procedimiento para instalar otra unidad de disco duro de 2,5 pulgadas en el otro lado del soporte.
2. Coloque:
a. Ensamble de disco duro
b. cubierta lateral
3. Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora.
Embellecedor
Extracción del embellecedor frontal
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Retire la cubierta lateral.
3. Para extraer el embellecedor frontal:
a. Haga palanca en las lengüetas de retención para soltar el bisel frontal del sistema [1].
b. Gire el embellecedor frontal para extraerlo del equipo [2] y tire para liberar los ganchos en el embellecedor frontal de las ranuras del
panel frontal [3].
26
Extracción e instalación de componentes
4. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Unidad de disco duro y módulo de unidad óptica
Extracción del módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Embellecedor frontal
c. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
3. Para liberar el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica, realice lo siguiente:
a. Saque los cables de la unidad óptica [1] y los cables de la unidad de disco duro [2] por el gancho de retención y la pestaña de
liberación de HDD-ODD, respectivamente.
b. Deslice la pestaña de liberación para desbloquear el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica [1].
c. Levante el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica [2].
28
Extracción e instalación de componentes
4. Para extraer el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica, realice lo siguiente:
a. Desconecte el cable de datos y el cable de alimentación de la unidad óptica de los conectores de la unidad óptica [1, 2].
b. Deslice y retire el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica del sistema [3].
Extracción e instalación de componentes
29
Instalación del módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
1. Inserte las pestañas en el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica en la ranura en el sistema en un ángulo de 30 grados [1].
2. Conecte el cable de datos y el cable de alimentación de la unidad óptica a los conectores de la unidad óptica [2, 3].
30
Extracción e instalación de componentes
3. Baje el módulo de la unidad de disco duro y de la unidad óptica de manera que se ubique en su ranura [1].
4. Deslice la pestaña de liberación para bloquear el módulo [2].
Extracción e instalación de componentes
31
5. Pase los cables de datos y el cable de alimentación de la unidad de disco duro a través de la pestaña de liberación de la unidad de disco
duro (HDD) y la unidad óptica (ODD) [1].
6. Pase el cable de datos y el cable de alimentación de la unidad óptica a través de los ganchos de retención [2].
32
Extracción e instalación de componentes
7. Coloque:
a. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
b. Embellecedor frontal
c. Cubierta lateral
8. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Unidad óptica
Extracción de la unidad óptica
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Embellecedor frontal
3. Para extraer la unidad óptica, realice lo siguiente:
a. Desconecte el cable de datos y el cable de alimentación del disco duro en la unidad de disco duro [1, 2].
Extracción e instalación de componentes
33
b. Deslice la pestaña de liberación para desbloquear el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica [1].
c. Levante el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica [2].
34
Extracción e instalación de componentes
d. Desconecte el cable de datos y el cable de alimentación de la unidad óptica de los conectores de la unidad óptica [1, 2] y baje el
módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica hasta que se asiente.
Extracción e instalación de componentes
35
e. Presione el pestillo de liberación de la unidad óptica [1] y tire de la unidad óptica hasta sacarla del sistema [3].
36
Extracción e instalación de componentes
Instalación de la unidad óptica
1. Deslice la unidad óptica en su ranura en el sistema [1].
2. Deslice la pestaña de liberación para desbloquear el módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica [2].
Extracción e instalación de componentes
37
3. Levante el módulo de la unidad de disco duro y de la unidad óptica [1], conecte el cable de datos y el cable de alimentación de la unidad
óptica a los conectores de esa unidad [2, 3].
38
Extracción e instalación de componentes
4. Conecte el cable de datos y el cable de alimentación de la unidad de disco duro a los conectores de esa unidad [1,2].
Extracción e instalación de componentes
39
5. Deslice la pestaña de liberación para bloquear el módulo [2].
6. Coloque:
a. Embellecedor frontal
b. Cubierta lateral
7. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Módulo de memoria
Extracción del módulo de memoria
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Embellecedor frontal
c. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
3. Para extraer el módulo de memoria, realice lo siguiente:
a. Haga palanca para abrir las pestañas de retención de ambos lados para extraer el módulo de memoria del conector [1].
b. Extraiga el módulo de memoria de la placa base [2].
