Dell PowerEdge M610x El manual del propietario

Marca: Dell

Modelo: PowerEdge M610x

Tipo: El manual del propietario

Este manual también es adecuado para

Sistemas modulares

Dell PowerEdge

Manual del propietario

del hardware

Notas, precauciones y avisos

NOTA: Una NOTA proporciona información importante que le ayudará a utilizar

mejor el ordenador.

PRECAUCIÓN: Un mensaje de PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el

hardware o la pérdida de datos si no se siguen las instrucciones.

AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones o

incluso la muerte.

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Marzo de 2011 Rev. A06

Contenido 3

Contenido

1 Información sobre el sistema . . . . . . . . . 15

Acceso a las características del sistema durante

el inicio

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Información general del sistema

. . . . . . . . . . . . 17

Componentes del panel de control del sistema

. . . . . 19

Módulo LCD

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Características del módulo LCD

. . . . . . . . . . 22

Uso de los menús del módulo LCD

. . . . . . . . . 22

Componentes del módulo de alta densidad

. . . . . . . 25

Uso de la unidad de disquete USB o la unidad de

DVD/CD USB

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Componentes de la unidad de disco duro

. . . . . . . . 35

Componentes del panel posterior

. . . . . . . . . . . . 39

Indicadores de la fuente de alimentación

. . . . . 41

Indicadores del módulo de ventilador

. . . . . . . 42

Identificación de la versión del plano medio

. . . . . . 43

Módulo iKVM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Conexión en cascada del conmutador iKVM

Avocent desde un conmutador KVM analógico

. . 49

Conexión en cascada del conmutador iKVM

Avocent desde un conmutador KVM digital

. . . . 51

4 Contenido

Módulo CMC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Conectividad de E/S

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

Pautas para la instalación de módulos de E/S

. . . 59

Deshabilitación automática de puertos en la

tarjeta secundaria de red de cuatro puertos

(sólo PowerEdge M710HD)

. . . . . . . . . . . . . 61

Tarjetas intermedias

. . . . . . . . . . . . . . . . 63

Asignación de puertos de los módulos de E/S

. . . 65

Conmutador Dell PowerConnect-KR 8024-k

. . . . 79

Conmutador de red convergente Dell

M8428-k 10Gb

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

Módulo de E/S del conmutador Infiniband QDR

Mellanox M3601Q

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

Módulo de E/S del conmutador Infiniband

Mellanox M2401G

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Módulo de conmutador Infiniband Cisco

SFS M7000e

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Conmutador Ethernet Cisco

. . . . . . . . . . . . . 87

Módulo de E/S del conmutador 1Gb Ethernet

PowerConnect M6348

. . . . . . . . . . . . . . . 89

Módulo de E/S del conmutador 10Gb Ethernet

PowerConnect M8024

. . . . . . . . . . . . . . . 91

Módulo de conmutador Ethernet PowerConnect

M6220

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

Módulo de E/S de paso a través 10GbE KR de Dell

. 95

Módulo de E/S de paso a través Fibre Channel

de 8/4 Gbps de Dell

. . . . . . . . . . . . . . . . . 96

Módulo II de paso a través 10Gb Ethernet

. . . . . 98

Módulo de E/S de paso a través 10Gb Ethernet

. 100

Módulo de paso a través Fibre Channel a 4 Gbps

102

Módulo de E/S Brocade M5424 FC8

. . . . . . . 106

Módulo de E/S SAN Brocade M4424

. . . . . . . 109

Módulo de paso a través 10/100/1000Mb Ethernet

. 112

Contenido 5

Mensajes de estado de la pantalla LCD. . . . . . . . . 114

Visualización de los mensajes de estado

. . . . . 115

Borrado de los mensajes de estado de la

pantalla LCD

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

Mensajes del sistema

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 130

Mensajes de aviso

. . . . . . . . . . . . . . . . . 130

Mensajes de diagnóstico

. . . . . . . . . . . . . . . . 154

Mensajes de alerta

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155

2 Uso del programa de configuración

del sistema y de UEFI Boot Manager

. . 157

Selección del modo de inicio del sistema . . . . . . . 157

Acceso al programa de configuración del sistema

. . . 158

Respuesta a los mensajes de error

. . . . . . . . 158

Uso de las teclas de navegación del programa

de configuración del sistema

. . . . . . . . . . . . 158

Opciones del programa de configuración

del sistema

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159

Pantalla Memory Settings

. . . . . . . . . . . . . 160

Pantalla Processor Settings

. . . . . . . . . . . . 162

Pantalla SATA Settings (PowerEdge

M610, M610x

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164

Pantalla Boot Settings

. . . . . . . . . . . . . . . 164

Pantalla Integrated Devices

. . . . . . . . . . . . 165

Pantalla PCI IRQ Assignments

. . . . . . . . . . . 167

Pantalla Serial Communication

. . . . . . . . . . . 168

Pantalla Power Management (sólo PowerEdge

M915, M910, M710, M710HD, M610 y M610x)

. . . 169

Pantalla System Security

. . . . . . . . . . . . . . 170

Pantalla Exit

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172

6 Contenido

Acceso a UEFI Boot Manager . . . . . . . . . . . . . 172

Pantalla UEFI Boot Manager

. . . . . . . . . . . 172

Pantalla UEFI Boot Settings

. . . . . . . . . . . . 173

Pantalla System Utilities

. . . . . . . . . . . . . 173

Funciones de contraseña del sistema y contraseña

de configuración

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174

Uso de la contraseña del sistema

. . . . . . . . 174

Uso de la contraseña de configuración

. . . . . 177

3 Instalación de los componentes del

módulo de alta densidad

. . . . . . . . . . . . 179

Herramientas recomendadas . . . . . . . . . . . . . 179

Extracción e instalación de un módulo de alta

densidad

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179

Extracción de un módulo de alta densidad

. . . . 179

Instalación de un módulo de alta densidad

. . . 182

Extracción e instalación de un panel de relleno para

módulo de alta densidad

. . . . . . . . . . . . . . . . 182

Extracción de un panel de relleno para módulo

de alta densidad

. . . . . . . . . . . . . . . . . 183

Instalación de un panel de relleno para módulo

de alta densidad

. . . . . . . . . . . . . . . . . 183

Apertura y cierre del módulo de alta densidad

. . . . 183

Apertura del módulo de alta densidad

. . . . . . 183

Cierre del módulo de alta densidad

. . . . . . . . 185

Interior del sistema

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 185

Contenido 7

Memoria del sistema . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194

Memoria del sistema: PowerEdge M915

. . . . . . 194

Memoria del sistema: PowerEdge M910

. . . . . . 200

Memoria del sistema: PowerEdge M905

. . . . . . 205

Memoria del sistema: PowerEdge M805

. . . . . . 208

Memoria del sistema: PowerEdge M710

. . . . . . 212

Memoria del sistema: PowerEdge M710HD

. . . . 218

Memoria del sistema: PowerEdge M610/M610x

. . 223

Memoria del sistema: PowerEdge M605

. . . . . . 228

Memoria del sistema: PowerEdge M600

. . . . . . 234

Instalación de módulos de memoria

. . . . . . . . 237

Extracción de módulos de memoria

. . . . . . . . 239

Tarjeta de interfaz intermedia (sólo PowerEdge

M610x)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

240

Extracción de la tarjeta de interfaz intermedia

. . 240

Instalación de la tarjeta de interfaz intermedia

. . 242

Tarjetas intermedias del módulo de E/S

. . . . . . . . 242

Instalación de una tarjeta intermedia

. . . . . . . 244

Extracción de una tarjeta intermedia

. . . . . . . 247

Tarjeta SD

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 248

PowerEdge M905 y M805

. . . . . . . . . . . . . . 248

PowerEdge M915, M910, M710, M710HD,

M610 y M610x

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249

Tarjeta VFlash SD (sólo PowerEdge M915, M910,

M710, M710HD, M610 y M610x)

. . . . . . . . . . . . . 250

Batería RAID

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 251

Extracción de una batería RAID

. . . . . . . . . . 251

Instalación de la batería RAID

. . . . . . . . . . . 257

8 Contenido

Llave de hardware NIC integrada . . . . . . . . . . . 258

Memoria USB interna (sólo PowerEdge M915, M910,

M710, M710HD, M610 y M610x)

. . . . . . . . . . . . 258

Tarjeta secundaria de red/tarjeta vertical de LOM

(sólo PowerEdge M915 y M710HD)

. . . . . . . . . . 259

Extracción de la tarjeta vertical de LOM

. . . . . 259

Instalación de la tarjeta vertical de LOM

. . . . . 260

Tarjetas de expansión y tarjeta vertical de expansión

(sólo PowerEdge M610x)

. . . . . . . . . . . . . . . 261

Pautas para la instalación de tarjetas de

expansión

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 261

Instalación de una tarjeta de expansión

. . . . . 262

Extracción de una tarjeta de expansión

. . . . . 265

Tarjeta vertical de expansión (sólo PowerEdge M610x)

266

Extracción de la tarjeta vertical de expansión

. . 266

Instalación de la tarjeta vertical de expansión

. . 271

Procesadores

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 271

Pautas para la instalación del procesador

. . . . 271

Extracción de un procesador

. . . . . . . . . . . 272

Instalación de un procesador

. . . . . . . . . . 287

Puente de memoria flexible (sólo PowerEdge

M910)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 289

Tarjeta de puente HT (sólo PowerEdge M905)

. . 290

Batería de reserva de la NVRAM de la placa base

del módulo de alta densidad

. . . . . . . . . . . . . . 293

Contenido 9

Unidades de disco duro . . . . . . . . . . . . . . . . . 295

Pautas para la instalación de unidades de

disco duro

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 295

Instalación de una unidad de disco duro

. . . . . . 295

Extracción de una unidad de disco duro

. . . . . . 297

Configuración de la unidad de inicio

. . . . . . . . 298

Extracción de una unidad de disco duro de un

portaunidades de disco duro

. . . . . . . . . . . . 298

Instalación de una unidad de disco duro en un

portaunidades de disco duro

. . . . . . . . . . . . 298

Controladora de vídeo (sólo PowerEdge M905, M805,

M605 y M600)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 300

Plano posterior de la unidad de disco duro

. . . . . . . 303

Placa base del módulo de alta densidad

. . . . . . . . 305

Extracción de la placa base

. . . . . . . . . . . . 305

Instalación de la placa base

. . . . . . . . . . . . 309

Tarjeta controladora de almacenamiento

. . . . . . . . 311

Extracción de la tarjeta controladora de

almacenamiento

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 311

Instalación de la tarjeta controladora de

almacenamiento

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 312

Tarjeta de interfaz de plano medio (PowerEdge

M610x)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 313

Extracción de la tarjeta de interfaz de

plano medio

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 313

Instalación de la tarjeta de interfaz de

plano medio

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 315

10 Contenido

4 Instalación de los componentes del

alojamiento

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 317

Módulos de fuente de alimentación. . . . . . . . . . 317

Pautas de alimentación del sistema

. . . . . . . 317

Paneles de relleno para el hueco de la fuente

de alimentación

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 318

Extracción de un módulo de fuente de

alimentación

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 318

Instalación de un módulo de fuente de

alimentación

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 321

Módulos de ventilador

. . . . . . . . . . . . . . . . . 321

Extracción de un módulo de ventilador

. . . . . . 321

Instalación de un módulo de ventilador

. . . . . 322

Módulo CMC

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 323

Extracción de un módulo CMC

. . . . . . . . . . 323

Instalación de una tarjeta SD en el módulo CMC

324

Instalación de un módulo CMC

. . . . . . . . . . 325

Módulo iKVM

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 326

Extracción de un módulo iKVM

. . . . . . . . . . 326

Instalación de un módulo iKVM

. . . . . . . . . 326

Módulos de E/S

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 326

Extracción de un módulo de E/S

. . . . . . . . . 326

Instalación de un módulo de E/S

. . . . . . . . . 328

Embellecedor del alojamiento

. . . . . . . . . . . . . 328

Extracción del embellecedor del alojamiento

. . 328

Instalación del embellecedor del alojamiento

. . 329

Contenido 11

Plano medio del alojamiento . . . . . . . . . . . . . . 330

Instalación del plano medio y del conjunto de

canastilla del módulo frontal

. . . . . . . . . . . . 332

Conjunto de panel de control del alojamiento . . . . . 333

Extracción del panel de control del alojamiento

. . 333

Instalación del panel de control del alojamiento

. . 335

Módulo LCD

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 335

Extracción del módulo LCD

. . . . . . . . . . . . . 335

Instalación del módulo LCD

. . . . . . . . . . . . 337

5 Solución de problemas del sistema . . . 339

Seguridad para el usuario y el sistema . . . . . . . . . 339

Rutina de inicio

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 339

Comprobación del equipo

. . . . . . . . . . . . . . . . 340

Solución de problemas de las conexiones externas

. . 340

Solución de problemas del vídeo

. . . . . . . . . . 340

Solución de problemas del teclado

. . . . . . . . 341

Solución de problemas del ratón

. . . . . . . . . . 342

Solución de problemas de los dispositivos USB

. . 343

Respuesta a un mensaje de alerta de administración

de sistemas

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 343

Solución de problemas en caso de que se moje el

alojamiento

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 343

Solución de problemas en caso de que se dañe el

alojamiento

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 345

12 Contenido

Solución de problemas de los componentes del

alojamiento

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 345

Solución de problemas de los módulos de fuente

de alimentación

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 345

Solución de problemas de los módulos de

ventilador

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 346

Solución de problemas del módulo CMC

. . . . . 347

Solución de problemas del módulo iKVM

. . . . 348

Solución de problemas de un módulo de

conmutador de red

. . . . . . . . . . . . . . . . 349

Solución de problemas de los componentes del

módulo de alta densidad

. . . . . . . . . . . . . . . . 351

Solución de problemas de la memoria del módulo

de alta densidad

. . . . . . . . . . . . . . . . . 351

Solución de problemas de las unidades de

disco duro

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 352

Solución de problemas de las tarjetas de

expansión

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 353

Solución de problemas de los procesadores

. . . 355

Solución de problemas de la placa del módulo

de alta densidad

. . . . . . . . . . . . . . . . . 356

Solución de problemas de la batería de reserva

de la NVRAM

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 356

6 Ejecución de los diagnósticos del

sistema

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 359

Dell PowerEdge Diagnostics . . . . . . . . . . . . . 359

Características de los diagnósticos del sistema

. . . 360

Cuándo deben utilizarse los diagnósticos del sistema

. 360

Contenido 13

Ejecución de los diagnósticos del sistema . . . . . . . 360

Ejecución de los diagnósticos incorporados

del sistema

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 361

Desde una unidad flash USB

. . . . . . . . . . . . 361

Opciones de prueba de diagnóstico del sistema

. . . . 362

Uso de las opciones de prueba avanzadas

. . . . . . . 364

Mensajes de error

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 364

7 Información sobre la placa base . . . . . 365

Configuración de los puentes de la placa base del

módulo de alta densidad

. . . . . . . . . . . . . . . . 365

Configuración de los puentes de

PowerEdge M915

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 365

Configuración de los puentes de

PowerEdge M910

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 366

Configuración de los puentes de

PowerEdge M905

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 367

Configuración de los puentes de

PowerEdge M805

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 367

Configuración de los puentes de

PowerEdge M710

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 368

Configuración de los puentes de

PowerEdge M710HD

. . . . . . . . . . . . . . . . 369

Configuración de los puentes de PowerEdge

M610/M610x

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 370

Configuración de los puentes de

PowerEdge M600

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 371

Conectores de la placa base

. . . . . . . . . . . . . . 372

Placa base de PowerEdge M915

. . . . . . . . . . 372

Placa base de PowerEdge M910

. . . . . . . . . . 374

Placa base de PowerEdge M905

. . . . . . . . . . 376

Placa base de PowerEdge M805

. . . . . . . . . . 378

14 Contenido

Placa base de PowerEdge M710 . . . . . . . . . 380

Placa base de PowerEdge M710HD

. . . . . . . 382

Placa base de PowerEdge M610

. . . . . . . . . 383

Placa base de PowerEdge M610x

. . . . . . . . 384

Tarjeta de interfaz de plano medio de

PowerEdge M610x

. . . . . . . . . . . . . . . . 386

Tarjeta vertical de expansión de

PowerEdge M610x

. . . . . . . . . . . . . . . . 387

Tarjeta de interfaz intermedia de

PowerEdge M610x

. . . . . . . . . . . . . . . . 388

Placa base de PowerEdge M605

. . . . . . . . . 389

Placa base de PowerEdge M600

. . . . . . . . . 391

Deshabilitación de una contraseña olvidada

. . . . . 392

8 Obtención de ayuda. . . . . . . . . . . . . . . . 395

Cómo ponerse en contacto con Dell. . . . . . . . . . 395

Índice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 397

Información sobre el sistema 15

Información sobre el sistema

Acceso a las características del sistema durante

el inicio

Pulsación de

tecla

Descripción

<F2> Abre el programa de configuración del sistema. Consulte "Uso del

programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager" en

la página 157.

<F10> Accede a los servicios del sistema, que permiten abrir Dell Unified

Server Configurator (USC). Dell USC permite acceder a utilidades

como los diagnósticos incorporados del sistema. Para obtener más

información, consulte la documentación de Unified Server

Configurator.

NOTA: Unified Server Configurator es compatible con PowerEdge M610,

M610x, M710, M710HD, M910 y M915.

<F11> Con el modo de inicio establecido en BIOS: abre BIOS Boot Manager,

que permite seleccionar un dispositivo de inicio.

Con el modo de inicio establecido en UEFI: abre UEFI Boot Manager,

que permite administrar las opciones de inicio del sistema.

<F12> Abre el modo de inicio PXE (si se ha habilitado en el programa de

configuración del sistema).

<Ctrl><E> Abre la utilidad de acceso remoto, que permite acceder al registro de

eventos del sistema (SEL) y configurar el acceso remoto al sistema.

<Ctrl><C> Abre la utilidad de configuración SAS. Para obtener más información,

consulte la documentación del adaptador SAS.

<Ctrl><R> Abre la utilidad de configuración RAID. Para obtener más

información, consulte la documentación de la tarjeta RAID.

16 Información sobre el sistema

<Ctrl><S> Abre la utilidad de configuración de las opciones de NIC para el inicio

PXE. Para obtener más información, consulte la documentación de la

NIC integrada.

Pulsación de

tecla

Descripción

Información sobre el sistema 17

Información general del sistema

El sistema puede incluir hasta 16 módulos de alta densidad (o módulos de

servidor) de media altura, 8 módulos de alta densidad de altura completa o

una combinación de ambos (consulte Ilustración 1-1, Ilustración 1-2 y

Ilustración 1-3). Para funcionar como un sistema, un módulo de alta densidad

se inserta en un alojamiento (chasis) que admite fuentes de alimentación,

módulos de ventilador, un módulo de controladora de administración del

chasis (CMC) y al menos un módulo de E/S para la conectividad de red

externa. Las fuentes de alimentación, los ventiladores, la CMC, el módulo

iKVM opcional y los módulos de E/S son recursos compartidos de los módulos

alta densidad en el alojamiento PowerEdge M1000e.

NOTA: Para garantizar un funcionamiento y una refrigeración correctos, todos los

compartimientos del alojamiento deben estar ocupados en todo momento con un

módulo o con un panel de relleno.

Ilustración 1-1. Numeración de los módulos de alta densidad: Módulos de alta

densidad de media altura

12345678

910111213141516

18 Información sobre el sistema

Ilustración 1-2. Numeración de los módulos de alta densidad: Módulos de alta

densidad de altura completa

Ilustración 1-3. Numeración de los módulos de alta densidad: Módulos de alta

densidad de media altura y de altura completa combinados

12345678

13 14 15 16

Información sobre el sistema 19

Componentes del panel de control del sistema

Ilustración 1-4. Componentes del panel de control

1 Puerto USB (sólo para el ratón) 2 Puerto USB (sólo para el teclado)

3 Conector de vídeo 4 Botón de encendido del sistema

5 Indicador de alimentación

20 Información sobre el sistema

Tabla 1-1. Componentes del panel de control

Elemento Indicador,

botón o

conector

Icono Descripción

Botón de

encendido del

sistema

N/D Enciende y apaga el sistema. Presiónelo

para encender el sistema. Manténgalo

presionado 10 segundos para apagar el

sistema.

NOTA: El botón de encendido del sistema

controla el encendido de todos los módulos

de alta densidad y de E/S del alojamiento.

Indicador de

alimentación

del sistema

Apagado El alojamiento no recibe alimentación.

El sistema recibe alimentación.

Verde

Puertos USB

para el teclado

y el ratón

N/D Funciona si hay instalado un módulo

iKVM opcional y los puertos del panel

frontal están activados (configuración

predeterminada) en la interfaz de la CMC.

NOTA: Estos puertos no admiten

dispositivos de almacenamiento USB.

Conecte únicamente dispositivos de

almacenamiento USB a los puertos USB del

panel frontal del módulo de alta densidad.

Conector de

vídeo

N/D Funciona si hay instalado un módulo

iKVM opcional y los puertos del panel

frontal están activados (configuración

predeterminada) en la interfaz de la CMC.

Información sobre el sistema 21

Módulo LCD

El módulo LCD cuenta con un asistente para configuración

inicial/implantación, permite acceder fácilmente a información sobre la

infraestructura y los módulos de alta densidad, y proporciona notificación de

errores. Consulte Ilustración 1-5.

Ilustración 1-5. Pantalla LCD

1 Pantalla LCD 2 Botón de selección

3 Botones de desplazamiento (4)

22 Información sobre el sistema

Características del módulo LCD

La función principal del módulo LCD es proporcionar información en tiempo

real sobre la condición y el estado de los módulos del alojamiento.

Las características del módulo LCD son las siguientes:

• Un asistente para configuración e implantación que permite configurar la

red del módulo CMC durante la configuración inicial del sistema

• Menús para configurar la iDRAC en cada módulo de alta densidad

• Pantallas de información de estado de cada módulo de alta densidad

• Pantallas de información de estado de los módulos instalados en la parte

posterior del alojamiento, incluidos los módulos de E/S, los ventiladores, la

CMC, el iKVM y las fuentes de alimentación

• Una pantalla de resumen de red en la que se enumeran las direcciones IP

de todos los componentes del sistema

• Estadísticas de consumo de energía en tiempo real, incluidos los valores

máximos y mínimos, así como el consumo de energía medio

• Valores de la temperatura ambiente

• Información de la alimentación de CA

• Alertas y avisos de errores graves

Uso de los menús del módulo LCD

Tabla 1-2. Teclas de navegación por las pantallas del módulo LCD

Teclas Acción

Flecha izquierda y flecha derecha Permite pasar de una pantalla a otra.

Flecha hacia arriba o flecha hacia

abajo

Permite ir a la opción anterior o siguiente de una

pantalla.

Botón central Permite seleccionar y guardar un elemento y

avanzar a la pantalla siguiente.

Información sobre el sistema 23

Asistente para configuración

La CMC está predefinida para DHCP. Para utilizar una dirección IP estática,

debe cambiar la configuración de la CMC de DHCP a una dirección estática.

Para ello, ejecute el asistente para configuración de LCD o utilice una

estación de administración y comandos de la CLI. Para obtener más

información, consulte la Guía de configuración de PowerEdge M1000e o la

documentación de la CMC.

NOTA: Una vez que se ha ejecutado el asistente para configuración, esta opción

no vuelve a estar disponible en los menús del módulo LCD.

Seleccione un idioma entre las opciones presentadas en el cuadro de diálogo.

Inicie el asistente para configuración.

Defina la configuración de red de la CMC para su entorno de red:

• Velocidad de red

• Modo dúplex

• Modo de red (DHCP o estático)

• Valores de dirección IP estática, máscara de subred y puerta de enlace

(si se ha seleccionado el modo estático)

• Configuración de DNS

Si lo desea, defina la configuración de red de la iDRAC.

Consulte la

Guía del usuario

de la CMC para obtener información

detallada sobre la iDRAC.

NOTA: Si decide no establecer la configuración de la iDRAC manualmente, el

asistente para configuración definirá automáticamente la interfaz de red

interna de la iDRAC de cada módulo de alta densidad.

NOTA: No puede definir una dirección IP estática para la iDRAC mediante el

asistente para configuración de LCD. Para definir una dirección IP estática,

utilice la interfaz basada en web de la CMC o RACADM.

Revise la configuración que se muestra en la pantalla

Network Summary

(Resumen de red).

• Si la configuración es correcta, presione el botón central para cerrar el

asistente para configuración y volver al

menú principal.

• Si no lo es, utilice la tecla de flecha izquierda para volver a la pantalla

del ajuste correspondiente y corríjalo.

24 Información sobre el sistema

Una vez finalizado el asistente para configuración, la CMC estará disponible

en la red.

Menú principal

La ventana Main Menu (Menú principal) incluye enlaces al menú de

configuración de la LCD (LCD Setup Menu), al menú del servidor (Server

Menu) y al menú del alojamiento (Enclosure Menu).

Menú de configuración de la LCD

El menú LCD Setup Menu (Menú de configuración de la LCD) permite

cambiar el idioma predeterminado y la pantalla de inicio de las pantallas de

menú de la LCD.

Menú del servidor

Desde el cuadro de diálogo Server Menu (Menú del servidor), puede resaltar

cada uno de los módulos de alta densidad del alojamiento mediante las teclas

de flecha y ver su estado.

• Un rectángulo gris indica que el módulo de alta densidad está apagado o se

está iniciando. Un rectángulo verde indica que el módulo de alta densidad

está activo. Si el módulo de alta densidad presenta errores, se indica

mediante un rectángulo ámbar.

• Para seleccionar un módulo de alta densidad, resáltelo y presione el botón

central. Aparece un cuadro de diálogo en el que se muestra la dirección IP

de iDRAC del módulo de alta densidad y se indica si se ha producido algún

error.

Menú del alojamiento

El menú Enclosure Menu (Menú del alojamiento) incluye las opciones

Module Status (Estado del módulo), Enclosure Status (Estado del

alojamiento) y Network Summary (Resumen de red).

• En el cuadro de diálogo

Module Status

(Estado del módulo), puede

resaltar cada uno de los componentes del alojamiento y ver su estado.

– Un rectángulo gris indica que el módulo está apagado o se está

iniciando. Un rectángulo verde indica que el módulo está activo. Si un

módulo contiene errores, se muestra un rectángulo ámbar.

Información sobre el sistema 25

– Si se ha seleccionado un módulo, aparece un cuadro de diálogo que

muestra el estado actual del módulo e indica si se ha producido algún

error.

• En el cuadro de diálogo

Enclosure Status

(Estado del alojamiento), puede

ver el estado del alojamiento, los errores que se hayan producido y las

estadísticas del consumo de energía.

• En la pantalla

Network

Summary

(Resumen de red) se enumeran las

direcciones IP de la CMC, la iDRAC de cada módulo de alta densidad y

otros componentes del alojamiento.

Componentes del módulo de alta densidad

Ilustración 1-6. Componentes del panel frontal: PowerEdge M915

26 Información sobre el sistema

Ilustración 1-7. Componentes del panel frontal: PowerEdge M910

1 Botón de liberación del asa del

módulo de alta densidad

2 Unidades de disco duro (2)

3 Indicador de estado/identificación

del módulo de alta densidad

4 Conectores USB (3)

5 Botón de encendido del módulo de

alta densidad

6 Indicador de alimentación del

módulo de alta densidad

Información sobre el sistema 27

Ilustración 1-8. Componentes del panel frontal: PowerEdge M905 y M805

1 Botón de liberación del asa del

módulo de alta densidad

2 Unidades de disco duro (2)

3 Indicador de estado/identificación

del módulo de alta densidad

4 Conectores USB (3)

5 Botón de encendido del módulo de

alta densidad

6 Indicador de alimentación del

módulo de alta densidad

28 Información sobre el sistema

Ilustración 1-9. Componentes del panel frontal: PowerEdge M710HD

1 Botón de liberación del asa del

módulo de alta densidad

2 Unidades de disco duro (2)

3 Indicador de estado/identificación

del módulo de alta densidad

4 Conectores USB (3)

5 Botón de encendido del módulo de

alta densidad

6 Indicador de alimentación del

módulo de alta densidad

1 Botón de liberación del asa del

módulo de alta densidad

2 Unidades de disco duro (2)

3 Indicador de estado/identificación

del módulo de alta densidad

4 Conectores USB (2)

5 Botón de encendido del módulo de

alta densidad

6 Indicador de alimentación del

módulo de alta densidad

Información sobre el sistema 29

Ilustración 1-10. Componentes del panel frontal: PowerEdge M710

1 Botón de liberación del asa del

módulo de alta densidad

2 Unidades de disco duro (4)

3 Conectores USB (3) 4 Indicador de estado/identificación

del módulo de alta densidad

5 Botón de encendido del módulo de

alta densidad

6 Indicador de alimentación del

módulo de alta densidad

30 Información sobre el sistema

Ilustración 1-11. Componentes del panel frontal: PowerEdge M610x

1 Botón de liberación del asa del

módulo de alta densidad

2 Unidad de disco duro (2)

3 Seguro de retención del

cubrerranuras de la tarjeta de

expansión con tornillo cautivo

4 Ranura para tarjeta de a la ligne

suivante (2)

5 Indicador de estado/identificación

del módulo de alta densidad

6 Conector USB (2)

7 Botón de encendido del módulo de

alta densidad

8 Indicador de alimentación del

módulo de alta densidad

Información sobre el sistema 31

Ilustración 1-12. Componentes del panel frontal: PowerEdge M610

1 Botón de liberación del asa del

módulo de alta densidad

2 Unidades de disco duro (2)

3 Indicador de estado/identificación

del módulo de alta densidad

4 Conectores USB (2)

5 Botón de encendido del módulo de

alta densidad

6 Indicador de alimentación del

módulo de alta densidad

32 Información sobre el sistema

Ilustración 1-13. Componentes del panel frontal: PowerEdge M605 y M600

1 Botón de liberación del asa del

módulo de alta densidad

2 Unidades de disco duro (2)

3 Indicador de estado/identificación

del módulo de alta densidad

4 Conectores USB (2)

5 Botón de encendido del módulo de

alta densidad

6 Indicador de alimentación del

módulo de alta densidad

Información sobre el sistema 33

Tabla 1-3. Componentes del panel de control del módulo de alta densidad

Característica Icono Descripción

Indicador de

alimentación del

módulo de alta

densidad

Luz apagada: el módulo de alta densidad no recibe

alimentación, se encuentra en modo de espera, no

está encendido o no se ha instalado correctamente.

Para obtener información detallada sobre cómo

instalar un módulo de alta densidad, consulte

"Instalación de un módulo de alta densidad" en la

página 182.

Luz verde que se intensifica del brillo mínimo al

máximo: la petición de encendido del módulo de alta

densidad está pendiente.

Luz verde encendida: el módulo de alta densidad está

encendido.

Indicador de

estado/identifica

ción del módulo

de alta densidad

Luz apagada: el módulo de alta densidad está

apagado.

Luz azul: el estado de funcionamiento es normal.

Luz azul parpadeante: se está identificando el

módulo de alta densidad de forma remota a través de

la CMC.

Luz ámbar parpadeante: el módulo de alta densidad

ha detectado un error interno o las tarjetas

intermedias instaladas no coinciden con los módulos

de E/S instalados en el alojamiento M1000e. Revise

la CMC para comprobar los mensajes de error de

configuración de E/S y corrija el error.

34 Información sobre el sistema

Botón de

encendido del

módulo de alta

densidad

N/D Enciende y apaga la alimentación del módulo de alta

densidad.

• Si apaga el módulo de alta densidad mediante el

botón de encendido mientras se ejecuta un sistema

operativo compatible con ACPI, el módulo de alta

densidad puede realizar un apagado ordenado antes

de que se apague la alimentación.

• Si el módulo de alta densidad no se ejecuta en un

sistema operativo compatible con ACPI, la

alimentación se apagará inmediatamente tras

presionar el botón de encendido.

• Mantenga presionado el botón para apagar el

módulo de alta densidad inmediatamente.

El botón de encendido del módulo de alta densidad

está habilitado de forma predeterminada en el

programa de configuración del sistema. Si está

deshabilitado, este botón sólo sirve para encender el

módulo de alta densidad. Para apagar el módulo,

deberá utilizar el software de administración de

sistemas.

Conector USB Conecta dispositivos USB 2.0 externos al módulo de

alta densidad.

Tabla 1-3. Componentes del panel de control del módulo de alta densidad (continuación)

Característica Icono Descripción

Información sobre el sistema 35

Uso de la unidad de disquete USB o la unidad de DVD/CD USB

Cada módulo de alta densidad dispone de puertos USB en la parte frontal que

permiten conectar una unidad de disquete USB, una unidad flash USB, una

unidad de DVD/CD USB, un teclado o un ratón. Las unidades USB pueden

utilizarse para configurar el módulo de alta densidad.

NOTA: Estos módulos de alta densidad sólo admiten unidades USB 2.0 de la marca

Dell. La unidad debe colocarse horizontalmente y nivelada para que funcione

correctamente. Utilice la bandeja de almacenamiento en unidad externa opcional

para sujetar la unidad mientras está en funcionamiento.

NOTA: Si la unidad debe designarse como unidad de inicio, conecte la unidad

USB, reinicie el sistema, abra el programa de configuración del sistema y

establezca la unidad como la primera de la secuencia de inicio (consulte "Uso del

programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager" en la página 157).

El dispositivo USB sólo aparece en la pantalla de configuración del orden de inicio

si se ha conectado al sistema antes de ejecutar el programa de configuración del

sistema.

También puede seleccionar el dispositivo de inicio pulsando <F11> durante el inicio

del sistema y seleccionando un dispositivo de inicio para la secuencia de inicio

actual.

Componentes de la unidad de disco duro

• PowerEdge M915 admite dos unidades de disco duro

SAS de 2,5 pulgadas

o de disco de estado sólido

(SSD).

• PowerEdge M910 admite hasta dos unidades de disco duro SAS, SATA o

SSD de 2,5 pulgadas.

• PowerEdge M905 y M805 admiten una o dos unidades de disco duro SAS

de 2,5 pulgadas de intercambio activo.

• PowerEdge M710HD admite hasta dos unidades de disco duro SAS o SSD

de 2,5 pulgadas de intercambio activo.

• PowerEdge M710 admite hasta cuatro unidades de disco duro SAS de 2,5

pulgadas de intercambio activo.

• PowerEdge M610, M610x, M600 y M605 admiten una o dos unidades de

disco duro SATA de 2,5 pulgadas o bien una o dos unidades de disco duro

SAS de 2,5 pulgadas.

36 Información sobre el sistema

NOTA: No es posible combinar unidades de disco duro SAS y SATA en un

módulo de alta densidad.

NOTA: Las unidades de disco duro SATA no son de intercambio activo con la

tarjeta secundaria repetidora SATA.

NOTA: Se admiten unidades de intercambio activo si hay una tarjeta

controladora RAID opcional instalada en el módulo de alta densidad.

Las unidades de disco duro se conectan al plano posterior de almacenamiento

interno en el interior del módulo de alta densidad. En los módulos de alta

densidad con una configuración sin disco, se deben ocupar todas las ranuras

para unidades de disco duro con unidades de disco duro de relleno y el plano

posterior de almacenamiento interno debe seguir estando instalado para

mantener un flujo de aire adecuado.

Consulte

Ilustración 1-14

para obtener información sobre los indicadores de la

unidad de disco duro. A medida que se producen eventos en el sistema, van

apareciendo patrones distintos.

NOTA: El módulo de alta densidad debe tener una unidad de disco duro o una

unidad de disco duro de relleno instalada en cada compartimiento para unidades

de disco duro.

NOTA: El indicador de estado de la unidad de disco duro sólo funciona en

configuraciones de discos duros RAID. Para las configuraciones que no son RAID,

sólo está activo el indicador de actividad de la unidad. Consulte la documentación

de la controladora RAID para reparar un volumen RAID, regenerar una matriz o

cambiar miembros de RAID.

Información sobre el sistema 37

Ilustración 1-14. Indicadores de la unidad de disco duro

1 Indicador de actividad de la unidad

(verde)

2 Indicador de estado de la unidad

(verde y ámbar)

Tabla 1-4. Indicadores de la unidad de disco duro

Condición Patrón de los indicadores de estado de la unidad

Identificación de la

unidad/preparación para la

extracción.

