conjunto de chips válida. A continuación se indican las pautas recomendadas para un óptimo
rendimiento:
• No se deben combinar módulos UDIMM con RDIMM.
• Pueden combinarse módulos DIMM x4 y x8 basados en DRAM. Para obtener más información,
consulte "Pautas específicas de los modos".
• Se pueden rellenar como máximo 2 UDIMM en un canal.
• Se pueden rellenar como máximo 2 RDIMM duales o no duales en un canal.
• Se pueden rellenar un RDIMM cuádruple y un RDIMM dual o no dual por canal.
• Inserte los DIMM en los zócalos solo en caso de que se encuentre instalado un procesador. En
sistemas de un procesador, están disponibles los zócalos de A1 a A6. En sistemas de doble
procesador, están disponibles los zócalos de A1 a A6 y de B1 a B6.
• Primero ocupe todos los zócalos con lengüetas de liberación blancas y, a continuación, los que
tienen las lengüetas negras.
• Ocupe los zócalos según la numeración de rango más alta, en el siguiente orden: primero los zócalos
con palancas de liberación blancas y a continuación los de las negras. Por ejemplo, si se desea
combinar DIMM cuádruples y dobles, inserte los DIMM cuádruples en los zócalos con lengüetas de
liberación blancas y los DIMM dobles en los zócalos con lengüetas de liberación negras.
• En una configuración con doble procesador, la configuración de la memoria para cada procesador
debe ser idéntica. Por ejemplo, si utiliza el zócalo A1 para el procesador 1, utilice también el zócalo B1
para el procesador 2, y así sucesivamente.
• Se pueden combinar módulos de memoria de distinto tamaño si se siguen otras reglas de utilización
de la memoria (por ejemplo, se pueden combinar módulos de memoria de 2 GB y 4 GB).
• En función de las pautas específicas de los modos, ocupe 2 o 3 módulos DIMM por procesador (un
módulo DIMM por canal) al mismo tiempo para maximizar el rendimiento. Para obtener información
adicional, consulte "Pautas específicas de los modos".
• Si se instalan módulos de memoria de velocidades diferentes, funcionarán a la velocidad del módulo
más lento o a una velocidad inferior, en función de la configuración DIMM del sistema.
Pautas específicas de los modos
Se asignan tres canales de memoria a cada procesador. Las configuraciones permitidas dependen del
modo de memoria seleccionado.
NOTA: Se pueden mezclar módulos DIMM de DRAM x4 y x8 para admitir características RAS
(fiabilidad, disponibilidad y facilidad de reparación). Sin embargo, se deben seguir todas las pautas
específicas para RAS. Los módulos DIMM de DRAM x4 conservan SDDC (corrección de datos de
dispositivo único) en el modo optimizado (canal independiente) de memoria o en el modo de ECC
avanzada. Los módulos DIMM de DRAM x8 precisan del modo de ECC avanzada para obtener
SDDC.
Las siguientes secciones incluyen pautas adicionales sobre la ocupación de las ranuras en cada modo.
ECC avanzado (Lockstep)
El modo de ECC avanzado amplía SDDC de módulos DIMM basados en DRAM x4 tanto a DRAM x4 y x8.
Esta ampliación supone protección ante fallos de chip DRAM sencillos durante el funcionamiento.
Pautas para la instalación de memoria:
• Los zócalos de memoria A1, A4, B1 y B4 están desactivados y no admiten el modo de ECC avanzada.
• Los módulos DIMM deben instalarse en pares coincidentes: los módulos DIMM instalados en los
zócalos de memoria (A2 y B2) deben coincidir con los módulos DIMM instalados en los zócalos de
memoria (A3 y B3) y los módulos DIMM instalados en los zócalos de memoria (A5 y B5) deben
coincidir con los módulos DIMM instalados en los zócalos de memoria (A6 y B6).
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