40
Extracción e instalación de componentes
Instalación del módulo de memoria
1. Alinee la muesca del módulo de memoria con la lengüeta del conector del módulo de memoria.
2. Inserte el módulo memoria en su socket [1].
3. Presione el módulo de memoria hasta que las pestañas de retención de este encajen en su lugar [2].
Extracción e instalación de componentes
41
4. Coloque:
a. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
b. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
c. Embellecedor frontal
d. Cubierta lateral
5. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Ventilador del disipador de calor
Extracción del ventilador del disipador de calor
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Embellecedor frontal
c. Ensamble de disco duro
d. Unidad de disco duro y módulo de unidad óptica
3. Para quitar el ventilador del disipador de calor, realice lo siguiente:
a. Desconecte el cable del ventilador del disipador de calor del conector en la tarjeta madre del sistema [1].
b. Quite los 3 tornillos que fijan el ventilador al disipador de calor [2].
c. Levante el ventilador del disipador de calor para quitarlo de la computadora [3].
42
Extracción e instalación de componentes
Instalación del ventilador del disipador de calor
1. Alinee el ventilador del disipador de calor sobre el ensamblaje del disipador de calor [1].
2. Reemplace los 3 tornillos para fijar el ventilador del disipador de calor al ensamblaje del disipador de calor [2].
3. Conecte el cable del ventilador del disipador de calor al conector en la tarjeta madre del sistema [3].
Extracción e instalación de componentes
43
4. Coloque:
a. Unidad de disco duro y módulo de unidad óptica
b. Ensamble de disco duro
c. Embellecedor frontal
d. Cubierta lateral
5. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
el ensamblaje del disipador de calor
Extracción del ensamblaje del disipador de calor
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Embellecedor frontal
c. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
3. Para quitar el ensamblaje del disipador de calor, realice lo siguiente:
a. Desconecte el cable del ventilador del ensamblaje del disipador de calor del conector en la tarjeta madre del sistema [1].
b. Afloje los 4 tornillos cautivos que fijan el ensamblaje del ventilador del disipador de calor [2] y levántelo para quitarlo del sistema [3].
44
Extracción e instalación de componentes
NOTA: Afloje los tornillos en orden secuencial (1, 2, 3, 4) como se indica en la tarjeta madre del sistema.
Instalación del ensamblaje del disipador de calor
1. Alinee el ensamblaje del disipador de calor en el procesador [1].
2. Ajuste los 4 tornillos cautivos para fijar el ensamblaje del disipador de calor a la tarjeta madre del sistema [2].
NOTA: Ajuste los tornillos en orden secuencial (1,2,3,4) como se indica en la placa base.
3. Conecte el cable del ventilador del ensamblaje del disipador de calor al conector en la tarjeta madre del sistema [3].
Extracción e instalación de componentes
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4. Coloque:
a. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
b. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
c. Embellecedor frontal
d. Cubierta lateral
5. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Interruptor de intrusión
Extracción del interruptor de intrusiones
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Embellecedor frontal
c. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
e. Ensamblaje del disipador de calor
3. Para extraer el interruptor de intrusiones, realice lo siguiente:
a. Desconecte el cable del interruptor de intrusiones del conector de la placa base [1].
b. Deslice el interruptor de intrusiones y retírelo del del sistema [2].
46
Extracción e instalación de componentes
Instalación del interruptor de intrusiones
1. Introduzca el interruptor de intrusiones en la ranura del chasis [1].
2. Conecte el cable del interruptor de intrusiones a la placa base [2].
Extracción e instalación de componentes
47
3. Coloque:
a. Ensamblaje del disipador de calor
b. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
c. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d. Embellecedor frontal
e. Cubierta lateral
4. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Interruptor de alimentación
Extracción del interruptor de alimentación
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Embellecedor frontal
c. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
3. Para extraer el interruptor de alimentación:
a. Desconecte de la placa base el cable del interruptor de alimentación [1].
b. Presione las pestañas de retención del interruptor de alimentación y retírelo del sistema [2] [3].
48
Extracción e instalación de componentes
Instalación del interruptor de alimentación
1. eslice el módulo del interruptor de alimentación en la ranura del chasis hasta que encaje en su lugar [1, 2].
2. Conecte el cable del interruptor de alimentación al conector en la placa base [3].
Extracción e instalación de componentes
49
3. Coloque:
a. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
b. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
c. Embellecedor frontal
d. Cubierta lateral
4. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Procesador
Extracción del procesador
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. la cubierta lateral
b. el bisel frontal
c. el ensamblaje de la unidad de disco duro
d. el módulo de unidad de disco duro y de unidad óptica
e. Ensamblaje del disipador de calor
3. Para extraer el procesador:
a. Libere la palanca del zócalo presionando la palanca hacia abajo y hacia fuera desde debajo de la lengüeta en el protector del
procesador [1].
b. Levante la palanca hacia arriba y levante el protector del procesador [2].
50
Extracción e instalación de componentes
PRECAUCIÓN: Las patas del socket son frágiles y pueden sufrir daños permanentes. Asegúrese de no doblar las
patas del socket cuando extraiga el procesador del socket.
c. Levante el procesador para extraerlo del zócalo [3].