Parpadea en verde dos veces por segundo.

La unidad está lista para la

inserción o la extracción.

Apagado

NOTA: El indicador de estado de la unidad permanece

apagado hasta que se inicializan todas las unidades de

disco duro una vez que el sistema recibe alimentación.

Durante este tiempo, las unidades no están listas para

la inserción ni la extracción.

Se ha producido un error

previsto de la unidad.

Parpadea en verde, en ámbar y se apaga.

Se ha producido un error

en la unidad.

Parpadea en ámbar cuatro veces por segundo.

38 Información sobre el sistema

Se está regenerando la

unidad.

Parpadea en verde lentamente.

La unidad está conectada. Emite una luz verde fija.

Se ha detenido la

regeneración.

Parpadea en verde durante tres segundos, en ámbar

durante tres segundos y se apaga durante seis

segundos

Tabla 1-4. Indicadores de la unidad de disco duro (continuación)

Condición Patrón de los indicadores de estado de la unidad

Información sobre el sistema 39

Componentes del panel posterior

Ilustración 1-15. Componentes del panel posterior

1 Módulos de ventilador (9) 2 Módulo CMC principal

3 Módulos de E/S (6) 4 Módulo iKVM opcional

5 Módulo CMC secundario 6 Fuentes de alimentación (6)

40 Información sobre el sistema

Ilustración 1-16. Numeración del compartimiento para módulos del panel posterior

123456

A1 B1 C1

C2 B2 A2

CMC 1

CMC 2

iKVM

Información sobre el sistema 41

Indicadores de la fuente de alimentación

NOTA: Las fuentes de alimentación deben conectarse a una PDU y no

directamente a una toma eléctrica.

• Las fuentes de alimentación requieren una fuente de energía de 200-240 V.

• Es posible conectar una fuente de alimentación de 2 700 W a una fuente de

energía de 110 V CA.

Ilustración 1-17. Indicadores de la fuente de alimentación

1 Indicador de salida de

alimentación de CC

2 Indicador de fallo de la fuente de

alimentación

3 Indicador de presencia de

alimentación de CA

42 Información sobre el sistema

Indicadores del módulo de ventilador

Ilustración 1-18. Indicadores del módulo de ventilador

Tabla 1-5. Indicadores de la fuente de alimentación

Indicador Icono Descripción

Estado de la

fuente de

alimentación

Una luz verde indica que la fuente de alimentación está

operativa y proporciona alimentación de CC al sistema.

Indicador de

fallo

Una luz ámbar indica que hay un problema en la fuente de

alimentación, que puede provenir de la propia fuente de

alimentación o de un ventilador de la fuente de

alimentación. Consulte "Módulos de fuente de

alimentación".

Indicador de

presencia de

fuente de

energía de CA

Una luz verde indica que hay una fuente de CA válida

conectada a la fuente de alimentación y que está

operativa.

1 Indicador de alimentación del

ventilador

2 Indicador de fallo del ventilador

Información sobre el sistema 43

Identificación de la versión del plano medio

La versión del plano medio instalado en el alojamiento aparece en el campo

Midplane Revision (Revisión del plano medio) de la ficha Summary

(Resumen) de la interfaz basada en web de la CMC.

También se pueden observar los iconos de la parte posterior del alojamiento

para identificar la versión del plano medio instalado en el sistema. En la

Tabla 1-7 se describen los iconos de la parte posterior del alojamiento.

Tabla 1-6. Indicadores del ventilador

Indicador Estado

del

indicador

Descripción

Indicador de

alimentación

Verde La fuente de alimentación está conectada a una fuente

de energía de CA.

Apagado No se recibe alimentación de CA.

Indicador de

fallo

Ámbar Se ha producido una condición de error en el ventilador.

Apagado El ventilador no es defectuoso.

Tabla 1-7. Identificación de la versión del plano medio

Marca Descripción Versión del plano medio

Ranuras para módulos de E/S A1, A2 1.1

Ranuras para módulos de E/S B1, B2,

y C2

1.1

Ranuras para módulos de E/S A1, A2 1.0

Ranuras para módulos de E/S B1, B2,

y C2

1.0

44 Información sobre el sistema

Consulte Ilustración 1-19 y Ilustración 1-20 para localizar las etiquetas de

identificación del plano medio en el alojamiento.

Ilustración 1-19. Identificación de la versión 1.1 del plano medio

1 Etiqueta de identificación del plano

medio (2)

Información sobre el sistema 45

Ilustración 1-20. Identificación de la versión 1.0 del plano medio

1 Etiqueta de identificación del plano

medio (2)

46 Información sobre el sistema

Módulo iKVM

El módulo de conmutador iKVM analógico Avocent opcional presenta las

características siguientes:

• Posibilidad de deshabilitar el acceso de iKVM local de forma remota para

cada módulo de alta densidad a través de la interfaz de iDRAC del módulo

de alta densidad (de forma predeterminada, este acceso está habilitado).

NOTA: Con la configuración predeterminada (habilitado), una sesión de

consola en un módulo de alta densidad determinado estará disponible tanto

para la interfaz de iDRAC como para el iKVM (los usuarios conectados a la

consola de un módulo de alta densidad a través de la iDRAC y el iKVM verán

la misma imagen y podrán escribir comandos). Si no desea contar con este

uso compartido, puede deshabilitarlo mediante la interfaz de consola de

iDRAC.

• Los conectores siguientes:

– Un conector VGA. El iKVM admite una resolución de pantalla de

vídeo de entre 640 × 480 a 60 Hz y 1 280 × 1 024 con 65 000 colores

(no entrelazados) a 75 Hz.

– Dos puertos USB para el teclado y el ratón.

NOTA: Los puertos USB del iKVM no admiten dispositivos de

almacenamiento.

– Un puerto ACI RJ-45 para la conexión en cascada con conmutadores

KVM analógicos Dell y Avocent y conmutadores KVM sobre IP con

puertos ARI.

NOTA: Aunque el puerto ACI es un conector RJ-45 y utiliza cableado Cat5 (o

superior), no es un puerto de interfaz de red Ethernet. Sólo se utiliza para la

conexión con conmutadores KVM externos con puertos ARI (interfaz de rack

analógico) y no admite KVM sobre IP nativos.

• También se puede acceder al iKVM desde la parte frontal del alojamiento,

lo que proporciona funcionalidad de KVM del panel frontal o posterior,

aunque no al mismo tiempo. Para una mayor seguridad, se puede

deshabilitar el acceso al panel frontal mediante la interfaz de la CMC.

NOTA: La conexión de un teclado, un vídeo y un ratón al panel frontal del

alojamiento deshabilita la salida de vídeo al puerto del panel posterior de

iKVM. No interrumpe el vídeo de iDRAC ni la redirección de consola.

Información sobre el sistema 47

• Puede utilizar el iKVM para acceder a la consola CMC directamente

mediante RACADM o a través de la interfaz basada en web. Para obtener

más información, consulte la sección relativa al uso del módulo iKVM en la

Guía del usuario de la CMC.

En la Ilustración 1-21 se muestran los componentes externos del módulo de

conmutador iKVM.

Ilustración 1-21. Módulo de conmutador iKVM Avocent

1 Indicador de identificación 2 Indicador de estado

3 Puerto ACI (sólo para la conexión en

cascada)

PRECAUCIÓN: No conecte el puerto ACI

a un dispositivo de LAN, como por ejemplo

un concentrador de red. Si lo hace, podría

provocar daños en el equipo.

4 Conectores USB (2) para el

teclado y el ratón

5 Conector de vídeo

48 Información sobre el sistema

Tabla 1-8. Componentes del módulo de conmutador iKVM analógico Avocent

Característica Patrón del

indicador

Descripción

Indicador de

alimentación

Apagado El conmutador iKVM no recibe alimentación.

Verde El conmutador iKVM recibe alimentación.

Luz verde

parpadeante

Hay una actualización de firmware en curso.

Indicador de

estado/identifi

cación

Luz azul

parpadeante

Se está identificando el módulo iKVM.

Luz ámbar

parpadeante

El sistema ha fallado o se ha producido una

condición de error.

Conectores

USB

Permite conectar un teclado y un ratón al

sistema.

Conector de

vídeo

Permite conectar un monitor al sistema.

Puerto ACI Permite la conexión de uno o más servidores a un

conmutador de consola Dell con un puerto ARI,

como por ejemplo un conmutador analógico o

digital externo.

Indicador de

enlace

Apagado El puerto ACI no está conectado al conmutador

externo.

Verde El puerto ACI está conectado al conmutador

externo.

Indicador de

actividad

Apagado No se están enviando ni recibiendo datos.

Luz ámbar

parpadeante

Se están enviando o recibiendo datos.

Información sobre el sistema 49

Conexión en cascada del conmutador iKVM Avocent desde un

conmutador KVM analógico

El conmutador iKVM Avocent puede conectarse en cascada desde

conmutadores KVM analógicos como Dell 2160AS y 180AS y desde un gran

número de conmutadores KVM analógicos Avocent. Es posible conectar en

cascada varios conmutadores sin necesidad de un SIP (Server Interface Pod)

(consulte Tabla 1-9).

Antes de conectar el conmutador iKVM a un conmutador analógico

compatible, debe configurar el conmutador iKVM de modo que se muestre

en el orden de ranura y debe establecer la opción Screen Delay Time (Tiempo

de retardo de pantalla) en uno o más segundos:

Pulse <Impr Pant> para iniciar la interfaz OSCAR para el conmutador

iKVM.

Aparece el cuadro de diálogo de OSCAR en el monitor conectado al iKVM.

Haga clic en

Setup

(Configurar)

→

(Menú). Aparece el cuadro de

diálogo

(Menú).

Seleccione

Slot

(Ranura) para visualizar los servidores ordenados por

número de ranura.

Especifique un tiempo de retardo de pantalla de al menos 1 segundo.

Haga clic en

(Aceptar).

Si define la opción Screen Delay Time (Tiempo de retardo de pantalla) en 1

segundo, podrá realizar una conmutación por software a un servidor sin tener

que iniciar la interfaz OSCAR.

Tabla 1-9. Requisitos de cableado para los conmutadores KVM analógicos externos

Conmutador Requisitos de cableado para la conexión en

cascada

Dell PowerConnect 180AS, 2160AS

Avocent Autoview 1400, 1500, 2000,

2020, 2030, Ax000R

Conexión en cascada ininterrumpida

mediante un puerto ACI y un cable Cat5

Avocent Autoview 200, 400, 416, 424

Avocent Outlook 140ES, 180ES,

160ES

SIP USB de Dell con un cable Cat5

50 Información sobre el sistema

NOTA: La conmutación por software permite cambiar de servidor mediante una

secuencia de teclas de acceso. Puede realizar una conmutación por software a un

servidor pulsando <Impr Pant> y luego escribiendo los primeros caracteres de su

nombre o número. Si ha establecido un tiempo de retardo y pulsa la secuencia de

teclas antes de que haya transcurrido ese tiempo, la interfaz OSCAR no se

mostrará.

Para configurar el conmutador analógico:

Pulse <Impr Pant> para abrir el cuadro de diálogo

principal de la interfaz

OSCAR.

Haga clic en

Setup

(Configurar)

→

Devices

(Dispositivos)

→

Device

Modify

(Modificar dispositivo).

Seleccione la opción de 16 puertos para que coincida con el número de

módulos de alta densidad que hay en el sistema.

Haga clic en

(Aceptar) para salir de la interfaz OSCAR.

Pulse <Impr Pant> para verificar que se ha aplicado la configuración. El

número de ranura del módulo de alta densidad al que está conectado ahora

el conmutador iKVM aparecerá ampliado y mostrará cada una de las

ubicaciones de ranura de los módulos de alta densidad del sistema. Por

ejemplo, si el conmutador iKVM está conectado a la ranura 1, ahora se

mostraría como de 01-01 a 01-16.

Para conectar el conmutador iKVM Avocent a un conmutador analógico

compatible:

Si el conmutador no requiere un SIP para conectarse a iKVM (consulte

Ta b l a 1 - 9)

, conecte un cable Cat5 (o más reciente) al puerto ACI RJ-45 del

módulo iKVM. Consulte Ilustración 1-21.

Conecte el otro extremo de este cable al puerto ARI del conmutador

externo.

Si el conmutador analógico requiere un SIP USB (consulte Tabla 1-9)

conecte un SIP USB al iKVM y, a continuación, conecte un cable Cat5 (o

más reciente) al SIP. Conecte el otro extremo de este cable al puerto ARI

del conmutador externo.

Conecte el conmutador analógico y el sistema a una fuente de energía

apropiada.

Encienda el sistema.

Encienda el conmutador analógico

externo

Información sobre el sistema 51

NOTA: Si se enciende el conmutador analógico externo antes que el sistema, es

posible que se muestre un único módulo de alta densidad en la interfaz OSCAR del

conmutador analógico en lugar de 16. Si esto ocurre, apague y reinicie el

conmutador para que se reconozca todo el complemento de módulos de alta

densidad.

NOTA: Además de los pasos descritos anteriormente, es posible que algunos

conmutadores analógicos externos requieran pasos adicionales para garantizar

que los módulos de alta densidad del conmutador iKVM aparezcan en la interfaz

OSCAR del conmutador analógico externo. Consulte la documentación del

conmutador analógico externo para obtener más información.

Conexión en cascada del conmutador iKVM Avocent desde un

conmutador KVM digital

Un conmutador iKVM también se puede conectar en cascada desde un

conmutador KVM digital, como por ejemplo Dell 2161DS o 4161DS, o desde

un conmutador KVM digital Avocent compatible. Es posible conectar en

cascada varios conmutadores sin necesidad de un SIP (consulte Tabla 1-10).

Para conectar en cascada el módulo de conmutador iKVM desde un

conmutador de consola Dell 2161DS, 180AS o 2160AS:

•

Si el conmutador no requiere un SIP para conectarse a iKVM (consulte

Tabla 1-10

)

, conecte un cable Cat5 (o más reciente) al puerto ACI RJ-45

del módulo iKVM. Consulte Ilustración 1-21.

Conecte el otro extremo de este cable al puerto ARI del conmutador

externo.

•

Si el conmutador requiere un SIP USB (consulte Tabla 1-9)

, conecte un SIP

USB al iKVM y, a continuación, conecte un cable Cat5 (o más reciente) al

SIP. Conecte el otro extremo de este cable al puerto ARI del conmutador

externo.

Tabla 1-10. Requisitos de cableado para los conmutadores KVM digitales externos

Conmutador Requisitos para la conexión en cascada

Dell PowerConnect 2161DS, 4161DS

Avocent DSR 800, x16x, x010, x031,

x030, x035,102x (excepto 1024)

Conexión en cascada ininterrumpida

mediante un puerto ACI y un cable Cat5

Avocent DSR 1024 SIP USB de Dell con un cable Cat5

52 Información sobre el sistema

Cuando el conmutador KVM esté conectado, los módulos de servidor

aparecerán en la interfaz OSCAR.

NOTA: Una vez configurado el sistema local, también debe volver a sincronizar la

lista de servidores desde el software del conmutador de consola remota para poder

ver la lista de módulos de alta densidad. Consulte Resincronización de la lista de

servidores en la estación de trabajo cliente remota.

Resincronización de la lista de servidores en la estación de trabajo cliente remota

Cuando el conmutador iKVM esté conectado, los módulos de alta densidad

aparecerán en la interfaz OSCAR. Ahora debe volver a sincronizar los

servidores de todas las estaciones de trabajo remotas para garantizar que los

módulos de alta densidad estén disponibles para cualquier usuario remoto

conectado al conmutador de consola a través del software del conmutador de

consola remota.

NOTA: Este procedimiento sólo resincroniza una única estación de trabajo cliente

remota. Si cuenta con varias estaciones de trabajo cliente, guarde la base de datos

local resincronizada y cárguela en las otras estaciones de trabajo cliente para

garantizar la coherencia.

Para resincronizar el listado de servidores:

Haga clic en

Resync

(Resincronizar) en la categoría

Server

(Servidor) del

panel de administración.

Se inicia el asistente para la resincronización.

Haga clic en

(Siguiente).

Se muestra un mensaje de aviso que indica que la base de datos se

actualizará para que coincida con la configuración actual del conmutador

de consola. Puede que los nombres actuales de la base de datos local se

sobrescriban con los nombres del conmutador. Para que se incluyan SIP sin

alimentación en la resincronización, haga clic para marcar la casilla de

verificación

Include Offline SIPs

(Incluir SIP fuera de línea).

Haga clic en

(Siguiente).

Aparece el cuadro de mensaje

Polling Remote Console Switch

(Sondeando conmutador de consola remota) con una barra de progreso

que indica que se está recuperando la información del conmutador.

Si no se han detectado cambios en el servidor, aparecerá un cuadro de

diálogo de finalización con esta información.

Información sobre el sistema 53

Si se han detectado cambios en el servidor, se mostrará el cuadro de

diálogo

Detected Changes

(Cambios detectados). Haga clic en

(Siguiente) para actualizar la base de datos.

Si se ha detectado un conmutador en cascada, aparecerá el cuadro de

diálogo

Enter Cascade Switch Information

(Introduzca información sobre

el conmutador en cascada). Seleccione en la lista desplegable el tipo de

conmutador conectado al servidor. Si el tipo que está buscando no está

disponible, puede añadirlo haciendo clic en

Add

(Agregar).

Haga clic en

(Siguiente). Aparece el cuadro de diálogo de

finalización.

Haga clic en

Finish

(Finalizar) para salir.

Inicie el conmutador analógico y el sistema.

54 Información sobre el sistema

Módulo CMC

Ilustración 1-22. Componentes del módulo CMC

1 Conector Ethernet Gb1 2 Indicador de enlace (2)

3 Conector Ethernet STK (pila):

utilizado para la conexión

secuencial de CMC en alojamientos

distintos

4 Indicador de actividad (2)

5 Conector serie DB-9 para la

configuración local

6 CMC secundaria opcional (CMC 2)

7 CMC principal (CMC 1) 8 Indicador de fallo de color ámbar

9 Indicador de estado/identificación

de color azul

10 Indicador de alimentación

Información sobre el sistema 55

La CMC proporciona varias funciones de administración de sistemas para el

servidor modular:

• Administración térmica y de energía automática en tiempo real de nivel de

alojamiento.

– La CMC supervisa los requisitos de alimentación del sistema y es

compatible con el modo opcional de activación dinámica de la fuente

de alimentación para que la CMC pueda habilitar fuentes de

alimentación o colocarlas en modo de espera de forma dinámica,

según los requisitos de carga y redundancia, para mejorar la eficiencia

energética.

Tabla 1-11. Componentes del módulo CMC

Indicador Patrón Descripción

Indicador de

enlace a la

controladora de

interfaz de red

Apagado La LAN no está enlazada.

Verde La LAN está enlazada.

Indicador de

actividad de la

controladora de

interfaz de red

Apagado La LAN no está activa.

Luz ámbar

parpadeante

Indica que la CMC del sistema y la LAN se están

comunicando.

Indicador de

alimentación

Apagado La CMC no recibe alimentación.

Verde La CMC recibe alimentación.

Luz verde

parpadeante

Hay una actualización de firmware en curso.

Indicador de

estado/identific

ación

Apagado Esta CMC es la CMC de reserva.

Luz azul fija Esta CMC es la CMC principal.

Luz azul

parpadeante

El software de administración de sistemas está

identificando la CMC.

Indicador de

fallo

Apagado La CMC funciona con normalidad.

Luz ámbar

parpadeante

Se ha producido un fallo.

Conector serie Ninguno Se utiliza para la configuración local (115 200 baudios,

sin paridad, 8, 1).

56 Información sobre el sistema

– La CMC notifica el consumo de energía en tiempo real, lo que incluye

el registro de los puntos máximos y mínimos con una indicación de

hora.

– La CMC permite fijar un límite de alimentación máxima opcional

para el alojamiento, que avisará o realizará alguna acción, como regular

los módulos de servidor o evitar que se enciendan nuevos módulos de

alta densidad para mantener el alojamiento por debajo del límite de

alimentación máxima definido.

– La CMC supervisa y controla automáticamente los ventiladores de

refrigeración en función de mediciones reales de la temperatura

interna y ambiente.

– La CMC proporciona informes completos de errores o de estado y del

inventario del alojamiento.

• La CMC proporciona un mecanismo para configurar de forma

centralizada lo siguiente:

– Los ajustes de red y de seguridad del alojamiento M1000e.

– Los ajustes de redundancia de alimentación y de límite de energía.

– Los ajustes de red de iDRAC y de los conmutadores de E/S.

– El primer dispositivo de inicio de los módulos de alta densidad del

servidor.

– La CMC comprueba la coherencia de la red Fabric de E/S entre los

módulos de E/S y los módulos de alta densidad, y deshabilita

componentes, si procede, para proteger el hardware del sistema.

– La seguridad de acceso de los usuarios.

La CMC cuenta con dos puertos Ethernet: Gb1 se utiliza para la conexión a

la red de administración externa. El conector con la etiqueta STK (del inglés

"stack" [pila]) permite conectar secuencialmente CMC de alojamientos

adyacentes. Un conmutador Ethernet de 24 puertos proporciona

comunicación interna entre la iDRAC de cada módulo de alta densidad,

módulo de E/S, KVM opcional y una segunda CMC redundante opcional.

NOTA: El conmutador Ethernet de 24 puertos está reservado para la comunicación

interna de la iDRAC de los módulos de alta densidad con la CMC y con la red de

administración externa. Si hay instaladas dos CMC, también está presente el latido

Información sobre el sistema 57

para la redundancia de CMC y se admite dicha redundancia en esta red interna.

Esta red interna se encuentra fuera de la ruta de datos de las LOM de host y las

tarjetas intermedias de los módulos de alta densidad.

Para que el sistema se encienda, debe haber al menos una CMC instalada en

el compartimiento para CMC principal (consulte Ilustración 1-22). Si hay

instalado un segundo módulo CMC opcional, estarán disponibles la

protección de sustitución tras error y la sustitución de acoplamiento activo.

Consulte la Guía del usuario de la controladora de administración del chasis de

Dell más reciente en support.dell.com/manuals para obtener instrucciones

completas sobre cómo configurar y utilizar el módulo CMC.

58 Información sobre el sistema

Ilustración 1-23. Conexión secuencial de CMC

1 Red de administración 2 CMC secundaria

3 CMC principal

Información sobre el sistema 59

Conectividad de E/S

El alojamiento M1000e

admite tres niveles de red Fabric de E/S, que se pueden

seleccionar a partir de combinaciones de módulos Ethernet, Fibre Channel e

Infiniband. Puede instalar hasta seis módulos de E/S de intercambio activo en el

alojamiento, incluidos módulos de conmutador Fibre Channel, módulos de paso

a través Fibre Channel, módulos de conmutador Infiniband, módulos de

conmutador Ethernet y módulos de paso a través Ethernet

Pautas para la instalación de módulos de E/S

Al rellenar los módulos de E/S, siga estas pautas. En la Ilustración 1-15 puede

ver la ubicación de los compartimientos de E/S.

Pautas generales para la configuración de los módulos de E/S

• Si un módulo de E/S está instalado en la red Fabric B o C, al menos un

módulo de alta densidad debe tener instalada una tarjeta intermedia

coincidente para permitir el flujo de datos para ese módulo de E/S.

• Si un módulo de alta densidad tiene instalada una tarjeta intermedia

opcional en la ranura para tarjeta de la red Fabric B o C, debe haber

instalado al menos un módulo de E/S correspondiente para permitir el

flujo de datos para esa red Fabric.

• Los módulos se pueden instalar en las redes Fabric B y C de forma

independiente. No es necesario instalar módulos en la red Fabric B antes

de instalar módulos en las ranuras de la red Fabric C.

• Las ranuras A1 y A2 sólo admiten módulos de E/S Ethernet. Este tipo de

red Fabric sólo admite módulos Ethernet en estas ranuras y no es

compatible con los módulos Fibre Channel, Infiniband o de otro tipo de

red Fabric.

• Las redes Fabric A, B y C pueden admitir módulos de tipo de red Fabric

Ethernet.

• Para permitir la configuración del conmutador antes de realizar la imagen

del módulo de alta densidad, se pueden encender los módulos de E/S antes

de insertar un módulo de alta densidad en el alojamiento.

60 Información sobre el sistema

Red Fabric A

La red Fabric A es una red Fabric Ethernet Gb redundante compatible con las

ranuras A1 y A2 para módulos de E/S. Las controladoras Ethernet integradas

de cada módulo de alta densidad obligan a que la red Fabric A sea del tipo

sólo Ethernet.

NOTA: La red Fabric A admite KR (10 Gbps estándar) si la versión del plano medio

del alojamiento es 1.1 o superior. Para identificar la versión del plano medio,

consulte "Identificación de la versión del plano medio" en la página 43.

NOTA: Los módulos diseñados específicamente para la red Fabric B o Fabric C no

se pueden instalar en las ranuras A1 o A2, como se indica en el etiquetado

codificado por color de la placa frontal de cada módulo.

Red Fabric B

La red Fabric B es una red Fabric redundante de 1 a 40 Gb/s compatible con

las ranuras B1 y B2 para módulos de E/S. Actualmente, la red Fabric B admite

módulos 1Gb Ethernet o 10Gb Ethernet, módulos Infiniband DDR/QDR y

módulos Fibre Channel de 4 Gbps u 8 Gbps. Próximamente es posible que se

admitan tipos de redes Fabric adicionales.

NOTA: Si la versión del plano medio del alojamiento es 1.1 o posterior, la red Fabric

B admitirá Fibre Channel de hasta 16 Gbps, Infiniband FDR (14 Gbps estándar) y KR

(10 Gbps estándar). Para identificar la versión del plano medio, consulte

"Identificación de la versión del plano medio" en la página 43.

Para comunicarse con un módulo de E/S en las ranuras de la red Fabric B, un

módulo de alta densidad debe tener instalada una tarjeta intermedia

coincidente en la ubicación de tarjeta intermedia de la red Fabric B.

Los módulos diseñados para la red Fabric A también se pueden instalar en las

ranuras de la red Fabric B.

Red Fabric C

La red Fabric C es una red Fabric redundante de 1 a 40 Gb/s compatible con

las ranuras C1 y C2 para módulos de E/S. Actualmente, la red Fabric C

admite módulos 1Gb Ethernet o 10Gb Ethernet, módulos Infiniband

DDR/QDR y módulos Fibre Channel de 4 Gbps u 8 Gbps. Próximamente es

posible que se admitan tipos de redes Fabric adicionales.

Información sobre el sistema 61

NOTA: Si la versión del plano medio del alojamiento es 1.1 o posterior, la red Fabric

C admitirá Fibre Channel de hasta 16 Gbps, Infiniband FDR (14 Gbps estándar) y KR

(10 Gbps estándar). Para identificar la versión del plano medio, consulte

"Identificación de la versión del plano medio" en la página 43.

Para comunicarse con un módulo de E/S en las ranuras de la red Fabric C, un

módulo de alta densidad debe tener instalada una tarjeta intermedia

coincidente en la ubicación de tarjeta intermedia de la red Fabric C.

Los módulos diseñados para la red Fabric A también se pueden instalar en las

ranuras de la red Fabric C.

Deshabilitación automática de puertos en la tarjeta secundaria de red

de cuatro puertos (sólo PowerEdge M710HD)

Los sistemas instalados con una tarjeta secundaria de red de cuatro puertos

admiten la función de deshabilitación automática de puertos. Esta función

deshabilita el tercer (NIC3) y cuarto (NIC4) puerto de una tarjeta secundaria

de red de cuatro puertos durante el inicio del sistema, si el módulo de E/S

correspondiente instalado en las ranuras de la red Fabric A del chasis no

admite la asignación de cuatro puertos. Este comportamiento está limitado

únicamente a las ranuras de la red Fabric A y se habilita o deshabilita de

forma automática según el tipo de módulo de E/S instalado.

NOTA: Para que todos los puertos estén activos, debe utilizarse una tarjeta

secundaria de red de cuatro puertos con un módulo de conmutador de 48 puertos

(32 puertos internos).

NOTA: Las actualizaciones del firmware de la LOM se aplican sólo a los puertos

habilitados de una tarjeta secundaria de red de cuatro puertos.

En la Tabla 1-12 se ofrece información general sobre las configuraciones que

habilitan o deshabilitan los puertos NIC3 y NIC4 de una tarjeta secundaria de

red de cuatro puertos.

62 Información sobre el sistema

Tabla 1-12. Tabla de decisión para la deshabilitación automática de puertos

Ranura A1 del

módulo de

entrada/salida

Ranura A2 del

módulo de

entrada/salida

NIC3 y NIC4

(habilitado/deshabilita

do)

Deshabilitación

automática de

puertos

Vacía Vacía Habilitado Inactiva

Vacía Dos puertos Deshabilitado Activa

Vacía Cuatro o más

puertos

Habilitado Inactiva

Dos puertos Vacía Deshabilitado Activa

Dos puertos Dos puertos Deshabilitado Activa

Dos puertos Cuatro o más

puertos

Habilitado Inactiva

Cuatro o más

puertos

Vacía Habilitado Inactiva

Cuatro o más

puertos

Dos puertos Habilitado Inactiva

Cuatro o más

puertos

Cuatro o más

puertos

Habilitado Inactiva

Información sobre el sistema 63

Tarjetas intermedias

Sólo en PowerEdge M610x

PowerEdge M610x admite dos tarjetas intermedias. Las tarjetas intermedias

pueden instalarse en las dos ranuras de la tarjeta de interfaz de plano medio.

NOTA: PowerEdge M610x es un módulo de alta densidad de altura completa, pero

sólo admite dos tarjetas intermedias en el compartimiento de expansión. Las dos

ranuras para tarjeta intermedia de la placa base M610x (MEZZ2_FAB_B y

MEZZ1_FAB_C) están reservadas para la tarjeta de interfaz intermedia. Consulte

"Tarjeta de interfaz intermedia (sólo PowerEdge M610x)" en la página 240.

Módulos de alta densidad de altura completa

Los módulos de alta densidad de altura completa admiten cuatro tarjetas

intermedias:

• La ranura Mezz1_Fabric_C y la ranura Mezz3_Fabric_C admiten la red

Fabric C. Deben coincidir con el tipo de red Fabric de los módulos de E/S

instalados en las ranuras para módulos de E/S C1 y C2.

• La ranura Mezz2_Fabric_B y la ranura Mezz4_Fabric_B admiten la red

Fabric B. Deben coincidir con el tipo de red Fabric de los módulos de E/S

instalados en las ranuras para módulos de E/S B1 y B2.

Módulos de alta densidad de media altura

Los módulos de alta densidad de media altura admiten dos tarjetas

intermedias:

• La ranura C para tarjeta intermedia admite la red Fabric C. Esta tarjeta

debe coincidir con el tipo de red Fabric de los módulos de E/S instalados

en las ranuras para módulos de E/S C1 y C2.

• La ranura B para tarjeta intermedia admite la red Fabric B. Esta tarjeta

debe coincidir con el tipo de red Fabric de los módulos de E/S instalados

en las ranuras para módulos de E/S B1 y B2.

Consulte "Tarjetas intermedias del módulo de E/S" en la página 242 para

obtener más información sobre las tarjetas intermedias.

En la Tabla 1-13 se muestran diferentes combinaciones admitidas de tarjetas

intermedias y módulos de E/S.

64 Información sobre el sistema

Tabla 1-13. Configuraciones de módulo de E/S admitidas

Red Fabric A Tarjeta

intermedia

red Fabric B

Tarjeta

intermedia

red Fabric C

Compartimie

nto de E/S

A1, A2

Compartimie

nto de E/S

B1, B2

Compartimiento

de E/S C1, C2

LOM

integrada

estándar

-- -- Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Ethernet

-- --

LOM

integrada

estándar

Tarjeta

intermedia

Ethernet

-- Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Ethernet

Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Ethernet

LOM

integrada

estándar

-- Tarjeta

intermedia

Infiniband

Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Ethernet

-- Módulo de

conmutador

Infiniband

LOM

integrada

estándar

Tarjeta

intermedia

Ethernet

Tarjeta

intermedia

Ethernet

Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Ethernet

Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Ethernet

Módulo de

conmutador o

módulo de paso

a través

Ethernet

LOM

integrada

estándar

Tarjeta

intermedia

Fibre

Channel

Tarjeta

intermedia

Infiniband

Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Ethernet

Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Fibre

Channel

Módulo de

conmutador

Infiniband

LOM

integrada

estándar

-- Tarjeta

intermedia

Fibre

Channel

Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Ethernet

-- Módulo de

conmutador o

módulo de paso

a través Fibre

Channel

Información sobre el sistema 65

Asignación de puertos de los módulos de E/S

Las LOM y las tarjetas intermedias opcionales se asignan a los puertos de los

módulos de E/S en función de las reglas siguientes.

NOTA: Las asignaciones de puertos de E/S de las secciones siguientes se aplican

únicamente a los módulos de paso a través de E/S.

LOM

integrada

estándar

Tarjeta

intermedia

Fibre

Channel

Tarjeta

intermedia

Fibre

Channel

Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Ethernet

Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Fibre

Channel

Módulo de

conmutador o

módulo de paso

a través Fibre

Channel

LOM

integrada

estándar

Tarjeta

intermedia

Ethernet

Tarjeta

intermedia

Fibre

Channel

Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Ethernet

Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Ethernet

Módulo de

conmutador o

módulo de paso

a través Fibre

Channel

LOM

integrada

estándar

Tarjeta

intermedia

Infiniband

Tarjeta

intermedia

Infiniband

Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Ethernet

Módulo de

conmutador

Infiniband

Módulo de

conmutador

Infiniband

LOM

integrada

estándar

Tarjeta

intermedia

Infiniband

Tarjeta

intermedia

Ethernet

Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Ethernet

Módulo de

conmutador

Infiniband

Módulo de

conmutador o

módulo de paso

a través

Ethernet

LOM

integrada

estándar

Tarjeta

intermedia

Fibre

Channel

Tarjeta

intermedia

Ethernet

Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Ethernet

Módulo de

conmutador

o módulo de

paso a través

Fibre

Channel

Módulo de

conmutador o

módulo de paso

a través

Ethernet

Tabla 1-13. Configuraciones de módulo de E/S admitidas (continuación)

Red Fabric A Tarjeta

intermedia

red Fabric B

Tarjeta

intermedia

red Fabric C

Compartimie

nto de E/S

A1, A2

Compartimie

nto de E/S

B1, B2

Compartimiento

de E/S C1, C2

66 Información sobre el sistema

Módulos de alta densidad de altura completa

Asignación de LOM estándar (dos puertos)

Cada LOM tiene dos conexiones de puerto. Para un módulo de alta densidad

de altura completa en el compartimiento n:

• La conexión 1 de la LOM1 integrada se conecta al puerto

del módulo de

E/S A1. La conexión 2 de la LOM1 integrada se conecta al puerto

del

módulo de E/S A2.

• La conexión 1 de la LOM2 integrada se conecta al puerto

n+8

del módulo

de E/S A1. La conexión 2 de la LOM2 integrada se conecta al puerto

n+8

del módulo de E/S A2.

Por ejemplo, en un módulo de alta densidad de altura completa en la

ranura 5, la conexión 1 de la LOM1 integrada

se conecta

puerto 5 del

módulo de E/S A1

, y la conexión 2 de la LOM1

se conecta

al puerto 5 del

módulo de E/S A2. La conexión 1 de la LOM2

se conecta

puerto 13 del

módulo de E/S A1

, y la conexión 2 de la LOM2

se conecta

al puerto 13 del

módulo de E/S A2.

NOTA: Aunque PowerEdge M610x es un módulo de alta densidad de altura

completa, sólo hay disponible una controladora de red (LOM1).

Para un módulo de alta densidad PowerEdge M610x en el compartimiento n:

• La NIC integrada se conecta al puerto n del módulo de E/S A1 y al

puerto n del módulo de E/S A2.

Tarjetas intermedias de dos puertos

Cada tarjeta intermedia tiene dos conexiones de puerto. Para un módulo de

alta densidad de altura completa en el compartimiento n:

• La conexión 1 de la tarjeta intermedia 1 se conecta al puerto

del módulo

de E/S C1. La conexión 2 de la tarjeta intermedia 1 se conecta al puerto

del módulo de E/S C2.