NOTA: Una vez extraído el procesador, colóquelo en un contenedor antiestático para su reutilización, devolución o
almacenamiento temporal. No toque la parte inferior del procesador para evitar daños en los contactos del procesador.
Toque solamente los bordes laterales del procesador.
Instalación del procesador
1. Coloque el procesador en el socket de manera tal que las ranuras del procesador se alineen con las leyendas del socket [1].
PRECAUCIÓN:
La esquina de la clavija 1 del procesador tiene un triángulo que debe alinearse con el triángulo de la
esquina de la clavija 1 del zócalo del procesador. Cuando el procesador se coloque correctamente, las cuatro esquinas
estarán alineadas a la misma altura. Si una o más de las esquinas del procesador están más elevadas que las demás,
significa que el procesador no se ha colocado correctamente.
2. Cierre el protector del procesador. Para ello, deslícelo por debajo del tornillo de retención [2].
3. Baje la palanca del socket y presiónela debajo de la pestaña para bloquearla [3].
Extracción e instalación de componentes
51
4. Coloque:
a. Ensamblaje del disipador de calor
b. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
c. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d. Embellecedor frontal
e. Cubierta lateral
5. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
SSD PCIe M.2
Extracción del disco de estado sólido (SDD) PCIe M.2
NOTA: Las instrucciones se aplican también al disco de estado sólido (SSD) SATA M.2 SATA.
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Embellecedor frontal
c. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
e. el ensamblaje del disipador de calor
52
Extracción e instalación de componentes
3. Para quitar el disco de estado sólido (SSD) PCIe M.2, realice lo siguiente:
a. Quite el único tornillo (M2x3.5) que fija el disco de estado sólido (SSD) PCIe M.2 a la placa base [1].
b. Levante y retire el disco de estado sólido (SSD) PCIe desde su conector en la placa base [2].
c. Extraiga la almohadilla térmica del disco de estado sólido (SSD) [3].
Instalación del disco de estado sólido (SDD) PCIe M.2
NOTA: Las instrucciones se aplican también al disco de estado sólido (SSD) SATA M.2 SATA.
1. Coloque la almohadilla térmica del disco de estado sólido en la placa base [1].
2. Inserte el disco de estado sólido (SSD) PCIe M.2 en el conector de la placa base [2].
3. Coloque el único tornillo (M2x3.5) que fija el disco de estado sólido (SSD) PCIe M.2 a la placa base [3].
Extracción e instalación de componentes
53
4. Coloque:
a. el ensamblaje del disipador de calor
b. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
c. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d. Embellecedor frontal
e. Cubierta lateral
5. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Unidad de fuente de alimentación
Extracción de la unidad de fuente de alimentación o PSU
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Embellecedor frontal
c. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
e. el ensamblaje del disipador de calor
54
Extracción e instalación de componentes
3. Para liberar la unidad de fuente de alimentación, realice lo siguiente:
a. Desconecte el cable de alimentación de la CPU de la placa base [1].
b. Extraiga los cables de alimentación de los ganchos de retención del chasis [2].
4. Para extraer la PSU:
a. Quite los 3 tornillos que fijan la PSU al sistema [1].
b. Desconecte el cable de alimentación del sistema del conector de la placa base [2].
c. Extraiga los cables del sistema [3].
d. Presione la pestaña de liberación azul [4] en el extremo posterior de la unidad de la PSU, deslice la PSU y retírela del sistema [5].
Extracción e instalación de componentes
55
Instalación de la unidad de fuente de alimentación o PSU
1. Inserte la PSU en el chasis y deslícela hacia la parte posterior del sistema para fijarla [1, 2].
2. Pase el cable de alimentación del sistema a través los ganchos de retención [3].
3. Conecte el cable de alimentación al conector de la placa base [4].
4. Coloque los tornillos para fijar laPSU al chasis posterior del sistema [5].
56
Extracción e instalación de componentes
5. Pase el cable de la CPU a través de los ganchos de retención [1].
6. Conecte el cable de alimentación de la CPU al conector de la placa base [2].
Extracción e instalación de componentes
57
7. Coloque:
a. el ensamblaje del disipador de calor
b. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
c. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d. Embellecedor frontal
e. Cubierta lateral
8. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Altavoz
Extracción del altavoz
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. Cubierta lateral
b. Embellecedor frontal
c. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
d. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
3. Para extraer el altavoz, realice lo siguiente:
a. Desconecte el cable del altavoz del conector de la placa base [1].
b. Presione la pestaña de liberación [2] y tire el altavoz para extraerlo del del sistema [3].
58
Extracción e instalación de componentes
Instalación del altavoz
1. Introduzca el altavoz en la ranura en el chasis del sistema y presiónelo hasta que encaje en su lugar [1, 2].
2. Conecte el cable del altavoz al conector de la placa base [3].
Extracción e instalación de componentes
59
3. Coloque:
a. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
b. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
c. Embellecedor frontal
d. Cubierta lateral
4. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Placa base
Extracción de la placa base
1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2. Extraiga:
a. la cubierta lateral
b. Tipo botón
c. el bisel frontal
d. el ensamblaje de la unidad de disco duro
e. el módulo de unidad de disco duro y de unidad óptica
f. el ensamblaje del disipador de calor
g. el procesador
h. el módulo de memoria
i. M.2 PCIe SSD (SSD PCIe M.2)
3. Desconecte los siguientes cables:
a. Interruptor de intrusión
b. Interruptor de alimentación
60
Extracción e instalación de componentes
4. Para extraer el panel de E/S:
a. Extraiga el tornillo de fijación del panel de E/S [1].
b. Gire el panel de E/S y extráigalo del equipo [2].
c. Desconecte el cable de datos de la unidad de disco duro [3], el cable de datos de la unidad óptica [4] y el cable de alimentación [5]
de los conectores de la placa base.
5. Desconecte los siguientes cables de de los conectores de la placa base:
a. Interruptor de intrusiones [1]
b. Alimentación de CPU [2]
c. Interruptor de alimentación [3]
6. Extraiga los cables de la PSU de los ganchos de retención [4].
Extracción e instalación de componentes
61
7. Para quitar los tornillos de la placa base:
a. Extraiga los 5 tornillos que fijan la placa base al chasis [1].
b. Quite el tornillo único que se utiliza como punto de montaje para la unidad SSD M.2 [2] y el tornillo separado único (#6-32) [3] que
fija la tarjeta madre del sistema al sistema [3].
62
Extracción e instalación de componentes
8. Para extraer la placa base, realice lo siguiente:
a. Levante y deslice la placa base para extraerla del sistema [2].
Extracción e instalación de componentes
63
Instalación de la placa base
1. Sujete la placa base por los bordes y alinéela hacia la parte posterior del sistema.
2. Baje la placa base hacia el chasis del sistema hasta que los conectores en la parte posterior de la placa del sistema estén alineados con
las ranuras del chasis y los orificios de los tornillos de la placa del sistema lo estén con los separadores del chasis del sistema [1,2].
3. Reemplace el tornillo único que se utiliza como punto de montaje para la unidad SSD M.2, el tornillo separado único (#6-32) y los 5
tornillos que fijan la tarjeta madre del sistema al sistema [1, 2, 3].
64
Extracción e instalación de componentes
4. Pase todos los cables a través de los ganchos de canalización [1].
5. Alinee los cables con las clavijas de los conectores de la placa base y conecte los siguientes cables a la placa base:
a. Interruptor de alimentación [2]
b. Alimentación de la CPU [3]
c. Interruptor de intrusión [4]
Extracción e instalación de componentes
65
6. Conecte el cable de alimentación, y el cable de datos de la unidad óptica y de la unidad de disco duro [1, 2, 3].
7. Introduzca el gancho en el panel de E/S en la ranura del chasis y gire para cerrar el panel de E/S [4].
8. Sustituya el tornillo para fijar el panel de E/S en el chasis [5].
66
Extracción e instalación de componentes
9. Conecte los siguientes cables:
a. Interruptor de intrusión
b. Interruptor de alimentación
10. Coloque:
a. M.2 PCIe SSD (SSD PCIe M.2)
b. Módulo de memoria
c. Procesador
d. el ensamblaje del disipador de calor
e. Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
f. Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
g. Embellecedor frontal
h. Cubierta lateral
11. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Extracción e instalación de componentes
67
Solución de problemas
Temas:
• Diagnósticos de Evaluación del sistema de preinicio mejorado (ePSA)
•
Diagnóstico
• Mensajes de error de diagnósticos
• Mensajes de error del sistema
Diagnósticos de Evaluación del sistema de preinicio
mejorado (ePSA)
Los diagnósticos de ePSA (también llamados diagnósticos del sistema) realizan una revisión completa del hardware. Los ePSA están
incorporados con el BIOS y ejecutados por el BIOS internamente. Los diagnósticos incorporados del sistema ofrecen un conjunto de
opciones para determinados dispositivos o grupos de dispositivos, permitiendo las siguientes acciones:
Los diagnósticos de ePSA se pueden iniciar mediante los botones FN+PWR a medida que se enciende la computadora.