• La conexión 1 de la tarjeta intermedia 2 se conecta al puerto

del módulo

de E/S B1. La conexión 2 de la tarjeta intermedia 2 se conecta al puerto

del módulo de E/S B2.

• La conexión 1 de la tarjeta intermedia 3 se conecta al puerto

n+8

del

módulo de E/S C1. La conexión 2 de la tarjeta intermedia 3 se conecta al

puerto

n+8

del módulo de E/S C2.

Información sobre el sistema 67

• La conexión 1 de la tarjeta intermedia 4 se conecta al puerto

n+8

del

módulo de E/S B1. La conexión 2 de la tarjeta intermedia 4 se conecta al

puerto

n+8

del módulo de E/S B2.

Por ejemplo, en un módulo de alta densidad de altura completa, la conexión 1

de la tarjeta intermedia 3

se conecta al puerto 13 del módulo de E/S

y la

conexión 2 de la

tarjeta intermedia 3 se

conecta al puerto 13 del módulo de E/S

En la Tabla 1-15 se muestran las asignaciones de los números de puerto

para las ocho posibles ubicaciones de los módulos de alta densidad de altura

completa.

NOTA: Aunque PowerEdge M610x es un módulo de alta densidad de altura

completa, sólo hay disponibles dos ranuras para tarjeta intermedia (MEZZ1_Fab_C1

y MEZZ2_FAB_B1) en el compartimiento de expansión. Las otras dos ranuras de la

placa base (MEZZ1_FAB_C y MEZZ2_FAB_B) están ocupadas por la tarjeta de

interfaz intermedia, que proporciona conectividad entre la tarjeta vertical de

expansión PCIe y la placa base.

Para PowerEdge M610x en el compartimiento n:

• La tarjeta intermedia B (en el compartimiento de expansión) se conecta al

puerto n+8 del módulo de E/S B1 y al puerto n+8 del módulo de E/S B2.

• La tarjeta intermedia C (en el compartimiento de expansión) se conecta al

puerto n+8 del módulo de E/S C1 y al puerto n+8 del módulo de E/S C2.

Tabla 1-14. Ejemplo de asignaciones de puertos de los módulos de E/S: PowerEdge

M610x en la ranura 2

Módulo de alta

densidad 2

Módulo de E/S

A1 B1 C1 C2 B2 A2

Ta r je t a

intermedia C

Puerto 10 Puerto 10

Ta r je t a

intermedia B

Puerto 10 Puerto 10

68 Información sobre el sistema

Ilustración 1-24. Ejemplo de asignación de puertos de PowerEdge M610x: Módulo de

alta densidad 2

Información sobre el sistema 69

Tabla 1-15. Asignaciones de puertos de los módulos de E/S: Módulos de alta densidad

de altura completa (no aplicable a PowerEdge M610x)

Módulo de alta

densidad 1

Módulo de E/S

B1 C1 C2 B2

Mezz1_Fab_C Puerto 1 Puerto 1

Mezz2_Fab_B Puerto 1 Puerto 1

Mezz3_Fab_C Puerto 9 Puerto 9

Mezz4_Fab_B Puerto 9 Puerto 9

Módulo de alta

densidad 2

Módulo de E/S

B1 C1 C2 B2

Mezz1_Fab_C Puerto 2 Puerto 2

Mezz2_Fab_B Puerto 2 Puerto 2

Mezz3_Fab_C Puerto

Puerto

Mezz4_Fab_B Puerto

Puerto

Módulo de alta

densidad 3

Módulo de E/S

B1 C1 C2 B2

Mezz1_Fab_C Puerto 3 Puerto 3

Mezz2_Fab_B Puerto 3 Puerto 3

Mezz3_Fab_C Puerto

Puerto

Mezz4_Fab_B Puerto

Puerto

70 Información sobre el sistema

Módulo de alta

densidad 4

Módulo de E/S

B1 C1 C2 B2

Mezz1_Fab_C Puerto 4 Puerto 4

Mezz2_Fab_B Puerto 4 Puerto 4

Mezz3_Fab_C Puerto 12 Puerto 12

Mezz4_Fab_B Puerto 12 Puerto 12

Módulo de alta

densidad 5

Módulo de E/S

B1 C1 C2 B2

Mezz1_Fab_C Puerto 5 Puerto 5

Mezz2_Fab_B Puerto 5 Puerto 5

Mezz3_Fab_C Puerto 13 Puerto 13

Mezz4_Fab_B Puerto 13 Puerto 13

Módulo de alta

densidad 6

Módulo de E/S

B1 C1 C2 B2

Mezz1_Fab_C Puerto 6 Puerto 6

Mezz2_Fab_B Puerto 6 Puerto 6

Mezz3_Fab_C Puerto 14 Puerto 14

Mezz4_Fab_B Puerto 14 Puerto 14

Módulo de alta

densidad 7

Módulo de E/S

B1 C1 C2 B2

Mezz1_Fab_C Puerto 7 Puerto 7

Mezz2_Fab_B Puerto 7 Puerto 7

Información sobre el sistema 71

En la Ilustración 1-25 se muestran las conexiones de puerto de un módulo de

alta densidad de altura completa del compartimiento 3 con cuatro tarjetas

intermedias.

Mezz3_Fab_C Puerto 15 Puerto 15

Mezz4_Fab_B Puerto 15 Puerto 15

Módulo de alta

densidad 8

Módulo de E/S V

B1 C1 C2 B2

Mezz1_Fab_C Puerto 8 Puerto 8

Mezz2_Fab_B Puerto 8 Puerto 8

Mezz3_Fab_C Puerto 16 Puerto 16

Mezz4_Fab_B Puerto 16 Puerto 16

Módulo de alta

densidad 7

Módulo de E/S

B1 C1 C2 B2

72 Información sobre el sistema

Ilustración 1-25. Ejemplo de asignación de puertos de un módulo de alta densidad de

altura completa: Módulo de alta densidad 3 (no aplicable a PowerEdge M610x)

Tarjetas intermedias de cuatro puertos

En la Tabla 1-16 se muestran las asignaciones de puertos de los módulos de

E/S para módulos de alta densidad de altura completa con tarjetas

intermedias de cuatro puertos.

NOTA: Para ver las asignaciones de cada sistema PowerEdge con detalle,

consulte el documento

Quadport Capable Hardware For the M1000e Modular

Chassis

(Hardware compatible con cuatro puertos para el chasis modular M1000e)

en support.dell.com/manuals.

Información sobre el sistema 73

Tabla 1-16. Asignaciones de puertos de los módulos de E/S: Módulos de alta densidad

de altura completa (no aplicable a PowerEdge M610x)

Módulo de alta densidad n y

módulo de alta densidad (n+8)

Módulo de E/S

NOTA: n indica un valor

variable del 1 al 8.

B1 C1 C2 B2

Mezz_FAB_B_Blade n_Port1 Puerto n

Mezz_FAB_B_Blade n_Port2 Puerto n

Mezz_FAB_B_Blade n_Port3 Puerto

(n+16)

Mezz_FAB_B_Blade n_Port4 Puerto

(n+16)

Mezz_FAB_C_Blade n_Port1 Puerto n

Mezz_FAB_C_Blade n_Port2 Puerto n

Mezz_FAB_C_Blade n_Port3 Puerto

(n+16)

Mezz_FAB_C_Blade n_Port4 Puerto (n+16)

Mezz_FAB_B_Blade

n+8_Port1

Puerto

(n+8)

Mezz_FAB_B_Blade

n+8_Port2

Puerto

(n+8)

Mezz_FAB_B_Blade

n+8_Port3

Puerto

(n+24)

Mezz_FAB_B_Blade

n+8_Port4

Puerto

(n+24)

Mezz_FAB_C_Blade

n+8_Port1

Puerto

(n+8)

Mezz_FAB_C_Blade

n+8_Port2

Puerto (n+8)

Mezz_FAB_C_Blade

n+8_Port3

Puerto

(n+24)

Mezz_FAB_C_Blade

n+8_Port4

Puerto (n+24)

74 Información sobre el sistema

NOTA: Aunque PowerEdge M610x es un módulo de alta densidad de altura

completa, sólo hay disponibles dos ranuras para tarjeta intermedia (MEZZ1_Fab_C1

y MEZZ2_FAB_B1) en el compartimiento de expansión. Las otras dos ranuras de la

placa base (MEZZ1_FAB_C y MEZZ2_FAB_B) están ocupadas por la tarjeta de

interfaz intermedia, que proporciona conectividad entre la tarjeta vertical de

expansión PCIe y la placa base.

En la Tabla 1-17 se muestra la asignación de puertos de los módulos de E/S

para PowerEdge M610x en el compartimiento n.

Módulos de alta densidad de media altura

Asignación de LOM estándar (dos puertos) y tarjeta secundaria de red (cuatro

puertos)

Cada LOM estándar tiene dos conexiones de puerto. Para un módulo de alta

densidad de media altura en el compartimiento n:

• La conexión 1 de la LOM integrada se conecta al puerto

del módulo de

E/S A1. La conexión 2 de la LOM integrada se conecta al puerto

del

módulo de E/S A2.

Los módulos de alta densidad de media altura con tarjeta secundaria de red

(PowerEdge M710HD) alojan dos controladoras de red (LOM1 y LOM2),

cada una con dos conexiones de puerto. Para un módulo de alta densidad de

media altura en el compartimiento n:

Tabla 1-17. Ejemplo de asignaciones de puertos de los módulos de E/S: Módulo de alta

densidad PowerEdge M610x 1

Módulo de alta

densidad 1

Módulo de E/S

A1 B1 C1 C2 B2 A2

Tarjeta intermedia C

(puerto 1 y puerto 2)

Puerto 9 Puerto 9

Tarjeta intermedia C

(puerto 3 y puerto 4)

Puerto 25 Puerto 25

Tarjeta intermedia B

(puerto 1 y puerto 2)

Puerto 9 Puerto 9

Tarjeta intermedia B

(puerto 1 y puerto 2)

Puerto

Información sobre el sistema 75

• La conexión 1 de la LOM1 se conecta al puerto

del módulo de E/S A1.

La conexión 2 de la LOM1 se conecta al puerto

del módulo de E/S A2.

• La conexión 1 de la LOM2 se conecta al puerto

n+16

del módulo de E/S

A1.

La conexión 2 de la LOM2 se conecta al puerto

n+16

del módulo de

E/S A2.

NOTA: Si los módulos de E/S A1 y A2 no admiten cuatro puertos, los puertos de la

LOM2 (NIC3 y NIC4) se deshabilitan durante el inicio del sistema. Para obtener más

información, consulte "Deshabilitación automática de puertos en la tarjeta

secundaria de red de cuatro puertos (sólo PowerEdge M710HD)" en la página 61.

Por ejemplo, en un módulo de alta densidad de media altura en la ranura 5, la

conexión 1 de la LOM1 integrada

se conecta

puerto 5 del módulo de E/S A1

y la conexión 2 de la LOM1

se conecta

al puerto 5 del módulo de E/S A2. La

conexión 1 de la LOM2

se conecta

puerto 21 del módulo de E/S A1

, y la

conexión 2 de la LOM2

se conecta

al puerto 21 del módulo de E/S A2.

Tarjetas intermedias de dos puertos

Para un módulo de alta densidad de media altura en el compartimiento n:

• La NIC integrada se conecta al puerto

del módulo de E/S A1 y al

puerto

del módulo de E/S A2.

• La tarjeta intermedia B se conecta al puerto

del módulo de E/S B1 y al

puerto

del módulo de E/S B2.

• La tarjeta intermedia C se conecta al puerto

del módulo de E/S C1 y al

puerto

del módulo de E/S C2.

Por ejemplo, en un módulo de alta densidad en la ranura 12, la NIC integrada

se conecta

puerto 12 del módulo de E/S A1 y al

puerto 12 del módulo de

E/S A2.

76 Información sobre el sistema

En la Ilustración 1-26 se muestran las conexiones de puerto de un módulo de

alta densidad de media altura del compartimiento 1 con dos tarjetas

intermedias.

Tabla 1-18. Ejemplo de asignaciones de puertos de los módulos de E/S: Módulo de alta

densidad de media altura 1

Módulo de alta

densidad 1

Módulo de E/S

A1 B1 C1 C2 B2 A2

Integrated NIC Puerto 1 Puerto 1

Tarjeta

intermedia C

Puerto 1 Puerto 1

Tarjeta

intermedia B

Puerto 1 Puerto 1

Información sobre el sistema 77

Ilustración 1-26. Ejemplo de asignación de puertos de un módulo de alta densidad de

media altura

Tarjetas intermedias de cuatro puertos

78 Información sobre el sistema

En la Tabla 1-19 se muestran las asignaciones de puertos de los módulos de

E/S para un módulo de alta densidad de media altura con la tarjeta

intermedia de cuatro puertos. En la tabla siguiente, n indica un valor de

variable del 1 al 16.

NOTA: Para ver las asignaciones de cada sistema PowerEdge con detalle,

consulte el documento

Quadport Capable Hardware For the M1000e Modular

Chassis

(Hardware compatible con cuatro puertos para el chasis modular M1000e)

en support.dell.com/manuals.

Tabla 1-19. Asignaciones de puertos de los módulos de E/S: Módulos de alta densidad

de media altura

Módulo de alta densidad n Módulo de E/S

A1 B1 C1 C2 B2 A2

LOM1 integrada Puerto

LOM2 integrada Puerto

Mezz_FAB_B_Blade n_Port1 Puerto

Mezz_FAB_B_Blade n_Port2 Puerto

Mezz_FAB_B_Blade n_Port3 Puerto

(n+16)

Mezz_FAB_B_Blade n_Port4 Puerto

(n+16)

Mezz_FAB_C_Blade n_Port1 Puerto

Mezz_FAB_C_Blade n_Port2 Puerto

Mezz_FAB_C_Blade n_Port3 Puerto

(n+16)

Mezz_FAB_C_Blade n_Port4 Puerto

(n+16)

Información sobre el sistema 79

Conmutador Dell PowerConnect-KR 8024-k

El conmutador PowerConnect M8024-k proporciona 16 puertos 10GbE

internos, cuatro puertos SFP+ 10GbE externos y una ranura de expansión

10GbE para enlaces ascendentes externos 10GbE. La ranura de expansión del

panel frontal puede admitir:

• Un módulo 10Gb Ethernet con cuatro conectores SFP+ ópticos

• Un módulo 10Gb Ethernet con tres enlaces ascendentes CX4 de cobre

• Un módulo 10Gb Ethernet con dos enlaces ascendentes 10GBASE-T de

cobre

Este módulo es de intercambio activo y se puede instalar en la red Fabric

A, B o C.

80 Información sobre el sistema

Ilustración 1-27. Conmutador Dell PowerConnect-KR 8024-k

1 Puertos SFP+ (4) 2 Conector para administración por

consola

3 Indicador de alimentación 4 Indicador de estado/identificación

5 Ranura de expansión

Información sobre el sistema 81

Conmutador de red convergente Dell M8428-k 10Gb

El módulo de conmutador de red convergente Dell M8428-k 10Gb admite

protocolos FCoE y permite que el tráfico de Fibre Channel viaje en redes

Converged Enhanced Ethernet (DCB) de 10 Gbps. Este módulo está

compuesto por:

• Cuatro puertos Fibre Channel de detección automática externos de

8 Gbps

• Ocho conectores de puerto SFP+ óptico 10Gb Enhanced Ethernet (DCB)

• Dieciséis puertos 10Gb Enhanced Ethernet (DCB/FCoE) internos que se

conectan con los módulos de alta densidad del alojamiento

• Un puerto serie con un conector RJ-45

El conmutador Fibre Channel se puede instalar en la red Fabric B o C.

NOTA: Este módulo de conmutador incluye transceptores SFP (factor de forma

pequeño conectable) ópticos de onda corta en los puertos Fibre Channel. Para

garantizar un funcionamiento correcto de Fibre Channel, utilice únicamente los SFP

incluidos con este módulo.

82 Información sobre el sistema

Ilustración 1-28. Conmutador de red convergente Dell M8428-k 10Gb

Módulo de E/S del conmutador Infiniband QDR Mellanox M3601Q

El módulo de E/S del conmutador Infiniband Mellanox M3601 incluye 32

puertos Infiniband QDR 4x. De éstos, 16 son puertos de enlace ascendente

externos, mientras que los 16 restantes son puertos internos que proporcionan

1 Indicadores LED de estado (12) 2 Puerto serie (conector RJ-45)

3 Indicador de estado del módulo 4 Indicador de estado de diagnóstico

5 Indicador de alimentación 6 Puertos Fibre Channel de 8 Gb

(puertos 25–27 y puerto 0)

7 Puertos 10GbEE (puertos 17–24)

Información sobre el sistema 83

conectividad a los módulos de alta densidad del alojamiento. Este módulo

ocupa dos ranuras para módulos de E/S. El módulo M3610Q se conecta a la

ranura C1 para módulos de E/S, pero ocupa las ranuras B1 y C1.

Ilustración 1-29. Módulo de conmutador Infiniband Mellanox M3601Q

1 Puertos Infiniband (16) 2 Indicadores de estado del enlace

del puerto (16)

3 Indicadores de actividad del

puerto (16)

4 Indicador de alimentación de

diagnóstico del módulo

5 Indicador de estado del módulo

84 Información sobre el sistema

Módulo de E/S del conmutador Infiniband Mellanox M2401G

El módulo de E/S del conmutador Infiniband Mellanox M2401G incluye 24

puertos Infiniband DDR 4x. De éstos, 8 son puertos de enlace ascendente

externos, mientras que los 16 restantes son puertos internos que proporcionan

conectividad a los módulos de alta densidad del alojamiento.

Ilustración 1-30. Módulo de conmutador Infiniband Mellanox M2401G

1 Puertos Infiniband (8) 2 Indicadores de estado del enlace

del puerto (8)

3 Indicadores de actividad del

puerto (8)

4 Indicador de alimentación de

diagnóstico

5 Indicador de estado

Información sobre el sistema 85

Módulo de conmutador Infiniband Cisco SFS M7000e

El módulo de conmutador Infiniband Cisco SFS M7000e incluye 24 puertos

Infiniband DDR 4x. De éstos, 8 son puertos de enlace ascendente externos,

mientras que los 16 restantes son puertos internos que proporcionan

conectividad a los módulos de alta densidad del alojamiento. El módulo de

conmutador es de intercambio activo y se puede instalar en la red Fabric B o

C. Para obtener información general sobre cómo instalar este módulo,

consulte "Módulos de E/S" en la página 326.

Tabla 1-20. Indicadores del conmutador Infiniband Mellanox M2401G

Indicador Patrón Descripción

Indicador de

enlace

Luz verde

encendida

Se ha establecido un enlace físico.

Luz verde

apagada

No hay ningún enlace físico.

Indicador de

actividad

Luz ámbar

encendida

Se ha establecido un enlace lógico válido con

la red Infiniband.

Luz ámbar

parpadeante

Se están transfiriendo datos.

Luz ámbar

apagada

No se ha establecido ningún enlace lógico con

la red Infiniband.

86 Información sobre el sistema

Ilustración 1-31. Componentes del módulo de conmutador Infiniband Cisco SFS M7000e

1 Puertos Infiniband (8) 2 Indicador de estado del puerto (8)

3 Indicador de estado de diagnóstico 4 Indicador de alimentación

Información sobre el sistema 87

Conmutador Ethernet Cisco

El sistema admite tres versiones de conmutador de módulo de alta densidad

Cisco Catalyst (CBS):

• El conmutador Cisco 3130G-S incluye cuatro

puertos de enlace

ascendente 10/100/1000Mb Ethernet y dos puertos Stackwise Plus.

• El conmutador Cisco CBS 3130X-S incluye cuatro

puertos de enlace

ascendente 10/100/1000Mb Ethernet,

dos puertos de enlace ascendente

10Gb y

dos puertos Stackwise Plus.

• El conmutador Cisco CBS 3032 incluye cuatro

puertos de enlace

ascendente 10/100/1000Mb Ethernet.

Los dos compartimientos opcionales admiten las opciones de módulo

siguientes:

• Módulos de transceptor 10Gb Cisco X2 (sólo CBS 3130X-S)

• Módulos de convertidor Cisco TwinGig

Tabla 1-21. Indicadores del conmutador Infiniband Cisco SFS M7000e

Tipo de

indicador

Patrón Descripción

Indicador de

estado del

puerto

Infiniband

Apagado Se ha producido un error de enlace o el

administrador de subred no funciona.

Luz verde

parpadeante

Hay actividad de E/S en el puerto.

Luz verde

encendida

Se ha establecido un enlace.

Indicador de

estado del

módulo

Apagado El conmutador no está preparado.

Luz azul

encendida

El conmutador funciona con normalidad.

Luz ámbar

encendida o

parpadeante

Se ha producido una condición de error en el

módulo.

Indicador de

alimentación

del módulo

Apagado El módulo está apagado.

Verde El módulo recibe alimentación.

88 Información sobre el sistema

Los tres conmutadores incluyen un conector de consola RJ-45 para la

administración de conmutadores. 16 conectores Ethernet Gb internos

enlazan con los módulos de alta densidad del alojamiento. Consulte

Ilustración 1-32.

Para obtener información adicional sobre los módulos de conmutador

Ethernet Cisco CBS, consulte la documentación que se incluye con el

módulo. Para obtener información general sobre cómo instalar este módulo,

consulte "Módulos de E/S" en la página 326.

Ilustración 1-32. Componentes del módulo de conmutador Ethernet Cisco

Información sobre el sistema 89

Módulo de E/S del conmutador 1Gb Ethernet PowerConnect M6348

PowerConnect M6348 es un conmutador 1Gb Ethernet de 48 puertos y de

intercambio activo. De éstos, 16 son puertos de enlace ascendente externos,

mientras que los 32 restantes son puertos internos que proporcionan

conectividad a los módulos de alta densidad del alojamiento, con una

amplitud de banda máxima de 1 Gbps cada uno. El conmutador

PowerConnect M6348 también admite:

• Dos conectores 10Gb Ethernet SFP+ integrados

• Dos conectores de apilamiento CX4 integrados

• Un conector para administración por consola

Se recomienda utilizar el conmutador PowerConnect M6348 con tarjetas

intermedias de cuatro puertos para un funcionamiento óptimo. Las tarjetas

intermedias de cuatro puertos y el conmutador Ethernet PowerConnect

M6348 permiten una mayor amplitud de banda (dos carriles de 1 Gbps),

mayor densidad de puertos y consolidación de los módulos de servidor.

1 Conectores Stackwise Plus (no

habilitados en CBS 3032)

2 Conectores 10/100/1000Mb

Ethernet (4)

3 Compartimientos opcionales (2) 4 Indicadores de estado Cisco

5 Botón de modo 6 Puerto de consola para la

administración de conmutadores

7 Indicador de estado/identificación 8 Indicador de alimentación

90 Información sobre el sistema

Ilustración 1-33. Módulo de conmutador PowerConnect M6348

1 Conectores 10/100/1000Mb

Ethernet estándar (16)

2 Conectores SFP+ (2)

3 Conectores de apilamiento

CX4 (2)

4 Conector para administración por

consola

5 Indicador de

estado/identificación

6 Indicador de alimentación

Información sobre el sistema 91

Módulo de E/S del conmutador 10Gb Ethernet PowerConnect M8024

El módulo de conmutador PowerConnect M8024 incorpora dos

compartimientos opcionales que admiten los módulos siguientes:

• Un módulo 10Gb Ethernet con cuatro conectores SFP+ ópticos

• Un módulo 10Gb Ethernet con tres enlaces ascendentes CX4 de cobre

Puede configurar por primera vez el conmutador con uno de los dos métodos

siguientes:

• Conecte un sistema de administración externo al conmutador mediante

un cable serie de factor de forma de tipo A USB y configure el conmutador

mediante una aplicación de terminal.

• Utilice la consola CMC iKVM ("módulo de alta densidad 17") y el

comando de la CLI de la CMC

connect switch-

. Para obtener más

información, consulte la guía del usuario de la CMC.

Una vez que se ha asignado una dirección IP a la interfaz o VLAN de

administración y que se ha conectado el conmutador a una red de

administración, Telnet y http están disponibles en la red.

92 Información sobre el sistema

Ilustración 1-34. Módulo de conmutador PowerConnect M8024

1 Módulo opcional con cuatro

puertos SFP+

2 Módulo opcional con tres puertos

CX4

3 Conector serie para el cable de

factor de forma de tipo A USB

opcional

4 Indicador de estado/identificación

5 Indicador de alimentación

Información sobre el sistema 93

Módulo de conmutador Ethernet PowerConnect M6220

El módulo de conmutador Ethernet PowerConnect M6220 incluye cuatro

conectores Ethernet 10/100/1000 Mbps externos y un conector serie de factor

de forma USB de tipo A. Consulte Ilustración 1-35.

Dos compartimientos opcionales admiten las tres opciones de módulo

siguientes:

• Un módulo de apilamiento flexible con dos puertos de apilamiento de

24 Gb

• Un módulo 10Gb Ethernet con dos conectores XFP ópticos de 10 Gb

• Un módulo 10Gb Ethernet con dos enlaces ascendentes CX4 de cobre

La instalación de dos módulos opcionales proporciona apilamiento adicional

y permite la redundancia. 16 conectores Ethernet Gb internos enlazan con los

módulos de alta densidad del alojamiento.

Para obtener información adicional sobre el módulo de conmutador Ethernet

PowerConnect M6220, consulte la documentación que se incluye con el

módulo. Para obtener información general sobre cómo instalar este módulo,

consulte "Módulos de E/S" en la página 326.

94 Información sobre el sistema

Ilustración 1-35. Componentes del módulo de conmutador Ethernet PowerConnect M6220

1 Módulo opcional (2) (se muestra el

módulo dual de enlace ascendente

10Gb Ethernet)

2 Conectores 10/100/1000Mb Ethernet

estándar (4)

3 Conector serie (factor de forma de

tipo A USB)

4 Indicador de estado/identificación

5 Indicador de alimentación

Información sobre el sistema 95

Módulo de E/S de paso a través 10GbE KR de Dell

El módulo de paso a través 10GbE KR admite conexiones 10Gb y proporciona

una conexión directa entre la tarjeta intermedia Ethernet KR interna opcional

o la tarjeta secundaria de red KR en el módulo de alta densidad y un

dispositivo Ethernet externo. Este módulo tiene 16 puertos SFP+ externos

en el panel frontal y 16 puertos 10GbE KR internos en el plano posterior. Este

módulo permite utilizar módulos SFP+ ópticos (de corto o largo alcance) y

módulos SFP+ de conexión directa de cobre (DCA).

El módulo de paso a través Ethernet es de intercambio activo y se puede

instalar en la red Fabric A, B o C. El módulo de paso a través no admite

tarjetas intermedias 1G ni tarjetas secundarias de red en los módulos de alta

densidad.

96 Información sobre el sistema

Ilustración 1-36. Módulo de E/S de paso a través 10GbE KR de Dell

Módulo de E/S de paso a través Fibre Channel de 8/4 Gbps de Dell

El módulo de paso a través Fibre Channel 8G ofrece una conexión de

derivación entre una tarjeta intermedia Fibre Channel del módulo de alta

densidad y los transceptores ópticos. La conexión de derivación permite una

conexión directa a un conmutador Fibre Channel o una matriz de

almacenamiento. Los 16 puertos de paso a través de este módulo pueden

1 Puertos SFP+ (16) 2 Indicadores verde/ámbar (dos por

puerto)

3 Indicador de estado/identificación 4 Indicador de alimentación

Información sobre el sistema 97

negociar velocidades de 2, 4 y 8 Gbps. El módulo de paso a través Fibre

Channel 8G es de intercambio activo y se puede instalar en la red Fabric B o

NOTA: Para garantizar un funcionamiento correcto, utilice únicamente los

transceptores SFP (factor de forma pequeño conectable) de onda corta incluidos

con este módulo.

Ilustración 1-37. Módulo de E/S de paso a través Fibre Channel de 8/4 Gbps de Dell

1 Puertos Fibre Channel (16) 2 Indicadores de estado de los

puertos

3 Indicador de estado/identificación 4 Indicador de alimentación

98 Información sobre el sistema

Módulo II de paso a través 10Gb Ethernet

El módulo II de paso a través 10Gb Ethernet de Dell admite conexiones

10Gb y proporciona una conexión directa entre la tarjeta intermedia Ethernet

interna opcional del módulo de alta densidad y un dispositivo Ethernet

externo. Los módulos de paso a través Ethernet son de intercambio activo y se

pueden instalar en la red Fabric B o C.

El módulo II de paso a través 10Gb Ethernet permite utilizar módulos SFP+

ópticos y módulos SFP+ de conexión directa de cobre (DCA). Para funcionar

a 10 Gbps, debe utilizar módulos SFP+ ópticos de corto alcance (SR),

módulos SFP+ ópticos de largo alcance (LR) o módulos SFP+ DCA.

Información sobre el sistema 99

Ilustración 1-38. Módulo II de paso a través 10Gb Ethernet

1 Canastillas SFP+ (16) 2 Indicadores verde/ámbar (dos por

puerto)

3 Indicador de estado/identificación 4 Indicador de alimentación

100 Información sobre el sistema

Módulo de E/S de paso a través 10Gb Ethernet

El módulo de paso a través 10Gb Ethernet admite conexiones de 1/10 Gb y

proporciona una conexión directa entre la tarjeta intermedia Ethernet interna

opcional del módulo de alta densidad y un dispositivo Ethernet externo. Los

módulos de paso a través Ethernet son de intercambio activo y se pueden

instalar en la red Fabric B o C.

El módulo de E/S de paso a través 10Gb Ethernet permite utilizar módulos

SFP ópticos, módulos SFP+ ópticos y módulos SFP+ de conexión directa de

cobre (DCA). El módulo de E/S y los módulos SFP+ pueden funcionar a

1 Gbps o a 10 Gbps en las situaciones siguientes:

• Para funcionar a 10 Gbps, debe utilizar módulos SFP+ ópticos de corto

alcance (SR), módulos SFP+ ópticos multimodo de largo alcance (LRM)

o módulos SFP+ DCA.

• Para funcionar a 1 Gbps, debe utilizar transceptores SFP ópticos que

admitan una velocidad de datos de 1 Gbps. Si se conecta a un conmutador

externo a 1 Gbps, debe establecer el conmutador en el modo 1G forzado y

debe desactivar la opción de negociación automática.

Información sobre el sistema 101

Ilustración 1-39. Componentes del módulo de E/S de paso a través 10Gb Ethernet

1 Canastillas SFP+ (16) 2 Indicadores verde/ámbar (dos

por puerto)

3 Indicador de

estado/identificación

4 Indicador de alimentación

102 Información sobre el sistema

Módulo de paso a través Fibre Channel a 4 Gbps

El módulo de paso a través Fibre Channel de 4 Gbps proporciona una

conexión de derivación entre la tarjeta intermedia Fibre Channel del módulo

de alta densidad y los transceptores ópticos para una conexión directa en un

conmutador Fibre Channel o una matriz de almacenamiento (consulte

Ilustración 1-40). Los 16 puertos de paso a través de este módulo pueden

negociar velocidades de 1, 2 o 4 Gbps. Los módulos de paso a través Fibre

Channel a 4 Gbps son de intercambio activo y se pueden instalar en la red

Fabric B o C. En la Tabla 1-22 se enumeran las funciones de los indicadores

de cada conector Fibre Channel. Para obtener información general sobre

cómo instalar este módulo, consulte "Módulos de E/S" en la página 326.

NOTA: Para garantizar un funcionamiento correcto, utilice únicamente los

transceptores SFP (factor de forma pequeño conectable) de onda corta incluidos

con este módulo.

Información sobre el sistema 103

Ilustración 1-40. Componentes del módulo de paso a través Fibre Channel a 4 Gbps

1 Conector Fibre Channel SFP (16) 2 Indicadores Fibre Channel

verde/ámbar (dos por puerto)

3 Indicador de estado/identificación 4 Indicador de alimentación

104 Información sobre el sistema

Tabla 1-22. Indicadores del módulo de paso a través Fibre Channel

Tipo de

indicador

Patrón Descripción

Indicador de

alimentación

Apagado El módulo está apagado.

Verde El módulo recibe alimentación.

Indicador de

estado/identifi

cación

Luz azul encendida El módulo principal se encuentra en una pila,

si procede.

Luz azul apagada El módulo secundario se encuentra en una

pila.

Luz ámbar

parpadeante

Se ha producido una condición de error en el

módulo.

Información sobre el sistema 105

Indicadores

del puerto

Fibre Channel

con una tarjeta

intermedia

Emulex

instalada

Luz verde apagada, luz

ámbar apagada

Se ha producido un error en la tarjeta

intermedia antes de la POST.

Luz verde apagada, luz

ámbar encendida o luz

verde apagada, luz

ámbar parpadeante

Se ha producido un error en la tarjeta

intermedia durante la POST.

Luz verde apagada, luz

ámbar parpadeante de

forma irregular

La POST está en curso.

Luz verde encendida,

luz ámbar apagada o

luz verde encendida,

luz ámbar encendida

Se ha producido un error en la tarjeta

intermedia durante el funcionamiento.

Luz verde encendida,

un parpadeo ámbar

rápido

Se ha establecido un enlace de 1 Gb.

Luz verde encendida,

dos parpadeos ámbar

rápidos

Se ha establecido un enlace de 2 Gb.

Luz verde encendida,

tres parpadeos ámbar

rápidos

Se ha establecido un enlace de 4 Gb.

Luz verde con

parpadeo lento, luz

ámbar apagada

No se ha establecido ningún enlace.

Luz verde con

parpadeo lento, luz

ámbar con parpadeo

lento

Está desconectado para la descarga de

firmware.

Tabla 1-22. Indicadores del módulo de paso a través Fibre Channel (continuación)

Tipo de

indicador

Patrón Descripción

106 Información sobre el sistema

Módulo de E/S Brocade M5424 FC8

El módulo de E/S Brocade M5424 incluye ocho puertos Fibre Channel

externos de detección automática (cuatro puertos están habilitados en la

configuración estándar y se pueden habilitar cuatro puertos adicionales como

ampliación opcional), dieciséis puertos internos y un puerto serie con un

conector RJ-45. Los puertos Fibre Channel externos funcionan a 8 Gb/s,

4 Gb/s o 2 Gb/s.

NOTA: Se requiere la versión 1.3 del firmware de la CMC para admitir tarjetas

intermedias FC8 y módulos de E/S.

NOTA: Este módulo de conmutador Fibre Channel incluye transceptores SFP

(factor de forma pequeño conectable) ópticos de onda corta. Para garantizar un

funcionamiento correcto, utilice únicamente los SFP incluidos con este módulo.

LED del

puerto Fibre

Channel con

una tarjeta

intermedia

Qlogic

instalada

Luz verde apagada, luz

ámbar apagada

Está apagado.

Luz verde apagada, luz

ámbar encendida

Está conectado, enlace de 1 Gb o 2 Gb.

Luz verde encendida,

luz ámbar apagada

Está conectado, enlace de 4 Gb.

Luz verde apagada, luz

ámbar parpadeante

Hay actividad de E/S, 1 Gb o 2 Gb.

Luz verde

parpadeante, luz

ámbar apagada

Hay actividad de E/S, 4 Gb.

Luz verde y luz ámbar

parpadeando al mismo

tiempo

Se ha perdido la sincronización.

Luz verde y luz ámbar

parpadeando a

intervalos distintos

Se ha producido un error de firmware.

Luz apagada/luz ámbar

parpadeante (dos veces

por segundo)

La conexión ha perdido la sincronización.

Tabla 1-22. Indicadores del módulo de paso a través Fibre Channel (continuación)

Tipo de

indicador

Patrón Descripción

Información sobre el sistema 107

Ilustración 1-41. Módulo de E/S Brocade M5424 FC8

1 Puerto Fibre Channel (8) 2 Indicador de estado del puerto

Fibre Channel (8)

3 Indicador de velocidad del puerto

Fibre Channel (8)

4 Puerto serie (conector RJ-45)

5 Indicador de estado del módulo 6 Indicador de estado/identificación

7 Indicador de alimentación

108 Información sobre el sistema

Tabla 1-23. Indicadores del módulo de E/S Brocade M5424 FC8

Tipo de

indicador

Patrón Descripción

Indicador de

estado del

puerto Fibre

Channel

Apagado No hay portador de señal.

Luz ámbar

encendida

Hay señal, pero no está conectado.

Luz verde

encendida

Está conectado, pero sin actividad.

Luz verde con

parpadeo lento

Está conectado, pero segmentado.

Luz verde con

parpadeo rápido

Hay un bucle de retorno interno.

Luz verde

parpadeante

Hay actividad de E/S en el puerto.

Luz ámbar con

parpadeo lento

El puerto está deshabilitado.

Luz ámbar con

parpadeo rápido

Se ha producido un error o un fallo en el puerto.

Indicador de

velocidad del

puerto Fibre

Channel

Apagado Se ha establecido un enlace de 2 Gb.

Luz verde

encendida

Se ha establecido un enlace de 4 Gb.

Luz ámbar

encendida

Se ha establecido un enlace de 8 Gb.

Indicador de

estado del

módulo

Apagado El módulo o alojamiento está apagado.

Luz verde

encendida

Todos los puertos están listos para ser utilizados.

Luz ámbar

encendida

El módulo se está restableciendo o los puertos

están desconectados.

Luz verde/ámbar

parpadeante

Hay un mensaje de diagnóstico en el registro de

errores o se ha superado el intervalo ambiental.

Indicador de

alimentación

del módulo

Apagado El módulo está apagado.

Verde El módulo recibe alimentación.

Información sobre el sistema 109

Módulo de E/S SAN Brocade M4424

El módulo de E/S SAN Brocade M4424 incluye ocho puertos Fibre Channel

externos de detección automática (cuatro puertos están habilitados en la

configuración estándar y se pueden habilitar cuatro puertos adicionales como

ampliación opcional), dieciséis puertos internos y un puerto serie con un

conector RJ-45. Los puertos externos Fibre Channel funcionan a 1 Gb/s,

2 Gb/s o 4 Gb/s. El módulo de conmutador Fibre Channel es de intercambio

activo y se puede instalar en la red Fabric B o C. Para obtener información

general sobre cómo instalar este módulo, consulte "Módulos de E/S" en la

página 326.

NOTA: El módulo de conmutador Fibre Channel incluye transceptores SFP (factor

de forma pequeño conectable) ópticos de onda corta. Para garantizar un

funcionamiento correcto, utilice únicamente los SFP incluidos con este módulo.

Indicador de

estado/identifi

cación

Luz azul

encendida

El módulo principal se encuentra en una pila, si

procede.

Luz azul apagada El módulo secundario se encuentra en una pila.

Luz ámbar

parpadeante

Se ha producido una condición de error en el

módulo.

Tabla 1-23. Indicadores del módulo de E/S Brocade M5424 FC8

Tipo de

indicador

Patrón Descripción

110 Información sobre el sistema

Ilustración 1-42. Componentes del módulo de E/S SAN Brocade M4424

1 Puerto Fibre Channel (8) 2 Indicador de estado del puerto

Fibre Channel (8)

3 Indicador de velocidad del puerto

Fibre Channel (8)

4 Puerto serie (conector RJ-45)

5 Indicador de estado del módulo 6 Indicador de estado/identificación

7 Indicador de alimentación

Información sobre el sistema 111

Tabla 1-24. Indicadores del módulo de E/S SAN Brocade M4424

Tipo de

indicador

Patrón Descripción

Indicador de

estado del

puerto Fibre

Channel

Apagado No hay portador de señal.

Luz ámbar

encendida

Hay señal, pero no está conectado.

Luz verde

encendida

Está conectado, pero sin actividad.

Luz verde con

parpadeo lento

Está conectado, pero segmentado.

Luz verde con

parpadeo rápido

Hay un bucle de retorno interno.

Luz verde

parpadeante

Hay actividad de E/S en el puerto.

Luz ámbar con

parpadeo lento

El puerto está deshabilitado.

Luz ámbar con

parpadeo rápido

Se ha producido un error o un fallo en el puerto.

Indicador de

velocidad del

puerto Fibre

Channel

Apagado Se ha establecido un enlace de 1 Gb.

Luz verde

encendida

Se ha establecido un enlace de 2 Gb.

Luz ámbar

encendida

Se ha establecido un enlace de 4 Gb.

Indicador de

estado del

módulo

Apagado El módulo o alojamiento está apagado.

Luz verde

encendida

Todos los puertos están listos para ser utilizados.

Luz ámbar

encendida

El módulo se está restableciendo o los puertos

están desconectados.

Luz verde/ámbar

parpadeante

Hay un mensaje de diagnóstico en el registro de

errores o se ha superado el intervalo ambiental.

Indicador de

alimentación

del módulo

Apagado El módulo está apagado.

Verde El módulo recibe alimentación.

112 Información sobre el sistema

Módulo de paso a través 10/100/1000Mb Ethernet

El módulo de paso a través Ethernet admite conexiones 10/100/1000 Mb y

proporciona una conexión directa entre la tarjeta intermedia Ethernet interna

opcional del módulo de alta densidad y un dispositivo Ethernet externo

(consulte Ilustración 1-43). Los módulos de paso a través Ethernet son de

intercambio activo y se pueden instalar en cualquiera de las tres redes Fabric.

En la Tabla 1-25 se enumeran las funciones de los indicadores del módulo de

paso a través Ethernet. Para obtener información adicional sobre cómo

instalar este módulo, consulte "Módulos de E/S" en la página 326.

Indicador de

estado/identifi

cación

Luz azul

encendida

El módulo principal se encuentra en una pila, si

procede.

Luz azul apagada El módulo secundario se encuentra en una pila.

Luz ámbar

parpadeante

Se ha producido una condición de error en el

módulo.

Tabla 1-24. Indicadores del módulo de E/S SAN Brocade M4424 (continuación)

Tipo de

indicador

Patrón Descripción

Información sobre el sistema 113

Ilustración 1-43. Componentes del módulo de paso a través Ethernet

NOTA: Los conectores del módulo de paso a través Ethernet corresponden

directamente al número de módulo de alta densidad. Por ejemplo, el módulo de alta

densidad 5 se conecta al puerto 5 del módulo de paso a través Ethernet. El

adaptador de red integrado 1 se asigna a la ranura de E/S A1. El adaptador de red

integrado 2 se asigna a la ranura de E/S A2.

1 Indicador de enlace (16) 2 Conector Ethernet RJ-45 (16)

3 Indicador de estado/identificación 4 Indicador de alimentación

5 Indicador de actividad (16)

114 Información sobre el sistema

Mensajes de estado de la pantalla LCD

Los siguientes mensajes de la pantalla LCD se refieren a los eventos

guardados en el registro de eventos del sistema (SEL). Los mensajes se

muestran en formato de texto "simple". Para obtener información sobre el

SEL y la configuración de las opciones de administración del sistema,

consulte la documentación del software de administración de sistemas.

Tabla 1-25. Indicadores del módulo de paso a través Ethernet

Tipo de indicador Patrón Descripción

Indicador de

enlace/indicador

de actividad

Luz verde

encendida,

luz ámbar

parpadeante

El conector Ethernet está enlazado al módulo de

alta densidad y hay actividad de la red.

Luz verde

encendida,

luz ámbar

apagada

El conector Ethernet está enlazado al módulo de

alta densidad y no hay actividad de la red.

Luz verde

apagada, luz

ámbar

parpadeante

El conector Ethernet no está enlazado al módulo

de alta densidad y hay actividad de la red.

Luz verde

apagada, luz

ámbar

apagada

El conector Ethernet no está enlazado al módulo

de alta densidad y no hay actividad de la red.

Indicador de

alimentación

Apagado El módulo está apagado.

Verde El módulo recibe alimentación.

Indicador de

estado/identifica

ción

Luz azul

encendida

El módulo está activo.

Luz ámbar

parpadeante

Se ha producido una condición de error en el

módulo.

NOTA: La velocidad multimedia de Ethernet se configura a través del firmware de LOM

del módulo de alta densidad o mediante el sistema operativo. La velocidad y la

configuración del modo dúplex no se configuran a través del módulo de paso a través.

Información sobre el sistema 115

NOTA: Si el sistema no puede iniciarse, presione el botón de ID del sistema

durante al menos cinco segundos hasta que aparezca un código de error en la

pantalla LCD. Anote el código y, a continuación, consulte "Obtención de ayuda" en

la página 395.

Visualización de los mensajes de estado

Si se produce un código de error del sistema, la pantalla LCD se vuelve de

color ámbar. Presione el botón central (selección) para ver la lista de errores o

los mensajes de estado. Utilice las teclas de flecha para resaltar un número de

error y presione el botón central para ver dicho error.

Borrado de los mensajes de estado de la pantalla LCD

En el caso de los fallos asociados a sensores (temperatura, voltaje,

ventiladores, etc.), el mensaje se borra automáticamente de la pantalla LCD

cuando el sensor vuelve a su estado normal. En el caso de otros fallos, se debe

realizar una acción para borrar el mensaje de la pantalla LCD:

• Borrar el SEL: puede realizar esta tarea de forma remota, pero es posible

que se pierda el historial de eventos del sistema.

• Apagar y encender: apague el sistema y desconéctelo de la toma eléctrica,

espere 10 segundos aproximadamente, vuelva a conectar el cable de

alimentación y reinicie el sistema.

Para resolver el problema, consulte las acciones correctivas en la tabla

siguiente.

Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD

Código Texto Causa Acciones correctivas

E1000 Failsafe

voltage

error.

Contact

support.

Consulte el registro de

eventos del sistema para ver

si se han producido errores

graves.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos o borre el SEL.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

116 Información sobre el sistema

E1114 Ambient Temp

exceeds

allowed

range.

La temperatura ambiente ha

alcanzado un punto que está

fuera del intervalo

permitido.

Consulte "Solución de

problemas de los módulos

de ventilador" en la

página 346.

E1116 Memory

disabled,

temp above

range. Power

cycle AC.

La memoria ha superado la

temperatura permitida y se

ha deshabilitado para evitar

que se produzcan daños en

los componentes.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Consulte "Solución de

problemas de los módulos

de ventilador" en la

página 346.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E1118 CPU temp

unavailable.

Review SEL.

Power cycle

AC.

La iDRAC6 no puede

determinar el estado de la

temperatura de los

procesadores.

Consulte el SEL para

obtener información

detallada sobre el mensaje

E1118.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E1210 Motherboard

battery

failure.

Check

battery.

Falta la batería de CMOS o

el voltaje está fuera del

intervalo permitido.

Consulte "Solución de

problemas de la batería de

reserva de la NVRAM" en

la página 356.

Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación)

Código Texto Causa Acciones correctivas

Información sobre el sistema 117

E1211 RAID

Controller

battery

failure.

Check

battery.

Falta la batería RAID, está

dañada o no puede cargarse

debido a problemas

térmicos.

Recoloque el conector de

la batería RAID. Consulte

"Instalación de la tarjeta

controladora de

almacenamiento" en la

página 312 y "Solución de

problemas de los módulos

de ventilador" en la

página 346.

E1229 CPU # VCORE

Regulator

failure.

Reseat CPU.

Se ha producido un error en

el regulador de voltaje

VCORE del procesador

especificado.

Recoloque los

procesadores. Consulte

"Solución de problemas

de los procesadores" en la

página 355.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E122A CPU # VTT

Regulator

failure.

Reseat CPU.

Se ha producido un error en

el regulador de voltaje VTT

del procesador especificado.

Recoloque los

procesadores. Consulte

"Solución de problemas

de los procesadores" en la

página 355.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E122C CPU Power

Fault. Power

cycle AC.

Se ha detectado un fallo de

alimentación al encender los

procesadores.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación)

Código Texto Causa Acciones correctivas

118 Información sobre el sistema

E122D Memory

Regulator #

Failed.

Reseat DIMMs.

Uno de los reguladores de

memoria ha fallado.

Recoloque los módulos de

memoria. Consulte

"Solución de problemas

de la memoria del módulo

de alta densidad" en la

página 351.

E122E On-board

regulator

failed. Call

support.

Uno de los reguladores de

voltaje integrados ha fallado.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E1310 Fan ## RPM

exceeding

range. Check

fan.

La velocidad del ventilador

especificado está fuera del

intervalo operativo

aceptable.

Consulte "Solución de

problemas de los módulos

de ventilador" en la

página 346.

E1311 Fan module ##

RPM exceeding

range. Check

fan.

La velocidad del ventilador

especificado en el módulo

especificado está fuera del

intervalo operativo

aceptable.

Consulte "Solución de

problemas de los módulos

de ventilador" en la

página 346.

E1313 Fan

redundancy

lost. Check

fans.

El sistema ya no dispone de

redundancia de ventiladores.

Si otro ventilador falla,

habrá riesgo de

sobrecalentamiento del

sistema.

Consulte la pantalla LCD

para ver si hay más

mensajes. Consulte

"Solución de problemas

de los módulos de

ventilador" en la

página 346.

Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación)

Código Texto Causa Acciones correctivas

Información sobre el sistema 119

E1410 Internal

Error

detected.

Check "FRU

X".

Se ha producido un error

interno en el procesador

especificado. El error puede

estar causado o no por el

procesador.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E1414 CPU # temp

exceeding

range. Check

CPU heatsink.

La temperatura del

procesador especificado se

encuentra fuera del

intervalo de temperaturas

aceptable.

Asegúrese de que los

disipadores de calor del

procesador estén

instalados correctamente.

Consulte "Solución de

problemas de los

procesadores" en la

página 355 y "Solución de

problemas de los módulos

de ventilador" en la

página 346.

E1418 CPU # not

detected.

Check CPU is

seated

properly.

Falta el procesador

especificado o está dañado, y

el sistema tiene una

configuración no admitida.

Asegúrese de que el

procesador especificado

esté instalado

correctamente. Consulte

"Solución de problemas

de los procesadores" en la

página 355.

E141C Unsupported

CPU

configuration

Check CPU or

BIOS

revision.

Los procesadores tienen una

configuración no admitida.

Asegúrese de que los

procesadores coinciden y

se adaptan al tipo descrito

en las especificaciones

técnicas del procesador

que se encuentran en la

Guía de introducción del

sistema.

Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación)

Código Texto Causa Acciones correctivas

120 Información sobre el sistema

E141F CPU #

protocol

error. Power

cycle AC.

El BIOS del sistema ha

notificado un error de

protocolo del procesador.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E1420 CPU Bus

parity error.

Power cycle

AC.

El BIOS del sistema ha

notificado un error de

paridad en el bus del

procesador.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos o borre el SEL.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E1422 CPU # machine

check error.

Power cycle

AC.

El BIOS del sistema ha

notificado un error de

comprobación del equipo.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E1610 Power Supply

# (### W)

missing.

Check power

supply.

Se ha extraído la fuente de

alimentación especificada o

no se encuentra en el

sistema.

Consulte "Solución de

problemas de los módulos

de fuente de

alimentación" en la

página 345.

E1614 Power Supply

# (### W)

error. Check

power supply.

La fuente de alimentación

especificada ha fallado.

Consulte "Solución de

problemas de los módulos

de fuente de

alimentación" en la

página 345.

Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación)

Código Texto Causa Acciones correctivas

Información sobre el sistema 121

E1618 Predictive

failure on

Power Supply

# (### W).

Check PSU.

La fuente de alimentación

especificada ha detectado

una condición que puede

hacer prever un apagado, por

ejemplo, un aviso de exceso

de temperatura o un error de

comunicación PSU, que

podría generar una

condición de error en la

fuente de alimentación.

Consulte "Solución de

problemas de los módulos

de fuente de

alimentación" en la

página 345.

E161C Power Supply

# (### W)

lost AC

power. Check

PSU cables.

La fuente de alimentación

especificada está conectada

al sistema, pero no recibe

entrada de CA.

Compruebe la fuente de

energía de CA de la fuente

de alimentación

especificada. Si el

problema persiste,

consulte "Solución de

problemas de los módulos

de fuente de

alimentación" en la

página 345.

E1620 Power Supply

# (### W) AC

power error.

Check PSU

cables.

La entrada de CA de la

fuente de alimentación

especificada está fuera del

intervalo permitido.

Compruebe la fuente de

energía de CA de la fuente

de alimentación

especificada. Si el

problema persiste,

consulte "Solución de

problemas de los módulos

de fuente de

alimentación" en la

página 345.

E1624 Lost power

supply

redundancy.

Check PSU

cables.

El subsistema de la fuente

de alimentación ya no es

redundante. Si la otra fuente

de alimentación falla, el

sistema se apagará.

Consulte "Solución de

problemas de los módulos

de fuente de

alimentación" en la

página 345.

Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación)

Código Texto Causa Acciones correctivas

122 Información sobre el sistema

E1626 Power Supply

Mismatch.

PSU1 = ### W,

PSU2 = ### W.

Las fuentes de alimentación

del sistema no tienen la

misma potencia.

Asegúrese de que las

fuentes de alimentación

instaladas tengan la

misma potencia. Consulte

las especificaciones

técnicas que se

encuentran en la Guía de

introducción del sistema.

E1629 Power

required >

PSU wattage.

Check PSU and

config.

La configuración del sistema

requiere más potencia de la

que pueden proporcionar las

fuentes de alimentación,

incluso con regulación.

Desconecte la

alimentación del sistema,

reduzca la configuración

de hardware o instale

fuentes de alimentación

de más potencia y, a

continuación, reinicie el

sistema.

E1710 I/O channel

check error.

Review &

clear SEL.

El BIOS del sistema ha

notificado una

comprobación del canal de

E/S.

Consulte el SEL para

obtener información sobre

el mensaje de error.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E1714 Unknown

error. Review

& clear SEL.

El BIOS del sistema ha

determinado que se ha

producido un error en el

sistema, pero no puede

determinar el origen.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación)

Código Texto Causa Acciones correctivas

Información sobre el sistema 123

E1810 Hard drive ##

fault. Review

& clear SEL.

El subsistema SAS ha

determinado que la unidad

de disco duro especificada

ha detectado un fallo.

Consulte "Solución de

problemas de las unidades

de disco duro" en la

página 352.

E1812 Hard drive ##

removed.

Check drive.

Se ha extraído del sistema la

unidad de disco duro

especificada.

Mensaje meramente

informativo.

E2010 Memory not

detected.

Inspect

DIMMs.

No se ha detectado ninguna

memoria en el sistema.

Instale la memoria o

recoloque los módulos de

memoria. Consulte

"Solución de problemas

de la memoria del módulo

de alta densidad" en la

página 351.

E2011 Memory

configuration

failure.

Check DIMMs.

Se ha detectado la memoria,

pero no se puede configurar.

Se ha detectado un error

durante la configuración de

la memoria.

Consulte "Solución de

problemas de la memoria

del módulo de alta

densidad" en la

página 351.

E2012 Memory

configured

but unusable.

Check DIMMs.

La memoria está

configurada, pero no se

puede utilizar.

Consulte "Solución de

problemas de la memoria

del módulo de alta

densidad" en la

página 351.

E2013 BIOS unable

to shadow

memory. Check

DIMMs.

El BIOS del sistema no ha

podido copiar su imagen

flash en la memoria.

Consulte "Solución de

problemas de la memoria

del módulo de alta

densidad" en la

página 351.

Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación)

Código Texto Causa Acciones correctivas

124 Información sobre el sistema

E2014 CMOS RAM

failure.

Power cycle

AC.

Error de CMOS. La RAM

CMOS no funciona

correctamente.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E2015 DMA

Controller

failure.

Power cycle

AC.

Error de la controladora

DMA.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E2016 Interrupt

Controller

failure.

Power cycle

AC.

Error de la controladora de

interrupción.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E2017 Timer refresh

failure.

Power cycle

AC.

Error de actualización del

temporizador.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación)

Código Texto Causa Acciones correctivas

Información sobre el sistema 125

E2018 Programmable

Timer error.

Power cycle

AC.

Error del temporizador de

intervalos programable.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E2019 Parity error.

Power cycle

AC.

Error de paridad. Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E201A SuperIO

failure.

Power cycle

AC.

Error de SIO. Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E201B Keyboard

Controller

error. Power

cycle AC.

Error de la controladora del

teclado.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación)

Código Texto Causa Acciones correctivas

126 Información sobre el sistema

E201C SMI

initializatio

n failure.

Power cycle

AC.

Error de inicialización en la

interrupción de

administración del sistema

(SMI).

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E201D Shutdown test

failure.

Power cycle

AC.

Error de la prueba de

apagado del BIOS.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E201E POST memory

test failure.

Check DIMMs.

Error de la prueba de

memoria del BIOS durante

la POST.

Consulte "Solución de

problemas de la memoria

del módulo de alta

densidad" en la

página 351.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

E2020 CPU

configuration

failure.

Check screen

message.

Error de configuración del

procesador.

Consulte la pantalla para

ver si hay mensajes de

error específicos.

Consulte "Solución de

problemas de los

procesadores" en la

página 355.

Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación)

Código Texto Causa Acciones correctivas

Información sobre el sistema 127

E2021 Incorrect

memory

configur-

ation. Review

User Guide.

Configuración incorrecta de

la memoria.

Consulte la pantalla para

ver si hay mensajes de

error específicos (consulte

"Solución de problemas

de la memoria del módulo

de alta densidad" en la

página 351).

E2022 General

failure

during POST.

Check screen

message.

Error general tras el vídeo. Consulte la pantalla para

ver si hay mensajes de

error específicos.

E2110 Multibit

Error on DIMM

##. Reseat

DIMM.

Error de varios bits (MBE)

en el DIMM de la ranura

"##".

Consulte "Solución de

problemas de la memoria

del módulo de alta

densidad" en la

página 351.

E2111 SBE log

disabled on

DIMM ##.

Reseat DIMM.

El BIOS del sistema ha

deshabilitado el registro de

errores de un solo bit (SBE)

de la memoria y no

reanudará este registro hasta

que se reinicie el sistema.

"##" representa el DIMM

denotado por el BIOS.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Solución de

problemas de la memoria

del módulo de alta

densidad" en la

página 351.

Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación)

Código Texto Causa Acciones correctivas

128 Información sobre el sistema

E2112 Memory spared

on DIMM ##.

Power cycle

AC.

El BIOS del sistema ha

sustituido la memoria

porque ha determinado que

contenía demasiados

errores. "##" representa el

DIMM denotado por el

BIOS.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Solución de

problemas de la memoria

del módulo de alta

densidad" en la

página 351.

E2113 Mem mirror

OFF on DIMM

## & ##.

Power cycle

El BIOS del sistema ha

deshabilitado la duplicación

de memoria porque ha

determinado que una mitad

de la duplicación contenía

demasiados errores. "## &

##" representa el par

DIMM denotado por el

BIOS.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos y reinicie el

sistema.

Si el problema persiste,

consulte "Solución de

problemas de la memoria

del módulo de alta

densidad" en la

página 351.

I1911 LCD Log Full.

Check SEL to

review all

Errors.

Mensaje de desbordamiento

de la pantalla LCD. De

forma secuencial, se pueden

mostrar un máximo de tres

mensajes de error en la

pantalla LCD. El undécimo

mensaje muestra al usuario

cómo consultar el SEL para

obtener información sobre

los eventos.

Consulte el SEL para

obtener información de

los eventos.

Desconecte la

alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos o borre el SEL.

Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación)

Código Texto Causa Acciones correctivas

Información sobre el sistema 129

I1912 SEL Full

Review &

clear log.

El SEL está lleno y no puede

registrar más eventos.

Consulte el SEL para

obtener información sobre

los mensajes de error y, a

continuación, desconecte

la alimentación de CA del

sistema durante 10

segundos para borrar el

SEL y reinicie el sistema.

W1228 RAID

Controller

battery

capacity <

24hr.

Avisa de que la batería RAID

dispone de menos de 24

horas de carga.

Deje que la batería RAID

se cargue hasta que

disponga de más de 24

horas de autonomía.

Si el problema persiste,

sustituya la batería RAID.

Consulte "Instalación de

la tarjeta controladora de

almacenamiento" en la

página 312.

W1627 Power

required >

PSU wattage.

Check PSU and

config.

La configuración del sistema

requiere más potencia de la

que puede proporcionar la

fuente de alimentación.

Desconecte la

alimentación del sistema,

reduzca la configuración

de hardware o instale

fuentes de alimentación

de más potencia y, a

continuación, reinicie el

sistema.

W1628 Performance

degraded.

Check PSU and

system

configur-

ation.

La configuración del sistema

requiere más potencia de la

que puede proporcionar la

fuente de alimentación,

pero el sistema se puede

iniciar si se regula.

Desconecte la

alimentación del sistema,

reduzca la configuración

de hardware o instale

fuentes de alimentación

de más potencia y, a

continuación, reinicie el

sistema.

NOTA: Para ver el nombre completo de las abreviaturas o siglas utilizadas en esta tabla,

consulte el G l osar i o en support.dell.com/manuals.

Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación)

Código Texto Causa Acciones correctivas

130 Información sobre el sistema

Mensajes del sistema

En la Tabla 1-27 se enumeran los mensajes del sistema que pueden aparecer,

así como la causa probable y la acción correctiva para cada mensaje.

CAUTION: Muchas de las reparaciones sólo pueden realizarlas los técnicos de

servicio autorizados. El usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de

solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la

documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia

en línea o telefónica. La garantía no cubre los daños ocasionados por

reparaciones que Dell no haya autorizado. Lea y siga las instrucciones de

seguridad entregadas con el producto.

NOTA: Si recibe un mensaje del sistema que no figura en la Tabla 1-27, revise la

documentación de la aplicación que se está ejecutando cuando aparece el

mensaje o la documentación del sistema operativo para obtener una explicación

del mensaje y la acción recomendada.

Mensajes de aviso

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad

Mensaje Causas Acciones correctivas

Failed to

allocate

sufficient

blade power.

Check PCIe card

power usage is

within limits.

Este error se produce cuando el

BIOS no recibe de la iDRAC el

estado "Power Granted"

(alimentación concedida) para

el módulo de alta densidad

durante la POST en un tiempo

de espera determinado. Cuando

se produce este error, la POST

se detiene.

NOTA: Aplicable sólo a M610x.

Este error suele producirse

cuando la asignación de

alimentación de la tarjeta

PCIe especificada en la GUI

de la iDRAC es demasiado

elevada y sobrepasa los

límites del sistema.

Warning: PCIe

expansion riser

failed to

initialize at

maximum link

width (x16).

Performance

will be

degraded.

Este aviso se produce cuando la

tarjeta vertical de expansión

PCIe se inicializa con una

capacidad de enlace inferior a la

máxima, lo que se traduce en

una disminución del

rendimiento.

NOTA: Aplicable sólo a M610x.

Esta condición suele deberse

a un cableado incorrecto.

Consulte "Tarjetas de

expansión y tarjeta vertical

de expansión (sólo

PowerEdge M610x)" en la

página 261.

Información sobre el sistema 131

Warning: PCIe

expansion riser

not found.

Check mezzanine

interface card

and cables.

Este aviso se produce si el BIOS

no detecta la tarjeta vertical de

expansión durante la POST. El

BIOS prosigue con la POST tras

mostrar este aviso en la consola.

NOTA: Aplicable sólo a M610x.

Asegúrese de que la tarjeta

vertical de expansión esté

instalada en el sistema. Si

procede, vuelva a instalarla y

compruebe todas las

conexiones de los cables.

Consulte "Tarjeta vertical de

expansión (sólo PowerEdge

M610x)" en la página 266.

Si el problema persiste,

puede que la tarjeta vertical

de expansión sea defectuosa.

Consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

Error:

Unsupported

mezzanine card

configuration.

Este error se produce si no se

admiten el tipo y la

configuración de las tarjetas

intermedias instaladas.

Asegúrese de que las tarjetas

intermedias estén instaladas

y sean compatibles con el

módulo de alta densidad.

Consulte "Tarjetas

intermedias del módulo de

E/S" en la página 242.

Verifying blade

power...

Mensaje de estado que indica

que el BIOS está esperando a

que la iDRAC/CMC conceda

alimentación al módulo de alta

densidad antes de continuar

con la POST.

Mensaje meramente

informativo.

Cannot Power

ON. Cables are

not installed

properly or

Mezz IFC FRU is

corrupted

Los cables de la tarjeta de

expansión no están bien

instalados o la FRU IFC de la

tarjeta intermedia está dañada.

NOTA: Aplicable sólo a M610x.

Asegúrese de que los cables

de la tarjeta de expansión

PCIe estén conectados

correctamente. Si es preciso,

recoloque la FRU IFC de la

tarjeta intermedia. Si el

problema persiste, consulte

"Obtención de ayuda" en la

página 395.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

132 Información sobre el sistema

Expansion

Cables are not

installed

properly

Los cables de la tarjeta de

expansión PCIe no están

instalados correctamente.

NOTA: Aplicable sólo a M610x.

Asegúrese de que los cables

de la tarjeta de expansión

PCIe estén conectados

correctamente.

Current

Overlimit

detected in

Expansion

Aplicable al módulo de alta

densidad base y a la tarjeta de

expansión.

NOTA: Aplicable sólo a M610x.

Compruebe que el consumo

de energía de las tarjetas de

expansión PCIe instaladas

no sobrepase los 250 W. Para

obtener más información,

consulte "Pautas para la

instalación de tarjetas de

expansión" en la página 261.

Failsafe

detected in

PCIe expansion

on mini planar

Consulte el registro de eventos

del sistema para ver si se han

producido errores graves.

NOTA: Aplicable sólo a M610x.

Consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

Global PFault

detected in

Expansion

Se ha producido un error PFault

en la tarjeta de expansión.

NOTA: Aplicable sólo a M610x.

Consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

PCIe card

inserted in

slot X [Vendor

ID: YYYY Device

ID: ZZZZ]

Se ha instalado una tarjeta PCIe

nueva.

Mensaje meramente

informativo.

PCIe card

removed from

slot X

Se ha extraído una tarjeta de

expansión PCIe.

Vuelva a instalar la tarjeta de

expansión. Consulte

"Instalación de una tarjeta

de expansión" en la

página 262.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

Información sobre el sistema 133

Invalid PCIe

card found in

the Internal

Storage slot!

El sistema se ha interrumpido

porque se ha instalado una

tarjeta de expansión PCIe no

válida en la ranura dedicada

para la controladora de

almacenamiento.

Extraiga la tarjeta de

expansión PCIe e instale la

controladora de

almacenamiento integrada

en la ranura dedicada.

Consulte "Tarjeta

controladora de

almacenamiento" en la

página 311.

Memory

Initialization

Warning: Memory

size may be

reduced

La configuración no es válida.

El sistema funciona, pero con

menos memoria que la

instalada físicamente.

Asegúrese de que los

módulos de memoria estén

instalados en una

configuración válida.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

Unsupported

memory

configuration.

DIMM mismatch

across slots

detected:

La configuración de la memoria

no es válida. Los DIMM no

coinciden en las ranuras

especificadas.

Asegúrese de que los

módulos de memoria estén

instalados en una

configuración válida.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

Unsupported

DIMM detected.

The following

DIMM has been

disabled:

La configuración de la memoria

no es válida. El sistema

funciona, pero con el DIMM

especificado deshabilitado.

Asegúrese de que los

módulos de memoria estén

instalados en una

configuración válida.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

DIMM

configuration

on each CPU

should match

La configuración de la memoria

no es válida en un sistema con

dos procesadores. La

configuración de los DIMM de

cada procesador debe ser

idéntica.

Asegúrese de que los

módulos de memoria estén

instalados en una

configuración válida.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

134 Información sobre el sistema

Maximum rank

count exceeded.

The following

DIMM has been

disabled:

La configuración de la memoria

no es válida. El sistema

funciona, pero con el DIMM

especificado deshabilitado.

Asegúrese de que los

módulos de memoria estén

instalados en una

configuración válida.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

128-Bit

Advanced ECC

Mode Disabled -

For 128-Bit

Advanced ECC

mode,

ECC DIMMs must

be used.

DIMMs must be

installed in

pairs. Pairs

must be matched

in size and

geometry

La configuración de la memoria

no coincide con la

configuración en el BIOS. La

configuración del BIOS se ha

deshabilitado.

Vuelva a configurar los

módulos de memoria para

que admitan el modo de

ECC avanzada. Consulte

"Memoria del sistema" en la

página 194.

Sparing Mode

Disabled - For

Sparing mode,

matched sets of

three must be

populated

across slots.

La configuración de la memoria

no coincide con la

configuración en el BIOS. La

configuración del BIOS se ha

deshabilitado.

Vuelva a configurar los

módulos de memoria en el

modo de sustitución de

memoria. Consulte

"Memoria del sistema" en la

página 194.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

Información sobre el sistema 135

The following

DIMM's should

match in size:

in rank count:

in size and

rank count:

in geometry:

in size and

geometry:

La configuración de la memoria

no es válida. Los DIMM

especificados no coinciden en

tamaño, número de bancos ni

en número de carriles de datos.

Asegúrese de que los

módulos de memoria estén

instalados en una

configuración válida.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

Thermal sensor

not detected on

La configuración de la memoria

no es válida. Se ha instalado un

DIMM no coincidente.

Asegúrese de que los

módulos de memoria estén

instalados en una

configuración válida.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

MEMTEST lane

failure

detected on

La configuración de la memoria

no es válida. Se ha instalado un

DIMM no coincidente.

Asegúrese de que los

módulos de memoria estén

instalados en una

configuración válida.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

136 Información sobre el sistema

Processors with

different power

rating

detected!

System halted.

Se han instalado procesadores

no coincidentes.

Asegúrese de que todos los

procesadores tengan el

mismo tamaño de caché, el

número de núcleos y de

procesadores lógicos y la

misma alimentación

eléctrica, y compruebe que

estén instalados

correctamente. Consulte

"Procesadores" en la

página 271.

Processors with

different

logical

processors

detected!

System halted.

CPUs with

different core

sizes detected!

System halted.

CPU x installed

with no memory

Se requieren módulos de

memoria, pero no se han

instalado en las ranuras de

memoria del procesador

indicado.

Instale módulos de memoria

para el procesador. Consulte

"Memoria del sistema" en la

página 194.

Unused memory

detected.

DIMM's

installed in

the following

slot are not

available when

in Mirror or

128-Bit

Advanced ECC

modes: x,x,x

La configuración de memoria

no es la óptima para el modo de

duplicación ni para el modo de

memoria ECC avanzada. Los

módulos instalados en las

ranuras especificadas no se

utilizan.

Vuelva a establecer la

memoria en el modo de

duplicación de memoria o

de memoria ECC avanzada,

o bien cambie al modo de

optimización en la pantalla

de configuración del BIOS.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

Información sobre el sistema 137

Alert: DIMM_[m]

and DIMM_[n]

must be

populated with

a matched set

of DIMMs if

more than 1

DIMM is

present. The

following

memory DIMMs

have been

disabled.

La configuración de la memoria

instalada no es válida.

Asegúrese de que los

módulos de memoria estén

instalados en pares

coincidentes. Consulte

"Memoria del sistema" en la

página 194.

Alert! Node

Interleaving

disabled!

Memory

configuration

does not

support Node

Interleaving.

La configuración de la memoria

instalada no admite el

intercalado de nodos.

Instale una configuración de

memoria que admita el

intercalado de nodos.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

Alert!

Redundant

memory

disabled!

Memory

configuration

does not

support

redundant

memory.

La configuración de la memoria

instalada no admite memoria

redundante.

Instale una configuración de

memoria que admita

memoria redundante.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

Deshabilite la opción

Redundant Memory

(Memoria redundante) en el

programa de configuración

del sistema. Consulte "Uso

del programa de

configuración del sistema y

de UEFI Boot Manager" en

la página 157.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

138 Información sobre el sistema

Alert!

Redundancy was

previously

lost. Power

cycle required

to reconfigure

redundant

memory.

Se ha producido un error de

memoria.

Apague y encienda el

módulo de alta densidad.

Alert!

Unsupported

memory,

incomplete

sets, or

unmatched sets.

The following

memory DIMMs

have been

disabled:l,m,n

La configuración de la memoria

instalada no es válida.

Añada, mueva o extraiga

módulos de memoria para

conseguir una configuración

que el sistema admita.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

Caution!

NVRAM_CLR

jumper is

installed on

system board.

El puente NVRAM_CLR está

en la posición de activado.

Coloque el puente

NVRAM_CLR en la

posición de desactivado.

Consulte "Configuración de

los puentes de la placa base

del módulo de alta

densidad" en la página 365

para ver la ubicación del

puente.

CPUs with

different cache

sizes detected.

Se han instalado procesadores

no coincidentes.