● Ejecutar pruebas automáticamente o en modo interactivo
● Repetir las pruebas
● Visualizar o guardar los resultados de las pruebas
● Ejecutar pruebas exhaustivas para introducir pruebas adicionales que ofrezcan más información sobre los dispositivos que han
presentado errores
● Ver mensajes de estado que indican si las pruebas se han completado correctamente
● Ver mensajes de error que informan de los problemas que se han encontrado durante las pruebas
NOTA:
Algunas pruebas para dispositivos específicos requieren la intervención del usuario. Asegúrese siempre de estar en la terminal
de la computadora cuando las pruebas de diagnóstico se ejecuten.
Ejecución del diagnóstico de ePSA
Invoque el arranque de diagnóstico mediante cualquiera de los métodos a continuación:
1. Encienda la computadora.
2. A medida que se inicia la computadora, presione la tecla F12 cuando aparezca el logotipo de Dell.
3. En la pantalla del menú de arranque, utilice la tecla de flecha hacia arriba/abajo para seleccionar la opción Diagnostics (Diagnósticos)
y, a continuación, presione Enter (Intro).
NOTA:
Aparecerá la ventana Enhanced Pre-boot System Assessment (Evaluación del arranque de sistema mejorado),
que lista todos los dispositivos detectados en el equipo. El diagnóstico comienza ejecutando las pruebas en todos los dispositivos
detectados.
4. Presione la flecha situada en la esquina inferior derecha para ir a la lista de la página.
Los elementos detectados se enumeran y se prueban.
5. Si desea ejecutar una prueba de diagnóstico en un dispositivo específico, presione <Esc> y haga clic en Yes (Sí) para detener la
prueba de diagnóstico.
6. Seleccione el dispositivo del panel izquierdo y haga clic en Run Tests (Ejecutar pruebas).
7. Si hay algún problema, aparecerán los códigos de error.
Anote el código de error y contáctese con Dell.
5
68 Solución de problemas
Diagnóstico
La POST (autoprueba de encendido) del equipo garantiza que se cumplen los requisitos informáticos básicos y que el hardware funciona
adecuadamente antes de que comience el proceso de inicio. Si el ordenador pasa la POST, se iniciará de forma normal. Sin embargo, si el
equipo falla la POST, emitirá una serie de códigos LED durante el inicio. El LED del sistema está integrado en el botón de encendido.
La siguiente tabla muestra los diferentes patrones de luces y lo que indican.
Tabla 3. Resumen de los indicadores LED de alimentación
Estado de LED ámbar Estado de LED blanco Estado del sistema Notas
Off (Apagado) Off (Apagado) S4, S5
● Hibernación o suspensión en
disco (S4)
● La alimentación está
apagada (S5)
Off (Apagado) Parpadeando S1, S3
El sistema está en estado de
bajo consumo, S1 o S3. Esto no
indica una condición de falla.
Estado anterior Estado anterior S3, no PWRGD_PS Esta entrada proporciona la
posibilidad de que se produzca
una retraso de SLP_S3# activo
a PWRGD_PS inactivo.
Parpadeando Off (Apagado) S0, no PWRGD_PS
Falla de arranque:
la computadora recibe
alimentación eléctrica y la
alimentación suministrada por
la fuente de alimentación
es normal. Es posible que
un dispositivo no funcione
correctamente o se haya
instalado incorrectamente.
Consulte la tabla a continuación
para ver las posibles fallas y
las sugerencias de diagnósticos
de patrones con luz ámbar
parpadeante.
Luz verde Off (Apagado) S0, no PWRGD_PS, código = 0
Falla de arranque: es una
condición de falla del
sistema, incluida la fuente de
alimentación. Solo el riel +5VSB
de la fuente de alimentación
funciona correctamente.
Off (Apagado) Luz verde S0, no PWRGD_PS, código = 1 Esto indica que la BIOS del host
ha comenzado a ejecutarse y el
registro de LED ahora se puede
escribir.
Tabla 4. Errores del indicador LED ámbar parpadeante
Estado de LED ámbar Estado de LED blanco Estado del sistema Notas
2 1 MBD dañados MBD dañados: filas A, G, H y
J de la tabla 12.4 de espec. de
SIO: indicadores Pre-POST [40]
2 2 MB, PSU o cables dañados MBD, PSU o cables de la PSU
dañados: las filas B, C y D de la
tabla 12.4 de espec. de SIO [40]
Solución de problemas 69
Tabla 4. Errores del indicador LED ámbar parpadeante
Estado de LED ámbar Estado de LED blanco Estado del sistema Notas
2 3 MBD, módulos DIMM o CPU
dañados
MBD, módulos DIMM o CPU
dañados: las filas F y K de la
tabla 12.4 de espec. de SIO [40]
2 4 Batería de tipo botón dañada Batería de tipo botón dañada:
fila M de la tabla 12.4 de espec.
de SIO [40]
Tabla 5. Estados de control del BIOS host (continuación)
Estado de LED ámbar Estado de LED blanco Estado del sistema Notas
2 5 Estado del BIOS 1 Código de la POST del BIOS
(patrón LED anterior 0001):
BIOS dañado.