Instale una versión correcta

del procesador para que los

dos procesadores tengan el

mismo tamaño de caché.

Consulte "Procesadores" en

la página 271.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

Información sobre el sistema 139

Decreasing

available

memory.

Los módulos de memoria son

defectuosos o se han instalado

incorrectamente.

Asegúrese de que todos los

módulos de memoria estén

instalados correctamente.

Consulte "Solución de

problemas de la memoria del

módulo de alta densidad" en

la página 351.

DIMMs <A1-A8>

disabled - SMI

channel

training

failure.

Los módulos de memoria no

están insertados correctamente.

Es probable que los conectores

para módulos de memoria o el

zócalo del procesador estén

expuestos al polvo.

El procesador tiene patas

torcidas.

Recoloque o sustituya los

módulos de memoria.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

Asegúrese de que los

conectores para módulos de

memoria y los zócalos del

procesador están limpios.

Compruebe que el

procesador no tiene patas

torcidas. Si el procesador

tiene algunas patas torcidas,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

DIMMs <A1-A8>

disabled -

Memory Buffer

communication

error.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

140 Información sobre el sistema

DIMMs <A1-A8>

disabled -

MemBIST error.

Los módulos de memoria no

están insertados correctamente.

Es probable que el conector

para módulos de memoria esté

expuesto al polvo.

Módulo de memoria no

admitido.

Sustituya o recoloque los

módulos de memoria.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

Asegúrese de que los

conectores para módulos de

memoria están limpios y de

que se hayan instalado

módulos de memoria

admitidos en una

configuración válida.

Consulte "Pautas generales

para la instalación de

módulos de memoria:

PowerEdge M910" en la

página 202.

DIMMs <A1-A8>

disabled -

MemBIST

timeout.

DIMMs <A1-A8>

disabled - Rank

not found.

DIMMs <A1-A8>

disabled - DIMM

communication

error.

DIMMs <A1-A8>

disabled - DDR

training error.

DIMMs <A1-A8>

disabled -

Simple memory

test failure.

DIMMs <A1-A8>

disabled - No

memory

detected.

Los módulos de memoria no

están insertados correctamente.

Es probable que los conectores

para módulos de memoria estén

expuestos al polvo.

Módulo de memoria no

admitido.

Sustituya o recoloque los

módulos de memoria.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

Compruebe que los

módulos de memoria sean

idénticos y que estén en un

par lockstep.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

Información sobre el sistema 141

DIMMs <A1-A8>

disabled -

Invalid DIMM.

Módulos de memoria no

admitidos en el primer par

lockstep.

Consulte "Pautas generales

para la instalación de

módulos de memoria:

PowerEdge M910" en la

página 202.

Vuelva a colocar los módulos

de memoria. Consulte

"Memoria del sistema" en la

página 194.

DIMMs should be

installed in

pairs. Pairs

must be matched

in size, speed,

and technology.

Los DIMM instalados no son

coincidentes; los módulos de

memoria son defectuosos o se

han instalado incorrectamente.

El sistema funciona en modo

degradado con protección ECC

reducida. Sólo se puede acceder

a la memoria instalada en el

canal 0.

Asegúrese de que todos los

pares de módulos de

memoria sean del mismo

tipo y tamaño y estén

instalados correctamente.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194. Si

el problema persiste,

consulte "Solución de

problemas de la memoria del

módulo de alta densidad" en

la página 351.

DIMMs must be

populated in

sequential

order beginning

with slot 1.

The following

DIMM is

electrically

isolated: DIMM

El sistema no puede acceder al

DIMM especificado debido a su

ubicación. Los DIMM deben

rellenarse en orden secuencial, y

se debe empezar por la ranura 1.

Rellene dos, cuatro u ocho

DIMM en orden secuencial.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

142 Información sobre el sistema

DIMM pairs must

be matched in

size, speed,

and technology.

The following

DIMM pair is

mismatched:

DIMM [x] and

DIMM [y].

Los DIMM instalados no son

coincidentes; los módulos de

memoria son defectuosos o se

han insertado incorrectamente.

Asegúrese de que todos los

pares de módulos de

memoria sean del mismo

tipo y tamaño y estén

instalados correctamente.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194 y

"Solución de problemas de la

memoria del módulo de alta

densidad" en la página 351.

Diskette read

failure.

El disquete es defectuoso o se

ha insertado incorrectamente.

Sustituya el disquete.

Drive not

ready.

Falta el disquete o se ha

insertado incorrectamente en la

unidad de disquete.

Vuelva a insertar el disquete

o sustitúyalo.

Error:

Incorrect

memory

configuration.

DIMMs must be

installed in

pairs of

matched memory

size, speed,

and technology.

Los DIMM instalados no son

coincidentes; los módulos de

memoria son defectuosos o se

han insertado incorrectamente.

Asegúrese de que todos los

pares de módulos de

memoria sean del mismo

tipo y tamaño y estén

instalados correctamente.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194. Si

el problema persiste,

consulte "Solución de

problemas de la memoria del

módulo de alta densidad" en

la página 351.

Error:

Incorrect

memory

configuration.

System halted.

Hay menos de 512 MB de

memoria instalada.

Añada módulos de memoria

para conseguir una

configuración que el sistema

admita. Consulte "Memoria

del sistema" en la

página 194.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

Información sobre el sistema 143

Error: Memory

failure

detected. Memory

size reduced.

Replace the

faulty DIMM as

soon as

possible.

Los módulos de memoria son

defectuosos o se han insertado

incorrectamente.

Consulte "Solución de

problemas de la memoria del

módulo de alta densidad" en

la página 351.

Error

programming

flexAddress

(MAC) for bus,

dispositivo,

función.

FlexAddress (MAC virtual) no

se admite en el dispositivo

especificado.

Mensaje meramente

informativo.

Error

programming

flexAddress

(iSCSI MAC) for

bus,

dispositivo,

función.

FlexAddress (MAC virtual) no

se admite en el dispositivo

especificado.

Mensaje meramente

informativo.

Error resetting

NIC after

programming

flexAddress for

bus,

dispositivo,

función.

FlexAddress (MAC virtual) no

se admite en el dispositivo

especificado.

Mensaje meramente

informativo.

FBD training

error: The

following

branch has been

disabled:

Branch x.

La bifurcación especificada (par

de canales) contiene DIMM

que son incompatibles entre

ellos.

Asegúrese de que sólo se

utiliza memoria aprobada

por Dell. Dell recomienda

adquirir los kits de

ampliación de memoria

directamente de dell.com o

de su representante de

ventas de Dell para asegurar

la compatibilidad.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

144 Información sobre el sistema

Gate A20

failure.

La controladora del teclado es

defectuosa (o la placa del

módulo de alta densidad es

defectuosa).

Consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

General

failure.

El sistema operativo está

dañado o se ha instalado

incorrectamente.

Reinstale el sistema

operativo.

HyperTransport

error caused a

system reset.

Please check

the system

event log for

details.

Se ha producido un error de

HyperTransport.

Consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

Invalid

flexAddress for

bus,

dispositivo,

función.

FlexAddress (MAC virtual) no

se admite en el dispositivo

especificado.

Mensaje meramente

informativo.

Keyboard

controller

failure.

La controladora del teclado es

defectuosa (o la placa del

módulo de alta densidad es

defectuosa).

Consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

Keyboard

failure.

El cable del teclado está suelto

o se ha conectado

incorrectamente.

Asegúrese de que el teclado

esté bien conectado. Si el

problema persiste, sustituya

el teclado.

Error 8602 –

Auxiliary

Device Failure

Verify that

mouse and

keyboard are

securely

attached to

correct

connectors.

El cable del ratón o del teclado

está suelto o mal conectado.

El ratón o el teclado son

defectuosos.

Recoloque el cable del ratón

o del teclado. Compruebe

que el ratón o el teclado

funcionen correctamente.

Consulte "Solución de

problemas de los

dispositivos USB" en la

página 343.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

Información sobre el sistema 145

Manufacturing

mode detected.

El sistema no está bien

configurado.

Establezca el puente

NVRAM_CLR en la

posición de activado y

reinicie el módulo de alta

densidad. Consulte

"Configuración de los

puentes de la placa base del

módulo de alta densidad" en

la página 365 para ver la

ubicación del puente.

Memory address

line failure at

dirección, read

valor expecting

valor.

Memory double

word logic

failure at

dirección, read

valor expecting

valor.

Memory odd/even

logic failure

at dirección

inicial to

dirección

final.

Memory

write/read

failure at

dirección, read

valor expecting

valor.

Los módulos de memoria son

defectuosos o se han instalado

incorrectamente, o bien la placa

del módulo de alta densidad es

defectuosa.

Asegúrese de que todos los

módulos de memoria estén

instalados correctamente.

Consulte "Solución de

problemas de la memoria del

módulo de alta densidad" en

la página 351. Si el problema

persiste, consulte

"Obtención de ayuda" en la

página 395.

Memory mirroring

enabled.

La duplicación de memoria

está habilitada.

Mensaje meramente

informativo.

Memory tests

terminated by

keystroke.

Se ha pulsado la barra

espaciadora o la tecla ESC

durante la POST para cancelar

la prueba de memoria.

Mensaje meramente

informativo.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

146 Información sobre el sistema

Keyboard data

line failure.

El conector del cable del

teclado está suelto o se ha

conectado incorrectamente.

Puede que la controladora del

teclado o del teclado/ratón sea

defectuosa.

Asegúrese de que el teclado

esté bien conectado. Si el

problema persiste, consulte

"Obtención de ayuda" en la

página 395.

Keyboard stuck

key failure.

Keyboard fuse

has failed.

Se ha detectado una

sobrecorriente en el conector

del teclado.

Consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

No boot device

available.

Falta la unidad de disquete, la

unidad óptica o la unidad de

disco duro, o bien son

defectuosas.

Compruebe los valores de

configuración de Integrated

Devices (Dispositivos

integrados) en el programa

de configuración del sistema

y asegúrese de que la

controladora del dispositivo

de inicio esté habilitada.

Consulte "Uso del programa

de configuración del sistema

y de UEFI Boot Manager" en

la página 157. Asegúrese de

que la controladora del

dispositivo de inicio está

activada.

Si el problema persiste,

sustituya la unidad.

Consulte "Unidades de disco

duro" en la página 295.

No boot sector

on hard-disk

drive.

La unidad de disco duro no

tiene ningún sistema operativo.

Compruebe los valores de

configuración de la unidad

de disco duro en el programa

de configuración del

sistema. Consulte "Uso del

programa de configuración

del sistema y de UEFI Boot

Manager" en la página 157.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

Información sobre el sistema 147

No timer tick

interrupt.

La placa del módulo de alta

densidad es defectuosa.

Consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

Not a boot

diskette.

El disquete no es de inicio. Utilice un disquete de inicio.

PCI BIOS failed

to install.

La tarjeta intermedia es

defectuosa o se ha instalado

incorrectamente.

Recoloque la tarjeta

intermedia. Consulte

"Tarjetas intermedias del

módulo de E/S" en la

página 242. Si el problema

persiste, consulte

"Obtención de ayuda" en la

página 395.

Plug & Play

Configuration

Error.

Se ha producido un error al

inicializar el dispositivo PCI, o

la placa del módulo de alta

densidad es defectuosa.

Establezca el puente

NVRAM_CLR en la

posición de activado y

reinicie el módulo de alta

densidad. Consulte

"Configuración de los

puentes de la placa base

del módulo de alta

densidad" en la

página 365

para ver la

ubicación del puente.

Compruebe si existe alguna

actualización del BIOS. Si el

problema persiste, consulte

"Obtención de ayuda" en la

página 395.

PCIe Training

Error: Expected

Link Width is

x', Actual Link

Width is x

La tarjeta PCIe es defectuosa o

se ha instalado incorrectamente

en la ranura especificada.

Recoloque la tarjeta PCIe en

el número de ranura

especificado. Consulte

"Solución de problemas de

las tarjetas de expansión" en

la página 353. Si el problema

persiste, consulte

"Obtención de ayuda" en la

página 395.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

148 Información sobre el sistema

ROM bad

checksum =

dirección

La tarjeta de expansión es

defectuosa o se ha instalado

incorrectamente.

Asegúrese de que la tarjeta

de expansión esté bien

instalada. Consulte

"Solución de problemas de

las tarjetas de expansión" en

la página 353.

BIOS Update

Attempt Failed.

Se ha producido un error en la

actualización remota del BIOS.

Vuelva a realizar la

actualización del BIOS. Si el

problema persiste, consulte

"Obtención de ayuda" en la

página 395.

Invalid

configuration

information -

please run

SETUP program

Error de suma de comprobación

de CMOS.

Abra el programa de

configuración del sistema

para corregir los valores

actuales. Consulte "Uso del

programa de configuración

del sistema y de UEFI Boot

Manager" en la página 157.

Read fault. El disquete, la unidad de

disquete o la unidad óptica son

defectuosos.

Sustituya el disquete.

Asegúrese de que el cable de

la unidad esté bien

conectado. Consulte

"Solución de problemas de

los dispositivos USB" en la

página 343 o "Solución de

problemas de las unidades

de disco duro" en la

página 352 para obtener

información sobre las

unidades pertinentes

instaladas en el sistema.

Remote

Configuration

update attempt

failed.

El módulo de alta densidad no

ha podido implementar la

petición de configuración

remota.

Vuelva a intentar la

configuración remota.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

Información sobre el sistema 149

Sector not

found.

Seek error.

Seek operation

failed.

La unidad de disco duro o de

disquete es defectuosa.

Sustituya el disquete. Si el

problema persiste, consulte

"Solución de problemas de

las unidades de disco duro"

en la página 352 para

obtener información sobre la

unidad pertinente instalada

en el sistema.

Shutdown

failure.

Error de la prueba de apagado. Asegúrese de que todos los

módulos de memoria estén

instalados correctamente.

Consulte "Solución de

problemas de la memoria del

módulo de alta densidad" en

la página 351. Si el problema

persiste, consulte

"Obtención de ayuda" en la

página 395.

Spare bank

enabled.

La sustitución de memoria está

habilitada.

Mensaje meramente

informativo.

System service

update

required.

Puede que la memoria flash de

la tarjeta iDRAC6 Enterprise

esté dañada.

Restaure la memoria flash

utilizando la versión más

reciente disponible en

ftp.dell.com o en

support.dell.com. Consulte

la Guía del usuario de

iDRAC6 para obtener

instrucciones sobre cómo

realizar una sustitución en

campo de la memoria flash.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

150 Información sobre el sistema

The amount of

system memory

has changed.

El módulo de memoria es

defectuoso.

Consulte "Solución de

problemas de la memoria del

módulo de alta densidad" en

la página 351. Si el problema

persiste, consulte

"Obtención de ayuda" en la

página 395.

This system

does not

support

processors

greater than

95W.

Se han instalado procesadores

incompatibles.

Sustituya los procesadores

por unos con una versión

compatible. Consulte

"Procesadores" en la

página 271.

Time-of-day

clock stopped.

La batería o la placa del módulo

de alta densidad son

defectuosas.

Consulte "Solución de

problemas de la memoria del

módulo de alta densidad" en

la página 351. Si el problema

persiste, consulte

"Obtención de ayuda" en la

página 395.

Time-of-day not

set — please

run SETUP

program.

Los valores de hora o fecha son

incorrectos, o bien la batería de

la placa del módulo de alta

densidad es defectuosa.

Compruebe los valores de

hora y fecha. Consulte "Uso

del programa de

configuración del sistema y

de UEFI Boot Manager" en

la página 157. Si el problema

persiste, consulte "Solución

de problemas de la batería

de reserva de la NVRAM" en

la página 356.

Timer chip

counter 2

failed.

La placa del módulo de alta

densidad es defectuosa.

Consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

TPM Failure Se ha producido un error en una

función del módulo de

plataforma segura (TPM).

Consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

Información sobre el sistema 151

TPM

configuration

operation is

pending.

Press I

to Ignore or M

to Modify to

allow this

change and

reset the

system.

WARNING:

Modifying could

prevent

security

Este mensaje aparece cuando el

sistema se reinicia después de

que se haya introducido un

comando de configuración del

TPM.

Introduzca I (ignorar) o M

(modificar) para continuar.

TPM

configuration

operation

honored. System

will now reset

Se ha aceptado un comando de

operación de configuración del

TPM.

Mensaje meramente

informativo.

Unsupported CPU

combination.

Se han instalado procesadores

no coincidentes.

El módulo de alta densidad no

admite el procesador.

Sustituya un procesador

para que los dos

procesadores coincidan.

Consulte "Procesadores" en

la página 271.

Compruebe en la página

web de asistencia de Dell

(support.dell.com) si hay

una actualización del BIOS.

Unsupported CPU

stepping

detected.

El módulo de alta densidad no

admite el procesador.

Compruebe en la página

web de asistencia de Dell

(support.dell.com) si hay

una actualización del BIOS.

Si el problema persiste,

instale un procesador

compatible. Consulte

"Procesadores" en la

página 271.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

152 Información sobre el sistema

CPU set to

minimum

frequency.

Puede que se haya establecido

expresamente la velocidad del

procesador en un valor bajo con

el fin de ahorrar energía.

Si no es así, compruebe si

hay otros mensajes para

obtener información sobre

las posibles causas.

Memory set to

minimum

frequency.

Puede que se haya establecido

expresamente la frecuencia de

la memoria en un valor más

bajo con el fin de ahorrar

energía.

Si no es así, compruebe si

hay otros mensajes para

obtener información sobre

las posibles causas.

Es posible que la configuración

actual de la memoria sólo

admita la frecuencia mínima.

Asegúrese de que la

configuración de la memoria

admita la frecuencia más

alta. Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

Warning! A

fatal error has

caused system

reset. Please

check the event

log for

details.

Se ha producido un error no

especificado.

Revise el registro de eventos

del sistema para obtener

información sobre el error.

Warning!

Following

faulty DIMMs

are disabled:

DIMMxx, DIMMyy.

Los módulos de memoria son

defectuosos o se han insertado

incorrectamente.

Consulte "Solución de

problemas de la memoria del

módulo de alta densidad" en

la página 351.

Warning! No

microcode update

loaded for

processor n.

El procesador no es compatible. Actualice el firmware del

BIOS mediante la página

web de asistencia de Dell

(support.dell.com).

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

Información sobre el sistema 153

Warning: The

current memory

configuration

is not

validated.

Change it to

the recommended

memory

configuration

or press any

key to

continue.

No hay ningún error en la

configuración de la memoria,

pero Dell no la recomienda.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

Warning: The

current memory

configuration

is not optimal.

For more

information on

valid memory

configurations,

please see the

Hardware Owner’

Manual on the

technical

support site.

No hay ningún error en la

configuración de la memoria,

pero Dell no la recomienda.

Consulte "Memoria del

sistema" en la página 194.

Unexpected

interrupt in

protected mode

Los módulos DIMM se han

insertado incorrectamente o el

chip de la controladora del

teclado/ratón es defectuoso.

Recoloque los módulos de

memoria. Consulte

"Solución de problemas de la

memoria del módulo de alta

densidad" en la página 351.

Si el problema persiste,

consulte "Obtención de

ayuda" en la página 395.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

154 Información sobre el sistema

Un mensaje de aviso le alerta de un posible problema y le solicita que

responda antes de que el sistema continúe con una tarea. Por ejemplo, antes

de formatear un disquete, aparece un mensaje que le advierte de que puede

que se pierdan todos los datos del disquete. Por lo general, los mensajes de

aviso interrumpen la tarea que se está realizando y requieren que el usuario

responda y (sí) o n (no).

NOTA: Los mensajes de aviso los genera la aplicación o el sistema operativo. Para

obtener más información, consulte la documentación incluida con el sistema

operativo o la aplicación.

Mensajes de diagnóstico

Cuando ejecute los diagnósticos del sistema, puede aparecer un mensaje de

error. Los mensajes de error de diagnóstico no se tratan en esta sección. Anote

el mensaje en una copia de la lista de verificación de diagnósticos que aparece

en "Obtención de ayuda" en la página 395 y siga las instrucciones descritas en

dicha sección para obtener asistencia técnica.

Write fault.

Write fault on

selected drive.

El disquete, la unidad de

disquete o la unidad óptica son

defectuosos.

Sustituya el disquete.

Asegúrese de que el cable de

la unidad esté bien

conectado. Consulte

"Solución de problemas de

los dispositivos USB" en la

página 343 o "Solución de

problemas de las unidades

de disco duro" en la

página 352 para obtener

información sobre las

unidades pertinentes

instaladas en el sistema.

NOTA: Para ver el nombre completo de las abreviaturas o siglas utilizadas en esta tabla,

consulte el Gl o s a r i o en support.dell.com/manuals.

Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación)

Mensaje Causas Acciones correctivas

Información sobre el sistema 155

Mensajes de alerta

El software de administración de sistemas genera mensajes de alerta sobre el

sistema. Los mensajes de alerta incluyen mensajes de información, de estado,

de aviso y de error relativos a las condiciones de la unidad, la temperatura, el

ventilador y la alimentación. Para obtener más información, consulte la

documentación del software de administración de sistemas.

156 Información sobre el sistema

Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager 157

Uso del programa de configuración

del sistema y de UEFI Boot Manager

El programa de configuración del sistema es el programa del BIOS que

permite administrar el hardware del sistema y especificar las opciones de nivel

de BIOS. El programa de configuración del sistema permite:

• Modificar la configuración de la NVRAM tras añadir o quitar hardware

• Ver la configuración de hardware del sistema

• Habilitar o deshabilitar los dispositivos integrados

• Definir umbrales de administración de energía y rendimiento

• Administrar la seguridad del sistema

Selección del modo de inicio del sistema

El programa de configuración del sistema también permite especificar el

modo de inicio para la instalación del sistema operativo:

• El modo de inicio BIOS (valor predeterminado) es la interfaz de inicio

estándar de nivel de BIOS.

• El modo de inicio UEFI es una interfaz de inicio de 64 bits mejorada

basada en especificaciones UEFI (interfaz de firmware extensible

unificada) que reemplaza el BIOS del sistema. Para obtener más

información sobre esta interfaz, consulte "Acceso a UEFI Boot Manager"

en la página 172.

El modo de inicio se selecciona en el campo

Boot Mode (Modo de inicio) de la

pantalla Boot Settings (Configuración de inicio) del programa de

configuración del sistema (consulte "Pantalla Boot Settings" en la

página 164). Una vez especificado el modo de inicio, el sistema se iniciará

según el modo de inicio indicado y se podrá proceder a la instalación del

sistema operativo desde dicho modo. En lo sucesivo, deberá iniciar el sistema

mediante el mismo modo (BIOS o UEFI) para acceder al sistema operativo

instalado. Si intenta iniciar el sistema operativo desde otro modo de inicio, el

sistema se interrumpirá inmediatamente durante el inicio.

158 Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager

NOTA: Los sistemas operativos deben ser compatibles con UEFI (por ejemplo,

Microsoft Windows Server 2008 versión x64) para poder instalarlos desde el modo

de inicio UEFI. Los sistemas operativos de 32 bits y DOS no son compatibles con

UEFI y sólo se pueden instalar desde el modo de inicio BIOS.

Acceso al programa de configuración del sistema

Encienda o reinicie el sistema.

Pulse <F2> inmediatamente después de que aparezca el mensaje

<F2> = System Setup

(F2 = Programa de configuración del

sistema)

Si el sistema operativo empieza a cargarse antes de pulsar <F2>, espere a

que el sistema termine de iniciarse y, a continuación, reinicie el sistema e

inténtelo de nuevo.

Respuesta a los mensajes de error

Si aparece un mensaje de error mientras se inicia el sistema, anótelo.

Consulte "Mensajes del sistema" en la página 130 para obtener una

explicación del mensaje y sugerencias para corregir los errores.

NOTA: Tras instalar una ampliación de memoria, es normal que el sistema muestre

un mensaje la próxima vez que se inicie.

Uso de las teclas de navegación del programa de configuración del sistema

Tabla 2-1. Teclas de navegación del programa de configuración del sistema

Teclas Acción

Flecha hacia arriba o

<Mayús><Tab>

Se desplaza al campo anterior.

Flecha hacia abajo o <Tab> Se desplaza al campo siguiente.

Barra espaciadora, <+>, <

–>,

flecha izquierda y flecha derecha

Recorre los valores de un campo. En algunos

campos, también se puede escribir el valor

adecuado.

<Esc> Sale del programa de configuración del sistema y

reinicia el sistema si se han efectuado cambios.

Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager 159

NOTA: Para la mayoría de las opciones, los cambios efectuados se registran pero

no se aplican hasta que se reinicia el sistema.

Opciones del programa de configuración del sistema

NOTA: Las opciones del programa de configuración del sistema cambian en

función de la configuración del sistema.

NOTA: Los valores predeterminados del programa de configuración del sistema se

enumeran bajo las opciones correspondientes, si procede.

<F1> Muestra el archivo de ayuda del programa de

configuración del sistema.

Opción Descripción

System Time Establece la hora del reloj interno del sistema.

System Date Establece la fecha del calendario interno del sistema.

Memory Settings Consulte "Pantalla Memory Settings" en la página 160.

Processor Settings Consulte "Pantalla Processor Settings" en la página 162.

SATA Settings Consulte "Pantalla SATA Settings (PowerEdge M610,

M610x)" en la página 164.

Boot Settings Consulte "Pantalla Boot Settings" en la página 164.

Integrated Devices Consulte "Pantalla Integrated Devices" en la página 165.

PCI IRQ Assignment Muestra una pantalla que permite cambiar la petición de

interrupción (IRQ) asignada a todos los dispositivos

integrados del bus PCI y todas las tarjetas de expansión

instaladas que requieran una IRQ.

Serial

Communication

Consulte "Pantalla Serial Communication" en la página 168.

Power Management Consulte "Pantalla Power Management (sólo PowerEdge

M915, M910, M710, M710HD, M610 y M610x)" en la

página 169.

System Security Consulte "Pantalla System Security" en la página 170.

Tabla 2-1. Teclas de navegación del programa de configuración del sistema

Teclas Acción

160 Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager

Pantalla Memory Settings

Keyboard NumLock

(valor

predeterminado: On)

Determina si el sistema se inicia con el modo Bloq Num

activado en teclados de 101 o 102 teclas (no se aplica a

teclados de 84 teclas).

Report Keyboard

Errors

(valor

predeterminado:

Report)

Habilita o deshabilita la notificación de errores del teclado

durante la POST. Seleccione Report (Notificar) para los

sistemas host que tengan teclados conectados. Seleccione Do

Not Report (No notificar) para omitir todos los mensajes de

error relacionados con el teclado o la controladora del teclado

durante la POST. Esta opción no afecta al funcionamiento del

teclado si hay uno conectado al sistema.

F1/F2 Prompt on

Error (valor

predeterminado:

Enabled)

Habilita la interrupción del sistema si se producen errores

durante la POST, lo que permite al usuario detectar eventos

que podrían pasar inadvertidos durante el funcionamiento

normal de la POST. El usuario puede pulsar <F1> para

continuar o <F2> para abrir el programa de configuración

del sistema.

PRECAUCIÓN: Si se deshabilita esta opción, el

sistema no se interrumpe en caso de producirse un error

durante la POST. Se muestran todos los errores graves y

se anotan en el registro de eventos del sistema.

Opción Descripción

System Memory Size Muestra el tamaño de la memoria del sistema.

System Memory Type Muestra el tipo de memoria del sistema.

System Memory Speed Muestra la velocidad de la memoria del sistema.

System Memory

Voltage (PowerEdge

M915, M710HD)

Muestra el voltaje de funcionamiento actual de la memoria

del sistema.

Video Memory Muestra el tamaño de la memoria de vídeo.

System Memory Testing

(valor predeterminado:

Enabled)

Especifica si se ejecutan las pruebas de memoria del sistema

cuando éste se inicia. Las opciones son Enabled

(Habilitada) y Disabled (Deshabilitada).

Opción Descripción

Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager 161

Memory Operating

Mode

(PowerEdge M710,

M710HD, M610 y

M610x)

Este campo muestra el tipo de funcionamiento de la

memoria si hay instalada una configuración de memoria

válida. Si se establece en Optimizer Mode (Modo de

optimización), las dos controladoras de memoria funcionan

en el modo de 64 bits en paralelo para mejorar el

rendimiento de la memoria. Si se establece en Mirror Mode

(Modo de duplicación), se habilitará la duplicación de

memoria. Si se establece en Advanced ECC Mode (Modo

de ECC avanzada), las controladoras funcionan en el modo

de 128 bits con ECC avanzada de varios bits.

Memory Optimizer

(valor predeterminado:

Enabled) (PowerEdge

M905, M805 y M605)

Si se establece en Disabled (Deshabilitado), las dos

controladoras DRAM funcionan en modo de 128 bits, con

lo que mejora la fiabilidad de la memoria. Si se establece en

Enabled (Habilitado), las controladoras de memoria

funcionan independientemente en modo de 64 bits, con lo

que se optimiza el rendimiento de la memoria.

Redundant Memory

(PowerEdge M910,

M710HD y M600)

Si se ha instalado una configuración válida de la memoria,

puede habilitar la duplicación de memoria o la memoria de

sustitución. Las opciones son Mirror Mode (Modo de

duplicación), Spare Mode (Modo de repuesto) y Disabled

(Deshabilitada).

NOTA: Los sistemas M710HD instalados con procesadores

Intel Xeon serie 5600 admiten la sustitución de memoria.

Redundant Memory

(PowerEdge M915,

M910, M905, M805 y

M605)

Si se ha instalado una configuración válida de la memoria,

puede habilitar la memoria de sustitución. Las opciones son

Spare Mode (Modo de repuesto) y Disabled

(Deshabilitada).

Node Interleaving

(valor predeterminado:

Disabled)

Si se establece en Disabled (Deshabilitado) (valor

predeterminado), se utiliza NUMA. Si se establece en

Enabled (Habilitado), se implementa el intercalado de

memoria.

Memory Operating

Voltage

(valor predeterminado:

Auto)

(PowerEdge M915 y

M710HD)

Si se establece en Auto (Automático), el sistema establece

el voltaje en un valor óptimo en función de la capacidad de

los módulos de memoria instalados. También puede

establecer el voltaje del módulo de memoria en un valor

superior (1,5 V), siempre y cuando los módulos admitan

varios voltajes.

Opción Descripción

162 Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager

Pantalla Processor Settings

Opción Descripción

64-bit Especifica si los procesadores admiten extensiones de 64

bits.

Core Speed Muestra la velocidad del núcleo de los procesadores.

Bus Speed Muestra la velocidad del bus de los procesadores.

HyperTransport

Technology (sólo

M915)

Este campo indica la especificación del enlace de E/S de

HyperTransport admitida por el sistema. Si la placa base y

todos los procesadores admiten HT 3, se puede definir este

campo en HT 3 o HT 1. De lo contrario, será un campo de

sólo lectura y no se podrá definir en HT 3.

HT Assist (sólo M915)

(valor predeterminado

para sistemas con un

solo procesador:

Disabled; valor

predeterminado para

sistemas con varios

procesadores: Enabled)

Si se establece en Enabled (Habilitado), el sistema filtra las

sondas de difusión para mejorar el ancho de banda del

enlace de E/S de HyperTransport y el rendimiento en

sistemas de varios nodos.

NOTA: El filtro de sonda sólo está activo si el sistema

funciona con dos o más procesadores y todos ellos admiten el

filtro de sonda. Si sólo hay un procesador instalado, ambos

nodos deben funcionar a una velocidad mínima de 1 067 MHz.

Logical Processor (valor

predeterminado:

Enabled)

Si se establece en Enabled (Habilitado), se habilitan los dos

procesadores lógicos por núcleo del procesador. Si se

establece en Disabled (Deshabilitado), sólo se habilita un

procesador lógico por núcleo.

Virtualization

Technology (valor

predeterminado:

Disabled)

NOTA: Deshabilite esta función si el sistema no ejecuta

software de virtualización.

Se muestra cuando los procesadores admiten la tecnología

Virtualization Technology. Enabled (Habilitada) permite

que el software de virtualización utilice la tecnología

Virtualization Technology incorporada en el diseño del

procesador. Esta función sólo se puede utilizar con el

software que admita tecnología Virtualization Technology.

DMA Virtualization

(sólo M915) (valor

predeterminado:

Disabled)

Si se establece en Enabled (Habilitada), están disponibles

las capacidades de hardware adicionales para la

virtualización y la reasignación DMA.

Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager 163

DRAM Prefetcher (sólo

M915)

(valor predeterminado:

Enabled)

Activa o desactiva la unidad de prefetch DRAM en

Northbridge.

Adjacent Cache Line

Prefetch (valor

predeterminado:

Enabled)

Habilita o deshabilita la optimización del sistema para el

acceso secuencial a la memoria.

Hardware Prefetch

Training on Software

Prefetch (sólo M915)

(valor predeterminado:

Enabled)

Si se establece en Enabled (Habilitado), el prefetcher de

hardware incluye prefetches de software cuando el sistema

detecta peticiones de prefetch secuenciales separadas por

una longitud constante (strides).

Hardware Prefetcher

(valor predeterminado:

Enabled)

Habilita o deshabilita el prefetcher de hardware.

DCU Streamer

Prefetcher (valor

predeterminado:

Enabled)

Habilita o deshabilita el prefetcher de flujo de la unidad de

caché de datos (DCU).

Data Reuse Habilita o deshabilita la reutilización de datos de la caché.

Execute Disable (valor

predeterminado:

Enabled)

Si se establece en Enabled (Habilitado), se habilita la

tecnología de protección de memoria Execute Disable.

Number of Cores per

Processor (valor

predeterminado: All)

Si se establece en All (Todos), se habilitan todos los núcleos

de cada procesador.

Intel<R> QPI

Bandwidth Priority

Establece la prioridad de la amplitud de banda en Compute

(Calcular).

Turbo Mode Si los procesadores lo admiten, habilita o deshabilita el

modo turbo.

C1E (sólo M915) Cuando se establece en Enabled (Habilitado), el

procesador pasa a un estado de rendimiento mínimo

cuando está inactivo.

Opción Descripción

164 Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager

Pantalla SATA Settings (PowerEdge M610, M610x)

Pantalla Boot Settings

C States (valor

predeterminado:

Enabled)

Si se establece en Enabled (Habilitado), los procesadores

pueden funcionar en todos los estados de alimentación.

Processor X Family-

Model-Stepping

Muestra la familia y el número de modelo de cada

procesador. En un submenú se muestra la velocidad del

núcleo de los procesadores, la cantidad de memoria caché y

el número de núcleos.

Opción Descripción

Embedded SATA

(valor predeterminado:

ATA Mode)

ATA Mode (Modo ATA) habilita la controladora SATA

integrada. Si se establece en Off (Desactivar), se

deshabilita la controladora.

Port A

(valor predeterminado:

Auto)

Auto (Automático) habilita la compatibilidad en BIOS

para el dispositivo conectado al puerto SATA A. Off

(Desactivar) deshabilita la compatibilidad en BIOS para

el dispositivo.

Port B

(valor predeterminado:

Auto)

Auto (Automático) habilita la compatibilidad en BIOS

para el dispositivo conectado al puerto SATA B. Off

(Desactivar) deshabilita la compatibilidad en BIOS para

el dispositivo.

Opción Descripción

Boot Mode (valor

predeterminado: BIOS)

(PowerEdge M915, M910,

M710, M710HD, M610 y

M610x)

Si el sistema operativo es compatible con UEFI (interfaz

de firmware extensible unificada), establezca esta opción

en UEFI. Si se establece el campo en BIOS, se habilita la

compatibilidad con sistemas operativos no UEFI.

NOTA: Si este campo se establece en UEFI, se

deshabilitarán los campos Boot Sequence (Secuencia de

inicio), Hard-Disk Drive Sequence (Secuencia de unidades

de disco duro) y USB Flash Drive Emulation Type (Tipo de

emulación de unidad flash USB).

Opción Descripción

Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager 165

Pantalla Integrated Devices

Boot Sequence Si Boot Mode (Modo de inicio) se ha establecido en

BIOS, este campo indica al sistema dónde se encuentran

los archivos del sistema operativo necesarios para llevar a

cabo el inicio. Si Boot Mode (Modo de inicio) se ha

establecido en UEFI, puede acceder a la utilidad UEFI

Boot Manager reiniciando el sistema y pulsando F11

cuando se le solicite.

Hard-Disk Drive

Sequence

Determina el orden en el que el BIOS intentará iniciarse

desde las unidades de disco duro del sistema durante el

inicio del sistema.

USB Flash Drive

Emulation Type

(valor predeterminado:

Auto)

Determina el tipo de emulación de una unidad flash

USB. Hard disk (Disco duro) permite que la unidad flash

USB actúe como una unidad de disco duro. Floppy

(Disquete) permite que la unidad flash USB actúe como

una unidad de disquete extraíble. Auto (Automático)

elige automáticamente un tipo de emulación.

Boot Sequence Retry

(valor predeterminado:

Disabled)

Si este campo está habilitado y el sistema no se ha podido

iniciar, el sistema intentará iniciarse otra vez al cabo de 30

segundos.

Opción Descripción

Integrated SAS

Controller

O bien:

Integrated RAID

Controller

(valor predeterminado:

Enabled)

Habilita la controladora SAS o RAID integrada.

User Accessible USB

Ports

(valor predeterminado:

All Ports On)

Habilita o deshabilita los puertos USB del sistema. Las

opciones son All Ports On (Todos los puertos activados) o

All Ports Off (Todos los puertos desactivados).

Opción Descripción

166 Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager

Internal USB Port

(PowerEdge M915,

M910, M710, M710HD,

M610 y M610x)

Habilita o deshabilita el puerto USB interno del sistema.

Internal SD Card Port

(PowerEdge M915,

M910, M905, M805,

M710, M710HD, M610

y M610x)

Habilita o deshabilita el puerto de tarjeta SD interno del

sistema.

NOTA: Si hay instalado un hypervisor, utiliza este puerto.

Redundancy

(valor predeterminado:

Disabled)

(M915, M910 y

M710HD)

Habilita o deshabilita el modo de duplicación para el

módulo SD dual interno (IDSDM).

NOTA: Si se establece en Mirror Mode (Modo de

duplicación), la funcionalidad VFlash de la tarjeta iDRAC 6 no

está disponible y la tarjeta se define como la tarjeta SD

secundaria (SD2) en IDSDM.

Embedded NICn and

NICn

Habilita o deshabilita la NIC1 y la NIC2 integradas. Los

cambios se aplican después de reiniciar el sistema.

Embedded Gb NICx

(valor predeterminado:

Enabled with PXE)

Habilita o deshabilita las NIC Gb integradas del sistema.

Las opciones son Enabled (Habilitada), Enabled with PXE

(Habilitada con PXE), Enabled with iSCSI Boot

(Habilitada con inicio iSCSI) y Disabled (Deshabilitada).

La compatibilidad con PXE permite al sistema iniciarse

desde la red. Los cambios se aplican después de reiniciar el

sistema.

Embedded NIC1 and

NIC2

(valor predeterminado:

Enabled)

Habilita o deshabilita la controladora NIC1 y NIC2

integrada del sistema.

NOTA: En el caso de M710HD, puede habilitar o deshabilitar

las controladoras NIC1/NIC2 y NIC3/NIC4.

MAC Address Muestra la dirección MAC de una NIC integrada

determinada. Este campo no tiene valores que el usuario

pueda seleccionar.

iSCSI MAC Address Muestra la dirección MAC iSCSI de una NIC integrada

determinada si la opción Enabled with iSCSI Boot

(Habilitada con inicio iSCSI) está habilitada. Este campo

no tiene valores que el usuario pueda seleccionar.

Opción Descripción

Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager 167

Pantalla PCI IRQ Assignments

Capability Detected Muestra las funciones proporcionadas por la llave de

hardware instalada en el zócalo de llave de hardware NIC

de la placa base.

NOTA: Es posible que algunas funciones requieran la

instalación de un controlador adicional.

OS Watchdog Timer

(valor predeterminado:

Disabled)

Si se establece en Enabled (Habilitado), cuando el sistema

se bloquee el sistema operativo lo reiniciará una vez

transcurrido un periodo definido. Si se establece en

Disabled (Deshabilitado), cuando el sistema se bloquee no

habrá ningún periodo definido y el sistema operativo no

reiniciará el sistema.

I/OAT DMA Engine

(valor predeterminado:

Disabled) (PowerEdge

M910, M710, M610x,

M610, M600)

Si se establece en Enabled (Habilitado), se habilita la

tecnología de aceleración de E/S para las controladoras de

red que la admitan.

Embedded Video

Controller (valor

predeterminado:

Enabled)

Esta opción se debe establecer siempre en Enabled

(Habilitada).

SR-IOV-Global Enable

(sólo PowerEdge M915)

(valor

predeterminado:

Disabled

)

Habilita/deshabilita la configuración del BIOS de

dispositivos de virtualización de E/S de una raíz

(SR-IOV).

Opción Descripción

<dispositivo PCIe> Utilice las teclas <+> y <-> para seleccionar

manualmente una IRQ para un dispositivo

determinado, o seleccione Default (Valor

predeterminado) para que el BIOS seleccione un valor

de IRQ cuando se inicie el sistema.

Opción Descripción

168 Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager

Pantalla Serial Communication

El módulo de alta densidad dispone de un único puerto serie (COM1), que

puede habilitarse para la redirección de consola a través de IMC.

Opción Descripción

Serial Communication

(valor predeterminado:

Off)

Las opciones son On with Console Redirection (Activar

con redirección de consola), On without Console

Redirection (Activar sin redirección de consola) y Off

(Desactivar).

Serial Port Address

(valor predeterminado:

COM1)

Establece las direcciones de puerto serie en COM1 o

COM2.

Failsafe Baud Rate

(valor predeterminado:

115200)

Muestra la velocidad en baudios a prueba de fallos utilizada

para la redirección de consola cuando la velocidad en

baudios no puede negociarse automáticamente con el

terminal remoto.

Remote Terminal Type

(valor predeterminado:

VT 100/VT 220)

Seleccione VT 100/VT 220 o ANSI.

Redirection After Boot

(valor predeterminado:

Enabled)

Habilita o deshabilita la redirección de consola del BIOS

tras el inicio del sistema operativo.

Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager 169

Pantalla Power Management (sólo PowerEdge M915, M910, M710,

M710HD, M610 y M610x)

Opción Descripción

Power Management Las opciones son OS Control (Control del SO), Active

Power Controller (Controladora de alimentación activa),

Custom (Personalizada) o Maximum Performance

(Rendimiento máximo).

Si selecciona OS Control (Control del SO), Active Power

Controller (Controladora de alimentación activa) o

Static Management Performance (Rendimiento estático

de administración), el BIOS preconfigura las opciones

restantes de esta pantalla. Si selecciona Custom

(Personalizada), puede configurar cada opción de forma

independiente.

CPU Power and

Performance

Management

Las opciones son OS DBPM (DBPM del SO), System

DBPM (DBPM del sistema), Maximum Performance

(Rendimiento máximo) o Minimum Power (Energía

mínima).

Fan Power and

Performance

Management

Las opciones son Maximum Performance (Rendimiento

máximo) o Minimum Power (Energía mínima).

Memory Power and

Performance

Management

Las opciones son Maximum Performance (Rendimiento

máximo), una frecuencia determinada o Minimum

Performance (Rendimiento mínimo).

170 Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager

Pantalla System Security

Opción Descripción

System Password Muestra el estado actual de la función de seguridad por

contraseña y permite asignar y confirmar una nueva

contraseña del sistema.

NOTA: Para obtener más información, consulte "Uso de la

contraseña del sistema" en la página 174.

Setup Password Restringe el acceso al programa de configuración del

sistema por medio de una contraseña de configuración.

NOTA: Para obtener más información, consulte "Uso de la

contraseña del sistema" en la página 174.

Password Status

(valor predeterminado:

Unlocked)

Si se asigna una contraseña de configuración y el valor de

este campo es Locked (Bloqueado), la contraseña del

sistema no se puede cambiar ni deshabilitar durante el

inicio del sistema.

NOTA: Para obtener más información, consulte "Uso de la

contraseña del sistema" en la página 174.

TPM Security

(valor predeterminado:

Off)

Define las notificaciones del módulo de plataforma

segura (TPM) en el sistema.

Si se establece en Off (Desactivar), no se notifica la

presencia del módulo de plataforma segura al sistema

operativo.

Si se establece en On with Pre-boot Measurements

(Activar con medidas de preinicio), el sistema informa

sobre el TPM al sistema operativo y almacena las medidas

de preinicio en el TPM durante la POST.

Si se establece en On without Pre-boot Measurements

(Activar sin medidas de preinicio), el sistema informa

sobre el TPM al sistema operativo e ignora las medidas de

preinicio.

Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager 171

TPM Activation

(valor predeterminado:

No Change)

Si se establece en Activate (Activar), el TPM se habilita

con la configuración predeterminada. Si se establece en

Deactivate (Desactivar), el TPM se deshabilita. El estado

No Change (Sin cambios) no inicia ninguna acción. No

se modifica el estado operativo del módulo de plataforma

segura y se conserva toda la configuración de usuario de

dicho módulo.

NOTA: Este campo es de sólo lectura si la opción TPM

Security (Seguridad del TPM) se establece en Off

(Desactivar).

TPM Clear

(valor predeterminado:

No)

NOTA: Si se elimina el módulo de plataforma segura, se

perderán todas las claves de cifrado del módulo. Esta

opción impedirá que se inicie el sistema operativo y

provocará la pérdida de datos si no es posible restablecer

las claves de cifrado. Realice una copia de seguridad de las

claves del módulo de plataforma segura antes de habilitar

esta opción.

Si se establece en Yes (Sí), se borra todo el contenido del

TPM.

NOTA: Este campo es de sólo lectura si la opción TPM

Security (Seguridad del TPM) se establece en Off

(Desactivar).

Power Button

(valor predeterminado:

Enabled)

Si se establece en Enabled (Habilitado), el botón de

encendido puede encender y apagar la alimentación del

sistema. En un sistema operativo compatible con

ACPI, el

sistema realiza un cierre ordenado antes de apagarse.

Si se establece en Disabled (Deshabilitado), el botón sólo

puede encender la alimentación del sistema.

NOTA: Aunque la opción Power Button (Botón de

encendido) tenga el valor Disabled (Deshabilitado), es

posible encender el sistema mediante el botón de

encendido.

Opción Descripción

172 Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager

Pantalla Exit

Después de pulsar <Esc> para salir del programa de configuración del

sistema, la pantalla Exit (Salir) mostrará las opciones siguientes:

•

Save Changes and Exit

(Guardar los cambios y salir)

•

Discard Changes and Exit

(Descartar los cambios y salir)

•

Return to Setup

(Volver a la configuración)

Acceso a UEFI Boot Manager

Encienda o reinicie el sistema.

Pulse <F11> inmediatamente después de que aparezca el mensaje

<F11> = UEFI Boot Manager

NOTA: El sistema no responde hasta que se activa el teclado USB.

NOTA: Se debe establecer la opción de modo de inicio del programa de

configuración del sistema en UEFI para acceder a UEFI Boot Manager.

Si el sistema operativo empieza a cargarse antes de pulsar <F11>, espere a

que el sistema termine de iniciarse, reinícielo e inténtelo de nuevo.

Pantalla UEFI Boot Manager

AC Power Recovery

(valor predeterminado:

Last)

Determina cómo reacciona el sistema cuando se

restablece la alimentación. Si se establece en Last

(Último), el sistema vuelve al último estado de

alimentación. Si se establece en On (Activar), el sistema

se enciende tras restablecerse la alimentación. Off

(Desactivar) permite que el sistema permanezca apagado

una vez restablecida la alimentación.

Opción Descripción

Continue Al seleccionar esta opción se ejecutan las opciones de

inicio actuales en el orden indicado.

Opción Descripción

Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager 173

Pantalla UEFI Boot Settings

Pantalla System Utilities

<Boot options> Se muestra la lista de opciones de inicio actuales, con

un asterisco. Seleccione la opción de inicio que desee

utilizar y pulse <Intro>.

UEFI Boot Settings Permite añadir, eliminar, habilitar, deshabilitar y

modificar opciones de inicio, así como ejecutar una

opción de inicio para una sola vez.

System Utilities Permite acceder al programa de configuración del

sistema de legado, a los servicios del sistema y a las

opciones de inicio de nivel de BIOS.

Opción Descripción

Add Boot Option Añade una nueva opción de inicio.

Delete Boot Option Elimina una opción de inicio existente.

Enable/Disable Boot

Option

Habilita o deshabilita una opción de inicio de la lista de

opciones de inicio.

Change Boot Option Modifica el orden de la lista de opciones de inicio.

One-Time Boot From File Establece una opción de inicio para una sola vez no

incluida en la lista de opciones de inicio.

Opción Descripción

System Setup Accede al programa de configuración del sistema sin

reiniciar.

System Services Reinicia el sistema y accede a Unified Server

Configurator, que permite ejecutar utilidades como los

diagnósticos del sistema. Para obtener más información,

consulte la Guía del usuario de Unified Server

Configurator.

BIOS Boot Manager Accede a la lista de opciones de inicio de nivel de BIOS

sin reiniciar.

Reboot System Reinicia el sistema.

Opción Descripción

174 Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager

Funciones de contraseña del sistema y

contraseña de configuración

El sistema se entrega sin tener habilitada la función de contraseña del

sistema. Utilice el sistema únicamente con la protección por contraseña del

sistema.

NOTA: Las funciones de contraseña ofrecen un nivel básico de seguridad para los

datos del sistema.

NOTA: Cualquier persona puede acceder a los datos almacenados en su sistema

si lo deja funcionando sin supervisión.

Uso de la contraseña del sistema

Cuando se asigna una contraseña del sistema, el sistema la solicita cada vez

que se inicia y sólo aquellas personas que la conocen pueden hacer un uso

completo del sistema.

Asignación de una contraseña del sistema

Antes de asignar una contraseña del sistema, abra el programa de

configuración del sistema y compruebe la opción System Password

(Contraseña del sistema).

Cuando hay asignada una contraseña del sistema, la opción System Password

(Contraseña del sistema) tiene el valor Enabled (Habilitada). Si el valor que

se muestra para Password Status (Estado de la contraseña) es Unlocked

(Desbloqueado), puede cambiar la contraseña del sistema. Si el valor es

Locked (Bloqueado), no podrá cambiarla. Si se deshabilita el puente de

contraseña de la placa base, la opción System Password (Contraseña del

sistema) se establecerá en Disabled (Deshabilitada) y no será posible cambiar

la contraseña del sistema ni introducir una nueva.

Si no se ha asignado ninguna contraseña del sistema y el puente de

contraseña de la placa base está en la posición de habilitado, System Password

tendrá el valor Not Enabled (No habilitada) y Password Status (Estado de la

contraseña) tendrá el valor Unlocked (Desbloqueado). Para asignar una

contraseña del sistema:

Compruebe que el campo

Password Status

(Estado de la contraseña) tenga

el valor

Unlocked

(Desbloqueado).

Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager 175

Resalte la opción

System Password

(Contraseña del sistema) y pulse

<Intro>.

Escriba la nueva contraseña del sistema.

La contraseña puede contener hasta 32 caracteres.

A medida que introduzca la contraseña, en el campo irán apareciendo

marcadores.

En la asignación de contraseñas no se distingue entre mayúsculas y

minúsculas. Hay determinadas combinaciones de teclas que no son

válidas; si se introduce alguna de ellas, el sistema emitirá un sonido. Para

borrar un carácter, pulse la tecla de retroceso o la tecla de flecha izquierda.

NOTA: Para salir del campo sin asignar una contraseña del sistema, pulse

<Intro> para pasar a otro campo o bien pulse <Esc> antes de completar el

paso 5.

Pulse <Intro>.

Para confirmar la contraseña, escríbala otra vez y pulse <Intro>.

El valor de

System Password

(Contraseña del sistema) pasa a ser

Enabled

(Habilitada). Cierre el programa de configuración del sistema y comience a

utilizar el sistema.

Reinicie el sistema en este momento para que se aplique la protección por

contraseña o bien continúe trabajando.

NOTA: La protección por contraseña no se aplicará hasta que reinicie el

sistema.

Uso de la contraseña del sistema para proteger el sistema

NOTA: Si ha asignado una contraseña de configuración (consulte "Uso de la

contraseña de configuración" en la página 177), el sistema acepta su contraseña de

configuración como contraseña del sistema alternativa.

Cuando Password Status (Estado de la contraseña) tiene el valor Unlocked

(Desbloqueado), puede dejar la seguridad por contraseña habilitada o puede

deshabilitarla.

Para dejar habilitada la seguridad por contraseña:

Encienda o reinicie el sistema; para ello, pulse <Ctrl><Alt><Supr>.

Escriba la contraseña y pulse <Intro>.

176 Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager

Para deshabilitar la seguridad por contraseña:

Encienda o reinicie el sistema; para ello, pulse <Ctrl><Alt><Supr>.

Escriba la contraseña y pulse <Ctrl><Intro>.

Cuando la opción Password Status (Estado de la contraseña) tiene el valor

Locked (Bloqueado), deberá introducir la contraseña y pulsar <Intro>

cuando se le solicite al reiniciar.

Si se introduce una contraseña del sistema incorrecta, el sistema muestra un

mensaje y le solicita que vuelva a introducir la contraseña. Dispone de tres

intentos para introducir la contraseña correcta. Después del tercer intento

incorrecto, se mostrará un mensaje de error en el que se indica que el sistema

se ha interrumpido y va a apagarse.

Incluso después de haber apagado y reiniciado el sistema, seguirá mostrándose el

mensaje de error hasta que se introduzca la contraseña correcta.

NOTA: Puede utilizar la opción Password Status (Estado de la contraseña) junto

con las opciones System Password (Contraseña del sistema) y Setup Password

(Contraseña de configuración) para proteger el sistema frente a cambios no

autorizados.

Cambio de una contraseña del sistema existente

Abra el programa de configuración del sistema pulsando <F2> durante la

POST.

Seleccione la pantalla

System Security

(Seguridad del sistema).

Compruebe que el campo

Password Status

(Estado de la contraseña) tenga

el valor

Unlocked

(Desbloqueado).

Introduzca la nueva contraseña del sistema en los dos campos de

contraseña.

El campo

System Password

(Contraseña del sistema)

pasa a tener el valor

Not Enabled

(No habilitada) si se ha eliminado la contraseña.

Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager 177

Uso de la contraseña de configuración

Asignación de una contraseña de configuración

Sólo es posible asignar una contraseña de configuración si la opción Setup

Password (Contraseña de configuración) tiene el valor Not Enabled (No

habilitada). Para asignar una contraseña de configuración, resalte la opción

Setup Password (Contraseña de configuración) y pulse la tecla <+> o <–>.

El sistema le pedirá que introduzca y confirme la contraseña.

NOTA: La contraseña de configuración puede ser la misma que la contraseña del

sistema. Si las dos contraseñas son diferentes, se puede utilizar la contraseña de

configuración como contraseña del sistema alternativa. No se puede utilizar la

contraseña del sistema en lugar de la contraseña de configuración.

La contraseña puede contener hasta 32 caracteres.

A medida que introduzca la contraseña, en el campo irán apareciendo

marcadores.

En la asignación de contraseñas no se distingue entre mayúsculas y

minúsculas. Hay determinadas combinaciones de teclas que no son válidas; si

se introduce alguna de ellas, el sistema emitirá un sonido. Para borrar un

carácter, pulse la tecla de retroceso o la tecla de flecha izquierda.

Cuando haya confirmado la contraseña, Setup Password (Contraseña de

configuración) pasará a tener el valor Enabled (Habilitada). La próxima vez

que intente abrir el programa de configuración del sistema, el sistema le

pedirá que introduzca la contraseña de configuración.

Cualquier cambio en la opción

Setup Password

(Contraseña de configuración) se

aplica inmediatamente (no es necesario reiniciar el sistema).

Funcionamiento con una contraseña de configuración habilitada

Si la opción Setup Password (Contraseña de configuración) está establecida

en Enabled (Habilitada), deberá introducir la contraseña de configuración

correcta para poder modificar la mayoría de las opciones del programa de

configuración del sistema.

Si no introduce la contraseña correcta en tres intentos, el sistema le permitirá

ver, pero no modificar, las pantallas del programa de configuración del

sistema. Las opciones siguientes son excepciones: si System Password

(Contraseña del sistema) no tiene el valor Enabled (Habilitada) y no se ha

178 Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager

bloqueado mediante la opción Password Status (Estado de la contraseña), es

posible asignar una contraseña del sistema. No se puede deshabilitar ni

cambiar una contraseña del sistema existente.

NOTA: Puede utilizar la opción Password Status (Estado de la contraseña) junto

con la opción Setup Password (Contraseña de configuración) para proteger la

contraseña del sistema frente a cambios no autorizados.

Eliminación o cambio de una contraseña de configuración existente

Abra el programa de configuración del sistema y seleccione la opción

System Security

(Seguridad del sistema).

Resalte la opción

Setup Password

(Contraseña de configuración) y pulse

<Intro> para acceder a la ventana de la contraseña de configuración.

Pulse <Intro> dos veces para borrar la contraseña de configuración

existente.

El valor pasará a

Not Enabled

(No habilitada).

Si desea asignar una nueva contraseña de configuración, realice los pasos

que se indican en "Asignación de una contraseña de configuración" en la

página 177.

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 179

Instalación de los componentes del

módulo de alta densidad

Herramientas recomendadas

Para llevar a cabo los procedimientos descritos en esta sección, necesitará los

elementos siguientes:

• Destornilladores Phillips número 1 y 2

• Destornilladores Torx T8 y T10

•M

uñequera de conexión a tierr

Extracción e instalación de un módulo de alta

densidad

Extracción de un módulo de alta densidad

Apague el módulo de alta densidad mediante la controladora de

administración del chasis (CMC) o los comandos del sistema operativo y

asegúrese de que está apagado.

Cuando un módulo de alta densidad está apagado, el indicador de

alimentación del panel frontal está apagado. Consulte Ilustración 1-13.

Antes de extraer los módulos de alta densidad de altura completa 3 o 4 o

los módulos de alta densidad de media altura 11 o 12, gire el panel LCD

hacia la posición de almacenamiento para evitar que la pantalla LCD

resulte dañada accidentalmente.

Presione el botón de liberación del asa. Consulte Ilustración 3-1 o

Ilustración 3-2.

Tire del asa hacia fuera para desbloquear el módulo de alta densidad del

alojamiento.

Extraiga el módulo de alta densidad del alojamiento.

Instale la cubierta del conector de E/S en el conector de E/S.

180 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

PRECAUCIÓN: Para proteger las patas del conector de E/S, instale la cubierta

del conector de E/S cada vez que extraiga un módulo de alta densidad del

alojamiento. En el caso de un módulo de alta densidad de altura completa se

requieren dos cubiertas del conector.

PRECAUCIÓN: Si va a extraer el módulo de alta densidad de forma permanente,

instale un panel de relleno para módulo de alta densidad.

En el caso de un módulo de alta densidad de altura completa se requieren dos

paneles de relleno para módulo de alta densidad. Si utiliza el sistema durante

periodos prolongados sin haber instalado un panel de relleno para módulo de alta

densidad, puede producirse un sobrecalentamiento del alojamiento. Consulte

"Instalación de un panel de relleno para módulo de alta densidad" en la

página 183.

Ilustración 3-1. Extracción e instalación de un módulo de alta densidad de media

altura

1 Asa del módulo de alta densidad 2 Botón de liberación

3 Módulo de alta densidad 4 Riel guía del alojamiento M1000e

5 Riel guía del módulo de alta

densidad (o panel de relleno para

módulo de alta densidad)

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 181

Ilustración 3-2. Extracción e instalación de un módulo de alta densidad de altura

completa

1 Asa del módulo de alta densidad 2 Botón de liberación

3 Módulo de alta densidad 4 Riel guía del alojamiento M1000e

5 Riel guía del módulo de alta

densidad

182 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Instalación de un módulo de alta densidad

Si va a instalar un módulo de alta densidad nuevo, extraiga la cubierta de

plástico de los conectores de E/S y guárdela por si debe utilizarla en el

futuro. Consulte Ilustración 3-3.

Oriente el módulo de alta densidad de manera que el asa quede en el lado

izquierdo.

Si va a instalar un módulo de alta densidad en uno de los ocho

compartimientos superiores, alinee el riel guía del borde superior del

módulo de alta densidad de manera que encaje entre las guías de plástico

del alojamiento.

Si va a instalar un módulo de alta densidad de media altura en uno de los

ocho compartimientos inferiores, alinee el borde del módulo de alta

densidad con el riel guía de la parte inferior del alojamiento M1000e.

Si va a instalar un módulo de alta densidad de altura completa en los

compartimientos 1 o 2 o un módulo de alta densidad de media altura en

los compartimientos 12 o 13, gire el módulo LCD hacia la posición de

almacenamiento horizontal para evitar que la pantalla LCD resulte dañada

accidentalmente.

Inserte el módulo de alta densidad en el alojamiento hasta que el asa

encaje y bloquee el módulo de alta densidad en su sitio.

Extracción e instalación de un panel de relleno

para módulo de alta densidad

PRECAUCIÓN: Si va a extraer el módulo de alta densidad de forma permanente,

instale un panel de relleno para módulo de alta densidad. En el caso de un módulo

de alta densidad de altura completa se requieren dos paneles de relleno para

módulo de alta densidad. Si utiliza el sistema durante periodos prolongados sin

haber instalado un panel de relleno para módulo de alta densidad, puede

producirse un sobrecalentamiento del alojamiento. Consulte "Instalación de un

panel de relleno para módulo de alta densidad" en la página 183.

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 183

Extracción de un panel de relleno para módulo de alta densidad

Si va a extraer un panel de relleno para módulo de alta densidad de uno de los

ocho compartimientos superiores, presione el pestillo azul del borde superior de

la placa frontal del panel de relleno y extraiga el panel de relleno del

alojamiento.

Si va a extraer un panel de relleno para módulo de alta densidad de uno de los

ocho compartimientos inferiores, presione el pestillo azul del borde inferior de

la placa frontal del panel de relleno y extraiga el panel de relleno del

alojamiento.

Instalación de un panel de relleno para módulo de alta densidad

Sujete el panel de relleno con el riel guía orientado hacia arriba (consulte

Ilustración 3-1).

Instale el panel de relleno en el alojamiento:

•

Si va a instalar un panel de relleno para módulo de alta densidad en uno

de los ocho compartimientos superiores

, alinee el riel guía metálico del

borde superior del panel de relleno para módulo de alta densidad de

manera que el riel guía encaje entre las guías de plástico del

alojamiento (consulte Ilustración 3-1).

•

Si va a instalar un panel de relleno para módulo de alta densidad en uno

de los ocho compartimientos inferiores

, alinee el borde del panel de

relleno con el riel guía de plástico de la parte inferior del alojamiento

M1000e e inserte el panel de relleno en el alojamiento hasta que el

pestillo inferior encaje en su sitio.

Apertura y cierre del módulo de alta densidad

Apertura del módulo de alta densidad

Extraiga el módulo de alta densidad del alojamiento. Consulte "Extracción

de un módulo de alta densidad" en la página 179.

Instale las cubiertas de los conectores de E/S. Consulte Ilustración 3-3.

En el caso de un módulo de alta densidad de altura completa se requieren

dos cubiertas del conector.

184 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Oriente el módulo de alta densidad como se muestra en la Ilustración 3-3

de manera que el pestillo de liberación de la cubierta quede orientado

hacia arriba.

Levante el pestillo de liberación de la cubierta y deslice la cubierta hacia la

parte posterior del módulo de alta densidad hasta que se detenga.

Levante con cuidado la cubierta y extráigala del módulo de alta densidad.

Ilustración 3-3. Apertura de un módulo de alta densidad (PowerEdge M600)

1 Cubierta del conector de E/S 2 Pestillo de liberación de la cubierta

3 Cubierta del chasis

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 185

Cierre del módulo de alta densidad

Asegúrese de no dejar ninguna herramienta o pieza en el interior del

módulo de alta densidad.

Alinee las muescas de los bordes del alojamiento con las patas de

alineamiento de la cubierta situadas en la parte interior de la cubierta.

Asegúrese de que el pestillo de liberación de la cubierta esté totalmente

abierto y coloque la cubierta en el alojamiento.

Cierre el pestillo de liberación de la cubierta hasta que esté alineado con la

superficie de la cubierta.

Interior del sistema

En las ilustraciones de la Ilustración 3-4 a la Ilustración 3-12 se muestran los

componentes internos de los módulos de alta densidad.

Ilustración 3-4. Interior de un módulo de alta densidad de media altura (PowerEdge

M710HD)

186 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Ilustración 3-5. Interior de un módulo de alta densidad de media altura (PowerEdge M600)

1 Tarjeta iDRAC6 Enterprise 2 Tarjeta intermedia opcional 1 de

red Fabric C

3 Tarjeta intermedia opcional 2 de

red Fabric B

4 Tarjeta secundaria de red

5 Módulos de memoria (A1-A9) 6 Procesador CPU2 y disipador de

calor

7 Unidades de disco duro (2) 8 Plano posterior de la unidad de

disco duro

9 Módulos de memoria (B1-B9) 10 Procesador CPU1 y disipador de

calor

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 187

Ilustración 3-6. Interior de un módulo de alta densidad de media altura (PowerEdge M610)

1 Tarjeta intermedia de red Fabric

C opcional

2 Tarjeta intermedia de red Fabric

B opcional

3 Módulos de memoria 4 Procesador CPU1 y disipador de

calor

5 Plano posterior de la unidad de

disco duro

6 Tarjeta controladora de

almacenamiento (debajo de los

compartimientos para unidades)

7 Unidad de disco duro 1 8 Unidad de disco duro 0

9 Procesador CPU2 y disipador de

calor

10 Tarjeta vertical de vídeo

188 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Ilustración 3-7. Interior de un módulo de alta densidad de altura completa (PowerEdge

M915)

1 Tarjeta intermedia opcional

Mezz3_Fab_C

2 Tarjeta intermedia opcional

Mezz4_Fab_B

3 Módulos de memoria 4 Procesador CPU2 y disipador de

calor

5 Plano posterior de la unidad de

disco duro

6 Tarjeta controladora de

almacenamiento (debajo de los

compartimientos para unidades)

7 Unidad de disco duro 1 8 Unidad de disco duro 0

9 Procesador CPU1 y disipador de

calor

10 Tarjeta iDRAC6 Enterprise

(debajo de la tarjeta intermedia)

1 Tarjeta intermedia opcional

Mezz1_Fab_C

2 Tarjeta intermedia opcional

Mezz2_Fab_B

3 Tarjeta vertical de LOM A 4 Tarjeta intermedia opcional

Mezz3_Fab_C

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 189

Ilustración 3-8. Interior de un módulo de alta densidad de altura completa (PowerEdge

M910)

5 Tarjeta intermedia opcional

Mezz4_Fab_B

6 Tarjeta vertical de LOM B

7 Procesador CPU2 y disipador de

calor

8 Módulos de memoria

(para la CPU 2)

9 Procesador CPU4 y disipador de

calor

10 Módulos de memoria

(para la CPU 4)

11 Plano posterior de la unidad de

disco duro 2

12 Unidad de disco duro 1

13 Módulos de memoria

(para la CPU 3)

14 Unidad de disco duro 0

15 Plano posterior de la unidad de

disco duro 1

16 Procesador CPU3 y disipador de

calor

17 Módulos de memoria

(para la CPU 1)

18 Procesador CPU1 y disipador de

calor

19 Tarjeta iDRAC6 Enterprise

190 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Ilustración 3-9. Interior de un módulo de alta densidad de altura completa (PowerEdge

M905)

1 Tarjeta intermedia opcional 1 de

red Fabric C

2 Tarjeta intermedia opcional 2 de

red Fabric B

3 Tarjeta intermedia opcional 3 de

red Fabric C

4 Tarjeta intermedia opcional 4 de

red Fabric B

5 Procesador CPU2 y disipador de

calor

6 Procesador CPU4

7 Unidad de disco duro 1 8 Unidad de disco duro 0

9 Plano posterior de la unidad de

disco duro

10 Procesador CPU1 y disipador de

calor

11 Procesador CPU3 12 Tarjeta iDRAC6 Enterprise

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 191

Ilustración 3-10. Interior de un módulo de alta densidad de altura completa

(PowerEdge M805)

1 Tarjeta intermedia opcional 1 de

red Fabric C

2 Tarjeta intermedia opcional 2 de

red Fabric B

3 Tarjeta intermedia opcional 3 de

red Fabric C

4 Tarjeta intermedia opcional 4 de

red Fabric B

5 Ubicación de la tarjeta SD 6 Módulos de memoria

7 Procesador CPU2 y disipador de

calor

8 Procesador CPU4 y disipador de

calor

9 Unidad de disco duro 1 10 Unidad de disco duro 0

11 Plano posterior de la unidad de

disco duro

12 Procesador CPU3 y disipador de

calor

13 Procesador CPU1 y disipador de

calor

14 Tarjeta vertical de vídeo

192 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Ilustración 3-11. Interior de un módulo de alta densidad de altura completa

(PowerEdge M710)

1 Tarjeta intermedia opcional 1 de

red Fabric C

2 Tarjeta intermedia opcional 2 de

red Fabric B

3 Tarjeta intermedia opcional 3 de

red Fabric C

4 Tarjeta intermedia opcional 4 de

red Fabric B

5 Ubicación de la tarjeta SD 6 Procesador CPU2 y disipador de

calor

7 Unidad de disco duro 1 8 Unidad de disco duro 0

9 Plano posterior de la unidad de

disco duro

10 Procesador CPU1 y disipador de

calor

11 Tarjeta vertical de vídeo

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 193

Ilustración 3-12. Interior de un módulo de alta densidad de altura completa

(PowerEdge M610x)

1 Tarjeta intermedia opcional 1 de

red Fabric C

2 Tarjeta intermedia opcional 2 de

red Fabric B

3 Tarjeta intermedia opcional 3 de

red Fabric C

4 Tarjeta intermedia opcional 4 de

red Fabric B

5 Módulos de memoria 6 Procesador CPU2 y disipador de

calor

7 Unidades de disco duro (4) 8 Plano posterior de la unidad de

disco duro

9 Procesador CPU1 y disipador de

calor

10 Tarjeta iDRAC6 Enterprise

(debajo de la tarjeta intermedia)

194 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Memoria del sistema

Memoria del sistema: PowerEdge M915

La placa base tiene 32 zócalos de memoria organizados en cuatro canales por

procesador con dos DIMM LV por canal. Esta configuración admite las

configuraciones máximas de memoria siguientes:

Se admiten DIMM LV de 1 GB, 2 GB, 4 GB, 8 GB y 16 GB por canal, para un

total de hasta 512 GB. Se admiten RDIMM simples, duales y cuádruples.

1 Ranura para tarjeta VFlash SD

interna

2 Tarjeta iDRAC6 Enterprise

3 Tarjeta de interfaz intermedia 4 Seguro para la administración de

cables

5 Tarjeta de interfaz de plano

medio

6 Tarjeta intermedia opcional

Mezz1_Fab_C1

7 Tarjeta intermedia opcional

Mezz2_Fab_B1

8 Tarjeta vertical PCIe

9 Paneles de relleno para tarjetas

PCIe estándar o de expansión

10 Plano posterior de la unidad de

disco duro

11 Procesador CPU2 y disipador de

calor

12 Módulos de memoria (B1-B6)

13 Módulos de memoria (A1-A6) 14 Procesador CPU1 y disipador de

calor

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 195

Ilustración 3-13. Ubicaciones de memoria: PowerEdge M915

CPU2

CPU1

CPU3

CPU4

196 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M915

Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas

siguientes al configurar la memoria del sistema:

PRECAUCIÓN: Es preciso instalar paneles de relleno para módulo de memoria

en los zócalos de memoria vacíos para mantener el flujo de aire de refrigeración

adecuado.

• Los módulos de memoria se deben instalar

por pares

, comenzando por los

dos primeros zócalos de cada conjunto de módulos de memoria. Estos

zócalos están marcados mediante palancas de retención de color blanco.

• La configuración de memoria de cada procesador debe ser idéntica.

• Cada par (mismo color de palancas) de módulos de memoria debe ser del

mismo

tamaño, velocidad y tecnología.

• Si se combinan módulos de memoria cuádruples con módulos simples o

duales, los módulos cuádruples se deben instalar en los zócalos con las

palancas de liberación blancas.