2 6 Estado del BIOS 2 Código de la POST del BIOS
(patrón LED anterior 0010):
Config. de CPU o falla de CPU.
2 7 Estado del BIOS 3 Código de la POST del BIOS
(patrón LED anterior 0011):
Config. MEM en proceso. Se
han detectado módulos mem
adecuados pero se ha producido
un error
3 1 Estado del BIOS 4 Código de la POST del BIOS
(patrón LED anterior 0100):
combinar la config. o error del
dispositivo PCI con config. o
error de subsistema de video. EL
BIOS eliminará el código 0101 de
video.
3 2 Estado del BIOS 5 Código de la POST del BIOS
(patrón LED anterior 0110):
combinar config. o error de
almacenamiento y USB. EL BIOS
eliminará el código 0111 de USB.
3 3 Estado del BIOS 6 Código de la POST del BIOS
(patrón LED anterior 1000):
config. MEM, no se detectó la
memoria.
3 4 Estado del BIOS 7 Código de la POST del BIOS
(patrón LED anterior 1001): error
irrecuperable de la placa madre.
3 5 Estado del BIOS 8 Código de la POST del
BIOS (patrón LED anterior
1010): config. mem., módulos
incompatibles o config. no
válida.
3 6 Estado del BIOS 9 Código de la POST del BIOS
(patrón LED anterior 1011):
combinación de "Otra actividad
previa al video y códigos
configuración de recursos". EL
BIOS eliminará el código 1100.
3 7 Estado del BIOS 10 Código de la POST del BIOS
(patrón LED anterior 1110): otras
70 Solución de problemas
Tabla 5. Estados de control del BIOS host
Estado de LED ámbar Estado de LED blanco Estado del sistema Notas
actividades previas a la POST,
rutina subsiguiente al inicio del
video.
Mensajes de error de diagnósticos
Tabla 6. Mensajes de error de diagnósticos (continuación)
Mensajes de error Descripción
AUXILIARY DEVICE FAILURE
La superficie táctil o el mouse externo pueden estar defectuosos.
Si el ratón es externo, compruebe la conexión del cable. Active la
opción Pointing Device (Dispositivo apuntador) en el programa
de configuración del sistema.
BAD COMMAND OR FILE NAME
Asegúrese de que ha escrito el comando correctamente, ha
colocado los espacios en la posición correcta y ha utilizado el
nombre de ruta correcto.
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
Error de la memoria caché primaria interna del microprocesador.
Póngase en contacto con Dell.
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
La unidad óptica no responde a los comandos del equipo.
DATA ERROR
La unidad de disco duro no puede leer los datos.
DECREASING AVAILABLE MEMORY
Uno o más módulos de memoria pueden ser defectuosos o
estar asentados incorrectamente. Vuelva a instalar los módulos de
memoria y, si es necesario, reemplácelos.
DISK C: FAILED INITIALIZATION
Falló el inicio de la unidad de disco duro. Ejecute las pruebas de
disco duro en Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell).
DRIVE NOT READY
Para que se lleve a cabo la operación, es necesario que haya una
unidad de disco duro en el compartimento antes de que pueda
continuar. Instale una unidad de disco duro en el compartimento de
la unidad de disco duro.
ERROR READING PCMCIA CARD
El equipo no puede identificar la tarjeta ExpressCard. Vuelva a
insertar la tarjeta o pruebe con otra tarjeta.
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
La cantidad de memoria registrada en la memoria no volátil
(NVRAM) no coincide con el módulo de memoria instalado en
el equipo. Reinicie la computadora. Si vuelve a aparecer el error,
comuníquese con Dell.
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
El archivo que está intentando copiar es demasiado grande y no
cabe en el disco, o el disco está lleno. Pruebe a copiar el archivo en
otro disco o en un disco con mayor capacidad.
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING
CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
No utilice estos caracteres en nombres de archivo.
GATE A20 FAILURE
Puede que uno de los módulos de memoria esté suelto. Vuelva a
instalar el módulo de memoria y, si es necesario, reemplácelo.
GENERAL FAILURE
El sistema operativo no puede ejecutar el comando. El mensaje
suele aparecer seguido de información específica. Por ejemplo:
Printer out of paper. Take the appropriate
action.