• Si se instalan pares de módulos de memoria de distinto tamaño, los

módulos de memoria de mayor capacidad se deben instalar en las ranuras

con la numeración más baja.

• La sustitución de memoria se admite en un sistema de cuatro procesadores

sólo si hay instalados 32 módulos de memoria.

• La sustitución de memoria se admite en un sistema de dos procesadores

sólo si hay instalados 16 módulos de memoria.

Tabla 3-1. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M915

NOTA: Los módulos DIMM del A1 al A8 se asignan al procesador 1, los módulos

DIMM del B1 al B8 se asignan al procesador 2 y así sucesivamente.

Memoria

física

total

Número de

procesador

Módulos de

memoria: número y

tipo

Compatib

ilidad

con la

sustitució

n de

memoria

Ubicación de los módulos de

memoria

8 GB Dos Ocho de 1 GB N A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4

16 GB Dos Ocho de 2 GB N A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 197

16 GB Cuatro Dieciséis de 1 GB N A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3,

B4, C1, C2, C3, C4, D1, D2,

D3, D4

32 GB Dos Dieciséis de 2 GB S A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7,

A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8

32 GB Cuatro Dieciséis de 2 GB N A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3,

B4, C1, C2, C3, C4, D1, D2,

D3, D4

64 GB Dos Dieciséis de 4 GB S A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7,

A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8

64 GB Cuatro Dieciséis de 4 GB N A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3,

B4, C1, C2, C3, C4, D1, D2,

D3, D4

96 GB Dos Ocho de 4 GB y

ocho de 8 GB

N A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4

A5, A6, A7, A8, B5, B6, B7, B8

NOTA: Los módulos de

memoria de 8 GB deben

instalarse en las ranuras con

la numeración

x1, x2, x3

y los módulos de memoria de

4 GB deben instalarse en las

ranuras

x5, x6, x7

y x8.

Memoria

física

total

Número de

procesador

Módulos de

memoria: número y

tipo

Compatib

ilidad

con la

sustitució

n de

memoria

Ubicación de los módulos de

memoria

198 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

96 GB Cuatro Dieciséis de 4 GB y

dieciséis de 2 GB

N A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7,

A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8, C1, C2, C3, C4, C5,

C6, C7, C8, D1, D2, D3, D4,

D5, D6, D7, D8

NOTA: Los módulos de

memoria de 4 GB deben

instalarse en las ranuras con

la numeración

x1, x2, x3

y los módulos de memoria de

2 GB deben instalarse en las

ranuras

x5, x6, x7

128 GB Dos Dieciséis de 8 GB S A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7,

A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8

128 GB Cuatro Treinta y dos de 4

S A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7,

A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8, C1, C2, C3, C4, C5,

C6, C7, C8, D1, D2, D3, D4,

D5, D6, D7, D8

192 GB

Dos Ocho de 16 GB y

ocho de 8 GB

N A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4

A5, A6, A7, A8, B5, B6, B7, B8

NOTA: Los módulos de

memoria de 8 GB deben

instalarse en las ranuras con

la numeración

x1, x2, x3

y los módulos de memoria de

4 GB deben instalarse en las

ranuras

x5, x6, x7

Memoria

física

total

Número de

procesador

Módulos de

memoria: número y

tipo

Compatib

ilidad

con la

sustitució

n de

memoria

Ubicación de los módulos de

memoria

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 199

192 GB Cuatro Dieciséis de 8 GB y

dieciséis de 4 GB

N A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7,

A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8, C1, C2, C3, C4, C5,

C6, C7, C8, D1, D2, D3, D4,

D5, D6, D7, D8

NOTA: Los módulos de

memoria de 8 GB deben

instalarse en las ranuras con

la numeración

x1, x2, x3

y los módulos de memoria de

4 GB deben instalarse en las

ranuras

x5, x6, x7

256 GB

Dos Dieciséis de 16 GB S A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7,

A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8

256 GB Cuatro Treinta y dos de 8

S A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7,

A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8, C1, C2, C3, C4, C5,

C6, C7, C8, D1, D2, D3, D4,

D5, D6, D7, D8

512 GB Cuatro Treinta y dos de 16

S A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7,

A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8, C1, C2, C3, C4, C5,

C6, C7, C8, D1, D2, D3, D4,

D5, D6, D7, D8

1 TB

Cuatro Treinta y dos de 32

S A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7,

A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8, C1, C2, C3, C4, C5,

C6, C7, C8, D1, D2, D3, D4,

D5, D6, D7, D8

Indica las configuraciones de DIMM que operan a 1 066 MHz, mientras

que el resto de configuraciones operan a 1 333 MHz.

Si está disponible.

Memoria

física

total

Número de

procesador

Módulos de

memoria: número y

tipo

Compatib

ilidad

con la

sustitució

n de

memoria

Ubicación de los módulos de

memoria

200 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Configuraciones de memoria no óptimas

El rendimiento del sistema puede verse afectado si la configuración de la

memoria no cumple las pautas de instalación anteriores. El sistema puede

mostrar un mensaje de error durante el inicio que indique que la

configuración de la memoria no es óptima.

Compatibilidad con la sustitución de memoria: PowerEdge M915

Asimismo, se debe habilitar la función de sustitución de memoria en la

pantalla

Memory Information

(Información de la memoria) del programa de

configuración del sistema. Consulte "Pantalla Memory Settings

" en la

página 160

. Para utilizar la sustitución de memoria, debe deshabilitar el

intercalado de nodos.

Memoria del sistema: PowerEdge M910

Este sistema solamente admite módulos DIMM registrados (RDIMM)

DDR3.

La placa base incluye 32 zócalos de memoria, organizados en ocho canales

con cuatro DIMM por canal. Esta configuración admite las configuraciones

máximas de memoria siguientes:

Se admiten hasta cuatro RDIMM de 2 GB, 4 GB, 8 GB y 16 GB por canal,

para un total de 512 GB como máximo. Se admiten RDIMM simples, duales

y cuádruples.

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 201

Ilustración 3-14. Ubicaciones de memoria: PowerEdge M910

202 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M910

Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas

generales siguientes al configurar la memoria del sistema:

• Los módulos de memoria se deben instalar

por pares

, comenzando por los

dos primeros zócalos de cada conjunto de módulos de memoria. Estos

zócalos están marcados mediante palancas de retención de color blanco.

• La configuración de memoria de cada procesador debe ser idéntica.

• Cada par (mismo color de palancas) de módulos de memoria debe ser del

mismo

tamaño, velocidad y tecnología.

• Si se combinan módulos de memoria cuádruples con módulos simples o

duales, los módulos cuádruples se deben instalar en los zócalos con las

palancas de liberación blancas.

• Si se instalan pares de módulos de memoria de distinto tamaño, los

módulos de memoria de mayor capacidad se deben instalar en las ranuras

con la numeración más baja.

• La duplicación y la sustitución de memoria sólo se admiten si hay

instalados 32 módulos de memoria.

Tabla 3-2. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M910

Memoria

física

total

Módulos de

memoria: número y

tipo

Ubicación de los módulos de memoria

4 GB Cuatro de 1 GB A1, A2, B1, B2

8 GB Ocho de 1 GB A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2

16 GB Ocho de 2 GB A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2

32 GB Ocho de 4 GB A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2

64 GB Dieciséis de 4 GB A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4, C1, C2, C3, C4, D1,

D2, D3, D4

96 GB Veinticuatro de 4

A1, A2, A3, A4, A5, A6, B1, B2, B3, B4, B5, B6, C1,

C2, C3, C4, C5, C6, D1, D2, D3, D4, D5, D6

128 GB Treinta y dos de 4

A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, D1, D2, D3,

D4, D5, D6, D7, D8

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 203

128 GB Dieciséis de 8 GB A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4, C1, C2, C3, C4, D1,

D2, D3, D4

128 GB Ocho de 16 GB A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2

160 GB Veinticuatro de 4

GB y ocho de 8

A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, D1, D2, D3,

D4, D5, D6, D7, D8

NOTA: Los módulos de memoria de 8 GB deben

instalarse en las ranuras con la numeración más baja,

es decir, x1 y x2, y los módulos de memoria de 4 GB

deben instalarse en las ranuras x3, x4, x5, x6, x7 y x8.

192 GB Veinticuatro de 8

A1, A2, A3, A4, A5, A6, B1, B2, B3, B4, B5, B6, C1,

C2, C3, C4, C5, C6, D1, D2, D3, D4, D5, D6

192 GB Dieciséis de 4 GB

y dieciséis de 8 GB

A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, D1, D2, D3,

D4, D5, D6, D7, D8

NOTA: Los módulos de memoria de 8 GB deben

instalarse en las ranuras con la numeración más baja,

es decir, x1, x2, x3 y x4, y los módulos de memoria de

4 GB deben instalarse en las ranuras x5, x6, x7 y x8.

256 GB Treinta y dos de 8

A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, D1, D2, D3,

D4, D5, D6, D7, D8

256 GB Dieciséis de 16 GB A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4, C1, C2, C3, C4, D1,

D2, D3, D4

384 GB Dieciséis de 8 GB

y dieciséis de 16

A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, D1, D2, D3,

D4, D5, D6, D7, D8

NOTA: Los módulos de memoria de 16 GB deben

instalarse en las ranuras con la numeración más baja,

es decir, x1, x2, x3 y x4, y los módulos de memoria de

8 GB deben instalarse en las ranuras x5, x6, x7 y x8.

Tabla 3-2. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M910

Memoria

física

total

Módulos de

memoria: número y

tipo

Ubicación de los módulos de memoria

204 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Configuraciones de memoria no óptimas

El rendimiento del sistema puede verse afectado si la configuración de la

memoria no cumple las pautas de instalación anteriores. El sistema puede

mostrar un mensaje de error durante el inicio que indique que la

configuración de la memoria no es óptima.

Compatibilidad con la sustitución de memoria: PowerEdge M910

La sustitución de memoria (banco de repuesto) se admite en los sistemas que

cuentan con una de las configuraciones de memoria indicadas en la Tabla 3-3.

Asimismo, se debe habilitar la función de sustitución de memoria en la

pantalla

Memory Information

(Información de la memoria) del programa de

configuración del sistema. Consulte "Pantalla Memory Settings

" en la

página 160

. Para utilizar la sustitución de memoria, debe deshabilitar el

intercalado de nodos.

512 GB Treinta y dos de 16

A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6,

B7, B8, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, D1, D2, D3,

D4, D5, D6, D7, D8

Tabla 3-3. Configuraciones de sustitución de memoria: PowerEdge M910

Memoria

total del

sistema

Memoria

del

sistema

utilizable

Módulos de memoria:

número y tamaño

Ubicación de los módulos de memoria

128 GB 112 GB Treinta y dos de 4 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2,

B3, B4, B5, B6, B7, B8, C1, C2, C3, C4,

C5, C6, C7, C8, D1, D2, D3, D4, D5,

D6, D7, D8

256 GB 224 GB Treinta y dos de 8 GB

512 GB 448 GB Treinta y dos de 16

Tabla 3-2. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M910

Memoria

física

total

Módulos de

memoria: número y

tipo

Ubicación de los módulos de memoria

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 205

Memoria del sistema: PowerEdge M905

Puede ampliar la memoria del sistema a un máximo de 192 GB mediante la

instalación de hasta 24 módulos de memoria DDR2 registrada a 667 MHz en

conjuntos de módulos de memoria de 1 GB, 2 GB, 4 GB u 8 GB. Se admiten

módulos de 8 GB duales, pero no módulos de 8 GB cuádruples. Cada

procesador tiene cuatro canales de memoria, organizados en conjuntos de

dos.

NOTA: Si hay instalados más de cuatro módulos de memoria por procesador, la

frecuencia de reloj de los módulos de memoria se reduce a 533 MHz.

Ilustración 3-15. Ubicaciones de memoria:

PowerEdge M905

206 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M905

Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas

siguientes al configurar la memoria del sistema:

• Los módulos de memoria se deben instalar

por pares

, comenzando por los

dos primeros zócalos de cada conjunto de módulos de memoria. Estos

zócalos están marcados mediante palancas de retención de color blanco.

• Todos los módulos de memoria del módulo de alta densidad deben ser

idénticos en cuanto a velocidad y tecnología. Los módulos de memoria de

cada par deben tener el mismo tamaño.

• Si se instalan pares de módulos de memoria de distinto tamaño, los

módulos de memoria de mayor capacidad se deben instalar en las ranuras

con la numeración más baja.

• Se admite la sustitución de memoria si hay instalados 24 módulos de

memoria. No se admite la duplicación de memoria.

En la Tabla 3-4 se muestran ejemplos de configuraciones de memoria

admitidas.

PRECAUCIÓN: Es preciso instalar paneles de relleno para módulo de memoria

en los zócalos de memoria vacíos para mantener el flujo de aire de refrigeración

adecuado.

Tabla 3-4. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M905

Memoria

total del

sistema

Módulos de memoria:

número y tamaño

Ubicación de los módulos de memoria

8 GB Ocho de 1 GB A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2

16 GB Dieciséis de 1 GB A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4, C1, C2, C3,

C4, D1, D2, D3, D4

16 GB Ocho de 2 GB A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2

32 GB Ocho de 4 GB A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2

32 GB Dieciséis de 2 GB A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4, C1, C2, C3,

C4, D1, D2, D3, D4

*Si se instalan 64 GB de memoria, el sistema sólo reconoce 63,75 GB durante la POST.

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 207

Configuraciones de memoria no óptimas

El rendimiento del sistema puede verse afectado si la configuración de la

memoria no cumple las pautas de instalación anteriores. El sistema puede

mostrar un mensaje de error durante el inicio que indique que la

configuración de la memoria no es óptima.

Compatibilidad con la sustitución de memoria: PowerEdge M905

La sustitución de memoria (banco de repuesto) se admite en los sistemas que

cuentan con una de las configuraciones de memoria indicadas en la Tabla 3-5.

Asimismo, se debe habilitar la función de sustitución de memoria en la

pantalla

Memory Information

(Información de la memoria) del programa de

configuración del sistema. Consulte "Pantalla Memory Settings

" en la

página 160

. Para utilizar la sustitución de memoria, debe deshabilitar el

intercalado de nodos.

48 GB Veinticuatro de 2 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3,

B4, B5, B6, B7, B8, C1, C2, C3, C4, D1, D2,

D3, D4

64 GB* Ocho de 8 GB A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2

64 GB* Dieciséis de 4 GB A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4, C1, C2, C3,

C4, D1, D2, D3, D4

96 GB Veinticuatro de 4 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3,

B4, B5, B6, B7, B8, C1, C2, C3, C4, D1, D2,

D3, D4

128 GB Dieciséis de 8 GB A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4, C1, C2, C3,

C4, D1, D2, D3, D4

192 GB Veinticuatro de 8 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3,

B4, B5, B6, B7, B8, C1, C2, C3, C4, D1, D2,

D3, D4

Tabla 3-4. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M905

Memoria

total del

sistema

Módulos de memoria:

número y tamaño

Ubicación de los módulos de memoria

*Si se instalan 64 GB de memoria, el sistema sólo reconoce 63,75 GB durante la POST.

208 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Memoria del sistema: PowerEdge M805

Puede ampliar la memoria del sistema a un máximo de 128 GB mediante la

instalación de módulos de memoria DDR2 registrada a 667 MHz en conjuntos

de módulos de memoria de 1 GB, 2 GB, 4 GB u 8 GB. Se admiten módulos de

8 GB duales, pero no módulos de 8 GB cuádruples. Cada procesador tiene

cuatro canales de memoria, organizados en conjuntos de dos.

NOTA: Si hay instalados más de cuatro módulos de memoria por procesador, la

frecuencia de reloj de los módulos de memoria se reduce a 533 MHz.

Tabla 3-5. Configuraciones de sustitución de memoria:

PowerEdge M905

NOTA: Se admite la sustitución de memoria si hay instalados 24 módulos de

memoria idénticos.

Memoria

total del

sistema

Memoria

del

sistema

utilizable

Módulos de memoria:

número y tamaño

Ubicación de los módulos de memoria

48 GB 40 GB Veinticuatro de 2 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2,

B3, B4, B5, B6, B7, B8, C1, C2, C3, C4,

D1, D2, D3, D4

96 GB 80 GB Veinticuatro de 4 GB

192 GB 160 GB Veinticuatro de 8 GB

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 209

Ilustración 3-16. Ubicaciones de memoria: PowerEdge M805

Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M805

Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas

siguientes al instalar la memoria del sistema:

• Los módulos de memoria se deben instalar en pares de módulos DIMM

del mismo tamaño, empezando por las ranuras A1 y A2 (procesador 1) y B1

y B2. Estas ranuras están marcadas mediante lengüetas extractoras de color

blanco.

210 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

• Todos los módulos de memoria del módulo de alta densidad deben ser

idénticos en cuanto a velocidad y tecnología. Los módulos de memoria de

cada par deben tener el mismo tamaño.

• La memoria se debe instalar en la misma configuración (de forma

simétrica) para ambos procesadores.

• Si se instalan pares de módulos de memoria de distinto tamaño, los

módulos de memoria de mayor capacidad se deben instalar en las ranuras

con la numeración más baja.

• Se admite la sustitución de memoria si hay instalados 16 módulos de

memoria. No se admite la duplicación de memoria.

En la Tabla 3-6 se muestran ejemplos de configuraciones de memoria

admitidas.

PRECAUCIÓN: Es preciso instalar paneles de relleno para módulo de memoria

en los zócalos de memoria vacíos para mantener el flujo de aire de refrigeración

adecuado.

Tabla 3-6. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M805

Memoria

total del

sistema

Módulos de memoria:

número y tamaño

Ubicación de los módulos de memoria

4 GB Cuatro de 1 GB A1, A2, B1, B2

8 GB Ocho de 1 GB A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4

8 GB Cuatro de 2 GB A1, A2, B1, B2

12 GB Doce de 2 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, B1, B2, B3, B4, B5, B6

16 GB Dieciséis de 1 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4,

B5, B6, B7, B8

16 GB Ocho de 2 GB A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4

16 GB Cuatro de 4 GB A1, A2, B1, B2

24 GB Doce de 2 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, B1, B2, B3, B4, B5, B6

32 GB Dieciséis de 2 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4,

B5, B6, B7, B8

32 GB Ocho de 4 GB A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4

48 GB Doce de 4 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, B1, B2, B3, B4, B5, B6

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 211

Configuraciones de memoria no óptimas

El rendimiento del sistema puede verse afectado si la configuración de la

memoria no cumple las pautas de instalación anteriores. El sistema puede

mostrar un mensaje de error durante el inicio que indique que la

configuración de la memoria no es óptima.

Compatibilidad con la sustitución de memoria: PowerEdge M805

La sustitución de memoria (banco de repuesto) se admite en los sistemas que

cuentan con una de las configuraciones de memoria indicadas en la Tabla 3-7.

Asimismo, se debe habilitar la función de sustitución de memoria en la

pantalla

Memory Information

(Información de la memoria) del programa de

configuración del sistema. Consulte "Pantalla Memory Settings

" en la

página 160

. Para utilizar la sustitución de memoria, debe deshabilitar el

intercalado de nodos.

64 GB* Dieciséis de 4 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4,

B5, B6, B7, B8

64 GB* Ocho de 8 GB A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4

128 GB Dieciséis de 8 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4,

B5, B6, B7, B8

*Si se instalan 64 GB de memoria, el sistema sólo reconoce 63,75 GB durante la POST.

Tabla 3-7. Configuraciones de sustitución de memoria: PowerEdge M805

NOTA: Se admite la sustitución de memoria si hay instalados 16 módulos de

memoria idénticos.

Memoria

total del

sistema

Memoria

del

sistema

utilizable

Módulos de memoria:

número y tamaño

Ubicación de los módulos de memoria

32 GB 28 GB Dieciséis de 2 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2,

B3, B4, B5, B6, B7, B8

Tabla 3-6. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M805

Memoria

total del

sistema

Módulos de memoria:

número y tamaño

Ubicación de los módulos de memoria

212 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Memoria del sistema: PowerEdge M710

Este sistema admite módulos DIMM registrados (RDIMM) DDR3 o

módulos DIMM sin búfer (UDIMM).

La placa base incluye 18 zócalos de memoria, organizados en tres canales con

tres DIMM por canal. Esta configuración admite las configuraciones máximas

de memoria siguientes:

• Se admiten hasta tres RDIMM de 1 GB, 2 GB, 4 GB, 8 GB y 16 GB por

canal, para un total de hasta 288 GB. Se admiten RDIMM simples,

duales y cuádruples.

• Se admiten uno o dos UDIMM de 1 GB y 2 GB por canal para un total

de hasta 24 GB.

64 GB 56 GB Dieciséis de 4 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2,

B3, B4, B5, B6, B7, B8

128 GB 112 GB Dieciséis de 8 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2,

B3, B4, B5, B6, B7, B8

Tabla 3-7. Configuraciones de sustitución de memoria:

PowerEdge M805

(continuación)

NOTA: Se admite la sustitución de memoria si hay instalados 16 módulos de

Memoria

total del

sistema

Memoria

del

sistema

utilizable

Módulos de memoria:

número y tamaño

Ubicación de los módulos de memoria

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 213

Ilustración 3-17. Ubicaciones de memoria: PowerEdge M710

Canal 0

(A3, A6, A9)

Canal 1

(A2, A5, A8)

Canal 2

(A1, A4, A7)

Canal 2

(B1, B4, B7)

Canal 1

(B2, B5, B8)

Canal 0

(B3, B6, B9)

214 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M710

Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas

generales siguientes al configurar la memoria del sistema:

• No se pueden combinar RDIMM y UDIMM.

• Los módulos de memoria se ocupan comenzando por el zócalo más alejado

del procesador. Dicho zócalo está indicado por una palanca de liberación

del zócalo blanca.

• En una configuración con dos procesadores, la configuración de memoria

de cada procesador debe ser idéntica.

• Si se instalan módulos de memoria cuádruples, se admite un máximo de

dos DIMM por canal.

• Si se instalan módulos de memoria con velocidades distintas, todos los

módulos funcionarán a la velocidad del módulo de memoria más lento

instalado.

Se asignan tres canales de memoria a cada procesador. El número de canales

utilizados y de configuraciones permitidas depende del modo de memoria

seleccionado. Los canales se organizan de la manera siguiente:

• Canal 0: zócalos 3, 6 y 9

• Canal 1: zócalos 2, 5 y 8

• Canal 2: zócalos 1, 4 y 7

Los zócalos A1-A9 están asignados a CPU1, y los zócalos B1-B9 a CPU2.

Compatibilidad con el modo de ECC avanzada: PowerEdge M710

En esta configuración, los canales 0 y 1 se combinan para formar un canal de

128 bits. Si se produce un error de memoria en un chip determinado, se

deshabilita el chip defectuoso. Los módulos de memoria deben ser idénticos

en cuanto a tamaño, velocidad y tecnología al instalarlos en las ranuras

correspondientes.

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 215

Compatibilidad con la duplicación de memoria: PowerEdge M710

El sistema admite la duplicación de memoria si hay instalados módulos de

memoria idénticos en el canal 0 y en el canal 1 (no hay memoria instalada en el

canal 2). Asimismo, se debe habilitar la duplicación en el programa de

configuración del sistema. En una configuración duplicada, la memoria total

disponible del sistema es igual a la mitad de la memoria física total instalada.

Modo de canal independiente (modo de optimización): PowerEdge M710

En este modo, los tres canales están ocupados con módulos de memoria

idénticos. Este modo permite una mayor capacidad total de memoria, pero no

admite las funciones de fiabilidad de los otros modos. Para habilitar este

modo, seleccione la opción Optimizer (Optimización) en la pantalla Memory

Settings (Configuración de la memoria) del programa de configuración del

sistema. Consulte "Pantalla Memory Settings" en la página 160.

En este modo también se admite una configuración mínima de un solo canal

de un módulo de memoria de 1 GB por procesador.

Tabla 3-8. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M710

Memoria

física

total

Módulos de

memoria: número

y tipo

Ubicación de

los módulos de

memoria

Procesado

res

Modo de

memoria

Memoria

disponible

1 GB Un UDIMM de 1

A1 Uno Canal

independiente

1 GB

2 GB Dos UDIMM de

1 GB

A2, A3 Uno Duplicación 1 GB

2 GB Dos UDIMM de

1 GB

A2, A3 Uno ECC

avanzada

2 GB

2 GB Dos UDIMM de

1 GB

A1, B1 Dos Canal

independiente

2 GB

4 GB Dos UDIMM de

2 GB

A2, A3 Uno Duplicación 2 GB

4 GB Dos UDIMM de

2 GB

A2, A3 Uno ECC

avanzada

4 GB

4 GB Cuatro UDIMM

de 1 GB

A2, A3, B2, B3 Dos Duplicación 2 GB

216 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

4 GB Cuatro UDIMM

de 1 GB

A2, A3, B2, B3 Dos ECC

avanzada

4 GB

6 GB Seis UDIMM de

1 GB

A1, A2, A3, B1,

B2, B3

Dos Canal

independiente

6 GB

6 GB Tres UDIMM de

2 GB

A1, A2, A3 Uno Canal

independiente

6 GB

8 GB Cuatro UDIMM

de 2 GB

A2, A3, B2, B3 Dos Duplicación 4 GB

8 GB Cuatro UDIMM

de 2 GB

A2, A3, B2, B3 Dos ECC

avanzada

8 GB

8 GB Cuatro UDIMM

de 2 GB

A2, A3, A5, A6 Uno Duplicación 4 GB

8 GB Cuatro UDIMM

de 2 GB

A2, A3, A5, A6 Uno ECC

avanzada

8 GB

12 GB Seis UDIMM de

2 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6

Uno Canal

independiente

12 GB

12 GB Seis UDIMM de

2 GB

A1, A2, A3, B1,

B2, B3

Dos Canal

independiente

12 GB

16 GB Ocho UDIMM

de 2 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos Duplicación 8 GB

16 GB Ocho UDIMM

de 2 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos ECC

avanzada

16 GB

24 GB Doce RDIMM de

2 GB

A2, A3, A5, A6,

A8, A9, B2, B3,

B5, B6, B8, B9

Uno ECC

avanzada

24 GB

24 GB Seis UDIMM de

4 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6

Uno Canal

independiente

24 GB

24 GB Seis RDIMM de

4 GB

A1, A2, A3, B1,

B2, B3

Dos Canal

independiente

24 GB

Tabla 3-8. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M710

Memoria

física

total

Módulos de

memoria: número

y tipo

Ubicación de

los módulos de

memoria

Procesado

res

Modo de

memoria

Memoria

disponible

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 217

32 GB Ocho RDIMM de

4 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos Duplicación 16 GB

32 GB Ocho RDIMM de

4 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos ECC

avanzada

32 GB

36 GB Nueve RDIMM

de 4 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, A7, A8,

Uno Canal

independiente

36 GB

64 GB Ocho RDIMM de

8 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos Duplicación 32 GB

64 GB Ocho RDIMM de

8 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos ECC

avanzada

64 GB

72 GB Dieciocho

RDIMM de 4 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, A7, A8,

A9, B1, B2, B3,

B4, B5, B6, B7,

B8, B9

Dos Canal

independiente

72 GB

96 GB Doce RDIMM de

8 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, B1, B2,

B3, B4, B5, B6

Dos Canal

independiente

96 GB

144 GB Dieciocho

RDIMM de 8 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, A7, A8,

A9, B1, B2, B3,

B4, B5, B6, B7,

B8, B9

Dos Canal

independiente

144 GB

192 GB Doce RDIMM de

16 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, B1, B2,

B3, B4, B5, B6

Dos Canal

independiente

192 GB

288 GB Dieciocho

RDIMM de 16

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, A7, A8,

A9, B1, B2, B3,

B4, B5, B6, B7,

B8, B9

Dos Canal

independiente

288 GB

Tabla 3-8. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M710

Memoria

física

total

Módulos de

memoria: número

y tipo

Ubicación de

los módulos de

memoria

Procesado

res

Modo de

memoria

Memoria

disponible

218 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Memoria del sistema: PowerEdge M710HD

Este sistema admite módulos DIMM registrados (RDIMM) DDR3.

La placa base incluye 18 zócalos de memoria, organizados en tres canales por

procesador con tres DIMM por canal. Esta configuración admite hasta tres

RDIMM de 2 GB, 4 GB y 8 GB y hasta dos RDIMM de 16 GB por canal, para

un total de hasta 192 GB. Se admiten RDIMM simples, duales y cuádruples.

Ilustración 3-18. Ubicaciones de memoria: PowerEdge M710HD

Canal 2

(B1, B4, B7)

Canal 1

(B2, B5, B8)

Canal 0

(B3, B6, B9)

Canal 0

(A3, A6, A9)

Canal 1

(A2, A5, A8)

Canal 2

(A1, A4, A7)

CPU2

CPU1

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 219

Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M710HD

Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas

generales siguientes al configurar la memoria del sistema:

• Los módulos de memoria se ocupan comenzando por el zócalo más alejado

del procesador. Dicho zócalo está indicado por una palanca de liberación

del zócalo blanca.

• En una configuración con dos procesadores, la configuración de memoria

de cada procesador debe ser idéntica.

• Si se instalan módulos de memoria cuádruples, se admite un máximo de

dos DIMM por canal.

• Si se instalan módulos de memoria con velocidades distintas, todos los

módulos funcionarán a la velocidad del módulo de memoria más lento

instalado.

Se asignan tres canales de memoria DDR3 a cada procesador. El número de

canales utilizados y de configuraciones permitidas depende del modo de

memoria seleccionado. Los canales se organizan de la manera siguiente:

• Canal 0: zócalos 3, 6 y 9

• Canal 1: zócalos 2, 5 y 8

• Canal 2: zócalos 1, 4 y 7

Los zócalos A1-A9 están asignados a CPU1, y los zócalos B1-B9 a CPU2.

Compatibilidad con el modo de ECC avanzada: PowerEdge M710HD

En esta configuración, los canales 0 y 1 se combinan para formar un canal de

128 bits. Si se produce un error de memoria en un chip determinado, se

deshabilita el chip defectuoso. Los módulos de memoria deben ser idénticos

en cuanto a tamaño, velocidad y tecnología al instalarlos en las ranuras

correspondientes.

Compatibilidad con la duplicación de memoria: PowerEdge M710HD

El sistema admite la duplicación de memoria si hay instalados módulos de

memoria idénticos en el canal 0 y en el canal 1 (no hay memoria instalada en el

canal 2). Asimismo, se debe habilitar la duplicación en el programa de

configuración del sistema. En una configuración duplicada, la memoria total

disponible del sistema es igual a la mitad de la memoria física total instalada.

220 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Compatibilidad con la sustitución de memoria: PowerEdge M710HD

NOTA: Para admitir la sustitución de memoria, el sistema debe instalarse con

procesadores Intel Xeon serie 5600.

La sustitución de memoria (banco de repuesto) se admite en los sistemas que

cuentan con una de las configuraciones de memoria indicadas en la Tabla 3-9.

Asimismo, se debe habilitar la función de sustitución de memoria en la

pantalla

Memory Information

(Información de la memoria) del programa de

configuración del sistema. Consulte "Pantalla Memory Settings

" en la

página 160

. Para utilizar la sustitución de memoria, debe deshabilitar el

intercalado de nodos.

Modo de canal independiente (modo de optimización): PowerEdge M710HD

En este modo, los tres canales están ocupados con módulos de memoria

idénticos. Este modo permite una mayor capacidad total de memoria, pero no

admite las funciones de fiabilidad de los otros modos. Para habilitar este

modo, seleccione la opción Optimizer (Optimización) en la pantalla Memory

Settings (Configuración de la memoria) del programa de configuración del

sistema. Consulte "Pantalla Memory Settings" en la página 160.

En este modo también se admite una configuración mínima de un solo canal

de un módulo de memoria de 1 GB por procesador.

Tabla 3-9. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M710HD

Memoria

física

total

Módulos de

memoria: número

y tipo

Ubicación de

los módulos de

memoria

Procesado

res

Modo de

memoria

Memoria

disponible

1 GB Un UDIMM de 1

A1 Uno Canal

independiente

1 GB

2 GB Dos UDIMM de

1 GB

A2, A3 Uno Duplicación 1 GB

2 GB Dos UDIMM de

1 GB

A2, A3 Uno ECC

avanzada

2 GB

2 GB Dos UDIMM de

1 GB

A1, B1 Dos Canal

independiente

2 GB

4 GB Dos UDIMM de

2 GB

A2, A3 Uno Duplicación 2 GB

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 221

4 GB Dos UDIMM de

2 GB

A2, A3 Uno ECC

avanzada

4 GB

4 GB Cuatro UDIMM

de 1 GB

A2, A3, B2, B3 Dos Duplicación 2 GB

4 GB Cuatro UDIMM

de 1 GB

A2, A3, B2, B3 Dos ECC

avanzada

4 GB

6 GB Seis UDIMM de

1 GB

A1, A2, A3, B1,

B2, B3

Dos Canal

independiente

6 GB

6 GB Tres UDIMM de

2 GB

A1, A2, A3 Uno Canal

independiente

6 GB

8 GB Cuatro UDIMM

de 2 GB

A2, A3, B2, B3 Dos Duplicación 4 GB

8 GB Cuatro UDIMM

de 2 GB

A2, A3, B2, B3 Dos ECC

avanzada

8 GB

8 GB Cuatro UDIMM

de 2 GB

A2, A3, A5, A6 Uno Duplicación 4 GB

8 GB Cuatro UDIMM

de 2 GB

A2, A3, A5, A6 Uno ECC

avanzada

8 GB

12 GB Seis UDIMM de

2 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6

Uno Canal

independiente

12 GB

12 GB Seis UDIMM de

2 GB

A1, A2, A3, B1,

B2, B3

Dos Canal

independiente

12 GB

16 GB Ocho UDIMM

de 2 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos Duplicación 8 GB

16 GB Ocho UDIMM

de 2 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos ECC

avanzada

16 GB

24 GB Seis UDIMM de

4 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6

Uno Canal

independiente

24 GB

24 GB Seis RDIMM de

4 GB

A1, A2, A3, B1,

B2, B3

Dos Canal

independiente

24 GB

Tabla 3-9. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M710HD

Memoria

física

total

Módulos de

memoria: número

y tipo

Ubicación de

los módulos de

memoria

Procesado

res

Modo de

memoria

Memoria

disponible

222 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

32 GB Ocho RDIMM de

4 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos Duplicación 16 GB

32 GB Ocho RDIMM de

4 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos ECC

avanzada

32 GB

36 GB Nueve RDIMM

de 4 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, A7, A8,

Uno Canal

independiente

36 GB

64 GB Ocho RDIMM de

8 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos Duplicación 32 GB

64 GB Ocho RDIMM de

8 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos ECC

avanzada

64 GB

72 GB Dieciocho

RDIMM de 4 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, A7, A8,

A9, B1, B2, B3,

B4, B5, B6, B7,

B8, B9

Dos Canal

independiente

72 GB

96 GB Doce RDIMM de

8 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, B1, B2,

B3, B4, B5, B6

Dos Canal

independiente

96 GB

128 GB Ocho RDIMM de

16 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos Duplicación 64 GB

128 GB Ocho RDIMM de

16 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos ECC

avanzada

128 GB

144 GB Dieciocho

RDIMM de 8 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, A7, A8,

A9, B1, B2, B3,

B4, B5, B6, B7,

B8, B9

Dos Canal

independiente

144 GB

192 GB Doce RDIMM de

16 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, B1, B2,

B3, B4, B5, B6

Dos Canal

independiente

192 GB

Tabla 3-9. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M710HD

Memoria

física

total

Módulos de

memoria: número

y tipo

Ubicación de

los módulos de

memoria

Procesado

res

Modo de

memoria

Memoria

disponible

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 223

Memoria del sistema: PowerEdge M610/M610x

Este sistema admite módulos DIMM registrados (RDIMM) DDR3 o

módulos DIMM sin búfer (UDIMM). La placa base incluye 12 zócalos de

memoria, lo que permite disponer de las configuraciones máximas de

memoria siguientes:

• Se admiten RDIMM de 1 GB, 2 GB, 4 GB, 8 GB y 16 GB (si están

disponibles) para un total de hasta 192 GB. Se admiten RDIMM

simples, duales y cuádruples.

• Se admiten UDIMM de 1 GB y 2 GB para un total de hasta 24 GB.

288 GB Dieciocho

RDIMM de 16

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, A7, A8,

A9, B1, B2, B3,

B4, B5, B6, B7,

B8, B9

Dos Canal

independiente

288 GB

Tabla 3-9. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M710HD

Memoria

física

total

Módulos de

memoria: número

y tipo

Ubicación de

los módulos de

memoria

Procesado

res

Modo de

memoria

Memoria

disponible

224 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Ilustración 3-19. Ubicaciones de memoria: PowerEdge M610/M610x

Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge

M610/M610x

Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas

generales siguientes al configurar la memoria del sistema:

• No se pueden combinar RDIMM y UDIMM.

• Los módulos de memoria se ocupan comenzando por el zócalo más alejado

del procesador. Dicho zócalo está indicado por una palanca de liberación

del zócalo blanca.

• En una configuración con dos procesadores, la configuración de memoria

de cada procesador debe ser idéntica.

• Si se instalan módulos de memoria cuádruples, se admite un máximo de

dos DIMM por canal.

• Si se instalan módulos de memoria con velocidades distintas, todos los

módulos funcionarán a la velocidad del módulo de memoria más lento

instalado.

Canal 2 (A1, A4)

Canal 1 (A2, A5)

Canal 0 (A3, A6)

Canal 0 (B3, B6)

Canal 1 (B2, B5)

Canal 2 (B1, B4)

CPU1

CPU2

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 225

Se asignan tres canales de memoria a cada procesador. El número de canales

utilizados y de configuraciones permitidas depende del modo de memoria

seleccionado. Los canales se organizan de la manera siguiente:

• Canal 0: zócalos 3 y 6

• Canal 1: zócalos 2 y 5

• Canal 2: zócalos 1 y 4

Los zócalos A1-A6 están asignados a CPU1, y los zócalos B1-B6 a CPU2.

Compatibilidad con el modo de ECC avanzada: PowerEdge M610/M610x

En esta configuración, los canales 0 y 1 se combinan para formar un canal de

128 bits. Si se produce un error de memoria en un chip determinado, se

deshabilita el chip defectuoso. Los módulos de memoria deben ser idénticos

en cuanto a tamaño, velocidad y tecnología al instalarlos en las ranuras

correspondientes.

Compatibilidad con la duplicación de memoria: PowerEdge M610/M610x

El sistema admite la duplicación de memoria si hay instalados módulos de

memoria idénticos en el canal 0 y en el canal 1 (no hay memoria instalada en el

canal 2). Asimismo, se debe habilitar la duplicación en el programa de

configuración del sistema. En una configuración duplicada, la memoria total

disponible del sistema es igual a la mitad de la memoria física total instalada.

Modo de canal independiente (modo de optimización): PowerEdge M610/M610x

En este modo, los tres canales están ocupados con módulos de memoria

idénticos. Este modo permite una mayor capacidad total de memoria, pero no

admite las funciones de fiabilidad de los otros modos. Para habilitar este

modo, seleccione la opción Optimizer (Optimización) en la pantalla Memory

Settings (Configuración de la memoria) del programa de configuración del

sistema. Consulte "Pantalla Memory Settings" en la página 160. En este modo

también se admite una configuración mínima de un solo canal de un módulo

de memoria de 1 GB por procesador.

226 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Tabla 3-10. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M610/M610x

Memoria

física

total

Módulos de

memoria: número

y tipo

Ubicación de

los módulos de

memoria

Procesado

res

Modo de

memoria

Memoria

disponible

1 GB Un UDIMM de 1

A1 Uno Canal

independiente

1 GB

2 GB Dos UDIMM de

1 GB

A2, A3 Uno ECC avanzada

o duplicación

1 GB

2 GB Dos UDIMM de

1 GB

A1, B1 Dos Canal

independiente

2 GB

4 GB Dos UDIMM de

2 GB

A2, A3 Uno Duplicación 2 GB

4 GB Dos UDIMM de

2 GB

A2, A3 Uno ECC avanzada 4 GB

4 GB Cuatro UDIMM

de 1 GB

A2, A3, B2, B3 Dos Duplicación 2 GB

4 GB Cuatro UDIMM

de 1 GB

A2, A3, B2, B3 Dos ECC avanzada 4 GB

6 GB Seis UDIMM de

1 GB

A1, A2, A3, B1,

B2, B3

Dos Canal

independiente

6 GB

6 GB Tres UDIMM de

2 GB

A1, A2, A3 Uno Canal

independiente

6 GB

8 GB Cuatro UDIMM

de 2 GB

A2, A3, B2, B3 Dos Duplicación 4 GB

8 GB Cuatro UDIMM

de 2 GB

A2, A3, B2, B3 Dos ECC avanzada 8 GB

8 GB Cuatro UDIMM

de 2 GB

A2, A3, A5, A6 Uno Duplicación 4 GB

8 GB Cuatro UDIMM

de 2 GB

A2, A3, A5, A6 Uno ECC avanzada 8 GB

12 GB Seis UDIMM de

2 GB

A1, A2, A3, B1,

B2, B3

Dos ECC avanzada 12 GB

12 GB Seis UDIMM de

2 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6

Uno ECC avanzada 12 GB

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 227

16 GB Ocho UDIMM

de 2 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos Duplicación 8 GB

16 GB Ocho UDIMM

de 2 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos ECC avanzada 16 GB

24 GB Doce UDIMM de

2 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, B1, B2,

B3, B4, B5, B6

Dos Canal

independiente

24 GB

24 GB Seis RDIMM de

4 GB

A1, A2, A3, B1,

B2, B3

Dos Canal

independiente

24 GB

32 GB Ocho RDIMM de

4 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos Duplicación 16 GB

32 GB Ocho RDIMM de

4 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos ECC avanzada 32 GB

48 GB Doce RDIMM de

4 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, B1, B2,

B3, B4, B5, B6

Dos Canal

independiente

48 GB

64 GB Ocho RDIMM de

8 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos Duplicación 32 GB

64 GB Ocho RDIMM de

8 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos ECC avanzada 64 GB

96 GB Doce RDIMM de

8 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, B1, B2,

B3, B4, B5, B6

Dos Canal

independiente

96 GB

128 GB Ocho RDIMM de

16 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos Duplicación 64 GB

128 GB Ocho RDIMM de

16 GB

A2, A3, A5, A6,

B2, B3, B5, B6

Dos ECC avanzada 128 GB

192 GB Doce RDIMM de

16 GB

A1, A2, A3, A4,

A5, A6, B1, B2,

B3, B4, B5, B6

Dos Canal

independiente

192 GB

Tabla 3-10. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M610/M610x

Memoria

física

total

Módulos de

memoria: número

y tipo

Ubicación de

los módulos de

memoria

Procesado

res

Modo de

memoria

Memoria

disponible

228 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Memoria del sistema: PowerEdge M605

Puede ampliar la memoria del sistema a un máximo de 16 GB (un solo

procesador) o 32 GB (dos procesadores) mediante la instalación de módulos

de memoria DDR2 registrada a 667 u 800 MHz en conjuntos de módulos de

512 MB, 1 GB, 2 GB, 4 GB u 8 GB. Cada procesador tiene cuatro canales de

memoria, organizados en conjuntos de dos canales.

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 229

Ilustración 3-20. Ubicaciones de memoria: PowerEdge M605

Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M605

Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas

siguientes al instalar la memoria del sistema:

• Los módulos de memoria se deben instalar en pares de módulos DIMM

del mismo tamaño, empezando por las ranuras A1 y A2 (procesador 1) y B1

y B2 (procesador 2, si está instalado). Estas ranuras están marcadas

mediante lengüetas extractoras de color blanco.

• Todos los módulos de memoria del módulo de alta densidad deben ser

idénticos en cuanto a velocidad y tecnología. Los módulos de memoria de

cada par deben tener el mismo tamaño.

• En una configuración con dos procesadores, la memoria se debe instalar en

la misma configuración (de forma simétrica) para ambos procesadores.

• Si se instalan pares de módulos de memoria de distinto tamaño, los

módulos de memoria de mayor capacidad se deben instalar en las ranuras

con la numeración más baja.

• Se admite la sustitución de memoria si se instalan cuatro (sistemas con un

solo procesador) u ocho (sistemas con dos procesadores) módulos de

memoria.

230 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

En la Tabla 3-11 y la Tabla 3-12 se muestran ejemplos de configuraciones de

memoria admitidas con un solo procesador y con dos procesadores.

Configuraciones de memoria con un solo procesador

PRECAUCIÓN: Es preciso instalar paneles de relleno para módulo de memoria

en los zócalos de memoria vacíos para mantener el flujo de aire de refrigeración

adecuado.

Tabla 3-11. Configuraciones de memoria con un solo procesador:

PowerEdge M605

Memoria

total del

sistema

CPU 1

A1 A2 A3 A4

1 GB 512 MB 512 MB Panel de

relleno

Panel de

relleno

2 GB 512 MB 512 MB 512 MB 512 MB

2 GB 1 GB 1 GB Panel de

relleno

Panel de

relleno

4 GB 1 GB 1 GB 1 GB 1 GB

4 GB 2 GB 2 GB Panel de

relleno

Panel de

relleno

6 GB 2 GB 2 GB 1 GB 1 GB

8 GB 2 GB 2 GB 2 GB 2 GB

8 GB 4 GB 4 GB Panel de

relleno

Panel de

relleno

12 GB 4 GB 4 GB 2 GB 2 GB

16 GB 4 GB 4 GB 4 GB 4 GB

32 GB 8 GB 8 GB 8 GB 8 GB

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 231

Configuraciones de memoria con dos procesadores

PRECAUCIÓN: Es preciso instalar paneles de relleno para módulo de memoria

en los zócalos de memoria vacíos para mantener el flujo de aire de refrigeración

adecuado.

Tabla 3-12. Configuraciones de memoria con dos procesadores:

PowerEdge M605

Memori

a total

del

sistema

CPU1 CPU2

A1 A2 A3 A4 B1 B2 B3 B4

2 GB 512 MB 512 MB Panel

relleno

Panel

relleno

512 MB 512 MB Panel

relleno

Panel de

relleno

4 GB 512 MB 512 MB 512 MB 512 MB 512 MB 512 MB 512 MB 512 MB

4 GB 1 GB 1 GB Panel

relleno

Panel

relleno

1 GB 1 GB Panel

relleno

Panel de

relleno

6 GB 1 GB 1 GB 512 MB 512 MB 1 GB 1 GB 512 MB 512 MB

8 GB 1 GB 1 GB 1 GB 1 GB 1 GB 1 GB 1 GB 1 GB

8 GB 2 GB 2 GB Panel

relleno

Panel

relleno

2 GB 2 GB Panel

relleno

Panel de

relleno

12 GB 2 GB 2 GB 1 GB 1 GB 2 GB 2 GB 1 GB 1 GB

16 GB 2 GB 2 GB 2 GB 2 GB 2 GB 2 GB 2 GB 2 GB

16 GB 4 GB 4 GB Panel

relleno

Panel

relleno

4 GB 4 GB Panel

relleno

Panel de

relleno

24 GB 4 GB 4 GB 2 GB 2 GB 4 GB 4 GB 2 GB 2 GB

32 GB 4 GB 4 GB 4 GB 4 GB 4 GB 4 GB 4 GB 4 GB

64 GB* 8 GB 8 GB 8 GB 8 GB 8 GB 8 GB 8 GB 8 GB

*Si se instalan 64 GB de memoria, el sistema sólo reconoce 63,75 GB durante la POST.

232 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Configuraciones de memoria no óptimas

El rendimiento del sistema puede verse afectado si la configuración de la

memoria no cumple las pautas de instalación anteriores. El sistema puede

mostrar un mensaje de error durante el inicio que indique que la

configuración de la memoria no es óptima.

Compatibilidad con la sustitución de memoria: PowerEdge M605

La sustitución de memoria se admite en los sistemas con un solo procesador o

con dos procesadores que cuentan con una de las configuraciones de memoria

totalmente ocupadas que se muestran en la Tabla 3-13.

La función de

sustitución de memoria se debe habilitar en la pantalla

Memory Information

(Información de la memoria) del programa de configuración del sistema.

Consulte "Pantalla Memory Settings

" en la página 160

. Para utilizar la

sustitución de memoria, debe deshabilitar el intercalado de nodos.

La sustitución de memoria asigna sólo el primer rango de memoria de un

DIMM. En el caso de los módulos DIMM simples, toda la capacidad del

módulo DIMM se debe asignar para sustitución junto con el módulo DIMM

simple adyacente para dar redundancia a un canal de memoria. En el caso de

un DIMM dual, también se requieren dos DIMM para la sustitución, pero

como sólo se asigna el primer rango de cada DIMM, únicamente se asigna la

mitad de la capacidad de un DIMM dual para la sustitución. Los segundos

rangos de ambos módulos DIMM son memoria disponible. En la Tabla 3-13

se muestra cómo la sustitución de memoria divide la memoria disponible y la

memoria sustituida en cada una de las configuraciones de módulo de

memoria.

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 233

Tabla 3-13. Configuraciones de sustitución de memoria: PowerEdge M605

Procesador 1 Procesador 2

Memoria

disponible

Memoria

sustituida

DIMM

1 CPU/2

CPU

1 CPU/2

CPU

512

MB*

512

MB*

512

MB*

512

MB*

1 GB/2 GB 1 GB/2 GB

1 GB* 1 GB* 512

512

1 GB* 1 GB* 512

512

1 GB/2 GB 2 GB/4 GB

1 GB 1 GB 1 GB* 1 GB* 1 GB 1 GB 1 GB* 1 GB* 2 GB/4 GB 2 GB/4 GB

2 GB* 2 GB* 512

512

2 GB* 2 GB* 512

512

3 GB/6 GB 2 GB/4 GB

2 GB 2 GB 1 GB* 1 GB* 2 GB 2 GB 1 GB* 1 GB* 4 GB/8 GB 2 GB/4 GB

2 GB 2 GB 2 GB* 2 GB* 2 GB 2 GB 2 GB* 2 GB* 6 GB/12

2 GB/4 GB

4 GB* 4 GB* 512

512

4 GB* 4 GB* 512

512

5 GB/10

4 GB/8 GB

4 GB* 4 GB* 1 GB 1 GB 4 GB* 4 GB* 1 GB 1 GB 6 GB/12

4 GB/8 GB

4 GB* 4 GB* 2 GB 2 GB 4 GB* 4 GB* 2 GB 2 GB 8 GB/16

4 GB/8 GB

4 GB 4 GB 4 GB* 4 GB* 4 GB 4 GB 4 GB* 4 GB* 12 GB/24

4 GB/8 GB

* Indica un módulo DIMM simple para sustitución (512 MB o 1 GB). Toda la capacidad de este

DIMM está reservada para la sustitución.

Indica un módulo DIMM dual para sustitución (2 GB y superior). La mitad de la capacidad

de este DIMM está reservada para la sustitución.

234 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Memoria del sistema: PowerEdge M600

Puede ampliar la memoria del sistema a un máximo de 32 GB mediante la

instalación de

módulos DIMM con búfer completo (FB-DIMM)

DDRII

registrados a 667 MHz. Se admiten módulos de memoria de 512 MB, 1 GB,

2 GB, 4 GB y 8 GB.

Los zócalos de módulo de memoria se dividen en dos bifurcaciones iguales (0 y

1). Cada bifurcación consta de dos canales y cada canal consta de dos zócalos de

módulo de memoria:

• El canal 0 de la bifurcación 0 contiene las ranuras 1 y 5.

• El canal 1 de la bifurcación 0 contiene las ranuras 2 y 6.

• El canal 2 de la bifurcación 1 contiene las ranuras 3 y 7.

• El canal 3 de la bifurcación 1 contiene las ranuras 4 y 8.

El primer zócalo DIMM de cada canal cuenta con lengüetas de liberación

blancas.

En la Ilustración 3-21 se muestra la ubicación de los zócalos de módulo de

memoria.

Ilustración 3-21. Ubicaciones de memoria: PowerEdge M600

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 235

Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M600

Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas

siguientes al configurar la memoria del sistema:

• Los módulos de memoria deben instalarse en pares de módulos DIMM del

mismo tamaño. El número total de módulos de memoria debe ser igual a

dos, cuatro u ocho.

No se admiten seis módulos.

• Todos los módulos de memoria del módulo de alta densidad deben ser

idénticos en cuanto a velocidad y tecnología. Los módulos de memoria de

cada par deben tener el mismo tamaño.

Para conseguir el mejor rendimiento del sistema, todos los módulos de

memoria deben tener el mismo tamaño de memoria, velocidad y

tecnología.

• Para la

sustitución de memoria

y la

duplicación de memoria

se requieren

ocho módulos de memoria del mismo tamaño, velocidad y tecnología.

No es posible implementar la sustitución de memoria y la duplicación de

memoria a la vez.

En la Tabla 3-14 se muestran ejemplos de configuraciones de memoria

admitidas.

PRECAUCIÓN: Es preciso instalar paneles de relleno para módulo de memoria

en los zócalos de memoria vacíos para mantener el flujo de aire de refrigeración

adecuado.

Tabla 3-14. Ejemplos de configuraciones de memoria:

PowerEdge M600

Memori

a total

Rangos

12345678

1 GB 512 MB 512 MB Panel

relleno

Panel

relleno

Panel

relleno

Panel

relleno

Panel

relleno

Panel de

relleno

2 GB 512 MB 512 MB 512 MB 512 MB Panel

relleno

Panel

relleno

Panel

relleno

Panel de

relleno

2 GB 1 GB 1 GB Panel

relleno

Panel

relleno

Panel

relleno

Panel

relleno

Panel

relleno

Panel de

relleno

4 GB 512 MB 512 MB 512 MB 512 MB 512 MB 512 MB 512 MB 512 MB

236 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Configuraciones de memoria no óptimas

El rendimiento del sistema puede verse afectado si la configuración de la

memoria no cumple las pautas de instalación anteriores. El sistema puede

mostrar un mensaje de error durante el inicio que indique que la

configuración de la memoria no es óptima.

Compatibilidad con la sustitución de memoria: PowerEdge M600

Para la sustitución de memoria se requieren ocho módulos de memoria

idénticos. Asimismo, se debe habilitar la función de sustitución de memoria en

el programa de configuración del sistema, y sólo se puede utilizar si la

duplicación de memoria no está habilitada.

En la Tabla 3-15 se muestra cómo la sustitución de memoria divide la

memoria disponible y la memoria sustituida en cada una de las

configuraciones de módulo de memoria.

4 GB 1 GB 1 GB 1 GB 1 GB Panel

relleno

Panel

relleno

Panel

relleno

Panel de

relleno

8 GB 1 GB 1 GB 1 GB 1 GB 1 GB 1 GB 1 GB 1 GB

8 GB 2 GB 2 GB 2 GB 2 GB Panel

relleno

Panel

relleno

Panel

relleno

Panel de

relleno

16 GB 2 GB 2 GB 2 GB 2 GB 2 GB 2 GB 2 GB 2 GB

16 GB 4 GB 4 GB 4 GB 4 GB Panel

relleno

Panel

relleno

Panel

relleno

Panel de

relleno

32 GB 4 GB 4 GB 4 GB 4 GB 4 GB 4 GB 4 GB 4 GB

Tabla 3-14. Ejemplos de configuraciones de memoria:

PowerEdge M600

Memori

a total

Rangos

12345678

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 237

Compatibilidad con la duplicación de memoria: PowerEdge M600

El sistema admite la duplicación de memoria si hay ocho módulos de memoria

idénticos instalados. La duplicación de memoria se debe habilitar en el

programa de configuración del sistema, y sólo se puede utilizar si la sustitución

de memoria no está habilitada. En una configuración duplicada, la memoria

total disponible del sistema es igual a la mitad de la memoria total instalada.

Instalación de módulos de memoria

AVISO: Los módulos de memoria permanecen calientes durante un tiempo tras

apagar el módulo de alta densidad. Antes de manipularlos, deje transcurrir tiempo

suficiente para que se enfríen. Sujete los módulos de memoria por los bordes de la

tarjeta y evite tocar los componentes.

Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo

de alta densidad" en la página 179.

Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta

densidad" en la página 183.

Localice los zócalos de módulo de memoria. Consulte Ilustración 7-13 o

Ilustración 7-12.

Sólo para los sistemas PowerEdge M910 y M905

: debe volver a colocar la

placa base en el chasis del módulo de alta densidad para acceder a los

zócalos de memoria B1-B8 y D1-D8 (para M910) y C1-C4 y D1-D4 (para

M905). Consulte del paso 1 al paso 8 en "Extracción de la placa base" en la

página 305.

Presione los expulsores del zócalo de módulo de memoria hacia abajo y

hacia fuera, como se muestra en la Ilustración 3-22, para que el módulo de

memoria pueda insertarse en el zócalo.

Tabla 3-15. Configuraciones de sustitución de memoria: PowerEdge M600

DIMM Tamaño/tipo Memoria total Disponible Sustitución

8 512 MB 4 GB 2 GB 2 GB

8 1 GB simple 8 GB 4 GB 4 GB

8 2 GB dual 16 GB 12 GB 4 GB

8 4 GB dual 32 GB 24 GB 8 GB

238 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Si hay un panel de relleno para módulo de memoria instalado en el zócalo,

extráigalo.

Ilustración 3-22. Instalación y extracción de un módulo de memoria o un panel de

relleno para módulo de memoria

Alinee el conector de borde del módulo de memoria con la guía de

alineamiento del zócalo e inserte el módulo de memoria en el zócalo.

NOTA: El zócalo de módulo de memoria dispone de una guía de alineamiento

que sólo permite instalar el módulo en una única dirección.

Presione el módulo de memoria con los pulgares para fijarlo en el zócalo.

Cuando el módulo de memoria está encajado correctamente en el zócalo,

los expulsores del zócalo están alineados con los expulsores de los otros

zócalos que tienen instalados módulos de memoria.

Repita del paso 5 al paso 7 de este procedimiento para instalar los módulos

de memoria restantes. En la Tabla 3-14, la Tabla 3-11 o la Tabla 3-12 se

muestran ejemplos de configuraciones de memoria.

Sólo para los sistemas PowerEdge M910 y M905

: si ha extraído la placa base

para acceder a los módulos de memoria, vuelva a instalarla.

1 Módulo de memoria 2 Conector de borde

3 Expulsores (2) 4 Zócalo

5 Guía de alineamiento

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 239

Cierre el módulo de alta densidad. Consulte "Cierre del módulo de alta

densidad" en la página 185.

Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de

alta densidad" en la página 182.

(Opcional) Pulse <F2> para abrir el programa de configuración del

sistema y compruebe el valor de

System Memory

(Memoria del sistema)

en la pantalla principal de

System Setup

(Configuración del sistema).

El sistema debería haber cambiado ya el valor para reflejar la nueva

memoria instalada.

Si el valor es incorrecto, es posible que uno o varios de los módulos de

memoria no estén instalados correctamente. Compruebe que los módulos

de memoria estén bien encajados en sus zócalos.

Ejecute la prueba de la memoria del sistema incluida en los diagnósticos

del sistema. Consulte "Ejecución de los diagnósticos del sistema" en la

página 359.

Extracción de módulos de memoria

AVISO: Los DIMM permanecen calientes durante un tiempo tras apagar el

módulo de alta densidad. Antes de manipularlos, deje transcurrir tiempo

suficiente para que se enfríen. Sujete los DIMM por los bordes de la tarjeta y evite

tocar sus componentes.

Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo

de alta densidad" en la página 179.

Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta

densidad" en la página 183.

Localice los zócalos de módulo de memoria. Consulte Ilustración 7-13 o

Ilustración 7-12.

Sólo para los sistemas PowerEdge M910 y M905

: debe volver a colocar la

placa base en el chasis del módulo de alta densidad para acceder a los

zócalos de memoria B1-B8 y D1-D8 (para M910) y C1-C4 y D1-D4 (para

M905). Consulte del paso 1 al paso 9 en "Extracción de la placa base" en la

página 305.

Presione hacia abajo y hacia fuera los expulsores de cada extremo del

zócalo hasta que el módulo de memoria se expulse del zócalo. Consulte

Ilustración 3-22.

240 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Sólo para los sistemas PowerEdge M910 y M905

: si ha extraído la placa base

para acceder a los módulos de memoria, vuelva a instalarla.

Cierre el módulo de alta densidad. Consulte "Cierre del módulo de alta

densidad" en la página 185.

Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de

alta densidad" en la página 182.

Tarjeta de interfaz intermedia (sólo PowerEdge

M610x)

La tarjeta de interfaz intermedia se instala en los conectores MEZZ1_FAB_C

y MEZZ2_FAB_B de la placa base y proporciona conectividad entre la tarjeta

vertical de expansión PCIe y la placa base.

Extracción de la tarjeta de interfaz intermedia

Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo

de alta densidad" en la página 179.

Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta

densidad" en la página 183.

Desconecte los cables de datos de los conectores para tarjetas de interfaz.

Para desconectar un cable de datos, presione el pestillo de liberación del

conector, presione hacia dentro ligeramente y luego presione hacia fuera

para liberar el conector del cable del conector para tarjetas de interfaz.

Extraiga el seguro para la administración de cables de la pared interior del

chasis. Consulte Ilustración 3-12.

Abra el seguro de retención de la tarjeta presionando con el pulgar el área

acanalada del pestillo y levantando su extremo. Consulte Ilustración 3-23.

NOTA: Sujete siempre la tarjeta de interfaz intermedia por los bordes.

Levante la tarjeta de interfaz para extraerla de la placa base.

Cierre el seguro de retención de la tarjeta.

Cierre el módulo de alta densidad. Consulte "Cierre del módulo de alta

densidad" en la página 185.

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 241

Ilustración 3-23. Extracción e instalación de la tarjeta de interfaz intermedia (sólo

PowerEdge M610x)

1 Tarjeta de interfaz intermedia 2 Seguro para la administración de

cables

3 Seguro de retención de la tarjeta 4 Conector para tarjetas intermedias (2)

5 Conector del cable de datos (2) 6 Ranura del seguro de retención

242 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Instalación de la tarjeta de interfaz intermedia

Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo

de alta densidad" en la página 179.

Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta

densidad" en la página 183.

Abra el seguro de retención de la tarjeta presionando con el pulgar el área

acanalada del pestillo y levantando su extremo. Consulte Ilustración 3-23.

Si está instalada, extraiga la cubierta del conector del compartimiento para

tarjetas de interfaz.

NOTA: Sujete siempre la tarjeta de interfaz intermedia por los bordes.

Oriente la tarjeta de interfaz de forma que los conectores de la parte

inferior estén alineados con los zócalos correspondientes de la placa base.

Inserte el extremo del seguro de retención en la ranura correspondiente de

la tarjeta de interfaz.

Baje la tarjeta de interfaz hasta que quede bien asentada en su lugar y el

gancho de plástico del borde externo de la tarjeta encaje en el lateral del

chasis del módulo de alta densidad.

Cierre el seguro de retención de la tarjeta para fijar la tarjeta de interfaz.

Inserte el seguro para la administración de cables en la pared interna del

chasis y coloque los cables de datos correctamente. Consulte

Ilustración 3-37.

Conecte los cables de datos a los conectores para tarjetas de interfaz.

Cierre el módulo de alta densidad. Consulte "Cierre del módulo de alta

densidad" en la página 185.

Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de

alta densidad" en la página 182.

Tarjetas intermedias del módulo de E/S

Los módulos de alta densidad admiten varias tarjetas intermedias opcionales.

Si están instaladas, las tarjetas intermedias se deben utilizar junto con

módulos de E/S coincidentes. Para obtener más información sobre los

módulos de E/S, consulte "Pautas para la instalación de módulos de E/S" en la

página 59.

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 243

Pautas para la instalación de tarjetas intermedias

Módulos de alta densidad de altura completa

Los módulos de alta densidad de altura completa admiten hasta cuatro

tarjetas intermedias.

NOTA: Aunque PowerEdge M610x es un módulo de alta densidad de altura

completa, sólo hay disponibles dos ranuras para tarjeta intermedia (MEZZ1_Fab_C1

y MEZZ2_FAB_B1) en el compartimiento de expansión. Las otras dos ranuras de la

placa base (MEZZ1_FAB_C y MEZZ2_FAB_B) están ocupadas por la tarjeta de

interfaz intermedia, que proporciona conectividad entre la tarjeta vertical de

expansión PCIe y la placa base.

• La ranura 1 y la ranura 3 admiten la red Fabric C. Deben coincidir con el

tipo de red Fabric de los módulos de E/S instalados en los compartimientos

para módulos de E/S C1 y C2.

• La ranura 2 y la ranura 4 admiten la red Fabric B. Deben coincidir con el

tipo de red Fabric del módulo de E/S instalado en los compartimientos

para módulos de E/S B1 y B2.

PRECAUCIÓN: Únicamente en el caso de PowerEdge M610x, no es posible

instalar una tarjeta intermedia bifurcada (que utiliza dos controladoras PCIe x4

independientes) en la ranura MEZZ1_FAB_C1 a menos que se instale también una

tarjeta intermedia bifurcada en la ranura MEZZ2_FAB_B1 o que no se instale

ninguna tarjeta intermedia en MEZZ2_FAB_B1. El BIOS se detiene durante la POST

si se detecta una configuración de tarjeta intermedia no admitida.

NOTA: Las tarjetas intermedias Ethernet de cuatro puertos están bifurcadas.

NOTA: No es necesario que las cuatro ranuras para tarjeta intermedia estén

ocupadas.

Si un módulo de alta densidad requiere compatibilidad con una red Fabric

determinada y sólo se necesitan dos conexiones de puerto de E/S externas,

bastará con una única tarjeta intermedia. Por ejemplo, un módulo de E/S

Fibre Channel en el compartimiento de E/S C1 o C2 sólo requiere una tarjeta

intermedia Fibre Channel en la ranura 1 o la ranura 3 del módulo de alta

densidad.

Si un módulo de alta densidad no requiere compatibilidad con una red Fabric

determinada, no se necesita ninguna tarjeta intermedia en ninguna de las

ranuras para tarjeta intermedia correspondientes.

244 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Tipos de tarjetas admitidas

• PowerEdge M915 admite tarjetas intermedias SFF en las cuatro ranuras.

Se admiten tarjetas x8 PCIe Gen 2.

• PowerEdge M910 admite tarjetas intermedias SFF en las cuatro ranuras.

Se admiten tarjetas PCIe x8 Gen 1 y PCIe x8 Gen 2.

• PowerEdge M905 y M805 admiten tarjetas intermedias PCIe x8 Gen 1

LFF en las cuatro ranuras.

• PowerEdge M710 admite tarjetas intermedias SFF y LFF en las cuatro

ranuras. Se admiten tarjetas PCIe x8 Gen 1 y PCIe x4 Gen 2.

• PowerEdge M610x admite dos tarjetas intermedias de factor de forma

pequeño (SFF). Se admiten tarjetas PCIe x8 Gen 1 y PCIe x8 Gen 2.

Módulos de alta densidad de media altura

Los módulos de alta densidad de media altura admiten dos tarjetas

intermedias:

• La ranura C para tarjeta intermedia admite la red Fabric C. Esta tarjeta

debe coincidir con el tipo de red Fabric de los módulos de E/S instalados

en los compartimientos para módulos de E/S C1 y C2.

• La ranura B para tarjeta intermedia admite la red Fabric B. Esta tarjeta

debe coincidir con el tipo de red Fabric de los módulos de E/S instalados

en los compartimientos para módulos de E/S B1 y B2.

Tipos de tarjetas admitidas

• PowerEdge M710HD admite tarjetas intermedias SFF y LFF. Se admiten

tarjetas PCIe x8 Gen 1 y PCIe x4 Gen 2.

• PowerEdge M610 admite dos tarjetas intermedias SFF o una tarjeta

intermedia SFF y una tarjeta intermedia LFF. Se admiten tarjetas PCIe x8

Gen 1 y PCIe x4 Gen 2.

• PowerEdge M605 y M600 admiten dos tarjetas intermedias PCIe x8 Gen 1

LFF.

Instalación de una tarjeta intermedia

Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo

de alta densidad" en la página 179.

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 245

Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta

densidad" en la página 183.

Abra el pestillo de la tarjeta intermedia presionando con el pulgar el área

acanalada del pestillo y levantando su extremo. Consulte Ilustración 3-24 o

Ilustración 3-25.

Ilustración 3-24. Instalación y extracción de una tarjeta intermedia: Módulos de alta

densidad de altura completa

1 Tarjeta intermedia 1 de red Fabric C

opcional

2 Tarjeta intermedia 2 de red Fabric B

opcional

3 Tarjeta intermedia 3 de red Fabric C

opcional

4 Tarjeta intermedia 4 de red Fabric B

opcional

5 Seguro de retención 6 Conector para tarjetas intermedias

7 Tarjeta intermedia

246 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Ilustración 3-25. Instalación y extracción de una tarjeta intermedia: Módulos de alta

densidad de media altura

Si está instalada, extraiga la cubierta del conector del compartimiento para

tarjetas intermedias.

NOTA: Sujete siempre la tarjeta intermedia por los bordes.

1 Ranura para tarjeta intermedia de

red Fabric C

2 Ranura para tarjeta intermedia de

red Fabric B

3 Tarjeta intermedia 4 Conector para tarjetas intermedias

5 Seguro de retención

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 247

Las tarjetas intermedias están diseñadas para encajar en cualquiera de las

ranuras para tarjeta. Gire la tarjeta para alinear el conector situado en la

parte inferior de la tarjeta intermedia con el zócalo correspondiente de la

placa del módulo de alta densidad.

Baje la tarjeta hasta que quede bien asentada en su lugar y el gancho de

plástico del borde externo de la tarjeta encaje en el lateral del chasis del

módulo de alta densidad.

Cierre el seguro de retención para fijar la tarjeta intermedia.

Cierre el módulo de alta densidad. Consulte "Cierre del módulo de alta

densidad" en la página 185.

Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de

alta densidad" en la página 182.

Extracción de una tarjeta intermedia

Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo

de alta densidad" en la página 179.

Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta

densidad" en la página 183.

Abra el pestillo de la tarjeta intermedia presionando con el pulgar el área

acanalada del pestillo y levantando su extremo. Consulte Ilustración 3-25.

NOTA: Sujete siempre la tarjeta intermedia por los bordes.

Levante la tarjeta intermedia para extraerla de la placa base.

Cierre el seguro de retención.

Cierre el módulo de alta densidad. Consulte "Cierre del módulo de alta

densidad" en la página 185.

Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de

alta densidad" en la página 182.

248 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Tarjeta SD

PowerEdge M905 y M805

En estos módulos de alta densidad, la tarjeta SD es una tarjeta de

almacenamiento persistente no administrado.

Se puede instalar un hypervisor con esta tarjeta.

Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo

de alta densidad" en la página 179.

Instale la tarjeta

en la ranura para tarjeta inferior. Consulte

Ilustración 3-26.

Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de

alta densidad" en la página 182.

Ilustración 3-26. Instalación y extracción de una tarjeta SD (PowerEdge M905 y M805)

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 249

PowerEdge M915, M910, M710, M710HD, M610 y M610x

En estos módulos de alta densidad, la tarjeta SD es una tarjeta de

almacenamiento persistente no administrado. Se puede instalar un hypervisor

con esta tarjeta.

NOTA: En PowerEdge M915, M910 y M710HD, puede configurarse la tarjeta VFlash

iDRAC6 con la función IDSDM (módulo SD dual interno) junto con la tarjeta SD

estableciendo la opción Redundancy (Redundancia) en el modo Mirror

(Duplicación) en la pantalla Integrated Devices (Dispositivos integrados) del

programa de configuración del sistema. Cuando se habilita la función IDSDM, se

deshabilita la funcionalidad VFlash de la tarjeta VFlash iDRAC6.

NOTA: En IDSDM (sólo PowerEdge M915, M910 y M710HD), la tarjeta SD instalada

en la ranura inferior es la tarjeta principal (SD1) y la tarjeta SD instalada en la

ranura superior es la tarjeta secundaria (SD2).

Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo

de alta densidad" en la página 179.

Instale la tarjeta

en la ranura para tarjeta inferior. Consulte

Ilustración 3-27.

Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de

alta densidad" en la página 182.

1 Tarjeta SD 2 Conector para tarjetas SD

250 Instalación de los componentes del módulo de alta densidad

Ilustración 3-27. Instalación y extracción de una tarjeta SD (PowerEdge M915, M910,