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
El ordenador no puede identificar el tipo de unidad. Apague el
equipo, extraiga la unidad de disco duro e inicie el equipo desde una
unidad óptica. Después apague el equipo, vuelva a instalar la unidad
Solución de problemas 71
Tabla 6. Mensajes de error de diagnósticos (continuación)
Mensajes de error Descripción
de disco duro y reinícielo. Ejecute las pruebas de disco duro en
Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell).
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
La unidad de disco duro no responde a los comandos del
ordenador. Apague el equipo, extraiga la unidad de disco duro e
inicie el equipo desde una unidad óptica. Después apague el equipo,
vuelva a instalar la unidad de disco duro y reinícielo. Si el problema
persiste, utilice otra unidad. Ejecute las pruebas de disco duro en
Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell).
HARD-DISK DRIVE FAILURE
La unidad de disco duro no responde a los comandos del
ordenador. Apague el equipo, extraiga la unidad de disco duro e
inicie el equipo desde una unidad óptica. Después apague el equipo,
vuelva a instalar la unidad de disco duro y reinícielo. Si el problema
persiste, utilice otra unidad. Ejecute las pruebas de disco duro en
Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell).
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
La unidad de disco duro puede estar defectuosa. Apague el equipo,
extraiga la unidad de disco duro e inicie el equipo desde una
unidad óptica. Después apague el equipo, vuelva a instalar la unidad
de disco duro y reinícielo. Si el problema persiste, utilice otra
unidad. Ejecute las pruebas de disco duro en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell).
INSERT BOOTABLE MEDIA
El sistema operativo está intentando iniciar un soporte multimedia
que no es de inicio, como una unidad óptica. Insert bootable media
(Introduzca un medio de arranque).
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
La información de configuración del sistema no coincide con
la configuración de hardware. Es más probable que el mensaje
aparezca tras instalar un módulo de memoria. Corrija las opciones
adecuadas en el programa Configuración del sistema.
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable. Ejecute
la prueba de controladora del teclado en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell).
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable. Reinicie
el ordenador y evite tocar el teclado o el ratón durante la rutina
de inicio. Ejecute la prueba de controladora del teclado en Dell
Diagnostics (Diagnósticos Dell).
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable. Ejecute
la prueba de controladora del teclado en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell).
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
Para teclados externos, compruebe la conexión del cable. Reinicie
el ordenador y evite tocar el teclado o las teclas durante la
rutina de inicio. Ejecute la prueba de tecla bloqueada en Dell
Diagnostics (Diagnósticos Dell).
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
Dell MediaDirect no puede comprobar las restricciones de la
Gestión de derechos digitales (DRM por sus siglas en inglés) en
el archivo, por lo que el archivo no puede reproducirse.
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si es
necesario, reemplácelo.
MEMORY ALLOCATION ERROR
El software que intenta ejecutar está en conflicto con el sistema
operativo, con otro programa de aplicación o con una utilidad.
Apague el equipo, espere 30 segundos y reinícielo. Vuelva a
ejecutar el programa. Si sigue apareciendo el mensaje de error,
consulte la documentación del software.
72 Solución de problemas
Tabla 6. Mensajes de error de diagnósticos (continuación)
Mensajes de error Descripción
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si es
necesario, reemplácelo.
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si es
necesario, reemplácelo.
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Puede que haya un módulo de memoria dañado o insertado
incorrectamente. Vuelva a instalar el módulo de memoria y, si es
necesario, reemplácelo.
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
El ordenador no puede encontrar la unidad de disco duro. Si el
dispositivo de inicio es la unidad de disco duro, asegúrese de que
la unidad está instalada, insertada correctamente y dividida en
particiones como dispositivo de inicio.
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
El sistema operativo podría estar dañado. Póngase en contando
con Dell.
NO TIMER TICK INTERRUPT
Un chip de la placa base puede estar defectuoso. Ejecute
las pruebas de Ajuste del sistema en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell).
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
Tiene demasiados programas abiertos. Cierre todas las ventanas y
abra el programa que desea utilizar.
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
Reinstalar el sistema operativo. Si el problema persiste,
comuníquese con Dell.
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
La ROM opcional ha fallado. Comuníquese con Dell.
SECTOR NOT FOUND
El sistema operativo no puede encontrar un sector de la unidad de
disco duro. Probablemente la unidad de disco duro tenga una tabla
de asignación de archivos (FAT) o un sector dañado. Ejecute la
utilidad de comprobación de errores de Windows para comprobar
la estructura de archivos de la unidad de disco duro. Consulte
Windows Help and Support (Ayuda y soporte técnico de
Windows) para obtener instrucciones (haga clic en Start [Inicio]
> Help and Support [Ayuda y soporte técnico]). Si hay un gran
número de sectores defectuosos, haga una copia de seguridad de
los datos (si es posible) y después vuelva a formatear la unidad de
disco duro.
SEEK ERROR
El sistema operativo no puede encontrar una pista específica en la
unidad de disco duro.
SHUTDOWN FAILURE
Un chip de la placa base puede estar defectuoso. Ejecute
las pruebas de Ajuste del sistema en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell). Si vuelve a aparecer el mensaje,
comuníquese con Dell.
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
Los valores de configuración del sistema están dañados. Conecte
el ordenador a una toma de alimentación eléctrica para cargar
la batería. Si el problema continúa, trate de restaurar los datos
entrando en el programa de configuración del sistema y saliendo
inmediatamente. Si vuelve a aparecer el mensaje, comuníquese
con Dell.
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
Puede que haya que recargar la batería de reserva que resguarda
los valores de configuración del sistema. Conecte el ordenador a
una toma de alimentación eléctrica para cargar la batería. Si el
problema persiste, comuníquese con Dell.
Solución de problemas 73
Tabla 6. Mensajes de error de diagnósticos
Mensajes de error Descripción
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM
SETUP PROGRAM
La hora o la fecha en la información de configuración del sistema
no coinciden con el reloj del sistema. Corrija los valores de las
opciones Data and Time (Fecha y hora).
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED
Un chip de la placa base puede estar defectuoso. Ejecute
las pruebas de Ajuste del sistema en Dell Diagnostics
(Diagnósticos Dell).
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE
La controladora del teclado puede ser defectuosa o el módulo
de memoria puede estar suelto. Ejectue las pruebas de memoria
del sistema y la prueba de controladora del teclado en Dell
Diagnostics (Diagnóstico Dell) o comuníquese con Dell.
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY
Inserte un disco en la unidad y vuelva a intentarlo.
Mensajes de error del sistema
Tabla 7. Mensajes de error del sistema
Mensaje de sistema Descripción
Alert! Previous attempts at booting this
system have failed at checkpoint [nnnn]. For
help in resolving this problem, please note
this checkpoint and contact Dell Technical
Support
El equipo no pudo completar la rutina de inicio tres veces
consecutivas a causa del mismo error.
CMOS checksum error
RTC se ha restablecido, se ha cargado la configuración del BIOS
predeterminada.
CPU fan failure
El ventilador de la CPU presenta una anomalía.
System fan failure
El ventilador del sistema presenta una anomalía.
Hard-disk drive failure
Posible fallo de la unidad de disco duro durante la POST.
Keyboard failure
Error de teclado o cable suelto. Si retirar y volver a insertar el cable
no resuelve el problema, reemplace el teclado.
No boot device available
No existe ninguna partición de inicio en la unidad de disco duro, el
cable de la unidad de disco duro está suelto o bien no existe ningún
dispositivo de inicio.
● Si la unidad de disco duro es el dispositivo de inicio, asegúrese
de que los cables están conectados y de que la unidad
está instalada correctamente y dividida en particiones como
dispositivo de inicio.
● Entre en el programa Configuración del sistema y asegúrese de
que la información de la secuencia de inicio es correcta.
No timer tick interrupt
Puede que haya un error de funcionamiento de un chip de la placa
base o un fallo en la placa base.
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has
reported that a parameter has exceeded its
normal operating range. Dell recommends that
you back up your data regularly. A parameter
out of range may or may not indicate a
potential hard drive problem
Error de S.M.A.R.T., posible error de la unidad de disco duro
74 Solución de problemas
Obtención de ayuda
Temas:
• Cómo ponerse en contacto con Dell
Cómo ponerse en contacto con Dell
NOTA: Si no tiene una conexión a Internet activa, puede encontrar información de contacto en su factura de compra, en su albarán
de entrega, en su recibo o en el catálogo de productos Dell.
Dell proporciona varias opciones de servicio y asistencia en línea y por teléfono. La disponibilidad varía según el país y el producto y
es posible que algunos de los servicios no estén disponibles en su área. Si desea ponerse en contacto con Dell para tratar cuestiones
relacionadas con las ventas, el soporte técnico o el servicio al cliente, realice lo siguiente:
1. Vaya a Dell.com/support.
2. Seleccione la categoría de soporte.
3. Seleccione su país o región en la lista desplegable Elija un país o región que aparece al final de la página.
4. Seleccione el enlace de servicio o asistencia apropiado en función de sus necesidades.
6
Obtención de ayuda 75
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75
Dell OptiPlex 7070 El manual del propietario
- Tipo
- El manual del propietario